JP3548361B2 - 軟弱部材の貼り付け装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発泡ウレタン等の軟弱部材と、その軟弱部材の一方の面に設けられた粘着部材と、この粘着部材の粘着面を覆うカバーシールとから構成される軟弱部材テープを、カバーシールのみを残して切断するための軟弱部材テープの切断装置、及び切断された軟弱部材を所望の位置に貼り付ける軟弱部材の貼り付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、例えば、カメラの基本的な構造として、図9に示すようにその内部に光が入り込まないよう光線に対する密閉構造が必須とされている。また、LBP(レーザビームプリンタ)等は、トナーと呼ばれる微粒子のインクを使って、用紙等に書き込むための装置であるが、これらの装置においても、トナーの漏れがないよう密閉構造が必須である。そのため、これらのカメラ、LBP等の装置においては、密閉構造を達成するために、構造物と構造物とのスキマを無くすような対策をとっている。
【0003】
その方法としては、たとえば部品の精度を上げる方法もあるが、部品精度を上げるのにも限界があり、摺動する部分には対応出来ない。そこで、密閉構造を達成するため例えば発砲ウレタン等の所謂「シール材」を一方の構造物に貼り付けてもう一方の構造物で押しつぶすようにすることで「スキマ」を無くするようにしている。また、「シール材」の構造は、図10に示すように発泡ウレタン等からなるシール材本体231と、このシール材の一方の面に貼り付けられた両面テープ232と、この両面テープ232の粘着面を覆うカバーシール233からなる三層構造になっている。また「シール材」は、構造物の形状に合わせた形にする必要がある。
【0004】
その様々な形状に加工する方法としては、図11に示すように、刃を持った型を用いてプレスによる抜き加工を行なうのが最も一般的である。
【0005】
「シール材」の抜き加工は一般的には抜き落とし加工とハーフ抜き加工とがある。図12に示す抜き落とし加工は発泡ウレタン231、両面テープ232、カバーシール233を完全に切り落とす方法であるが、抜き落とし加工したシール材を構造物に貼り付ける際、シール材1個毎にカバーシール233をはぎ取る必要がある。そのため、ひとつひとつのシール材のカバーシールをはぎ取るのに大変な手間がかかる。
【0006】
そこで、以下に説明するハーフ抜き加工を用いる場合が多い。
【0007】
ハーフ抜き加工とは、発泡ウレタンと両面テープは完全に切断し、カバーシールは切断しないようにしたものである。
【0008】
図13はその加工時の断面図で、カバーシール233の厚みは140μmでそのうちの25μm×2=50μmはコーティング材234であるから、カバーシール233の実質的な厚みは140−50=90μmである。カバーシール233がある程度強度を保つためには90/3=30μmが必要最低限の厚みである。したがって刃を持った型255aがカバーシールの厚み方向に対して±15μm以内の精度で停止することが必要である。また、抜き加工の際の抜き加工力は、一般的には1ton(1000kg)程度必要とされている。
【0009】
抜き加工力を発生させるため、エアシリンダ、油圧シリンダ等、様々な方法が考えられるが、いずれにしても、シール材を支持する台は、1ton程度の荷重を機械的に受ける構造になっていなければならないため、機械的な剛性が高いものでなければならない。
【0010】
このように、機械的な剛性が高く、且つ型の切り込み深さを微調整することができる切断装置としては、図11に示すようなものが考えられる。
【0011】
図11に示す切断装置は、抜き加工力を発生させるシリンダ251と、そのシリンダが取り付くステイ252と、シール材230を抜き加工する型255と、型255が取り付くダイセット上板258aと、ダイセット上板とシリンダとを連結する連結部材253と、ダイセット上板258aを上下方向に平行に移動するためのガイドポスト258bとを備えている。この装置では、シリンダによりダイセット上板258aに取り付いた型を下降させ抜き加工する際、図13のように発泡材231と両面テープ232は切断し、カバーシール233は切断しないといういわゆるハーフ抜き加工を行なうため、シリンダの下降端をストッパのネジで調整することができる様になされている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
既に述べたように、切断型255aの下降量の調整精度は±15μmが必要である。しかしながら、上記の従来の装置のネジによる調整方法では、下降量を±15μm程度に調整するのは非常に難しい。
【0013】
たとえば、直径が10mmのネジの場合、ピッチが1.5mmであるから、15μmの調整量に対応するネジの回転角度をX°とすると、
1.5mm/360°=0.015mm/X
という式が成り立つ。
【0014】
この式から計算すると、X=3.6°となり、切断型255aの下降量を±15μmの精度に調整するためには、ネジの回転角度を、±3.6°の精度で合わせなければならないことが分かる。このような微小な角度でネジを調整することは非常に困難であり、また、たとえこの精度に合わせ込むことができたとしても、刃の磨耗等により切れ味の変化が起こるため、そのたびに微調整が必要となり、調整時間中ラインが停止してしまうこととなる。
【0015】
また、従来より、レーザービームプリンタ、複写機等のトナーカートリッジでは、カートリッジ本体と蓋部との製造誤差により生ずる隙間を封止するためにモルトプレーンを用いているが、トナーカートリッジからのトナーもれを確実に防止するためには、モルトプレーンをカートリッジ本体の所定の位置に正確に位置決めして貼り付ける必要がある。
【0016】
このような正確な位置決めを必要とするモルトプレーンの貼り付け作業は、従来、主に人手により行われていた。具体的には、両面テープ付きのモルトプレーンをカバーシールに貼り付け、ビク型の切断加工機により製品形状に切断し、それを作業者がピンセットでつまみ、ワークの貼り付け面に密着するように目視で確認しながら貼り付けを行っていた。このような方法においては、モルトプレーンが軟弱であるためにつかみにくく、且つ目視で位置決めしながらの貼り付けになるとう理由から、モルトプレーンの位置決め精度が正確でなく、また手間もかかるという問題点があった。
【0017】
このような問題点を解決するために、モルトプレーンの自動貼り付け装置が提案されている。図14は、従来のモルトプレーンの自動貼り付け装置を示した図である。
【0018】
図14において、モルトプレーンとその表面に塗布された粘着剤とこの粘着剤を覆うカバーテープW1とからなるモルトプレーンテープW0は、まず、切断装置348により定形のモルトプレーンW2に打ち抜き切断される。切断装置348は、モルトプレーンW0を打ち抜くための打ち抜き機350と、モルトプレーンテープW0を矢印A方向に搬送するとともに、打ち抜かれたモルトプレーンW2から周囲の端切れ部分W3とカバーテープW1を分離するための搬送装置370とから概略構成されている。打ち抜き機350は、打ち抜き機本体355と、打ち抜き機本体355に上下方向沿って設けられたガイド軸354と、ガイド軸354に沿って上下方向にスライドするプレート352と、プレート352の下面に取り付けられたトムソン刃353と、プレート352を上下動させるシリンダ351とから構成されており、シリンダ351のピストンロッドが押し出し動作されることにより、トムソン刃353が下方に移動し、モルトプレーンW2の打ち抜き切断を行う。打ち抜き切断された直後のモルトプレーンテープW0は、図14を上方から見た図15に示すように、打ち抜かれた部分W2とその周囲の端切れ部分W3とがまだ一体となっている。搬送装置370は、モルトプレーンテープを折り返すためのエッジ部372と、端切れ部分W3を搬送するための駆動ローラ374,375と、アイドルローラ373とから概略構成されている。
【0019】
一方、切断されて端切れ部分W3と分離されたモルトプレーンW2は、搬送ハンド330により搬送されて、貼り付け対象物W4に貼り付けられる。搬送ハンド330は、ロボットアーム331に取り付けられたハンド本体332と、ハンド本体332の下部に取り付けられた吸着ベース333と、吸着ベース333の面取り部333aとの間でモルトプレーンW2を把持するためのフィンガー334と、フィンガー334を支持軸335の回りに反時計回転方向に回動させる駆動源となるシリンダ336とから概略構成されている。吸着ベース333の下端部には、複数の吸引穴333bが形成されており、吸着ベース333の内部及びハンド本体332の内部に形成された空気通路337を介して吸着ベース333内の空気を吸い出し、吸引穴333bから外部の空気を吸引することにより、モルトプレーンW2が吸着ベース333に吸着される。また、フィンガー334は、シリンダ336が動作していない状態においては、バネ338により時計回転方向に付勢されて開いた状態となっている。
【0020】
このように構成される自動貼り付け装置の動作について説明する。
【0021】
まず、切断機350により切断されたモルトプレーンテープW0は、搬送装置370に引かれて矢印A方向に搬送される。このとき、切断されたモルトプレーンW2の端部を近接センサ358で検出し、近接センサ358から近接信号が出力された点でモルトプレーンテープW0の搬送を停止させる。次に、搬送ハンド330をロボットアーム331により切断されたモルトプレーンW2の直上方まで移動させ、矢印Bで示すようにモルトプレーンW2の上面に接するまで降下させる。次に、吸着ベース333の吸引穴333bから空気を吸引するとともに、シリンダ336を押し出し動作させてフィンガー334を反時計回転方向に回動させ、吸着ベース333の面取り部333aとの間でモルトプレーンW2を把持する。これにより、モルトプレーンW2は搬送ハンド330に吸着保持される。
【0022】
この状態で、搬送装置370をさらに動作させてモルトプレーンテープを搬送することにより、切断されたモルトプレーンW2を図中二点鎖線で示す位置まで押し出す。また、モルトプレーンW2の動きに連動して搬送ハンド330を矢印C方向に動かし、モルトプレーンW2が搬送ハンド330から外れないようにする。この様にして、モルトプレーンW2が1個分離され、分離されたモルトプレーンW2は、搬送ハンド330により、貼り付け対象物W4の位置まで搬送され、貼り付け対象物W4上に貼り付けられる。
【0023】
上記のようにして、モルトプレーンW2が貼り付け対象物に貼り付けられるわけであるが、このような従来の自動貼り付け装置では以下のような問題点があった。
【0024】
モルトプレーンは発泡材であるため、その打ち抜き加工面に凹凸があり、近接センサ358で位置を検出しようとした場合その位置決め精度が低く、その位置誤差により搬送ハンド330との相対位置がずれる。これにより、モルトプレーンW2の貼り付け対象物W4への貼り付け位置がずれる。
【0025】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、切断刃の切り込み深さを容易に調整することができる軟弱部材テープの切断装置を提供することである。
【0026】
また、本発明の他の目的は、軟弱部材の貼り付け対象物への貼り付け位置をより正確に制御することができる軟弱部材の貼り付け装置を提供することである。
【0032】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる軟弱部材の貼り付け装置は、軟弱部材と該軟弱部材の表面に塗布された粘着剤と該粘着剤を覆うカバーシールとから構成された軟弱部材テープを打ち抜き加工する打ち抜き手段と、該打ち抜き手段により打抜かれた軟弱部材を残して不必要な軟弱部材を剥離させる剥離手段と、剥離手段により前記カバーシール上に残された軟弱部材の位置を計測するための位置計測手段と、前記位置計測手段により計測された位置情報に基づいて前記軟弱部材を所望の位置に搬送して貼り付ける搬送手段とを具備し、前記搬送手段は、前記位置計測手段により前記軟弱部材の位置を計測する前に該軟弱部材を前記カバーシール上から取り除き、前記位置計測手段は、前記カバーシール上に残された前記打ち抜き手段による打ち抜き痕跡から前記軟弱部材の位置を計測することを特徴としている。
【0035】
また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付け装置において、前記位置計測手段は、前記打ち抜き痕跡をテレビカメラにより撮像してその画像を画像処理することにより前記軟弱部材の位置を計測することを特徴としている。
【0036】
また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付け装置において、前記搬送手段は、真空吸着により前記軟弱部材を吸着して搬送することを特徴としている。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0038】
(第1の実施形態)
図1は、本発明の実施形態に係わる軟弱部材テープの切断装置の構成を示す図である。この装置は、図13に示すような軟弱部材テープのハーフ抜き加工、即ち軟弱部材テープをカバーシールのみ残して切断するための装置である。
【0039】
図1において、1は抜き加工力を発生させるシリンダ、2はシリンダ1が取り付けられるステイ、5は軟弱部材テープとしてのシール材30を抜き加工する切断刃を有する型、8aは型5が取り付けられるダイセット上板8a、3はダイセット上板8aとシリンダ1とを連結する連結部、8bはダイセット上板8aを上下方向に平行に移動させるためのガイドポスト、8cは型5による切断荷重を受けるためのダイセット下板、50はシール材30を支持するための支持台である。
【0040】
支持台50は、図1、支持台50を上方から見た平面図である図2、及び図1のD−D断面図である図3に示すように、シール材30を支持する受け板9を備え、その下面には傾斜がつけられている。11は受け板9を微動昇降するための作動板で、この作動板11の上面にも傾斜がつけられている。作動板11は下方から受け板9を支える。また、ダイセット下板8bには、受け板9を下方に付勢して作動板11上に押さえつけるための板ばね12が設けられている。圧力コイルバネ13はマイクロメータ7の先端と作動板11との密着をよくするためのバネである。作動板11は、マイクロメータ7の軸芯方向に進退した分だけ移動する。13a,13b,13c,13dは、ダイセット上板の下降位置を規定するためのストッパである。また、14は作動板11を固定するための固定ネジである。
【0041】
次に、このように構成される切断装置のハーフ抜き加工の調整について説明する。
【0042】
まず、作動板11の固定ネジ14をゆるめる。
【0043】
次に、シリンダ1によりダイセット上板8aに取り付けられている型5を上昇させておく。マイクロメータ7の先端を退方向へ限界まで移動させると圧縮コイルバネ13により作動板11は図1で右方向に移動する。受け板9は板ばね12により下方に付勢されているため作動板11と密着しながら作動板11の移動量と傾斜に対応した分だけ下降する(受け板9の下降端位置)。
【0044】
次に、シール材30を受け板9の上に置く。
【0045】
シリンダ1によりダイセット上板8aに取り付けられている型5を下降させる。このとき支柱ストッパ13a,13b,13c,13dにダイセット上板8aが突き当たり停止する。マイクロメータ7を回転させてその先端を進方向に移動させると作動板11は図1では左方向へ移動し、その移動量と傾斜に対応した分だけ受け板9が上昇し、シール材30のハーフ抜き加工の具合を確認する。受け板9が適正な高さに設定されたら作動板11を固定ネジ14によりダイセット下板3に固定する。
【0046】
このとき、図4に示すように受け板9及び作動板11の傾斜角度をθとしたとき、例えばTanθ=25/1000とすると、θ=1.4321°となる。そして、抜き加工力(F)=1000kgとすると、f1(傾斜方向の分力)=1000×SIN(1.4321°)≒25kg、f2(水平方向の分力)=25×COS(1.4321°)≒25kgとなる。したがって1000kgの荷重を、作動板11の動き方向では約25kgという小さな力で受けることができるため、作動板11の移動機構には剛性を考慮した特別な設計の必要がない。
【0047】
また、Tanθ=25/1000とすれば、受け板を±15μmの精度で高さ調整する場合、作動板11の移動量は、±600μm=±0.6mmの精度で調整すればよいこととなり、この精度はマイクロメータを使用すれば容易に調整可能な値である。
【0048】
従って、この第1の実施形態によれば、ハーフ抜き加工を行なう場合の切り込み深さの調整を容易に行なうことができる。
【0049】
(第2の実施形態)
この第2の実施形態では、装置の基本構成は第1の実施形態と同様であるので、同一機能部分には同一符号を付して、その説明を省略する。なお、付加された機能としては、カバーシールの厚みを計測する機能と、そのデータに基づいて刃の切り込み量を決定する機能である。
【0050】
図5は、第2の実施形態における支持台50’の構成を示す図である。
【0051】
図5において、45はカバーシールの厚みを計測するセンサ、44は作動板11と移動体43を連結するジョイント、41はステッピングモータ、42はボールネジであり、移動体43はステッピングモータ41の回転に応じて移動する。センサ45の出力信号は、制御装置49に入力され、制御装置49は、この信号に基づいてステッピングモータ41を回転させ、受け板9の高さを調整する。
【0052】
このような構成の第2の実施形態の装置では、センサ45によりカバーシールの表面の高さを検出し、この高さが、型5で切り込んだときにカバーシールの厚みが少なくとも30μm以上残るような高さとなるように調節する。
【0053】
このように、この第2の実施形態によれば、型の切り込み深さが自動的に調整されるので、切り込み深さの調整作業がより簡素化される。
【0054】
(第3の実施形態)
図6は、第3の実施形態の軟弱部材の貼り付け装置の構成を示した図である。
【0055】
図6において、貼り付け装置は、軟弱部材としてのモルトプレーンとその表面に設けられた粘着剤とこの粘着剤を覆うカバーテープW1とからなるモルトプレーンテープW0を打ち抜き切断するための切断装置10と、切断装置110で切断されたモルトプレーンW2の位置を計測するための位置計測装置190とモルトプレーンW2を切断装置110から貼り付け対象物W4まで搬送するための搬送ハンド170とを備えている。
【0056】
上記の構成のうちまず切断装置110の構成について説明する。切断装置110は、モルトプレーンテープW0を打ち抜くための打ち抜き機112と、カバーテープW1を引くことにより、モルトプレーンテープW0を矢印A方向に搬送するとともに、打ち抜かれたモルトプレーンW2からカバーテープW1を分離するための搬送装置120と、図15の様に打ち抜かれたモルトプレーンW2を周囲の端切れ部分W3から分離するための分離装置130とから概略構成されている。
【0057】
打ち抜き機112は、打ち抜き機本体113と、打ち抜き機本体113に上下方向に沿って設けられたガイド軸114と、ガイド軸114に沿って上下方向にスライドするプレート115と、プレート115の下面に取り付けられたトムソン刃116と、プレート115を上下動させるシリンダ117とから構成されており、シリンダ117のピストンロッドが押し出し動作されることにより、トムソン刃116が下方に移動し、モルトプレーンW2の打ち抜き切断を行う。打ち抜き切断された直後のモルトプレーンテープW0は、上方から見た図 に示すように、打ち抜かれた部分W2とその周囲の端切れ部分W3とがまだ一体となっている。搬送装置120は、カバーテープW1を折り返すためのエッジ部121と、カバーテープW1を搬送するための駆動ローラ122,123と、アイドルローラ124とから概略構成されている。
【0058】
また、分離装置130は、打ち抜かれたモルトプレーンW2を上方から押さえつけるための押さえ機構132と、図中二点鎖線で示すようにたるんだ端切れ部分W3を上方に引き上げて端切れ部分W3をモルトプレーンW2から分離するための引き上げ機構140とから構成されている。押さえ機構132は、モルトプレーンW2を上方から押さえつける押さえ爪133と、この押さえ爪133を上下動させるためのシリンダ134とを備えている。また、引き上げ機構140は、端切れ部分W3を把持するための一対の把持爪141と、この把持爪141を水平方向に移動可能にガイドするガイド部材142と、一対の把持爪141をガイド部材142に沿って水平方向に開閉させるための不図示の駆動機構と、把持爪141をガイド部材142とともに上下方向に移動させるためのシリンダ143とを備えている。
【0059】
把持爪141は、モルトプレーンテープW0が矢印E方向に移動しているときには、図6に示すように開いており、モルトプレーンテープW0の移動が停止すると、二点鎖線で示すようにたるんだモルトプレーンの端切れ部分W3を把持する。そして、この状態でシリンダ143のピストンロッド144が上昇することにより、把持爪141が端切れ部分W3を図中実線で示す位置まで引き上げ、端切れ部分W3をモルトプレーンW2から分離する。また、分離されたモルトプレーンW2は、カバーテープW1とともに矢印E方向に搬送され、近接センサー25に近接した位置で停止する。
【0060】
一方、カバーテープW1上に支持されたモルトプレーンW2は、搬送ハンド170により搬送されて、貼り付け対象物W4まで搬送される。搬送ハンド170は、ロボットアーム171に取り付けられたハンド本体172と、ハンド本体172の下部に取り付けられた吸着ベース173と、吸着ベース173の面取り部173aとの間でモルトプレーンW2を把持するためのフィンガー174と、フィンガー174を支持軸175の回りに反時計回転方向に回動させる駆動源となるシリンダ176とから概略構成されている。
【0061】
吸着ベース173の下端部には、複数の吸引穴173bが形成されており、吸着ベース173の内部及びハンド本体172の内部に形成された空気通路177を介して吸着ベース173内の空気を吸い出し、吸引穴173bから外部の空気を吸引することにより、モルトプレーンW2が吸着ベース173に吸着される。また、フィンガー174は、シリンダ176が動作していない状態においては、バネ178により時計回転方向に付勢されて開いた状態となっている。
【0062】
また、フィンガー174と対象な位置にフィンガー180が配置されており、シリンダー179により把持することができる。
【0063】
上記のようなモルトプレーンW2の切断動作と分離動作を数回繰り返すと、先頭のモルトプレーンW2が近接センサー125の位置まで到達する。
【0064】
ここで、貼り付け対象物W4にモルトプレーンW2を貼り付ける際に画像処理装置により位置計測して正確に貼り付ける方法について説明する。
【0065】
近接センサー25の位置まで到達したモルトプレーンW2を上方に配置された画像処理装置190により位置計測してその位置情報が制御装置192に入力される。制御装置192は、画像処理装置190から出力されるモルトプレーンW2の位置情報に基づいて、搬送ハンド170がモルトプレーンW2を把持したときの搬送ハンド170とモルトプレーンW2の相対位置を算出する。そして、制御装置192は、この算出された相対位置に基づいて、ロボットアーム171をX,Y,θ方向に移動させ、貼り付け対象物W4に対して正確な位置にモルトプレーンW2を貼り付ける。
【0066】
(第4の実施形態)
この第4の実施形態は、モルトプレーンW2の像をを直接画像処理せずに位置計測するものであり、装置の構成は第3の実施形態と同様である。。
【0067】
近接センサー125の位置まで到達したモルトプレーンW2を搬送ハンド170により吸着把持し画像処理装置190の視野外の位置で停止する。
【0068】
切断装置110のところでは、モルトプレーンテープW0をトムソン刃で打ち抜く説明をしたが、実際はモルトプレーンテープW0をすべて打ち抜くのでは無く、図8に示すようにモルトプレーンの部分は切断するが、カバーテープW1は切断しないといういわゆる「ハーフ抜き」と呼ばれる動作を行なう。
【0069】
ところが、モルトプレーン部分を完全に切るためにはカバーテープW1を数10μm程度(カバーテープの厚さは約100μm)切り込む必要がある。そのため、トムソン刃の形状(モルトプレーンW2の形状)と同様な刃跡がカバーテープW1につくことになる。
【0070】
この刃跡W1aはたとえば図7のように点線の集合であったり直線と直線の交点が不完全であったりする。そこで、点線を直線に修正あるいは、直線を延長させ、交点を完成させ、トムソン刃の形状(モルトプレーンW2の形状)と同様な形状を形成させその矩形を画像処理装置190により位置計測を行う。その位置情報に基づいて、制御装置192は、搬送ハンド170がモルトプレーンW2を把持したときの搬送ハンド170とモルトプレーンW2の相対位置を算出する。そして、制御装置192は、この算出された相対位置に基づいて、ロボットアーム171をX,Y,θ方向に移動させ、貼り付け対象物W4に対して正確な位置にモルトプレーンW2を貼り付ける。
【0071】
モルトプレーンは発泡ウレタンであるため、トムソン刃での切断面に凹凸があり稜線が非常に不明確で、さらに厚み方向においても凹凸があるため、モルトプレーンを直接画像処理するとその位置が正確に測定できない場合がある。その点、この第4の実施形態のように抜き加工時の刃のカバーテープW1上の痕跡を画像処理すれば、画像処理の信頼性を向上することができ、そのデータを搬送ハンドにフィードバックすることにより、軟弱部材を貼り付け対象物に対して正確に貼り付けることができる。
【0072】
以上説明したように、上記の第3及び第4の実施形態によれば、切断されたモルトプレーンの位置を計測することにより、モルとプレーンを貼り付け対象物に対して正確な位置に貼り付けることができる。
【0073】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、軟弱部材を切断するときの切断刃の切り込み量の調整を容易に行なうことができる。
【0074】
また、軟弱部材を画像処理装置により位置計測を行い、そのデータを搬送ハンドにフィードバックすることにより、軟弱部材を貼り付け対象物に対して正確に貼り付けることができる。
【0075】
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態の軟弱部材シールの切断装置の構成を示す側面図である。。
【図2】支持台を上方から見た平面図である。
【図3】図1のD−D断面図である。
【図4】受け板と作動板の傾斜角度を示す図である。
【図5】第2の実施形態の支持台の構造を示す図である。
【図6】第3の実施形態の軟弱部材の貼り付け装置の構成を示す図である。
【図7】カバーシール上の打ち抜き痕跡を示す図である。
【図8】ハーフ抜き加工の様子を示す図である。
【図9】密閉構造物を示す図である。
【図10】シール材の構成を示す図である。
【図11】従来の切断装置の構成を示す図である。
【図12】抜き落とし加工の様子を示す図である。
【図13】ハーフ抜き加工の様子を示す図である。
【図14】従来の軟弱部材の貼り付け装置の構成を示す図である。
【図15】軟弱部材が切断された様子を示す図である。
【符号の説明】
1 シリンダ
2 ステイ
3 連結部材
4 連結部材
5 型
7 マイクロメータ
8a ダイセット上板
8b ガイドポスト
8c ダイセット下板
9 受け板
10 圧縮バネ
11 作動板
12 板バネ
13a,13b,13c,13d 支柱ストッパ
14 固定ネジ
31 発泡ウレタン
32 両面テープ
33 カバーシール
41 ステッピングモータ
42 ボールネジ
43 移動体
44 ジョイント
45 センサ
Claims (3)
- 軟弱部材と該軟弱部材の表面に塗布された粘着剤と該粘着剤を覆うカバーシールとから構成された軟弱部材テープを打ち抜き加工する打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打抜かれた軟弱部材を残して不必要な軟弱部材を剥離させる剥離手段と、
剥離手段により前記カバーシール上に残された軟弱部材の位置を計測するための位置計測手段と、
前記位置計測手段により計測された位置情報に基づいて前記軟弱部材を所望の位置に搬送して貼り付ける搬送手段とを具備し、
前記搬送手段は、前記位置計測手段により前記軟弱部材の位置を計測する前に該軟弱部材を前記カバーシール上から取り除き、前記位置計測手段は、前記カバーシール上に残された前記打ち抜き手段による打ち抜き痕跡から前記軟弱部材の位置を計測することを特徴とする軟弱部材の貼り付け装置。 - 前記位置計測手段は、前記打ち抜き痕跡をテレビカメラにより撮像してその画像を画像処理することにより前記軟弱部材の位置を計測することを特徴とする請求項1に記載の軟弱部材の貼り付け装置。
- 前記搬送手段は、真空吸着により前記軟弱部材を吸着して搬送することを特徴とする請求項1に記載の軟弱部材の貼り付け装置。
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