TWI436446B - 基板保持構件、基板搬運臂及基板搬運裝置 - Google Patents

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Naruaki Iida
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Description

基板保持構件、基板搬運臂及基板搬運裝置
本發明係關於在塗佈膜形成裝置等中搬運基板之基板搬運裝置、其基板搬運裝置所具備之基板搬運臂以及被安裝於其基板搬運臂之基板保持構件。
在半導體裝置之製程中之光微影工程中，執行例如在半導體晶圓等之基板(以下，稱為「晶圓」)上塗佈光阻液，形成光阻膜之光阻塗佈處理、將光阻膜曝光成特定圖案之曝光處理、顯像被曝光之光阻膜的顯像處理，而在晶圓上形成特定光阻圖案。
以可以使如此之一連串處理自動化執行之裝置而言，有組合可經介面部收授晶圓之處理部和曝光裝置之塗佈膜形成裝置。處理部係將例如塗佈單元、顯像單元、洗淨單元、加熱冷卻系統單元疊層棚架狀，在各單元間收授晶圓，以特定順序執行一連串處理。為了在如此各單元間收授晶圓，處理部具備有搬運晶圓之基板搬運裝置。
基板搬運裝置為伸縮自如，在各單元之內部具備有進退自如之基板搬運臂，藉由基板搬運臂，在各單元間執行晶圓之收授。在基板搬運臂安裝有基板保持構件，該基板保持構件包含於保持晶圓之時抵接於晶圓之端面而限制晶圓之偏移的限制部；及具有較限制部抵接於晶圓之端面之面傾斜於水平方向之傾斜面，於保持晶圓之時，藉由其傾斜面，抵接於晶圓之端面的傾斜部(例如，參照專利文獻1)。
再者，包含傾斜部之基板保持構件也有在具有自水平面之傾斜角大之面的限制部之上方側，設置具有較自水平面之傾斜角小之傾斜面的傾斜部，一面將晶圓之端面抵接於傾斜部之傾斜面，一面將晶圓引導至下方側之限制部，在將晶圓之端面抵接於限制部之狀態下，可以執行定位者(例如，參照專利文獻2)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-282670號公報
[專利文獻2]日本特開2004-273847號公報
但是，在安裝有上述般之基板保持構件之基板搬運臂及供予基板搬運臂之基板搬運裝置中，則有下述般之問題。
首先，由於搬運晶圓之時之衝擊，有基板保持構件磨耗之問題。近日，朝晶圓大口徑化，晶圓之搬運速度高速化。因晶圓之慣性大，故於執行基板搬運臂之伸縮動作之時，晶圓被強力推壓至基板保持構件，基板保持構件自晶圓受到衝擊。如此一來，因每執行伸縮動作時基板保持構件自晶圓受到衝擊，故在晶圓抵接於基板保持構件之處，有基板保持構件之磨耗量多之問題。
再者，藉由附著於進行搬運之晶圓的藥液接觸於基板保持構件，有於基板保持構件及之後進行搬運之晶圓受到污染之問題。在晶圓之上面塗佈光阻等之藥液的狀態下，也容易在端面之上面側附著光阻等之藥液。然後，在端面之上面側附著光阻等之藥液的狀態下，搬運晶圓之時，光阻等之藥液容易附著於基板保持構件。當在基板保持構件附著藥液時，因在藥液之狀態，或乾燥而成為顆粒之狀態下，附著於之後搬運之晶圓之端面之上面側，故之後的晶圓被污染。由於晶圓被污染，成為曝光或顯像之工程中之各種不良等之原因，有製造之良率下降之問題。
再者，當限制部及傾斜部與晶圓之端面抵接之面，成為略垂直於水平面之時，於收授之時，晶圓容易自基板搬運臂偏離，於收授晶圓之時，有無法精度佳對準之問題。
另外，當縮小自傾斜部與晶圓之端面抵接之傾斜面之水平面的傾斜角之時，晶圓則擱淺在傾斜部，需擔心晶圓自基板保持構件飛出之問題。如上述般，因晶圓之慣性大，基板搬運臂之伸縮動作之速度也大，故於藉由基板搬運臂之伸縮動作使得晶圓自特定位置偏離而擱淺在傾斜部之時，於之後之基板搬運臂之伸縮動作之時，則有晶圓更移動至基板搬運臂之外側方向而飛出之虞。
本發明係鑑於上述點而研究出，其目的在於提供具備降低磨耗量、防止污染、提高對準精度再者防止飛出之功能的基板保持構件、基板搬運臂及基板搬運裝置。
為了解決上述課題，本發明之特徵具有下述之各手段。
第1發明係被安裝於基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板的基板保持構件，其特徵為：具有抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部；抵接於基板之端面的端面抵接部，上述端面抵接部包含：具有R形狀，抵接於上述基板之端面而限制該基板之偏離的R形狀部，和被設置在上述R形狀部之上方側，形成屋簷部之凸塊部。
第2發明係在第1發明所涉及之基板保持構件中，抵接於上述R形狀部之上述基板之端面的面為傾斜面。
第3發明係被安裝於基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板之基板保持構件，其特徵為：具有抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部，和抵接於基板之端面的端面抵接部，和安裝有上述背面保持部及上述端面保持部，可一體性安裝於上述基板搬運臂之基板保持構件本體部，上述端面抵接部係以能夠在載置的基板之半徑方向變形之方式被安裝在上述基板保持構件本體部。
第4發明係在第3發明所涉及之基板保持構件中，上述端面抵接部之水平剖面被形成薄壁狀。
第5發明係在第3發明所涉及之基板保持構件中，上述端面抵接部之水平剖面被形成曲折狀。
第6發明係被安裝於基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板之基板保持構件，其特徵為：具有抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部，和抵接於基板之端面的端面抵接部，上述背面保持部具有沿著載置的基板之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀之抵接部。
第7發明係在第6發明所涉及之基板保持構件中，上述背面保持部具有多數沿著載置的基板之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀的抵接部。
第8發明為安裝有第1至第7中之任一發明所涉及之基板保持構件之基板搬運臂。
第9發明係具備有第8發明所涉及之基板搬運臂之基板搬運裝置。
若藉由本發明，可以在基板保持構件、基板搬運臂及基板搬運裝置中，具備降低磨耗量、防止污染、提高對準精度再者防止飛出之功能。
針對用以實施本發明之型態，與圖面一起說明。
[第1實施型態]
首先，參照第1圖至第14圖，針對第1實施型態所涉及之基板搬運裝置、基板搬運臂及基板保持構件予以說明。
先針對具備本實施型態所涉及之基板搬運裝置之塗佈膜形成裝置予以說明。第1圖為具備有本發明實施型態所涉及之基板搬運裝置之塗佈膜形成裝置之全體構成之俯視圖，第2圖為其概略斜視圖。
塗佈膜形成裝置具有載體區塊B1、處理部B2、介面部B3、曝光裝置B4、棚架單元U1、U2。
載體區塊B1為用以搬入搬出收納有例如25片晶圓W之載體C之載體區塊。載體區塊B1具備有載置載體C之載體載置部21和收授手段22。
收授手段22係自載體C取出晶圓W，以將取出之晶圓W朝設置在載體區塊B1之後側的處理部B2收授之方式，構成可左右、前後移動自如、升降自如、可繞垂直軸旋轉自如。
在處理部B2之中央，設置有基板搬運裝置3，以包圍基板搬運裝置3之方式，在例如從載體區塊B1往後觀看例如在右側配置有塗佈單元23及顯像單元24，在左側配置有洗淨單元25、在前側、後側配置多段疊層加熱、冷卻系統之單元等之棚架單元U1、U2。塗佈單元23為對晶圓W塗佈光阻液之單元。顯像單元24係在曝光後之晶圓W塗佈顯像液而保持此狀態經特定時間後執行顯像處理之單元。洗淨單元25為於塗佈光阻液之前用以洗淨晶圓W之單元。
棚架單元U1、U2係藉由疊層多數單元而構成，例如第2圖所示般，除加熱單元26、冷卻單元27之外，在上下分配晶圓W之收授單元28等。基板搬運裝置3係構成升降自如、進退自如及繞垂直軸旋轉自如，具有在棚架單元U1、U2及塗佈單元23、顯像單元24及洗淨單元25之間，搬運晶圓W之任務。但是，在第2圖中，為了方便不顯示收授手段22及基板搬運裝置3。
處理部B2係經介面部B3而與曝光裝置B4連接。介面部B3具備有收授手段29，收授手段29係構成例如升降自如、左右、前後移動自如並且繞垂直軸旋轉自如，在處理區塊B2和曝光裝置B4之間，執行晶圓W之收授。
接著，針對塗佈膜形成裝置中之晶圓W之流程予以說明。首先，載體C自外部搬入至載體載置部21，藉由收授手段22自載體C內取出晶圓W。晶圓W係從收授手段22經棚架單元U1之收授單元28而被收授至基板搬運裝置3，順序被搬運至特定單元。例如，以洗淨單元25執行特定洗淨處理，以加熱單元26之一個執行加熱乾燥之後，以冷卻單元27調整成特定溫度，以塗佈單元23執行塗佈膜之成分溶解於溶劑之光阻液之塗佈處理。
晶圓W係以加熱單元26之一個執行預烘烤處理之後，以冷卻單元27之一個調整成特定溫度。接著，藉由基板搬運裝置3經棚架單元U2之收授單元28收授至介面部B3之收授手段29，藉由收授手段29被搬運至曝光裝置B4，執行特定之曝光處理。之後，晶圓W經介面部B3而搬運至處理部B2，以加熱單元26之一個執行曝光後烘烤(Post-exposure bake)處理。接著，以冷卻單元27冷卻至特定溫度而執行溫度調整之後，以顯像單元24塗佈顯像液，執行特定顯像處理。如此一來，形成有特定圖案之晶圓W經基板搬運裝置3、載體區塊B1之收授手段22，返回至例如原來之載體C內。
接著，參照第3圖針對基板搬運裝置3予以說明。第3圖為表示本實施型態所涉及之基板搬裝置之全體構成之斜視圖。
基板搬運裝置3具備有保持晶圓W之基板保持臂31、進退自如地支撐基板保持臂31之基台32、升降自如地支撐基台32之一對導軌33、34、各連結導軌33、34之上端及下端之連結構件35、36、為了繞著垂直軸旋轉自如驅動由導軌33、34及連結構件35、36所構成之框體，一體性安裝於導軌33、34下端之連結構件36的旋轉驅動部37，和設置在導軌33、34上端之連結構件35之旋轉軸部38。
基板搬運臂31係以各能夠保持晶圓W之方式形成3段構成，基板搬運臂31之基端部係可以沿著被設置在基台32之長邊方向的引導溝32a而滑行移動。依據其滑行移動的機械臂31之進退移動或基台32之升降移動，各藉由各個的無圖示之驅動部而驅動。因此，該些無圖示之兩個驅動部、引導溝32a、導軌33、34及旋轉驅動部37係構成繞略垂直軸旋轉自如並且升降自如且進退自如驅動機械臂31之驅動機構，驅動機構藉由無圖示之控制部根據搬運程式而被驅動控制。
接著，參照第4圖針對基板保持臂31予以說明。第4圖為表示本實施型態所涉及之基板搬運裝置所具備之基板搬運臂之斜視圖。
基板保持臂31之內緣30係例如第4圖所示般，係藉由直徑300mm之圓的圓弧之一部分所構成，在基板搬運臂31之內緣30之4個位置，設置用以保持晶圓W之周緣的4個基板保持構件4。在第4圖所示之例中，在基板搬運臂31之內緣30之圓弧之中心位置和晶圓W之中心位置一致之狀態，晶圓W被保持在基板搬運臂31上之位置，安裝有4個基板保持構件4。
並且，在本實施型態中，雖然表示有在基板搬運臂31之4個位置安裝有4個基板保持構件4，但是基板保持構件4若在可以保持晶圓W之範圍即可，即使安裝在3個或5個以上之位置亦可。
再者，即使在基板保持構件4安裝於基板搬運臂31之內緣30中之任一處之時，以位於連結安裝被保持之晶圓W之中心的所有基板保持構件4而形成之多角形之內側為佳。
接著，參照第5圖及第6圖，針對基板保持構件予以說明。第5圖為表示安裝於本實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。第6圖為本實施型態所涉及之基板保持構件之側面圖。
基板保持構件4係構成例如第5圖所示般。基板保持構件4係載置晶圓(基板)之周緣而保持晶圓(基板)者，具有抵接於晶圓(基板)之背面而保持晶圓(基板)之背面保持部5，和抵接於晶圓(基板)之端面的端面抵接部6，和安裝背面保持部5及端面抵接部6，背面保持部5及端面抵接部6能夠一體性安裝於基板搬運臂31之基板保持構件本體部7。
基板保持構件本體部7因被安裝於具有基板搬運臂31之圓弧形狀之內緣30，故具有與基板搬運臂31之內緣30之曲率略相等之圓弧形狀之構件。基板保持構件本體部7係由具有圓弧形狀，連接於基板搬運臂31之內緣30之上面的上面部71，和與上面部71一體設置成圓弧形狀，且被設置成覆蓋基板搬運臂31之內緣30之側面的側面部72所構成。在上面部71，如第5圖所示般，設置有多數貫通孔73，使用例如螺絲固定於設置在基板搬運臂31之上面之螺絲脊部。
背面保持部5在具有圓弧形狀之基板保持構件本體部7之側面部72，具有被設置成朝向被載置之晶圓(基板)之半徑方向中心側(基板搬運臂31之中心側)突出之背面保持部本體部51，和被設置在背面保持部本體部51之上面，抵接於晶圓(基板)之背面的抵接面52。再者，背面保持部本體部51及抵接部52即使與基板保持構件本體部7一體性形成亦可。抵接部52係被設置成突出至較背面保持部本體部51更上方。在第5圖所示之一例中，背面保持部5係被設置成沿著基板保持構件本體部7之基板搬運臂31之內緣30的方向之略中心之一處。
如第6圖所示般，端面抵接部6包含具有R形狀，抵接於晶圓(基板)之端面而限制晶圓(基板)之偏移的R形狀部8，和被設置在R形狀部8之上方側，形成屋簷狀之凸塊部81。在第5圖所示之一例中，R形狀部8及凸塊部81係被設置在沿著基板保持構件本體部7之基板搬運臂31之內緣30的方向之兩端兩處。
R形狀部8具有屬於下側之部分且具有傾斜角大之晶圓抵接之面的限制部61，和屬於上方側之部分且具有傾斜角小之傾斜面的傾斜部62。自限制部61之晶圓抵接之面到傾斜部62之傾斜面，從下方側沿著上方側之方向來自水平面之傾斜角連續變小。再者，限制部61之晶圓抵接之面及傾斜部62之傾斜面皆為略平坦之面，自傾斜部62之傾斜面之水平面的傾斜角小於自限制部61之晶圓抵接之面的水平面的傾斜角，即使在限制部61和傾斜部62之境界附近連續形成具有無角度光滑的形狀亦可。
將自限制部61之下端中之晶圓抵接之面之水平面的傾斜角設為θ1，將自傾斜部62之上端中之傾斜面之水平面的傾斜角設為θ2。此時，可以將θ1、θ2設為90°以下，並且設為θ1＞θ2。再者，更佳為可以將θ1設為80°以上90°以下，將θ2設為40°以上80°以下，並且設為θ1＞θ2。
再者，即使R形狀部8為從下方側至上方側具有特定曲率的曲面亦可。或是，R形狀部8從下方側至上方側曲率並非一定，即使為曲率從下方側沿著上方側之方向減少的曲面亦可。
或是，R形狀部8即使在限制部61中，曲率從下方側朝向上方側一旦增加，在限制部61和傾斜部62之境界附近曲率變成極大之後，在傾斜部62，曲率朝向上方側減少亦可。
或是，沿著R形狀部8之載置的晶圓之半徑方向的剖面形狀即使包含以近似性二次曲線表示之形狀亦可。例如，將沿著R形狀部8之載置的晶圓之半徑方向的剖面中之水平方向設為x軸，將垂直方向設為y軸，將朝向載置的晶圓之半徑方向外周側(基板搬運臂31之外周側)之方向設為x軸之正方向、垂直方向上方側設為y軸之正方向。此時，即使R形狀部8之剖面形狀之一部分含有以近似性x=ay2 +b(a、b為常數)表示之形狀亦可。並且，即使含有以擺線曲線、最速降曲線表示之形狀亦可。
凸塊部81係被設置在R形狀部8之上方側，形成屋簷狀之部分。從R形狀部8之上方側之傾斜部62之上方側之部分，位於載置的晶圓之半徑方向外周側(基板搬運臂31之外周側)之部分，朝向被載置之晶圓之半徑方向中心側(基板搬運臂31之中心側)突出成屋簷狀而形成。
在此，如第6圖所示般，在剖面中，將限制部61之下端和傾斜部62之上端之間的沿著載置之晶圓之半徑方向的水平距離設為D1，再者將傾斜部62之上端和凸塊部81最凸出之部分之間的沿著載置之晶圓之半徑方向的水平距離設為D2。在本實施型態中，可以例如將D1設為3mm～10mm，將D2設為0.3mm～2mm。
再者，當將R形狀部8之高度設為H1，將凸塊部81之高度設為H2時，例如可以將H1設為5mm~15mm，將H2設為1mm~4mm。
並且，就以安裝於基板搬運臂31之4個基板保持構件4而言，即使針對4個全部使用相同形狀亦可。再者，針對4個中之一部分，即使混合具有其他實施型態及變形例中之任一者所述之不同形狀的構件亦可。
再者，就以基板保持構件4之材質而言，可以使用PBI(polybenzimidazole)、PEEK(polyetheretherketone)、添加碳的PEEK(polyetheretherketone)、AURUM(產品名：三井化學公司製造)等。
再者，4個基板保持構件4係如第4圖所示般，可以安裝於基板搬運臂31之內緣30之互相略相等分離之4處上。或是，若在連結4個基板保持構件4之各個之背面保持部5而生成之4角形之內部含有基板搬運臂31之內緣30之中心時，則可以設置在基板搬運臂31之內緣30之任意位置。
接著，參照第7圖至第12圖，針對本實施型態所涉及之基板保持構件之降低磨耗量、防止污染、提高對準精度或防止飛出之功能予以說明。
首先，參照第7圖及第8圖，針對本實施型態所涉及之基板保持構件之提高對準精度之作用效果予以說明。第7圖(a)為表示基板之端面擱淺於本實施型態所涉及之基板保持構件之R形狀部之傾斜部之狀態的側面圖。第7圖(b)為表示基板之端面抵接於本實施型態所涉及之基板保持構件之R形狀部之限制部之狀態。第8圖為表示基板之端面擱淺在以往之基板保持構件之傾斜部之狀態的側面圖。
以使用安裝本實施型態所涉及之基板保持構件4之基板搬運臂31，將晶圓W保持在處理部B2之各處理單元之時，從特定之處理單元之例如升降銷等之收授手段接收晶圓W之時為例予以說明。此時，使基板搬運臂31位於以多數例如4根升降銷所保持之晶圓W之下方側之特定位置，藉由使升降銷下降，以從升降銷到基板搬運臂31，晶圓W之周緣分別位於4個基板保持構件4之方式執行收授。再者，在以下述中，針對在基板搬運臂31之內緣30略均等設置4個基板保持構件4之情形予以說明。即是，4個基板保持構件4係被設置成互相隔著一個而分離之基板保持構件4和以載置的晶圓之中心(基板搬運臂31之中心)為中心而相向。
如第7圖(a)所示般，有晶圓W之中心從基板搬運臂31之中心偏心，在某基板保持構件4中，晶圓W之一端抵接於端面抵接部6之R形狀部8之傾斜部62之狀態下收授的情形。在如此之狀態下，在其晶圓W之一端，不抵接於基板保持構件4之端面抵接部6之R形狀部之限制部61，及背面保持部5之抵接部52。再者，在夾著晶圓中心而與其基板保持構件4對向之基板保持構件4中，晶圓W之另一端，不抵接於端面抵接部6之R形狀部8之傾斜部62也不抵接於限制部61，而抵接於背面保持部5之抵接部52。於在如此之狀態下收授晶圓W之時，晶圓W之一端藉由自重沿著傾斜部62之傾斜面朝向基板保持臂31之中心側一面滑落一面移動。之後，如第7圖(b)所示般，晶圓W之中心移動至大略與基板搬運臂31之中心大略一致的位置，在各基板保持構件4之背面保持部5保持晶圓W之背面，在各基板保持構件4之端面抵接部6之R形狀部8之限制部61抵接晶圓W之端面，晶圓W在限制水平方向之位置的狀態下被保持。如此定位之狀態下，晶圓W係被搬運至下一個單元或下一個工程。
在本實施型態中，R形狀部8之晶圓抵接之面從下方側沿著上方側之方向來自水平面之傾斜角連續變小。因此，如第7圖(a)及第7圖(b)所示般，一旦開始在傾斜部62之傾斜面滑落的晶圓W在途中不停止，則可以漸漸在傾斜部62之傾斜面滑落而確實移動至抵接於限制部61之位置。
另外，無法以以往之基板保持構件104使晶圓確實引導移動至抵接於限制部之位置。如第8圖所示般，說明不具有R形狀部之以往的基板保持構件104。以往之基板保持構件104具有由背面保持部本體部151及抵接部152所構成之背面保持部105，和由下方側之限制部161及上方側之傾斜部162所構成之端面抵接部106。但是，以往之基板保持構件104係在限制部161和傾斜部162之間具有角部E。因此，晶圓W從限制部161偏移而擱淺在傾斜部162之後，再次被引導移動至抵接於限制部161之位置時，則有晶圓W在角部E停止之虞。如此一來，本實施型態所涉及之基板保持構件比以往之基板保持構件，可以提升於收授保持的晶圓W之時之對準精度。
接著，參照第9圖及第10圖，針對本實施型態所涉及之基板保持構件中，可以防止晶圓因藥液附著而受污染之作用效果予以說明。第9圖為表示在本實施型態所涉及之基板保持構件上保持塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。第10圖為表示在以往之基板保持構件上保持塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。並且，針對第9圖，不圖示凸塊部81。
在本實施型態所涉及之基板保持構件4中，如第9圖所示般，R形狀部8之下方側之限制部61抵接於晶圓W之端面，為自垂直於水平面之面(從水平面之傾斜角為90°之面)傾斜之傾斜面。因此，幾乎無附著於晶圓W之上面之藥液PR附著於限制部61之虞。
另外，在以往之基板保持構件104中，有塗佈在晶圓W之上面之藥液PR附著於限制部61之虞。在以往之基板保持構件104中，如第10圖所示般，因抵接於下方側之限制部161之晶圓W之端面的面略垂直於水平面，故塗佈於晶圓W之上面的藥液PR附著於限制部161。如此一來，本實施型態所涉及之基板保持構件比以往之基板保持構件，可以防止來自晶圓之藥液附著。
接著，參照第11圖及第12圖，在本實施型態所涉及之基板保持構件中，針對搬運之晶圓不受污染之作用效果予以說明。第11圖為表示在本實施型態所涉及之基板保持構件上附著藥液或顆粒之狀態的側面圖。第12圖為表示在以往之基板保持構件上附著藥液或顆粒的狀態之側面圖。並且，針對第11圖，不圖示凸塊部81。
本實施型態所涉及之基板保持構件4係如第11圖所示般，形成傾斜在R形狀部8之下方側之限制部61和上方側之傾斜部62之間連續變化，在限制部61和傾斜部62之間無角部。因此，即使於晶圓W擱淺於傾斜部62之際等，藥液附著於傾斜部62之傾斜面之時，藥液或藥液乾燥而生成之顆粒等之附著物A，容易滑落至限制部61之下端，在傾斜部62之傾斜面，藥液或藥液乾燥生成之顆粒等之附著物A難以殘留。因此，幾乎無之後在搬運的晶圓上附著附著物A之虞。
另外，在以往之基板保持構件104中，有在之後搬運的晶圓上附著附著物之虞。如第12圖所示般，在以往之基板保持構件104中，因在限制部161和傾斜部162之間具有角部E，故附著於傾斜部162之傾斜面之藥液或藥液乾燥而生成之顆粒等的附著物A容易殘留在角部E。當附著物A殘留於角部E之時，接著搬運的晶圓從傾斜部162引導移動至限制部161之時，附著物A附著於晶圓之可能性大。如此一來，本實施型態所涉及之基板保持構件比以往之基板保持構件，幾乎無搬運之晶圓受污染之虞。
接著，參照第13圖及第14圖，針對本實施型態所涉及之基板保持構件中，可以防止晶圓W自基板保持構件飛出的作用效果予以說明。第13圖為表示在本實施型態所涉及之基板保持構件，藉由凸塊部防止基板飛出之狀態的側面圖。第14圖為表示在以往之基板保持構件，基板從基板保持構件飛出之狀態之側面圖。
在本實施型態中，如第13圖所示般，在R形狀部8之上方側設置凸塊部81。因此，例如於晶圓之收授之時擱淺於傾斜部62之晶圓W，即使又藉由基板搬運臂31之伸縮動作而在基板搬運臂31之外周側方向受力，晶圓W之端面被凸塊部81卡止，而不會再往基板搬運臂31之外周側移動。
另外，在以往之基板保持構件104中，不會卡止擱淺在傾斜部162之晶圓之端面。如第14圖所示般，在以往之基板保持構件104中，於傾斜部162之上方側不設置凸塊部。因此，例如晶圓收授時，擱淺在傾斜部162之晶圓W，又在基板搬運臂31之外周側受力時，容易自基板搬運臂31偏離。
因此，本實施型態所涉及之基板保持構件比以往之基板保持構件，可以防止晶圓自基板保持構件飛出。
並且，在本實施型態中，R形狀部8之限制部61抵接於晶圓W之端面之面為從垂直於水平面之面傾斜之傾斜面。但是，從下方側至上方側，限制部61及傾斜部62光滑連續形成，若傾斜部62之傾斜面之水平面之傾斜角從下方側沿著上方側而減少，即使限制部61係抵接於晶圓W之端面的面為對水平面垂直之面亦可。於限制部61係抵接於晶圓W之端面的面為對水平面垂直之面時，比起限制部61係抵接於晶圓W的端面之面為自水平面垂直之面傾斜之傾斜面之時，附著藥液之可能性變高。但是，因限制部61及傾斜部62光滑連續形成，故附著之藥液或藥液乾燥生成之顆粒等之附著物A容易從擱淺在傾斜部62之晶圓W滑落至R形狀部8之下端。因此，可以減少藥液或顆粒被附著至接著被搬運之晶圓的量。
再者，在本實施型態中，表示設置有R形狀部8及凸塊部81之雙方的例。但是，即使不設置R形狀部8及凸塊部81之雙方亦可，即使設置有其中之一方亦可。於僅設置有R形狀部8之時，具有降低磨耗量、防止污染、提升對準精度之功能。再者，於僅設置有凸塊部81之時，具有防止飛出之功能。
(第1實施型態之變形例)
接著，一面參照第15圖，一面針對第1實施型態所涉及之基板保持構件之變形例予以說明。
第15圖為表示在本變形例所涉及之基板保持構件保持有塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。並且，針對第15圖，不圖示凸塊部81。
本變形例所涉及之基板保持構件係在基板抵接部中，下方側之限制部之晶圓抵接之面，和上方側之傾斜部之傾斜面，皆為以不同傾斜角自水平面傾斜之平面，不一體性形成R形狀部之點，則與第1實施型態所涉及之基板保持構件不同。
本變形例所涉及之基板保持構件4a係如第15圖所示般，限制部61a自垂直於水平面之面傾斜。即是，自限制部61a之水平面的傾斜角小於90°。因此，幾乎不會有附著於晶圓W之上面的藥液PR附著於限制部61a之虞，之後，也不會有附著於保持於基板保持構件4a之晶圓之虞。當將自限制部61a之水平面的傾斜角設為θ3時，θ3則以90°以下為佳，並且以設為80°以上90°以下為更佳。再者，當將自傾斜部62a之水平面的傾斜角設為θ4時，θ4則以80°以下為佳，並且以設為40°以上80°以下為更佳。
另外，使用第10圖予以說明，在以往之基板保持構件104中，抵接於限制部161之晶圓W之端面之面垂直於水平面之時，附著於晶圓W之上面之藥液則附著在限制部161。
因此，本變形例所涉及之基板保持構件比起以往之基板保持構件，可以防止附著來自晶圓之藥液。
並且，在本變形例所涉及之基板保持構件中，也與第1實施型態所涉及之基板保持構件相同，即使在傾斜部之上方側設置凸塊部亦可。
[第2實施型態]
接著，參照第16圖至第18圖，針對第2實施型態所涉及之基板搬運裝置、基板搬運臂及基板保持構件予以說明。
第16圖為表示安裝於本實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。第17圖為本實施型態所涉及之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。第18圖為表示以往之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。
本實施型態所涉及之基板搬運裝置係安裝於基板搬運臂之基板保持構件抵接於晶圓(基板)之端面之端面抵接部，以能夠在載置之晶圓(基板)之半徑方向變形之方式，安裝於基板保持構件本體部之點，與第1實施型態所涉及之基板搬運裝置不同。
針對本實施型態所涉及之基板搬運裝置及基板搬運臂，基板保持構件以外之部分與使用第1圖至第4圖所說明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置及基板搬運臂相同，在此省略說明。再者，即使在以下之文中，對先前所說明之部分賦予相同符號，有省略說明之情形(即使針對以下之變形例、實施型態也相同)。
被設置在基板搬運臂之4個基板保持構件4b係構成例如第16圖所示般。基板保持構件4b與第1實施型態相同，載置晶圓(基板)之周緣而保持晶圓(基板)者，具有抵接於晶圓(基板)之背面而保持晶圓(基板)之背面保持部5，和抵接於晶圓(基板)之端面的端面抵接部6b，和安裝背面保持部5及端面抵接部6b，背面保持部5及端面抵接部6b能夠一體性安裝於基板搬運臂31之基板保持構件本體部7。
基板保持構件本體部7係與第1實施型態相同，由具有圓弧形狀，連接於基板搬運臂31之內緣30之上面的上面部71，和與上面部71一體設置成圓弧形狀，且被設置成覆蓋基板搬運臂31之內緣30之側面的側面部72所構成。即使在本實施型態中，在上面部71，如第16圖所示般，設置有多數貫通孔73，使用例如螺絲固定於設置在基板搬運臂31之上面之螺絲脊部。
背面保持部5係在具有圓弧形狀之基板保持構件本體部7之側面部72，具有被設置成朝向載置之晶圓之半徑方向中心側(基板搬運臂31中心側)突出之背面保持部本體部51，和安裝於背面保持部本體部51之上面，抵接於晶圓(基板)之背面的抵接部52。再者，抵接部52係被設置成突出於較背面保持部本體部51上方。
如第17圖所示般，端面抵接部6b也與第1實施型態不同，具有屬於下方側之部分，包含自水平面之傾斜角大之晶圓抵接之接觸部63b之部分的限制部61b，和屬於上方側之部分，包含自水平面之傾斜角小之傾斜面之部分的傾斜部62b。與第1實施型態不同，即使在限制部61b和傾斜部62b之境界附近，設置有角部E亦可。在第16圖所示之一例中，端面抵接部6b被設置在基板保持構件本體部7之兩端2處。
在本實施型態中，端面抵接部6b係以可在載置之晶圓W之半徑方向變形之方式，安裝於基板保持構件本體部7。具體而言，如第17圖所示之一例般，其特徵為端面抵接部6b之水平剖面形成薄壁形狀。在第17圖所示之例中，端面抵接部6b之限制部61b也形成薄壁形狀，被設置在限制部61b上方之傾斜部62b也形成薄壁形狀。當將限制部61b及傾斜部62b之壁厚設為T1時，則可以將例如T1設為0.5mm～1.5mm。
本實施型態所涉及之基板保持構件4b之時，則如第17圖所示般，因形成限制部61b及傾斜部62b之水平剖面成為薄壁形狀，故剛性小，可在載置之晶圓之半徑方向變形。因此，保持晶圓，即使由於基板搬運臂31之伸縮動作等使自晶圓之端面對限制部61b施加水平方向之力，因限制部61b及傾斜部62b變形，故使晶圓之端面抵接於限制部61b之接觸部63b之力為小。
另外，於具有如第18圖所示之限制部161及傾斜部162之以往之基板保持構件104之時，限制部161及傾斜部162之水平剖面為厚壁形狀。因此，於保持晶圓，由於基板搬運臂31之伸縮動作等使自晶圓W之端面對限制部161之接觸部163施加水平方向之力時，限制部161幾乎不變形，故使晶圓之端面抵接於限制部161之接觸部163之力為小。
因此，若藉由本實施型態所涉及之基板保持構件時，比起以往之基板保持構件，可以防止限制部之磨耗量。
並且，在本變形例所涉及之基板保持構件中，即使設置第1實施型態所涉及之基板保持構件之凸塊部亦可。
(第2實施型態之變形例)
接著，一面參照第19圖，一面針對第2實施型態所涉及之基板保持構件之變形例予以說明。
第19圖為由下方側觀看本變形例所涉及之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。
本變形例所涉及之基板保持構件4c係在端面抵接部6c之水平剖面形成曲折狀之點，與第2實施型態所涉及之基板保持構件4b不同。
本變形例所涉及之基板保持構件4c之時，則如第19圖所示般，因限制部61c及傾斜部62c之水平剖面形成曲折狀，故剛性小，可在載置之晶圓之半徑方向變形。因此，保持晶圓，即使由於基板搬運臂31之伸縮動作等使自晶圓之端面對限制部61c施加水平方向之力，因限制部61c及傾斜部62c變形，故使晶圓之端面抵接於限制部61c之接觸部之力為小。
另外，如使用第18圖說明般，於以往之基板保持構件104之時，限制部161及傾斜部162之水平剖面不係曲折形狀，而係成為厚壁形狀。因此，由於基板搬運臂31之伸縮動作等使自晶圓之端面對限制部161之接觸部163施加水平方向之力時，限制部161幾乎不變形，故使晶圓之端面抵接於限制部161之接觸部163之力為大。
因此，若藉由本變形例所涉及之基板保持構件時，比起以往之基板保持構件，可以降低限制部之磨耗量。
[第3實施型態]
接著，參照第20圖至第22圖，針對第3實施型態所涉及之基板搬運裝置、基板搬運臂及基板保持構件予以說明。
第20圖為表示安裝於本實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。第21圖(a)為本實施型態所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。第21圖(b)為本實施型態所涉及之基板保持構件之背面保持部磨耗之時之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。第22圖(a)為表示以往之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。第22圖(b)為以往之基板保持構件之背面保持部磨耗之時的背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。
本實施型態所涉及之基板搬運裝置係在安裝於基板搬運臂之基板保持構件中，抵接於晶圓(基板)之背面而保持基板之背面保持部，具有沿著載置之晶圓(基板)之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀之抵接部之點，及基板抵接部不具有R形狀部之點，與第1實施型態所涉及之基板搬運裝置不同。
針對本實施型態所涉及之基板搬運裝置及基板搬運臂，基板保持構件以外之部分與使用第1圖至第4圖所說明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置及基板搬運臂相同，在此省略說明。
被設置在基板搬運臂之4個基板保持構件4d係構成如第20圖所示般。基板保持構件4d係與第1實施型態相同，載置晶圓(基板)之周緣而保持晶圓(基板)者，具有抵接於晶圓(基板)之背面而保持晶圓(基板)之背面保持部5d，和抵接於晶圓(基板)之端面的端面抵接部6d，和安裝背面保持部5d及端面抵接部6d，背面保持部5d及端面抵接部6d能夠一體性安裝於基板搬運臂31之基板保持構件本體部7。
基板保持構件本體部7係與第1實施型態相同，由具有圓弧形狀，連接於基板搬運臂31之內緣30之上面的上面部71，和與上面部71一體設置成圓弧形狀，且被設置成覆蓋基板搬運臂31之內緣30之側面的側面部72所構成。即使在本實施型態中，在上面部71，如第20圖所示般，設置有多數貫通孔73，使用例如螺絲固定於設置在基板搬運臂31之上面之螺絲脊部。
端面抵接部6d係與第1實施型態不同，具有屬於下方側之部分，包含自水平面之傾斜角大之晶圓抵接之面之部分的限制部61d，和屬於上方側之部分，包含自水平面之傾斜角小之傾斜面之部分的傾斜部62d。與第1實施型態不同，即使在限制部61d和傾斜部62d之境界附近，設置有角部E亦可。在第20圖所示之一例中，端面抵接部6d被設置在基板保持構件本體部7之兩端2處。
背面保持部5d係在具有圓弧形狀之基板保持構件本體部7之側面部72，具有被設置成朝向載置之晶圓W之半徑方向中心側(基板搬運臂31中心側)突出之背面保持部本體部51，和安裝於背面保持部本體部51之上面，抵接於晶圓(基板)之背面的抵接部52d。再者，抵接部52d係被設置成突出於較背面保持部本體部51上方。
本實施型態所涉及之基板保持構件4d之時，如第21圖(a)所示般，具有沿著載置之晶圓之半徑方向的縱剖面形狀為凸形狀之抵接部52d。再者，如第21圖(b)所示般，載置之晶圓由於基板搬運臂31之伸縮動作等而位置偏離，自水平面傾斜而抵接於背面保持部5d之時，由於磨耗而在抵接部52d形成平面PF1。在本實施型態中，抵接部52d之沿著載置的晶圓之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀，抵接部52d之沿著與載置之晶圓之半徑方向正交之方向之寬度小，故平面PF1之面積小。若由於磨耗形成在抵接部52d之平面PF1之面積小時，於位置偏移之晶圓再次引導移動時，晶圓自平面PF1所受到之摩擦阻力也小，故容易使晶圓引導移動至抵接於限制部61d之位置。
另外，於以往之基板保持構件之時，如第22圖(a)所示般，針對與形成在背面保持部105之背面保持部本體部151上之晶圓抵接之抵接部152，沿著載置之晶圓W之半徑方向之縱剖面形狀不係凸形狀，而係長方形。因此，載置之晶圓由於基板搬運臂31之伸縮動作等而位置偏離，自水平面傾斜而抵接於背面保持部105之時，由於磨耗而形成在抵接部152之平面PF0之面積大。抵接部152具有第22圖(a)所示之半圓錐型之形狀之時，由於磨耗在抵接部152形成第22圖(b)所示之寬平面PF0。由於磨耗形成寬平面PF0之時，於位置偏移之晶圓再次被引導移動時，因晶圓自平面PF0受到之摩擦阻力變大，故晶圓難以被引導移動至抵接於限制部之位置。
因此，若藉由本實施型態所涉及之基板保持構件時，較以往之基板保持構件，可以降低基板保持構件之磨耗量，可以容易自擱淺在傾斜部之狀態引導移動至抵接於限制部之狀態。
(第3實施型態之第1變形例)
接著，一面參照第23圖，一面針對第3實施型態所涉及之基板保持構件之第1變形例予以說明。
第23圖(a)為本實施型態所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。第23圖(b)為本變形例所涉及之基板保持構件之背面保持部磨耗之時之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。
本變形例所涉及之基板保持構件在背面保持部5e具有多數沿著載置之晶圓(基板)之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀之抵接部之點，則與第3實施型態所涉及之基板保持構件不同。
本變形例所涉及之基板保持構件之時，背面保持部5e，如第23圖(a)所示般，具有多數沿著載置之晶圓(基板)之半徑方向的縱剖面形狀為凸形狀之抵接部52e。即是，因使載置晶圓之時之荷重分散於多數抵接部52e，故施加於各抵接部52e之力為小。因此，如第23圖(b)所示般，載置之晶圓由於基板搬運臂31之伸縮動作等而位置偏移，自水平面傾斜而抵接於背面保持部5e之時，由於磨耗而形成之平面PF2之面積為小。若由於磨耗所形成之平面PF2之面積小時，於位置偏移之晶圓再次引導移動時，晶圓自平面PF2所受到之摩擦阻力也小，故容易使晶圓引導移動至抵接於限制部之位置。
另外，於以往之基板保持構件之時，使用第22圖(a)及第22圖(b)說明般，抵接部152之沿著載置之晶圓W之半徑方向的縱剖面形狀不係凸形狀，而係長方形。因此，於載置之晶圓位置偏移時，由於磨耗而形成在抵接部152之平面PF0之面積為大。當平面PF0之面積大時，於位置偏移之晶圓再次被引導移動時，因晶圓自平面PF0受到之摩擦阻力變大，故晶圓難以被引導移動至抵接於限制部之位置。
因此，若藉由本變形例所涉及之基板保持構件時，較以往之基板保持構件，可以降低基板保持構件之磨耗量，可以容易自擱淺在傾斜部之狀態引導移動至抵接於限制部之狀態。
再者，於本變形例所涉及之基板持構件之時，因具有多數抵接部，故可以分散載置晶圓之時的荷重，較第3實施型態所涉及之基板保持構件之時，更可以減少基板保持構件之磨耗量。或是，依據晶圓被載置之狀態，於不抵接於多數抵接部全部之時，可以減少不抵接之抵接部磨耗之量。
(第3實施型態之第2變形例)
接著，一面參照第24圖，一面針對第3實施型態所涉及之基板保持構件之第2變形例予以說明。
第24圖為本變形例所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之俯視圖。
本變形例所涉及之基板保持構件在背面保持部又具有多數抵接部之點，與第3實施型態之第1變形例不同，上述抵接部列係由多數配列沿著載置之晶圓(基板)之半徑方向之其他縱剖面形狀為凸形狀之抵接部而構成。
如第24圖所示般，本變形例所涉及之基板保持構件之背面保持部5f除具有多數沿著載置之晶圓之半徑方向之一個縱剖面形狀為凸形狀的抵接部52f之外，又具有與配列該些之多數抵接部52f而構成之抵接部列53f獨立之抵接部列，即是多數配列沿著載置之晶圓之半徑方向之其他縱剖面形狀為凸形狀的抵接部52f而構成之抵接部列54f。第24圖之俯視圖所示之各抵接部52f具有例如半球狀之形狀，具有凸曲面作為上面。
於本變形例所涉及之基板保持構件之時，因在背面保持部5f具有多數抵接部52f，故可以分散載置晶圓之時的荷重，並可以減少基板保持構件之背面保持部5f之磨耗量。或是，於晶圓不抵接於多數抵接部52f全部之時，可以減少不抵接之抵接部52f磨耗之量。
但是，本變形例所涉及之基板保持構件具有較第3實施型態之第1變形例更多之抵接部52f。依據具有多數抵接部52f，因可以更分散載置晶圓之時之荷重，或增加晶圓不抵接之抵接部52f之數量，故可以更減少抵接部52f之磨耗量。
並且，在本變形例中，抵接部52f雖然在載置之晶圓之半徑方向及載置之晶圓之周方向配列格子狀，但是不一定需要配列，即使僅在載置之晶圓之半徑方向及載置之晶圓之周方向各具有多數點亦可。
以上，雖然針對最佳之實施型態說明本發明，但是本發明並不限定於如此之特定實施型態，亦可以在申請專利範圍所記載之本發明之主旨範圍內作各種變形、變更。
再者，本發明不僅塗佈膜形成裝置或光阻塗佈裝置，亦可適用於顯像裝置、基板洗淨裝置、成膜裝置、蝕刻裝置其他各種裝置。再者，本發明亦可適用於包含搬運半導體基板、玻璃基板其他各種基板之工程。
21．．．載體載置部
22．．．收授手段
23．．．塗佈單元
24．．．顯像單元
25．．．洗淨單元
26．．．加熱單元
27．．．冷卻單元
28．．．收授單元
29．．．收授手段
3．．．基板搬運裝置
30．．．內緣
31．．．基板搬運臂
32．．．基台
32a．．．引導溝
33、34．．．導軌
35、36．．．連結構件
37．．．旋轉驅動部
38．．．旋轉軸部
4、4a～4d．．．基板保持構件
5、5d～5f．．．背面保持部
51．．．背面保持部本體部
52、52d～52f．．．抵接部
6、6a～6d．．．端面抵接部
61、61a～61d．．．限制部
62、62a～62d．．．傾斜部
7．．．基板保持構件本體部
71．．．上面部
72．．．側面部
73．．．貫通孔
8．．．R形狀部
81．．．凸塊部
A．．．附著物
B1．．．載體區塊
B2．．．處理部
B3．．．介面部
B4．．．曝光裝置
C．．．載體
D1、D2．．．水平距離
H1、H2．．．高度
PF0、PF1、PF2．．．平面
PR．．．藥液
U1、U2．．．棚架單元
W．．．晶圓
θ1、θ2、θ3、θ4．．．傾斜角
第1圖為具備有本發明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置之塗佈膜形成裝置之全體構成之俯視圖。
第2圖為具備有本發明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置之塗佈膜形成裝置之全體構成之概略斜視圖。
第3圖為表示本發明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置之全體構成之斜視圖。
第4圖為表示本發明之第1實施型態所涉及之基板搬運裝置所具備之基板搬運臂之斜視圖。
第5圖為表示被安裝於本發明之第1實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。
第6圖為表示本發明之第1實施型態所涉及之基板保持構件之側面圖。
第7圖為表示在本發明之第1實施型態所涉及之基板保持構件之R形狀部之傾斜部擱淺基板之端面之狀態及基板之端面抵接於R形狀部之限制部之狀態的側面圖。
第8圖為基板之端面擱淺在以往之基板保持構件之傾斜部之狀態的側面圖。
第9圖為表示在本發明之第1實施型態所涉及之基板保持構件上保持塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。
第10圖為表示在以往之基板保持構件上保持塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。
第11圖為表示在本發明之第1實施型態所涉及之基板保持構件上附著藥液或顆粒之狀態的側面圖。
第12圖為表示在以往之基板保持構件上附著藥液或顆粒的狀態之側面圖。
第13圖為表示在本發明之第1實施型態所涉及之基板保持構件，藉由凸塊部防止基板飛出之狀態的側面圖。
第14圖為表示在以往之基板保持構件，基板從基板保持構件飛出之狀態之側面圖。
第15圖為表示在本發明之第1實施型態之變形例所涉及之基板保持構件上保持塗佈藥液之基板之狀態的側面圖。
第16圖為表示被安裝於本發明之第2實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。
第17圖為表示本發明之第2實施型態所涉及之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。
第18圖為以往之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。
第19圖為表示從下方觀看本發明之第2實施型態之變形例所涉及之基板保持構件之端面抵接部附近之放大斜視圖。
第20圖為表示被安裝於本發明之第3實施型態所涉及之基板搬運臂之基板保持構件之斜視圖。
第21圖為表示本發明之第3實施型態所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。
第22圖為以往之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。
第23圖為表示本發明之第3實施型態之第1變形例所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之放大斜視圖。
第24圖為表示本發明之第3實施型態之第2變形例所涉及之基板保持構件之背面保持部之抵接部附近之俯視圖。
4．．．基板保持構件
5．．．背面保持部
51．．．背面保持部本體部
52．．．抵接部
6．．．端面抵接部
7．．．基板保持構件本體部
71．．．上面部
72．．．側面部
73．．．貫通孔
8．．．R形狀部
81．．．凸塊部

Claims (9)

  1. 一種基板保持構件，被安裝在基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板，其特徵為：具有：抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部；和抵接於基板之端面的端面抵接部，上述端面抵接部包含具有R形狀，抵接於上述基板之端面而限制該基板之偏移的R形狀部；和被設置在前述R形狀部之上方側，形成屋簷狀之凸塊部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板保持構件，其中抵接於上述R形狀部之上述基板之端面的面為傾斜面。
  3. 一種基板保持構件，被安裝在基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板，其特徵為：具有：抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部；抵接於基板之端面的端面抵接部；和安裝上述背面保持部及上述端面保持部，且可一體性安裝於上述基板搬運臂之基板保持構件本體部，上述端面抵接部係以能夠在載置的基板之半徑方向變形之方式被安裝於上述基板保持構件本體部。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之基板保持構件，其中上述端面抵接部之水平剖面形成薄壁形狀。
  5. 如申請專利範圍第3項所記載之基板保持構件，其中上述端面抵接部之水平剖面形成曲折狀。
  6. 一種基板保持構件，被安裝在基板搬運裝置之基板搬運臂，載置基板之周緣而保持該基板，其特徵為：具有：抵接於基板之背面而保持該基板之背面保持部；和抵接於基板之端面的端面抵接部，上述背面保持部具有沿著載置的基板之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀的抵接部。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之基板保持構件，其中上述背面保持部具有多數沿著載置的基板之半徑方向之縱剖面形狀為凸形狀的抵接部。
  8. 一種基板搬運臂，其特徵為：安裝有如申請專利範圍第1至6項中之任一項所記載之基板保持構件。
  9. 一種基板搬運裝置，其特徵為：具備有申請專利範圍第8項所記載之基板搬運臂。
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