JP2005512841A5 - - Google Patents

Claims (24)

1. 外部層の少なくとも一部に覆い重なり、かつそこに完全に取り付けられる樹脂に富む層を有する成形デバイスを製造する方法であって：
   樹脂に富む材料の層を金型内に取り付ける工程であって、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面およびそこで規定される少なくとも一つの外形を有する；
   多量の注入成形可能な基体を前記金型に導入する工程であり、前記金型はそこに取り付けられた樹脂に富む材料の前記層を有し、前記注入成形可能な基体は前記樹脂に富む材料の融点を越えた温度の実質的に溶融状態で前記金型に導入され、多量の注入成形可能基体は前記金型に取り付けられた前記樹脂に富む材料を溶融するのに十分な熱を有し、前記注入成形可能な基体は、前記樹脂に富む材料が前記金型と前記注入成形可能な基体の間に挿入され、かつ前記金型に導入される前記注入成形可能材料が、前記金型と前記成形可能な基体との間に挿入され、前記樹脂に富む材料とそこに直接に隣接する注入成形可能な基体との間の実質的に均一に接触を成し遂げる方法で、前記金型の内部表面およびそこに位置する外形との接触を強いるように接触される工程；
   前記樹脂に富む材料および前記注入される成形可能な基体を実質的に前記基体が固体状になる温度まで冷却する工程、
   を含む方法。
2. 前記樹脂に富む材料の層は高分子シートである請求項１に記載の方法。
3. 前記高分子シートの膜厚は、０.０２５までである請求項２に記載の方法。
4. 前記樹脂に富む材料の層の適用方法は、
   金型に静電気を帯電させる、および、
   負帯電した樹脂に富む材料の粒子を前記粒子が前記金型の表面に攻撃し分配するように前記金型に吹き付ける、
   ことを含む請求項１に記載の方法。
5. 前記樹脂に富む材料の粒子が１０ミクロンから１００ミクロンの大きさである請求項４に記載の方法。
6. 前記金型に施した電位が４０ｋＶから１２０ｋＶである請求項４に記載の方法。
7. 前記樹脂に富む材料の層の適用は；
   高分子材料の粒子をホットガス気流に前記粒子が前記ガス気流に溶けるかあるいは溶融状態にあるような温度で注入すること；および、
   溶融した粒子の前記ホットガス気流を前記金型の表面に向けること；
   を含む請求項１に記載の方法。
8. 高分子材料の前記粒子は、１０ミクロンから６０ミクロンの大きさである請求項７に記載の方法。
9. 前記樹脂に富む材料の層は、アセタール高分子、フッ化炭素／アセタール混合物、高分子エラストマーおよびエチレン高分子のうち少なくとも一つを含む高分子からなる請求項１に記載の方法。
10. 前記樹脂に富む材料の層は高密度ポリエチレンを含む請求項９に記載の方法。
11. 前記注入成形可能な基体は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形可能な熱可塑性エラストマーおよびポリエーテルイミドのうち少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子からなる請求項１に記載の方法。
12. 前記注入可能な基体は補強添加剤をさらに含む請求項１１に記載の方法。
13. 前記補強添加剤量は前記注入可能な基体の３０重量％までである請求項１２に記載の方法。
14. 前記基体は、約２００℃から約３００℃の溶融温度を有する請求項１に記載の方法。
15. 下部サポート材料との関係で結合される下地中に樹脂質材料の表皮を含む外部接触表面を有する、成形デバイスを作る方法で；
    樹脂に富む材料の層を金型に取り付け、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面と少なくとも一つのそこで規定された外形を有する；
    実質的に溶融状態の注入成形可能な材料を前記樹脂に富む材料の融点を超える温度で前記金型の前記内部に導入し、前記注入成形可能な材料は両方の前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料が同時に溶解されるように前記樹脂に富む材料を溶かすのに充分な熱を供し、かつ前記樹脂質材料を前記金型の前記内部表面とそこに位置する外形との接触を強いる；
    前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能材料を、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能材料を固化させるように冷却し、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料の間に実質的に永続的な結合を作り、それによって樹脂に富む表皮を有する成形デバイスを形成する；
    を含む方法。
16. 前記層は、高分子シート、前記金型表面に吹き付けられた粒子層、あるいは金型表面に静電的に堆積され粒子層である請求項１５に記載の方法。
17. 樹脂に富む材料の前記層は、アセタール樹脂、フッ化炭素／アセタール混合物、ポリエーテルエラストマー、ポリエーテルイミドのうちの少なくとも一つを含む高分子からなる請求項１５に記載の方法。
18. 前記注入成形可能な材料は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形用熱可塑性エラストマー、およびポリエーテルイミドのうちの少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子である請求項１５に記載の方法。
19. 前記注入可能な材料は、補強添加剤をさらに含む請求項１８に記載の方法。
20. 樹脂質材料からなる表皮を有する成形デバイスを作る方法であって、
    金型に樹脂に富む材料の層を取り付け、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面とそこで規定された少なくとも一つの外形を有する；
    多量の注入成形可能な基体を前記金型に導入し、前記注入成形可能な基体は前記樹脂に富む材料の融点を超える温度で実質的に溶融している状態であり、多量の前記注入成形可能な基体は前記金型に取り付けられる前記樹脂に富む材料を溶融するのに充分な熱を有し、多量の前記注入成形可能な基体は前記金型に、前記樹脂に富む材料は前記金型と前記注入成形可能な基体の間にあるように、前記樹脂に富む材料を溶かすための熱が前記樹脂に富む材料を通して前記溶けた基体から運ばれるように、かつ前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料が同時に溶融するように導入される；
    前記樹脂に富む材料とそこに直接隣接する前記注入成形可能な基体との間で実質的に均一な接触を成し遂げる方法で前記樹脂に富む材料を前記金型の前記内部表面およびそこに位置した外形との接触を強いる；
    前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な基体を前記基体が実質的に固体状態の温度まで冷却し、それによって前記金型を通して前記熱は運ばれ、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料の間に本質的に永続的な結合を作り、それによって樹脂に富む表皮を有する成形デバイスを形成する、
    ことを含む方法。
21. 前記層は、高分子シート、前記金型表面に吹き付けられた粒子層、あるいは前記金型の表面に静電的に堆積した粒子の層である請求項２０に記載の方法。
22. 樹脂に富む材料の前記層は、アセタール樹脂、フッ化炭素／アセタール混合物、ポリエーテルエラストマー、ポリエーテルイミドおよびエチレン高分子のうち少なくとも一つを含む高分子からなる請求項２０に記載の方法。
23. 前記注入成形可能な基体は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形用熱可塑性エラストマーおよびポリイミドのうち少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子であることを特徴とする請求項２０の方法。
24. 前記注入形成可能な基体は、補強添加剤さらに含む請求項２３記載の方法。