JPH10163302A - 基板搬送装置及びこれを適用し得る半導体製造装置 - Google Patents

基板搬送装置及びこれを適用し得る半導体製造装置

Info

Publication number
JPH10163302A
JPH10163302A JP33305996A JP33305996A JPH10163302A JP H10163302 A JPH10163302 A JP H10163302A JP 33305996 A JP33305996 A JP 33305996A JP 33305996 A JP33305996 A JP 33305996A JP H10163302 A JPH10163302 A JP H10163302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
transfer
detecting
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP33305996A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3624065B2 (ja
Inventor
Koji Marumo
光司 丸茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP33305996A priority Critical patent/JP3624065B2/ja
Publication of JPH10163302A publication Critical patent/JPH10163302A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3624065B2 publication Critical patent/JP3624065B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を搬送する際に生じる基板位置のずれを
検出する。特に、ＯＦＳステーションからハンドにウエ
ハを受け渡すときの受け渡しずれ量および、ハンドから
ウエハチャックにウエハを受け渡すときの受け渡しずれ
量を検知し、これらのずれ量分をファインアライメント
する前に補正することによって、問題なくファインアラ
イメントをすることを可能にする。 【解決手段】 第１の位置にある基板を受け取って保持
し、その基板を搬送して第２の位置へ受け渡す基板搬送
手段を備えた基板搬送装置であって、第１の位置から第
２の位置に基板を搬送する際に生じた基板の位置のずれ
を検出するずれ検出手段を有する基板搬送装置。基板は
露光装置において露光されるもの、第１の位置は、露光
装置のオリエンテーションフラット検知兼パターンプリ
アライメントステーション、第２の位置は、露光装置の
ファインアライメント兼露光ステージ、とすることがで
きる。基板搬送装置は、基板の位置ずれ量を考慮して、
ファインアライメントを行うための露光ステージを移動
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送装置及び
これを適用し得る半導体製造装置に関し、詳しくは、パ
ターンプリアライメントを行った後の基板を搬送する際
に生じる基板位置のずれを検出して、基板の位置をファ
インアライメント計測が可能な位置にまで補正移動する
手段を有する基板搬送装置、及びこれを有する半導体製
造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光装置では、露光光源から光を
レチクルに照射し、その照射されたレチクルのパターン
の像を基板（ウエハ）上のフォトレジストに投影して露
光する。
【０００３】ＬＳＩの製造を行うためには、何種類もの
レチクルのパターンを基板上に露光することになる。し
たがって、同じ基板の同じ位置に別の種類のレチクルパ
ターンを露光することになるので、基板上のアライメン
トマークとレチクルのアライメントマークの位置決め
（アライメント）を行った後に露光が行われる。
【０００４】従来、アライメントは、ウエハが次のよう
にオリエンテーションフラット検知ステーション（以降
ＯＦＳステーションと呼ぶ）でオリエンテーションフラ
ット検知（以降オリ検と呼ぶ）され、そしてウエハチャ
ック上に搬送された後に行われていた。
【０００５】以下、従来例の説明を図７を用いて行う。
まず、キャリヤ（不図示）に収納されたウエハ１をＯＦ
Ｓステーション２に搬送し、ここでオリエンテーション
フラット３の位置合わせが行われる。この位置合わせ
は、ウエハ１をＰＡチャック４で保持した後、ＰＡθス
テージ５によってウエハ１を回転させながらウエハ１の
エッジの位置をＰＡ光学系６ａ〜６ｃによって検出し、
オリエンテーションフラット３の位置および、ウエハ１
の偏心量を演算し、ＰＡＸステージ９、ＰＡＹステージ
１０、ＰＡθステージ５によって所定位置に位置決めす
ることによって行われる。この動作をオリ検と呼ぶ。
【０００６】その後、ウエハ１を、基板保持手段（ハン
ド１１）で保持し、ガイド１２に沿って不図示のモータ
によって、ウエハステージ（露光ステージ）上のウエハ
チャック１３まで搬送する。この後、ウエハ１上の不図
示のプリアライメントマーク２つを、不図示のプリアラ
イメントスコープによって観察し、プリアライメントを
行う。プリアライメントではファインアライメントが可
能な精度まで追い込む。オリ検が終了したウエハ１上の
１００ｍｍ程度離れた２つのプリアライメントマーク
は、プリアライメントスコープの視野内（Ｘ，Ｙ方向共
に数百μｍの範囲内）で検出可能となる。ここでプリア
ライメントを行うと、ショットの周囲のスクライブライ
ン上のアライメントマークの位置で数μｍ程度まで位置
合わせができる。このような、２つのマークをファイン
アライメントができる精度まで追い込む動作を、パター
ンプリと呼ぶことにする。
【０００７】以上のパターンプリの動作が終了した後、
ウエハ１上のアライメントマークとレチクルのアライメ
ントマークの位置決め（ファインアライメント）を行う
ことにより、所望の重ね合わせ精度で各レイヤーを露光
することが可能となる。
【０００８】ここで、ウエハサイズが６〜８インチを境
に、搬送系がキャリヤからウエハを取り出してからオリ
検が終了するまでの時間の方が、ウエハステージ上でウ
エハを露光する時間よりも長くなる。つまり、ウエハサ
イズが８インチより大きくなると、搬送系の待ち時間が
増すことになる。そこで、近年スループットを向上する
ため、本来不図示のウエハステージ上で行っていたパタ
ーンプリを、搬送系の待ち時間にＯＦＳステーションで
行うことが検討されている。この種の装置として関連す
るものには、例えば、特開平３−１０２８４７号公報の
ものが挙げられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この場
合以下のような欠点があった。ＯＦＳステーション２で
オリ検およびパターンプリを行ったウエハ１を、ハンド
１１でウエハチャック１３上に搬送するまでには、以下
の搬送誤差が含まれる。
【００１０】１．ＯＦＳステーション２からウエハ１を
ハンド１１に受け渡すときの受け渡しずれ ２．ハンド１１によるＯＦＳステーション２からウエハ
チャック１３までの搬送誤差 ３．ハンド１１からウエハチャック１３にウエハ１を受
け渡すときの受け渡しずれ ＯＦＳステーションでパターンプリを行う場合には、以
上の搬送誤差の総和がウエハステージ上でファインアラ
イメントができる精度以内とならなければならない。通
常ファインアライメントが可能な範囲は数μｍであるた
め、上記誤差を含んだ状態でウエハチャック１３にウエ
ハ１を受け渡したとき、ファインアライメントができな
い可能性がある。搬送系の位置決め精度を十分向上させ
ても、受け渡しだけで数μｍずつ誤差が生じた結果ファ
インアライメントが実行できない場合、再びパターンプ
リを行うことになり、本来のスループット向上の目的が
達成できないことになる。
【００１１】したがって、本発明の目的は、基板を搬送
する際に生じる基板位置のずれを検出する手段を有する
基板搬送装置及びこれを有する半導体製造装置を提供す
ることにある。より詳しくは、ＯＦＳステーションから
ハンドにウエハを受け渡すときの受け渡しずれ量およ
び、ハンドからウエハチャックにウエハを受け渡すとき
の受け渡しずれ量を検知し、これらのずれ量分をファイ
ンアライメントする前に補正することによって、問題な
くファインアライメントをすることが可能な基板搬送装
置及びこれを有する半導体製造装置を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の基板搬送装置は、第１の位置にある基板を
受け取って保持し、その基板を搬送して第２の位置へ受
け渡す基板搬送手段を備えた基板搬送装置において、第
１の位置から第２の位置に基板を搬送する際に生じた基
板の位置のずれを検出するずれ検出手段を有することを
特徴とする。
【００１３】上記ずれ検出手段は、基板の外形位置を検
出する２個以上のセンサを有することが好ましく、これ
らセンサは前記基板搬送手段上、あるいは前記第１およ
び第２の位置に設けることができる。
【００１４】また前記基板搬送手段は、基板の下部を保
持する保持面を有する搬送ハンドを有することが好まし
い。
【００１５】
【実施例】実施例１ 本発明の装置の第１の実施例を図１〜２に基づいて説明
する。露光装置では、キャリヤ（不図示）に収納された
ウエハ１のオリエンテーションフラット３の位置決め
（オリ検）が、ＯＦＳステーション２で行われる（図
１）。このオリ検は既に従来例で述べたように、ウエハ
１をＰＡチャック４で保持した後、ＰＡθステージ５に
よってウエハ１を回転させながらウエハのエッジの位置
をＰＡ光学系６ａ〜６ｃによって検出し、オリエンテー
ションフラット３の位置および、ウエハ１の偏心量を不
図示の演算手段により演算し、ＰＡＸステージ９、ＰＡ
Ｙステージ１０、ＰＡθステージ５によって所定位置に
位置決めする。
【００１６】その後、ウエハ１上に所定の間隔で設けた
不図示の２つのプリアライメント用マークの位置をプリ
アライメントスコープ１４ａ、１４ｂによって検出し、
その検出結果に基づいてＸ，Ｙ，θをＰＡＸステージ
９、ＰＡＹステージ１０、ＰＡθステージ５によって補
正駆動してパターンプリアライメントする。この時の補
正駆動は、この時点からウエハチャック１３にウエハ１
を搬送し、ファインアライメントを行う位置まで移動し
たときの搬送誤差が０と仮定したときに、ファインアラ
イメントマークがファインアライメントスコープの丁度
中心になるようにする。ここで、ＯＦＳステーション２
の位置とステージ上の相対位置関係は予め計測してお
く。
【００１７】プリアライメントを行った後、ファインア
ライメントを行うまでには、ＯＦＳステーション２から
ハンド１１でウエハを取る際と、ハンド１１からウエハ
チャック１３にウエハを受け渡す際の計２回の受け渡し
ずれが生じる。この受け渡しずれ量は数μｍ程度あり、
２回の合計如何ではファインアライメントが出来なくな
る可能性がある。したがって本実施例では、ハンド１１
に、ウエハ１のエッジを検出するための基板受け渡しず
れ検出手段を３組設ける。これは位置検出センサ１６ａ
〜１６ｃおよび発光部１９ａ〜１９ｃからなる。
【００１８】ずれ検出手段の配置としては、オリフラ３
の位置に２組のずれ検出手段を設けてＹ方向とθ方向を
検出し、もう一組のずれ検出手段をオリフラ３に対して
９０°方向に配置し、Ｘ方向を検出する。これらずれ検
出手段をＯＦＳステーション２方向から見た図が図２で
ある。発光部１９ａ〜１９ｃからＬＥＤ光をウエハ１に
向けて照らし、この光を、位置検出センサ１６ａ〜１６
ｃ（ここではＣＣＤを用いる）上で検出する。この構成
により、ウエハの位置ずれが生じると位置検出センサ１
６ａ〜１６ｃで検出できる。したがって、ウエハ１の受
け渡し前の位置および受け渡し後の位置を検出し、この
検出値の差分によって、ずれ量を求めることができる。
【００１９】ここまで、ウエハの受け渡しずれの計測方
法について説明したが、以下にＯＦＳステーションにウ
エハを供給してからファインアライメントを行うまでの
流れを図３のフローチャートによって説明する。
【００２０】まず、オリ検によりウエハ１の位置決めを
し（ａ）、次にパターンプリアライメントにより、この
操作以降からウエハチャック（ＷＣ）１３までの搬送誤
差が０の場合にファインアライメントスコープの中心に
ファインアライメントマークが来るよう、ウエハ１の位
置決めをする（ｂ）。次に、ハンド１１をＯＦＳステー
ション２の位置に移動し（ｃ）、ＰＡチャック（ＰＡ
Ｃ）４上のウエハ１の位置を、ハンド１１上の位置検出
センサ１６ａ〜１６ｃによって計測する（ｄ）。この計
測値をＡとする。
【００２１】次に、ＰＡチャック４上のウエハ１をハン
ド１１に受け渡し（ｅ）、この受け渡し後のウエハ１の
位置を、ハンド１１上の位置検出センサ１６ａ〜１６ｃ
によって計測する（ｆ）。この計測値をＢとする。
【００２２】次に、ハンド１１をウエハチャック１３の
位置へ移動し（ｇ）、ハンド１１からウエハチャック１
３にウエハ１を受け渡す（ｈ）。この受け渡し後のウエ
ハ１の位置を、ハンド１１上の位置検出センサ１６ａ〜
１６ｃによって計測する（ｉ）。この計測値をＣとす
る。
【００２３】次に、ＡとＢの差分およびＢとＣの差分の
両方の値から、ウエハの受け渡しのずれ量Ｄを求め
（ｊ）、ウエハステージ（露光ステージ）上のウエハチ
ャック１３を、ファインアライメント（Ｆ．Ａ．）計測
が可能な位置に補正量Ｄを考慮して駆動する（ｋ）。そ
してファインアライメント計測を行う（ｌ）。
【００２４】以上の動作で、ファインアライメントを問
題なく行うことができる。
【００２５】ここで、位置検出センサとしてはＰＳＤ、
４分割センサ等を用いてもよい。また、ハンド１１の位
置決め精度はファインアライメントをする際に問題とな
らないスペックとする。
【００２６】また、ここまでは、オリエンテーションフ
ラットを有するウエハについて説明したが、ノッチタイ
プのウエハでも、図４に示すように位置検出センサ２２
ａ、２２ｂによって同様に受け渡し前後のずれを検出す
ることができる。
【００２７】以上述べてきたようにウエハの位置検出セ
ンサによって、ウエハの受け渡し前後のずれ量を計測す
れば、ＯＦＳステーションでプリアライメントまで終了
したウエハをウエハステージ上で問題なくファインアラ
イメントができる。したがって、ファインアライメント
のための再計測（パターンプリ）を行う必要がないた
め、スループットが向上する。
【００２８】また、オリ検終了からウエハチャックまで
の基板搬送における精度向上が可能である。
【００２９】実施例２ 本発明の装置の第２の実施例を図５を用いて説明する。
実施例１では、ウエハ位置検出センサ１６ａ〜１６ｃお
よび発光部１９ａ〜１９ｃは共にハンド１１上に設けて
いた。本実施例でも、ウエハ位置検出センサ１６ａ〜１
６ｃはハンド１１上に設けるが、発光部１９ａ〜１９ｃ
はウエハチャック１３上に設ける（図５）。また、ＯＦ
Ｓステーション２上にも同様に発光部を設ける（不図
示）。
【００３０】また図６では、図５に比べて発光部１９ａ
〜１９ｃの方向を９０°変えて、ミラー２４ａ〜２４ｃ
で光を反射させる場合を示す。図５、図６どちらの態様
を選択するかについては、実施する場合の装置のスペー
スを考慮して決定すればよい。
【００３１】また今までは、搬送ハンドにウエハ位置検
出センサを付けた例を説明したが、ハンドのスペースが
少ない場合には、ＯＦＳステーションおよび、ウエハチ
ャックまたはウエハステージ上にそれぞれ位置検出セン
サを設けることによって、基板の受け渡しずれを検出す
るのが有効である。
【００３２】また、基板の受け渡しずれの検出に関し
て、搬送ハンドに位置検出センサを持つ場合には、それ
ぞれの受け渡しステーションで受け渡し前後の値を検出
しなくても、最初の受け渡しステーションでの受け渡し
前の計測値と、最後の受け渡しステーションでの受け渡
し後の計測値の２つの値を検出するようにしても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の装置によ
れば、基板を搬送する際に生じる基板位置のずれを検出
することができる。特に、ウエハの受け渡し前後のずれ
量を計測・補正できるため、ＯＦＳステーションにおい
てプリアライメントまで終了したウエハを、ウエハステ
ージ上で問題なくファインアライメントができる。した
がって、従来ウエハステージ上で行っていたプリアライ
メントを、ＯＦＳステーションの待ち時間に行うことが
できるので、スループットが向上する。
【００３４】また、プリアライメント後のウエハチャッ
クまでのウエハの搬送の誤差を見積もることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１の装置の平面図。
【図２】 搬送ハンドからウエハチャックへウエハを受
け渡す時を、ＯＦＳステーション側から見た実施例１の
図。
【図３】 ＯＦＳステーションにウエハを供給してから
ファインアライメントを行うまでの実施例１のフロー。
【図４】 ウエハがノッチタイプの場合の実施例１の装
置の部分平面図。
【図５】 搬送ハンドからウエハチャックへウエハを受
け渡す時を、ＯＦＳステーション側から見た実施例２の
図。
【図６】 図５の発光部の方向を変えた例。
【図７】 従来の装置の平面図。
【符号の説明】
１：ウエハ、２：ＯＦＳステーション、３：オリエンテ
ーションフラット、４：ＰＡチャック、５：ＰＡθステ
ージ、６ａ〜６ｃ：ＰＡ光学系、９：ＰＡＸステージ、
１０：ＰＡＹステージ、１１：基板搬送ハンド、１２：
ガイド、１３：ウエハチャック、１４ａ、１４ｂ：プリ
アライメントスコープ、１６ａ〜１６ｃ：基板位置検出
センサ、１９ａ〜１９ｃ：発光部、２２ａ、２２ｂ：基
板位置検出センサ、２４ａ〜２４ｃ：ミラー、２７：ノ
ッチ、２８：ハンド保持面、２９ａ〜２９ｃ：ウエハチ
ャックのピン。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の位置にある基板を受け取って保持
    し、その基板を搬送して第２の位置へ受け渡す基板搬送
    手段を備えた基板搬送装置において、第１の位置から第
    ２の位置に基板を搬送する際に生じた基板の位置のずれ
    を検出するずれ検出手段を有することを特徴とする基板
    搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記ずれ検出手段は、前記基板搬送手段
    上に設けらた、基板の外形位置を検出する２個以上のセ
    ンサを有することを特徴とする請求項１記載の基板搬送
    装置。
  3. 【請求項３】 前記ずれ検出手段は、前記第１の位置か
    ら前記基板搬送手段に基板を受け渡す際に生じる基板の
    位置ずれと、前記基板搬送手段から前記第２の位置へ基
    板を受け渡す際に生じる基板の位置ずれとを検出し、こ
    れらの検出結果から前記第１の位置から第２の位置に基
    板を搬送する際に生じた基板の位置のずれを検出するも
    のであることを特徴とする請求項１または２記載の基板
    搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記ずれ検出手段は、前記第１の位置か
    ら前記基板搬送手段に基板を受け渡す前の基板の位置
    と、前記基板搬送手段から前記第２の位置へ基板を受け
    渡した後の基板の位置とを検出し、これらの検出結果か
    ら前記第１の位置から第２の位置に基板を搬送する際に
    生じた基板の位置のずれを検出するものであることを特
    徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記基板搬送手段は、基板の下部を保持
    する保持面を有する搬送ハンドを有することを特徴とす
    る請求項１〜４のいずれかに記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記基板は露光装置において露光される
    ものであり、前記第１の位置は、前記露光装置のオリエ
    ンテーションフラット検知兼パターンプリアライメント
    ステーションであり、前記第２の位置は、前記露光装置
    のファインアライメント兼露光ステージであることを特
    徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板搬送装
    置。
  7. 【請求項７】 前記ずれ検出手段は、前記第１の位置お
    よび前記第２の位置に設けられた、基板位置を検出する
    手段を有することを特徴とする請求項１記載の基板搬送
    装置。
  8. 【請求項８】 前記基板の位置ずれの検出結果から、前
    記基板を搬送する際に生じた基板の位置のずれ量を演算
    する手段を備えたことを特徴とする請求項１〜７いずれ
    かに記載の基板搬送装置。
  9. 【請求項９】 請求項６の基板搬送装置を有することを
    特徴とする半導体製造装置。
  10. 【請求項１０】 前記基板搬送装置のずれ検出手段によ
    り検出された基板の位置ずれ量を考慮して、ファインア
    ライメントを行うための露光ステージの移動を行うこと
    を特徴とする請求項８記載の半導体製造装置。
JP33305996A 1996-11-29 1996-11-29 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置 Expired - Fee Related JP3624065B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33305996A JP3624065B2 (ja) 1996-11-29 1996-11-29 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33305996A JP3624065B2 (ja) 1996-11-29 1996-11-29 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10163302A true JPH10163302A (ja) 1998-06-19
JP3624065B2 JP3624065B2 (ja) 2005-02-23

Family

ID=18261816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33305996A Expired - Fee Related JP3624065B2 (ja) 1996-11-29 1996-11-29 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3624065B2 (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025386A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 位置合わせ方法、処理システム、基板の投入再現性計測方法、位置計測方法、露光方法、基板処理装置、計測方法及び計測装置
JP2006100802A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Asml Netherlands Bv アライメント装置、アライメント方法、及びリソグラフィ装置
JP2006351751A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
KR100817124B1 (ko) * 2001-09-12 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Ｌｃｄ 제조용 노광 장비
JP2009088184A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Yamatake Corp 画像処理装置
JP2011124294A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2013165119A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
JP2014027298A (ja) * 2013-10-08 2014-02-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置の位置調整方法
CN103871926A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止硅片在腔体搬送过程中偏移破片的装置及操作方法
TWI453155B (zh) * 2011-04-11 2014-09-21 Tokyo Electron Ltd 基板運送方法、基板運送裝置及塗布顯影裝置
CN104810307A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 朗姆研究公司 晶片搬运牵引控制系统
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2019033170A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
JP2020102550A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 キヤノン株式会社 搬送装置、基板処理装置、および物品製造方法

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817124B1 (ko) * 2001-09-12 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Ｌｃｄ 제조용 노광 장비
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
WO2006025386A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 位置合わせ方法、処理システム、基板の投入再現性計測方法、位置計測方法、露光方法、基板処理装置、計測方法及び計測装置
JP2006100802A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Asml Netherlands Bv アライメント装置、アライメント方法、及びリソグラフィ装置
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
JP2006351751A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2009088184A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Yamatake Corp 画像処理装置
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2011124294A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
KR101462717B1 (ko) * 2011-04-11 2014-11-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법, 기판 반송 장치, 및 도포 현상 장치
TWI453155B (zh) * 2011-04-11 2014-09-21 Tokyo Electron Ltd 基板運送方法、基板運送裝置及塗布顯影裝置
US9268327B2 (en) 2012-02-09 2016-02-23 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20180021046A (ko) 2012-02-09 2018-02-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2013165119A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
CN103871926A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止硅片在腔体搬送过程中偏移破片的装置及操作方法
JP2014027298A (ja) * 2013-10-08 2014-02-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置の位置調整方法
CN104810307A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 朗姆研究公司 晶片搬运牵引控制系统
JP2019033170A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
JP2020102550A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 キヤノン株式会社 搬送装置、基板処理装置、および物品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3624065B2 (ja) 2005-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3624065B2 (ja) 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置
JP5096965B2 (ja) 位置合わせ方法、位置合わせ装置、露光方法及びデバイス製造方法
JPH03116816A (ja) 露光装置
JP4434372B2 (ja) 投影露光装置およびデバイス製造方法
JPH1154407A (ja) 位置合わせ方法
JP4289961B2 (ja) 位置決め装置
US6952262B2 (en) Exposure apparatus and aligning method
JP4198877B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
JP2007335613A (ja) 基板位置検出装置、基板搬送装置、露光装置、基板位置検出方法及びマイクロデバイスの製造方法
KR20090089820A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP4026904B2 (ja) 基板搬送装置および露光装置
JP3276477B2 (ja) 基板処理装置
JP2000306822A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09162120A (ja) 半導体ウエハ上の不要レジストを除去するためのウエハ周辺露光方法および装置
JP2016100590A (ja) フォーカス制御方法、パターン転写装置、および物品の製造方法
JPH10247681A (ja) 位置ずれ検出方法及び装置、位置決め装置並びに露光装置
JP3569962B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法、それを用いた露光装置及び露光方法
JP3468398B2 (ja) 基板処理装置およびデバイス製造方法
JP2010283157A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
US7782441B2 (en) Alignment method and apparatus of mask pattern
JP3245859B2 (ja) 半導体装置の製造装置
JPH11145049A (ja) 位置合わせ方法
JP2003059808A (ja) 露光方法及びデバイス製造方法
JP2785141B2 (ja) アライメント装置
JP3276608B2 (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040407

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees