JPH11262449A - 業務用炊飯装置 - Google Patents
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光沢のあるおいしいご飯を炊上げる。
【解決手段】 炊飯釜7に調味料9Aを供給する調味料
供給手段9を備えている。
供給手段9を備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、業務用炊飯装置に
係り、寿し屋,レストラン等の多量炊飯を行うのに利用
される。
係り、寿し屋,レストラン等の多量炊飯を行うのに利用
される。
【0002】
【従来の技術】計量,洗米,ザル上げ,炊飯等の各工程
をプログラムした業務用炊飯装置として特開平8−11
2068号公報では、米の水分率(量)を測定してその
水分量に応じて水加減をすることで炊上がり品質を良く
するようにしている。一方、炊き上がったご飯の光沢を
良くするため炊飯時に炊飯オイルを混ぜたり、また、お
にぎり等にするときは味付けを良くするため塩や調味料
を混ぜたりしている。
をプログラムした業務用炊飯装置として特開平8−11
2068号公報では、米の水分率(量)を測定してその
水分量に応じて水加減をすることで炊上がり品質を良く
するようにしている。一方、炊き上がったご飯の光沢を
良くするため炊飯時に炊飯オイルを混ぜたり、また、お
にぎり等にするときは味付けを良くするため塩や調味料
を混ぜたりしている。
【0003】業務用炊飯装置では、炊飯直前(着火前)
に炊飯オイル、塩等(以下、これらを総称して調味料と
いう)の投入する手間を省くため、これら調味料を米に
混ぜておいて炊飯釜に投入している。
に炊飯オイル、塩等(以下、これらを総称して調味料と
いう)の投入する手間を省くため、これら調味料を米に
混ぜておいて炊飯釜に投入している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】業務用炊飯装置では、
洗米,ザル上げ,水加減等の工程があり、これら工程時
間帯において炊飯釜の底に調味料がこびりついたり、膜
をつくったりすることがあり、このような現象が起これ
ば炊飯中に熱伝導に斑が発生し、炊き上がり品質が悪く
なるだけでなく、炊飯釜の底をその都度清掃する無駄と
なっていた。
洗米,ザル上げ,水加減等の工程があり、これら工程時
間帯において炊飯釜の底に調味料がこびりついたり、膜
をつくったりすることがあり、このような現象が起これ
ば炊飯中に熱伝導に斑が発生し、炊き上がり品質が悪く
なるだけでなく、炊飯釜の底をその都度清掃する無駄と
なっていた。
【0005】特に、炊飯釜に感熱部材(感熱センサー)
を備えたものにあっては、誤動作のおそれがあった。そ
こで本発明は、業務用炊飯装置では不可欠な工程である
米投入動作(排米工程)を利用して調味料を炊飯釜に供
給するようにしたことを目的とするものである。
を備えたものにあっては、誤動作のおそれがあった。そ
こで本発明は、業務用炊飯装置では不可欠な工程である
米投入動作(排米工程)を利用して調味料を炊飯釜に供
給するようにしたことを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の目的を
達成するために炊飯釜7に調味料9Aを供給する調味料
供給手段9を備えていることを特徴とするものであり、
このような構成を採用したことによって、調味料9Aの
混入した水加減された米を炊飯するとき、調味料9Aが
釜底にこびりついたり、膜を作ることは少なく、用途に
見合ったおいしいご飯を炊上げることができる。
達成するために炊飯釜7に調味料9Aを供給する調味料
供給手段9を備えていることを特徴とするものであり、
このような構成を採用したことによって、調味料9Aの
混入した水加減された米を炊飯するとき、調味料9Aが
釜底にこびりついたり、膜を作ることは少なく、用途に
見合ったおいしいご飯を炊上げることができる。
【0007】前記調味料供給手段9は、炊飯釜7に米と
水を投入する動作で作動するように構成することが有利
であり、また、前記調味料供給手段9は、流動性を有す
る調味料9Aを収容している容器10と、この容器10
から炊飯釜7に調味料9Aを送る通路11とを備え、容
器10又は通路11に、シャッタ12の開閉動作又は排
米弁3Bの開閉動作を検出して開閉する電磁弁14を備
えていることが有利であり、更に、前記調味料9Aを送
る通路11が、排米弁3Bを開閉動作する弁棒3Cに形
成されていることが有利であり、このような構成を採用
することによって差程のコスト高とならずに付加価値を
あげることができる。
水を投入する動作で作動するように構成することが有利
であり、また、前記調味料供給手段9は、流動性を有す
る調味料9Aを収容している容器10と、この容器10
から炊飯釜7に調味料9Aを送る通路11とを備え、容
器10又は通路11に、シャッタ12の開閉動作又は排
米弁3Bの開閉動作を検出して開閉する電磁弁14を備
えていることが有利であり、更に、前記調味料9Aを送
る通路11が、排米弁3Bを開閉動作する弁棒3Cに形
成されていることが有利であり、このような構成を採用
することによって差程のコスト高とならずに付加価値を
あげることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を説明する。本発明に係る業務用炊飯装置1の全
体構成を正面(前面視)図で表わしている図1および側
面図で表わしている図2において、当該炊飯装置1は上
部に貯米部2、貯米部2の下方に洗米部3および洗米部
3の下方に炊飯部4を備えて主構成されている。
の形態を説明する。本発明に係る業務用炊飯装置1の全
体構成を正面(前面視)図で表わしている図1および側
面図で表わしている図2において、当該炊飯装置1は上
部に貯米部2、貯米部2の下方に洗米部3および洗米部
3の下方に炊飯部4を備えて主構成されている。
【0009】貯米部2は、下方先細り形状の漏斗部2A
を有する貯米タンク2Bで構成されていて漏斗部2Aの
下端開口部には計量ドラム2Cを備え、該ドラム2Cは
モータ2Dで回転駆動されて貯米タンク2Bの米を下方
の洗米部3に計量しつつ供給可能である。なお、貯米部
2Bには、残米上部センサ2Eおよび残米下部センサ2
Fを備えており、上部センサ2Eは最大炊飯量の2倍の
米が計量ドラム2Cに供給(移動)可能な位置にあり、
下部センサ2Fは最大炊飯量の1回分の米が計量ドラム
2Cに供給可能な位置に備えられている。
を有する貯米タンク2Bで構成されていて漏斗部2Aの
下端開口部には計量ドラム2Cを備え、該ドラム2Cは
モータ2Dで回転駆動されて貯米タンク2Bの米を下方
の洗米部3に計量しつつ供給可能である。なお、貯米部
2Bには、残米上部センサ2Eおよび残米下部センサ2
Fを備えており、上部センサ2Eは最大炊飯量の2倍の
米が計量ドラム2Cに供給(移動)可能な位置にあり、
下部センサ2Fは最大炊飯量の1回分の米が計量ドラム
2Cに供給可能な位置に備えられている。
【0010】このように、上・下2段のセンサ2E,2
Fを備えることで上部センサ2Eで米が検知できなけれ
ば「2回分以下」である旨を表示パネル5にて報知し、
下部センサ2Fで米が検知できなければ「米不足」であ
る旨を表示パネル5にて報知し、自動運転がスタートし
ていればその工程は炊き上がりまで完了し、次運転は不
可としているのであり、ここに、自動2回連続運転で2
釜目の運転がスタートせずこれに気づかず炊飯作業が遅
れるのを防止しているのであり、特に、予約運転で意義
がある。
Fを備えることで上部センサ2Eで米が検知できなけれ
ば「2回分以下」である旨を表示パネル5にて報知し、
下部センサ2Fで米が検知できなければ「米不足」であ
る旨を表示パネル5にて報知し、自動運転がスタートし
ていればその工程は炊き上がりまで完了し、次運転は不
可としているのであり、ここに、自動2回連続運転で2
釜目の運転がスタートせずこれに気づかず炊飯作業が遅
れるのを防止しているのであり、特に、予約運転で意義
がある。
【0011】勿論、貯米タンク2Bには米を上部から補
給可能であり、表示パネル5は開閉自在な正面扉6の正
面に備えてある。洗米部3は、円筒形で下方先細り形の
洗米タンク3Aを備え、その内部のタンク中心上には、
円錐形の排米弁3Bを下部に有する弁棒3Cが上下動可
能として備えられ、弁棒3Cは中空軸3Dに挿通されて
いて、中空軸3Dには攪拌棒3Eを備え、タンク中心上
で縦軸廻りに回転されることで投入米を洗米、研米する
ことが可能である。
給可能であり、表示パネル5は開閉自在な正面扉6の正
面に備えてある。洗米部3は、円筒形で下方先細り形の
洗米タンク3Aを備え、その内部のタンク中心上には、
円錐形の排米弁3Bを下部に有する弁棒3Cが上下動可
能として備えられ、弁棒3Cは中空軸3Dに挿通されて
いて、中空軸3Dには攪拌棒3Eを備え、タンク中心上
で縦軸廻りに回転されることで投入米を洗米、研米する
ことが可能である。
【0012】洗米タンク3Aの下部は排水ボックス3F
とされていて該ボックス3Fは中継ボックス3Gと継管
3Hを介してタンク上部に連通されていてオーバーフロ
ー排水系を構成しており、排米弁3Bは排水ボックス3
Fの排米口3Iを開閉自在としている。なお、洗米部3
には、給水ノズル等が備えられて、洗米水、水加減水が
供給可能である。
とされていて該ボックス3Fは中継ボックス3Gと継管
3Hを介してタンク上部に連通されていてオーバーフロ
ー排水系を構成しており、排米弁3Bは排水ボックス3
Fの排米口3Iを開閉自在としている。なお、洗米部3
には、給水ノズル等が備えられて、洗米水、水加減水が
供給可能である。
【0013】炊飯部4は、前後方向に水平面上でスライ
ド可能な架台4Aに、電気又はガス式の炊飯釜7を備え
て構成されており、該炊飯釜7はコンロ部7A、外釜7
B、この外釜7Bに挿脱自在な内釜7Cおよびこの内釜
7Cを炊飯中では圧力状況下に維持可能な蓋7Dで主構
成されていて、内釜7Cの外底部には感熱センサ7Eが
備えられている。
ド可能な架台4Aに、電気又はガス式の炊飯釜7を備え
て構成されており、該炊飯釜7はコンロ部7A、外釜7
B、この外釜7Bに挿脱自在な内釜7Cおよびこの内釜
7Cを炊飯中では圧力状況下に維持可能な蓋7Dで主構
成されていて、内釜7Cの外底部には感熱センサ7Eが
備えられている。
【0014】蓋7Dは、蓋開閉手段8によって内釜7C
を上下動作によって開閉自在であり、蓋7Dを排水ボッ
クス3Fの直下にて吊持保持可能であり、蓋7Dを上方
に吊持保持した状態で蓋7は架台4Aの水平方向前後動
によって洗米部3の同軸直下位置と前方取出位置との相
互間で移動可能である。上記のように構成されている業
務用炊飯装置1において、本発明では、炊飯釜7に調味
料9Aを供給する調味料供給手段9を備えている。
を上下動作によって開閉自在であり、蓋7Dを排水ボッ
クス3Fの直下にて吊持保持可能であり、蓋7Dを上方
に吊持保持した状態で蓋7は架台4Aの水平方向前後動
によって洗米部3の同軸直下位置と前方取出位置との相
互間で移動可能である。上記のように構成されている業
務用炊飯装置1において、本発明では、炊飯釜7に調味
料9Aを供給する調味料供給手段9を備えている。
【0015】図1〜4の第1例では装置本体1Aに、炊
飯オイル、塩を溶かした水等の流動性を有する調味料9
Aを収容している容器10を設け、この容器10から炊
飯釜7に調味料8を送る通路11を備え、容器10又は
通路11にシャッタ12の開閉動作を検出するセンサ1
3を設け、このセンサ13の検出信号にて開閉する電磁
弁14を備えたものである。
飯オイル、塩を溶かした水等の流動性を有する調味料9
Aを収容している容器10を設け、この容器10から炊
飯釜7に調味料8を送る通路11を備え、容器10又は
通路11にシャッタ12の開閉動作を検出するセンサ1
3を設け、このセンサ13の検出信号にて開閉する電磁
弁14を備えたものである。
【0016】シャッタ12は蓋7Dの中心に形成した開
口部15を開閉動作するものであり、開口部15の両側
に固着した対のガイドレール16に沿ってシャッタ12
が図外のモータで駆動するピニオンとレール16に形成
したラックとを咬合することで摺動するもので、該シャ
ッタ12が開動作されるとこれをセンサ13が検出し、
この信号で電磁弁14を開放してホースで例示する通路
11を介して開口部15から調味料8が炊飯釜7(内釜
7C)に供給されるようになっている。
口部15を開閉動作するものであり、開口部15の両側
に固着した対のガイドレール16に沿ってシャッタ12
が図外のモータで駆動するピニオンとレール16に形成
したラックとを咬合することで摺動するもので、該シャ
ッタ12が開動作されるとこれをセンサ13が検出し、
この信号で電磁弁14を開放してホースで例示する通路
11を介して開口部15から調味料8が炊飯釜7(内釜
7C)に供給されるようになっている。
【0017】このとき、排米弁3Bが開弁されて排米口
3Iから米と水が内釜7Cに投入されることから、これ
らと調味料8が混入されるのであり、その後シャッタ1
2を閉動作してコンロ部7Aを着火して炊飯工程に移行
するものである。なお、シャッタ12を開動作してこれ
をセンサ13が検出すると、この検出信号で電磁弁14
を開弁するが、この開弁状態をタイマー等で時間的に調
整することで調味料8の混入量を、炊飯量に適合するよ
うに調整することが望ましい。
3Iから米と水が内釜7Cに投入されることから、これ
らと調味料8が混入されるのであり、その後シャッタ1
2を閉動作してコンロ部7Aを着火して炊飯工程に移行
するものである。なお、シャッタ12を開動作してこれ
をセンサ13が検出すると、この検出信号で電磁弁14
を開弁するが、この開弁状態をタイマー等で時間的に調
整することで調味料8の混入量を、炊飯量に適合するよ
うに調整することが望ましい。
【0018】図5および図6は調味料供給手段9の第2
例を示しており、貯米タンク2Bの支え台18に、調味
料9Aを収容している容器10を設け、この容器10の
流出口に電磁弁14を介して可撓性を有する流出ホース
17を設け、弁棒3Cに形成した通路11にホース17
を接続させ、排米弁3Bの開閉動作をセンサ13で検出
して該排米弁3Bが開弁された検出信号で電磁弁14を
開動作するように励磁することで、ホース17、通路1
1を介して開口部15から米と水とともに調味料9Aを
内釜7Cに投入するようにされている。
例を示しており、貯米タンク2Bの支え台18に、調味
料9Aを収容している容器10を設け、この容器10の
流出口に電磁弁14を介して可撓性を有する流出ホース
17を設け、弁棒3Cに形成した通路11にホース17
を接続させ、排米弁3Bの開閉動作をセンサ13で検出
して該排米弁3Bが開弁された検出信号で電磁弁14を
開動作するように励磁することで、ホース17、通路1
1を介して開口部15から米と水とともに調味料9Aを
内釜7Cに投入するようにされている。
【0019】勿論、排米後には、電磁弁14は消磁され
て閉弁状態になるのであり、排米弁3Bの開弁時間を調
整することで調味料8の混入量を調整することができ
る。上述した第1・2例のいずれかにおいても、炊飯釜
7に米と水を投入する動作で調味料9Aを供給するよう
に作動しているのである。ただし、第2例(図5、図
6)では、蓋7Dを取外した状態で内釜7Cに水と米と
ともに調味料9Aを投入するようにすることもできる。
て閉弁状態になるのであり、排米弁3Bの開弁時間を調
整することで調味料8の混入量を調整することができ
る。上述した第1・2例のいずれかにおいても、炊飯釜
7に米と水を投入する動作で調味料9Aを供給するよう
に作動しているのである。ただし、第2例(図5、図
6)では、蓋7Dを取外した状態で内釜7Cに水と米と
ともに調味料9Aを投入するようにすることもできる。
【0020】また、シャッタ12は水平面上で回動(揺
動)することで開口部15を開閉動作するものであって
もよい。
動)することで開口部15を開閉動作するものであって
もよい。
【0021】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、光
沢を有するご飯、おいしいご飯を炊き上げることができ
る。
沢を有するご飯、おいしいご飯を炊き上げることができ
る。
【図1】業務用炊飯装置の全体構成を示す正面図であ
る。
る。
【図2】業務用炊飯装置の全体構成を示す側面図であ
る。
る。
【図3】調味料供給手段の第1例を示す側断面図であ
る。
る。
【図4】図3の平面図である。
【図5】調味料供給手段の第2例を示す側断面図であ
る。
る。
【図6】図5の平面図である。
1 業務用炊飯装置 3 洗米部 3B 排米弁 7 炊飯釜 9A 調味料 9 調味料供給手段 12 シャッタ
Claims (4)
- 【請求項1】 炊飯釜(7)に調味料(9A)を供給す
る調味料供給手段(9)を備えていることを特徴とする
業務用炊飯装置。 - 【請求項2】 調味料供給手段(9)は、炊飯釜(7)
に米と水を投入する動作で作動するように構成してある
ことを特徴とする請求項1記載の業務用炊飯装置。 - 【請求項3】 調味料供給手段(9)は、流動性を有す
る調味料(9A)を収容している容器(10)と、この
容器(10)から炊飯釜(7)に調味料(9A)を送る
通路(11)とを備え、容器(10)又は通路(11)
に、シャッタ(12)の開閉動作又は排米弁(3B)の
開閉動作を検出して開閉する電磁弁(14)を備えてい
ることを特徴とする請求項1又は2に記載の業務用炊飯
装置。 - 【請求項4】 調味料(9A)を送る通路(11)が、
排米弁(3B)を開閉動作する弁棒(3C)に形成され
ていることを特徴とする請求項3に記載の業務用炊飯装
置。
Priority Applications (12)
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US08/972,350 US5948172A (en) | 1996-08-12 | 1997-11-17 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
CA002225507A CA2225507A1 (en) | 1996-08-12 | 1997-12-22 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
AU49249/97A AU4924997A (en) | 1996-08-12 | 1997-12-23 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
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ES97122937T ES2172740T3 (es) | 1996-08-12 | 1997-12-29 | Descascarillado de metales con laser de ancho de pulso corto y potencia promedio alta. |
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DE69711652T DE69711652T2 (de) | 1996-08-12 | 1997-12-29 | Entzundern von Metallen durch einen Laser mit sehr kurzer Pulsbreite und hoher Durchschnittsleistung |
AT97122937T ATE215417T1 (de) | 1996-08-12 | 1997-12-29 | Entzundern von metallen durch einen laser mit sehr kurzer pulsbreite und hoher durchschnittsleistung |
BR9800348-8A BR9800348A (pt) | 1996-08-12 | 1998-01-16 | Remoção de crosta de com laser tendo amplititude de pulso muito curta e uma potência média alta |
CN98106412A CN1224644A (zh) | 1996-08-12 | 1998-01-27 | 用脉冲宽度很短和平均功率高的激光使金属去除氧化皮 |
JP10068782A JPH11262449A (ja) | 1996-08-12 | 1998-03-18 | 業務用炊飯装置 |
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US08/695,930 US5736709A (en) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
CA002225507A CA2225507A1 (en) | 1996-08-12 | 1997-12-22 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
AU49249/97A AU4924997A (en) | 1996-08-12 | 1997-12-23 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
ZA9711591A ZA9711591B (en) | 1996-08-12 | 1997-12-23 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power. |
EP97122937A EP0927595B1 (en) | 1996-08-12 | 1997-12-29 | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
BR9800348-8A BR9800348A (pt) | 1996-08-12 | 1998-01-16 | Remoção de crosta de com laser tendo amplititude de pulso muito curta e uma potência média alta |
CN98106412A CN1224644A (zh) | 1996-08-12 | 1998-01-27 | 用脉冲宽度很短和平均功率高的激光使金属去除氧化皮 |
JP10068782A JPH11262449A (ja) | 1996-08-12 | 1998-03-18 | 業務用炊飯装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11262449A true JPH11262449A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=31892410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10068782A Pending JPH11262449A (ja) | 1996-08-12 | 1998-03-18 | 業務用炊飯装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0927595B1 (ja) |
JP (1) | JPH11262449A (ja) |
CN (1) | CN1224644A (ja) |
AT (1) | ATE215417T1 (ja) |
AU (1) | AU4924997A (ja) |
BR (1) | BR9800348A (ja) |
CA (1) | CA2225507A1 (ja) |
DE (1) | DE69711652T2 (ja) |
ES (1) | ES2172740T3 (ja) |
Families Citing this family (189)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6189414B1 (en) * | 1995-12-19 | 2001-02-20 | Yoshizawa Industry Inc. | Counter plate and cutting die for die cutting machine |
US5720894A (en) * | 1996-01-11 | 1998-02-24 | The Regents Of The University Of California | Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing |
US6555449B1 (en) | 1996-05-28 | 2003-04-29 | Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods for producing uniform large-grained and grain boundary location manipulated polycrystalline thin film semiconductors using sequential lateral solidfication |
US5736709A (en) * | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
US6303901B1 (en) * | 1997-05-20 | 2001-10-16 | The Regents Of The University Of California | Method to reduce damage to backing plate |
US6300594B1 (en) | 1998-02-19 | 2001-10-09 | Ricoh Microelectronics Company, Ltd. | Method and apparatus for machining an electrically conductive film |
ES2143962B1 (es) * | 1998-07-14 | 2000-12-01 | Consejo Superior Investigacion | Procedimiento de limpieza de superficies metalicas con laser. |
US6555781B2 (en) * | 1999-05-10 | 2003-04-29 | Nanyang Technological University | Ultrashort pulsed laser micromachining/submicromachining using an acoustooptic scanning device with dispersion compensation |
BE1012686A3 (fr) * | 1999-05-26 | 2001-02-06 | Wallonia Space Logistics En Ab | Procede et dispositif de decapage du bois. |
US6326861B1 (en) * | 1999-07-16 | 2001-12-04 | Feltech Corporation | Method for generating a train of fast electrical pulses and application to the acceleration of particles |
US6472295B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-10-29 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for laser ablation of a target material |
US7112545B1 (en) | 1999-09-10 | 2006-09-26 | The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Passivation of material using ultra-fast pulsed laser |
AU7366800A (en) * | 1999-09-10 | 2001-04-10 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas, The | Passivation of material using ultra-fast pulsed laser |
JP4514861B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法および半導体装置の作製方法 |
US6861364B1 (en) | 1999-11-30 | 2005-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser etching method and apparatus therefor |
US6627846B1 (en) * | 1999-12-16 | 2003-09-30 | Oramir Semiconductor Equipment Ltd. | Laser-driven cleaning using reactive gases |
US7723642B2 (en) * | 1999-12-28 | 2010-05-25 | Gsi Group Corporation | Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers |
US7500298B2 (en) * | 2000-02-14 | 2009-03-10 | Sadler Love & Associates, Inc. | Blast head for loosening or removing scale on a metal surface |
WO2001060568A1 (en) | 2000-02-14 | 2001-08-23 | Sadler Love & Associates, Inc. | Method and apparatus for the descaling of metal |
US20050198794A1 (en) * | 2000-02-14 | 2005-09-15 | Sadler Love & Associates, Inc. | Apparatus for the descaling of metal |
US6830993B1 (en) | 2000-03-21 | 2004-12-14 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Surface planarization of thin silicon films during and after processing by the sequential lateral solidification method |
US6560248B1 (en) | 2000-06-08 | 2003-05-06 | Mania Barco Nv | System, method and article of manufacture for improved laser direct imaging a printed circuit board utilizing a mode locked laser and scophony operation |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
EP1342299A2 (en) * | 2000-09-22 | 2003-09-10 | Vermont Photonics | Apparatuses and methods for generating coherent electromagnetic laser radiation |
US7115503B2 (en) | 2000-10-10 | 2006-10-03 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method and apparatus for processing thin metal layers |
WO2002077607A2 (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Vermont Photonics | Applying far infrared radiation to biological matter |
US7009140B2 (en) * | 2001-04-18 | 2006-03-07 | Cymer, Inc. | Laser thin film poly-silicon annealing optical system |
DE10125206B4 (de) * | 2001-05-14 | 2005-03-10 | Forschungsverbund Berlin Ev | Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien |
GB0127410D0 (en) * | 2001-11-15 | 2002-01-09 | Renishaw Plc | Laser substrate treatment |
GB0201101D0 (en) | 2002-01-18 | 2002-03-06 | Renishaw Plc | Laser marking |
AU2003244399A1 (en) * | 2002-02-01 | 2003-09-02 | Samuel W. Bross | Method and apparatus for cleaning with electromagnetic radiation |
ES2377521T3 (es) | 2002-03-12 | 2012-03-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método para dividir un sustrato |
FR2837733B1 (fr) * | 2002-03-28 | 2005-01-14 | Centre Nat Etd Spatiales | Procede et dispositif d'ablation d'une couche de couverture recouvrant une surface a mettre a nu |
JP3559827B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2004-09-02 | 独立行政法人理化学研究所 | 透明材料内部の処理方法およびその装置 |
WO2004017381A2 (en) | 2002-08-19 | 2004-02-26 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to minimize edge areas, and structure of such film regions |
CN1757093A (zh) * | 2002-08-19 | 2006-04-05 | 纽约市哥伦比亚大学托管会 | 具有多种照射图形的单步半导体处理系统和方法 |
GB0222342D0 (en) * | 2002-09-26 | 2002-11-06 | British Nuclear Fuels Plc | Surface treatment of concrete |
US6759627B2 (en) * | 2002-10-17 | 2004-07-06 | Chris A. Kilburn | Method and apparatus for cleaning generator and turbine components |
US20050035096A1 (en) * | 2002-10-17 | 2005-02-17 | Kilburn Chris A. | Method and apparatus for cleaning generator, turbine and boiler components |
WO2004075263A2 (en) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | System and process for processing a plurality of semiconductor thin films which are crystallized using sequential lateral solidification techniques |
US7361171B2 (en) | 2003-05-20 | 2008-04-22 | Raydiance, Inc. | Man-portable optical ablation system |
US20040231682A1 (en) * | 2003-05-20 | 2004-11-25 | Richard Stoltz | Scanned small spot ablation with a high-rep-rate |
US8921733B2 (en) | 2003-08-11 | 2014-12-30 | Raydiance, Inc. | Methods and systems for trimming circuits |
US9022037B2 (en) | 2003-08-11 | 2015-05-05 | Raydiance, Inc. | Laser ablation method and apparatus having a feedback loop and control unit |
US8173929B1 (en) | 2003-08-11 | 2012-05-08 | Raydiance, Inc. | Methods and systems for trimming circuits |
WO2005029547A2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-31 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Enhancing the width of polycrystalline grains with mask |
WO2005029546A2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-31 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination |
TWI351713B (en) | 2003-09-16 | 2011-11-01 | Univ Columbia | Method and system for providing a single-scan, con |
WO2005029551A2 (en) | 2003-09-16 | 2005-03-31 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Processes and systems for laser crystallization processing of film regions on a substrate utilizing a line-type beam, and structures of such film regions |
US20050115939A1 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-02 | Laser Fare, Inc. | Method and apparatus for drilling a large number of precision holes with a laser |
EP1598121A3 (de) * | 2004-05-18 | 2007-02-14 | Airbus Deutschland GmbH | Lasergestütztes Entschichtungsverfahren |
DE102004027229B4 (de) * | 2004-06-03 | 2007-01-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Schweißen von Werkstücken aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung |
JP2006061966A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Japan Atom Energy Res Inst | fs(フェムト秒)域極短パルスkW級高平均出力レーザーを用いて鋼鉄及びステンレス鋼を含む合金鋼鉄の冷間加工に伴う応力腐食割れを防止する方法 |
US20060189091A1 (en) * | 2004-11-11 | 2006-08-24 | Bo Gu | Method and system for laser hard marking |
US7526003B2 (en) * | 2004-12-08 | 2009-04-28 | Polaronyx, Inc. | Nonlinear polarization pulse shaping mode locked fiber laser at one micron |
US7211763B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-05-01 | General Electric Company | Photon energy material processing using liquid core waveguide and a computer program for controlling the same |
US7477666B2 (en) * | 2005-04-06 | 2009-01-13 | Polar Onyx, Inc. | All fiber based short pulse amplification at one micron |
FR2887161B1 (fr) * | 2005-06-20 | 2007-09-07 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'ablation laser d'une couche superficielle d'une paroi, telle q'un revetement de peinture dans une installation nucleaire |
CH698238B1 (de) * | 2005-07-07 | 2009-06-30 | Main Man Inspiration Ag | Vorrichtung zur kontinuierlichen Oberflächenreinigung einer drehbeweglichen Giessrolle einer Bandgiessmaschine. |
WO2007006850A2 (en) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | Picodeon Ltd Oy | Radiation arrangement |
US8135050B1 (en) | 2005-07-19 | 2012-03-13 | Raydiance, Inc. | Automated polarization correction |
WO2007014662A1 (en) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optical system for creating a line focus scanning system using such optical system and method for laser processing of a substrate |
DE202005015719U1 (de) * | 2005-10-07 | 2005-12-08 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | F/theta-Objektiv und Scannervorrichtung damit |
US20070116889A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Federal Mogul World Wide, Inc. | Laser treatment of metal |
US8189971B1 (en) | 2006-01-23 | 2012-05-29 | Raydiance, Inc. | Dispersion compensation in a chirped pulse amplification system |
US7444049B1 (en) | 2006-01-23 | 2008-10-28 | Raydiance, Inc. | Pulse stretcher and compressor including a multi-pass Bragg grating |
US8232687B2 (en) | 2006-04-26 | 2012-07-31 | Raydiance, Inc. | Intelligent laser interlock system |
FI20060181L (fi) * | 2006-02-23 | 2007-08-24 | Picodeon Ltd Oy | Menetelmä tuottaa pintoja ja materiaalia laserablaation avulla |
FI20060177L (fi) * | 2006-02-23 | 2007-08-24 | Picodeon Ltd Oy | Menetelmä tuottaa hyvälaatuisia pintoja ja hyvälaatuisen pinnan omaava tuote |
US20090176034A1 (en) * | 2006-02-23 | 2009-07-09 | Picodeon Ltd. Oy | Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology |
RU2467092C2 (ru) * | 2006-02-23 | 2012-11-20 | Пикодеон Лтд Ой | Способ нанесения покрытия и металлическое изделие, снабженное покрытием |
FI20061165L (fi) * | 2006-02-23 | 2007-08-24 | Picodeon Ltd Oy | Kylmätyöstö |
EP1993780A1 (en) * | 2006-02-23 | 2008-11-26 | Picodeon Ltd OY | Solar cell and an arrangement and a method for producing a solar cell |
US7822347B1 (en) | 2006-03-28 | 2010-10-26 | Raydiance, Inc. | Active tuning of temporal dispersion in an ultrashort pulse laser system |
JP4249206B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2009-04-02 | 石川ガスケット株式会社 | ステンレス材料の表面処理方法及びメタルガスケットの製造方法 |
US20080146935A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-06-19 | Sen-Yung Liu | Auxiliary Positioning Device For Ultrasonic Apparatus |
DE102007020748A1 (de) | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Clean-Lasersysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung |
DE102007036262A1 (de) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Robert Bosch Gmbh | Radarsensor für Kraftfahrzeuge |
JP5385289B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2014-01-08 | ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク | 横方向に結晶化した薄膜上に作製される薄膜トランジスタデバイスにおいて高い均一性を生成する方法 |
CN103354204A (zh) | 2007-11-21 | 2013-10-16 | 纽约市哥伦比亚大学理事会 | 用于制备外延纹理厚膜的系统和方法 |
WO2009067688A1 (en) | 2007-11-21 | 2009-05-28 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films |
DE102008006241A1 (de) * | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Thyssenkrupp Steel Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen einer metallischen Beschichtung |
TW200934603A (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-16 | Contrel Technology Co Ltd | Jetting type laser processing machine |
US20090205675A1 (en) * | 2008-02-18 | 2009-08-20 | Diptabhas Sarkar | Methods and Systems for Using a Laser to Clean Hydrocarbon Transfer Conduits |
WO2009124180A2 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | In situ plating and soldering of materials covered with a surface film |
FR2929549B1 (fr) * | 2008-04-08 | 2012-04-20 | Monnier Marc Le | Procede de fabrication d'une structure alveolaire,structure alveolaire et installation correspondantes |
US8505414B2 (en) * | 2008-06-23 | 2013-08-13 | Stanley Black & Decker, Inc. | Method of manufacturing a blade |
CN101332541B (zh) * | 2008-08-06 | 2011-09-07 | 中国航空工业第一集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种金属表面的短脉冲激光清洗方法 |
US8125704B2 (en) | 2008-08-18 | 2012-02-28 | Raydiance, Inc. | Systems and methods for controlling a pulsed laser by combining laser signals |
DE102009013516A1 (de) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche |
DE102009050858A1 (de) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Ima Klessmann Gmbh Holzbearbeitungssysteme | Vorrichtung und Verfahren zur Bekantung von Werkstücken |
DE102009050859A1 (de) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Ima Klessmann Gmbh Holzbearbeitungssysteme | Vorrichtung und Verfahren zur Bekantung von Werkstücken |
US9061375B2 (en) * | 2009-12-23 | 2015-06-23 | General Electric Company | Methods for treating superalloy articles, and related repair processes |
EP2516099B1 (en) * | 2009-12-23 | 2019-07-03 | Edison Welding Institute, INC. | Polygonal laser scanner for coating removal |
CN101775570B (zh) * | 2010-02-09 | 2013-10-23 | 江苏大学 | 一种激光氧化着色制备大面积高性能彩色不锈钢的方法 |
WO2011163302A1 (en) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | Seidel, Inc | Process for selectively removing a coating layer |
FI20100276A (fi) * | 2010-07-20 | 2012-01-21 | Outokumpu Oy | Menetelmä hapettuman poistamiseksi metallikappaleen pinnalta |
US8884184B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-11-11 | Raydiance, Inc. | Polymer tubing laser micromachining |
US8769833B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-07-08 | Stanley Black & Decker, Inc. | Utility knife blade |
WO2012037468A1 (en) | 2010-09-16 | 2012-03-22 | Raydiance, Inc. | Singulation of layered materials using selectively variable laser output |
DE102010049428A1 (de) * | 2010-10-23 | 2012-04-26 | Volkswagen Ag | Laserschneiden eines Elektrobandmaterials |
FR2969021B1 (fr) * | 2010-12-16 | 2014-04-11 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de decoupe de structure comprenant des nano-objets filaires et procede associe |
KR101242953B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2013-03-12 | 주식회사 포스코 | 도금 방법 및 아연 도금 장치 |
JP5587219B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-09-10 | サンコール株式会社 | ステンレス鋼への導電材料の接合方法 |
JP5912264B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2016-04-27 | 日本発條株式会社 | レーザー加工方法及び装置 |
TWM417976U (en) * | 2011-07-13 | 2011-12-11 | Chun-Hao Li | Laser machining table |
JP5610356B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2014-10-22 | 公益財団法人若狭湾エネルギー研究センター | レーザー除染装置 |
US20140321494A1 (en) * | 2012-01-12 | 2014-10-30 | The Uab Research Foundation | Middle-infrared volumetric bragg grating based on alkali halide or alkili-earth flouride color center crystals |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
US9701564B2 (en) | 2013-01-15 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2777877A1 (fr) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | Siemens VAI Metals Technologies GmbH | Ligne de finition d'un produit métallique |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
KR101325871B1 (ko) * | 2013-05-13 | 2013-11-05 | 현대하이스코 주식회사 | 핫 스탬핑 부품 용접성 개선방법 |
CN110083019B (zh) * | 2013-09-25 | 2021-05-25 | Asml荷兰有限公司 | 光学元件、辐射系统及光刻系统 |
JP6211908B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2017-10-11 | トヨタ自動車株式会社 | ホットスタンプ成形品の製造方法 |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
JP6121924B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2017-04-26 | 株式会社東芝 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
DE112015002860T5 (de) * | 2014-06-19 | 2017-02-23 | Magna International Inc. | Verfahren und Vorrichtung für laserunterstütztes Kraftreinigen |
EP3165615B1 (en) * | 2014-07-03 | 2022-12-21 | Nippon Steel Corporation | Use of a laser processing apparatus for refining magnetic domains of a grain-oriented electromagnetic steel sheet |
KR101962046B1 (ko) * | 2014-07-03 | 2019-03-25 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 레이저 가공 장치 |
WO2016007572A1 (en) | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
LT3169477T (lt) * | 2014-07-14 | 2020-05-25 | Corning Incorporated | Skaidrių medžiagų apdorojimo sistema ir būdas, naudojant lazerio pluošto židinio linijas, kurių ilgis ir skersmuo yra reguliuojami |
US9617180B2 (en) | 2014-07-14 | 2017-04-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for fabricating glass articles |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
EP3169479B1 (en) | 2014-07-14 | 2019-10-02 | Corning Incorporated | Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material |
EP2991126B1 (de) * | 2014-08-25 | 2016-10-05 | Theva Dünnschichttechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Hochtemperatur-Supraleiters |
DE102014218595A1 (de) * | 2014-09-16 | 2016-03-17 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum zumindest teilweisen Entfernen einer Mischoxid- bzw. Oxidschicht von einer Oberfläche eines intermetallischen Aluminid und/oder Aluminiumlegierung umfassenden Körpers |
CN104342714B (zh) * | 2014-10-22 | 2016-08-24 | 河北大学 | 一种去除不锈钢表面氧化皮的方法 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
EP3708548A1 (en) | 2015-01-12 | 2020-09-16 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multiphoton absorption method |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
US10672603B2 (en) * | 2015-10-23 | 2020-06-02 | Infineon Technologies Ag | System and method for removing dielectric material |
CN105537774A (zh) * | 2016-02-27 | 2016-05-04 | 北京工业大学 | 一种基于飞秒激光刻蚀的氧化膜去除方法 |
CN105689799B (zh) * | 2016-04-15 | 2018-02-16 | 东莞市俊知自动机械有限公司 | 锯片制造方法 |
CN109311725B (zh) | 2016-05-06 | 2022-04-26 | 康宁股份有限公司 | 从透明基材激光切割及移除轮廓形状 |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
CN106112269A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-11-16 | 吴起正 | 一种激光清除多晶硅还原炉钟罩氧化皮的方法及装置 |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
CN106216784A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-14 | 哈尔滨工业大学 | 一种电化学或电火花/电化学复合加工中未加工表面的保护方法 |
EP3490945B1 (en) | 2016-07-29 | 2020-10-14 | Corning Incorporated | Methods for laser processing |
US10522963B2 (en) | 2016-08-30 | 2019-12-31 | Corning Incorporated | Laser cutting of materials with intensity mapping optical system |
WO2018064409A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
EP3848333A1 (en) | 2016-10-24 | 2021-07-14 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
SI3544760T1 (sl) * | 2016-11-23 | 2021-04-30 | Aperam | Postopek za lasersko dekapiranje premikajočega se kovinskega izdelka in postrojenje za izvedbo le-tega |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
NL2018518B1 (en) | 2017-03-15 | 2018-09-24 | P Laser N V | Pulsed laser device for cleaning or treating a surface |
CN107081529A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-22 | 上海航天设备制造总厂 | 一种用于铝构件表层阳极氧化膜的激光去除方法 |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11294035B2 (en) * | 2017-07-11 | 2022-04-05 | Nuro, Inc. | LiDAR system with cylindrical lenses |
CN107225330A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-03 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种高压带电设备激光除锈装置 |
EP3672755A1 (en) * | 2017-08-25 | 2020-07-01 | Corning Incorporated | Apparatus and method for laser processing transparent workpieces using an afocal beam adjustment assembly |
CN107813053A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-03-20 | 上海航天精密机械研究所 | 铝合金阳极氧化膜层的清除方法 |
CN108015060B (zh) * | 2018-01-02 | 2021-05-14 | 海安能达电气有限公司 | 一种具有保护眼睛和防飞溅的激光除锈机 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US10759004B2 (en) | 2018-06-18 | 2020-09-01 | Raytheon Technologies Corporation | Laser removal of casting scale |
AT520637B1 (de) * | 2018-07-31 | 2019-06-15 | Andritz Ag Maschf | Verfahren zur verbesserung der beschichtbarkeit eines metallbandes |
US10787892B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-09-29 | Jefferson Science Associates, Llc | In situ SRF cavity processing using optical ionization of gases |
US11090765B2 (en) | 2018-09-25 | 2021-08-17 | Saudi Arabian Oil Company | Laser tool for removing scaling |
CN109226105B (zh) * | 2018-10-31 | 2024-03-19 | 江苏大学 | 一种高效激光清洗管道内壁的装置 |
DE102018220318A1 (de) * | 2018-11-27 | 2020-05-28 | Sms Group Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von einem metallischen Gießprodukt |
DE102018220317A1 (de) | 2018-11-27 | 2020-05-28 | Sms Group Gmbh | Verfahren und Walzanlage zum Warmwalzen eines Metallbandes |
DE102018133020A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für ein Laserbearbeitungssystem und Laserbearbeitungssystem mit einer derartigen Vorrichtung |
US11440062B2 (en) * | 2019-11-07 | 2022-09-13 | General Electric Company | System and method for cleaning a tube |
CN111389941B (zh) * | 2020-03-04 | 2022-02-18 | 北京航空航天大学合肥创新研究院 | 一种热轧不锈钢表面氧化层的激光清洗方法 |
CN111992891A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-27 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 热轧高碳钢表面氧化皮激光清洗装置及方法 |
CN114425659A (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-03 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光剥离方法及激光加工设备 |
CN112548345A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-26 | 一重集团大连工程技术有限公司 | 去除热带钢表面氧化铁皮的方法 |
DE102021200226A1 (de) | 2021-01-12 | 2022-07-14 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren zur Herstellung einer texturierten Dressierwalze |
IT202100002156A1 (it) | 2021-02-02 | 2022-08-02 | Brentech Srl | Macchina semiautomatica per la lavorazione a laser di elementi da lavorare, nonche’ metodo implementato da elaboratore e programma software per il controllo di tale macchina |
KR102254339B1 (ko) * | 2021-02-03 | 2021-05-21 | 주식회사 21세기 | 펨토초 펄스 레이저를 이용한 플래닝-폴리싱 장치 및 방법 |
DE102021119195A1 (de) * | 2021-07-23 | 2023-01-26 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückbearbeitung mit einem, durch eine Scanneroptik geführten, verbreiterten Laserstrahl |
CN117794676A (zh) | 2021-07-28 | 2024-03-29 | 艾普伦 | 从金属产品上剥除氧化层的方法和装置 |
CN113787060B (zh) * | 2021-09-07 | 2022-11-11 | 高峰 | 钢板表面处理装置及钢板表面处理方法 |
US11897011B2 (en) | 2022-01-31 | 2024-02-13 | Saudi Arabian Oil Company | Hybrid descaling tool and methods |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LU71852A1 (ja) * | 1975-02-14 | 1977-01-05 | ||
US4135077A (en) * | 1976-09-16 | 1979-01-16 | Wills Kendall S | Laser bread browning apparatus |
IT1165636B (it) * | 1979-03-05 | 1987-04-22 | Fiat Auto Spa | Metodo ed apparecchio per il controllo dei gas di copertura utilizzati nelle lavorazioni a mezzo di laser di potenza su pezzi metallici |
DE2943107C2 (de) * | 1979-10-25 | 1984-07-26 | Robert 6600 Saarbrücken Langen | Verfahren zum Entrosten |
US4309609A (en) * | 1980-01-07 | 1982-01-05 | Sampson Norman N | Heat scaling of traveling articles |
JPS5756109A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Descaing method for hot strip |
JPS58224087A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | Taiyo Sanso Kk | 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 |
JPS5953688A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-28 | Sintokogio Ltd | 金属表面の酸化スケ−ル除去方法 |
AU589353B2 (en) * | 1984-02-17 | 1989-10-12 | Robert Langen | Procedure for removal of impurities, in particular rust, from the surface of a metal |
JPS6284888A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Toshiba Corp | レ−ザによる切断溶接方法およびその装置 |
US4826299A (en) * | 1987-01-30 | 1989-05-02 | Canadian Patents And Development Limited | Linear deiverging lens |
CH674954A5 (ja) * | 1988-02-02 | 1990-08-15 | Graf & Co Ag | |
FR2641718B1 (fr) * | 1989-01-17 | 1992-03-20 | Ardt | Procede de nettoyage de la surface de matieres solides et dispositif de mise en oeuvre de ce procede, utilisant un laser impulsionnel de puissance, a impulsions courtes, dont on focalise le faisceau sur la surface a nettoyer |
JP2627187B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1997-07-02 | 新東工業株式会社 | 鉄鋼品のスケール又は錆除去方法 |
JPH0723926B2 (ja) * | 1990-02-14 | 1995-03-15 | 工業技術院長 | 任意形状均一放射加熱方法 |
JPH04182020A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ステンレス鋼板の脱スケール方法 |
JP2615362B2 (ja) * | 1994-02-10 | 1997-05-28 | 理化学研究所 | レーザによる表面付着物の除去方法及び装置 |
US5736709A (en) * | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
-
1996
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