JPH11243133A - 基板の保持装置 - Google Patents
基板の保持装置Info
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- JPH11243133A JPH11243133A JP10060478A JP6047898A JPH11243133A JP H11243133 A JPH11243133 A JP H11243133A JP 10060478 A JP10060478 A JP 10060478A JP 6047898 A JP6047898 A JP 6047898A JP H11243133 A JPH11243133 A JP H11243133A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を保持する基板の保持装置を高速で移動
させても基板を落下させない基板の保持装置を提供す
る。 【解決手段】 ピンセットのフレーム部４１ａに備えら
れた各支持部材５０ａ，５０ｂ，５０ｂにおいて，テー
パ面５５ａの上端に垂直壁５６ａを，テーパ面５５ｂの
上端に垂直壁５６ｂを夫々設ける。ピンセットの移動に
よってウェハＷの周縁部がテーパ面５５ｂに沿って上昇
しても，その周縁部が垂直面５６ｂに突き当たって止ま
るため，ピンセットからのウェハＷの落下を防止でき
る。
させても基板を落下させない基板の保持装置を提供す
る。 【解決手段】 ピンセットのフレーム部４１ａに備えら
れた各支持部材５０ａ，５０ｂ，５０ｂにおいて，テー
パ面５５ａの上端に垂直壁５６ａを，テーパ面５５ｂの
上端に垂直壁５６ｂを夫々設ける。ピンセットの移動に
よってウェハＷの周縁部がテーパ面５５ｂに沿って上昇
しても，その周縁部が垂直面５６ｂに突き当たって止ま
るため，ピンセットからのウェハＷの落下を防止でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，例えば基板を保持
するピンセット等の基板の保持装置に関する。
するピンセット等の基板の保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトレ
ジスト処理工程においては，例えば半導体ウェハ（以
下，「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液
を供給してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光
した後に，このウェハに対して現像液を供給して現像処
理している。このような一連の処理を行うにあたって
は，従来から塗布現像処理装置が使用されている。
ジスト処理工程においては，例えば半導体ウェハ（以
下，「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液
を供給してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光
した後に，このウェハに対して現像液を供給して現像処
理している。このような一連の処理を行うにあたって
は，従来から塗布現像処理装置が使用されている。
【０００３】この塗布現像処理装置には，ウェハの塗布
現像処理に必要な一連の処理，例えばレジストの定着性
を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処
理），レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理，レジ
スト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させ
る加熱処理，露光後のウェハを所定の温度で加熱するた
めの加熱処理，露光後のウェハに対して現像処理を施す
現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えら
れている。
現像処理に必要な一連の処理，例えばレジストの定着性
を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処
理），レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理，レジ
スト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させ
る加熱処理，露光後のウェハを所定の温度で加熱するた
めの加熱処理，露光後のウェハに対して現像処理を施す
現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えら
れている。
【０００４】これらの各処理ユニット間におけるウェハ
の搬送には搬送装置が使用されており，搬送装置には，
処理ユニットにウェハを搬入出するためのピンセットが
装備されている。このピンセット１００は図１４に示す
ように，ウェハの外周をその半周以上にわたって囲む形
態を有するフレーム部１０１を有し，このフレーム部１
０１の内周には，例えば３個の支持部材１０２が設けら
れている。各支持部材１０２は図１５に示すように，ウ
ェハを水平に支持する裏面支持部１０３と，例えば４５
゜の傾斜を有する傾斜ガイド１０４とを有しており，各
支持部材１０２はボルト孔１０５にボルト１０６を挿入
して取り付けられている。
の搬送には搬送装置が使用されており，搬送装置には，
処理ユニットにウェハを搬入出するためのピンセットが
装備されている。このピンセット１００は図１４に示す
ように，ウェハの外周をその半周以上にわたって囲む形
態を有するフレーム部１０１を有し，このフレーム部１
０１の内周には，例えば３個の支持部材１０２が設けら
れている。各支持部材１０２は図１５に示すように，ウ
ェハを水平に支持する裏面支持部１０３と，例えば４５
゜の傾斜を有する傾斜ガイド１０４とを有しており，各
支持部材１０２はボルト孔１０５にボルト１０６を挿入
して取り付けられている。
【０００５】ところで，ピンセット１００がウェハを受
け取る際には，処理ユニット内での基板の位置ずれや，
ピンセット１００の停止位置のずれが原因で，ピンセッ
ト１００に受け取られるウェハは図１６の実線で示すよ
うに，裏面支持部１０３に対して水平に支持されないお
それがあった。そのため，従来よりピンセット１００に
は，ウェハを裏面支持部１０３まで滑り落とすための傾
斜ガイド１０４が備えられている。これにより，例えば
ピンセット１００が所定の停止位置からずれて停止し，
その結果ウェハＷが図１６の実線で示す位置で受け取ら
れても，ウェハＷは傾斜ガイド１０４にその周縁部を接
しながら図１６の２点鎖線で示す位置まで滑り落ち，そ
の後裏面支持部１０３によって水平に支持されるように
なっていた。
け取る際には，処理ユニット内での基板の位置ずれや，
ピンセット１００の停止位置のずれが原因で，ピンセッ
ト１００に受け取られるウェハは図１６の実線で示すよ
うに，裏面支持部１０３に対して水平に支持されないお
それがあった。そのため，従来よりピンセット１００に
は，ウェハを裏面支持部１０３まで滑り落とすための傾
斜ガイド１０４が備えられている。これにより，例えば
ピンセット１００が所定の停止位置からずれて停止し，
その結果ウェハＷが図１６の実線で示す位置で受け取ら
れても，ウェハＷは傾斜ガイド１０４にその周縁部を接
しながら図１６の２点鎖線で示す位置まで滑り落ち，そ
の後裏面支持部１０３によって水平に支持されるように
なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，ウェハ
Ｗの周縁部と傾斜ガイド１０４との間には摩擦が生じる
ために，所定の裏面支持部１０３までウェハＷが滑り落
ちない場合があった。そして，この状態のままでピンセ
ット１００を移動させると，例えばウェハＷが傾斜ガイ
ド１０４に沿ってピンセット１００から抜け落ちる等し
て，ウェハＷがピンセット１００から落下するおそれが
あった。従って従来ではこのようなウェハＷの落下を防
止するためにピンセット１００の移動速度が制限されて
しまい，その結果，スループットの向上を図ることが困
難であった。
Ｗの周縁部と傾斜ガイド１０４との間には摩擦が生じる
ために，所定の裏面支持部１０３までウェハＷが滑り落
ちない場合があった。そして，この状態のままでピンセ
ット１００を移動させると，例えばウェハＷが傾斜ガイ
ド１０４に沿ってピンセット１００から抜け落ちる等し
て，ウェハＷがピンセット１００から落下するおそれが
あった。従って従来ではこのようなウェハＷの落下を防
止するためにピンセット１００の移動速度が制限されて
しまい，その結果，スループットの向上を図ることが困
難であった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり，たとえ図１６のような状態でウェハＷを受け
取った状態でも移動の際に基板の落下を防止することが
可能な新しい基板の保持装置を提供することを目的とす
る。
のであり，たとえ図１６のような状態でウェハＷを受け
取った状態でも移動の際に基板の落下を防止することが
可能な新しい基板の保持装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１に記載の基板の保持装置は，基板の外周を
その半周以上に渡って囲む形態のフレーム部と、このフ
レーム部の内周に設けられた複数の支持部材と、このフ
レーム部を支持するアーム部とを備え、前記支持部材
は、基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内する傾斜
ガイドと、前記案内された基板の裏面を支持する裏面支
持部とを有する基板の保持装置において、前記傾斜ガイ
ドの上端に、この傾斜ガイドと連続する垂直壁が形成さ
れたことを特徴としている。
に，請求項１に記載の基板の保持装置は，基板の外周を
その半周以上に渡って囲む形態のフレーム部と、このフ
レーム部の内周に設けられた複数の支持部材と、このフ
レーム部を支持するアーム部とを備え、前記支持部材
は、基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内する傾斜
ガイドと、前記案内された基板の裏面を支持する裏面支
持部とを有する基板の保持装置において、前記傾斜ガイ
ドの上端に、この傾斜ガイドと連続する垂直壁が形成さ
れたことを特徴としている。
【０００９】かかる構成によれば，基板の周縁部が傾斜
ガイドにひっかかった状態で基板の保持装置を移動させ
ても，基板の周縁部が傾斜ガイドの上端に備えられた垂
直壁に突き当たるから，垂直壁がストッパの機能を果た
す。従って，基板が基板の保持装置から落下することを
防止することが可能となる。
ガイドにひっかかった状態で基板の保持装置を移動させ
ても，基板の周縁部が傾斜ガイドの上端に備えられた垂
直壁に突き当たるから，垂直壁がストッパの機能を果た
す。従って，基板が基板の保持装置から落下することを
防止することが可能となる。
【００１０】請求項２に記載の基板の保持装置は，基板
の外周をその半周以上に渡って囲む平面がＣ形のフレー
ム部と、このフレーム部の内周に設けられた複数の支持
部材と、このフレーム部を支持するアーム部とを備え、
前記支持部材は、基板の周縁部を滑降させて所定位置に
案内する傾斜ガイドと、前記案内された基板の裏面を支
持する裏面支持部とを有する基板の保持装置において、
前記傾斜ガイドの上端に、この傾斜ガイドと連続する垂
直壁が形成され、アーム部側に配置される支持部材は，
所定位置に支持した基板の中心方向に沿って摺動自在
で，かつ摺動範囲内で固定自在であることを特徴として
いる。
の外周をその半周以上に渡って囲む平面がＣ形のフレー
ム部と、このフレーム部の内周に設けられた複数の支持
部材と、このフレーム部を支持するアーム部とを備え、
前記支持部材は、基板の周縁部を滑降させて所定位置に
案内する傾斜ガイドと、前記案内された基板の裏面を支
持する裏面支持部とを有する基板の保持装置において、
前記傾斜ガイドの上端に、この傾斜ガイドと連続する垂
直壁が形成され、アーム部側に配置される支持部材は，
所定位置に支持した基板の中心方向に沿って摺動自在
で，かつ摺動範囲内で固定自在であることを特徴として
いる。
【００１１】かかる構成によれば，アーム部側に配置さ
れる支持部材を摺動させるだけで，基板の保持装置の所
定位置に基板を支持するような支持部材の位置決めが容
易になり，従来よりも迅速に支持部材の位置決めが行え
る。
れる支持部材を摺動させるだけで，基板の保持装置の所
定位置に基板を支持するような支持部材の位置決めが容
易になり，従来よりも迅速に支持部材の位置決めが行え
る。
【００１２】この請求項２に記載の基板の保持装置は，
請求項３に記載する発明のように，アーム部側に配置さ
れる支持部材には、長孔が穿設され、この長孔を介し
て、当該支持部材がフレーム部にボルト止めされるよう
に構成するとよい。
請求項３に記載する発明のように，アーム部側に配置さ
れる支持部材には、長孔が穿設され、この長孔を介し
て、当該支持部材がフレーム部にボルト止めされるよう
に構成するとよい。
【００１３】かかる構成によれば，長孔に挿入されるボ
ルトを緩めた場合には，アーム部側に配置した支持部材
をフレーム部に固定した状態で移動させることができ
る。また，長孔に挿入されるボルトを締めた場合には，
この支持部材をフレーム部に固定することができる。従
って，この支持部材の配置位置を微調整することが簡単
になり，この支持部材をフレーム部に固定することも容
易である。
ルトを緩めた場合には，アーム部側に配置した支持部材
をフレーム部に固定した状態で移動させることができ
る。また，長孔に挿入されるボルトを締めた場合には，
この支持部材をフレーム部に固定することができる。従
って，この支持部材の配置位置を微調整することが簡単
になり，この支持部材をフレーム部に固定することも容
易である。
【００１４】また，請求項４に記載の発明は，請求項
１，２または３のいずれかに記載の基板の保持装置にお
いて，前記垂直壁の高さが基板の厚さよりも高く形成さ
れたことを特徴としている。
１，２または３のいずれかに記載の基板の保持装置にお
いて，前記垂直壁の高さが基板の厚さよりも高く形成さ
れたことを特徴としている。
【００１５】かかる構成によれば，基板の周縁部が垂直
壁に突き当たりやすくなる。そのため，基板の落下をよ
り確実に防止することが可能となる。
壁に突き当たりやすくなる。そのため，基板の落下をよ
り確実に防止することが可能となる。
【００１６】さらに，請求項５に記載した発明は，請求
項１，２，３または４のいずれかに記載の基板の保持装
置において，前記支持部材における基板側には凹部が形
成されると共に，当該凹部を挟んだ両側に，傾斜ガイド
と垂直壁とが形成されたことを特徴としている。
項１，２，３または４のいずれかに記載の基板の保持装
置において，前記支持部材における基板側には凹部が形
成されると共に，当該凹部を挟んだ両側に，傾斜ガイド
と垂直壁とが形成されたことを特徴としている。
【００１７】かかる構成によれば，基板と支持部材との
接触面積を減らし，基板と傾斜ガイドとの間に働く摩擦
を減少させることができる。従って，基板は傾斜ガイド
に沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，基板が傾
斜ガイドにひっかかることが少なくなる。このため，基
板が裏面支持部の所定の位置に支持される確率が高くな
る。また，基板と支持部材との接触面積が減少するため
に，基板と支持部材との間には熱干渉が起こりにくくな
る。そのため，基板に及ぼされる支持部材からの熱的な
悪影響が少なくなる。
接触面積を減らし，基板と傾斜ガイドとの間に働く摩擦
を減少させることができる。従って，基板は傾斜ガイド
に沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，基板が傾
斜ガイドにひっかかることが少なくなる。このため，基
板が裏面支持部の所定の位置に支持される確率が高くな
る。また，基板と支持部材との接触面積が減少するため
に，基板と支持部材との間には熱干渉が起こりにくくな
る。そのため，基板に及ぼされる支持部材からの熱的な
悪影響が少なくなる。
【００１８】さらに，請求項６に記載した発明のよう
に，請求項１，２，３，４または５に記載の基板の保持
装置では，前記垂直壁に代えて，垂直壁よりも傾斜ガイ
ド側に傾いた傾斜壁が形成されるようにしてもよく，請
求項７に記載した発明のように，前記傾斜壁は，傾斜ガ
イドと直角であるように形成してもよい。
に，請求項１，２，３，４または５に記載の基板の保持
装置では，前記垂直壁に代えて，垂直壁よりも傾斜ガイ
ド側に傾いた傾斜壁が形成されるようにしてもよく，請
求項７に記載した発明のように，前記傾斜壁は，傾斜ガ
イドと直角であるように形成してもよい。
【００１９】このように，請求項６，７に記載したよう
に，より傾斜ガイド側に傾けたり，傾斜ガイドと直角と
なるような傾斜壁を形成すれば，垂直壁を使用する場合
よりも基板の周縁部が突き当たりやすくなる。従って，
ストッパとしての機能が垂直壁を使用する場合よりもさ
らに向上するため，基板が基板の保持装置から落下する
ことをより確実に防止することが可能となる。
に，より傾斜ガイド側に傾けたり，傾斜ガイドと直角と
なるような傾斜壁を形成すれば，垂直壁を使用する場合
よりも基板の周縁部が突き当たりやすくなる。従って，
ストッパとしての機能が垂直壁を使用する場合よりもさ
らに向上するため，基板が基板の保持装置から落下する
ことをより確実に防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照しながら本
発明の実施の形態について説明する。この実施の形態
は，各処理装置間にウェハを搬入出するピンセットとし
て具体化されている。図１〜図３は実施の形態にかかる
ピンセットを有する搬送装置を備えた塗布現像処理シス
テムの外観を示し，図１は平面から，図２は正面から，
図３は背面から見た様子を各々示している。
発明の実施の形態について説明する。この実施の形態
は，各処理装置間にウェハを搬入出するピンセットとし
て具体化されている。図１〜図３は実施の形態にかかる
ピンセットを有する搬送装置を備えた塗布現像処理シス
テムの外観を示し，図１は平面から，図２は正面から，
図３は背面から見た様子を各々示している。
【００２１】この塗布現像処理システム１は図１に示す
ように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部
から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カ
セットＣに対してウェハＷを搬入出するためのカセット
ステーション２と，塗布現像処理工程の中でウェハＷに
対して所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を多段配
置している処理ステーション３と，この処理ステーショ
ン３に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間
でウェハＷの受け渡しをするためのインターフェイス部
４とを一体に接続した構成を有している。
ように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部
から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カ
セットＣに対してウェハＷを搬入出するためのカセット
ステーション２と，塗布現像処理工程の中でウェハＷに
対して所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を多段配
置している処理ステーション３と，この処理ステーショ
ン３に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間
でウェハＷの受け渡しをするためのインターフェイス部
４とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台１０上の位置決め突起１０ａの位置
に，例えば４個の各カセットＣがウェハＷの出入口を処
理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方
向）に沿って一列に載置自在である。そして，このカセ
ットＣの配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容され
たウェハＷの配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能
なウェハ搬送体１５が搬送路１５ａに沿って移動自在で
あり，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるよ
うになっている。
るカセット載置台１０上の位置決め突起１０ａの位置
に，例えば４個の各カセットＣがウェハＷの出入口を処
理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方
向）に沿って一列に載置自在である。そして，このカセ
ットＣの配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容され
たウェハＷの配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能
なウェハ搬送体１５が搬送路１５ａに沿って移動自在で
あり，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるよ
うになっている。
【００２３】このウェハ搬送体１５はθ方向にも回転自
在に構成されており，後述する処理ステーション３側の
第３の処理装置群Ｇ3の多段ユニット部に属するアライ
メントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）にもアクセスできるように構成されてい
る。
在に構成されており，後述する処理ステーション３側の
第３の処理装置群Ｇ3の多段ユニット部に属するアライ
メントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）にもアクセスできるように構成されてい
る。
【００２４】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置２０が配置されており，その周囲にはユニット
としての各種処理装置が１組または複数の組にわたって
多段に集積配置されて処理装置群を構成している。この
塗布現像処理システム１においては，５つの処理装置群
Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5が配置可能に構成されてお
り，第１及び第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2は塗布現像処理
システム１の正面側に配置されており，第３の処理装置
群Ｇ3はカセットステーション２に隣接して配置されて
おり，第４の処理装置群Ｇ4はインターフェイス部４に
隣接して配置されており，破線で示した第５の処理装置
群Ｇ5は背面側に配置されている。
搬送装置２０が配置されており，その周囲にはユニット
としての各種処理装置が１組または複数の組にわたって
多段に集積配置されて処理装置群を構成している。この
塗布現像処理システム１においては，５つの処理装置群
Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5が配置可能に構成されてお
り，第１及び第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2は塗布現像処理
システム１の正面側に配置されており，第３の処理装置
群Ｇ3はカセットステーション２に隣接して配置されて
おり，第４の処理装置群Ｇ4はインターフェイス部４に
隣接して配置されており，破線で示した第５の処理装置
群Ｇ5は背面側に配置されている。
【００２５】第１の処理装置群Ｇ1では図２に示すよう
に，カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて
所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置，例えばレ
ジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）
が下から順に２段に重ねられている。そして第１の処理
装置群Ｇ1と同様に，第２の処理装置群Ｇ2においても，
２台のスピンナ型処理装置，例えばレジスト塗布装置
（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２
段に重ねられている。
に，カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて
所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置，例えばレ
ジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）
が下から順に２段に重ねられている。そして第１の処理
装置群Ｇ1と同様に，第２の処理装置群Ｇ2においても，
２台のスピンナ型処理装置，例えばレジスト塗布装置
（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２
段に重ねられている。
【００２６】第３の処理装置群Ｇ3では図３に示すよう
に，ウェハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブ
ン型の処理装置，例えば冷却処理を行う冷却処理装置
（ＣＯＬ），ウェハＷの位置合わせを行うアライメント
装置（ＡＬＩＭ），ウェハＷを待機させるエクステンシ
ョン装置（ＥＸＴ），加熱処理を行うプリベーキング装
置（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキング装置（ＰＯ
ＢＡＫＥ），レジストとウェハＷとの定着性を高めるた
めの疎水化処理装置（ＡＤ）等が例えば８段に重ねられ
ている。
に，ウェハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブ
ン型の処理装置，例えば冷却処理を行う冷却処理装置
（ＣＯＬ），ウェハＷの位置合わせを行うアライメント
装置（ＡＬＩＭ），ウェハＷを待機させるエクステンシ
ョン装置（ＥＸＴ），加熱処理を行うプリベーキング装
置（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキング装置（ＰＯ
ＢＡＫＥ），レジストとウェハＷとの定着性を高めるた
めの疎水化処理装置（ＡＤ）等が例えば８段に重ねられ
ている。
【００２７】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体２１が設けられている。このウェハ搬送体２１は
Ｘ方向，Ｚ方向（垂直方向）の移動及びθ方向の回転が
自在であり，処理ステーション３側の第４の処理装置群
Ｇ4に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や露
光装置（図示せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）
にもアクセスできるように構成されている。
搬送体２１が設けられている。このウェハ搬送体２１は
Ｘ方向，Ｚ方向（垂直方向）の移動及びθ方向の回転が
自在であり，処理ステーション３側の第４の処理装置群
Ｇ4に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や露
光装置（図示せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）
にもアクセスできるように構成されている。
【００２８】塗布現像処理システム１は以上のように構
成されている。次に，この塗布現像処理システム１に備
えられた主搬送装置２０について説明する。図４は主搬
送装置２０の外観を示した斜視図であり，この主搬送装
置２０は，上端及び下端で相互に接続され対向する一対
の壁部２５，２６からなる筒状支持体２７の内側に，上
下方向（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送装置３０を装
備している。筒状支持体２７はモータ３１の回転軸に接
続されており，このモータ３１の回転駆動力によって，
前記回転軸を中心としてウェハ搬送装置３０と一体に回
転する。従って，ウェハ搬送装置３０はθ方向に回転自
在となっている。
成されている。次に，この塗布現像処理システム１に備
えられた主搬送装置２０について説明する。図４は主搬
送装置２０の外観を示した斜視図であり，この主搬送装
置２０は，上端及び下端で相互に接続され対向する一対
の壁部２５，２６からなる筒状支持体２７の内側に，上
下方向（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送装置３０を装
備している。筒状支持体２７はモータ３１の回転軸に接
続されており，このモータ３１の回転駆動力によって，
前記回転軸を中心としてウェハ搬送装置３０と一体に回
転する。従って，ウェハ搬送装置３０はθ方向に回転自
在となっている。
【００２９】そして，ウェハ搬送装置３０の搬送基台４
０上には本発明の実施の形態にかかるピンセットが例え
ば３本備えられている。これらの基板の保持装置として
のピンセット４１，４２，４３は，いずれも筒状支持体
２７の両壁部２５，２６間の側面開口部４４を通過自在
な形態及び大きさを有しており，Ｘ方向に沿って前後移
動が自在となるように構成されている。
０上には本発明の実施の形態にかかるピンセットが例え
ば３本備えられている。これらの基板の保持装置として
のピンセット４１，４２，４３は，いずれも筒状支持体
２７の両壁部２５，２６間の側面開口部４４を通過自在
な形態及び大きさを有しており，Ｘ方向に沿って前後移
動が自在となるように構成されている。
【００３０】これらのピンセット４１，４２，４３は基
本的に同一の構成を有するために，以下最上部に位置し
ているピンセット４１に基づいて説明すれば，このピン
セット４１は図５に示すように，ウェハＷの周縁部を支
持するために略３／４円環状のＣ字型に構成されたフレ
ーム部４１ａと，このフレーム部４１ａの中央と一体に
形成され，かつ前記フレーム部４１ａを支持するための
アーム部４１ｂとによって構成されている。そして搬送
基台４０に内蔵された駆動モータ（図示せず）及びベル
ト（図示せず）によって，アーム部４１ｂに設けられた
ステイ４１ｃが摺動し，ピンセット４１全体が搬送基台
４０の前後に移動する構成となっている。
本的に同一の構成を有するために，以下最上部に位置し
ているピンセット４１に基づいて説明すれば，このピン
セット４１は図５に示すように，ウェハＷの周縁部を支
持するために略３／４円環状のＣ字型に構成されたフレ
ーム部４１ａと，このフレーム部４１ａの中央と一体に
形成され，かつ前記フレーム部４１ａを支持するための
アーム部４１ｂとによって構成されている。そして搬送
基台４０に内蔵された駆動モータ（図示せず）及びベル
ト（図示せず）によって，アーム部４１ｂに設けられた
ステイ４１ｃが摺動し，ピンセット４１全体が搬送基台
４０の前後に移動する構成となっている。
【００３１】また，フレーム部４１ａにはウェハＷを直
接支持する支持部材５０が３個設けられている。これら
の支持部材５０のうち，アーム部４１ｂに最も近い位置
には支持部材５０ａが，フレーム部４１ａの先端部付近
には支持部材５０ｂ，５０ｂがそれぞれ取り付けられて
いる。
接支持する支持部材５０が３個設けられている。これら
の支持部材５０のうち，アーム部４１ｂに最も近い位置
には支持部材５０ａが，フレーム部４１ａの先端部付近
には支持部材５０ｂ，５０ｂがそれぞれ取り付けられて
いる。
【００３２】支持部材５０ａは図６に示すように，その
正面にウェハＷの裏面を支持する裏面支持部５２ａ，ウ
ェハＷの周縁部を円弧状に囲む円弧部５３ａ，例えば約
４５゜の傾斜を有する傾斜ガイドとしてのテーパ面５５
ａを有している。そして，支持部材５０ａの上面５４ａ
とテーパ面５５ａの上端との間には，このテーパ面５５
ａの上端と連続して形成された垂直壁５６ａが形成され
ている。上面５４ａには長孔５７が穿設されており，こ
の長孔５７の内部をその長手方向に沿って移動可能な大
きさのボルト６０によって，支持部材５０ａはフレーム
部４１ａに対してボルト止めされている。
正面にウェハＷの裏面を支持する裏面支持部５２ａ，ウ
ェハＷの周縁部を円弧状に囲む円弧部５３ａ，例えば約
４５゜の傾斜を有する傾斜ガイドとしてのテーパ面５５
ａを有している。そして，支持部材５０ａの上面５４ａ
とテーパ面５５ａの上端との間には，このテーパ面５５
ａの上端と連続して形成された垂直壁５６ａが形成され
ている。上面５４ａには長孔５７が穿設されており，こ
の長孔５７の内部をその長手方向に沿って移動可能な大
きさのボルト６０によって，支持部材５０ａはフレーム
部４１ａに対してボルト止めされている。
【００３３】一方，支持部材５０ｂは図７に示すよう
に，その正面に支持部材５０ａと同様に，ウェハＷの裏
面を支持する裏面支持部５２ｂ，ウェハＷの周縁部を円
弧状に囲む円弧部５３ｂ，例えば約４５゜の傾斜を有す
るテーパ面５５ｂ等を有しており，支持部材５０ｂの上
面５４ｂとテーパ面５５ｂの上端との間には垂直壁５６
ｂが形成されている。そして上面５４ｂにはネジ穴５８
が穿設されており，支持部材５０ｂはネジ孔５８を介し
てネジ止めされることにより，フレーム部４１ａに固定
される。
に，その正面に支持部材５０ａと同様に，ウェハＷの裏
面を支持する裏面支持部５２ｂ，ウェハＷの周縁部を円
弧状に囲む円弧部５３ｂ，例えば約４５゜の傾斜を有す
るテーパ面５５ｂ等を有しており，支持部材５０ｂの上
面５４ｂとテーパ面５５ｂの上端との間には垂直壁５６
ｂが形成されている。そして上面５４ｂにはネジ穴５８
が穿設されており，支持部材５０ｂはネジ孔５８を介し
てネジ止めされることにより，フレーム部４１ａに固定
される。
【００３４】各支持部材５０ａ，５０ｂにおける円弧部
５３ａ，５３ｂの高さは例えば約２ｍｍに，垂直壁５６
ａ，５６ｂの高さは例えば約１ｍｍに各々形成されてお
り，これらの高さはウェハＷの厚さである約０．７ｍｍ
よりも高くなっている。
５３ａ，５３ｂの高さは例えば約２ｍｍに，垂直壁５６
ａ，５６ｂの高さは例えば約１ｍｍに各々形成されてお
り，これらの高さはウェハＷの厚さである約０．７ｍｍ
よりも高くなっている。
【００３５】また，各支持部材５０ａ，５０ｂにおける
裏面支持部５２ａ，５２ｂ側には，円弧状の凹部５９
ａ，５９ｂがそれぞれ形成されている。これによって，
ウェハＷの周縁部は，凹部５９ａ，５９ｂに応対すると
ころが接触しない。
裏面支持部５２ａ，５２ｂ側には，円弧状の凹部５９
ａ，５９ｂがそれぞれ形成されている。これによって，
ウェハＷの周縁部は，凹部５９ａ，５９ｂに応対すると
ころが接触しない。
【００３６】本実施の形態にかかるピンセット４１は以
上のように構成されている。次に，ピンセット４１を有
する主搬送装置２０を備えた塗布現像処理システム１の
作用，効果について説明する。
上のように構成されている。次に，ピンセット４１を有
する主搬送装置２０を備えた塗布現像処理システム１の
作用，効果について説明する。
【００３７】先ずカセットステーション１０において，
ウェハ搬送体１５が位置決め突起１０ａ上に載置された
カセットＣにアクセスする。そして，このカセットＣか
ら未処理のウェハＷを１枚取り出す。その後，このウェ
ハ搬送体１５は搬送路１５ａに沿って，第３の処理ユニ
ット群Ｇ3に配置されているアライメント装置（ＡＬＩ
Ｍ）まで移動し，このアライメント装置（ＡＬＩＭ）内
にウェハＷを搬入する。
ウェハ搬送体１５が位置決め突起１０ａ上に載置された
カセットＣにアクセスする。そして，このカセットＣか
ら未処理のウェハＷを１枚取り出す。その後，このウェ
ハ搬送体１５は搬送路１５ａに沿って，第３の処理ユニ
ット群Ｇ3に配置されているアライメント装置（ＡＬＩ
Ｍ）まで移動し，このアライメント装置（ＡＬＩＭ）内
にウェハＷを搬入する。
【００３８】そしてアライメント装置（ＡＬＩＭ）にお
いてウェハＷのオリフラ合わせ及びセンタリングが終了
すると，主搬送装置２０に備えられたウェハ搬送装置３
０がアライメント装置（ＡＬＩＭ）付近に移動し，ピン
セット４１が駆動モータ（図示せず）の作動により前進
する。次いで，ピンセット４１はアライメント装置（Ａ
ＬＩＭ）に載置されたウェハＷの下方から進入し，その
後上昇してウェハＷを受け取る。
いてウェハＷのオリフラ合わせ及びセンタリングが終了
すると，主搬送装置２０に備えられたウェハ搬送装置３
０がアライメント装置（ＡＬＩＭ）付近に移動し，ピン
セット４１が駆動モータ（図示せず）の作動により前進
する。次いで，ピンセット４１はアライメント装置（Ａ
ＬＩＭ）に載置されたウェハＷの下方から進入し，その
後上昇してウェハＷを受け取る。
【００３９】この場合ウェハＷは図８に示すように，各
支持部材５０ａ，５０ｂ，５０ｂによって水平に支持さ
れるが，時によってはピンセット４１に保持されたウェ
ハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２ｂ上に支持さ
れず，図９に示すようにウェハＷの周縁部が例えばテー
パ面５５ｂと接するように位置することがある。そして
このような状態からピンセット４１を移動させると，テ
ーパ面５５ｂと接するウェハＷの周縁部がこのテーパ面
５５ｂに沿って矢印の方向に上昇し，その結果，ウェハ
Ｗがピンセット４１から落下するおそれがある。
支持部材５０ａ，５０ｂ，５０ｂによって水平に支持さ
れるが，時によってはピンセット４１に保持されたウェ
ハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２ｂ上に支持さ
れず，図９に示すようにウェハＷの周縁部が例えばテー
パ面５５ｂと接するように位置することがある。そして
このような状態からピンセット４１を移動させると，テ
ーパ面５５ｂと接するウェハＷの周縁部がこのテーパ面
５５ｂに沿って矢印の方向に上昇し，その結果，ウェハ
Ｗがピンセット４１から落下するおそれがある。
【００４０】しかしながら，本実施の形態にかかるピン
セット４１ではテーパ面５５ｂの上部に垂直壁５６ｂが
形成されているため，このようなウェハＷの抜け落ちを
防止することが可能である。
セット４１ではテーパ面５５ｂの上部に垂直壁５６ｂが
形成されているため，このようなウェハＷの抜け落ちを
防止することが可能である。
【００４１】即ち，ピンセット４１の後退によりウェハ
Ｗがテーパ面５５ｂに沿って上昇しても，テーパ面５５
ｂに接するウェハＷの周縁部の一部分が図１０の実線で
示すように，垂直壁５６ｂに突き当たる。そのため，裏
面支持部５２ａに接するウェハＷの周縁部も支持部材５
０ｂ側へ移動しなくなり，ピンセット４１からのウェハ
Ｗの落下を防止することが可能となる。
Ｗがテーパ面５５ｂに沿って上昇しても，テーパ面５５
ｂに接するウェハＷの周縁部の一部分が図１０の実線で
示すように，垂直壁５６ｂに突き当たる。そのため，裏
面支持部５２ａに接するウェハＷの周縁部も支持部材５
０ｂ側へ移動しなくなり，ピンセット４１からのウェハ
Ｗの落下を防止することが可能となる。
【００４２】さらに，本実施の形態では垂直壁５６ｂの
高さがウェハＷの厚さよりも高く形成されているため，
テーパ面５５ｂに接するウェハＷの周縁部は垂直壁５６
ｂに突き当たって止まりやすくなる。そのため，ピンセ
ット４１からのウェハＷの落下をより確実に防止するこ
とが可能となる。
高さがウェハＷの厚さよりも高く形成されているため，
テーパ面５５ｂに接するウェハＷの周縁部は垂直壁５６
ｂに突き当たって止まりやすくなる。そのため，ピンセ
ット４１からのウェハＷの落下をより確実に防止するこ
とが可能となる。
【００４３】ウェハＷの周縁部が垂直壁５６ｂに突き当
たった後は，テーパ面５５ｂに接する周縁部がテーパ面
５５ｂを伝って滑り落ちると共に裏面支持部５２ｂ上の
所定位置に支持される。
たった後は，テーパ面５５ｂに接する周縁部がテーパ面
５５ｂを伝って滑り落ちると共に裏面支持部５２ｂ上の
所定位置に支持される。
【００４４】この時，テーパ面５５ｂには凹部５９ｂが
形成されているために，このウェハＷの周縁部とテーパ
面５５ｂとの間の接触面積が凹部５９ｂを形成しない場
合よりも減少している。そのため，ウェハＷは図１０の
実線で示した位置から同図の２点鎖線の位置まで容易に
滑り落ちることができるようになる。また，凹部５９ｂ
によってウェハＷの周縁部とテーパ面５５ｂとの接触面
積は狭くなるために，ウェハＷと支持部材５０ｂとの間
に生じる熱干渉が少なくなり，ウェハＷが支持部材５０
ｂ側から熱的な悪影響を被るおそれが減少する。
形成されているために，このウェハＷの周縁部とテーパ
面５５ｂとの間の接触面積が凹部５９ｂを形成しない場
合よりも減少している。そのため，ウェハＷは図１０の
実線で示した位置から同図の２点鎖線の位置まで容易に
滑り落ちることができるようになる。また，凹部５９ｂ
によってウェハＷの周縁部とテーパ面５５ｂとの接触面
積は狭くなるために，ウェハＷと支持部材５０ｂとの間
に生じる熱干渉が少なくなり，ウェハＷが支持部材５０
ｂ側から熱的な悪影響を被るおそれが減少する。
【００４５】このように，ウェハＷの周縁部がテーパ面
５５ｂに沿って滑り落ちると共に，裏面支持部５２ａに
接するウェハＷの周縁部がこの裏面支持部５２ａ上を支
持部材５０ｂ側から支持部材５０ａ側に移動することに
よって，ウェハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２
ｂによって所定位置に水平に支持される。従って，ウェ
ハＷの移動速度を従来よりも高速化することができ，ス
ループットの向上を図ることも可能となる。
５５ｂに沿って滑り落ちると共に，裏面支持部５２ａに
接するウェハＷの周縁部がこの裏面支持部５２ａ上を支
持部材５０ｂ側から支持部材５０ａ側に移動することに
よって，ウェハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２
ｂによって所定位置に水平に支持される。従って，ウェ
ハＷの移動速度を従来よりも高速化することができ，ス
ループットの向上を図ることも可能となる。
【００４６】ところで，従来では作業者がピンセットに
備えられた３個の支持部材を全て移動させて微調整する
ことにより，ピンセットに保持されるウェハＷをフレー
ム部の中央に位置させるようにしていた。そのため，フ
レーム部の中央にウェハＷを位置させることが面倒であ
り，このような微調整は作業者の負担となっていた。
備えられた３個の支持部材を全て移動させて微調整する
ことにより，ピンセットに保持されるウェハＷをフレー
ム部の中央に位置させるようにしていた。そのため，フ
レーム部の中央にウェハＷを位置させることが面倒であ
り，このような微調整は作業者の負担となっていた。
【００４７】この点，本発明の実施の形態にかかるピン
セット４１では図１１に示すように支持部材５０ａだけ
がフレーム部４１ａに対して摺動可能に構成されている
ため，支持部材５０ａの裏面支持部５２ａを図１２のよ
うに移動させることで，ピンセット４１に保持されるウ
ェハＷをフレーム部４１ａの中央に位置させることがで
きる。即ち，ピンセット４１では従来よりも微調整する
支持部材の数が少なくなるために，支持部材を位置決め
することが容易になっている。
セット４１では図１１に示すように支持部材５０ａだけ
がフレーム部４１ａに対して摺動可能に構成されている
ため，支持部材５０ａの裏面支持部５２ａを図１２のよ
うに移動させることで，ピンセット４１に保持されるウ
ェハＷをフレーム部４１ａの中央に位置させることがで
きる。即ち，ピンセット４１では従来よりも微調整する
支持部材の数が少なくなるために，支持部材を位置決め
することが容易になっている。
【００４８】なお，この実施の形態の説明では，ウェハ
Ｗの周縁部が支持部材５０ｂの垂直壁５６ｂに衝突する
例を挙げて説明したが，ウェハＷの周縁部が他の支持部
材５０ａの垂直壁５６ａに衝突する場合もあり得る。そ
してこのような場合においても，上記の実施の形態と同
様な作用効果が得られるのはいうまでもない。
Ｗの周縁部が支持部材５０ｂの垂直壁５６ｂに衝突する
例を挙げて説明したが，ウェハＷの周縁部が他の支持部
材５０ａの垂直壁５６ａに衝突する場合もあり得る。そ
してこのような場合においても，上記の実施の形態と同
様な作用効果が得られるのはいうまでもない。
【００４９】また前記実施の形態では垂直壁５６ａ，５
６ｂを用いたが，これらに代えて図１３に示すように，
各裏面支持部５２ａ，５２ｂに支持されたウェハＷ側に
さらに傾いた傾斜壁５６ａ’，５６ｂ’を夫々形成する
ようにしてもよい。
６ｂを用いたが，これらに代えて図１３に示すように，
各裏面支持部５２ａ，５２ｂに支持されたウェハＷ側に
さらに傾いた傾斜壁５６ａ’，５６ｂ’を夫々形成する
ようにしてもよい。
【００５０】これらの傾斜壁５６ａ’，５６ｂ’によれ
ば，垂直壁５６ａ，５６ｂを使用する場合よりも基板の
周縁部がより係止し易くなり，ウェハＷの落下を防止す
るストッパとしての機能がより向上する。従って，ピン
セット４１からのウェハＷの落下を一層確実に防止する
ことが可能となる。また，テーパ面５５ａと傾斜壁５６
ａ’及びテーパ面５５ｂと傾斜壁５６ｂ’とが各々直角
となるように形成しても，前記実施の形態よりもストッ
パとしての機能は向上する。
ば，垂直壁５６ａ，５６ｂを使用する場合よりも基板の
周縁部がより係止し易くなり，ウェハＷの落下を防止す
るストッパとしての機能がより向上する。従って，ピン
セット４１からのウェハＷの落下を一層確実に防止する
ことが可能となる。また，テーパ面５５ａと傾斜壁５６
ａ’及びテーパ面５５ｂと傾斜壁５６ｂ’とが各々直角
となるように形成しても，前記実施の形態よりもストッ
パとしての機能は向上する。
【００５１】また，各垂直壁５６ａ，５６ｂの高さは１
ｍｍであったが，本発明はこのような例には限定され
ず，例えば各テーパ面５５ａ，５５ｂの傾斜の長さを短
くすると共に，各垂直壁５６ａ，５６ｂの高さを１ｍｍ
よりも高く形成してもよい。さらに，基板にはウェハＷ
を使用する例を挙げて説明したが，本発明はかかる例に
は限定されず，例えばＬＣＤ基板を使用する場合におい
ても適用することが可能である。
ｍｍであったが，本発明はこのような例には限定され
ず，例えば各テーパ面５５ａ，５５ｂの傾斜の長さを短
くすると共に，各垂直壁５６ａ，５６ｂの高さを１ｍｍ
よりも高く形成してもよい。さらに，基板にはウェハＷ
を使用する例を挙げて説明したが，本発明はかかる例に
は限定されず，例えばＬＣＤ基板を使用する場合におい
ても適用することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】請求項１〜５に記載の発明によれば，垂
直壁に基板の周縁部が突き当たって止まるために，基板
の保持装置からの基板の落下を防止することが可能とな
る。従って，保持装置を高速で移動させても基板は落下
せず，従来よりもスループットの向上を図ることが可能
となる。
直壁に基板の周縁部が突き当たって止まるために，基板
の保持装置からの基板の落下を防止することが可能とな
る。従って，保持装置を高速で移動させても基板は落下
せず，従来よりもスループットの向上を図ることが可能
となる。
【００５３】特に請求項２，３に記載の発明によれば，
アーム部に最も近い場所に配置した支持部材がフレーム
部に対して摺動自在なために，この支持部材の摺動を利
用して基板をフレーム部の中央に配置させることができ
るように，支持部材の固定位置を定めることが容易であ
る。特に，請求項３に記載の発明によれば，この支持部
材の固定位置を容易に微調整することが可能となる。
アーム部に最も近い場所に配置した支持部材がフレーム
部に対して摺動自在なために，この支持部材の摺動を利
用して基板をフレーム部の中央に配置させることができ
るように，支持部材の固定位置を定めることが容易であ
る。特に，請求項３に記載の発明によれば，この支持部
材の固定位置を容易に微調整することが可能となる。
【００５４】請求項４に記載の発明によれば，垂直壁の
高さを基板の厚さよりも高く形成したので，基板の周縁
部が垂直壁に突き当たって係止されやすくなる。このた
め，基板の保持装置からの基板の落下をより確実に防止
することができる。
高さを基板の厚さよりも高く形成したので，基板の周縁
部が垂直壁に突き当たって係止されやすくなる。このた
め，基板の保持装置からの基板の落下をより確実に防止
することができる。
【００５５】請求項５に記載の発明によれば，支持部材
に凹部を形成したことによって，基板の周縁部と支持部
材との接触面積が減少する。従って，基板は傾斜ガイド
に沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，各裏面支
持部による所定位置での基板の支持をより確実にしてい
る。さらに，基板と支持部材との間に生じる熱干渉を抑
制することができ，基板が支持部材からの熱的な悪影響
を被ることを抑制することが可能となる。
に凹部を形成したことによって，基板の周縁部と支持部
材との接触面積が減少する。従って，基板は傾斜ガイド
に沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，各裏面支
持部による所定位置での基板の支持をより確実にしてい
る。さらに，基板と支持部材との間に生じる熱干渉を抑
制することができ，基板が支持部材からの熱的な悪影響
を被ることを抑制することが可能となる。
【００５６】請求項６，７に記載の発明によれば，垂直
壁の代わりに，より基板側に傾いた傾斜壁を使用したの
で基板の周縁部がより係止しやすくなる。従って，スト
ッパとしての機能が向上し，基板の保持装置から基板が
落下することをより確実に防止することができる。
壁の代わりに，より基板側に傾いた傾斜壁を使用したの
で基板の周縁部がより係止しやすくなる。従って，スト
ッパとしての機能が向上し，基板の保持装置から基板が
落下することをより確実に防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかるピンセットを備え
た主搬送装置を有する塗布現像処理システムの外観を示
す平面図である。
た主搬送装置を有する塗布現像処理システムの外観を示
す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムを正面から見た様
子を示す説明図である。
子を示す説明図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムを背面から見た様
子を示す説明図である。
子を示す説明図である。
【図４】主搬送装置の外観を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるピンセットを示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図５のピンセットのフレーム部の根元部分に備
えられた支持部材の斜視図である。
えられた支持部材の斜視図である。
【図７】図５のピンセットのフレーム部の先端部分に備
えられた支持部材の斜視図である。
えられた支持部材の斜視図である。
【図８】図５のピンセットの裏面支持部にウェハが水平
に支持された様子を示す断面図である。
に支持された様子を示す断面図である。
【図９】図７の支持部材のテーパ面にウェハの周縁部が
接した様子を示す断面図である。
接した様子を示す断面図である。
【図１０】図７の支持部材の垂直壁に周縁部が衝突した
ウェハがテーパ面に沿って滑り落ちる様子を示す断面図
である。
ウェハがテーパ面に沿って滑り落ちる様子を示す断面図
である。
【図１１】図６の支持部材がフレーム部に対して摺動す
る様子を示す説明図である。
る様子を示す説明図である。
【図１２】図６の支持部材の微調整によりフレーム部の
中央にウェハを位置させる様子を示す説明図である。
中央にウェハを位置させる様子を示す説明図である。
【図１３】傾斜壁を有する支持部材がウェハを係止する
様子を示す説明図である。
様子を示す説明図である。
【図１４】従来のピンセットの斜視図である。
【図１５】図１４のピンセットに取り付けられた支持部
材の斜視図である。
材の斜視図である。
【図１６】図１５の支持部材の傾斜ガイドにウェハの周
縁部が接した様子を示す断面図である。
縁部が接した様子を示す断面図である。
１ 塗布現像処理システム ２０ 主搬送装置 ３０ ウェハ搬送装置 ４１，４２，４３ ピンセット ４１ａ フレーム部 ４１ｂ アーム部 ５０ａ，５０ｂ 支持部材 ５２ａ，５２ｂ 裏面支持部 ５５ａ，５５ｂ テーパ面 ５６ａ，５６ｂ 垂直壁 ５７ 長孔 ５９ａ，５９ｂ 凹部 Ｗ ウェハ
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の外周をその半周以上に渡って囲む
形態のフレーム部と、このフレーム部の内周に設けられ
た複数の支持部材と、このフレーム部を支持するアーム
部とを備え、前記支持部材は、基板の周縁部を滑降させ
て所定位置に案内する傾斜ガイドと、前記案内された基
板の裏面を支持する裏面支持部とを有する，基板の保持
装置において、 前記傾斜ガイドの上端に、この傾斜ガイドと連続する垂
直壁が形成されたことを特徴とする、基板の保持装置。 - 【請求項２】 基板の外周をその半周以上に渡って囲む
平面がＣ形のフレーム部と、このフレーム部の内周に設
けられた複数の支持部材と、このフレーム部を支持する
アーム部とを備え、前記支持部材は、基板の周縁部を滑
降させて所定位置に案内する傾斜ガイドと、前記案内さ
れた基板の裏面を支持する裏面支持部とを有する，基板
の保持装置において、前記傾斜ガイドの上端に、この傾
斜ガイドと連続する垂直壁が形成され、アーム部側に配
置される支持部材は，所定位置に支持した基板の中心方
向に沿って摺動自在で，かつ摺動範囲内で固定自在であ
ることを特徴とする，基板の保持装置。 - 【請求項３】 アーム部側に配置される支持部材には、
長孔が穿設され、この長孔を介して、当該支持部材がフ
レーム部にボルト止めされたことを特徴とする、請求項
２に記載の基板の保持装置。 - 【請求項４】 前記垂直壁の高さは，基板の厚さよりも
高く形成されたことを特徴とする，請求項１、２又は３
のいずれかに記載の基板の保持装置。 - 【請求項５】 前記支持部材における基板側には凹部が
形成されると共に，当該凹部を挟んだ両側に，傾斜ガイ
ドと垂直壁とが形成されたことを特徴とする，請求項
１、２、３または４のいずれかに記載の基板の保持装
置。 - 【請求項６】 前記垂直壁に代えて，垂直壁よりも傾斜
ガイド側に傾いた傾斜壁が形成されていることを特徴と
する，請求項１，２，３，４または５に記載の基板の保
持装置。 - 【請求項７】 前記傾斜壁は，傾斜ガイドと直角である
ことを特徴とする，請求項６に記載の基板の保持装置。
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