CN101872732A - 基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置，其具备减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能。作为安装于基板搬送装置的基板搬送臂的、载置基板的周边而保持该基板的基板保持部件(4)，其具有与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部(5)、和与基板的端面抵接的端面抵接部(6)。端面抵接部(6)包括：具有R形状，与基板的端面抵接而限制基板的偏移的R形状部(8)；和设置在R形状部(8)的上方侧的、形成为檐状的悬突(overhang)部(81)。

Description

基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置
技术领域
本发明涉及在涂敷膜形成装置等中搬送基板的基板搬送装置，在该基板搬送装置中所具备的基板搬送臂，和安装在该基板搬送臂的基板保持部件。
背景技术
在半导体器件的制造工艺中的光刻工序中，进行例如在半导体晶片等的基板(以下称作“晶片”。)上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光为规定的图案的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理，在晶片上形成规定的抗蚀剂图案。
作为能够自动化地进行这样的一系列的处理的装置，存在组合有通过接口部交接晶片的处理部和曝光装置的涂敷膜形成装置。处理部例如将涂敷单元、显影单元、清洗单元、加热/冷却系统单元层积为架状，在各单元之间交接晶片，以规定的顺序进行一系列的处理。为了在这样的各单元之间交接晶片，处理部具备搬送晶片的基板搬送装置。
基板搬送装置具备自由伸缩的且在各单元内部自由进退的基板搬送臂，通过基板搬送臂，在各单元之间进行晶片的交接。在基板搬送臂安装有基板保持部件，该基板保持部件包括：当保持晶片时与晶片的端面抵接而限制晶片的偏移的限制部和倾斜部，该倾斜部具有相比于限制部与晶片的端面抵接的面向水平方向倾斜的倾斜面，并且当保持晶片时用该倾斜面与晶片的端面抵接(例如，参照专利文献1)。
另外，在包括倾斜部的基板保持部件中设置有倾斜部，该倾斜部在具有从水平面起的倾斜角较大的面的限制部的上方侧，具有从水平面起的倾斜角更小的倾斜面，将晶片的端面与倾斜部的倾斜面抵接的同时将晶片引导至下方侧的限制部，能够在将晶片的端面与限制部抵接的状态下进行对位(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2003-282670号公报
专利文献2：日本特开2004-273847号公报
发明内容
但是，在安装有上述这样的基板保持部件的基板搬送臂和具备基板搬送臂的基板搬送装置中，存在如下所述的问题。
首先，由于搬送晶片时的碰撞，基板保持部件有磨损的问题。现今，晶片大口径化，晶片的搬送速度高速化。由于晶片的惯性大，因此在进行基板搬送臂的伸缩动作时，存在晶片以较大的力挤压基板保持部件，基板保持部件受到晶片的碰撞的情况。这样，每当进行伸缩动作时，基板保持部件受到晶片的碰撞，因此在晶片与基板保持部件抵接的地方，存在基板保持部件的磨损量较大的问题。
另外，存在附着于所搬送的晶片的药液与基板保持部件接触，从而使基板保持部件和此后搬送的晶片受到污染的问题。在晶片的上表面涂敷有抗蚀剂等的药液的状态下，端面的上表面侧也容易附着抗蚀剂等的药液。于是，在端面的上表面侧附着有抗蚀剂等的药液的状态下搬送晶片时，抗蚀剂等的药液容易附着于基板保持部件。当药液附着于基板保持部件时，以药液的状态、或以药液干燥而形成微粒的状态，附着于此后搬送的晶片的端面的上表面侧，因此此后的晶片受到污染。由于晶片受到污染，成为曝光或显影工序中各种不良状况等的原因，存在制造成品率降低的问题。
另外，使限制部和倾斜部与晶片的端面抵接的面成为与水平面大致垂直时，在交接时晶片容易脱离基板搬送臂，存在晶片交接时不能够高精度地对准的问题。
另一方面，在使倾斜部与晶片的端面抵接的倾斜面相对于水平面的倾斜角较小的情况下，在晶片搭载在倾斜部时，存在晶片可能从基板保持部件凸出的问题。如上述那样，晶片的惯性较大，基板搬送臂的伸缩动作的速度也较大，因此通过基板搬送臂的伸缩动作使得晶片脱离规定的位置而搭载在倾斜部上的情况下，在此后的基板搬送臂的伸缩动作时，晶片有可能进一步向基板搬送臂的外侧方向移动而凸出。
本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于，提供具备减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能的基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置。
为了解决上述课题，本发明的特征在于采用了下面记述的各种方案。
本发明的第一方面为一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，该基板保持部件的特征在于包括：与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和与基板的端面抵接的端面抵接部，其中，上述端面抵接部包括：具有R形状(倒圆形状)，与上述基板的端面抵接而限制该基板的偏移的R形状(倒圆形状)部；和设置在上述R形状(倒圆形状)部的上方侧的、形成为檐状的悬突部。
本发明的第二方面是在本发明的第一方面的基板保持部件中，上述R形状(倒圆形状)部的与上述基板的端面抵接的面为倾斜面。
本发明的第三方面是一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，基板保持部件的特征在于包括：与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；与基板的端面抵接的端面抵接部；和安装有上述背面保持部和上述端面保持部，并能够一体地安装于上述基板搬送臂的基板保持部件主体部，上述端面抵接部，在所载置的基板的半径方向上能够变形地被安装于上述基板保持部件主体部。
本发明的第四方面是在本发明的第三方面的基板保持部件中，上述端面抵接部的水平截面形成为薄壁形状。
本发明的第五方面是在本发明的第三方面的基板保持部件中，上述端面抵接部的水平截面形成为曲折状。
本发明第六方面是一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，该基板保持部件的特征在于包括：与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和与基板的端面抵接的端面抵接部，其中，上述背面保持部，具有沿所载置的基板的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部。
本发明的第七方面是在本发明的第六方面的基板保持部件中，上述背面保持部，具有多个沿所载置的基板的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部。
本发明的第八方面是一种基板搬送臂，其安装有本发明第一方面至第七方面的任一项所述的基板保持部件。
本发明第九方面是一种基板搬送装置，其具备本发明第八方面所述的基板搬送臂。
发明的效果
根据本发明，在基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置中，能够具备减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能。
附图说明
图1为表示具备本发明的第一实施方式的基板搬送装置的涂敷膜形成装置的全体结构的平面图。
图2为表示具备本发明的第一实施方式的基板搬送装置的涂敷膜形成装置的全体结构的概略立体图。
图3为表示本发明的第一实施方式的基板搬送装置的全体结构的立体图。
图4为表示本发明的第一实施方式的基板搬送装置中具备的基板搬送臂的立体图。
图5为表示安装于本发明的第一实施方式的基板搬送臂的基板保持部件的立体图。
图6为表示本发明的第一实施方式的基板保持部件的侧面图。
图7为表示基板的端面搭载在本发明的第一实施方式的基板保持部件的R形状部的倾斜部的状态、和基板的端面与R形状部的限制部抵接的状态的侧面图。
图8为表示基板的端面搭载在现有技术的基板保持部件的倾斜部的状态的侧面图。
图9为表示涂敷有药液的基板被保持在本发明的第一实施方式的基板保持部件的状态的侧面图。
图10为表示涂敷有药液的基板被保持在现有技术的基板保持部件的状态的侧面图。
图11为表示药液、微粒附着于本发明的第一实施方式的基板保持部件的状态的侧面图。
图12为表示药液、微粒附着于现有技术的基板保持部件的状态的侧面图。
图13为表示在本发明的第一实施方式的基板保持部件中，通过悬突部防止基板凸出的状态的侧面图。
图14为表示在现有技术的基板保持部件中，基板从基板保持部件凸出的状态的侧面图。
图15为表示涂敷有药液的基板被保持在本发明的第一实施方式的变形例的基板保持部件的状态的侧面图。
图16为表示本发明的第二实施方式的安装于基板搬送臂的基板保持部件立体图。
图17为本发明的第二实施方式的基板保持部件的端面抵接部附近的扩大立体图。
图18为现有技术的基板保持部件的端面抵接部附近的扩大立体图。
图19为从下方侧观察本发明的第二实施方式的变形例的基板保持部件的端面抵接部附近的扩大立体图。
图20为表示本发明的第三实施方式的安装于基板搬送臂的基板保持部件的立体图。
图21为本发明的第三实施方式的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。
图22是现有技术的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。
图23为本发明的第三实施方式的第一变形例的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。
图24为本发明的第三实施方式的第二变形例的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的平面图。
符号说明
21载体载置部
22交接单元
23涂敷单元
24显影单元
25清洗单元
26加热单元
27冷却单元
28交接单元
29交接单元
3基板搬送装置
30内边缘
31基板搬送臂
32基台
32a引导槽
33、34导轨
35、36连接部件
37旋转驱动部
38旋转轴部
4、4a～4d基板保持部件
5、5d～5f背面保持部
51背面保持部主体部
52、52d～52f抵接部
6、6a～6d端面抵接部
61、61a～61d限制部
62、62a～62d倾斜部
7基板保持部件主体部
71上表面部
72侧面部
73贯通孔
8R形状部(倒圆形状部)
81悬突部
A附着物
B1载体块
B2处理部
B3接口部
B4曝光装置
C载体
D1、D2水平距离
H1、H2高度
PF0、PF1、PF2平面
PR  药液
U1、U2架单元
W晶片
θ1、θ2、θ3、θ4倾斜角
具体实施方式
接着，针对用于实施本发明的方式参照附图一并进行说明。
(第一实施方式)
首先，参照图1至图14，针对第一实施方式的基板搬送装置、基板搬送臂和基板保持部件进行说明。
首先，针对具备本实施方式的基板搬送装置的涂敷膜形成装置进行说明。图1是表示具备本实施方式的基板搬送装置的涂敷膜形成装置的全体结构的平面图，图2是其概略立体图。
涂敷膜形成装置具有：载体块(block)B1、处理部B2、接口部B3、曝光装置B4、架单元U1、U2。
载体块B1为用于将例如收纳有25片晶片W的载体C搬入搬出的载体块。载体块B1具备载置载体C的载体载置部21和交接单元22。
交接单元22被形成为能够左右、前后地自由移动、自由升降、绕垂直轴自由转动，从而能够将晶片W从载体C取出，并将所取出的晶片W向设置在载体块B1的里侧的处理部B2交接。
在处理部B2的中央设置有基板搬送装置3，例如在从载体块B1向里侧观察的情况下，以包围基板搬送装置3的方式，例如在右侧配置涂敷单元23和显影单元24，在左侧配置清洗单元25，在跟前侧、里侧分别配置有架单元U1、U2，该架单元U1、U2多段地层积有加热/冷却系统的单元等。涂敷单元23为向晶片W涂敷抗蚀剂液的单元。显影单元24是使显影液在曝光后的晶片W上浸满(液盛り、puddle)并在规定的时间保持该状态而进行显影处理的单元。清洗单元25是在涂敷抗蚀剂液前用于清洗晶片W的单元。
架单元U1、U2由多个单元堆积而构成，例如图2所示那样，加热单元26、冷却单元27以及晶片W的交接单元28等被上下分配。基板搬送装置3构成为能够自由升降、自由进退和绕铅直轴自由旋转，具有在架单元U1、U2和涂敷单元23，显影单元24和清洗单元25之间搬送晶片W的作用。但是，在图2中，为了方便，未表示交接单元22和基板搬送装置3。
处理部B2通过接口部B3与曝光装置B4连接。接口部B3具备交接单元29，交接单元29例如构成为能够自由升降、向左右、前后自由地移动且绕铅直轴自由地旋转，在处理块B2与曝光装置B4之间进行晶片W的交接。
接着，对涂敷膜形成装置中晶片W的流向进行说明。首先载体C从外部被搬入至载体载置部21，由交接单元22从载体C内取出晶片W。晶片W从交接单元22通过架单元U1的交接单元28被交接至基板搬送装置3，并依次向规定的单元搬送。例如，在清洗单元25中进行规定的清洗处理，在加热单元26之一中进行加热干燥之后，在冷却单元27中被调整至规定的温度，在涂敷单元23中进行在溶剂中溶解有涂敷膜的成分的抗蚀剂液的涂敷处理。
晶片W在加热单元26之一中进行预烘焙处理后，在冷却单元27之一中被调整至规定的温度。接着由基板搬送装置3经由架单元U2的交接单元28被交接至接口部B3的交接单元29，通过交接单元29搬送至曝光装置B4，进行规定的曝光处理。此后晶片W经由接口部B3被搬送至处理部B2，在加热单元26之一中进行曝光后烘焙(post-exposure bake)处理。接着，在冷却单元27中进行冷却和温度调整至规定的温度后，在显影单元24中被浸满显影液，进行规定的显影处理。这样一来，形成有规定的图案的晶片W，通过基板搬送装置3、载体块B1的交接单元22，例如返回到原来的载体C内。
接着，参照图3，针对基板搬送装置3进行说明。图3是表示本实施方式的基板搬送装置的全体结构的立体图。
基板搬送装置3具备：保持晶片W的基板保持臂31；支撑基板保持臂31使其能够自由进退的基台32；支撑基台32使其能够自由升降的一对导轨33、34；将导轨33、34的上端和下端分别连接的连接部件35、36，为了驱动由导轨33、34和连接部件35、36构成的框体使其能够绕铅直轴自由地旋转而一体地安装于导轨33、34下端的连接部件36的旋转驱动部37；和设置在导轨33、34上端的连接部件35的旋转轴部38。
基板搬送臂31，以能够分别保持基板W的方式构成为3段，基板搬送臂31的基端部构成为能够沿着设置在基台32的长边方向上的引导槽32a滑动。该滑动的臂31导致的进退移动、基台32的升降移动，分别通过另外的未图示的驱动部驱动。于是这些未图示的2个驱动部、引导槽32a、导轨33、34和旋转驱动部37构成能够大致绕铅直轴自由旋转地、自由升降地、并且自由进退地驱动臂31的驱动机构，驱动机构由未图示的控制部根据搬送程序被驱动控制。
接着，参照图4，对基板保持臂31进行说明。图4是表示本实施方式的基板搬送装置中具备的基板搬送臂的立体图。
例如图4所示，基板保持臂31的内边缘30，由直径300mm的圆的圆弧的一部分构成，在基板搬送臂31的内边缘30的4个位置，设置有用于保持晶片W的周边的4个基板保持部件4。在图4所示的例子中，在基板搬送臂31的内边缘30的圆弧的中心位置与晶片W的中心位置一致的状态下，在晶片W被保持在基板搬送臂31上的位置，安装有4个基板保持部件4。
此外，在本实施方式中，表示了在基板搬送臂31的4个位置安装有4个基板保持部件4的例子，但只要基板保持部件4被安装在能够保持晶片W的范围内即可，也可以安装在3处或5处以上的位置。
另外，在基板保持部件4被安装在基板搬送臂31的内边缘30的任意位置的情况下，优选被保持的晶片W的中心位于将所安装的全部基板保持部件4连结而形成的多边形的内侧。
接着，参照图5和图6，对基板保持部件进行说明。图5是表示本实施方式的在基板搬送臂安装有基板保持部件的立体图。图6是本实施方式的基板保持部件的侧面图。
基板保持部件4，例如按照如图5所示那样构成。基板保持部件4是用于通过载置晶片(基板)的周边而保持晶片(基板)的部件，具有：与晶片(基板)的背面抵接而保持晶片(基板)的背面保持部5；与晶片(基板)的端面抵接的端面抵接部6；和安装在背面保持部5和端面抵接部6的、能够与背面保持部5和端面抵接部6一体地安装于基板搬送臂31的基板保持部件主体部7。
基板保持部件主体部7安装于基板搬送臂31的具有圆弧形状的内边缘30，因此为具有与基板搬送臂31的内边缘30的曲率大致相等的圆弧形状的部件。基板保持部件主体部7由上表面部71和侧面部72形成，其中上述上表面部71具有圆弧形状并且与基板搬送臂31的内边缘30的上表面相接触，上述侧面部72与上表面部71一体地设置为圆弧形状并且按照覆盖基板搬送臂31的内边缘30的侧面的方式设置。如图5所示，在上表面部71设置有多个贯通孔73，例如用螺钉与设置在基板搬送臂31的上表面的螺纹进行螺钉固定。
背面保持部5具有背面保持部主体部51和抵接部52，上述背面保持部主体部51在具有圆弧形状的基板保持部件主体部7的侧面部72，按照向所载置的晶片(基板)的半径方向中心侧(基板搬送臂31的中心侧)伸出的方式设置，上述抵接部52安装在背面保持部主体部51的上表面，并且与晶片(基板)的背面抵接。另外，背面保持部主体部51和抵接部52也可以与基板保持部件主体部7一体地形成。抵接部52按照从背面保持部主体部51向上方突出的方式设置。图5所示的一例中，背面保持部5设置在基板保持部件主体部7的沿基板搬送臂31的内边缘30的方向的大致中心的1处。
如图6所示，端面抵接部6包括：具有R形状(倒圆形状)，并且与晶片(基板)的端面抵接而限制晶片(基板)的偏移的R形状部8；和设置在R形状部8的上方侧的、形成为檐状的悬突部81。在图5所示的一例中，R形状部8和悬突部81，设置在基板保持部件主体部7的沿基板搬送臂31的内边缘30方向的两端的2处。
R形状部8具有：下方侧部分，即倾斜角较大具有与晶片抵接的面的限制部61；和上方侧部分，即倾斜角较小具有倾斜面的倾斜部62。从限制部61的与晶片抵接的面至倾斜部62的倾斜面，从下方侧沿向上方侧的方向与水平面的倾斜角连续减小。另外，限制部61的与晶片抵接的面和倾斜部62的倾斜面都为大致平坦的面，倾斜部62的倾斜面的与水平面的倾斜角比限制部61的与晶片抵接的面的与水平面的倾斜角小，在限制部61和倾斜部62的边界附近，按照无角而具有平滑的形状的方式连续地形成也可以。
令限制部61下端的与晶片抵接的面的与水平面的倾斜角为θ1，令倾斜部62上端的倾斜面的与水平面的倾斜角为02。此时，使θ1、θ2形成为90°以下并且使θ1＞θ2。另外，更加优选为能够使θ1为80°以90°以下，使θ2为40°以上80°以下，并且使θ1＞θ2。
另外，R形状部8也可以为从下方侧至上方侧具有规定的曲率的曲面。或者，R形状部8，也可以为曲率从下方侧至上方侧不为固定，而是沿从下方侧向上方侧的方向曲率减少的曲面。
或者，R形状部8也可以为，在限制部61从下方侧向上方侧曲率暂且增大，在限制部61和倾斜部62的边界附近曲率达到最大之后，在倾斜部62曲率随着向上方侧而减少。
或者，也可以是R形状部8的沿着所载置的晶片的半径方向的截面形状，包括近似地以二次曲线表达的形状。例如，也可以使R形状部8的沿载置的晶片的半径方向的截面中的水平方向为x轴、垂直方向为y轴，使朝向载置的晶片的半径方向外周侧(基板搬送臂31的外周侧)的方向为x轴的正方向，使垂直方向上方侧为y轴的正方向。此时，在R形状部8的截面形状的一部分包括近似以x＝ay2+b(a、b为常数)表达的形状。另外，也可以包括以摆线曲线、最速降线(brachistochrone)曲线表达的形状。
悬突部81设置在R形状部8的上方侧，为形成为檐状的部分。作为R形状部8的上方侧的倾斜部62的上方侧的部分，被形成为从位于所载置的晶片的半径方向外周侧(基板搬送臂31的外周侧)的部分，朝向所载置的晶片的半径方向中心侧(基板搬送臂31的中心侧)伸出为檐状。
在此，如图6所示，在截面中，使限制部61的下端与倾斜部62的上端之间的、沿所载置的晶片的半径方向的水平距离为D1，另外使倾斜部62的上端与悬突部81的最长伸出部分之间的、沿所载置的晶片的半径方向的水平距离为D2。在本实施方式中，例如能够使D1为3mm～10mm，D2为0.3mm～2mm。
另外，使R形状部8的高度为H1，使悬突部81的高度为H2时，例如能够使H1为5mm～15mm，使H2为1mm～4mm。
此外，作为安装于基板搬送臂31的4个基板保持部件4，可以使用4个均为相同形状的部件。另外，对于4个之中的一部分，在其他的实施方式和变形例的任意一个中，也可以混合使用如后文叙述的具有不同形状的部件。
另外，作为基板保持部件4的材质，能够使用PBI(聚苯并咪唑)、PEEK(聚醚醚酮)、含有碳的PEEK(聚醚醚酮)、AURUM(オ一ラム，商品名：三井化学公司制作)等。
另外，如图4所示，4个基板保持部件4能够安装在基板搬送臂31的内边缘30的相互大致等间距分离的4处。或者，只要使基板搬送臂31的内边缘30的中心被包括在将4个基板保持部件4的各自的背面保持部5连接而形成的四边形的内部，则能够设置在基板搬送臂31的内边缘30的任意位置。
接着，参照图7至图12，针对本实施方式的基板保持部件的减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能进行说明。
首先，参照图7和图8，对本实施方式的基板保持部件的提高对准精度的作用效果进行说明。图7(a)是表示基板的端面搭载在本实施方式的基板保持部件的R形状部的倾斜部上的状态的侧面图。图7(b)表示基板的端面与本实施方式的基板保持部件的R形状部的限制部抵接的状态。图8是表示基板的端面搭载在现有技术的基板保持部件的倾斜部的状态的侧面图。
以使用本实施方式的安装有基板保持部件4的基板搬送臂31，将晶片W保持在处理部B2的各处理单元时，从规定的处理单元的例如升降销等的交接单元接受晶片W的情况为例进行说明。在该情况下，使基板搬送臂31位于由多个例如4个升降销保持的晶片W的下方侧的规定位置，通过使升降销下降，从升降销向基板搬送臂31交接晶片W，使晶片W的周边分别位于4个基板保持部件4。另外，在下文中，针对在基板搬送臂31的内边缘30大致均匀地设置有4个基板保持部件4的情况进行说明。也就是说，4个基板保持部件4，按照相互之间与隔1个的基板保持部件4以所载置的晶片的中心(基板搬送臂31的中心)为中心相对的方式设置。
如图7(a)所示，存在如下情况：晶片W的中心从基板搬送臂31的中心偏心，在某个基板保持部件4，在晶片W的一端与端面抵接部6的R形状部8的倾斜部62抵接的状态下被交接的情况。在这样的状态下，该晶片W的一端，不与基板保持部件4的端面抵接部6的R形状部8的限制部61、和背面保持部5的抵接部52抵接。另外，在与该基板保持部件4夹着晶片中心相对的基板保持部件4，晶片W的另一端与端面抵接部6的R形状部8的倾斜部62、限制部61均不抵接，而与背面保持部5的抵接部52抵接。晶片W在这样的状态下被交接时，晶片W的一端由于自重而沿倾斜部62的倾斜面向基板保持臂31的中心侧滑落的同时进行移动。此后，如图7(b)所示，晶片W的中心移动至与基板搬送臂31的中心大致一致的位置，晶片W的背面被保持在各基板保持部件4的背面保持部5，晶片W的端面与各基板保持部件4的端面抵接部6的R形状部8的限制部61抵接，晶片W以水平方向的位置被限制的状态被保持。像这样被定位的状态下，晶片W被搬送到下一个单元或下一个工序。
在本实施方式中，R形状部8的与晶片抵接的面，与水平面的倾斜角沿着从下方侧向上方侧的方向连续地减少。因此，如图7(a)和图7(b)所示，一旦在倾斜部62的倾斜面开始滑落的晶片W，在途中不停止，而能够渐渐地在倾斜部62的倾斜面滑落并准确地移动至与限制部61抵接的位置。
另一方面，在现有技术下的基板保持部件104中，不能够将晶片准确地引导移动至与限制部抵接的位置。如图8所示，对不具有R形状部的现有技术下的基板保持部件104进行说明。现有的基板保持部件104具有：由背面保持部主体部151与抵接部152形成的背面保持部105；和由下方侧的限制部161与上方侧的倾斜部162形成的端面抵接部106。但是，现有的基板保持部件104，在限制部161和倾斜部162之间具有角部E。因此，在晶片W从限制部161脱离而搭载在倾斜部162上之后，再被引导移动至与限制部161抵接的位置时，晶片W有可能停留在角部E。像这样，本实施方式的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够提高交接所保持的晶片W时的对准精度。
接着，参照图9和图10，对于在本实施方式的基板保持部件中，能够防止由于附着于晶片的药液造成的污染的作用效果进行说明。图9是表示涂敷有药液的基板被保持在本实施方式的基板保持部件的状态的侧面图。图10是表示涂敷有药液的基板被保持在现有技术下的基板保持部件的状态的侧面图。此外，在图9中未表示出悬突部81。
如图9所示，在本实施方式的基板保持部件4，R形状部8的下方侧的限制部61与晶片W的端面抵接的面为相对于与水平面垂直的面(从水平面起的倾斜角为90°的面)倾斜的倾斜面。因此几乎不存在附着于晶片W的上表面的药液PR附着于限制部61的可能性。
另一方面，在现有技术的基板保持部件104中，涂敷在晶片W的上表面的药液PR有可能附着于限制部61。在现有技术的基板保持部件104中，如图10所示，下方侧的限制部161的与晶片W的端面抵接的面大致垂直于水平面，因此涂敷在晶片W的上表面的药液PR附着于限制部161。像这样，本实施方式的基板保持部件与现有技术的基板保持部件相比，能够防止来自晶片的药液的附着。
接着，参照图11和图12，对于在本实施方式的基板保持部件中，所搬送的晶片不被污染的作用效果进行说明。图11是表示药液、微粒附着于本实施方式的基板保持部件的状态的侧面图。图12是表示药液、微粒附着于现有技术的基板保持部件的状态的侧面图。此外，在图11中未表示出悬突部81。
如图11所示，本实施方式的基板保持部件4，按照在R形状部8的下方侧的限制部61与上方侧的倾斜部62之间斜率连续地变化的方式形成，在限制部61和限制部62之间不存在角部。因此，在晶片W搭载在倾斜部62上时等，药液即使附着于倾斜部62的倾斜面，药液或药液干燥生成的微粒等的附着物A容易滑落至限制部61的下端，在倾斜部62的倾斜面，药液或药液干燥生成的微粒等的附着物A难以残留。因此，几乎不存在附着物A附着于此后所搬送的晶片的可能性。
另一方面，在现有的基板保持部件104中，附着物有可能附着于此后所搬送的晶片。如图12所示，在现有的基板保持部件104中，在限制部161与倾斜部162之间存在角部E，因此附着于倾斜部162的倾斜面的药液或药液干燥生成的微粒等的附着物A容易残留在角部E。如果附着物A残留在角部E，在接下来所搬送的晶片被从倾斜部162向限制部161引导移动时，附着物A很可能附着于晶片。像这样，本实施方式的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，几乎不存在所搬送的晶片被污染的可能性。
接着，参照图13和图14，对于在本实施方式的基板保持部件中，能够防止晶片W从基板保持部件凸出的作用效果进行说明。图13为表示在本实施方式的基板保持部件中，通过悬突部防止基板凸出的状态的侧面图。图14为表示在现有技术的基板保持部件中，基板从基板保持部件凸出的状态的侧面图。
在本实施方式中，如图13所示，在R形状部8的上方侧设置有悬突部81。因此，例如在晶片交接时搭载在倾斜部62上的晶片W，即使进一步通过基板搬送臂31的伸缩动作而在基板搬送臂31的外周侧方向上受到力，晶片W的端面也被悬突部81卡止，不会继续向基板搬送臂31的外周侧移动。
另一方面，在现有技术的基板保持部件104中，搭载在倾斜部162上的晶片的端面未被卡止。如图14所示，在现有技术的基板保持部件104中，在倾斜部162的上方侧没有设置悬突部。因此例如在晶片的交接时搭载在倾斜部162上的晶片W，进一步在基板搬送臂31的外周侧方向上受到力的情况下，容易从基板搬送臂31脱离。
因此，本实施方式的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够防止晶片从基板保持部件凸出。
此外，在本实施方式中，R形状部8的限制部61与晶片W的端面抵接的面为相对于与水平面垂直的面倾斜的倾斜面。但是，只要从下方侧至上方侧限制部61和倾斜部62平滑地连续形成，倾斜部62的倾斜面与水平面的倾斜角沿着从下方侧向上方侧的方向减少，则限制部61与晶片W的端面抵接的面也可以为相对于水平面垂直的面。限制部61与晶片W的端面抵接的面为相对于水平面垂直的面的情况，相比于限制部61与晶片W的端面抵接的面为相对于与水平面垂直的面而倾斜的倾斜面的情况相比，药液附着的可能性提高。但是，由于限制部61和倾斜部62平滑地连续形成，因此从搭载在倾斜部62上的晶片W附着的药液或药液干燥生成的微粒等的附着物A容易滑落至R形状部8的下端。因此，能够减少药液、微粒向接下来搬送的晶片附着的量。
另外，在本实施方式中，表示了设置有R形状部8和悬突部81这两方的例子。但是，也可以不设置R形状部8和悬突部81这两方，而仅设置其中任意一方。在仅设置有R形状部8的情况下，具有减低磨损量、防止污染、提高对准精度的功能。另外，在仅设置悬突部81的情况下，具有防止凸出的功能。
(第一实施方式的变形例)
接着，参照图15，对第一实施方式的基板保持部件的变形例进行说明。
图15是表示在本变形例的基板保持部件中保持有涂敷有药液的基板的状态的侧面图。此外，在图15中未表示出悬突部81。
本变形例的基板保持部件，在基板抵接部，下方侧的限制部的与晶片抵接的面、和上方侧的倾斜部的倾斜面，均为相对于水平面以不同的倾斜角倾斜的平面，并非一体地形成R形状部，这一点与第一实施方式的基板保持部件不同。
如图15所示，本变形例的基板保持部件4a，限制部61a相对于与水平面垂直的面倾斜。也就是说，限制部61a的相对于水平面的倾斜角比90°小。因此，附着于晶片W的上表面的药液PR几乎不存在附着于限制部61a的可能性，在此之后附着于被保持在基板保持部件4a的晶片的可能性也几乎不存在。使限制部61a的相对于水平面的倾斜角为θ3时，θ3优选为90°以下，更为优选的是80°以上90°以下。另外，使倾斜部62a的相对于水平面的倾斜角为θ4时，θ4优选为80°以下，更为优选的是40°以上80°以下。
另一方面，使用图10进行说明，在现有技术的基板保持部件104中，在限制部161的与晶片W的端面抵接的面垂直于水平面的情况下，附着在晶片W的上表面的药液附着于限制部161。
因此，本变形例的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够防止来自晶片的药液附着。
此外，即使在本变形例的基板保持部件中，也与第一实施方式的基板保持部件同样地，可以在倾斜部的上方侧设置悬突部。
(第二实施方式)
接着，参照图16至图18，对第二实施方式的基板搬送装置、基板搬送臂和基板保持部件进行说明。
图16为表示本实施方式的安装于基板搬送臂的基板保持部件的立体图。图17为放大表示本实施方式的基板保持部件的端面抵接部附近的立体图。图18为现有技术的基板保持部件的端面抵接部附近的扩大立体图。
本实施方式的基板搬送装置，安装于基板搬送臂的基板保持部件与晶片(基板)的端面抵接的端面抵接部，可在所载置的晶片(基板)的半径方向上变形地被安装于基板保持部件主体部，这一点与第一实施方式的基板搬送装置不同。
对于本实施方式的基板搬送装置和基板搬送臂，基板保持部件以外的部分与使用图1至图4所说明的第一实施方式的基板搬送装置和基板搬送臂相同，在此省略说明。另外，在以下的文中，存在对先前已说明过的部分标注相同的符号而省略说明的情况(关于以下的变形例、实施方式也同样)。
设置在基板搬送臂的4个基板保持部件4b，例如按照图16所示那样构成。基板保持部件4b与第一实施方式同样地，载置晶片(基板)的周边而保持晶片(基板)，具有：与晶片(基板)的背面抵接而保持晶片(基板)的背面保持部5；与晶片(基板)的端面抵接的端面抵接部6b；安装有背面保持部5和端面抵接部6b的、能够与背面保持部5和端面抵接部6b一体地安装在基板搬送臂31的基板保持部件主体部7。
基板保持部件主体部7与第一实施方式同样地，由上表面部71和侧面部72形成，其中上述上表面部71具有圆弧形状、并与基板搬送臂31的内边缘30的上表面相接触，上述侧面部72与上表面部71一体地设置为圆弧形状，并按照覆盖基板搬送臂31的内边缘30的侧面的方式设置。在本实施方式中，如图16所示，上表面部71设置有多个贯通孔73，例如使用螺钉与设置在基板搬送臂31的上表面的螺纹进行螺钉固定。
背面保持部5具备：在具有圆弧形状的基板保持部件主体部7的侧面部72，按照向所载置的晶片的半径方向中心侧(基板搬送臂31的中心侧)伸出的方式设置的背面保持部主体部51；和安装在背面保持部主体部51的上表面的、与晶片(基板)的背面抵接的抵接部52。另外，抵接部52设置为从背面保持部主体部51向上方突出。
如图17所示，端面抵接部6b与第一实施方式不同，具有限制部61b和倾斜部62b，其中，上述限制部61b为下方侧的部分、即包括与水平面的倾斜角较大并与晶片抵接的接触部63b的部分，上述倾斜部62b为上方侧的部分、即包括与水平面的倾斜角较小的倾斜面的部分。与第一实施方式不同，在限制部61b与倾斜部62b的边界附近，也可以设置有角部E。在如图16所示的一例中，端面抵接部6b在基板保持部件主体部7的两端设置有2处。
在本实施方式中，端面抵接部6b，能够在所载置的晶片W的半径方向上变形，被安装于基板保持部件主体部7。具体而言，如图17所表示的一个例子，其特征在于端面抵接部6b的水平截面形成为薄壁形状。在图17所示的例子中，端面抵接部6b的限制部61b也形成为薄壁形状，设置在限制部61b的上方的倾斜部62b也形成为薄壁形状。使限制部61b和倾斜部62b的壁厚为T1，例如能够使T1为0.5mm～1.5mm。
在本实施方式的基板保持部件4b的情况下，如图17所示，由于限制部61b和倾斜部62b的水平截面形成为薄壁形状，因此刚性较小，能够在所载置的晶片的半径方向上变形。因此，晶片被保持，即使通过基板搬送臂31的伸缩动作等从晶片的端面在水平方向上向限制部61b施力，由于限制部61b和倾斜部62b发生变形，因此使晶片的端面与限制部61b的接触部63b抵接的力较小。
另一方面，在如图18所示的具有限制部161和倾斜部162的现有技术的基板保持部件104的情况下，限制部161和倾斜部162的水平截面为厚壁形状。因此，晶片被保持时，通过基板搬送臂31的伸缩动作等从晶片W的端面向限制部161的接触部163施加水平方向的力时，限制部161几乎不变形，使晶片的端面与限制部161的接触部163抵接的力较大。
因此，依据本实施方式的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够减低限制部的磨损量。
此外，在本实施方式的基板保持部件中，也可以设置第一实施方式的基板保持部件的悬突部。
(第二实施方式的变形例)
接着，参照图19，对第二实施方式的基板保持部件的变形例进行说明。
图19表示从下方侧观察本变形例的基板保持部件的端面抵接部附近的扩大立体图。
本变形例的基板保持部件4c，端面抵接部6c的水平截面形成为曲折状，这一点与第二实施方式的基板保持部件4b不同。
如图19所示，在本变形例的基板保持部件4c的情况下，由于限制部61c和倾斜部62c的水平截面形成为曲折状，因此刚性较小，能够在所载置的晶片的半径方向上发生变形。因此，晶片被保持，即使通过基板搬送臂31的伸缩动作等从晶片的端面在水平方向上向限制部61c施力，限制部61c和倾斜部62c发生变形，因此使晶片的端面与限制部61c的接触部抵接的力较小。
另一方面，如使用图18所说明的那样，在现有技术的基板保持部件104的情况下，限制部161和倾斜部162的水平截面没有形成为曲折状而是形成为厚壁形状。因此，通过基板搬送臂31的伸缩动作等从晶片的端面向限制部161的接触部163施加水平方向的力时，限制部161几乎不变形，使晶片的端面与限制部161的接触部163抵接的力较大。
因此，根据本变形例的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够减低限制部的磨损量。
(第三实施方式)
接着，参照图20至图22，对第三实施方式的基板搬送装置、基板搬送臂和基板保持部件进行说明。
图20为表示本实施方式的安装于基板搬送臂的基板保持部件的立体图。图21(a)为本实施方式的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。图21(b)为本实施方式的基板保持部件的背面保持部磨损的情况下的、背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。图22(a)是现有技术的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。图22(b)是现有技术的基板保持部件的背面保持部磨损的情况下的、背面保持部的抵接部附近的扩大立体图。
本实施方式的基板搬送装置，在安装于基板搬送臂的基板保持部件中，与晶片(基板)的背面抵接保持基板的背面保持部，具有沿所载置的晶片(基板)的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部这一点，和基板抵接部不具有R形状部这一点，与第一实施方式的基板搬送装置不同。
对于本实施方式的基板搬送装置和基板搬送臂，基板保持部件以外的部分与使用图1至图4已说明的第一实施方式的基板搬送装置和基板搬送臂相同，在此省略说明。
设置在基板搬送臂的4个基板保持部件4d，例如按照图20所示那样构成。基板保持部件4d，与第一实施方式同样地载置晶片(基板)的周边而保持晶片(基板)，基板保持部件4d具有：与晶片(基板)的背面抵接而保持晶片(基板)的背面保持部5d；与晶片(基板)的端面抵接的端面抵接部6d；和安装有背面保持部5d和端面抵接部6d的、能够与背面保持部5d和端面抵接部6d一体地安装于基板搬送臂31的基板保持部件主体部7。
基板保持部件主体部7，与第一实施方式同样地由上表面部71和侧面部72形成，其中上述上表面部71具有圆弧形状、并与基板搬送臂31的内边缘30的上表面相接触，上述侧面部72与上表面部71一体地设置为圆弧形状、并按照覆盖基板搬送臂31的内边缘30的侧面的方式设置。在本实施方式中，如图20所示，在上表面部71也设置有多个贯通孔73，例如使用螺钉与设置在基板搬送臂31的上表面的螺纹进行螺钉固定。
与第一实施方式不同，端面抵接部6d具有限制部61d和倾斜部62d，其中，上述限制部61d为下方侧的部分、即包括与水平面的倾斜角较大的与晶片抵接的面的部分，该倾斜部62d为上方侧的部分、即包括与水平面的倾斜角较小的倾斜面的部分。与第一实施方式不同，在限制部61d与倾斜部62d的边界附近也可以设置有角部E。在如图20所示的一例中，端面抵接部6d在基板保持部件主体部7的两端设置有2处。
背面保持部5d具备：在具有圆弧形状的基板保持部件主体部7的侧面部72，按照向所载置的晶片的半径方向中心侧(基板搬送臂31的中心侧)伸出的方式设置的背面保持部主体部51；和安装在背面保持部主体部51的上表面的、与晶片(基板)的背面抵接的抵接部52d。另外，抵接部52d以从背面保持部主体部51向上方突出的方式设置。
如图21(a)所示，在本实施方式的基板保持部件4d的情况下，具有沿所载置的晶片的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部52d。另外，如图21(b)所示，在所载置的晶片通过基板搬送臂31的伸缩动作等发生位置偏移、从水平面倾斜而与背面保持部5d抵接时，因磨损而在抵接部52d形成平面PF1。在本实施方式中，抵接部52d的沿所载置的晶片的半径方向的纵截面形状为凸形，抵接部52d的沿与所载置的晶片的半径方向正交的方向的宽度较小，因此平面PF1的面积较小。如果因磨损而在抵接部52d所形成的平面PF1的面积小，则当再次引导移动已发生位置偏移的晶片时，晶片从平面PF1受到的摩擦阻力也较小，因此能够容易地将晶片引导移动至与限制部61d抵接的位置。
另一方面，如图22(a)所示，在现有技术的基板保持部件的情况下，对于在背面保持部105的背面保持部主体部151上形成的、与晶片抵接的抵接部152，沿所载置的晶片的半径方向的纵截面形状不是凸形而是长方形。因此，当所载置的晶片通过基板搬送臂31的伸缩动作等而发生位置偏移，从水平面倾斜与背面保持部105抵接时，因磨损而在抵接部152形成的平面PF0的面积较大。抵接部152具有如图22(a)所示的半圆锥体形状时，因磨损而在抵接部152形成如图22(b)所示那样的较广阔的平面PF0。如果因磨损而形成较广阔的平面PF0，则再度引导移动已发生位置偏移的晶片时，晶片从平面PF0受到的摩擦阻力较大，因此晶片难以被引导移动至与限制部抵接的位置。
因此，根据本实施方式的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够减低基板保持部件的磨损量，能够容易地从搭载在倾斜部的状态引导移动至与限制部抵接的状态。
(第三实施方式的第一变形例)
接着，参照图23，对第三实施方式的基板保持部件的第一变形例进行说明。
图23(a)为本变形例的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的放大立体图。图23(b)为本变形例的基板保持部件的背面保持部发生磨损的情况下的背面保持部的抵接部附近的放大立体图。
本变形例的基板保持部件，背面保持部5e具有多个抵接部，该抵接部沿所载置的晶片(基板)的半径方向的纵截面形状为凸形，这一点与第三实施方式的基板保持部件不同。
在本变形例的基板保持部件的情况下，如图23(a)所示，背面保持部5e具有多个抵接部52e，该抵接部52e沿所载置的晶片(基板)的半径方向的纵截面形状为凸形。也就是说，将载置晶片时的负重分散在多个抵接部52e，因此施加在各抵接部52e的力较小。因此，如图23(b)所示，即使所载置的晶片通过基板搬送臂31的伸缩动作等而发生位置偏移，相对于水平面倾斜而与背面保持部5e抵接，但是由于磨损而形成的平面PF2的面积也较小。由于磨损而形成的平面PF2的面积较小时，已发生位置错位的晶片被再次引导移动时，由于晶片受到的来自平面PF2的摩擦阻力也较小，因此晶片能够容易地被引导移动至与限制部抵接的位置。
另一方面，在现有技术的基板保持部件的情况下，如使用图22(a)和图22(b)所说明的那样，抵接部152沿所载置的晶片W的半径方向的纵截面形状不为凸形而为长方形。因此，当所载置的晶片发生位置偏移时，因磨损而在抵接部152形成的平面PF0的面积较大。当平面PF0的面积较大时，已发生位置偏移的晶片被再次引导移动时晶片从平面PF0受到的摩擦阻力较大，因此晶片难以被引导移动至与限制部抵接的位置。
因此，根据本变形例的基板保持部件，与现有技术的基板保持部件相比，能够减低基板保持部件的磨损量，能够容易地从搭载在倾斜部上的状态引导移动至与限制部抵接的状态。
另外，在本变形例的基板保持部件的情况下，由于具有多个抵接部，因此能够将载置晶片时的负重分散，能够比第三实施方式的基板保持部件的情况更加减少基板保持部件的磨损量。或者，根据晶片被载置的状态，在没有与多个抵接部的全部抵接时，能够减少未抵接的抵接部的磨损量。
(第三实施方式的第二变形例)
接着，参照图24，对第三实施方式的基板保持部件的第二变形例进行说明。
图24为本变形例的基板保持部件的背面保持部的抵接部附近的平面图。
本变形例的基板保持部件，背面保持部进一步具有多个抵接部列，该抵接部列由将多个沿所载置的晶片(基板)的半径方向的其他纵截面形状为凸形的抵接部排列而形成，这一点与第三实施方式的第一变形例不同。
如图24所示，本变形例的基板保持部件的背面保持部5f，在具有多个沿所载置的晶片的半径方向的一个纵截面形状为凸形的抵接部52f的基础上，还具有作为与将这些多个抵接部52f排列而形成的抵接部列53f独立的抵接部列，将多个沿所载置的晶片的半径方向的其他纵截面形状为凸形的抵接部52f排列而形成的抵接部列54f。图24的平面图所示的各抵接部52f，例如具有半球状的形状，具有凸曲面作为上表面。
在本变形例的基板保持部件的情况下，在背面保持部5f具有多个抵接部52f，因此能够分散载置晶片时的负重，能够减低基板保持部件的背面保持部5f的磨损量。或者，在晶片未与多个抵接部52f的全部相抵接时，能够减低未抵接的抵接部52f的磨损量。
但是，本变形例的基板保持部件，具有比第三实施方式的第一变形例更多的抵接部52f。由于具有多个抵接部52f，能够进一步分散载置晶片时的负重，或者能够使未与晶片抵接的抵接部52f的数量增多，因此能够进一步减低抵接部52f的磨损量。
此外，在本变形例中，抵接部52f在所载置的晶片的半径方向和所载置的晶片的周方向上排列为格子状，但并非必须排列，只要分别散布在所载置的晶片的半径方向和所载置的晶片的周方向上即可。
以上，对本发明的优选实施方式进行了叙述，但本发明并非限定于上述特定的实施方式，而是能够在权利要求的范围内所记载的本发明的主旨的范围内进行多种变形、变更。
另外，本发明不仅适用于涂敷膜形成装置或抗蚀剂涂敷装置，也能够适用于显影装置、基板清洗装置、成膜装置、蚀刻装置等其他的各种装置。另外，本发明能够适用于包括搬送半导体基板、玻璃基板等其他的各种基板的工序的装置。

Claims (9)

1.一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，所述基板保持部件的特征在于，包括：
与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和
与基板的端面抵接的端面抵接部，其中，
所述端面抵接部包括：
具有倒圆形状，与所述基板的端面抵接而限制该基板的偏移的倒圆形状部；和
设置在所述倒圆形状部的上方侧的、形成为檐状的悬突部。
2.如权利要求1所述的基板保持部件，其特征在于：
所述倒圆形状部的与所述基板的端面抵接的面为倾斜面。
3.一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，所述基板保持部件的特征在于，包括：
与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；
与基板的端面抵接的端面抵接部；和
安装有所述背面保持部和所述端面保持部，并能够一体地安装于所述基板搬送臂的基板保持部件主体部，
所述端面抵接部，在所载置的基板的半径方向上能够变形地被安装于所述基板保持部件主体部。
4.如权利要求3所述的基板保持部件，其特征在于：
所述端面抵接部的水平截面形成为薄壁形状。
5.如权利要求3所述的基板保持部件，其特征在于：
所述端面抵接部的水平截面形成为曲折状。
6.一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，所述基板保持部件的特征在于，包括：
与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和
与基板的端面抵接的端面抵接部，其中
所述背面保持部，具有沿所载置的基板的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部。
7.如权利要求6所述的基板保持部件，其特征在于：
所述背面保持部，具有多个沿所载置的基板的半径方向的纵截面形状为凸形的抵接部。
8.一种基板搬送臂，其特征在于：
安装有如权利要求1至权利要求6中任一项所述的基板保持部件。
9.一种基板搬送装置，其特征在于：
具备如权利要求8所述的基板搬送臂。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103567860A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 株式会社荏原制作所 工件输送装置
CN103708130A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 中外炉工业株式会社 面板搭载用支架
CN107275268A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 平田机工株式会社 机械手单元及移载方法
US10475691B2 (en) 2015-03-10 2019-11-12 Ebara Corporation Substrate transfer hand
CN111319981A (zh) * 2020-03-17 2020-06-23 刘春宝 一种电路板电镀提升输送装置
CN113113340A (zh) * 2021-03-30 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的机械手

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5616205B2 (ja) 2010-11-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5723612B2 (ja) * 2011-01-28 2015-05-27 リンテック株式会社 板状部材の支持装置
JP3169239U (ja) 2011-05-11 2011-07-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送アーム
JP6018404B2 (ja) * 2012-04-25 2016-11-02 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP3182013U (ja) 2012-12-20 2013-02-28 東京エレクトロン株式会社 基板保持部材
JP6313972B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-18 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット
CN106737619B (zh) * 2016-12-27 2023-06-13 高维智控机器人科技(苏州)有限公司 机械手爪
US20190013215A1 (en) * 2017-07-05 2019-01-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying apparatus including the same
AT16129U1 (de) * 2017-11-14 2019-02-15 Miba Gleitlager Austria Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Montage von Buchsen auf Wellen
EP4044217A1 (de) * 2021-02-10 2022-08-17 Siltronic AG Verfahren und vorrichtung zum markieren von defekten auf einer oberfläche einer halbleiterscheibe

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243133A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Tokyo Electron Ltd 基板の保持装置
JP2003282670A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持アーム、基板搬送装置、基板処理装置および基板保持方法
JP2004172463A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Kyocera Corp ウェハ支持部材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3644215B2 (ja) * 1997-09-30 2005-04-27 東洋ガラス株式会社 ガラスびん
KR100331157B1 (ko) * 1998-07-24 2002-04-03 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 웨이퍼 홀딩 핸드
KR20010019005A (ko) * 1999-08-24 2001-03-15 김영환 반도체 웨이퍼 이송암장치
KR20040008057A (ko) * 2002-07-15 2004-01-28 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송용 로봇암
JP4616731B2 (ja) * 2005-09-01 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243133A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Tokyo Electron Ltd 基板の保持装置
JP2003282670A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持アーム、基板搬送装置、基板処理装置および基板保持方法
JP2004172463A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Kyocera Corp ウェハ支持部材

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103567860A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 株式会社荏原制作所 工件输送装置
CN103708130A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 中外炉工业株式会社 面板搭载用支架
CN103708130B (zh) * 2012-10-02 2016-01-06 中外炉工业株式会社 面板搭载用支架
US10475691B2 (en) 2015-03-10 2019-11-12 Ebara Corporation Substrate transfer hand
CN107275268A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 平田机工株式会社 机械手单元及移载方法
CN107275268B (zh) * 2016-03-31 2020-09-15 平田机工株式会社 机械手单元及移载方法
CN111319981A (zh) * 2020-03-17 2020-06-23 刘春宝 一种电路板电镀提升输送装置
CN113113340A (zh) * 2021-03-30 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的机械手

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Publication number Publication date
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