JPS58224087A - 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 - Google Patents
真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置Info
- Publication number
- JPS58224087A JPS58224087A JP57107308A JP10730882A JPS58224087A JP S58224087 A JPS58224087 A JP S58224087A JP 57107308 A JP57107308 A JP 57107308A JP 10730882 A JP10730882 A JP 10730882A JP S58224087 A JPS58224087 A JP S58224087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- sealing plate
- furnace
- sealing
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/206—Laser sealing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/001—Joining in special atmospheres
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermally Insulated Containers For Foods (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は真空断熱容器の真空封じ方法と、これに使用す
る真空封じ装置の改良に係り、真空炉の外方からレーザ
ー光線を用いて、排気孔を閉塞するための封板を自動溶
接する様にした真空封じ方法並びに真空封じ装置に関す
るものである。
る真空封じ装置の改良に係り、真空炉の外方からレーザ
ー光線を用いて、排気孔を閉塞するための封板を自動溶
接する様にした真空封じ方法並びに真空封じ装置に関す
るものである。
金属製魔法瓶等の真空断熱容器は、一般に第１図及び第
２図の如き方法により真空排気孔の真空封じが行なわれ
ている。即ち、第１図では、先す外筒１ａに穿設した真
空排気孔２の外周縁に適宜のピッチで銀鑞等の鑞接材３
を盛り付け、次にその上に封板４をセットして真空加熱
炉５内へ入れ、一定時間ベーキング処理した後外筒１ａ
を鑞接材３の溶融温度（８００〜１０５０℃）まで加熱
し、鑞材を溶かして封板４を外筒１ａへ鑞接するように
又、第２図では、外筒１ａの底面に排気管６をを通して
真空ポンプ（図示省略）により空間Ｇ内の排気をし、排
気の完了後治具８．８で排気管６を圧接して真空封じを
行なっている。
２図の如き方法により真空排気孔の真空封じが行なわれ
ている。即ち、第１図では、先す外筒１ａに穿設した真
空排気孔２の外周縁に適宜のピッチで銀鑞等の鑞接材３
を盛り付け、次にその上に封板４をセットして真空加熱
炉５内へ入れ、一定時間ベーキング処理した後外筒１ａ
を鑞接材３の溶融温度（８００〜１０５０℃）まで加熱
し、鑞材を溶かして封板４を外筒１ａへ鑞接するように
又、第２図では、外筒１ａの底面に排気管６をを通して
真空ポンプ（図示省略）により空間Ｇ内の排気をし、排
気の完了後治具８．８で排気管６を圧接して真空封じを
行なっている。
しかし、前者゛にあっては、外筒１ａ・や内筒１ｂを鑞
接材の溶融温度（８００〜１０５０℃）にまで加熱する
ため、内・外筒に輻射防止性能の最も秀れた銀鍍金を°
施すことが出来ないという難点がある。
接材の溶融温度（８００〜１０５０℃）にまで加熱する
ため、内・外筒に輻射防止性能の最も秀れた銀鍍金を°
施すことが出来ないという難点がある。
何故なら、銀鍍金皮膜は略６００℃位いで熱損傷を受け
、輻射防止作用が大幅に低下するからである。
、輻射防止作用が大幅に低下するからである。
尚、融点の低い半田付法も考えられるが、一般に融点が
低過ぎてステンレス材の脱ガス温度として４ 不充
分’？’、ｌ）・１１． ｖ ｔ＃ ｋ、 ’ａ ｃＤ
’ ｊ信頼１″°６欠°″。
低過ぎてステンレス材の脱ガス温度として４ 不充
分’？’、ｌ）・１１． ｖ ｔ＃ ｋ、 ’ａ ｃＤ
’ ｊ信頼１″°６欠°″。
で適当な封止方法ではない。
一方、後者にあっても、排気管６を外筒ｌへ別途に取付
けねばならないため、製造工程が煩雑になると共に排気
管６の突出部を隠すためのカバ一体（図示省略）を別途
に必要とし、デッドスペースが増加して真空断熱容器が
大形化するという欠点がある。
けねばならないため、製造工程が煩雑になると共に排気
管６の突出部を隠すためのカバ一体（図示省略）を別途
に必要とし、デッドスペースが増加して真空断熱容器が
大形化するという欠点がある。
上述の如き欠点”を除去するものとして、本願発明者は
第３図に示す如く、真空加熱炉５内に電子ビーム溶接機
９を組込むと共に□、外筒１ａの底面に複数個の直径が
０．３咽〜１．Ｏｍの排気小孔１０を穿設し、ベーキン
グの完了後に前記排気小孔１０を電子ビーム溶接により
閉塞する技術を開発しこれを公開してりる。当該技術に
よれば、外筒１を高温まで加熱することなく排気小孔１
０の閉塞が出来るため、銀鍍金皮膜も熱損傷を受けず、
しかも真空封じ部の気密性も良好で多くの優れた特徴を
有している。しかし、自動溶接制御を必要とする電子ビ
ーム溶接機９を真空加熱炉５内に配設するた“・溶接機
９″Ｐ制御機構０気密装置“複雑″′″′６ 。
第３図に示す如く、真空加熱炉５内に電子ビーム溶接機
９を組込むと共に□、外筒１ａの底面に複数個の直径が
０．３咽〜１．Ｏｍの排気小孔１０を穿設し、ベーキン
グの完了後に前記排気小孔１０を電子ビーム溶接により
閉塞する技術を開発しこれを公開してりる。当該技術に
よれば、外筒１を高温まで加熱することなく排気小孔１
０の閉塞が出来るため、銀鍍金皮膜も熱損傷を受けず、
しかも真空封じ部の気密性も良好で多くの優れた特徴を
有している。しかし、自動溶接制御を必要とする電子ビ
ーム溶接機９を真空加熱炉５内に配設するた“・溶接機
９″Ｐ制御機構０気密装置“複雑″′″′６ 。
と共に気密保持が著しく困難となり、この点に多くの問
題が残されている。
題が残されている。
本願発明は、真空断熱容器の真空封じに於ける上述の如
７き各問題の解決を課題とするものであり、も真空炉の
外部から漏れの全く無い封板の溶接を行えるようにした
真空封じ方法とこれに使用する真空封じ装置を提供する
ことを目的とするものである。
７き各問題の解決を課題とするものであり、も真空炉の
外部から漏れの全く無い封板の溶接を行えるようにした
真空封じ方法とこれに使用する真空封じ装置を提供する
ことを目的とするものである。
本願方法発明は、真空炉内で真空断熱容器を構成する内
筒と外筒の組立体を加熱処理したあと、外筒に形成した
真空排気孔を封板で閉塞し、引き続き真空炉の外方より
真空炉壁の一部を形成するガラス板を１通してレーザー
光線を照射し、前記封板と外筒とを溶着することを基本
構成とするものである。
筒と外筒の組立体を加熱処理したあと、外筒に形成した
真空排気孔を封板で閉塞し、引き続き真空炉の外方より
真空炉壁の一部を形成するガラス板を１通してレーザー
光線を照射し、前記封板と外筒とを溶着することを基本
構成とするものである。
°内筒と外筒の組立体を移送する搬送装置を備えた真空
炉と； 当該真空炉の°上部に配設され、シュートを介
して下降した封板を外筒に形成した真空排気孔内へ挿着
する封板挿着装置と； 真空炉の外部上方に配設され、
真空炉壁の一部を形成するガラス板を通してレーザー光
、線を照射し、外筒と封板とを溶着するレーザー溶接装
置と； 内・外筒の組立体の封板挿着位置とレーザー溶
接位置を夫々規制する位置規制装置とを発明の基本構成
とするものである。
炉と； 当該真空炉の°上部に配設され、シュートを介
して下降した封板を外筒に形成した真空排気孔内へ挿着
する封板挿着装置と； 真空炉の外部上方に配設され、
真空炉壁の一部を形成するガラス板を通してレーザー光
、線を照射し、外筒と封板とを溶着するレーザー溶接装
置と； 内・外筒の組立体の封板挿着位置とレーザー溶
接位置を夫々規制する位置規制装置とを発明の基本構成
とするものである。
更に、本願発明は前記各構成とすることにより、内・外
筒の組立体を８００〜１０５０℃の高温に加熱すること
なしに真空封じを行なうことが出来、その結果輻射防止
性能の最も優れた銀鍍金皮膜を用いても、これに熱損傷
を生ずることは全く無い。
筒の組立体を８００〜１０５０℃の高温に加熱すること
なしに真空封じを行なうことが出来、その結果輻射防止
性能の最も優れた銀鍍金皮膜を用いても、これに熱損傷
を生ずることは全く無い。
又、レーザー光線によって真空炉外から溶接するため、
真空炉内に溶接装置を配設する場合に比較して気密機構
を著しく簡素化できると共に、自動溶接制御もやり易く
、気密性の高い溶接による真空封じが行える。
真空炉内に溶接装置を配設する場合に比較して気密機構
を著しく簡素化できると共に、自動溶接制御もやり易く
、気密性の高い溶接による真空封じが行える。
以下、第４図乃至第６図に示す本発明の一実施例に基づ
いてその詳細を説明する。
いてその詳細を説明する。
第４図は、本願方法発明の実施に最適な真空封じ装置の
断面概要図であり、図−に於いてＡは外筒１ａと内筒１
ｂの組立体、１１は真空炉、１２ａ 、 １２ｂは真空
炉１１の両ｉ部に設けた出入口の気密保持室、１３は組
立体Ａの搬送装置、１４は封板挿着装置、１５はレーザ
ー溶接装置ミ１６は封板挿着位置Ｐの検出装置、１７は
レーザー溶接位置Ｗの検出装置である。
断面概要図であり、図−に於いてＡは外筒１ａと内筒１
ｂの組立体、１１は真空炉、１２ａ 、 １２ｂは真空
炉１１の両ｉ部に設けた出入口の気密保持室、１３は組
立体Ａの搬送装置、１４は封板挿着装置、１５はレーザ
ー溶接装置ミ１６は封板挿着位置Ｐの検出装置、１７は
レーザー溶接位置Ｗの検出装置である。
真空炉１１内は真空ポンプ（図示省略）によって常時１
０−５〜１０−’ ｔ’ｏｒｒの真空度に保持されてお
り、入口側の気密保持室１２ａを通って真空炉内へ搬入
された組立体Ａは、コンベア一式の搬送装置１３ａ。
０−５〜１０−’ ｔ’ｏｒｒの真空度に保持されてお
り、入口側の気密保持室１２ａを通って真空炉内へ搬入
された組立体Ａは、コンベア一式の搬送装置１３ａ。
ｉ３ｂ 、 １３Ｃによって順次矢印方向へ移送されて
行き、その間に加熱処理、封板挿着及び封板のレーザー
溶接が夫々連続的に行なわれる。
行き、その間に加熱処理、封板挿着及び封板のレーザー
溶接が夫々連続的に行なわれる。
即ち、真空炉１１内へ搬入された組立体Ａは、先ず最初
に炉内ヒーター１８によって５００℃〜５５０℃位いに
加熱され、所謂ベーキング処理が施される。
に炉内ヒーター１８によって５００℃〜５５０℃位いに
加熱され、所謂ベーキング処理が施される。
当該ベーキング処理により、外筒１ａや内筒１ｂ並゛び
に内筒外側面の輻射防止用銀鍍金皮膜Ｂ内の吸着ガスが
排出されると共に、空間Ｇ内のガスも真シ 空排気孔
２を通して外部へ排出され、空間Ｇと炉内とが同程度の
真空度となる。
に内筒外側面の輻射防止用銀鍍金皮膜Ｂ内の吸着ガスが
排出されると共に、空間Ｇ内のガスも真シ 空排気孔
２を通して外部へ排出され、空間Ｇと炉内とが同程度の
真空度となる。
適宜時間例えば１０分〜３０分間はどベーキング処理を
受けた組立体Ａは、次に封板の挿着工程へ移送され、こ
こで外筒１ａの底面に穿設した真空＃ｌｉ−気孔２内へ
封板４が挿着されることになる。即ち、真空炉１１の上
部には、工作機械の所謂オートローダ−と略同等の機構
の封板供給機構を備えた封板挿着装置１４が設け“られ
ており、該挿着装置１４から真空炉内へ突出せしめたガ
イドシュート１９を通して下〒して来た封板４が、前記
真空排気孔２内べ落下する。尚、前記真空排気孔２は、
第５図に示す如く直径が２０〜２５ｙ＋＋ｍのテーパー
ガイド２ａを有する円孔に形成されており、且つ封板４
もこれに合致する外径の九皿形に形成されているため、
ガイドシュート１９内を下降した封板４は自重ｌこよっ
て自動的に孔２内へ挿着されることになる。
受けた組立体Ａは、次に封板の挿着工程へ移送され、こ
こで外筒１ａの底面に穿設した真空＃ｌｉ−気孔２内へ
封板４が挿着されることになる。即ち、真空炉１１の上
部には、工作機械の所謂オートローダ−と略同等の機構
の封板供給機構を備えた封板挿着装置１４が設け“られ
ており、該挿着装置１４から真空炉内へ突出せしめたガ
イドシュート１９を通して下〒して来た封板４が、前記
真空排気孔２内べ落下する。尚、前記真空排気孔２は、
第５図に示す如く直径が２０〜２５ｙ＋＋ｍのテーパー
ガイド２ａを有する円孔に形成されており、且つ封板４
もこれに合致する外径の九皿形に形成されているため、
ガイドシュート１９内を下降した封板４は自重ｌこよっ
て自動的に孔２内へ挿着されることになる。
組立体゛Ａの停止位置即ち封板挿着位置Ｐの規制は位置
規制装置１６によって行なわれ、組立体Ａが所定の停止
位置Ｐへ来るとセンサー１６ａが作動し、搬送装置１３
ｂが停止す［ると共に前記封板挿着装置１４が作動する
。尚、本実施例にあっては、組立体Ａによって作動する
セイサー１６ａを使用しているが、搬送装置１３ｉの進
行距離等から封板挿着位置Ｐや後述するレーザー溶接位
置Ｗを規制する方式封板４の挿着を終えた組立体Ａは、
引き続き搬送装置１３Ｃによってレーザー溶接位置Ｗへ
移送され、ここで封板４と外筒１ａの接当部の溶接が行
なわれる。即ち、真空炉１１の上部炉外にはレーザー溶
接装置１５が備えられており、真空炉壁の一部を構成す
るガラス板２０を通してレーザー光線Ｃが照射されるこ
とになる。
規制装置１６によって行なわれ、組立体Ａが所定の停止
位置Ｐへ来るとセンサー１６ａが作動し、搬送装置１３
ｂが停止す［ると共に前記封板挿着装置１４が作動する
。尚、本実施例にあっては、組立体Ａによって作動する
セイサー１６ａを使用しているが、搬送装置１３ｉの進
行距離等から封板挿着位置Ｐや後述するレーザー溶接位
置Ｗを規制する方式封板４の挿着を終えた組立体Ａは、
引き続き搬送装置１３Ｃによってレーザー溶接位置Ｗへ
移送され、ここで封板４と外筒１ａの接当部の溶接が行
なわれる。即ち、真空炉１１の上部炉外にはレーザー溶
接装置１５が備えられており、真空炉壁の一部を構成す
るガラス板２０を通してレーザー光線Ｃが照射されるこ
とになる。
レーザー溶接装置１５としては、如何なる型式のもので
あってもよいが、木実゛施例ではパルス幅１．０〜’９
．９ ｍｓ 、パルス繰返し数２００ＰＰＳ、出力１５
０Ｗ程度のレーザー光線Ｃが用いられている。
あってもよいが、木実゛施例ではパルス幅１．０〜’９
．９ ｍｓ 、パルス繰返し数２００ＰＰＳ、出力１５
０Ｗ程度のレーザー光線Ｃが用いられている。
第５図は外筒１ａと封板４の溶接状態を示すものであり
、真空排気孔２内へ封板４を挿着Ｉ７たあと、先ずレー
ザー銃１５ａを移動して４点はど点溶接し、次に接当線
に沿って銃１５ａを移動させ、円形に溶接して行く。尚
、溶接点と銃ｉ５ａ先端間の距１ｉｆｔ、 Ｌは、１０
〜１５鰭位いｔあり、レーザー光特有の直進性により極
めて細幅の溶接ができる。又、レーザー溶接位置Ｗは、
封板挿着位置Ｐの場合と同様に位置規制装置１７によっ
て規制されており、当該装置１７による位置規制のあと
溶接装置１５が作動する。
、真空排気孔２内へ封板４を挿着Ｉ７たあと、先ずレー
ザー銃１５ａを移動して４点はど点溶接し、次に接当線
に沿って銃１５ａを移動させ、円形に溶接して行く。尚
、溶接点と銃ｉ５ａ先端間の距１ｉｆｔ、 Ｌは、１０
〜１５鰭位いｔあり、レーザー光特有の直進性により極
めて細幅の溶接ができる。又、レーザー溶接位置Ｗは、
封板挿着位置Ｐの場合と同様に位置規制装置１７によっ
て規制されており、当該装置１７による位置規制のあと
溶接装置１５が作動する。
３０秒間であり、この時間にマツチする様に各搬送装置
ｉａａ 、 ｉ３ｂ 、 １３ｃの関連速度が決められ
ている。本実施例では、封板挿着工程の搬送装置１３ｂ
と溶接工程の搬送装置１３Ｃを同速ライン＋とし、加熱
処理工程の搬送装置１３ａを複数並列の低速ライ゛ンと
している。
ｉａａ 、 ｉ３ｂ 、 １３ｃの関連速度が決められ
ている。本実施例では、封板挿着工程の搬送装置１３ｂ
と溶接工程の搬送装置１３Ｃを同速ライン＋とし、加熱
処理工程の搬送装置１３ａを複数並列の低速ライ゛ンと
している。
本発明は上述の通り、レーザー光線によって炉外より封
板と外筒との接当部を溶接する様にしているため、内・
外筒の銀鍍金皮膜部が極微少部分を除いて６００℃以上
に加熱される様なことは、無く、且つ極めて気密性の高
い溶接が可能となる。その結果、銀鍍金皮膜の損傷や真
空洩れが皆無となり、第１図に示した従前の真空封じ方
法に比較して空間Ｇの断熱性能が大幅に増加する。例え
ば９５℃沸き上りの湯の瑞合、２４時間経過後の湯温が
６２℃（第１図の真空封じ方法）から６５℃となり保温
又、真空炉の外部にレーザー溶接装置を配設しているた
め、炉内に溶接装置を収納する場合に比較して、溶接装
置関係の気密機構が全く不要となり設備費の大幅な削減
を図り得る。
板と外筒との接当部を溶接する様にしているため、内・
外筒の銀鍍金皮膜部が極微少部分を除いて６００℃以上
に加熱される様なことは、無く、且つ極めて気密性の高
い溶接が可能となる。その結果、銀鍍金皮膜の損傷や真
空洩れが皆無となり、第１図に示した従前の真空封じ方
法に比較して空間Ｇの断熱性能が大幅に増加する。例え
ば９５℃沸き上りの湯の瑞合、２４時間経過後の湯温が
６２℃（第１図の真空封じ方法）から６５℃となり保温
又、真空炉の外部にレーザー溶接装置を配設しているた
め、炉内に溶接装置を収納する場合に比較して、溶接装
置関係の気密機構が全く不要となり設備費の大幅な削減
を図り得る。
本発明は上述の通り、魔法瓶等の真空断熱容器の真空封
じに於いて、秀れた実用的効用を有するものである。
じに於いて、秀れた実用的効用を有するものである。
第１図及び第２図は、従前の真空断熱容器の真空封じ法
の説明図である。 第３図は、電子ビーム溶接による真空封じ法の説明図で
ある。 第４図は、本願方法発明の実施に用いる真空封じ装置の
断面概要図である。 ４ 第５図は真空排気孔と封板の組付は状態を示
す一断面図であり、第６図は封板の溶接状態を示す平面
図である。 ｌａ外 筒 １ｂ 内 筒 ２ 真空排気孔 ４ 封 板 １１真空炉 １３ 車送装置 １４ 封板挿着装置 １５ レーザー溶接装置 １６、１７ 位置規制装置 １８ ヒ − タ − １９ ガイドシュート ２０ ガラス板 Ａ組立体 Ｂ 銀鍍金皮膜 Ｃレーザー光 Ｐ 封板挿着位置 Ｗ レーザー溶接位置 １）
の説明図である。 第３図は、電子ビーム溶接による真空封じ法の説明図で
ある。 第４図は、本願方法発明の実施に用いる真空封じ装置の
断面概要図である。 ４ 第５図は真空排気孔と封板の組付は状態を示
す一断面図であり、第６図は封板の溶接状態を示す平面
図である。 ｌａ外 筒 １ｂ 内 筒 ２ 真空排気孔 ４ 封 板 １１真空炉 １３ 車送装置 １４ 封板挿着装置 １５ レーザー溶接装置 １６、１７ 位置規制装置 １８ ヒ − タ − １９ ガイドシュート ２０ ガラス板 Ａ組立体 Ｂ 銀鍍金皮膜 Ｃレーザー光 Ｐ 封板挿着位置 Ｗ レーザー溶接位置 １）
Claims (2)
- （１）真空炉（１１）内で真空断熱容器を構成する外筒
（１ａ）と内筒（ｌｂ）の組立体（’Ａ）を加熱処理し
、外筒（１ａ）に形成した真空排気孔（２）を封板（４
）で閉塞し、引き続き真空炉（Ｌｌ）の外方より真空炉
壁の一部を形成するガラス板（２０）を通してレーザー
光線（Ｃ）を照射し、前記封板（４）と外筒（１ａ）と
を溶着することを特徴とする真空断熱容器の真空封じ方
法。 - （２）真空断熱容器を構成する外筒（１ａ）と内筒（１
ｂ）の組立体（Ａ）を移送する搬送装置（１３）を備え
た真空炉（１１）と； 該真空炉（１１）の上部に配設
され、ガイドシュー） （１９）を介して下降した封板
（４）を外筒（１ａ）に形成した真空排気孔（２）内へ
挿着する封板挿着装置（１４）と；前記真空炉（１１）
の外部に配設され、真空炉壁の一部を形成するガラス板
（２０）を通してレーザー光線（Ｃ）を照射し、外筒（
１ａ）と封板（４）とを溶着するレーザー溶接装置（１
５）と； 前記組立体（Ａ）の封板挿着位置（Ｐ）とレ
ーザー溶接位置（Ｗ）゛を夫々規制する位置規制装置（
托） 、 （１？）とより構成した真空断熱容器の真空
封じ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107308A JPS58224087A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 |
| US06/504,713 US4527042A (en) | 1982-06-21 | 1983-06-15 | Method and apparatus for vacuum sealing a vacuum container assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107308A JPS58224087A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58224087A true JPS58224087A (ja) | 1983-12-26 |
| JPH0261358B2 JPH0261358B2 (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14455788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57107308A Granted JPS58224087A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4527042A (ja) |
| JP (1) | JPS58224087A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60156770U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | アルプス電気株式会社 | プリント基板の表裏導通用リベツト |
| JPH0767793A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-14 | Tadatoshi Yanagida | 金属製魔法瓶、金属製魔法瓶の製造方法、金属製魔法瓶の製造方法により製造した金属製魔法瓶。 |
| US5736709A (en) * | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
| CN104697714A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-10 | 金华市志能科技有限公司 | 一种真空检漏及封口装置、真空检漏及封口方法 |
| JP2021511261A (ja) * | 2018-01-29 | 2021-05-06 | サーモス エルエルシーＴｈｅｒｍｏｓ Ｌ．Ｌ．Ｃ． | 真空断熱容器を形成するための方法およびシステム |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4241317C2 (de) * | 1992-12-08 | 1995-05-24 | Fritz Werner Praezismaschbau | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Kraftfahrzeugwärmespeichers |
| US5422456A (en) * | 1993-08-31 | 1995-06-06 | Dahm; Jonathan S. | Orbital head laser welder |
| US6676469B2 (en) * | 2001-04-20 | 2004-01-13 | Sony Corporation | System and method for protecting cathode ray tube funnels from contamination after application of interior coating |
| EP1473107A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-03 | Kba-Giori S.A. | Machine and process for cutting openings in a substrate |
| CN104150109A (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-19 | 膳魔师（江苏）家庭制品有限公司 | 一种保温器皿的真空密封方法 |
| CN104128704A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-11-05 | 昆山浦元真空技术工程有限公司 | 保温杯真空焊接工艺 |
| JP6223506B1 (ja) * | 2016-06-13 | 2017-11-01 | 日新製鋼株式会社 | 真空断熱パネル製造装置 |
| EP3460310B1 (en) * | 2016-06-13 | 2020-12-23 | Nippon Steel Corporation | Vacuum insulation panel manufacturing methods, and vacuum insulation panels |
| JP6223611B1 (ja) * | 2017-02-10 | 2017-11-01 | 日新製鋼株式会社 | 真空断熱パネルの製造方法及び真空断熱パネル |
| JP6223507B1 (ja) * | 2016-06-13 | 2017-11-01 | 日新製鋼株式会社 | 真空断熱パネルの製造方法及び真空断熱パネル |
| CN114054989A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-02-18 | 浙江哈尔斯真空器皿股份有限公司 | 保温杯抽真空装备及其抽真空方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL147198B (nl) * | 1973-03-01 | 1975-09-15 | Hollandse Signaalapparaten Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van twistloos garen of garen met een relatief lage twist en het door toepassing van deze werkwijze verkregen garen. |
| US3939880A (en) * | 1974-06-10 | 1976-02-24 | Caterpillar Tractor Co. | Method of vacuum pressure fill of viscous dampers |
| JPS5373885A (en) * | 1976-12-14 | 1978-06-30 | Toshiba Corp | Method of manufacturing discharge lamp |
| US4251252A (en) * | 1978-06-23 | 1981-02-17 | Aladdin Industries, Incorporated | Method for making vacuum insulated container |
| JPS5755875A (en) * | 1980-09-11 | 1982-04-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of vacuum double vessel |
-
1982
- 1982-06-21 JP JP57107308A patent/JPS58224087A/ja active Granted
-
1983
- 1983-06-15 US US06/504,713 patent/US4527042A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60156770U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | アルプス電気株式会社 | プリント基板の表裏導通用リベツト |
| JPH0767793A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-14 | Tadatoshi Yanagida | 金属製魔法瓶、金属製魔法瓶の製造方法、金属製魔法瓶の製造方法により製造した金属製魔法瓶。 |
| US5736709A (en) * | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
| CN104697714A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-10 | 金华市志能科技有限公司 | 一种真空检漏及封口装置、真空检漏及封口方法 |
| JP2021511261A (ja) * | 2018-01-29 | 2021-05-06 | サーモス エルエルシーＴｈｅｒｍｏｓ Ｌ．Ｌ．Ｃ． | 真空断熱容器を形成するための方法およびシステム |
| JP2022063267A (ja) * | 2018-01-29 | 2022-04-21 | サーモス エルエルシー | 真空断熱容器及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4527042A (en) | 1985-07-02 |
| JPH0261358B2 (ja) | 1990-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58224087A (ja) | 真空断熱容器の真空封じ方法並びに真空封じ装置 | |
| US20200061922A1 (en) | Powder bed fusion apparatus and methods | |
| JP5159768B2 (ja) | 特にはんだ接続に用いられる熱処理方法及び熱処理装置 | |
| IE38704B1 (en) | Furnace for the fluxless soldering of aluminium materials in a protective gas atmosphere | |
| US5322209A (en) | Aluminum heat exchanger brazing method and apparatus | |
| EP0236639B1 (fr) | Installation flexible automatisée de traitement thermochimique rapide | |
| US4886449A (en) | Vacuum brazing of aluminum alloy workpieces | |
| JP2010042439A (ja) | 対流熱兼輻射熱併用式ろう付け手法とろう付け炉 | |
| US5289968A (en) | Aluminum brazing method and furnace therefor | |
| JP3456432B2 (ja) | 振動子デバイスの製造方法およびその製造装置 | |
| JP2003524745A (ja) | 複数の被処理物をテンパリングする装置及び方法 | |
| US3782705A (en) | Continuously operated vacuum furnace having work part transfer conveyor and load and unload mechanism | |
| TWI473190B (zh) | 具有高發射率塗層之大型真空腔室主體的電子束熔接 | |
| US20130129329A1 (en) | Device for thermally treating substrates | |
| EP0614216A4 (en) | APPARATUS FOR FORMING AN OXIDE FILM, HOT PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF. | |
| US2656170A (en) | Method and apparatus for heating objects | |
| JP2768163B2 (ja) | 非腐蝕性フラックスを用いるアルミニウムろう付け方法及び非腐蝕性フラックスを用いるアルミニウムろう付け炉 | |
| US7748600B2 (en) | Process and device for soldering in the vapor phase | |
| JPH07173605A (ja) | 連続拡散浸透処理方法及びその装置 | |
| JPS61106120A (ja) | ステンレス鋼製真空二重容器の製造方法 | |
| JP2006186189A (ja) | ガス処理製造装置、ガス処理製造方法 | |
| SU1094707A1 (ru) | Способ изготовлени биметаллических сосудов диффузионной сваркой | |
| KR830000974Y1 (ko) | 반도체장치의 제조장치 | |
| JPH0341887Y2 (ja) | ||
| JPH04202646A (ja) | アルミニューム製熱交換器の熱処理炉及びその熱交換器の製造方法 |