JPH11277582A - 電磁遮蔽ハウジングの成形方法及び成形装置 - Google Patents

電磁遮蔽ハウジングの成形方法及び成形装置

Info

Publication number
JPH11277582A
JPH11277582A JP11034211A JP3421199A JPH11277582A JP H11277582 A JPH11277582 A JP H11277582A JP 11034211 A JP11034211 A JP 11034211A JP 3421199 A JP3421199 A JP 3421199A JP H11277582 A JPH11277582 A JP H11277582A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
shielding housing
molding
grid material
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11034211A
Other languages
English (en)
Inventor
Paul Burton
バートン ポール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Standard Co
Original Assignee
National Standard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Standard Co filed Critical National Standard Co
Publication of JPH11277582A publication Critical patent/JPH11277582A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0047—Casings being rigid plastic containers having conductive particles, fibres or mesh embedded therein
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14114—Positioning or centering articles in the mould using an adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Regulation Of General Use Transformers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、覆い囲んだ電子機器を遮蔽するも
のとして容易に組立ができる射出成形遮蔽ハウジングの
製造方法と製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 この発明によれば、ハウジングを射出成
形により形成することで本発明の新規なグリッド遮蔽ハ
ウジングを得ることができる。この射出成形では、射出
成形モールドの中に導電性のグリッド材を所定位置に配
置して保持する。このように成型モールドにグリッド材
を保持するには、成形キャビティと協働する磁気的な或
いは他の位置決め手段を用いてなし得、これによって成
形モールドの表面に導電性グリッド材を固定させること
ができる。引き続いて成形されるハウジングによって、
遮蔽ハウジングがもたらされ、これによって、覆い囲ま
れた遮蔽電子機器との間の電磁波の出入りを防止する有
効な遮蔽ハウジングとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に対して
電磁波の侵入と侵出を遮蔽するための、遮蔽特性を向上
させた新規な成形電磁遮蔽ハウジングに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ニッケル被覆のメッシュ状材料よりなる
グリッド材は、成形された遮蔽ハウジング内に組み込ま
れて導電体を構成する。このグリッド材はフレキシブル
で、成形キャビティ内に容易に挿入できて配置できる特
性を備えており、本発明の電磁遮蔽ハウジングの射出成
形を可能とするものである。
【０００３】近年、電磁干渉（Ｅ.Ｍ.Ｉ.）遮蔽構造体
或いはハウジングの開発がなされており、無線周波干渉
（Ｒ.Ｆ.Ｌ.）を含む電磁エネルギーから電子機器類を
保護することが行われている。この遮蔽構造体若しくは
ハウジングは、電磁波について装置からの進出だけでな
く装置への進入に対しても電子機器を保護するものとな
っている。
【０００４】このような電磁遮蔽ハウジングは、一般的
には金属シートの箱体と、プラスチックハウジングに設
けた導電被覆体と、ダイカスト部とを形成してハウジン
グを構成し、金属繊維を含む樹脂を充填させている。し
かしながら、ダイカスト部又はパネルを集成して金属シ
ートの箱体を形成し、電磁遮蔽を行う方式は、それを受
け入れることができるのは極めて限られており、その理
由として、かかる遮蔽ハウジング内での重量制限をクリ
アすることの困難性があるし、円形に形成することが不
可能であったり、遮蔽用の素子がガタついて騒音の原因
となったり、箱状のハウジングを組み立てるのに多くの
部品を必要とする、などの問題がある。電磁遮蔽を形成
する導電塗料としては、プラスチックの表面に電気メッ
キ金属があるが、この方法の場合、多くの工程を必要と
し、作業上も性能上も思わしくないし、コスト的にも問
題があり、加えて、環境問題を提起し、欠け落ちや薄く
剥がれたりする危険性がある。電子機器を覆って遮蔽す
るためにダイカスト若しくは板材の遮蔽ハウジングを採
用する場合、板材の係合部或いは角部において外部結合
部分を必要として、これによって満足できる箱状の覆い
体を形成できるものである。かような集成技術は費用と
時間がかかり、覆った装置を適切に遮蔽できない構成と
なることが多かった。更に、金属繊維を含んだ樹脂を充
填させることは極めてコスト高となり、しかも異物成型
具における過度の摩耗をもたらし、遮蔽効果も満足でき
るものではなかった。従って、上記のような従来の遮蔽
ハウジングとその製造方法は、市場においてほとんど許
容されていないのが実状である。
【０００５】その他の従来技術としては成型品の中にワ
イヤメッシュやスクリーンを埋設するものもあるが、成
型キャビティの中にメッシュやスクリーンを挿入するこ
とは困難であり、露出したメッシュやスクリーンがズリ
落ちることとなり、その結果特性上も満足のゆく遮蔽体
とはならなかった。更に、かような従来の成型遮蔽構造
体若しくはハウジングは充分な耐腐食性を備えておら
ず、従って商品として許容される遮蔽体とはなり得なか
った。更に、このような成型構造体は平板上の成型に限
られるものであり、即ち、角部や側壁を備えた成型キャ
ビティにメッシュやスクリーン状のものを挿入すること
はできない。従って、かような遮蔽構造体は、箱状の遮
蔽体の形成工程中においてパネル間の複雑な接合部や連
結部を必要とし、また、組立も高価で且つ時間がかか
り、満足な遮蔽構造体とはならない場合が多かった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一つの目的
は、箱状の遮蔽構造体若しくはハウジングの新規な射出
成型方法を提供することである。
【０００７】本発明の別の目的は、導電性遮蔽材として
ニッケル被覆びワイヤフィラメントよりなる一体構成の
グリッド材を含む、射出成形の箱状遮蔽ハウジングを提
供することである。
【０００８】本発明の更に別の目的は、覆い囲んだ電子
機器を遮蔽するものとして容易に組立ができる射出成形
遮蔽ハウジングの製造方法と製造装置を提供することで
ある。
【０００９】本発明の更に別の目的は、成型プラスチッ
クに関して不活性で耐腐食性の導電性フレキシブルグリ
ッド材を含む箱状の遮蔽ハウジングを提供することであ
る。
【００１０】本発明の更に別の目的は、一体型の導電性
グリッド材が形成された遮蔽ハウジングであって、成型
ハウジングの部品の組立を容易にし、電子機器を覆う箱
状の遮蔽ハウジングに容易に組み立てることの可能な遮
蔽構造体を提供することである。
【００１１】更に、本発明の他の目的は、簡単に組み立
てることができて箱状の遮蔽ハウジングとすることので
きる単体型の遮蔽ハウジングを成型することを提供する
ものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、ハウ
ジングを射出成形により形成することで本発明の新規な
グリッド遮蔽ハウジングを得ることができる。この射出
成形では、射出成形モールドの中に導電性のグリッド材
を所定位置に配置して保持する。このように成型モール
ドにグリッド材を保持するには、成形キャビティと協働
する磁気的な或いは他の位置決め手段を用いてなし得、
これによって成形モールドの表面に導電性グリッド材を
固定させることができる。その後に引き続いて成形され
るハウジングによって、遮蔽ハウジングが形成され、こ
れによって、覆い囲まれた遮蔽電子機器との間の電磁波
の侵入と侵出を防止する有効な遮蔽ハウジングとなる。
【００１３】成型工程中に、導電性ニッケル被覆のグリ
ッド材が成型モールド表面の所定位置に配置される。モ
ールドを閉鎖すると、グリッド材が内部モールド面に保
持される。モールドに加熱された射出可能なプラスチッ
クを射出することによって、確実にグリッド材が成型さ
れたハウジングの表面に位置されて固定される。成型ハ
ウジングの表面若しくはその近傍にグリッド材を配置す
ることで、遮蔽のための良好な接触が得られる。また、
成型コアの表面にグリッド材を所定に配置することで、
モールドへのプラスチックの流れを促進し、且つ、成型
工程中に生じるニットライン（ｋｎｉｔ ｌｉｎｅ）を
減少させ、形成された構造体に所謂ひけマーク（ｓｉｎ
ｋ ｍａｒｋ）の衝撃をなくし、グリッド基板が成型ハ
ウジングに一体的に保持される構成とし、遮蔽構造体と
しての適切な特性を備えたものとすることができる。
【００１４】更に、グリッド材のサイズを成形キャビテ
ィよりも大きくして成形モールドの端部から外側に突出
させたものとすると、ハウジングの射出成形により、グ
リッド材が、成形工程終了後において成形ハウジングの
ための露出導電体端部となる。この成形グリッド材の露
出された導電体端部によって、良好な接触が形成され、
成形角部におけるシール部（封止部）を提供し、これに
よって、所望の電子機器の遮蔽覆い体となる箱状成形ハ
ウジングの組立を容易にする。このように、パネルの導
電性端部が露出してパネルが折り曲げられて、露出した
導電性端部を備えた補助的な係合パネルと接触させる
と、上記二枚のパネルは互いに係止して導電性のシール
を形成する。従って、成形されたハウジングの角部若し
くは端部での導電性シールは、成形ハウジング又はパネ
ルに露出したグリッド材を楔止めすることで達成でき
る。更に、成形モールドの表面の間の結合体を介して突
出しているグリッド材を位置決めすることで、単体型の
ハウジングの成形部又は表面の間に補強型のヒンジを形
成している。この枢着（ヒンジ）構造体若しくは結合体
によって、単体成型体を箱状の成形ハウジングに集成す
ることができる。ここで重要なことは、グリッド材の露
出端部は、成形中或いは箱状ハウジングの組み立て操作
中にスリ落ちることがなく、従ってモールドへの損傷を
防止でき、遮蔽ハウジングの組み立て中に成形部分の係
合と封止がし易くなる。
【００１５】メッシュ状のグリッド材は、モールド内に
取り込むに当たり、種々のタイプの電子機器に対して電
磁波の出入りを遮蔽する有用な構造であり、本願出願人
により商品名ボルティング クロス（BOLTING cloth)
として市販されている。このメッシュ状のグリッド材は
ニッケル被覆型のフィラメント材であり、成形されたプ
ラスチック材と適合できるが、その理由は、ニッケル被
覆型のグリッド材は成形ハウジングの表面若しくはその
近傍と一体的に成形されると酸化しないからである。更
に、ワイヤグリッド材のニッケル間隙（interstitice
s）が一緒に結合され、その結果形成されたグリッド材
が屈曲性と強度および導電性に富み、成型工程前に成型
キャビティ内への挿入と設置が容易となり、箱状の成型
ハウジングの封止を容易にする。従って、新規なグリッ
ド材が射出成形モールド内に挿入できて、電磁波と無線
波を遮蔽する良好な特性を有する遮蔽ハウジングを提供
できる。
【００１６】本発明は新規な構成を有するものであり、
その構成と特徴の詳細については以下に示す本発明の好
ましい実施例に記載のとおりであり、その構成上の特徴
は請求の範囲に記載のとおりであるが、本発明はこの請
求の範囲に記載の範囲内において種々の変更と改変が可
能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】添付の図面において同様の部位部
材についは同じ参照番号を付して説明する。本発明は電
子機器に対して電磁波が行き来しないように効果的に遮
蔽する電磁波遮蔽ハウジングに関するものである。図１
〜図４において、成型された電磁波遮蔽構造体としての
ハウジング１０（図５〜図８及び図１０）は射出成型装
置１２を用いて形成されたものであり、上記射出成形装
置１２はコア部１４とキャビティ部１６とを備えてい
る。コア部１４は複数のマグネット若しくはその他接着
剤などの保持手段１８を有し、これがコア面１５と協働
する（図３参照）。保持手段としてのマグネット１８は
コア面１５の凹所２０内に配置されており、上記コア面
１５は、電磁波遮蔽ハウジング１０の成型中にモールド
内にグリッド材を正しく位置させておくようにしている
ものであるが、詳細については後述する。
【００１８】本発明の好ましい実施例では、コア部１４
のコア面１５にグリッド材を位置させているが、本発明
はこれに限定されず、キャビティ部１６にマグネットを
位置させてキャビティ面にグリッド材を保持し、コア部
１４を介してプラスチックを射出し、所望の遮蔽ハウジ
ングを形成することもできる。
【００１９】図１〜図３に示すとおり、コア部１４はリ
フタ（昇降機）３０を有しており、このリフタ３０はコ
ア部１４内を移動できて、成形工程が完了したあとで、
成形された電磁波遮蔽ハウジング１０を除去し易くして
いる。成型装置１２のキャビティ部１６はスプルー開口
（湯口開口部）１７を有し、これによって射出可能なプ
ラスチック材２４（図２）を成型装置１２に射出できる
ようにしている。
【００２０】図１〜図３に電磁波遮蔽ハウジング１０を
構成する部材の成型方法を示している。この図面におい
て、グリッド材又は基板２６がモールドに挿入されて、
成型装置１２のコア部１４と表面１５にて係合する。メ
ッシュ状のグリッド材２６は、射出モールド内で有益に
取り込まれて電磁波遮蔽ハウジングを形成し、これが覆
い囲んだ電子機器に対する電磁波の侵入と発散を防止す
るものとなり、このメッシュ状のグリッド２６は射出プ
ラスチック材と適合するメッシュ状のニッケル被覆型フ
ィラメント材２６である。図９に示すように、メッシュ
状のフィラメント材はグリッド状の形状・構造を有して
いる。このニッケル被覆フィラメントグリッド材は商品
名「BOLTING」クロス（ボルティング布）の名称で本願
出願人より入手できる。ニッケル被覆基板２６は、成型
されたハウジングの表面又はその近傍に一体に形成又は
配置されると、酸化しないことが知得された。上記ワイ
ヤグリッド材２６（図９）のニッケルの分子間間隙は一
緒に結合されて、グリッド材が高い可撓性と強度とを発
揮できるような構造体を形成する。これらの特性によっ
て、射出成形装置１２の成形キャビティ内に上記基板２
６を挿入し且つ配置するのを容易ならしめている（図１
及び図４参照）。図１において、上記グリッド材２６は
成形ハウジングを形成するようにしたモールドキャビテ
ィ内に配置されており、成形ハウジングは別個の複数の
成形パネル部より構成されている。図４において、グリ
ッド材２６は、単体型箱状遮蔽ハウジングを形成する用
に設計されたモールドキャビティ内に配置されている。
【００２１】射出成形の動作は、まず射出成形装置１２
のキャビティ内に導電性グリッド材２６のシートを所定
位置に配置して保持しておくことが必要である。このグ
リッド材２６はかなり可撓性に富むので、このグリッド
材をコア部１４の表面１５へと挿入されてコア面１５の
形状に合致させることができる。マグネットや、接着材
などを含む他の保持手段を用いてグリッド材をコア部１
４のコア面１５に保持しておくことが可能であり、これ
によって、成形装置１２が閉鎖するとグリッド材２６を
配置して成形工程を完了させることができる。上記グリ
ッド材２６の可撓性によって、コア面１５の角部の周り
に位置でき、かくて本発明の新規な遮蔽ハウジングを形
成できることとなる。
【００２２】図２に示すように、コア部１４とキャビテ
ィ部１６とを係合させてモールドを閉じ、高温のプラス
チック２４をスプルー開口１７を介してモールドに射出
されるが、この間、上記グリッド材２６は結果として成
形されたハウジングの内面に保持されるのが望ましい。
成形工程が終了したら、キャビティ部１６とコア部１４
とは互いにその係合を解かれ、リフター３０が完成した
成形済み遮蔽ハウジング１０を係合してモールドから引
き離し、図３に示すように、繰り返し行われる次の成形
動作に備えることになる。図１〜４において、成形装置
１２のコア部１４は凹所４０を備え、この凹所４０によ
り成形された遮蔽ハウジング１０が所望の補強リブ３２
を内包することができる。ここで、モールドの内面に上
記グリッド材２６を配置することによって、導電性グリ
ッド材２６を完成した成形済みハウジング１０に位置さ
せることになることが知得された。導電性グリッド材２
６を含む成形パネル若しくはハウジングが組み立てられ
て箱状の構造体とし、これが電子機器に対して電磁波を
遮蔽するための良好な接触と導電性とをもたらすもので
ある。更に知得したこととして、グリッド材２６を用い
てこれをモールドのコア部１４に配置した場合、モール
ドへのプラスチック材２４の流入を容易にし、成型した
後の遮蔽ハウジングのニットラインの脆弱さを減少さ
せ、更にシンクマーク（ひけマーク）の衝撃をなくすこ
とができることが分かった。図３に示すように、成型さ
れた遮蔽ハウジング１０がモールドから引き離される
と、同様の成型部又はパネルと係合して最終的な組み立
て完了の箱状遮蔽ハウジングを形成する。このような集
成体において、遮蔽ハウジング１０は成形された部品の
端部を越えて延出した導電性グリッド材２６を含んでい
る。別個の成形パネル又は部分が成形されて、それぞれ
が成形された端部を越えて突出したグリッド材の露出し
た端部を有している場合には、上記露出端部が他のもの
と係合し、集成パネル間における良好な電気的接続が達
成される。かくして、箱状遮蔽ハウジングの集成に用い
る成形部品のサイズを適切にすることによって、そし
て、パネルの露出した端部と側部を、グリッド材の露出
端部を有する補助的な成形ハウジング部と楔結合させる
ことによって、箱状の遮蔽ハウジングが達成される。こ
の点、パネル端部３５を互いに係合させて集成体を完成
させるときの係合部を示す図８Ｂを参照されたい。完成
した箱状のハウジングは、電子機器を完全に覆い包む成
形された導電グリッドより成るものである。このような
遮蔽ハウジングによって、覆い込み部に対して電磁波の
侵入と侵出を防止する。
【００２３】図４において、射出成形装置１２は単体型
の箱状電磁遮蔽ハウジングの成形が可能である。このよ
うなハウジングは折曲可能で、一体型の頂部若しくはカ
バー部３６を有し、これが枢着されて基部３４と係合し
て、単体型の箱状遮蔽ハウジング１０が形成される。図
４に示すとおり、コア部１４はコア面１５の凹所２０に
配置された複数の磁石又はその他の保持手段１８を含ん
でいる。この保持手段１８グリッド材２６を保持してコ
ア面と適合させる。複数のリフター３０がコア部１４内
に移動可能に設けられて、成形工程が完了した後で、成
形ハウジングの除去がし易くしている。キャビティ部１
６スプルー開口１７を有し、これによって成形装置１２
にプラスチック材を射出することができる。図４に示す
ように、電磁遮蔽ハウジング１０は基部３４と、一体に
形成したカバー若しくは蓋部３６を備えている。この基
部３４と蓋部３６との間の結合部２５は、均一層のフレ
キシブルなグリッド材２６を含んでおり、これがプラス
チック材２４の成形層の内面の結合部を介して連続的に
延出している。成形されたハウジング部は、基部と蓋部
の内面に、又はその近傍に延びたグリッド材の層を有し
ている。キャビティ部１６が閉じてコア部１４と係合
し、上記プラスチック材２４がモールドキャビティに注
入された後で、成形工程が終了すると、キャビティとコ
ア部との係合が解かれてモールドが開放されるが、他
方、リフター３０によって成形装置１２から成形ハウジ
ングが引き離される。その結果の単体構造の成形ハウジ
ング１０は基部３４と蓋部３６を備え、これが、プラス
チック材２４と一体に形成されたグリッド材２６の内層
を有している。
【００２４】図５及び図５Ａに示すように、形成された
電磁遮蔽ハウジング１０は基部３４と蓋部３６とを有
し、両者は結合部２５にて一体に結合されている。箱状
のハウジングとしたい場合には、下方部３４に対して上
記蓋部３６を回動するが、この回動は、上記結合部２５
の周りを上記蓋部３６を回転させることで成し得る。図
６に示すように、蓋部３６は、成形体が成形装置１２か
ら離脱されるときに、当初の水平位置からおよそ９０°
回転されている。図６Ａは図６の結合部２５の拡大図で
ある。図７と図７Ａに示すとおり、蓋部３６は更に回動
されて基部３４の上部端部３５と係合できる位置に至
る。最後に、図８と図８Ｂは、蓋部３６の端部３７の係
合を示しており、この係合により、基部３４の上方端部
３５をの係合とシーリングを成し、所望の箱状遮蔽ハウ
ジング１０を形成している。
【００２５】蓋部３６と基部３４との間のシールは、グ
リッド材２６のサイズをモールドのコア面よりも大きく
することでなし得る。従って、成形の後で、グリッド材
２６は基部３４の端部３５と蓋部３６の端部３７から外
側に延出して露出した端部３８を形成しており、この露
出端部３８は図５，図６及び図７に示すように遮蔽ハウ
ジングから突出している。上記露出端部３８はズリ落ち
ることはなく、上記蓋部と基部との優れた電気的結合を
形成すると共に、上記蓋部３６と基部３４との契合にお
いて良好なシール作用を形成している。成型品の部分間
のシール係合によって、端部を互いに係合させて遮蔽さ
れた箱状ハウジングを形成し、これが電子機器を受容し
且つ包み込み、電磁波の発散に対して遮蔽をしている。
【００２６】成形されたハウジングの表面と一体に成形
されたグリッド材２６の層はハウジングにとって種々の
特性をもたらし、これが電子機器の均一な遮蔽を提供し
ている。例えば、結合部２５を介して延びたグリッド材
２６の層は、図５と図５Ａに示すように、フレキシブル
なヒンジ手段を提供し、これによって単体型の成型から
箱状遮蔽ハウジングを容易に組み立てることができる。
単体構造の成型体から延出したグリッド材の上記露出端
部３８によって、図８と図８Ｂに示すように、蓋部３６
と基部３４との密封結合が可能となる。具体的には、図
８Ｂに示すとおり、基部と蓋部の双方の露出端部３８は
契合されて箱状のハウジングを形成し、これがグリッド
材/成形ハウジングによって完全に包み込まれる。蓋部
と基部の露出端部の間の電気的結合は、上記の端部をく
さび結合させて両者の電気的結合を達成させることでな
し得る。また、成形部品の係合に成される上記くさび結
合によって、グリッド材の露出した端部間が圧縮される
結果となり、シール作用と係合作用が増長し、稜部が形
成された箱形の遮蔽ハウジング１０を形成している。
【００２７】図４において、キャビティ部１６は突起部
４８を有し、この突起部材４８は内面から突出してい
て、成形装置１２が閉じると上記グリッド材２６と係合
するようになっている。モールドが閉じた状態にあると
きは、突起部材４８は、プラスチック材２４がグリッド
材２６に流れるのを防止し、この場合グリッド材２６は
上記突起部材４８で覆われ、係合され且つ保護されてい
る。この突起部材４８は、形成される箱状ハウジングに
所定の開口を形成するように構成され、これによってハ
ウジングへの通気となり、且つ必要に応じて、包み込ん
だ電子機器への冷却作用を果たせるようになっている。
図９に示す部分的上部平面図において、グリッド材２６
通気口４２が上記の突起部材４８によって形成されてい
る。
【００２８】最後に、図１０は箱状の電磁遮蔽ハウジン
グ１０を示す斜視図であるが、このハウジングは単体の
成型体より形成することもできる。カバー部となる前記
蓋部３６が水平位置より１８０°回転されて基部３４の
端部に対して密封し、取り囲まれた単体で一体構造の箱
形遮蔽ハウジングが形成される。この遮蔽ハウジングに
は無線機，ＣＤプレーヤー、電子制御装置、エアバッグ
制御モジュール、一体構造の電子制御装置、及び産業用
の制御モジュールなどが収容できる。また、風よけ（風
防体）に取りつけるワイパーのモータや、窓制御用のモ
ータ、座席調整モータなどの車両用のモータや、コンピ
ュータ、プリンタ、ケーブルボックス、駆動ケース、コ
ンピュータスクリーンのモニタ、セルラーフォーン装置
などが取り込まれており、図面では点線４４で示してあ
る。
【００２９】以上、本発明の好ましい実施例についての
み説明したが、本発明はこの十しれに限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更が可能
である。
【００３０】
【発明の効果】この発明によれば、ハウジングを射出成
形により形成することで本発明の新規なグリッド遮蔽ハ
ウジングを得ることができる。この射出成形では、射出
成形モールドの中に導電性のグリッド材を所定位置に配
置して保持する。このように成型モールドにグリッド材
を保持するには、成形キャビティと協働する磁気的な或
いは他の位置決め手段を用いてなし得、これによって成
形モールドの表面に導電性グリッド材を固定させること
ができる。引き続いて成形されるハウジングによって、
遮蔽ハウジングがもたらされ、これによって、覆い囲ま
れた遮蔽電子機器との間の電磁波の進入と進出とを防止
する有効な遮蔽ハウジングとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による射出成形装置内の導電性グリッド
材の配置を示す拡大模式図である。
【図２】射出成形装置の閉じた状態を示し、モールドに
プラスチック材を射出して本発明の成型された遮蔽ハウ
ジングの形成を示す拡大模式図である。
【図３】モールドから、成型された遮蔽ハウジングを引
き離し、形成されたハウジングの表面に導電性グリッド
材を一体的に配置させた状態を示す模式図である。
【図４】射出成形装置内に導電性グリッド材を設置して
単体型の箱状遮蔽ハウジングの形成を示す模式図であ
る。
【図５】図４の成形装置で形成した単体型箱状遮蔽ハウ
ジングの断面図である。（Ａ）は図５の符号５Ａで示し
た成形パネル間の結合部を示す拡大図である。
【図６】箱状遮蔽ハウジングの蓋部が一部閉じた状態を
示す拡大断面図である。（Ａ）は図６の符号６Ａで示す
成形パネル間の枢動連結部を示す拡大図である。
【図７】箱状遮蔽ハウジングの蓋部を更に閉じた状態を
示す拡大図である。（Ａ）は図７の符号７Ａで示した部
分の成形パネル間の枢動連結部を示す拡大図である。
【図８】組み立て後の箱状遮蔽ハウジングの拡大断面図
である。（Ａ）は図８の符号８Ａで示した部分の箱状遮
蔽ハウジングの成形パネル間を枢着する結合部の拡大図
である。（Ｂ）は箱状遮蔽ハウジングの成形パネル間の
密封結合と封止を示す拡大図である。
【図９】図８の９−９線に沿った拡大上面図であり、成
形ハウジング内の開口を覆うグリッド材を示しており、
箱状遮蔽ハウジングへの通気口を形成した状態を示す。
【図１０】電子機器を包み込み、電子機器からの電磁波
などが出入りするのを防止する、箱状遮蔽ハウジングの
斜視図である。
【符号の説明】
１０・・・電磁遮蔽ハウジング １２・・・成型装置 １４・・・コア部 １５・・・コア面 １６・・・キャビティ部 １７・・・スプルー開口 １８・・・マグネット（保持手段） ２０・・・凹所 ２４・・・プラスチック材 ２６・・・グリッド材 ３０・・・リフター ３２・・・リブ ３４・・・基部 ３５・・・端部 ３６・・・蓋部 ３８・・・露出端部 ４２・・・通気口 ４８・・・突起部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電磁遮蔽ハウジングの成型装置であっ
    て、 少なくとも１つの面を備えたコア部と、 キャビティ部と、 上記コア部と上記キャビティ部とは成形のための開放位
    置と閉鎖位置との間を移動可能となっており、 上記コア部若しくは上記キャビティ部の少なくとも一方
    に設けた射出開口と、 上記コア部若しくは上記キャビティ部の少なくとも一方
    と協働する位置決め手段を有し、 上記位置決め手段は、上記コア部の表面に導電性フレキ
    シブル金属グリッド材を保持して、上記射出開口を介し
    て成型用プラスチックを成形装置に射出されると、遮蔽
    ハウジングの成型が完了することによって上記導電性金
    属グリッド材を上記遮蔽ハウジングの内面に一体に配置
    させるようにした、電磁遮蔽ハウジングの成形装置。
  2. 【請求項２】 上記位置決め手段は接着材である請求項
    １の電磁遮蔽ハウジングの成形装置。
  3. 【請求項３】 上記位置決め手段はマグネットである請
    求項１の電磁遮蔽ハウジングの成形装置。
  4. 【請求項４】 上記コア部と上記キャビティ部は角部を
    備えたベース部材を形成してなる請求項１の電磁遮蔽ハ
    ウジングの成形装置。
  5. 【請求項５】 上記上記コア部と上記キャビティ部は箱
    状の遮蔽ハウジングを形成し、この箱状ハウジングは上
    記ベース部材と係合できる一体型に枢着した上部を有し
    て前記電磁遮蔽ハウジングを形成してなる請求項４の電
    磁遮蔽ハウジングの成形装置。
  6. 【請求項６】 コア部とキャビティ部を備えた射出成形
    装置の電磁遮蔽ハウジングを成型する方法において、 上記コア部又は上記キャビティ部の少なくとも１つの面
    に導電性フレキシブル金属グリッド材を保持し、 上記コア部及びキャビティ部を閉じて両者の間にフレキ
    シブルな金属グリッド材を形成し、 上記コア部及びキャビティ部の間の空間に射出可能なプ
    ラスチック材を送りこみ、 上記射出成形装置を開放して、成形された電磁遮蔽ハウ
    ジングを取り除き、このハウジングが少なくとも１つの
    面を有し、その面に射出可能なプラスチック材と一体形
    成の導電性グリッド材を備えてなる、電磁遮蔽ハウジン
    グの成形方法。
  7. 【請求項７】 上記コア部と上記キャビティ部との間の
    空間が成形された基部と、それと一体に枢着された蓋部
    とを有し、これらが上記成形装置から除去されるときに
    単体型の箱状遮蔽ハウジングに組み立てられる、請求項
    ６の電磁遮蔽ハウジングの成形方法。
  8. 【請求項８】 上記コア部と上記キャビティ部の少なく
    とも一方は突起部を有し、成形装置が閉鎖位置いにある
    ときには、上記突起部が上記グリッド材と係合して、上
    記グリッド材で覆われた所定の開口を備えた成形ハウジ
    ングとすることを特徴とする、請求項６の電磁遮蔽ハウ
    ジングの成形方法。
  9. 【請求項９】 上記導電性グリッド材を位置決めする行
    程中において、上記グリッド材は、上記コア部と上記キ
    ャビティ部の少なくとも一方の少なくとも一方の面の端
    部を越えて延長し、射出成形装置を開口したときに上記
    導電性グリッド材が成形部から外側に突出するようにし
    てなる、請求項６の電磁遮蔽ハウジングの成形方法。
JP11034211A 1998-02-12 1999-02-12 電磁遮蔽ハウジングの成形方法及び成形装置 Pending JPH11277582A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2274298A 1998-02-12 1998-02-12
US09/022742 1998-02-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11277582A true JPH11277582A (ja) 1999-10-12

Family

ID=21811200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11034211A Pending JPH11277582A (ja) 1998-02-12 1999-02-12 電磁遮蔽ハウジングの成形方法及び成形装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0936045A1 (ja)
JP (1) JPH11277582A (ja)
KR (1) KR19990072660A (ja)
CA (1) CA2261875A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291369B1 (en) * 1998-04-08 2001-09-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Resin molding
CA2351543C (en) 1999-09-16 2009-07-07 Tokai Kogyo Co., Ltd. Resin case in which gas-permeability and waterproof quality are compatible, and die for manufacturing such case
US7442334B2 (en) 1999-09-16 2008-10-28 Tokai Kogyo Co., Ltd. Resin case in which gas-permeability and waterproof quality are compatible, and die for manufacturing such case
CA2323853A1 (en) * 1999-10-21 2001-04-21 National-Standard Company Compartmentalized molded shielding housings
US7326862B2 (en) 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7733659B2 (en) 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US9237685B2 (en) 2006-08-18 2016-01-12 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US8305773B2 (en) 2006-08-18 2012-11-06 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US8164911B2 (en) 2006-08-18 2012-04-24 Delphi Technologies, Inc. Lightweight electronic device for automotive applications and method
US7736568B2 (en) 2006-09-19 2010-06-15 Mattel, Inc. Systems and methods of incorporating preformed items into a molded article
DE102006049579A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-24 Franz Angerer RFID-System und RFID-Verfahren
WO2010099415A1 (en) 2009-02-27 2010-09-02 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive appalications and method
DE202010010507U1 (de) * 2010-07-21 2010-09-30 Aeroflex Gmbh Abschirmgehäuse
WO2012125436A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-20 Delphi Technologies, Inc. Flexible electronic circuit enclosure assembly
US9314948B2 (en) * 2012-11-02 2016-04-19 Palo Alto Research Center Incorporated Systems and methods for employing magnetic assistance in precision wire placement when producing overmolded products
EP2845707B1 (fr) * 2013-09-06 2017-06-28 Safran Aero Boosters SA Maintien provisoire de tôle sur moule d'injection par soudure
CN105057584A (zh) * 2015-08-04 2015-11-18 宁夏共享模具有限公司 一种模具上顶杆机构组件
CN108454001B (zh) * 2018-01-19 2024-04-12 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 一种注塑包胶格栅模具
DE102021123003A1 (de) * 2021-09-06 2023-03-09 Kautex Textron Gmbh & Co. Kg Batterieschale aus Kunststoff aufweisend ein Einlegeteil, Werkzeug sowie Verfahren zum Herstellen einer Batterieschale, Traktionsbatterie und Kraftfahrzeug
WO2023123181A1 (en) * 2021-12-30 2023-07-06 Sabic Global Technologies B.V. Electronics enclosure with 3-dimensional overmolded mesh

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177699A (ja) * 1984-02-24 1985-09-11 昭和電工株式会社 電磁波遮蔽用筐体の製造方法
JPS6262719A (ja) * 1985-09-12 1987-03-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 補強材入り射出成形品の製造方法
JPS62275724A (ja) * 1986-05-23 1987-11-30 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シ−ルド成形品の製造方法
JPH02279316A (ja) * 1989-04-21 1990-11-15 Nippondenso Co Ltd 電磁波シールド成形品の製造方法
JPH05200775A (ja) * 1991-09-13 1993-08-10 Siebolt Hettinga プラスチックハウジングの射出成形方法
JPH06226776A (ja) * 1993-02-01 1994-08-16 Tokai Chem Ind Ltd 電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法
JPH077284A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Komatsu Ltd 電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法
DE4322551A1 (de) * 1993-07-07 1995-01-12 Durmont Teppichbodenfabrik Ag Verfahren zum Herstellen von Abschirmungen für elektrische und/oder elektronische Bauteile, Geräte oder Anlagen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Abschirmvorrichtung
SE504039C2 (sv) * 1994-06-14 1996-10-21 Ericsson Telefon Ab L M Sätt att formspruta plast
JPH09223885A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Pfu Ltd 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0936045A1 (en) 1999-08-18
CA2261875A1 (en) 1999-08-12
KR19990072660A (ko) 1999-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11277582A (ja) 電磁遮蔽ハウジングの成形方法及び成形装置
JP5147492B2 (ja) 電気接続箱収納ボックス
CN1810067A (zh) 可打开的单件电子rf屏蔽罩及其制作方法
CN104620599B (zh) 用于安装在机动车里面的话筒装置
CN107453297B (zh) 电连接箱
JP5068054B2 (ja) 電気接続箱の取付構造
CN109979420B (zh) 音响设备以及电子乐器
US20090207570A1 (en) Cover part for electronic equipment and electronic equipment having the same
JP7132204B2 (ja) 電気接続箱
JP2005016741A (ja) 空気調和機
JP4278898B2 (ja) 電気接続箱
JP2005293897A5 (ja)
JP3073162B2 (ja) 電子機器用筐体
KR100861927B1 (ko) 이동통신 단말기의 검사 장치
KR200442718Y1 (ko) 분전함
JPH09271080A (ja) リモートコントローラ
JP3680767B2 (ja) フラットケーブル用コネクタ
JP7406531B2 (ja) 電気接続箱
JP3314969B2 (ja) 電気機器
JP2002281641A (ja) ヒューズ収容用の電気接続箱
JP3700393B2 (ja) 電子制御ユニットの収容箱
JP4630260B2 (ja) ファンユニット取り付け具
JPH06226776A (ja) 電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法
JP2554458B2 (ja) リレー装置
JP2758112B2 (ja) 保護カバー及び保護カバーに保護されたパネル固定部材の組付方法