JP3336955B2 - 裏面アライメント機能を備えた露光装置 - Google Patents
裏面アライメント機能を備えた露光装置Info
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- JP3336955B2 JP3336955B2 JP14416098A JP14416098A JP3336955B2 JP 3336955 B2 JP3336955 B2 JP 3336955B2 JP 14416098 A JP14416098 A JP 14416098A JP 14416098 A JP14416098 A JP 14416098A JP 3336955 B2 JP3336955 B2 JP 3336955B2
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体装
置やプリント基板、ＬＣＤの製造等に使用される露光装
置に関し、さらに詳細には、ワークの裏面に設けられた
アライメントマークとマスクのアライメントマークの位
置合わせを行い、マスクパターンをワーク上に露光する
露光装置に関し、特に、本発明は、帯状ワークの露光に
適用するのに好適な露光装置に関するものである。
置やプリント基板、ＬＣＤの製造等に使用される露光装
置に関し、さらに詳細には、ワークの裏面に設けられた
アライメントマークとマスクのアライメントマークの位
置合わせを行い、マスクパターンをワーク上に露光する
露光装置に関し、特に、本発明は、帯状ワークの露光に
適用するのに好適な露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワークの一方の面に形成したワークアラ
イメントマーク、回路等のワークのパターンまたは孔等
の特異点を基準として、その特異点に対して一定位置関
係にある別のパターンをワークの他方の面に形成する場
合がある。すなわち、パターンと一定位置関係にあるワ
ークアライメントマークが設けられたワークの裏面に、
上記ワークアライメントマークと一定位置関係の別のパ
ターンを形成するような場合である。
イメントマーク、回路等のワークのパターンまたは孔等
の特異点を基準として、その特異点に対して一定位置関
係にある別のパターンをワークの他方の面に形成する場
合がある。すなわち、パターンと一定位置関係にあるワ
ークアライメントマークが設けられたワークの裏面に、
上記ワークアライメントマークと一定位置関係の別のパ
ターンを形成するような場合である。
【０００３】例えば、図６（ｃ）に示すように、貫通孔
を施したプリント基板の一方の面に、貫通孔の周りにだ
け銅の配線のパターンを形成する場合がある。上記プリ
ント基板を製造するには、例えば、図６（ａ）に示すよ
うに、貫通孔Ｈが設けられたプリント基板ＰＢの一方の
面に銅およびレジストを塗布したワークＷを用意し、該
ワークＷにマスクパターンＭＰを露光する。ついで、露
光済のワークＷを現像して、図６（ｂ）に示すようにマ
スクパターンＭＰにより露光光が照射されなかった部分
のレジストのみを残す。そして、上記プリント基板ＰＢ
からエッチングによりレジスト部分以外の銅を除去し、
さらにレジストを除去し、図６（ｃ）のプリント基板Ｐ
Ｂを得る。この場合、プリント基板ＰＢ上には銅が貼り
付けられているため、プリント基板ＰＢの表面側からは
貫通孔Ｈの位置が判らない。したがって、マスクパター
ンＭＰを露光する際、ワークＷの裏面側の貫通孔Ｈとマ
スクパターンＭＰとの位置合わせが必要となる。また、
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板ＰＢの
裏面のパターンにあわせて、表面にパターンを形成し、
両面のパターンを連結する場合も上記と同様に、露光
時、プリント基板の裏面のパターンの位置と、マスクＭ
のパターンの位置とを一致させる必要がある。
を施したプリント基板の一方の面に、貫通孔の周りにだ
け銅の配線のパターンを形成する場合がある。上記プリ
ント基板を製造するには、例えば、図６（ａ）に示すよ
うに、貫通孔Ｈが設けられたプリント基板ＰＢの一方の
面に銅およびレジストを塗布したワークＷを用意し、該
ワークＷにマスクパターンＭＰを露光する。ついで、露
光済のワークＷを現像して、図６（ｂ）に示すようにマ
スクパターンＭＰにより露光光が照射されなかった部分
のレジストのみを残す。そして、上記プリント基板ＰＢ
からエッチングによりレジスト部分以外の銅を除去し、
さらにレジストを除去し、図６（ｃ）のプリント基板Ｐ
Ｂを得る。この場合、プリント基板ＰＢ上には銅が貼り
付けられているため、プリント基板ＰＢの表面側からは
貫通孔Ｈの位置が判らない。したがって、マスクパター
ンＭＰを露光する際、ワークＷの裏面側の貫通孔Ｈとマ
スクパターンＭＰとの位置合わせが必要となる。また、
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板ＰＢの
裏面のパターンにあわせて、表面にパターンを形成し、
両面のパターンを連結する場合も上記と同様に、露光
時、プリント基板の裏面のパターンの位置と、マスクＭ
のパターンの位置とを一致させる必要がある。
【０００４】マスクとワークとの位置合わせ（アライメ
ント）は、通常、アライメント手段（例えばアライメン
ト顕微鏡）によって、貫通孔の位置とマスクのパターン
の位置とを検出し、両者が一致するようにして位置合わ
せを行う。ところが、図６の場合、ワークＷには銅が貼
り付けられているので、露光する側からでは、ワークＷ
の貫通孔Ｈの位置を検出することができない。また、図
７の場合も、ワークＷが不透明であると、ワークＷの表
面側からでは、裏面のパターンを検出することができな
い。したがって、アライメント手段は、ワークＷの貫通
孔Ｈやパターンを検出するために、ワークＷの露光する
側とは反対側（裏面側）に設けなければならない。貫通
孔や回路パターン自体を用いずに、貫通孔等の回路パタ
ーンに対し所定の位置関係にあるワークアライメントマ
ークと、マスクパターンに対して所定の位置関係にある
マスクアライメントマークとを、検出し位置合わせする
方式の場合も同様である。
ント）は、通常、アライメント手段（例えばアライメン
ト顕微鏡）によって、貫通孔の位置とマスクのパターン
の位置とを検出し、両者が一致するようにして位置合わ
せを行う。ところが、図６の場合、ワークＷには銅が貼
り付けられているので、露光する側からでは、ワークＷ
の貫通孔Ｈの位置を検出することができない。また、図
７の場合も、ワークＷが不透明であると、ワークＷの表
面側からでは、裏面のパターンを検出することができな
い。したがって、アライメント手段は、ワークＷの貫通
孔Ｈやパターンを検出するために、ワークＷの露光する
側とは反対側（裏面側）に設けなければならない。貫通
孔や回路パターン自体を用いずに、貫通孔等の回路パタ
ーンに対し所定の位置関係にあるワークアライメントマ
ークと、マスクパターンに対して所定の位置関係にある
マスクアライメントマークとを、検出し位置合わせする
方式の場合も同様である。
【０００５】すなわち、ワークの一方の面に形成したワ
ークアライメントマーク、パターンまたは孔等の特異点
に対し、ワークの他方の面に別のパターンを一定位置関
係にする必要性は、通常、図６に示したように、貫通
孔の設けられたワークの一方の面において、貫通孔の周
りに配線回路パターンを形成するような場合、あるい
は、図７に示したように、回路パターンが形成された
ワークの裏面に、該回路パターンと一定位置関係の別の
回路パターンを形成し、後に孔を空けて両回路パターン
を連結するような場合等に生じる。
ークアライメントマーク、パターンまたは孔等の特異点
に対し、ワークの他方の面に別のパターンを一定位置関
係にする必要性は、通常、図６に示したように、貫通
孔の設けられたワークの一方の面において、貫通孔の周
りに配線回路パターンを形成するような場合、あるい
は、図７に示したように、回路パターンが形成された
ワークの裏面に、該回路パターンと一定位置関係の別の
回路パターンを形成し、後に孔を空けて両回路パターン
を連結するような場合等に生じる。
【０００６】このように、ワークの一方の面に形成され
た特異点に対し、一定位置関係の別のパターンを他方の
面に形成する場合、ワークが一般に不透明であるため、
ワークの一方の面に設けられた特異点を、ワークの他方
の面側から検出することができない。また、一般に露光
のために塗布されるレジストは、不透明なものが多く、
ワークが透明な材質であっても、露光する面からその裏
面側のアライメントマークやパターン等を検出すること
は困難である。したがって、ワークの一方の面に設けら
れた特異点と一定位置関係になる別のパターンを、ワー
クの他方の面に形成することに困難性が有り、特異点と
一定位置関係の別のパターンを特異点の設けられた面の
裏面に形成しようとしても、ずれが生じてしまうことが
ある。
た特異点に対し、一定位置関係の別のパターンを他方の
面に形成する場合、ワークが一般に不透明であるため、
ワークの一方の面に設けられた特異点を、ワークの他方
の面側から検出することができない。また、一般に露光
のために塗布されるレジストは、不透明なものが多く、
ワークが透明な材質であっても、露光する面からその裏
面側のアライメントマークやパターン等を検出すること
は困難である。したがって、ワークの一方の面に設けら
れた特異点と一定位置関係になる別のパターンを、ワー
クの他方の面に形成することに困難性が有り、特異点と
一定位置関係の別のパターンを特異点の設けられた面の
裏面に形成しようとしても、ずれが生じてしまうことが
ある。
【０００７】上記問題を解決するため、本出願人は、先
に、枝葉式のワーク露光装置において、パターンを露光
する面と反対の面に形成されたワークアライメントマー
ク、パターン、孔等の特異点を検出し、この特異点とマ
スクアライメントマークとを合わせて位置合わせを行う
ようにした露光装置を提案した（特開平９−１１５８１
１２号公報）。上記露光装置においては、ワークステー
ジに、ワークマーク及びマスクマークに対応する位置に
貫通孔が設けられ、その下にアライメント手段であるア
ライメント顕微鏡が設けられている。上記枚葉式の露光
装置においては、露光処理済のワークを処理前のワーク
と交換する際、ワークステージ上にワークが無くなるの
で、その時にアライメント顕微鏡によって、ワークステ
ージの貫通孔を介し、マスクマークを検出し、その位置
を記憶することができる。そこで、上記のようにワーク
が無いときにマスクマークを検出・記憶し、ワーク載置
後、ワーク裏面のワークマークを検出し、ワークマーク
像と記憶しているマスクマーク像とが一致するようにマ
スクまたはワークを移動して位置合わせし露光する。
に、枝葉式のワーク露光装置において、パターンを露光
する面と反対の面に形成されたワークアライメントマー
ク、パターン、孔等の特異点を検出し、この特異点とマ
スクアライメントマークとを合わせて位置合わせを行う
ようにした露光装置を提案した（特開平９−１１５８１
１２号公報）。上記露光装置においては、ワークステー
ジに、ワークマーク及びマスクマークに対応する位置に
貫通孔が設けられ、その下にアライメント手段であるア
ライメント顕微鏡が設けられている。上記枚葉式の露光
装置においては、露光処理済のワークを処理前のワーク
と交換する際、ワークステージ上にワークが無くなるの
で、その時にアライメント顕微鏡によって、ワークステ
ージの貫通孔を介し、マスクマークを検出し、その位置
を記憶することができる。そこで、上記のようにワーク
が無いときにマスクマークを検出・記憶し、ワーク載置
後、ワーク裏面のワークマークを検出し、ワークマーク
像と記憶しているマスクマーク像とが一致するようにマ
スクまたはワークを移動して位置合わせし露光する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記提案の装置のワー
クは枚葉式であるため、露光処理が済んだワークを処理
前のワークと交換する際、一時的にワークステージ上か
らワークが無くなる。したがって、その間を利用して位
置合わせのためのマスクマークの検出記憶を行うことが
できる。しかし、例えば、ワークが、ロール等に巻かれ
た、薄膜金属や樹脂フィルム等の長尺連続ワーク（帯状
ワーク）である場合、露光が終了し、ワークを移送して
いるときでもワークがワークステージ上に常に存在して
いる。したがって、上記提案の装置を、帯状ワークの露
光に使用することができない。また、上記提案の装置
は、記憶したマスクマークに対してワークマークを合わ
せるため、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの、装置の経時変化により生じる位置合わせ誤差
に対応できない。すなわち、温度変化によりマスクの位
置が変化したり、アライメント顕微鏡の位置変化等があ
ると、位置合わせ誤差が発生する。
クは枚葉式であるため、露光処理が済んだワークを処理
前のワークと交換する際、一時的にワークステージ上か
らワークが無くなる。したがって、その間を利用して位
置合わせのためのマスクマークの検出記憶を行うことが
できる。しかし、例えば、ワークが、ロール等に巻かれ
た、薄膜金属や樹脂フィルム等の長尺連続ワーク（帯状
ワーク）である場合、露光が終了し、ワークを移送して
いるときでもワークがワークステージ上に常に存在して
いる。したがって、上記提案の装置を、帯状ワークの露
光に使用することができない。また、上記提案の装置
は、記憶したマスクマークに対してワークマークを合わ
せるため、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの、装置の経時変化により生じる位置合わせ誤差
に対応できない。すなわち、温度変化によりマスクの位
置が変化したり、アライメント顕微鏡の位置変化等があ
ると、位置合わせ誤差が発生する。
【０００９】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって、本発明の目的は、ワークの一方の面に形成さ
れた特異点を基準にして、ワークの他方の面に、該特異
点に対し一定位置関係のパターンを正しい位置に精度よ
く形成することができ、また、経時変化による誤差が発
生することがない、帯状ワークの位置合わせにも適用可
能な裏面アライメント機能を備えた露光装置を提供する
ことである。
であって、本発明の目的は、ワークの一方の面に形成さ
れた特異点を基準にして、ワークの他方の面に、該特異
点に対し一定位置関係のパターンを正しい位置に精度よ
く形成することができ、また、経時変化による誤差が発
生することがない、帯状ワークの位置合わせにも適用可
能な裏面アライメント機能を備えた露光装置を提供する
ことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明においては、以下
のようにして上記課題を解決する。 （１）マスクの、ワークサイズよりも外側の部分に、ワ
ークマークに対応するマスクマークを設ける。 （２）２視野顕微鏡（２個所を同時に観察できる顕微
鏡）または、相対位置が変化しない２個の顕微鏡を用
い、この顕微鏡の２視野間の距離、もしくは、２個の顕
微鏡間の距離が、マスクマークとワークマーク間距離に
一致するように製作する。そして、上記顕微鏡により、
ワークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマー
クとを、同時に検出し位置合わせを行う。
のようにして上記課題を解決する。 （１）マスクの、ワークサイズよりも外側の部分に、ワ
ークマークに対応するマスクマークを設ける。 （２）２視野顕微鏡（２個所を同時に観察できる顕微
鏡）または、相対位置が変化しない２個の顕微鏡を用
い、この顕微鏡の２視野間の距離、もしくは、２個の顕
微鏡間の距離が、マスクマークとワークマーク間距離に
一致するように製作する。そして、上記顕微鏡により、
ワークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマー
クとを、同時に検出し位置合わせを行う。
【００１１】すなわち、本発明は、露光光を照射する光
照射装置と、マスクパターンと、ワークサイズよりも外
側の位置にマスクアライメントマークとが設けられたマ
スクと、特異点が設けられたワークと、ワークの特異点
を観察するための観察孔が設けられたワークステージ
と、ワークステージ上に特異点を下にして載置されたワ
ークの特異点を、観察孔を介して観察する第１の観察部
と、マスクのマスクアライメントマークを観察する第２
の観察部とを有するアライメントユニットと、第１の観
察部と第２の観察部との間の水平距離に、特異点とマス
クアライメントマークとの間の水平距離を等しくするよ
うに、マスクステージまたはワークステージを移動する
制御手段とから露光装置を構成する。
照射装置と、マスクパターンと、ワークサイズよりも外
側の位置にマスクアライメントマークとが設けられたマ
スクと、特異点が設けられたワークと、ワークの特異点
を観察するための観察孔が設けられたワークステージ
と、ワークステージ上に特異点を下にして載置されたワ
ークの特異点を、観察孔を介して観察する第１の観察部
と、マスクのマスクアライメントマークを観察する第２
の観察部とを有するアライメントユニットと、第１の観
察部と第２の観察部との間の水平距離に、特異点とマス
クアライメントマークとの間の水平距離を等しくするよ
うに、マスクステージまたはワークステージを移動する
制御手段とから露光装置を構成する。
【００１２】本発明においては、上記のように構成した
ので、ワークの一方の面に形成された特異点を基準にし
て、その特異点に対し一定位置関係の別のパターンをワ
ークの他方の面に形成するに際し、正しい位置に精度よ
くパータンを形成することができる。また、ワークステ
ージ上に常にワークが存在する帯状ワークの位置合わせ
も行うことが可能である。
ので、ワークの一方の面に形成された特異点を基準にし
て、その特異点に対し一定位置関係の別のパターンをワ
ークの他方の面に形成するに際し、正しい位置に精度よ
くパータンを形成することができる。また、ワークステ
ージ上に常にワークが存在する帯状ワークの位置合わせ
も行うことが可能である。
【００１３】すなわち、特異点がワークアライメントマ
ークである場合には図８に示すように、マスクＭ上のパ
ターンＭＰ１とマスクアライメントマークＭＡＭを一定
位置関係にしておき、また、ワークＷ上に形成されてい
るパターンＭＰ２とワークアライメントマークＷＡＭの
位置関係を一定にしておく。さらに、第１の観察部４−
１と第２観察部４−２との距離Ｌ２を、パターンＭＰ１
がワークＷ上のパターンＭＰ２に対してずれずに転写さ
れるような距離Ｌ１と等しくしておき、上記第１、第２
の観察部４−１，４−２でマスクアライメントマークＭ
ＡＭとワークアライメントマークＷＡＭを観察し、両者
が一致するようにマスクＭとワークＷの位置合わせを行
う。これにより、マスクパターンＭＰ１をワークＷ上に
正しく転写することができる。
ークである場合には図８に示すように、マスクＭ上のパ
ターンＭＰ１とマスクアライメントマークＭＡＭを一定
位置関係にしておき、また、ワークＷ上に形成されてい
るパターンＭＰ２とワークアライメントマークＷＡＭの
位置関係を一定にしておく。さらに、第１の観察部４−
１と第２観察部４−２との距離Ｌ２を、パターンＭＰ１
がワークＷ上のパターンＭＰ２に対してずれずに転写さ
れるような距離Ｌ１と等しくしておき、上記第１、第２
の観察部４−１，４−２でマスクアライメントマークＭ
ＡＭとワークアライメントマークＷＡＭを観察し、両者
が一致するようにマスクＭとワークＷの位置合わせを行
う。これにより、マスクパターンＭＰ１をワークＷ上に
正しく転写することができる。
【００１４】また、特異点がワークＷ上の孔Ｈである場
合には、図９に示すように、マスクＭのパターンＭＰ１
とマスクアライメントマークＭＡＭを一定位置関係にし
ておく。そして、第１の観察部４−１と第２観察部４−
２の距離Ｌ２を、パターンＭＰ１がワークＷ上の孔Ｈに
対してずれずに転写されるような距離Ｌ１と等しくして
おき、上記第１、第２の観察部４−１，４−２でマスク
アライメントマークＭＡＭとワークＷ上の孔Ｈを観察
し、両者が一致するようにマスクＭとワークＷの位置合
わせを行う。これにより、マスクパターンＭＰ１をワー
クＷ上に正しく転写することができる。なお、上記特異
点がワーク上のパターンの特定の点であっても上記と同
様にマスクＭとワークＷの位置合わせを行うことができ
る。また、本発明においては、マスクアライメントマー
クとワークアライメントマークとを同時に検出するの
で、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う装
置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差の
心配がなく、高精度な位置合わせを行うことができる。
合には、図９に示すように、マスクＭのパターンＭＰ１
とマスクアライメントマークＭＡＭを一定位置関係にし
ておく。そして、第１の観察部４−１と第２観察部４−
２の距離Ｌ２を、パターンＭＰ１がワークＷ上の孔Ｈに
対してずれずに転写されるような距離Ｌ１と等しくして
おき、上記第１、第２の観察部４−１，４−２でマスク
アライメントマークＭＡＭとワークＷ上の孔Ｈを観察
し、両者が一致するようにマスクＭとワークＷの位置合
わせを行う。これにより、マスクパターンＭＰ１をワー
クＷ上に正しく転写することができる。なお、上記特異
点がワーク上のパターンの特定の点であっても上記と同
様にマスクＭとワークＷの位置合わせを行うことができ
る。また、本発明においては、マスクアライメントマー
クとワークアライメントマークとを同時に検出するの
で、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う装
置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを行
うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差の
心配がなく、高精度な位置合わせを行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
説明する。なお、以下の説明では、帯状ワークの露光に
ついて説明するが、本発明は、帯状ワークの露光だけで
なく、前記従来例に示した枚葉式の露光にも適用するこ
とができる。図１は本発明の基本構成を示す図である。
同図において、帯状ワークＷb は、送り出しロール６に
ロール状に巻かれており、送り出しロール６から送り出
された帯状ワークＷb はローラＲ１を介してワークステ
ージ２上に搬送される。帯状ワークＷb の所定の露光領
域がワークステージ２上に達すると、真空吸着機構によ
り帯状ワークＷb はワークステージ２に吸着保持され、
マスクＭと帯状ワークＷb とのアライメントが行われ
る。ついで、光照射装置１から紫外光を含む光がマスク
Ｍを介して帯状ワークＷb 上に照射され、帯状ワークＷ
b の露光が行われる。露光済の帯状ワークＷb はローラ
Ｒ１’を介して巻き取りロール７に巻き取られる。
説明する。なお、以下の説明では、帯状ワークの露光に
ついて説明するが、本発明は、帯状ワークの露光だけで
なく、前記従来例に示した枚葉式の露光にも適用するこ
とができる。図１は本発明の基本構成を示す図である。
同図において、帯状ワークＷb は、送り出しロール６に
ロール状に巻かれており、送り出しロール６から送り出
された帯状ワークＷb はローラＲ１を介してワークステ
ージ２上に搬送される。帯状ワークＷb の所定の露光領
域がワークステージ２上に達すると、真空吸着機構によ
り帯状ワークＷb はワークステージ２に吸着保持され、
マスクＭと帯状ワークＷb とのアライメントが行われ
る。ついで、光照射装置１から紫外光を含む光がマスク
Ｍを介して帯状ワークＷb 上に照射され、帯状ワークＷ
b の露光が行われる。露光済の帯状ワークＷb はローラ
Ｒ１’を介して巻き取りロール７に巻き取られる。
【００１６】ワークステージ２には帯状ワークＷb の裏
面に印されたワークアライメントマークＷＡＭを観察す
るための観察孔３が設けられており、ワークステージ２
の裏面側に設けられたアライメントユニット４，４’に
よりマスクＭと帯状ワークＷb のアライメントマークＭ
ＡＭ，ＷＡＭを受像し、アライメントユニット４，４’
により受像されたマスクアライメントマークＭＡＭの像
と、ワークアライメントマークＷＡＭの像を画像処理部
１０に送る。一方、ワークステージ２はＸＹＺθステー
ジ５上に載せられており、ワークステージ２は、ＸＹＺ
θステージ５により、ＸＹＺθ方向（例えばＸは帯状ワ
ークＷb の進行方向、Ｙは帯状ワークの幅方向、Ｚは上
下方向、θは、Ｚ軸を中心とした回転）に駆動される。
画像処理部１０は上記受像した画像を処理し、マスクア
ライメントマークＭＡＭと、ワークアライメントマーク
ＷＡＭが一致するように、ＸＹＺθステージ５を駆動し
て、マスクＭと帯状ワークＷb のアライメントを行う。
面に印されたワークアライメントマークＷＡＭを観察す
るための観察孔３が設けられており、ワークステージ２
の裏面側に設けられたアライメントユニット４，４’に
よりマスクＭと帯状ワークＷb のアライメントマークＭ
ＡＭ，ＷＡＭを受像し、アライメントユニット４，４’
により受像されたマスクアライメントマークＭＡＭの像
と、ワークアライメントマークＷＡＭの像を画像処理部
１０に送る。一方、ワークステージ２はＸＹＺθステー
ジ５上に載せられており、ワークステージ２は、ＸＹＺ
θステージ５により、ＸＹＺθ方向（例えばＸは帯状ワ
ークＷb の進行方向、Ｙは帯状ワークの幅方向、Ｚは上
下方向、θは、Ｚ軸を中心とした回転）に駆動される。
画像処理部１０は上記受像した画像を処理し、マスクア
ライメントマークＭＡＭと、ワークアライメントマーク
ＷＡＭが一致するように、ＸＹＺθステージ５を駆動し
て、マスクＭと帯状ワークＷb のアライメントを行う。
【００１７】以下、本発明の実施例のアライメント系の
構成について説明する。図２は本発明の第１の実施例の
アライメント系の構成を示す図である。同図において、
マスクＭは、マスクステージＭＳに固定されており、マ
スクＭにはマスクパターンＭＰとマスクアライメントマ
ークＭＡＭ（以下、マスクマークＭＡＭと略記する）が
印されている。帯状ワークＷb は同図の紙面に直交する
方向に搬送され、前記したように、帯状ワークＷb の所
定の露光領域がワークステージ２上に達すると、真空吸
着機構（図示せず）により帯状ワークＷb はワークステ
ージ２に吸着保持される。なお、図２は、帯状ワークＷ
b の搬送後、粗アライメントが行われ、帯状ワークＷb
上に印されたワークアライメントマークＷＡＭ（以下、
ワークマークＷＡＭと略記する）がほぼワークステージ
２に設けられた観察孔３の中に入っている状態を示して
いる。
構成について説明する。図２は本発明の第１の実施例の
アライメント系の構成を示す図である。同図において、
マスクＭは、マスクステージＭＳに固定されており、マ
スクＭにはマスクパターンＭＰとマスクアライメントマ
ークＭＡＭ（以下、マスクマークＭＡＭと略記する）が
印されている。帯状ワークＷb は同図の紙面に直交する
方向に搬送され、前記したように、帯状ワークＷb の所
定の露光領域がワークステージ２上に達すると、真空吸
着機構（図示せず）により帯状ワークＷb はワークステ
ージ２に吸着保持される。なお、図２は、帯状ワークＷ
b の搬送後、粗アライメントが行われ、帯状ワークＷb
上に印されたワークアライメントマークＷＡＭ（以下、
ワークマークＷＡＭと略記する）がほぼワークステージ
２に設けられた観察孔３の中に入っている状態を示して
いる。
【００１８】同図に示すように、マスクＭの縦または横
方向の幅は、帯状ワークＷb の幅よりも大きく、マスク
Ｍに形成した回路パターン等に対して、所定の位置に設
けたマスクマークＭＡＭは、その位置が、帯状ワークＷ
b の幅よりも外側で、対応する帯状ワークＷb 上に印さ
れたワークマークＷＡＭに対し、所定の距離になるよう
に設けられている。アライメントユニット４は、ワーク
ステージ２の下部に設けられており、マスクマークＭＡ
Ｍを観察する第１の観察部４ａと、ワークマークＷＡＭ
を観察する第２の観察部４ｂとを有する２視野顕微鏡を
備えている。
方向の幅は、帯状ワークＷb の幅よりも大きく、マスク
Ｍに形成した回路パターン等に対して、所定の位置に設
けたマスクマークＭＡＭは、その位置が、帯状ワークＷ
b の幅よりも外側で、対応する帯状ワークＷb 上に印さ
れたワークマークＷＡＭに対し、所定の距離になるよう
に設けられている。アライメントユニット４は、ワーク
ステージ２の下部に設けられており、マスクマークＭＡ
Ｍを観察する第１の観察部４ａと、ワークマークＷＡＭ
を観察する第２の観察部４ｂとを有する２視野顕微鏡を
備えている。
【００１９】アライメントユニット４の第１の観察部４
ａと第２の観察部４ｂとの間隔寸法は、前記したよう
に、マスクＭのマスクマークＭＡＭがワークマークＷＡ
Ｍに対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法に設定
され固定されている。また、アライメントユニット４に
は、アライメント光を放出するアライメント光照射装置
４ｃ、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭとを受
像する受像素子４ｄ、ハーフミラー４ｅ、ミラー４ｆ、
レンズ４ｇが設けられており、受像素子４ｄにより受像
された画像は画像処理部１０に送られる。なお、図２で
は、アライメントユニットが一組しか示されていない
が、他方の観察孔３にも同様な構成のアライメントユニ
ットが設けられている。
ａと第２の観察部４ｂとの間隔寸法は、前記したよう
に、マスクＭのマスクマークＭＡＭがワークマークＷＡ
Ｍに対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法に設定
され固定されている。また、アライメントユニット４に
は、アライメント光を放出するアライメント光照射装置
４ｃ、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭとを受
像する受像素子４ｄ、ハーフミラー４ｅ、ミラー４ｆ、
レンズ４ｇが設けられており、受像素子４ｄにより受像
された画像は画像処理部１０に送られる。なお、図２で
は、アライメントユニットが一組しか示されていない
が、他方の観察孔３にも同様な構成のアライメントユニ
ットが設けられている。
【００２０】次に、本実施例の露光処理について説明す
る。 (1) マスクＭをマスクステージＭＳに取り付ける。マス
クステージＭＳには真空吸着機構が設けられており、真
空吸着によりマスクＭを保持する。 (2) 帯状ワークＷb をワークステージ２上に搬送し、帯
状ワークＷb を真空吸着によってワークステージ２に保
持する。 (3) アライメントユニット４のアライメント光照射装置
４ｃからアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ
がアライメント光の光路を２分割する。分割されたアラ
イメント光のうち、ハーフミラー４ｅにより反射された
光は、第２の観察部４ｂからワークステージ２の観察孔
３を通して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡ
Ｍに照射され、ワークマークＷＡＭの像が、第２の観察
部４ｂから、ハーフミラー４ｅを透過し、受像素子４ｄ
で受像される。
る。 (1) マスクＭをマスクステージＭＳに取り付ける。マス
クステージＭＳには真空吸着機構が設けられており、真
空吸着によりマスクＭを保持する。 (2) 帯状ワークＷb をワークステージ２上に搬送し、帯
状ワークＷb を真空吸着によってワークステージ２に保
持する。 (3) アライメントユニット４のアライメント光照射装置
４ｃからアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ
がアライメント光の光路を２分割する。分割されたアラ
イメント光のうち、ハーフミラー４ｅにより反射された
光は、第２の観察部４ｂからワークステージ２の観察孔
３を通して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡ
Ｍに照射され、ワークマークＷＡＭの像が、第２の観察
部４ｂから、ハーフミラー４ｅを透過し、受像素子４ｄ
で受像される。
【００２１】(4) 一方、分割されたアライメント光のう
ち、ハーフミラー４ｅを透過した光は、ミラー４ｆによ
り反射され、第１の観察部４ａからマスクマークＭＡＭ
に照射され、マスクマークＭＡＭの像が、第１の観察部
４ａから、ミラー４ｆとハーフミラー４ｅにより反射さ
れ、受像素子４ｄで受像される。したがって、ワークマ
ークＷＡＭとマスクマークＭＡＭとが同時に、同一の受
像素子４ｄにより受像され、画像処理部１０に送られ
る。画像処理部１０は受像素子４ｄで受像されたマスク
マークＭＡＭとワークマークＷＡＭを画像処理し、例え
ばディスプレイ装置等に表示する。 (5) マスクマークＭＡＭに対してワークマークＷＡＭが
重なり合うように、ＸＹＺθステージ５を駆動し、アラ
イメントを行う。 (6) 露光光をマスクＭに照射し、帯状ワークＷb にマス
クパターンＭＰを露光する。 (7) ワークステージ２の真空吸着を解除して、帯状ワー
クＷb の次の露光位置がワークステージ２上に来るまで
搬送し、(2) 〜(7) の処理を繰り返す。
ち、ハーフミラー４ｅを透過した光は、ミラー４ｆによ
り反射され、第１の観察部４ａからマスクマークＭＡＭ
に照射され、マスクマークＭＡＭの像が、第１の観察部
４ａから、ミラー４ｆとハーフミラー４ｅにより反射さ
れ、受像素子４ｄで受像される。したがって、ワークマ
ークＷＡＭとマスクマークＭＡＭとが同時に、同一の受
像素子４ｄにより受像され、画像処理部１０に送られ
る。画像処理部１０は受像素子４ｄで受像されたマスク
マークＭＡＭとワークマークＷＡＭを画像処理し、例え
ばディスプレイ装置等に表示する。 (5) マスクマークＭＡＭに対してワークマークＷＡＭが
重なり合うように、ＸＹＺθステージ５を駆動し、アラ
イメントを行う。 (6) 露光光をマスクＭに照射し、帯状ワークＷb にマス
クパターンＭＰを露光する。 (7) ワークステージ２の真空吸着を解除して、帯状ワー
クＷb の次の露光位置がワークステージ２上に来るまで
搬送し、(2) 〜(7) の処理を繰り返す。
【００２２】図３は本発明の第２の実施例のアライメン
ト系の構成を示す図である。本実施例は、マスクＭの上
部に部分照明系１１が付加されている点を除き、基本的
には図２と同じである。部分照明系１１は、レンズ１１
ａ、ミラー１１ｂ、アライメント光照射装置１１ｃを備
えており、アライメント光照射装置１１ｃが放射するア
ライメント光をレンズ１１ａ，ミラー１１ｂを介してマ
スクマークＭＡＭの近傍に照射する。上記のような部分
照明系１１を用いることにより、マスクマークＭＡＭを
照明する光量が増えるので、マスクマークＭＡＭのコン
トラストがよくなり、画像処理が容易になる。なお、部
分照明系１１が、露光時、露光光を照射するときに邪魔
になるようであれば、部分照明系１１に駆動機構を取り
付けて、露光時部分照明系が待避できるようにしても良
い。
ト系の構成を示す図である。本実施例は、マスクＭの上
部に部分照明系１１が付加されている点を除き、基本的
には図２と同じである。部分照明系１１は、レンズ１１
ａ、ミラー１１ｂ、アライメント光照射装置１１ｃを備
えており、アライメント光照射装置１１ｃが放射するア
ライメント光をレンズ１１ａ，ミラー１１ｂを介してマ
スクマークＭＡＭの近傍に照射する。上記のような部分
照明系１１を用いることにより、マスクマークＭＡＭを
照明する光量が増えるので、マスクマークＭＡＭのコン
トラストがよくなり、画像処理が容易になる。なお、部
分照明系１１が、露光時、露光光を照射するときに邪魔
になるようであれば、部分照明系１１に駆動機構を取り
付けて、露光時部分照明系が待避できるようにしても良
い。
【００２３】以下、本実施例の露光処理について説明す
る。なお、本実施例の露光処理は前記第１の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第１の実施例と同じである。 (1) 第１の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) アライメントユニット４のアライメント光照射装置
４ｃからアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ
により反射されたアライメント光は、第２の観察部４ｂ
からワークステージ２の観察孔３を通して、帯状ワーク
Ｗb の裏面のワークマークＷＡＭに照射され、ワークマ
ークＷＡＭの像が、第２の観察部４ｂから、ハーフミラ
ー４ｅを透過し、受像素子４ｄで受像される。
る。なお、本実施例の露光処理は前記第１の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第１の実施例と同じである。 (1) 第１の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) アライメントユニット４のアライメント光照射装置
４ｃからアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ
により反射されたアライメント光は、第２の観察部４ｂ
からワークステージ２の観察孔３を通して、帯状ワーク
Ｗb の裏面のワークマークＷＡＭに照射され、ワークマ
ークＷＡＭの像が、第２の観察部４ｂから、ハーフミラ
ー４ｅを透過し、受像素子４ｄで受像される。
【００２４】(3) 部分照明系１１のアライメント光照射
装置１１ｃからアライメント光を放出する。アライメン
ト光はレンズ１１ａを介してミラー１１ｂにより反射さ
れ、マスクマークＭＡＭに照射され、マスクマークＭＡ
Ｍの像が、第１の観察部４ａから、ミラー４ｆとハーフ
ミラー４ｅにより反射され、受像素子４ｄで受像され
る。したがって、ワークマークＷＡＭとマスクマークＭ
ＡＭとが同時に、同一の受像素子４ｄにより受像され、
画像処理部１０に送られる。画像処理部１０は受像素子
４ｄで受像されたマスクマークＭＡＭとワークマークＷ
ＡＭを画像処理し、例えばディスプレイ装置等に表示す
る。 (4) 以下、第１の実施例の(5) 以降と同じ。
装置１１ｃからアライメント光を放出する。アライメン
ト光はレンズ１１ａを介してミラー１１ｂにより反射さ
れ、マスクマークＭＡＭに照射され、マスクマークＭＡ
Ｍの像が、第１の観察部４ａから、ミラー４ｆとハーフ
ミラー４ｅにより反射され、受像素子４ｄで受像され
る。したがって、ワークマークＷＡＭとマスクマークＭ
ＡＭとが同時に、同一の受像素子４ｄにより受像され、
画像処理部１０に送られる。画像処理部１０は受像素子
４ｄで受像されたマスクマークＭＡＭとワークマークＷ
ＡＭを画像処理し、例えばディスプレイ装置等に表示す
る。 (4) 以下、第１の実施例の(5) 以降と同じ。
【００２５】図４は本発明の第３の実施例のアライメン
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット４は、２個の顕微鏡４ｈ，４ｉから構成
され、互いの相対位置が変化しないように、固定部材４
ｊによって互いが固定されている。第１の顕微鏡４ｈは
マスクマークＭＡＭを観察する位置に、第２の顕微鏡４
ｉは、ワークマークＷＡＭを観察する位置に設けられ、
第１の顕微鏡４ｈと第２の顕微鏡４ｉとの間隔寸法は、
マスクＭのマスクマークＭＡＭがワークマークＷＡＭに
対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法になるよう
に設定され固定されている。第１、第２の顕微鏡４ｈ，
４ｉは、アライメント光を放出するアライメント光照射
装置４ｃ，４ｃ’、受像素子４ｄ，４ｄ’、ハーフミラ
ー４ｅ，４ｅ’、レンズ４ｇ，４ｇ’をそれぞれ備えて
いる。また、第１、第２の顕微鏡４ｈ，４ｉの受像素子
４ｄ，４ｄ’からの出力信号は、画像処理部１０に入力
される。画像処理部１０は、それぞれの顕微鏡４ｄ，４
ｉが受像した、マスクマーク像とワークマーク像とを束
ね合わせて表示・処理する。
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット４は、２個の顕微鏡４ｈ，４ｉから構成
され、互いの相対位置が変化しないように、固定部材４
ｊによって互いが固定されている。第１の顕微鏡４ｈは
マスクマークＭＡＭを観察する位置に、第２の顕微鏡４
ｉは、ワークマークＷＡＭを観察する位置に設けられ、
第１の顕微鏡４ｈと第２の顕微鏡４ｉとの間隔寸法は、
マスクＭのマスクマークＭＡＭがワークマークＷＡＭに
対して設けられる所定の距離寸法と同じ寸法になるよう
に設定され固定されている。第１、第２の顕微鏡４ｈ，
４ｉは、アライメント光を放出するアライメント光照射
装置４ｃ，４ｃ’、受像素子４ｄ，４ｄ’、ハーフミラ
ー４ｅ，４ｅ’、レンズ４ｇ，４ｇ’をそれぞれ備えて
いる。また、第１、第２の顕微鏡４ｈ，４ｉの受像素子
４ｄ，４ｄ’からの出力信号は、画像処理部１０に入力
される。画像処理部１０は、それぞれの顕微鏡４ｄ，４
ｉが受像した、マスクマーク像とワークマーク像とを束
ね合わせて表示・処理する。
【００２６】次に本実施例の露光処理について説明す
る。なお、本実施例の露光処理は前記第１の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第１の実施例と同じである。 (1) 第１の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) 第１の顕微鏡４ｈのアライメント光照射装置４ｃか
らアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅにより
反射された光は、マスクマークＭＡＭに照射され、マス
クマークＭＡＭの像が、ハーフミラー４ｅを介して受像
素子４ｄで受像される。 (3) 第２の顕微鏡４ｉのアライメント光照射装置４ｃ’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ’に
より反射された光は、ワークステージ２の観察孔３を通
して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡＭに照
射され、ワークマークＷＡＭの像が、ハーフミラー４
ｅ’を介して受像素子４ｄ’で受像される。
る。なお、本実施例の露光処理は前記第１の実施例とア
ライメント手順の一部が相違するのみ、その他は基本的
には第１の実施例と同じである。 (1) 第１の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) 第１の顕微鏡４ｈのアライメント光照射装置４ｃか
らアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅにより
反射された光は、マスクマークＭＡＭに照射され、マス
クマークＭＡＭの像が、ハーフミラー４ｅを介して受像
素子４ｄで受像される。 (3) 第２の顕微鏡４ｉのアライメント光照射装置４ｃ’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ’に
より反射された光は、ワークステージ２の観察孔３を通
して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡＭに照
射され、ワークマークＷＡＭの像が、ハーフミラー４
ｅ’を介して受像素子４ｄ’で受像される。
【００２７】(4) 第１の顕微鏡４ｈの受像素子４ｄに受
像されたマスクマークＭＡＭの像と、第２の顕微鏡４ｉ
の受像素子４ｄ’に受像されたワークマークＷＡＭの像
の受像信号は画像処理部１０に入力される。画像処理部
１０は、それぞれの顕微鏡４ｈ，４ｉが受像した、マス
クマークＭＡＭの像とワークマークＷＡＭの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。マスクマークＭＡＭに対してワークマークＷ
ＡＭが量なり合うように、ＸＹＺθステージ５により、
ワークステージ２を移動させてアライメントを行う。 (5) その後は、基本的には第１の実施例の(6) 以降と同
じ。
像されたマスクマークＭＡＭの像と、第２の顕微鏡４ｉ
の受像素子４ｄ’に受像されたワークマークＷＡＭの像
の受像信号は画像処理部１０に入力される。画像処理部
１０は、それぞれの顕微鏡４ｈ，４ｉが受像した、マス
クマークＭＡＭの像とワークマークＷＡＭの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。マスクマークＭＡＭに対してワークマークＷ
ＡＭが量なり合うように、ＸＹＺθステージ５により、
ワークステージ２を移動させてアライメントを行う。 (5) その後は、基本的には第１の実施例の(6) 以降と同
じ。
【００２８】図５は本発明の第４の実施例のアライメン
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット４は、第３の実施例と同様の、互いの相
対位置が変化しないように固定された２個の顕微鏡４
ｈ，４ｉから構成される。また、マスクマークＭＡＭの
照明には、第２の実施例と同じ、部分照明系１１を用い
る。したがって、マスクマーク観察用の第１の顕微鏡４
ｈには、アライメント光照射装置４ｃは必要ない。以
下、本実施例の露光処理について説明する。なお、本実
施例の露光処理は前記第１の実施例とアライメント手順
の一部が相違するのみ、その他は基本的には第１の実施
例と同じである。
ト系の構成を示す図である。本実施例において、アライ
メントユニット４は、第３の実施例と同様の、互いの相
対位置が変化しないように固定された２個の顕微鏡４
ｈ，４ｉから構成される。また、マスクマークＭＡＭの
照明には、第２の実施例と同じ、部分照明系１１を用い
る。したがって、マスクマーク観察用の第１の顕微鏡４
ｈには、アライメント光照射装置４ｃは必要ない。以
下、本実施例の露光処理について説明する。なお、本実
施例の露光処理は前記第１の実施例とアライメント手順
の一部が相違するのみ、その他は基本的には第１の実施
例と同じである。
【００２９】(1) 第１の実施例の(1) 〜(2) と同じ。 (2) 部分照明系１１のアライメント光照射装置１１ｃか
らアライメント光を放出する。アライメント光は、マス
クマークＭＡＭに照射され、マスクマークＭＡＭの像
が、第１の顕微鏡４ｈを介して受像素子４ｄで受像され
る。 (3) 第２の顕徴鏡４ｉのアライメント光照射装置４ｃ’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ’に
より反射された光は、ワークステージ２の観察孔３を通
して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡＭに照
射され、ワークマークＷＡＭの像が、受像素子４ｄ’で
受像される。
らアライメント光を放出する。アライメント光は、マス
クマークＭＡＭに照射され、マスクマークＭＡＭの像
が、第１の顕微鏡４ｈを介して受像素子４ｄで受像され
る。 (3) 第２の顕徴鏡４ｉのアライメント光照射装置４ｃ’
からアライメント光を放出する。ハーフミラー４ｅ’に
より反射された光は、ワークステージ２の観察孔３を通
して、帯状ワークＷb の裏面のワークマークＷＡＭに照
射され、ワークマークＷＡＭの像が、受像素子４ｄ’で
受像される。
【００３０】(4) 第１の顕微鏡４ｈの受像素子４ｄに受
像されたマスクマークＭＡＭの像と、第２の顕徴鏡４ｉ
の受像素子４ｄ’に受像されたワークマークＷＡＭの像
の受像信号は画像処理部１０に入力される。画像処理部
１０は、それぞれの顕微鏡４ｈ，４ｉが受像した、マス
クマークＭＡＭの像とワークマークＷＡＭの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。 (5) その後は、基本的には第１の実施例の(6) 以降と同
じ。 なお、上記実施例においては、マスクとワークとの位置
合わせを行う際、ワークステージが移動する例を示した
が、マスクステージがＸＹＺθ方向に移動することによ
り位置合わせを行ってもよい。また、上記４つ実施例で
は、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭを位置合
わせする場合について説明したが、前記したように、ワ
ークＷb 上のパターンの特異点、あるいはワークＷb に
設けられた孔等とマスクマークＭＡＭとの位置合わせも
同様に行うことができる。
像されたマスクマークＭＡＭの像と、第２の顕徴鏡４ｉ
の受像素子４ｄ’に受像されたワークマークＷＡＭの像
の受像信号は画像処理部１０に入力される。画像処理部
１０は、それぞれの顕微鏡４ｈ，４ｉが受像した、マス
クマークＭＡＭの像とワークマークＷＡＭの像とを、相
対位置が一致するように、同一の座標系に重ねあわせて
表示する。 (5) その後は、基本的には第１の実施例の(6) 以降と同
じ。 なお、上記実施例においては、マスクとワークとの位置
合わせを行う際、ワークステージが移動する例を示した
が、マスクステージがＸＹＺθ方向に移動することによ
り位置合わせを行ってもよい。また、上記４つ実施例で
は、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭを位置合
わせする場合について説明したが、前記したように、ワ
ークＷb 上のパターンの特異点、あるいはワークＷb に
設けられた孔等とマスクマークＭＡＭとの位置合わせも
同様に行うことができる。
【００３１】いずれの実施例においても、マスク上のパ
ターンとマスクアライメントマークを一定位置関係にし
ておき、またワーク上に孔等の形状上の特異点が無い場
合には、形成されているパターンと一定位置関係の所に
ワークアライメントマークを設けておく。さらに、２視
野顕微鏡または相対位置の変化しない顕微鏡の第１の観
察部と第２の観察部との距離を、マスクパターンがワー
ク上に形成されているパターンに対して、ずれずに転写
されるような距離と等しくしておく。そして、上記顕微
鏡の第１，第２の観察部でマスクアライメントマーク
と、ワークアライメントマークやワークに形成されてい
る形状上の特異点とを観察し、それらが一致するように
マスクとワークの位置合わせを行う。これにより、マス
クパターンをワーク上に形成されているパターンに対し
て正しい位置に転写することができる。
ターンとマスクアライメントマークを一定位置関係にし
ておき、またワーク上に孔等の形状上の特異点が無い場
合には、形成されているパターンと一定位置関係の所に
ワークアライメントマークを設けておく。さらに、２視
野顕微鏡または相対位置の変化しない顕微鏡の第１の観
察部と第２の観察部との距離を、マスクパターンがワー
ク上に形成されているパターンに対して、ずれずに転写
されるような距離と等しくしておく。そして、上記顕微
鏡の第１，第２の観察部でマスクアライメントマーク
と、ワークアライメントマークやワークに形成されてい
る形状上の特異点とを観察し、それらが一致するように
マスクとワークの位置合わせを行う。これにより、マス
クパターンをワーク上に形成されているパターンに対し
て正しい位置に転写することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 （１）ワークサイズよりも外側に、ワークマークとの相
対位置が所定の位置であるマスクマークを設けたマスク
と、２視野顕微鏡（２個所を同時に観察できる顕微鏡）
または、相対位置が変化しない２個の顕微鏡を用い、ワ
ークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマーク
とを、同時に検出し、位置合わせを行うので、露光する
側と反対側の面のアライメントマークや、パターンに基
づいた、マスクとワークとの位置合わせが可能となる。
特に、帯状ワークのように、ワークがワークステージ上
に常に存在しているワークであっても、マスクとワーク
の位置合わせが可能となる。 （２）マスクマークとワークマークとを同時に検出する
ので、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う
装置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを
行うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差
の心配がない。
以下の効果を得ることができる。 （１）ワークサイズよりも外側に、ワークマークとの相
対位置が所定の位置であるマスクマークを設けたマスク
と、２視野顕微鏡（２個所を同時に観察できる顕微鏡）
または、相対位置が変化しない２個の顕微鏡を用い、ワ
ークの裏面に設けられたワークマークと、マスクマーク
とを、同時に検出し、位置合わせを行うので、露光する
側と反対側の面のアライメントマークや、パターンに基
づいた、マスクとワークとの位置合わせが可能となる。
特に、帯状ワークのように、ワークがワークステージ上
に常に存在しているワークであっても、マスクとワーク
の位置合わせが可能となる。 （２）マスクマークとワークマークとを同時に検出する
ので、マスクマークの位置を記憶して位置合わせを行う
装置と比べ、マスクマークを記憶してから位置合わせを
行うまでの間の、装置の経時変化による位置合わせ誤差
の心配がない。
【図１】本発明の露光装置の基本構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例のアライメント系の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例のアライメント系の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例のアライメント系の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明の第４の実施例のアライメント系の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図６】貫通孔の周りにだけ銅の配線のパターンを形成
する場合を説明する図である。
する場合を説明する図である。
【図７】プリント基板の裏面のパターンにあわせて、表
面に回路パターンを形成し、両面のパターン配線を連結
する場合を説明する図である。
面に回路パターンを形成し、両面のパターン配線を連結
する場合を説明する図である。
【図８】本発明におけるマスクアライメントマークとワ
ークアライメントマークとの位置合わせを説明する図で
ある。
ークアライメントマークとの位置合わせを説明する図で
ある。
【図９】本発明におけるマスクアライメントマークとワ
ーク上に設けられた孔との位置合わせを説明する図であ
る。
ーク上に設けられた孔との位置合わせを説明する図であ
る。
１ 光照射装置 ２ ワークステージ ３ 観察孔 ４，４’ アライメントユニット ４ａ 第１の観察部 ４ｂ 第２の観察部 ４ｈ 第１の顕微鏡 ４ｉ 第２の顕微鏡 ５ ＸＹＺθステージ ６ 送り出しロール ７ 巻き取りロール １１ 部分照明系 Ｒ１，Ｒ１’ ローラ Ｗ ワーク Ｗb 帯状ワーク Ｍ マスク ＭＰ マスクパターン ＰＢ プリント基板 Ｈ 穴 ＭＡＭ マスクアライメントマーク ＷＡＭ ワークアライメントマーク ＭＳ マスクステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−122729（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−218091（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−29815（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−134859（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−49232（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−83945（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 露光光を照射する光照射装置と、 マスクパターンと、ワークサイズよりも外側の位置にマ
スクアライメントマークとが設けられたマスクと、 特異点が設けられたワークと、 ワークの特異点を観察するための観察孔が設けられたワ
ークステージと、 ワークステージ上に特異点を下にして載置されたワーク
の特異点を、観察孔を介して観察する第１の観察部と、
マスクのマスクアライメントマークを観察する第２の観
察部とを有する、アライメントユニットと、 第１の観察部と第２の観察部との間の水平距離に、特異
点とマスクアライメントマークとの間の水平距離を等し
くするように、マスクステージまたはワークステージを
移動する制御手段を備えたことを特徴とする裏面アライ
メント機能を備えた露光装置。 - 【請求項２】 上記ワークが帯状ワークであることを特
徴とする請求項１の裏面アライメント機能を備えた露光
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14416098A JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14416098A JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340120A JPH11340120A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3336955B2 true JP3336955B2 (ja) | 2002-10-21 |
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ID=15355604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14416098A Expired - Fee Related JP3336955B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3336955B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102081312B (zh) * | 2009-11-26 | 2012-08-29 | 上海微电子装备有限公司 | 双面对准装置及其对准方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4501257B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-07-14 | 凸版印刷株式会社 | テープキャリア用露光装置 |
| US6768539B2 (en) | 2001-01-15 | 2004-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| EP1406126A1 (en) * | 2001-01-15 | 2004-04-07 | ASML Netherlands B.V. | Device manufacturing method |
| JP4574871B2 (ja) * | 2001-01-25 | 2010-11-04 | 日東光学株式会社 | アライメント装置および組立て装置 |
| TW594431B (en) | 2002-03-01 | 2004-06-21 | Asml Netherlands Bv | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
| EP1341046A3 (en) * | 2002-03-01 | 2004-12-15 | ASML Netherlands B.V. | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
| AU2003266662A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Aligning method and aligning device in proximity exposure |
| JP4542314B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2010-09-15 | 大日本印刷株式会社 | 露光方法及び露光装置 |
| DE10355681A1 (de) * | 2003-11-28 | 2005-07-07 | Süss Microtec Lithography Gmbh | Direkte Justierung in Maskalignern |
| US7292339B2 (en) * | 2004-07-09 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Alignment method and apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and alignment tool |
| JP2006098720A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画装置 |
| JP2006098718A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画装置 |
| US7463337B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Substrate table with windows, method of measuring a position of a substrate and a lithographic apparatus |
| JP4795300B2 (ja) | 2006-04-18 | 2011-10-19 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ方法、インプリント方法、位置合わせ装置、インプリント装置、及び位置計測方法 |
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| JP5761034B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2015-08-12 | 株式会社ニコン | 基板処理装置 |
| JP5793410B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2015-10-14 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | パターン形成装置 |
| JP5806603B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2015-11-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | アライメント装置 |
| WO2015029819A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 露光装置 |
| JP6115543B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-04-19 | ウシオ電機株式会社 | アライメント装置、露光装置、およびアライメント方法 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14416098A patent/JP3336955B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11340120A (ja) | 1999-12-10 |
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