JPH077284A - 電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法 - Google Patents
電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法Info
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- JPH077284A JPH077284A JP14319893A JP14319893A JPH077284A JP H077284 A JPH077284 A JP H077284A JP 14319893 A JP14319893 A JP 14319893A JP 14319893 A JP14319893 A JP 14319893A JP H077284 A JPH077284 A JP H077284A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＥＭＩ対策と施した合成樹脂製の筐体を簡単
に成形できるようにする。 【構成】 成形体Ａの壁体１９内に金網や金属箔等から
なる電磁波シールド体１６を一体状に埋め込み成形す
る。
に成形できるようにする。 【構成】 成形体Ａの壁体１９内に金網や金属箔等から
なる電磁波シールド体１６を一体状に埋め込み成形す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータの筐体
等、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ−Ｉｎ
ｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ電磁干渉）対策を要する電磁波シ
ールド体積層成形品及びその成形方法に関するものであ
る。
等、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ−Ｉｎ
ｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ電磁干渉）対策を要する電磁波シ
ールド体積層成形品及びその成形方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＥＭＩ対策を要する筐体にあって
は、その材料に板金を用いるか、あるいは樹脂にて成形
後に、電波吸収体を貼付または塗布していた。
は、その材料に板金を用いるか、あるいは樹脂にて成形
後に、電波吸収体を貼付または塗布していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】樹脂成形品は自由な賦
形性、軽量性といった理由から大量に使用されている。
特に、パーソナルコンピュータといった小型であること
を特徴とする機器では軽量化のために筐体を樹脂製とす
ることが望ましく、この場合、樹脂成形後に電波吸収体
を貼付または塗布することによってもＥＭＩ対策は可能
であるが、板金製造に比較してＥＭＩ対策を施すための
工数の増加という問題がある。また、電波吸収体の貼付
または塗布ではパーソナルコンピュータ等の機器の使用
時に内部の基板上に電波吸収体の粉末が剥離、落下して
短絡事故を起こすといった問題もあった。さらに、電波
吸収体貼付あるいは塗布は大幅なコストアップとなり、
より簡易なシールド法が要望されている。電波吸収体の
貼付では成形筐体の細いスリット部の穴開けが困難であ
り、実用的ではない。
形性、軽量性といった理由から大量に使用されている。
特に、パーソナルコンピュータといった小型であること
を特徴とする機器では軽量化のために筐体を樹脂製とす
ることが望ましく、この場合、樹脂成形後に電波吸収体
を貼付または塗布することによってもＥＭＩ対策は可能
であるが、板金製造に比較してＥＭＩ対策を施すための
工数の増加という問題がある。また、電波吸収体の貼付
または塗布ではパーソナルコンピュータ等の機器の使用
時に内部の基板上に電波吸収体の粉末が剥離、落下して
短絡事故を起こすといった問題もあった。さらに、電波
吸収体貼付あるいは塗布は大幅なコストアップとなり、
より簡易なシールド法が要望されている。電波吸収体の
貼付では成形筐体の細いスリット部の穴開けが困難であ
り、実用的ではない。
【０００４】本発明は上記のことにかんがみなされたも
ので、ＥＭＩ対策を施した合成樹脂製の筐体を簡単に成
形できるようにした電磁波シールド体積層成形体及びそ
の成形方法を提供することを目的とするものである。
ので、ＥＭＩ対策を施した合成樹脂製の筐体を簡単に成
形できるようにした電磁波シールド体積層成形体及びそ
の成形方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電磁波シールド体積層成形体は、成形
体Ａの壁体１９内に金網や金属箔等からなる電磁波シー
ルド体１６を一体状に埋め込み成形した構成となってい
る。またその成形方法は、固定金型６に対して可動金型
４を開いた状態で金型キャビティ内に溶融樹脂を射出し
ながら、または射出してからの両金型４，６を閉鎖して
金型キャビティ内の溶融樹脂を圧縮展延する射出プレス
成形機にて、両金型４，６が開いた状態で一方の金型の
表面に電磁波シールド体１６を沿わせ、金型キャビティ
内に溶融樹脂を射出しながら、または射出してから両金
型４，６を閉鎖して金型キャビティ内の溶融樹脂を圧縮
圧延しながら上記電磁波シールド体１６と一体成形する
ようにしている。
に、本発明に係る電磁波シールド体積層成形体は、成形
体Ａの壁体１９内に金網や金属箔等からなる電磁波シー
ルド体１６を一体状に埋め込み成形した構成となってい
る。またその成形方法は、固定金型６に対して可動金型
４を開いた状態で金型キャビティ内に溶融樹脂を射出し
ながら、または射出してからの両金型４，６を閉鎖して
金型キャビティ内の溶融樹脂を圧縮展延する射出プレス
成形機にて、両金型４，６が開いた状態で一方の金型の
表面に電磁波シールド体１６を沿わせ、金型キャビティ
内に溶融樹脂を射出しながら、または射出してから両金
型４，６を閉鎖して金型キャビティ内の溶融樹脂を圧縮
圧延しながら上記電磁波シールド体１６と一体成形する
ようにしている。
【０００６】
【作 用】電波シールド体１６は両金型４，６の型締
めにより溶融樹脂内に埋め込まれて一体状に成形され
る。
めにより溶融樹脂内に埋め込まれて一体状に成形され
る。
【０００７】
【実 施 例】本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は射出プレス成形機のひとつの例である。１は
樹脂射出機、２は型締装置、３，５はそれぞれ可動盤と
固定盤、４，６はそれぞれ可動盤３、固定盤５に固定さ
れた可動金型、固定金型で、一方が雌型、他方が雄型と
なる。７は両金型間のキャビティである。可動盤３はタ
イバー８を貫通させており、ストロークシリンダ１０に
よって金型の開閉方向高速動作が行なわれる。キャビテ
ィ７内に射出された樹脂を圧縮展延するときには、フリ
クションクランプ９がタイバー８を把握し、固定盤５内
蔵のパワーシリンダ１１が作動する。成形終了後は金型
を開いてイジェクタ１２によって成形品を取り外す。同
図は金型が水平方向に移動する装置であるが、金型が垂
直方法に移動する装置を用いてもよい。
る。図１は射出プレス成形機のひとつの例である。１は
樹脂射出機、２は型締装置、３，５はそれぞれ可動盤と
固定盤、４，６はそれぞれ可動盤３、固定盤５に固定さ
れた可動金型、固定金型で、一方が雌型、他方が雄型と
なる。７は両金型間のキャビティである。可動盤３はタ
イバー８を貫通させており、ストロークシリンダ１０に
よって金型の開閉方向高速動作が行なわれる。キャビテ
ィ７内に射出された樹脂を圧縮展延するときには、フリ
クションクランプ９がタイバー８を把握し、固定盤５内
蔵のパワーシリンダ１１が作動する。成形終了後は金型
を開いてイジェクタ１２によって成形品を取り外す。同
図は金型が水平方向に移動する装置であるが、金型が垂
直方法に移動する装置を用いてもよい。
【０００８】図２は金型が開いた状態で電磁波シールド
体１６を金型内に置いた状態を示す。１４は樹脂射出機
１から射出される樹脂の通路、１３は金型面の凸部で、
樹脂の供給が無く、成形後の成形品には貫通孔とに開口
され冷却ファン等を取付けることができる。電磁波シー
ルド体１６にもまた凸部１３を通すための孔１７が前も
って開けられている。電磁波シールド体１６は図２のよ
うに予め成形品形状に合わせて変形させておくか、ある
いはこの変形加工をせずに、図３のように金型に載せて
おいて型締装置２による金型閉鎖動作によって変形させ
もよい。上記凸部１３の高さは成形体Ａの肉厚分となっ
ている。
体１６を金型内に置いた状態を示す。１４は樹脂射出機
１から射出される樹脂の通路、１３は金型面の凸部で、
樹脂の供給が無く、成形後の成形品には貫通孔とに開口
され冷却ファン等を取付けることができる。電磁波シー
ルド体１６にもまた凸部１３を通すための孔１７が前も
って開けられている。電磁波シールド体１６は図２のよ
うに予め成形品形状に合わせて変形させておくか、ある
いはこの変形加工をせずに、図３のように金型に載せて
おいて型締装置２による金型閉鎖動作によって変形させ
もよい。上記凸部１３の高さは成形体Ａの肉厚分となっ
ている。
【０００９】図２，３は金型が垂直方向に移動する場合
であり、電磁波シールド体１６を金型に押さえ付けてお
くための構造は必ずしも必要ではない。しかし、金型が
水平方向に移動する場合は図４のように電磁波シールド
体１６を金型に押さえ付けておくための部材１８が必要
である。部材１８は油圧シリンダまたはバネ等の弾性体
によって金型６方向に力を加えられて電磁波シールド体
１６を摺動可能に押さえ付ける。従って、金型閉鎖によ
る樹脂圧縮展延時には電磁波シールド体１６が金型６と
部材１８との間を摺動しながら樹脂と一体になる。電磁
波シールド体１６を摺動可能に押さえ付けるための構造
を図３の場合に用いてもよい。
であり、電磁波シールド体１６を金型に押さえ付けてお
くための構造は必ずしも必要ではない。しかし、金型が
水平方向に移動する場合は図４のように電磁波シールド
体１６を金型に押さえ付けておくための部材１８が必要
である。部材１８は油圧シリンダまたはバネ等の弾性体
によって金型６方向に力を加えられて電磁波シールド体
１６を摺動可能に押さえ付ける。従って、金型閉鎖によ
る樹脂圧縮展延時には電磁波シールド体１６が金型６と
部材１８との間を摺動しながら樹脂と一体になる。電磁
波シールド体１６を摺動可能に押さえ付けるための構造
を図３の場合に用いてもよい。
【００１０】電磁波シールド体１６としては金網、金属
箔が挙げられる。金網は網目の間に樹脂が入り込み、成
形品の厚みを増さずにシールド効果を持たせることがで
き、金属箔もまた成形品の厚みをほとんど増さずにシー
ルド効果を持たせることができ、いずれのシールド体も
板金よりもはるかに軽量であるという点で、軽量という
樹脂成形のメリットを生かしている。
箔が挙げられる。金網は網目の間に樹脂が入り込み、成
形品の厚みを増さずにシールド効果を持たせることがで
き、金属箔もまた成形品の厚みをほとんど増さずにシー
ルド効果を持たせることができ、いずれのシールド体も
板金よりもはるかに軽量であるという点で、軽量という
樹脂成形のメリットを生かしている。
【００１１】上記のようにして成形することにより、図
５に示すような成形体Ａが成形される。この成形体Ａに
おいて、合成樹脂よりなる壁体１９内に金網あるいは金
属箔からなる電磁波シールド体１６が一体状に埋め込み
成形される。
５に示すような成形体Ａが成形される。この成形体Ａに
おいて、合成樹脂よりなる壁体１９内に金網あるいは金
属箔からなる電磁波シールド体１６が一体状に埋め込み
成形される。
【００１２】また図２において、凸部１３を上側の可動
金型４側に設けることにより、凸部１３の頂部が下側の
固定金型６側に位置する電磁波シールド体１６に当接
し、この凸部１３を複数個設けることにより図６に示す
ように、金網からなる電磁波シールド体１６の内側に通
気孔２０を有する成形体Ａ′を成形することができる。
金型４側に設けることにより、凸部１３の頂部が下側の
固定金型６側に位置する電磁波シールド体１６に当接
し、この凸部１３を複数個設けることにより図６に示す
ように、金網からなる電磁波シールド体１６の内側に通
気孔２０を有する成形体Ａ′を成形することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂成形と同時に成形
品にシールド機能を付与することができ、成形後に電磁
波シールド体を貼付する等の作業が不要である。また電
磁波シールド体として金網を用いれば網目の間に樹脂が
入り込み、成形品の厚みを増さずにシールド効果を持た
せることができる。電磁波シールド体として金属箔を用
いても板金とは異なり、機械的強度は樹脂で達成するた
め金属箔で充分である。従って、軽量かつ賦形性に優れ
るという樹脂成形の長所を生かしながら成形品にシール
ド機能を付与することができる。さらに、特に金網をシ
ールド体として用いれば、成形品のスリット等の細かい
孔部のシールド体を除去しなくとも、同孔部を塞ぐこと
がなく、金網は樹脂内に埋没しているためシールド体の
剥離、落下による短絡事故の可能性も極く少なくなとい
った優れた効果がある。
品にシールド機能を付与することができ、成形後に電磁
波シールド体を貼付する等の作業が不要である。また電
磁波シールド体として金網を用いれば網目の間に樹脂が
入り込み、成形品の厚みを増さずにシールド効果を持た
せることができる。電磁波シールド体として金属箔を用
いても板金とは異なり、機械的強度は樹脂で達成するた
め金属箔で充分である。従って、軽量かつ賦形性に優れ
るという樹脂成形の長所を生かしながら成形品にシール
ド機能を付与することができる。さらに、特に金網をシ
ールド体として用いれば、成形品のスリット等の細かい
孔部のシールド体を除去しなくとも、同孔部を塞ぐこと
がなく、金網は樹脂内に埋没しているためシールド体の
剥離、落下による短絡事故の可能性も極く少なくなとい
った優れた効果がある。
【図１】射出成形機の一例を示す構成説明図である。
【図２】電磁シールド体を金型内に置いた状態を示す説
明図である。
明図である。
【図３】電磁シールド体を金型の上に置いた状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】金型が水平方向に移動する場合の電磁シールド
体の置き方を示す説明図である。
体の置き方を示す説明図である。
【図５】本発明方法で成形された成形体を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明で成形された他の成形体を示す断面図で
ある。
ある。
１…樹脂射出機、２…型締装置、３…可動盤、４…可動
金型、５…固定盤、６…固定金型、７…キャビティ、８
…タイバー、９…フリクションクランプ、１０…ストロ
ークシリンダ、１１…パワーシリンダ、１２…インジェ
クタ、１３…凸部、１４…通路、１６…電磁波シールド
体、１７…孔、１８…部材、１９…壁体、２０…通気
孔。
金型、５…固定盤、６…固定金型、７…キャビティ、８
…タイバー、９…フリクションクランプ、１０…ストロ
ークシリンダ、１１…パワーシリンダ、１２…インジェ
クタ、１３…凸部、１４…通路、１６…電磁波シールド
体、１７…孔、１８…部材、１９…壁体、２０…通気
孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 智士 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 成形体Ａの壁体１９内に金網や金属箔等
からなる電磁波シールド体１６を一体状に埋め込み成形
してなることを特徴とする電磁波シールド体積層成形
体。 - 【請求項２】 固定金型６に対して可動金型４を開いた
状態で金型キャビティ内に溶融樹脂を射出しながら、ま
たは射出してからの両金型４，６を閉鎖して金型キャビ
ティ内の溶融樹脂を圧縮展延する射出プレス成形機に
て、両金型４，６が開いた状態で一方の金型の表面に電
磁波シールド体１６を沿わせ、金型キャビティ内に溶融
樹脂を射出しながら、または射出してから両金型４，６
を閉鎖して金型キャビティ内の溶融樹脂を圧縮圧延しな
がら上記電磁波シールド体１６と一体成形するようにし
たことを特徴とする電磁波シールド体積層体成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14319893A JPH077284A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14319893A JPH077284A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077284A true JPH077284A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15333158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14319893A Pending JPH077284A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077284A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0936045A1 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | National-Standard Company | Molded electromagnetic shielding housings |
| US6054647A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-25 | National-Standard Company | Grid material for electromagnetic shielding |
| KR20010001536A (ko) * | 1999-06-05 | 2001-01-05 | 김명준 | 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법 |
| EP1127672A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-29 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of manufacturing a shell element provided with an undercut and a shell element manufactured by said method |
| EP1127673A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | A method of manufacturing a shell element provided with an opening in an angled part and a shell element manufactured by said method |
| EP1132189A1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-09-12 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Improvements in and relating to injection moulding |
| US6469864B2 (en) | 1998-06-18 | 2002-10-22 | Fujitsu Limited | Disk drive having a resin cover improved in electromagnetic protection characteristics |
| US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
| US20160044840A1 (en) * | 2013-07-05 | 2016-02-11 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method for Producing a Housing Having Shielding Against Electric and/or Magnetic Radiation, and Housing Having the Shielding |
| WO2022255755A1 (ko) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 삼성전자 주식회사 | 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14319893A patent/JPH077284A/ja active Pending
Cited By (14)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2001062467A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-30 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of manufacturing a shell element provided with an undercut and a shell element manufactured by said method |
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| EP1127673A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | A method of manufacturing a shell element provided with an opening in an angled part and a shell element manufactured by said method |
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| WO2022255755A1 (ko) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 삼성전자 주식회사 | 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법 |
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