CN111571969A - 一种mlcc湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法,涉及MLCC湿法工艺技术领域。该制备方法包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板,可有效地简化基板的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。该基板通过上述的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

Description

一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及MLCC湿法工艺技术领域,具体而言,涉及一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法。
背景技术
湿法工艺作为制作MLCC的工艺方法之一,利用其边烘边印交替互补印刷的优势,可降低产品内部气孔缺陷、烧结分层开裂等缺陷,尤其适用于新一代高端片式特种高压MLCC,产品具有耐压高、低损耗(DF)、低等效串联电阻(ESR)等特性,广泛用于多种直流高压线路、导弹系统、飞机雷达及导航系统等射频/微波电路。
MLCC生坯印刷是湿法工艺中关键环节,其中其生坯的剥离层需要印刷在基板,常规的干法使用的钢板以及剥离胶带不适合用作为基板进行印刷。鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其可快速成型得到湿法工艺的生坯印刷用基板,同时制备过程环保、成本低,制备得到的基板可重复利用,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
本发明的另一目的在于提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
本发明是这样实现的:
第一方面,实施例提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,包括:
采用高分子材料一次注塑成型;
其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。
在可选的实施方式中,加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。
在可选的实施方式中,注塑成型的步骤具体包括:
将高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。
在可选的实施方式中,烘料作业包括将高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。
在可选的实施方式中,注塑作业的模温为150~180℃,且注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。
在可选的实施方式中,多段注塑过程的温度呈阶梯式升温。
在可选的实施方式中,注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。
在可选的实施方式中,单片基板呈长方体状,且单片基板通过50~60g的高分子材料注塑成型得到;
其中,单片基板的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。
在可选的实施方式中,单片基板通过55g的高分子材料注塑成型得到;
其中,单片基板的尺寸为长85mm,宽85mm,高1.8mm。
第二方面,实施例提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板通过前述实施方式中任一项的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。
本发明的实施例至少具有以下有益效果:
本发明的实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板,可有效地简化基板的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。
本发明的实施例还提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的实施例提供的基板在第一视角下的结构示意图;
图2为本发明的实施例提供的基板在第二视角下的结构示意图。
图标:100-基板;101-倒角;103-凹槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
基板100作为湿法MLCC印刷工艺中的承载物由料匣装载导入设备搬运轨道,并在设备中进行循环印刷瓷料与导电涂料最终成为MLCC生坯巴块。在此过程中需承受﹢110℃~﹣55℃的温差,同时作为生坯巴块底模还应具有相当的平整度和光洁度。便于后续的切割工序、循环完成后的回收利用。因此,本发明的实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法,包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。
详细地,该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板100,可有效地简化基板100的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板100,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板100具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板100可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。
需要说明的是,加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。通过这几个牌号的加纤聚醚酰亚胺高分子材料的使用,可以解决现有技术中的干法工艺使用的钢板或者玻璃胶带等基板100无法进行印刷的技术问题,使得制备得到的基板100的耐热性能和低变形量的性能更优异,从而保证湿法印刷后的产品质量,有效地降低产品内部气孔缺陷,烧结分层开裂等缺陷。当然,在本发明的其他实施例中,加纤聚醚酰亚胺的牌号并不仅限于上述几种,还可以根据需求进行选择,本发明的实施例不做限定。
还需要说明的是,在本发明的实施例中,注塑成型的步骤具体包括:
将高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。
详细地,烘料作业包括将高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。将高分子材料在高温下烘烤,可使其达到注塑作业的需求,以使得其可一次性注塑成型得到基板100。当然,在本发明的其他实施例中,烘料作业的具体参数还可以根据需求进行调整,本发明的实施例不做限定。
详细地,注塑作业一般是在注塑设备上进行的,为了保证注塑成型后的基板100的性能,注塑作业的模温一般设置在150~180℃。同时,注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。以此保证注射成型的基板100的耐热和低变形量等性能。
具体地,在本发明的实施例中,多段注塑过程的温度呈阶梯式升温。且具体地,注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。通过阶梯式升温方式进行注塑成型,并将射嘴温度设置为最高,可充分保证成型后的基板100的耐热性能。当然,在本发明的其他实施例中,每段注塑过程的温度还可以根据需求进行调整,本发明的实施例不做限定。
图1为本发明的实施例提供的基板100在第一视角下的结构示意图;图2为本发明的实施例提供的基板100在第二视角下的结构示意图。请参阅图1与图2,在本发明的实施例中,注塑成型后得到的基板100的形状大致呈长方体状,顶面可开设凹槽103,凹槽103的半径可设置为R1,R1的具体数值可根据需求进行选择,满足生产需求即可,当然长方体的各个顶角也可以选择为倒角101,倒角101的半径为R2,R2的具体数值也可以根据对基板100形状的需求进行调整。
具体地,在注射成型基板100时,注射成型一个长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm的基板100需要50~60g的高分子材料。例如,注射成型一个长85mm,宽85mm,高1.8mm的基板100具体需要55g的高分子材料。严格控制高分子材料的用量以及注射成型的参数选择,可保证其得到高轻度、高耐热、低变形量的基板100。当然,在本发明的其他实施例中,长宽的尺寸具有0.25的误差,高度尺寸具有0.05的误差,可根据加工需求进行调整和改进,当然,还可以根据基板100的尺寸需求调整高分子材料的用量,本发明的实施例不做限定。
需要说明的是,在本发明的实施例中还需要注意,注塑成型的料筒洁净,不可有残存的其他低温料,从而避免影响制品的韧性和外观。同时,注塑成型采用的具体设备为合金螺杆机,采用合金螺杆机快速成型,途中不可中断,需一次性打完所有料。当然,成型参数可微调,但是注塑温度不可过低,若温度过低料未充分熔融制品为不良品,注塑温度过高烧料亦为不良品。
另外,本发明的实施例还提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100通过前述实施方式中任一项的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法制备得到。因此,该基板100环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
下面结合具体地实施例对制备流程进行详细地说明。
实施例1
本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:
S1:对55g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度170℃,烘烤5小时;
S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。
通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。
实施例2
本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:
S1:对50g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度150℃,烘烤4小时;
S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。
通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。
实施例3
本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:
S1:对60g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度180℃,烘烤6小时;
S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。
通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。
通过实施例1-3所制备得到的基板100相对于现有技术的基板100而言具有高强度、高耐热、低变形量的优点。
综上所述,本发明的实施例提供的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法,其可快速成型得到湿法工艺的生坯印刷用基板100,同时制备过程环保、成本低,制备得到的基板100可重复利用,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。本发明的实施例提供的一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法制备得到。因此,该基板100环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于,包括:
采用高分子材料一次注塑成型;
其中,所述高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。
2.根据权利要求1所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
所述加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于,所述注塑成型的步骤具体包括:
将所述高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。
4.根据权利要求3所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
所述烘料作业包括将所述高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。
5.根据权利要求3所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
所述注塑作业的模温为150~180℃,且所述注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段所述注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。
6.根据权利要求5所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
多段所述注塑过程的温度呈阶梯式升温。
7.根据权利要求6所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
所述注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,所述射嘴温度为375℃。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
单片所述基板呈长方体状,且单片所述基板通过50~60g的所述高分子材料注塑成型得到;
其中,单片所述基板的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。
9.根据权利要求8所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:
单片所述基板通过55g的所述高分子材料注塑成型得到;
其中,单片所述基板的尺寸为长85mm,宽85mm,高1.8mm。
10.一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其特征在于,所述MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板通过权利要求1至9中任一项所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030107157A1 (en) * 2001-12-11 2003-06-12 Buchanan Harry Charles Method of applying a resin-rich skin on the surface of reinforced material gear or other wear surface
CN101256426A (zh) * 2007-02-28 2008-09-03 深圳市群达行精密模具有限公司 一种笔记本电脑外壳及其成型方法
CN103013117A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 上海唯万密封科技有限公司 一种导向环及其制造方法
CN107253314A (zh) * 2017-06-15 2017-10-17 东莞市强胜电子有限公司 一种高精度信号测试针载板的一体化成型工艺
CN110341112A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 大连疆宇新材料科技有限公司 塑胶传递模压设备及成型方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030107157A1 (en) * 2001-12-11 2003-06-12 Buchanan Harry Charles Method of applying a resin-rich skin on the surface of reinforced material gear or other wear surface
CN101256426A (zh) * 2007-02-28 2008-09-03 深圳市群达行精密模具有限公司 一种笔记本电脑外壳及其成型方法
CN103013117A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 上海唯万密封科技有限公司 一种导向环及其制造方法
CN107253314A (zh) * 2017-06-15 2017-10-17 东莞市强胜电子有限公司 一种高精度信号测试针载板的一体化成型工艺
CN110341112A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 大连疆宇新材料科技有限公司 塑胶传递模压设备及成型方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张玉龙: "《常用热固性塑料及其成型技术》", 31 October 2004, 杭州:浙江科学技术出版社 *

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