JPH11340120A - 裏面アライメント機能を備えた露光装置 - Google Patents
裏面アライメント機能を備えた露光装置Info
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- JPH11340120A JPH11340120A JP10144160A JP14416098A JPH11340120A JP H11340120 A JPH11340120 A JP H11340120A JP 10144160 A JP10144160 A JP 10144160A JP 14416098 A JP14416098 A JP 14416098A JP H11340120 A JPH11340120 A JP H11340120A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
も、ワークの一方の面に形成された特異点を基準とし
て、ワークの他方の面に上記特異点に対して一定の位置
関係にあるパターンを精度良く形成できるようにするこ
と。 【解決手段】 マスクMの、ワークWbのサイズよりも
外側の部分に、ワークアライメントマークWAMに対応
するマスクアライメントマークMAMを設ける。また、
2つの観察部4a,4bを有する2視野顕微鏡または相
対位置が変化しないように固定した2個の顕微鏡の2視
野間の距離、もしくは、2個の顕微鏡間の距離を上記マ
スクアライメントマークMAMとワークアライメントマ
ークWAMの距離に一致するように製作する。そして、
上記顕微鏡により、ワークの裏面に設けられたワークア
ライメントマークWAMと、マスクアライメントマーク
MAMとを、同時に検出し、マスクMとワークWbの位
置合わせを行う。
Description
置やプリント基板、LCDの製造等に使用される露光装
置に関し、さらに詳細には、ワークの裏面に設けられた
アライメントマークとマスクのアライメントマークの位
置合わせを行い、マスクパターンをワーク上に露光する
露光装置に関し、特に、本発明は、帯状ワークの露光に
適用するのに好適な露光装置に関するものである。
イメントマーク、回路等のワークのパターンまたは孔等
の特異点を基準として、その特異点に対して一定位置関
係にある別のパターンをワークの他方の面に形成する場
合がある。すなわち、パターンと一定位置関係にあるワ
ークアライメントマークが設けられたワークの裏面に、
上記ワークアライメントマークと一定位置関係の別のパ
ターンを形成するような場合である。
を施したプリント基板の一方の面に、貫通孔の周りにだ
け銅の配線のパターンを形成する場合がある。上記プリ
ント基板を製造するには、例えば、図6(a)に示すよ
うに、貫通孔Hが設けられたプリント基板PBの一方の
面に銅およびレジストを塗布したワークWを用意し、該
ワークWにマスクパターンMPを露光する。ついで、露
光済のワークWを現像して、図6(b)に示すようにマ
スクパターンMPにより露光光が照射されなかった部分
のレジストのみを残す。そして、上記プリント基板PB
からエッチングによりレジスト部分以外の銅を除去し、
さらにレジストを除去し、図6(c)のプリント基板P
Bを得る。この場合、プリント基板PB上には銅が貼り
付けられているため、プリント基板PBの表面側からは
貫通孔Hの位置が判らない。したがって、マスクパター
ンMPを露光する際、ワークWの裏面側の貫通孔Hとマ
スクパターンMPとの位置合わせが必要となる。また、
図7(a)〜(c)に示すように、プリント基板PBの
裏面のパターンにあわせて、表面にパターンを形成し、
両面のパターンを連結する場合も上記と同様に、露光
時、プリント基板の裏面のパターンの位置と、マスクM
のパターンの位置とを一致させる必要がある。
ント)は、通常、アライメント手段(例えばアライメン
ト顕微鏡)によって、貫通孔の位置とマスクのパターン
の位置とを検出し、両者が一致するようにして位置合わ
せを行う。ところが、図6の場合、ワークWには銅が貼
り付けられているので、露光する側からでは、ワークW
の貫通孔Hの位置を検出することができない。また、図
7の場合も、ワークWが不透明であると、ワークWの表
面側からでは、裏面のパターンを検出することができな
い。したがって、アライメント手段は、ワークWの貫通
孔Hやパターンを検出するために、ワークWの露光する
側とは反対側(裏面側)に設けなければならない。貫通
孔や回路パターン自体を用いずに、貫通孔等の回路パタ
ーンに対し所定の位置関係にあるワークアライメントマ
ークと、マスクパターンに対して所定の位置関係にある
マスクアライメントマークとを、検出し位置合わせする
方式の場合も同様である。
ークアライメントマーク、パターンまたは孔等の特異点
に対し、ワークの他方の面に別のパターンを一定位置関
係にする必要性は、通常、図6に示したように、貫通
孔の設けられたワークの一方の面において、貫通孔の周
りに配線回路パターンを形成するような場合、あるい
は、図7に示したように、回路パターンが形成された
ワークの裏面に、該回路パターンと一定位置関係の別の
回路パターンを形成し、後に孔を空けて両回路パターン
を連結するような場合等に生じる。
た特異点に対し、一定位置関係の別のパターンを他方の
面に形成する場合、ワークが一般に不透明であるため、
ワークの一方の面に設けられた特異点を、ワークの他方
の面側から検出することができない。また、一般に露光
のために塗布されるレジストは、不透明なものが多く、
ワークが透明な材質であっても、露光する面からその裏
面側のアライメントマークやパターン等を検出すること
は困難である。したがって、ワークの一方の面に設けら
れた特異点と一定位置関係になる別のパターンを、ワー
クの他方の面に形成することに困難性が有り、特異点と
一定位置関係の別のパターンを特異点の設けられた面の
裏面に形成しようとしても、ずれが生じてしまうことが
ある。
に、枝葉式のワーク露光装置において、パターンを露光
する面と反対の面に形成されたワークアライメントマー
ク、パターン、孔等の特異点を検出し、この特異点とマ
スクアライメントマークとを合わせて位置合わせを行う
ようにした露光装置を提案した(特開平9−11581
12号公報)。上記露光装置においては、ワークステー
ジに、ワークマーク及びマスクマークに対応する位置に
貫通孔が設けられ、その下にアライメント手段であるア
ライメント顕微鏡が設けられている。上記枚葉式の露光
装置においては、露光処理済のワークを処理前のワーク
と交換する際、ワークステージ上にワークが無くなるの
で、その時にアライメント顕微鏡によって、ワークステ
ージの貫通孔を介し、マスクマークを検出し、その位置
を記憶することができる。そこで、上記のようにワーク
が無いときにマスクマークを検出・記憶し、ワーク載置
後、ワーク裏面のワークマークを検出し、ワークマーク
像と記憶しているマスクマーク像とが一致するようにマ
スクまたはワークを移動して位置合わせし露光する。
クは枚葉式であるため、露光処理が済んだワークを処理
前のワークと交換する際、一時的にワークステージ上か
らワークが無くなる。したがって、その間を利用して位
置合わせのためのマスクマークの検出記憶を行うことが
できる。しかし、例えば、ワークが、ロール等に巻かれ
た、薄膜金属や樹脂フィルム等の長尺連続ワーク(帯状
ワーク)である場合、露光が終了し、ワークを移送して
いるときでもワークがワークステージ上に常に存在して
いる。したがって、上記提案の装置を、帯状ワークの露
光に使用することができない。また、上記提案の装置
は、記憶したマスクマークに対してワークマークを合わ
せるため、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの、装置の経時変化により生じる位置合わせ誤差
に対応できない。すなわち、温度変化によりマスクの位
置が変化したり、アライメント顕微鏡の位置変化等があ
ると、位置合わせ誤差が発生する。
であって、本発明の目的は、ワークの一方の面に形成さ
れた特異点を基準にして、ワークの他方の面に、該特異
点に対し一定位置関係のパターンを正しい位置に精度よ
く形成することができ、また、経時変化による誤差が発
生することがない、帯状ワークの位置合わせにも適用可
能な裏面アライメント機能を備えた露光装置を提供する
ことである。
のようにして上記課題を解決する。 (1)マスクの、ワークサイズよりも外側の部分に、ワ
ークマークに対応するマスクマークを設ける。 (2)2視野顕微鏡(2個所を同時に観察できる顕微
鏡)または、相対位置が変化しない2個の顕微鏡を用
い、この顕微鏡の2視野間の距離、もしくは、2個の顕
微鏡間の距離が、マスクマークとワークマーク間距離に
一致するように製作する。そして、上記顕微鏡により、
ワークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマー
クとを、同時に検出し位置合わせを行う。
照射装置と、マスクパターンと、ワークサイズよりも外
側の位置にマスクアライメントマークとが設けられたマ
スクと、特異点が設けられたワークと、ワークの特異点
を観察するための観察孔が設けられたワークステージ
と、ワークステージ上に特異点を下にして載置されたワ
ークの特異点を、観察孔を介して観察する第1の観察部
と、マスクのマスクアライメントマークを観察する第2
の観察部とを有するアライメントユニットと、第1の観
察部と第2の観察部との間の水平距離に、特異点とマス
クアライメントマークとの間の水平距離を等しくするよ
うに、マスクステージまたはワークステージを移動する
制御手段とから露光装置を構成する。
ので、ワークの一方の面に形成された特異点を基準にし
て、その特異点に対し一定位置関係の別のパターンをワ
ークの他方の面に形成するに際し、正しい位置に精度よ
くパータンを形成することができる。また、ワークステ
ージ上に常にワークが存在する帯状ワークの位置合わせ
も行うことが可能である。
ークである場合には図8に示すように、マスクM上のパ
ターンMP1とマスクアライメントマークMAMを一定
位置関係にしておき、また、ワークW上に形成されてい
るパターンMP2とワークアライメントマークWAMの
位置関係を一定にしておく。さらに、第1の観察部4−
1と第2観察部4−2との距離L2を、パターンMP1
がワークW上のパターンMP2に対してずれずに転写さ
れるような距離L1と等しくしておき、上記第1、第2
の観察部4−1,4−2でマスクアライメントマークM
AMとワークアライメントマークWAMを観察し、両者
が一致するようにマスクMとワークWの位置合わせを行
う。これにより、マスクパターンMP1をワークW上に
正しく転写することができる。
合には、図9に示すように、マスクMのパターンMP1
とマスクアライメントマークMAMを一定位置関係にし
ておく。そして、第1の観察部4−1と第2観察部4−
2の距離L2を、パターンMP1がワークW上の孔Hに
対してずれずに転写されるような距離L1と等しくして
おき、上記第1、第2の観察部4−1,4−2でマスク
アライメントマークMAMとワークW上の孔Hを観察
し、両者が一致するようにマスクMとワークWの位置合
わせを行う。これにより、マスクパターンMP1をワー
クW上に正しく転写することができる。なお、上記特異
点がワーク上のパターンの特定の点であっても上記と同
様にマスクMとワークWの位置合わせを行うことができ
る。また、本発明においては、マスクアライメントマー
クとワークアライメントマークとを同時に検出するの
で、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う装
置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差の
心配がなく、高精度な位置合わせを行うことができる。
説明する。なお、以下の説明では、帯状ワークの露光に
ついて説明するが、本発明は、帯状ワークの露光だけで
なく、前記従来例に示した枚葉式の露光にも適用するこ
とができる。図1は本発明の基本構成を示す図である。
同図において、帯状ワークWb は、送り出しロール6に
ロール状に巻かれており、送り出しロール6から送り出
された帯状ワークWb はローラR1を介してワークステ
ージ2上に搬送される。帯状ワークWb の所定の露光領
域がワークステージ2上に達すると、真空吸着機構によ
り帯状ワークWb はワークステージ2に吸着保持され、
マスクMと帯状ワークWb とのアライメントが行われ
る。ついで、光照射装置1から紫外光を含む光がマスク
Mを介して帯状ワークWb 上に照射され、帯状ワークW
b の露光が行われる。露光済の帯状ワークWb はローラ
R1’を介して巻き取りロール7に巻き取られる。
面に印されたワークアライメントマークWAMを観察す
るための観察孔3が設けられており、ワークステージ2
の裏面側に設けられたアライメントユニット4,4’に
よりマスクMと帯状ワークWb のアライメントマークM
AM,WAMを受像し、アライメントユニット4,4’
により受像されたマスクアライメントマークMAMの像
と、ワークアライメントマークWAMの像を画像処理部
10に送る。一方、ワークステージ2はXYZθステー
ジ5上に載せられており、ワークステージ2は、XYZ
θステージ5により、XYZθ方向(例えばXは帯状ワ
ークWb の進行方向、Yは帯状ワークの幅方向、Zは上
下方向、θは、Z軸を中心とした回転)に駆動される。
画像処理部10は上記受像した画像を処理し、マスクア
ライメントマークMAMと、ワークアライメントマーク
WAMが一致するように、XYZθステージ5を駆動し
て、マスクMと帯状ワークWb のアライメントを行う。
構成について説明する。図2は本発明の第1の実施例の
アライメント系の構成を示す図である。同図において、
マスクMは、マスクステージMSに固定されており、マ
スクMにはマスクパターンMPとマスクアライメントマ
ークMAM(以下、マスクマークMAMと略記する)が
印されている。帯状ワークWb は同図の紙面に直交する
方向に搬送され、前記したように、帯状ワークWb の所
定の露光領域がワークステージ2上に達すると、真空吸
着機構(図示せず)により帯状ワークWb はワークステ
ージ2に吸着保持される。なお、図2は、帯状ワークW
b の搬送後、粗アライメントが行われ、帯状ワークWb
上に印されたワークアライメントマークWAM(以下、
ワークマークWAMと略記する)がほぼワークステージ
2に設けられた観察孔3の中に入っている状態を示して
いる。
方向の幅は、帯状ワークWb の幅よりも大きく、マスク
Mに形成した回路パターン等に対して、所定の位置に設
けたマスクマークMAMは、その位置が、帯状ワークW
b の幅よりも外側で、対応する帯状ワークWb 上に印さ
れたワークマークWAMに対し、所定の距離になるよう
に設けられている。アライメントユニット4は、ワーク
ステージ2の下部に設けられており、マスクマークMA
Mを観察する第1の観察部4aと、ワークマークWAM
を観察する第2の観察部4bとを有する2視野顕微鏡を
備えている。
aと第2の観察部4bとの間隔寸法は、前記したよう
に、マスクMのマスクマークMAMがワークマークWA
Mに対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法に設定
され固定されている。また、アライメントユニット4に
は、アライメント光を放出するアライメント光照射装置
4c、マスクマークMAMとワークマークWAMとを受
像する受像素子4d、ハーフミラー4e、ミラー4f、
レンズ4gが設けられており、受像素子4dにより受像
された画像は画像処理部10に送られる。なお、図2で
は、アライメントユニットが一組しか示されていない
が、他方の観察孔3にも同様な構成のアライメントユニ
ットが設けられている。
る。 (1) マスクMをマスクステージMSに取り付ける。マス
クステージMSには真空吸着機構が設けられており、真
空吸着によりマスクMを保持する。 (2) 帯状ワークWb をワークステージ2上に搬送し、帯
状ワークWb を真空吸着によってワークステージ2に保
持する。 (3) アライメントユニット4のアライメント光照射装置
4cからアライメント光を放出する。ハーフミラー4e
がアライメント光の光路を2分割する。分割されたアラ
イメント光のうち、ハーフミラー4eにより反射された
光は、第2の観察部4bからワークステージ2の観察孔
3を通して、帯状ワークWb の裏面のワークマークWA
Mに照射され、ワークマークWAMの像が、第2の観察
部4bから、ハーフミラー4eを透過し、受像素子4d
で受像される。
ち、ハーフミラー4eを透過した光は、ミラー4fによ
り反射され、第1の観察部4aからマスクマークMAM
に照射され、マスクマークMAMの像が、第1の観察部
4aから、ミラー4fとハーフミラー4eにより反射さ
れ、受像素子4dで受像される。したがって、ワークマ
ークWAMとマスクマークMAMとが同時に、同一の受
像素子4dにより受像され、画像処理部10に送られ
る。画像処理部10は受像素子4dで受像されたマスク
マークMAMとワークマークWAMを画像処理し、例え
ばディスプレイ装置等に表示する。 (5) マスクマークMAMに対してワークマークWAMが
重なり合うように、XYZθステージ5を駆動し、アラ
イメントを行う。 (6) 露光光をマスクMに照射し、帯状ワークWb にマス
クパターンMPを露光する。 (7) ワークステージ2の真空吸着を解除して、帯状ワー
クWb の次の露光位置がワークステージ2上に来るまで
搬送し、(2) 〜(7) の処理を繰り返す。
ト系の構成を示す図である。本実施例は、マスクMの上
部に部分照明系11が付加されている点を除き、基本的
には図2と同じである。部分照明系11は、レンズ11
a、ミラー11b、アライメント光照射装置11cを備
えており、アライメント光照射装置11cが放射するア
ライメント光をレンズ11a,ミラー11bを介してマ
スクマークMAMの近傍に照射する。上記のような部分
照明系11を用いることにより、マスクマークMAMを
照明する光量が増えるので、マスクマークMAMのコン
トラストがよくなり、画像処理が容易になる。なお、部
分照明系11が、露光時、露光光を照射するときに邪魔
になるようであれば、部分照明系11に駆動機構を取り
付けて、露光時部分照明系が待避できるようにしても良
い。
る。なお、本実施例の露光処理は前記第1の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第1の実施例と同じである。 (1) 第1の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) アライメントユニット4のアライメント光照射装置
4cからアライメント光を放出する。ハーフミラー4e
により反射されたアライメント光は、第2の観察部4b
からワークステージ2の観察孔3を通して、帯状ワーク
Wb の裏面のワークマークWAMに照射され、ワークマ
ークWAMの像が、第2の観察部4bから、ハーフミラ
ー4eを透過し、受像素子4dで受像される。
装置11cからアライメント光を放出する。アライメン
ト光はレンズ11aを介してミラー11bにより反射さ
れ、マスクマークMAMに照射され、マスクマークMA
Mの像が、第1の観察部4aから、ミラー4fとハーフ
ミラー4eにより反射され、受像素子4dで受像され
る。したがって、ワークマークWAMとマスクマークM
AMとが同時に、同一の受像素子4dにより受像され、
画像処理部10に送られる。画像処理部10は受像素子
4dで受像されたマスクマークMAMとワークマークW
AMを画像処理し、例えばディスプレイ装置等に表示す
る。 (4) 以下、第1の実施例の(5) 以降と同じ。
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット4は、2個の顕微鏡4h,4iから構成
され、互いの相対位置が変化しないように、固定部材4
jによって互いが固定されている。第1の顕微鏡4hは
マスクマークMAMを観察する位置に、第2の顕微鏡4
iは、ワークマークWAMを観察する位置に設けられ、
第1の顕微鏡4hと第2の顕微鏡4iとの間隔寸法は、
マスクMのマスクマークMAMがワークマークWAMに
対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法になるよう
に設定され固定されている。第1、第2の顕微鏡4h,
4iは、アライメント光を放出するアライメント光照射
装置4c,4c’、受像素子4d,4d’、ハーフミラ
ー4e,4e’、レンズ4g,4g’をそれぞれ備えて
いる。また、第1、第2の顕微鏡4h,4iの受像素子
4d,4d’からの出力信号は、画像処理部10に入力
される。画像処理部10は、それぞれの顕微鏡4d,4
iが受像した、マスクマーク像とワークマーク像とを束
ね合わせて表示・処理する。
る。なお、本実施例の露光処理は前記第1の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第1の実施例と同じである。 (1) 第1の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) 第1の顕微鏡4hのアライメント光照射装置4cか
らアライメント光を放出する。ハーフミラー4eにより
反射された光は、マスクマークMAMに照射され、マス
クマークMAMの像が、ハーフミラー4eを介して受像
素子4dで受像される。 (3) 第2の顕微鏡4iのアライメント光照射装置4c’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー4e’に
より反射された光は、ワークステージ2の観察孔3を通
して、帯状ワークWb の裏面のワークマークWAMに照
射され、ワークマークWAMの像が、ハーフミラー4
e’を介して受像素子4d’で受像される。
像されたマスクマークMAMの像と、第2の顕微鏡4i
の受像素子4d’に受像されたワークマークWAMの像
の受像信号は画像処理部10に入力される。画像処理部
10は、それぞれの顕微鏡4h,4iが受像した、マス
クマークMAMの像とワークマークWAMの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。マスクマークMAMに対してワークマークW
AMが量なり合うように、XYZθステージ5により、
ワークステージ2を移動させてアライメントを行う。 (5) その後は、基本的には第1の実施例の(6) 以降と同
じ。
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット4は、第3の実施例と同様の、互いの相
対位置が変化しないように固定された2個の顕微鏡4
h,4iから構成される。また、マスクマークMAMの
照明には、第2の実施例と同じ、部分照明系11を用い
る。したがって、マスクマーク観察用の第1の顕微鏡4
hには、アライメント光照射装置4cは必要ない。以
下、本実施例の露光処理について説明する。なお、本実
施例の露光処理は前記第1の実施例とアライメント手順
の一部が相違するのみ、その他は基本的には第1の実施
例と同じである。
らアライメント光を放出する。アライメント光は、マス
クマークMAMに照射され、マスクマークMAMの像
が、第1の顕微鏡4hを介して受像素子4dで受像され
る。 (3) 第2の顕徴鏡4iのアライメント光照射装置4c’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー4e’に
より反射された光は、ワークステージ2の観察孔3を通
して、帯状ワークWb の裏面のワークマークWAMに照
射され、ワークマークWAMの像が、受像素子4d’で
受像される。
像されたマスクマークMAMの像と、第2の顕徴鏡4i
の受像素子4d’に受像されたワークマークWAMの像
の受像信号は画像処理部10に入力される。画像処理部
10は、それぞれの顕微鏡4h,4iが受像した、マス
クマークMAMの像とワークマークWAMの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。 (5) その後は、基本的には第1の実施例の(6) 以降と同
じ。 なお、上記実施例においては、マスクとワークとの位置
合わせを行う際、ワークステージが移動する例を示した
が、マスクステージがXYZθ方向に移動することによ
り位置合わせを行ってもよい。また、上記4つ実施例で
は、マスクマークMAMとワークマークWAMを位置合
わせする場合について説明したが、前記したように、ワ
ークWb 上のパターンの特異点、あるいはワークWb に
設けられた孔等とマスクマークMAMとの位置合わせも
同様に行うことができる。
ターンとマスクアライメントマークを一定位置関係にし
ておき、またワーク上に孔等の形状上の特異点が無い場
合には、形成されているパターンと一定位置関係の所に
ワークアライメントマークを設けておく。さらに、2視
野顕微鏡または相対位置の変化しない顕微鏡の第1の観
察部と第2の観察部との距離を、マスクパターンがワー
ク上に形成されているパターンに対して、ずれずに転写
されるような距離と等しくしておく。そして、上記顕微
鏡の第1,第2の観察部でマスクアライメントマーク
と、ワークアライメントマークやワークに形成されてい
る形状上の特異点とを観察し、それらが一致するように
マスクとワークの位置合わせを行う。これにより、マス
クパターンをワーク上に形成されているパターンに対し
て正しい位置に転写することができる。
以下の効果を得ることができる。 (1)ワークサイズよりも外側に、ワークマークとの相
対位置が所定の位置であるマスクマークを設けたマスク
と、2視野顕微鏡(2個所を同時に観察できる顕微鏡)
または、相対位置が変化しない2個の顕微鏡を用い、ワ
ークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマーク
とを、同時に検出し、位置合わせを行うので、露光する
側と反対側の面のアライメントマークや、パターンに基
づいた、マスクとワークとの位置合わせが可能となる。
特に、帯状ワークのように、ワークがワークステージ上
に常に存在しているワークであっても、マスクとワーク
の位置合わせが可能となる。 (2)マスクマークとワークマークとを同時に検出する
ので、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う
装置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを
行うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差
の心配がない。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
する場合を説明する図である。
面に回路パターンを形成し、両面のパターン配線を連結
する場合を説明する図である。
ークアライメントマークとの位置合わせを説明する図で
ある。
ーク上に設けられた孔との位置合わせを説明する図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 露光光を照射する光照射装置と、 マスクパターンと、ワークサイズよりも外側の位置にマ
スクアライメントマークとが設けられたマスクと、 特異点が設けられたワークと、 ワークの特異点を観察するための観察孔が設けられたワ
ークステージと、 ワークステージ上に特異点を下にして載置されたワーク
の特異点を、観察孔を介して観察する第1の観察部と、
マスクのマスクアライメントマークを観察する第2の観
察部とを有する、アライメントユニットと、 第1の観察部と第2の観察部との間の水平距離に、特異
点とマスクアライメントマークとの間の水平距離を等し
くするように、マスクステージまたはワークステージを
移動する制御手段を備えたことを特徴とする裏面アライ
メント機能を備えた露光装置。 - 【請求項2】 上記ワークが帯状ワークであることを特
徴とする請求項1の裏面アライメント機能を備えた露光
装置。
Priority Applications (1)
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JP14416098A JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14416098A JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340120A true JPH11340120A (ja) | 1999-12-10 |
JP3336955B2 JP3336955B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15355604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14416098A Expired - Fee Related JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3336955B2 (ja) |
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US6936385B2 (en) | 2002-03-01 | 2005-08-30 | Asml Netherlands B.V. | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
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- 1998-05-26 JP JP14416098A patent/JP3336955B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3336955B2 (ja) | 2002-10-21 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 6 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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