JPH11258830A

JPH11258830A - 多孔状感光体及びその作製法

Info

Publication number: JPH11258830A
Application number: JP10065790A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hori; 健志堀; Tsutomu Uezono; 勉上薗; Tomoyuki Yoshii; 朋幸吉井; Yasuhiro Funayama; 康弘舩山
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-24
Anticipated expiration: 2018-03-16
Also published as: US6040106A; JP2917989B1

Abstract

(57)【要約】【課題】感光体上に、一定の厚みで、均一な間隔の貫
通孔が形成された多孔状層を簡易に作製し、低コストな
多孔状感光体の製造を可能にする。【解決手段】透光性支持体上に透光性導電層と光導電
層を順次積層した感光体上に、表面に電極層を形成し
た、等間隔に配置した多数の微小孔を有する一定厚みの
多孔状層を形成する多孔状感光体作製法において、孔形
成を施す光導電層もしくは絶縁層上に、孔形成させるパ
ターンが刻まれたレジストを接触もしくは密着させ、高
圧気流にのせた微少粒子を吹き付けることにより、孔形
成を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ＦＡＸ、
プリンタなどに使用される感光体ドラムの作製法に関す
るものであり、より詳細には、等間隔に配置した多数の
微小孔を有する多孔状層を表面に備えた感光体（以下、
「多孔状感光体」と呼ぶ。）とその作製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の複写機、ＦＡＸ、プリンタなどの
画像形成技術としては電子写真プロセスがあり、広く応
用されている。このプロセスの代表的なものとして、カ
ールソン法（ゼログラフィ）がある。この方式では、帯
電、露光、現像、転写、定着、クリーニングという６工
程を経て印字が行われ、各工程に専用ユニットを要する
ため装置全体の大型化が避けられない。

【０００３】これに対し、カールソン法に代わる簡略化
された電子写真プロセスとして、本発明者らによる特開
平９−２０４０９２号に記載された画像記録方法が開示
されている。この方法においては、上面に電極が形成さ
れた多孔状絶縁層を感光体の表面に積層してなる多孔状
感光体の細孔中に導電性着色粒子を充填し、印字情報に
対応した露光光を照射することによって、選択的に着色
粒子を記録紙を介した対向電極に飛翔転写させるもので
あり、着色粒子充填工程、露光飛翔工程、定着工程の３
工程にて印字工程が終了するため、装置の小型化をはか
ることができる。

【０００４】前記多孔状感光体を作製する場合、シート
状の多孔状絶縁層の孔をレーザーあるいはドリル等で予
め形成した後、ドラム状の感光体にこのシートを密着さ
せる方法が考えられるが、必ずシートのつなぎ目ができ
てしまい、その部分が画像欠陥となって現れるため、画
像品質が悪化する。また、レーザーを使った孔形成作業
は微細な加工が可能であり高い画像品質が得られるが、
量産性に欠けコストが高くなる問題がある。さらに、ド
リル等により機械的に孔を開ける方法では、通常一度の
ドリル穿孔動作で一つの穴しか開けられず、例えば２０
０ｄｐｉの解像度でＡ４サイズに対応する長さ２１０ミ
リ、直径３０ミリの円筒形の光導電層上に多孔状層を形
成するとすると、穴の数はおよそ１００万個以上とな
り、これと同じ回数の穿孔動作を繰り返し、感光体を作
製することは実用的でない。

【０００５】これらの問題に対処するため、本発明者ら
は特願平９−３１７２４５号において光硬化性液状樹脂
を用いた多孔状層作製法を提案した。この方法は、光硬
化性液状樹脂を光導電層上にコートし、孔パターンに対
応した光硬化性樹脂の硬化―未硬化部分のコントラスト
をつくり、未硬化部分を取り除くことにより、多孔状層
を形成するものである。しかし、この方法は、光硬化性
液状樹脂を用いるため多孔状層の厚みを一定に保つのが
難しく、また通常高粘度を有するので、塗布時の取り扱
いが困難であるという問題がある。

【０００６】さらに、前記特開平９−２０４０９２号に
開示された印字法においては、多数形成された孔に充填
される着色粒子の個数によって画像濃度が決定されるた
め、孔中に一定の着色粒子数を確保するには、孔径をあ
る値以上とするか、孔の深さ、つまり多孔状層の厚みを
ある値以上とする必要がある。このうち孔径は、高品質
画像を印字するためには解像度を上げる目的から、むし
ろ小径化される方向が望ましい。したがって、画像濃度
確保のためには孔深さ、つまり多孔状層厚みをある値以
上確保する手法が採られることになるが、反面、光硬化
性樹脂による多数の微細な貫通孔形成においては、光硬
化性樹脂の厚みが増すとともに未硬化部分を取り除きに
くくなるために、孔形成が困難になるといった問題があ
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来例に示し
たように、多孔状層の作製は、前記特開平９−２０４０
９２号公報に開示された印字法におけるキーテクノロジ
ーである。しかし、レーザーを使った多孔状層形成は、
微細な加工が可能であり高い画像品質が得られるが、量
産性に欠けコストが高くなるという問題点を有する。ま
た、ドリル等の機械的孔開けによると、微細な加工が難
しく、本多孔状層形成には適さないという問題点があ
る。さらに、特願平９−３１７２４５号公報による発明
は、液状樹脂を用いるため、多孔状層を一定厚みに保っ
て成形するのが難しく、また塗布時の取り扱いが難し
く、しかも高い画像濃度を確保するために多孔状層を一
定層厚以上確保したいという要請に応えることは困難で
あるという問題点も有する。

【０００８】本発明は、上述したような従来技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、感光体上に、
一定の厚みで、均一な間隔の孔が形成された多孔状層を
簡易に作製し、低コストな多孔状感光体の製造を可能に
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多孔状感光体作
製法は、上記課題を解決するため、透光性支持体上に透
光性導電層と光導電層を順次積層した感光体上に、表面
に電極層を形成した、等間隔に配置した多数の微小孔を
有する一定厚みの絶縁性多孔状層を形成する多孔状感光
体作製法において、孔形成を行う絶縁層を前記光導電層
上に形成し、孔形成させるパターンが刻まれたシート状
レジストに前記絶縁層を接触もしくは密着させ、前記絶
縁層と前記シート状レジストとの接触部もしくは近接部
において高圧気流にのせた微小粒子を吹き付けることに
より、孔形成加工を行うことを特徴とする。

【００１０】本発明の一形態による多孔状感光体は、透
光性支持体上に透光性導電層と光導電層を順次積層した
感光体であって、前記光導電層表面に電極層を形成して
あり、また前記光導電層の厚み未満の深さでありかつ等
間隔に配置された多数の微小孔を前記光導電層の表層に
有する構成であることを特徴とする。

【００１１】本発明の第２の作製法は、前記本発明の一
形態による多孔状感光体を作製するに当たり、孔形成を
行う前記光導電層を、孔形成させるパターンが刻まれた
シート状レジストに接触もしくは密着させ、前記絶縁層
と前記シート状レジストとの接触部もしくは近接部にお
いて高圧気流にのせた微小粒子を吹き付けることによ
り、孔形成加工を行うことを特徴とする。

【００１２】本発明の第３の作製法は、前記第１又は第
２の作製法における加工に用いるレジストとして、光硬
化性ドライフィルムを使用することを特徴とする。な
お、ここで光とはいわゆる広義の光を意味し、具体的に
は紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線等を含む。

【００１３】本発明の第４の作製法は、透光性支持体上
に透光性導電層と光導電層を順次積層した感光体上に、
表面に電極層を形成した、等間隔に配置した多数の微小
孔を有する一定厚みの絶縁性多孔状層を形成する多孔状
感光体作製法において、第１に孔形成を行う絶縁層を前
記光導電層上に形成し、第２に該絶縁層上にさらに光硬
化性液状樹脂を塗布し、第３に該光硬化性液状樹脂を前
記絶縁層に孔形成させるパターンにて露光後、前記光硬
化性液状樹脂の未硬化部分を取り除き、第４に前記光硬
化性液状樹脂をレジストとして用い、高圧気流にのせた
微小粒子を吹き付けることにより、孔形成加工を行うこ
とを特徴とする。

【００１４】本発明の第５の作製法は、前記本発明の一
形態による多孔状感光体を作製するに当たり、第１に孔
形成を行う前記光導電層上に光硬化性液状樹脂を塗布
し、第２に該光硬化性液状樹脂を前記光導電層に孔形成
させるパターンにて露光後、前記光硬化性液状樹脂の未
硬化部分を取り除き、第３に前記光硬化性液状樹脂をレ
ジストとして用い、高圧気流にのせた微小粒子を吹き付
けることにより、孔形成加工を行うことを特徴とする。

【００１５】本発明の第６の作製法は、前記第３〜５の
作製法において、前記光硬化性樹脂の一部を硬化させる
ための孔パターンの露光に、レーザー走査露光を使用す
ることを特徴とする。

【００１６】本発明の第７の作製法は、前記第３〜５の
作製法において、前記光硬化性樹脂の一部を硬化させる
ための孔パターンの露光に、露光マスク及びランプを用
いて、露光、硬化させることを特徴とする。

【００１７】本発明の第８の作製法は、前記第１〜７の
作製法において、高圧気流にのせた微小粒子を吹き付け
ることによる孔形成加工前に、被加工物表面に電極層を
形成することを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。まず、多孔状感光体
について説明する。図４は第１の発明による多孔状感光
体の一実施例の概略図である。図は理解が容易になるよ
う、模式的に示している。多孔状感光体１００は、透光
性支持体１上に透光性導電層２、光導電層３を順次積層
し、さらに表面に上部電極５を有する多孔状層４が積層
された構造となっている。図５に、本発明による多孔状
感光体の断面拡大概略図を示す。透光性導電層２の形成
には蒸着法、ディップコート法、スプレーコート法など
が用いられる。なお、透光性導電層２と光導電層３との
間に、アンダーコート層を設けてもよい。光導電層３と
しては、無機系材料、有機系材料の両方が従来より知ら
れているが、有機系の光導電層を用いる場合には通常、
図５に示すように、光導電層３はさらに、透光性導電層
２上に電荷キャリアを発生する材料を含有した電荷発生
層３１、その上層に発生した電荷を輸送する電荷輸送層
３２を積層する構造を有し、光導電層３の形成には、従
来知られた有機感光体ドラムを作製する方法、例えばデ
ィップコート法などが用いられる。

【００１９】図６は本発明による多孔状感光体１００を
使用した画像形成プロセスを示す概略図である。規制ブ
レード６２により薄層化された導電性粒子薄層６１を有
する導電性ローラー６０を多孔状感光体１００と空隙を
介して配置し、さらに、多孔状感光体１００の回転方向
の下流側に空隙を介して記録媒体７、対向電極８を配置
する。多孔状感光体１００のドラム内に光源１１０を配
置する。多孔状感光体１００と導電性ローラ６０の対向
部分で、透光性導電層２と導電性ローラー６０との間に
電界を形成させる様、透光性導電層２、上部電極５及び
導電性ローラー６０の間に電圧を印加する。電界により
導電性ローラー６０上の導電性粒子６は負極性に誘導帯
電し、多孔状層４の目開きに充填される。また上部電極
５に衝突した導電性粒子６は、今度は電界により正に帯
電し、導電性ローラー６０方向に戻る。そのため、導電
性粒子６は多孔状層４の目開きの中にのみ負に帯電して
充填される。また、目開き中の導電性粒子６は上部電極
５の電位と等しくなるように充填され、粒子層表面の電
界はゼロに近づく。そのため充填された導電性粒子６は
多孔状層４の孔の中に閉じこめられる。

【００２０】多孔状感光体１００と記録媒体７が対向し
た画像記録部では、透光性導電層２から対向電極８方向
に向かう電界を発生させる様な電位差を設ける。光源１
１０により画像に対応した光が光導電層３に照射される
と、その部分の光導電層３は導電率が大きくなり、目開
き中の導電性粒子６の電荷が光導電層３を通してリーク
する。電荷がリークすると、目開き中の導電性粒子６の
電位が透光性導電層２の電位に近づくため、導電性粒子
６の層の表面に電界が発生し、上部電極５側の導電性粒
子６は正に帯電して孔から飛翔し、記録媒体７に付着
し、画像を形成する。また以上の説明からわかるよう
に、孔のピッチ及び孔径は直接画像濃度を左右するた
め、できるだけ高画像濃度を確保するには、ピッチ間隔
を小さくし孔径を大きく取れるように、各々の目開きの
形状と配列を最適化する必要がある。さらに効率的に記
録媒体上に印字を行うためには、円筒形状もしくはそれ
に類似する形状の光導電層上に画像形成し、これを回転
させ連続的に印字プロセスを進行させるのが好ましい。
そのため以下に円筒形状の多孔状感光体の作製方法につ
いて説明する。

【００２１】なお、本明細書中には、光導電層上にサン
ドブラスト加工により孔形成した多孔状層を積層させた
構造を有する多孔状感光体の作製法としての第１の発明
と、これとは技術的思想を別にする、図５における光導
電層３中の電荷輸送層３２の表層部を多孔状層とした構
成を特徴とする多孔状感光体についての第２の発明、及
び従来の電子写真プロセスにおいて通常作製される電荷
輸送層の膜厚より厚めに電荷輸送層を形成し、この層を
サンドブラスト加工により孔形成する多孔状感光体作製
法についての第３の発明を包有する。図７に、この第
２、第３の発明による多孔状感光体の断面拡大概略図を
示す。以下これらの発明について詳細に図をもって説明
する。

【００２２】図８は、本発明による多孔状感光体作製法
の第１及び第３の発明に共通な、サンドブラスト加工用
レジスト作製の第１の工程を示す。シート状レジストと
してドライフィルム１１を用いる。本実施例では、東京
応化社製のサンドブラスト用レジストのネガ型光硬化性
ドライフィルムＢＦシリーズを用いた。ドライフィルム
１１の厚みは、後述する微細ピッチにおいても貫通孔を
形成しやすくするため、５０μmの比較的薄いものを使
用した。図に示すように、例えば厚さ約５ミリの平面性
のよいガラス平板をガラス支持体１０として、その上に
下のカバーフィルムを剥離した光硬化性ドライフィルム
１１を気泡のないように熱圧着ローラー１２（ローラー
温度は約１１５℃）により加熱しながら圧着し、その後
ドライフィルム１１の上部カバーフィルム１３を剥が
す。この後ドライフィルム上に所望のマスクパターンを
露光形成するには、同様な効果を奏する以下述べる２種
類の手法が考えられる。

【００２３】まず、ドライフィルム１１上に孔パターン
が印刷されたマスクを密着させドライフィルム１１全体
を露光する方法、もうひとつは、マスクを用いず光硬化
性ドライフィルム１１の硬化が進行する波長域を有する
レーザー光等をドライフィルム１１上に結像走査させ孔
パターンを露光する方法である。前者による露光方法
は、簡便ではあるがパターン形状の変更にはマスクを作
り直さなければならず不経済であり、また後者の方法に
よるとこれとは逆にパターンの変更等はコンピューター
出力パターンを変更すればよいだけなので比較的楽であ
るが、微細孔のパターンひとつひとつを走査させるため
全ＣＡＤデータの出力に時間がかかるという欠点を有す
る。両方法の選択は、被露光物の形状、形態等を考慮し
て決めればよい。

【００２４】本実施例においては、前者のマスクによる
方法を用いたが、後者のレーザー等による方法でも孔形
成可能であることは容易に類推できる。図９にパターン
マスク１４の一部拡大平面図を示す。マスク１４は熱圧
着によりドライフィルム１１上に密着させるが、例えば
図９に示す長孔状パターンが印刷されているものを用い
た。ドライフィルム１１へのパターンマスク１４の密着
は、図８と同様に熱圧着ローラーで行った。この様に行
った理由は、空気層が間に介在することによって像形成
がパターンに忠実にできなくなること、及び光硬化性ド
ライフィルム１１が通常有する酸素減感作用を防ぐため
である。これらの利点を有する反面、同法による密着
は、加熱と高い圧力をともなうため、多くの場合、ドラ
イフィルム膜厚の減少を招く。例えば本手法によった場
合、５０μm厚のドライフィルム１１は４５μm程度にま
で薄膜化した。

【００２５】パターンマスク１４は、最終的に本多孔状
感光体作製法によって作製された感光体を用いた印字法
によって印字しようとする画像品質、特に解像度に対応
した孔間のピッチで、かつ孔中に充填する導電性着色粒
子の個数や印字速度によって孔形状、孔壁の厚み等を勘
案して決定される。図９はそのパターンマスクの一例で
あり、この形状に限定されるものではない。なお、本発
明に用いたドライフィルム１１は、露光照射された部分
が高分子鎖の光架橋、重合により硬化するネガ型のた
め、図９中の、孔に対応する遮光部分１５は露光光を透
過しないように露光光波長に対して黒いパターンであ
る。

【００２６】図１０は、本発明の光硬化性ドライフィル
ム１１への孔パターン露光行程を示す概略図である。本
工程により硬化、未硬化部分のコントラストを形成す
る。図１１は、本発明による多孔状パターン露光後の光
硬化性ドライフィルム１１の未硬化部分を取り除き、貫
通孔を形成する行程を説明する図である。本工程は、超
音波振動発生源１９中にドライフィルム１１の未硬化部
分のみ溶解する３０℃に加温した現像液２１を満たし、
約１分間浸すことにより貫通孔を形成したが、高圧の現
像液を噴射させるスプレー現像法によってもよい。その
後現像液を純水で洗い流し、６０℃で１０分間恒温槽中
で乾燥させた。その後、ガラス支持体１０からシート状
レジストとしてのドライフィルム１１を剥離させた。

【００２７】以上の工程により作製したシート状レジス
トとしてのドライフィルム１１は、後述するサンドブラ
スト加工時の高圧噴射させた砥粒に対して削れにくく、
そのため加工しようとする対象物に張り付けサンドブラ
スト加工を施したとき、レジストとして機能し、発明１
と、発明３とに共通して用いることのできる、均一かつ
貫通した孔が多数形成されたサンドブラスト用シート状
レジストである。

【００２８】次に、発明１と発明３とにおいて異なる作
製法をとる、多孔状感光体作製法について説明する。ま
ずはじめに、光導電層３上に絶縁層４を形成し、この絶
縁層４をサンドブラスト加工により孔形成する発明１に
ついて、光導電層３上への絶縁層形成までを説明する。

【００２９】図１２は、発明１の実施例における、孔形
成前の、多孔状感光体１００の詳細構成を表す断面概略
図である。光導電層３上におよそ１００μmの厚みの絶
縁層４があり、この絶縁層４表面には、予めおよそ２５
０の、上部電極層５を真空蒸着により形成してある
が、これは、アルミニウムの他、金やビスマス等の金属
やＩＴＯを蒸着させても、また無電解メッキ等によって
付着させてもよく、さらには導電性ポリマー等を表層に
コートしてもよい。上部電極５の機能は前述したごと
く、（１）光導電層３内に高電界を形成する、（２）導
電性着色粒子６を閉じこめる、（３）表面への導電性粒
子６の付着を防止する、という、３つの機能を有してい
るので省くことのできない重要な電極である。

【００３０】絶縁層４の材質としては、塗布作業が簡便
なことに加え、下地層との密着性が良好なことと、塗布
後から硬化後の収縮が少なく、硬化後の強度に優れる点
等から、熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この絶縁層４
の形成法は、従来の電子写真感光体作製法にみられる、
光導電層中の電荷輸送層の形成と同様にして、熱硬化性
のエポキシ樹脂塗液中に一旦感光体を浸し、これを一定
速度で引き上げ、一定膜厚のエポキシ樹脂のコートを得
るディップ法を用いた後、熱硬化させ形成した。他の方
法として溶媒に溶かしたその他のポリマーを同様の手法
により塗布乾燥しても、またその他ブレードコート等、
一般に知られたコート法によってもよい。

【００３１】ここで、光導電層中の電荷発生層の厚み
は、０．０５〜１μm程度、電荷輸送層の厚みは、およ
そ２０μmとした。電荷発生層としては、例えば特願平
１−１４４８８９号公報に開示されたｎ型チタニルフタ
ロシアニンとポリビニルブチラールとを用い、また電荷
輸送層としては、ポリカーボネートをバインダー樹脂と
し溶媒に溶解させ、例えば特開平７−１６８３７６号公
報に開示された電荷輸送材料を２０〜４０ｗｔ％含有さ
せたものをコートした。上記絶縁層４に、後述するサン
ドブラスト加工を施し、孔形成を行い多孔状層とする。

【００３２】次に、光導電層３中の電荷輸送層３２表層
部が孔加工された構造を有する多孔状感光体についての
発明２について説明する。図１３は、発明２の実施例に
おける、孔形成前の、多孔状感光体１００の詳細構成を
表す図である。光導電層３は電荷発生層３１と電荷輸送
層３２からなり、電荷輸送層３２の表面には予め、発明
１と同様に、上部電極層５が形成されている。この電極
層５はおよそ２５０の厚みのアルミニウム蒸着層とした
が、他の金属その他の導電材料及び層形成手段によって
もよいのはもちろんである。

【００３３】実際の印字行程においては、印字情報に対
応した露光光が光導電層３に照射されると、電荷発生層
３１から露光量に応じた電荷が発生する。この発生した
電荷を光導電層３表面にまで運び、あらかじめこの発生
電荷と逆極性に帯電された光導電層３表面に付着してい
るカウンターチャージを中和し電荷消失させるのが、電
荷輸送層３２の役目である。本発明２は、この電荷輸送
層３２の表層部分に均一かつ電荷輸送層３２の厚み未満
の深さをもった微小孔を形成し、多孔状層としての機能
をも合わせもたせたものである。通常、光導電層中の電
荷発生層３１の厚みは、０．１〜１μｍ程度、電荷輸送
層３２の厚みは、５〜５０μｍ程度であるが、本発明に
おいては、電荷輸送層３２の表面層を多孔状層として用
いるため、これより厚めにとり、層厚を１００〜１５０
μｍとしている。

【００３４】電荷発生層３１としては、例えば特願平１
−１４４８８９号公報に開示されたｎ型チタニルフタロ
シアニンとポリビニルブチラールとを用い、また電荷輸
送層３２としては、ポリカーボネートよりも高硬度でサ
ンドブラスト加工によって削れやすいポリスチレンをバ
インダー樹脂とし溶媒に溶解させ、例えば特開平７−１
６８３７６号公報に開示された電荷輸送材料を２０〜４
０ｗｔ％含有させたものをコートしたが、後述する砥粒
の種類やブラスト圧によっては、バインダーをポリカー
ボネート等にしてもよい。

【００３５】以上述べた発明２の構造を有する多孔状感
光体を、第３の発明の、多孔状感光体作製法にて作製す
る。具体的には、前述の方法で孔形成したシート状レジ
ストドライフィルム１１を貼付後の電荷輸送層３２に対
し、後述するサンドブラスト加工法により、高圧気流に
のせた砥粒を吹き付け、孔形成を行った。

【００３６】上述の方法によって光導電層３上に多孔状
層とすべき絶縁層４を形成、もしくは、光導電層３自身
の表層部を多孔状層４とすべく構成した。次に、先に作
製しておいた両発明に共通して使用できるシート状レジ
ストドライフィルム１１を、この多孔状層４とすべき層
表面に張り付けもしくは接触させ、孔形成を行う。以下
にその詳細を説明する。

【００３７】図１は、第１の発明及び第３の発明による
サンドブラスト加工による多孔状層形成を説明する概略
図である。送りローラー４０と回収ローラー４１を回転
させ、図８のパターンマスクで孔形成されたシート状レ
ジストドライフィルム１１を矢印方向に送る。テンショ
ンローラー４２はシート状レジストドライフィルム１１
にテンションを与えシワがよらないようにするととも
に、接触面に適当なニップを与えている。このニップ部
にライン状に等間隔に配置したノズル４３から、前述し
た手法により多数の均一貫通孔を形成したシート状レジ
ストドライフィルム１１を介して高圧気流にのせた研磨
剤（砥粒）４４を吹き付け、砥粒４４がシート状レジス
トドライフィルム１１の孔部分ではシート状レジストド
ライフィルム１１の下の層まで達し、これを削り取り、
対象物である絶縁層４もしくは電荷輸送層３２を加工す
る。吹き付ける砥粒４４は、二酸化ケイ素をブラスト圧
およそ４Ｋｇ／ｃｍ²で、シート状レジストとのニップ
部分およそ５ｍｍ幅に対し、１０秒から１８０秒間噴射
させた。これらの噴射条件を最適化すれば、アルミナ、
ガラスビーズ等の通常サンドブラスト加工に用いられる
砥粒４４によってもよいが、これは具体的には加工しよ
うとする対象物の材質、硬度等を勘案して決められる。

【００３８】図２は、サンドブラスト加工による多孔状
感光体作製法の、他の実施例を示す図である。前工程に
より作製したシート状レジストドライフィルム１１を、
金属蒸着した絶縁層４もしくは電荷輸送層３２に巻き付
け、密着貼付させた。ドライフィルム１１の貼付には、
図７と同様に熱圧着法により密着させ、およそ１１５℃
加熱した加圧ローラー１２を回転させ押し当てながら多
孔状感光体１００も同周速にて回転させた。その後、ノ
ズル４３がライン状に並列に並んだ砥粒噴射装置によ
り、多孔状感光体１００を回転させながら砥粒４４を吹
き付け、サンドブラスト加工を施し孔形成を行ったが、
図３に示すように、砥粒４４を噴射させるノズル４３
を、多孔状感光体１００全体を覆うように全面に配置
し、多孔状感光体１００に向かって一斉に砥粒４４を噴
射させても、加工時間の短縮の観点からは好ましい。な
お、砥粒４４の種類及びブラスト圧等は図１に示したも
のと同様の条件によった。所定の時間噴射後、所望深
さ、例えば１００μmまで孔が穿孔されていることを確
認後、不要となったドライフィルム１１を剥離する。こ
こではドライフィルム１１の端面から剥がし、全体を引
張って取り除いたが、剥離材等を用いてもよい。

【００３９】さらに、別の多孔状感光体作製法として、
以下の方法も可能である。光硬化性液状樹脂を、電極層
を付着した多孔状層とすべき電荷輸送層もしくは絶縁層
に塗布、パターン露光し、現像乾燥して、これらの層上
に直接、レジスト層を形成する。図１４に光硬化性樹脂
塗布直後の感光体構成を図示する。ここでは光硬化性液
状樹脂７０として、旭化成社製光硬化性液状樹脂ＡＰＲ
を用いた。この樹脂は常温で高粘度を有するので、およ
そ５０℃に加温して粘度を下げ、円筒形の電荷輸送層３
２上もしくは絶縁層４上に均一厚みで塗布、その後、冷
却し一定層厚を保ったまま、図１０に示した方法によ
り、図９に示した孔パターンを露光した。その後さらに
現像処理し光硬化性液状樹脂７０の未硬化部分を取り除
き、貫通孔を形成し、その後発明１と同様の高圧気流に
のせた微小粒子を噴射するいわゆるサンドブラスト加工
を施し、光導電層３中の電荷輸送層３２あるいは本第２
の発明の構成における絶縁層４に孔加工を行う。光硬化
性液状樹脂７０層の剥離等は、これまで述べた方法と同
様に行う。

【００４０】図１５に、本実施例によるサンドブラスト
加工の概念図を示す。上記述べた方法によれば、支持体
上に保持されたまま、レジスト層作製からサンドブラス
ト加工、レジスト層剥離までを連続して行うことができ
るので、シート状レジストドライフィルム１１をガラス
支持体から剥離、被加工物に貼付する工程を省くことが
でき、量産性に優れ、大量に本多孔状感光体を生産する
際に適した方法である。

【００４１】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。サンド
ブラスト用レジストとして用いる光硬化性樹脂の膜厚
は、高圧砥粒に対して耐性があるかどうかによってのみ
取捨され、その要件を満たすならば薄膜を用いることが
可能であるので、高品質画像印字に必要な微細な孔を容
易に形成することができる。したがって解像度の高い画
像を得ることが可能となる。また多孔状感光体では、多
孔状層上に上部電極が必要であるが、この電極層は、孔
形成前に予め形成されているので、孔形成後に電極層付
着させる方法と比べて、電極付着時に孔が埋まってしま
うという不具合を防ぐことができる。

【００４２】さらに、上記に加えて発明１によれば、多
孔状層としては、砥粒に対して有効に削れる材料で、か
つ絶縁層であればよいので、光硬化性樹脂を多孔状層そ
のものとして用いる方法に比して、材料選択の余地が広
い、という効果を有する。また、発明２及び３によれ
ば、多孔状感光体中の光導電層内の、電荷輸送層の一表
層部分を多孔状層として機能させるので、絶縁層を貼付
する行程を省くことができ、量産性に優れる感光体を作
製することができる、という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】多孔状感光体作製法の、光硬化性ドライフィル
ムをレジストとしたサンドブラスト加工を示した概略図
である。

【図２】第２の実施例における、サンドブラスト加工を
表した図である。

【図３】第２の実施例における、他の実施形態を表した
図である。

【図４】多孔状感光体の構成を表す概略図である。

【図５】第１の発明における多孔状感光体の断面拡大概
略図を示す図である。

【図６】本発明による感光体を用いた画像形成プロセス
を示す概略図である。

【図７】第２の発明における多孔状感光体の断面拡大概
略図を示す図である。

【図８】本発明の光硬化性ドライフィルムの支持体への
貼付を示す概略図である。

【図９】本発明の光硬化性ドライフィルムへ密着させる
スクリーン孔パターンが印刷されたマスクの一部拡大概
略図である。

【図１０】本発明によるドライフィルムレジストへの露
光工程を示す概略図である。

【図１１】本発明におけるドライフィルムの現像工程を
示す概略図である。

【図１２】発明１の実施例における、孔形成前の、多孔
状感光体の詳細構成を表す図である。

【図１３】発明２の実施例における、孔形成前の、多孔
状感光体の詳細構成を表す図である。

【図１４】光硬化性樹脂塗布直後の感光体構成を表す図
である。

【図１５】本実施例によるサンドブラスト加工の概念図
である。

【符号の説明】

１透光性支持体２透光性導電層３光導電層４多孔状層（絶縁層）５上部電極層６導電性着色粒子７記録媒体８対向電極１０ガラス支持体１１（シート状レジスト）ドライフィルム１２熱圧着ローラー１３ドライフィルム用カバーフィルム１４パターンマスク１５遮光部１６透光部１７光硬化用露光源１８光硬化用露光光１９超音波振動発生源２０ビーカー２１現像液３１電荷発生層３２電荷輸送層４０送りローラー４１回収ローラー４２テンションローラー４３ノズル４４砥粒６０導電性ローラー６１導電性着色粒子層６２規制ブレード７０光硬化性液状樹脂１００多孔状感光体１１０光源２００孔

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年２月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】本発明の第２の作製法は、前記本発明の一
形態による多孔状感光体を作製するに当たり、孔形成を
行う前記光導電層を、孔形成させるパターンが刻まれた
シート状レジストに接触もしくは密着させ、前記光導電
層と前記シート状レジストとの接触部もしくは近接部に
おいて高圧気流にのせた微小粒子を吹き付けることによ
り、前記光導電層の表層に孔形成加工を行うことを特徴
とする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者舩山康弘東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性支持体上に透光性導電層と光導電
層を順次積層した感光体上に、表面に電極層を形成し
た、等間隔に配置した多数の微小孔を有する一定厚みの
絶縁性多孔状層を形成する多孔状感光体作製法におい
て、孔形成を行う絶縁層を前記光導電層上に形成し、孔形成
させるパターンが刻まれたシート状レジストに前記絶縁
層を接触もしくは密着させ、前記絶縁層と前記シート状
レジストとの接触部もしくは近接部において高圧気流に
のせた微小粒子を吹き付けることにより、孔形成加工を
行うことを特徴とする多孔状感光体作製法。
【請求項２】透光性支持体上に透光性導電層と光導電
層を順次積層した感光体であって、前記光導電層表面に
電極層を形成してあり、また前記光導電層の厚み未満の
深さでありかつ等間隔に配置された多数の微小孔を前記
光導電層の表層に有することを特徴とする多孔状感光
体。
【請求項３】請求項２に記載の多孔状感光体を作製す
るに当たり、孔形成を行う前記光導電層を、孔形成させ
るパターンが刻まれたシート状レジストに接触もしくは
密着させ、前記絶縁層と前記シート状レジストとの接触
部もしくは近接部において高圧気流にのせた微小粒子を
吹き付けることにより、孔形成加工を行うことを特徴と
する多孔状感光体作製法。
【請求項４】請求項１又は３に記載の多孔状感光体作
製法において、前記シート状レジストとして光硬化性ド
ライフィルムを用いることを特徴とする多孔状感光体作
製法。
【請求項５】透光性支持体上に透光性導電層と光導電
層を順次積層した感光体上に、表面に電極層を形成し
た、等間隔に配置した多数の微小孔を有する一定厚みの
絶縁性多孔状層を形成する多孔状感光体作製法におい
て、第１に孔形成を行う絶縁層を前記光導電層上に形成し、
第２に該絶縁層上にさらに光硬化性液状樹脂を塗布し、
第３に該光硬化性液状樹脂を前記絶縁層に孔形成させる
パターンにて露光後、前記光硬化性液状樹脂の未硬化部
分を取り除き、第４に前記光硬化性液状樹脂をレジスト
として用い、高圧気流にのせた微小粒子を吹き付けるこ
とにより、孔形成加工を行うことを特徴とする多孔状感
光体作製法。
【請求項６】請求項２に記載の多孔状感光体を作製す
るに当たり、第１に孔形成を行う前記光導電層上に光硬
化性液状樹脂を塗布し、第２に該光硬化性液状樹脂を前
記光導電層に孔形成させるパターンにて露光後、前記光
硬化性液状樹脂の未硬化部分を取り除き、第３に前記光
硬化性液状樹脂をレジストとして用い、高圧気流にのせ
た微小粒子を吹き付けることにより、孔形成加工を行う
ことを特徴とする多孔状感光体作製法。
【請求項７】請求項４〜６のいずれか１項に記載の多
孔状感光体作製法において、前記光硬化性樹脂の一部を
硬化させるための孔パターンの露光に、レーザー走査露
光を使用することを特徴とする多孔状感光体作製法。
【請求項８】請求項４〜６のいずれか１項に記載の多
孔状感光体作製法において、前記光硬化性樹脂の一部を
硬化させるための孔パターンの露光に、露光マスク及び
ランプを用いて、露光、硬化させることを特徴とする多
孔状感光体作製法。
【請求項９】請求項１及び請求項３〜８のいずれか１
項に記載の多孔状感光体作製法において、高圧気流にの
せた微小粒子を吹き付けることによる孔形成加工前に、
被加工物表面に電極層を形成することを特徴とする多孔
状感光体作製法。