JPH02279316A - 電磁波シールド成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ 本発明は、電磁波シールド成形品の製造方法に関する。

［従来の技術］ 近年、各種の制御機器にはマイクロコンピュータが用い
られ、これらの機器の収納のための筐体には、外部から
の雑音の影響をなくすために、電磁波シールド加工され
たプラスチック成形品が多く使用されている。

こうしたプラスチック成形品における電磁波シールド加
工方法としては、（１）成形品の表面に導電性塗料を塗
布したり、亜鉛等の金属の溶射、金。

属蒸着、めっき等の処理を行って導電性の膜、層登形成
するもの、（２）カーボンや金属繊維等の導電性フィラ
ーを混合した樹脂組成物を成形するもの、（３）金属蒸
着フィルム等の導電性フィルム、金属ネット、導電性を
有する編地等の導電性材料を成形品の内側に一体に成形
するものがある。

これらの方法における問題点として、（１）の方法によ
る物は、熱サイクルによってシールド層が剥離しやすい
、（２）の方法では良好なシールド硬化を得るためには
、多量の導電性フィラーを混入しなければならい、　（
３）では、導電性のフィルムあるいは編地を用いた方法
は、伸展性はよいが成形時に導電性フィルムの導電性材
料が切断されやすいため良好なシールドが得られにくい
、一方、金属ネットを用いる方法では、金属ネットに伸
展性がないため、複雑な形状部への追随が困難である等
の点でそれぞれ優れたシールド性が得られにくいといっ
た点がそれぞれ掲げられる。

これに対し、特開昭６２−２７５７２５号公報の発明で
は、上記（３）で導電性を有する編地を使用する物にお
いて、導電性編地の両面または片面にプラスチックフィ
ルムを接着して一体化したものを金型キャビティ内に配
置して、そこへ溶融プラスチックを射出することによっ
て、編地の偏在あるいは破綻を防止している。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記の公報の発明では、編地の表面がプラスチ
ックフィルムで覆われるため、成形時に射出等によって
金型キャビティ内へ供給される溶融プラスチックが編地
の編目を通過せず、編地を構成する繊維が成形品の内部
に取り込まれにくい。

このため、成形品において、編地と基材プラスチックと
の密着性が悪く、編地が剥離しやすいという問題がある
。

本発明は、導電性の編地を用いた成形品において、編地
と基材プラスチックとの密着性を向上させることかでき
るとともに、良好な電磁シールド効果が得られる電磁波
シールド成形品の製造方法を提供することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ 本発明の製造方法は、導電性を有する編地と、開口部を
有し編地を支持する薄膜状の樹脂とからなる導電性部材
を成形用金型内に配置し、導電性部材が配置された金型
内へ流動性の成形材料を供給して電磁波シールド成形品
を成形する。

［ｆｆ：用］ 本発明の製造方法では、成形用金型内へ成形材料が供給
されると、成形材料はその流動性によって薄膜状の樹脂
の開口を通過し、さらに編地の網目を通過する。このと
き、編地は薄膜状の甜脂によって支持されているため、
成形材料が供給時に流動しても、編地は配置された場所
に安定し、偏在したり破綻することがない。

この結果、編地は成形材料内に取り込まれる。

［発明の効果１ 本発明の製造方法によると、編地は薄膜状の樹脂によっ
て支持されているため、偏在したり破綻することがない
、従って、優れた電磁波シールド効果が得られる。

また、成形材料は開口を通過して編地が成形品の内部に
収り込まれるため、編地との密着性が向上し、編地が剥
離しにくい成形品を得ることができる。

［実施例］ 次に本発明を実施例に基づいて説明する。

本発明の製造方法による成形品１は、第２図に示すとお
り、導電性部材１０を形成する■編地安定化工程、金型
２０内に導電性部材１０を配置する■導電性部材配置二
［程、金型２０内へ成形材料３０を供給する■材料装入
工程の各工程によって製造される。

始めに第１実施例を説明する。

第１実施例では、■編地安定化工程において、第１図に
示すとおり、導電性の編地１１の表裏に、ホットメルト
接着剤による樹脂膜１２．１３を設けて、編地１１を安
定化させる。ここでは、導電性の編地１］としては、厚
さが約１１０１１Ｉ１１のポリエステルの表面に銅めっ
き皮膜を施したものを用いる。樹脂膜１２．１３は、ホ
ットヌル１〜接着剤としてのポリアミドによって形成さ
れた薄膜状のフィルムを用いて、熱融着あるいは熱プレ
スによって編地１１に接着する。

ここで、樹脂膜１２には、第３図にも示すとおり、編地
１１の網目より大きい約５篩角の１ｍ口１２ａが多数形
成されていて、編地１１の表面を部分的に露出さぜた状
態で編地１１を覆っている。

また、編地１１の裏面に設けられる樹脂膜１３にも同様
に開口１３ａが設けられていて、それぞれの開口１２ａ
、１３ａが編地１１を介し”Ｃ互いに４２合するように
位置している。

この結果、編地１１は、各開口１２　ａ、１３ａ部分の
表裏が各樹脂Ｍ１．２．１３には覆われていない。

■配置工程では、■編地安定化工程で形成された導電性
部材１０を、射出成形用の金型２０内の壁面に配置する
。ここでは、第４図に示すとおり、成形材料３０を金型
２０内へ供給するためのノズルが接続されない側のコア
型２１側の表面２１ａに配置する。

■材料装入工程は、射出成形によって行われ、第５図に
示すとおり、導電性部材１０が配されたコア型２１をキ
ャビティ型２２によって覆うようにして金型２０を閉じ
、図示しない型締め機構によって金型２０の型締めを行
った後、金型２０を所定の温度に加熱するとともに、加
熱シリンダー中で溶融された成形材料３０を、キャビテ
ィ型２２側から金型２０内に急速に射出し、加圧して充
填する。成形材料３０としては、ポリアミドを使用した
。

このとき、成形材料３０が金型２０内で流動しても、導
電性部材１０の編地１１は、樹脂Ｍ１２．１３と接着さ
れているため、偏在したり破綻することがなく、また樹
脂膜１２．１３には開口１２ａ、１．３　ａが設けられ
ているため、成形材料３０は導電性部材１０の編地１１
を通過して、編地１１は、成形材料３０内へ収り込まれ
る。

この結果、成形材料３０が固化すると、第６図に示すと
おり、樹脂膜１２．１３の開口１２ａ、１３ａ部分では
、成形材料３０と編地１１とが密着する。

樹脂膜１２．１３を形成するためのホットメルＩ・接着
剤としては、他にポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル等を用いることができる。

また、樹脂膜１２．１３として接着剤を用いないで、熱
硬化性樹脂を用いることもできる。この場合には、熱硬
化性樹脂として成形される前のＢステージ状態における
液状の低分子量の中間体や低重合度のプレポリマーを編
地１１の表面にプリントすることにより、樹脂１摸１２
．１３を設けることができる。

次に第２実施例を説明する。

この実施例では、■編地安定化工程において、第７図に
示すとおり、導電性の編地１１の表裏に、熱可塑性樹脂
のフィルム１４．１５を接着剤１６によって接着して編
地１１を安定化し、導電性部材１０ａを形成する。

ここで導電性の編地１１としては、上記第１実施例と同
じくポリエステルの表面に銅めっき皮膜を施したものを
用い、熱可塑性樹脂のフィルム１４．１５としては、厚
さ５０−のポリアミドを用いる。

開口１４ａ、ｔ”ｉａは、約３ｍ角とした。

編地１１とフィルム１４．１５とを接着するための接着
剤１６は、例えばエポキシ樹脂等の常温で固（ヒするも
のを使用して、プレス等によりフィルム１４．１５を編
地１１に接着する。

接罵剤１６しては、編地１１とフィルム１４．１５とを
十分に接着させるものであれば、特に限定されない。

以上の構成からなる導電性部材１０ａを、第１実施例と
同様に、■導電性部材配置工程において金型２０内へ配
置し、さらに■材料装入り程において金を２０内へ成形
材料３０を供給して、成形品３０とする。

第２実施例においては、フィルムとしては、上記のポリ
アミド以外に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を始め、熱硬
化性樹脂も用いることができる。

以上の各実施例における他の導電性部材としては、ポリ
エステル、ポリアミド、アクリル等の合成繊維、羊毛、
綿等の天然繊維あるいはこれらを混紡した繊維からなる
編地に、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタリング
法、溶射法等によって繊維表面に導電層を形成したもの
や、これに金属繊維等の導電性繊維を混紡したり金属繊
維自体を用いることができる。

一方、成形される成形品の成形材料としては、上記ポリ
アミドの他に、ポリブチレンチレフタート、ポリブチレ
ンチレフタート、ポリプロピレン、ＡＢＳＶＩ４脂、ポ
リスチレン等の熱可塑性樹脂や、フェノール、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂がある。

以北の実施例では、編地の表裏にそれぞれ設けられる各
開口が相互に整合するようにしたが、少なくとも各開口
の一部が整合するようにすればよい。また、開「１の形
状は円形、多角形その他の形状でもよい。

さらに、編地の面積に対する開口面積の割合は、必要に
応じて変更し７′（もよい。

以！−，の実施例では、射出成形における例を示したが
、成形ｊＮ法としては、ｌ・ランスファー成形、圧縮成
形等を利用する成形品においＣも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例における導電性部材の断面
ＩＡ、第２図は本発明の製造−［程を示す流れ図、第３
図は第１実施例における導電性部材の千面図、第・１図
は金型内への導電性部材の配置を示す断面図、第５１Ｊ
は成形時における金型、導電性部月および成形材料とを
示す断面図、第６図は第１実施例の成形品の断面図、第
７図は本発明の第２実施例の導電性部材を示す断面ＩＡ
である。 図中、１・・・成形品（Ｈ犬磁波シールド成形品）、１
０・・・導電性部材、１１・・・編地〈導電性を有する
編地）、１２．１３・・・樹脂膜（薄膜状の樹脂）、１
２ａ、１３ａ・・・開［］部、２０・・・金型（成形用
金型）、３０・・成形ｌ料、１Ｏａ・・・導電性部材。 石黒健二二 第１図 第２図 第３図 第６図 ＼ ｉ１４図 第５図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）導電性を有する編地と、開口部を有し該編地を支持
   する薄膜状の樹脂とからなる導電性部材を成形用金型内
   に配置し、該導電性部材が配置された前記金型内へ流動
   性の成形材料を供給して電磁波シールド成形品を成形す
   る電磁波シールド成形品の製造方法。