JPH11194075A - 欠陥診断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 システム運転中に比較的僅かな計算費用で比
較的速やかに欠陥の疑いのあるシステム部品を検出でき
る欠陥診断装置を提供する。 【構成】 欠陥に関連するプロセス量を持つ技術システ
ムの欠陥のある部品を検出する欠陥診断装置は、システ
ムＳの発生される機能モデルにおける部品欠陥シミユレ
ーシヨンにより前もつて求められる検査リスト及び状態
表を含む診断モジユールＤを含んでいる。検査リスト
は、一次プロセス量及びこの一次プロセス量の影響を受
ける二次プロセス量をそれぞれ表示し、状態表は、欠陥
に関連するプロセス量の各組合わせについて、欠陥の疑
いのある部品を表示する。システムの運転中に診断モジ
ユールＤは、一次プロセス量の状態値を検出し、欠陥状
態の発生の際診断過程を開始し、この診断過程において
診断モジユールが、現在の状態組合わせを状態表に記憶
されている状態組合わせと比較し、一致の際、記憶され
ている欠陥の疑いのある部品を確認する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、適当な部品欠陥の発生する際、
状態値が所定の許容範囲から離れることによつて、欠陥
に関連するプロセス量の状態が欠陥なし状態から欠陥状
態へ変化する、欠陥に関連するプロセス量により技術シ
ステムの欠陥のある部品を検出する欠陥診断装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】生産設備、計算機システム、自動車等の
ような技術システムの欠陥のある部品の確認及び表示を
含む検出用の欠陥診断装置は種々公知である。大抵の場
合、入力量、出力量及び内部状態量から構成されるシス
テムのプロセス量の現在の状態値が検出され、所定の目
標値と比較される。現在値が状態量程度より大きい値だ
け目標値と相違していると、これは欠陥と評価されて、
表示される。電気又は電子システムでは、評価は、比較
器、窓弁別器等のような適当な電子手段により大抵は間
接に行うことができ、機械的成分を持つシステムでは、
対応するプロセス量は、場合によつては測定値変換器に
より電気信号に変換し、それからこの信号を比較して評
価することができる。

【０００３】このような公知の装置の難点は、欠陥場所
又は欠陥種類についての情報がしばしば一義的でないこ
とである。なぜならば装置は、例えばセンサ装置がない
ため、ただ１つの欠陥信号に複数の可能な部品欠陥を対
応させるからである。その場合複数の可能な欠陥から実
際に発生した欠陥を見出すか、又は多数の欠陥通報のう
ち正しい一義的な欠陥通報を見出すため、取扱い者が欠
陥表示の評価を行わねばならない。更にセンサ装置の適
当な費用で、診断のため欠陥の種類及び場所を自動的に
求め、欠陥情報を符号化し、又は符号化せずに表示し、
必要な場合取扱い者により使用可能にすることが公知で
ある。

【０００４】ドイツ連邦共和国特許第４１２４５４２号
明細書には、検査される機器のパラメータを検出する検
出装置及び記憶装置により、検査される機器における欠
陥原因を求める欠陥診断装置が記載されている。記憶装
置には、検査される機器のそれぞれの下位装置に相当す
る節を持つアクセスツリー、これらの節にそれぞれ対応
しかつ検出装置により検出すべきそれぞれ少なくとも１
つのパラメータ及びこれに関する検査条件を表示する検
査表、及び欠陥確率表が、少なくとも１つの検査条件及
び子節の名称に従つて検査の結果に応じて前もつて記憶
され、少なくとも３つの子節を持つ節に属する検査表に
は、付加的に少なくとも２つの検出すべきパラメータ及
び検査条件が表示されている。更に記憶装置には、アク
セスツリーに沿つて節を選びかつ対応する検査表を評価
する探索−推論装置が前もつて記憶され、それにより検
査表の評価の結果に従つて節の選択が行われる。それに
より個々の検査表の目的に向けられた論理結合が、非２
進アクセスツリーのような探索−推論装置により行われ
るようにする。その際アクセスツリーは、検査される機
器のハードウエア組織に応じたアクセスツリー構造を持
つている。多くの決定を行い、かつ場合によつては表を
補充せねばならないので、この装置はシステムの運転時
間中に比較的高い計算出力を必要とする。

【０００５】米国特許第５０９９４３６号明細書には、
診断すべきシステムのハイブリツド知識表示に基いてシ
ステム欠陥診断を行う方法及び装置が記載されている。
システムの運転時間中に検出されるデータは、前もつて
規定される多数の事象を含みかつこれらの事象に基くシ
ステム表示と比較される。検出されるデータが事象の臨
界パラメータと一致すると、事象が確認される。確認さ
れる事象と、対応する分類効果に応じて多義性群で新た
に分類されねばならない部品を特徴づける１組の多義性
群効果が、分析される。更にシステム運転に適用可能な
欠陥徴候関係及び不動作の種類を確認するため、欠陥徴
候モデル及び不動作モデルを分析することができる。適
用可能な欠陥徴候関係及び各種の不動作は、多義性群を
新たに分類する１組の多義性群効果に対応せしめられ
る。多義性群において不動作が最も確からしい部品から
始まつて、構造モデルが分析され、分析の結果として、
システムにおいて実施すべき検査を伴う修理の提案がな
される。

【０００６】この公知の方法は、継続的な複雑なデータ
取得と、システム運転中における不断の比較演算、従つ
て診断すべきシステム部分におけるかなりの計算費用と
を必要とする。システムモデルは、故障確率、修理し易
さ、接近可能性等についての付加的な情報で事象構造化
して、システム部品を記述する。特別な知識及び／又は
経験を必要とするこの診断知識の補充は、例えば自動車
におけるように、診断すべきシステムが構造及び特徴を
短時間に変化する所で使用するのには適していない。

【０００７】自動車用の計算機により援助される欠陥診
断装置の構造的な根本的特徴は、刊行物Ｎ。Ｗａｌｅｓ
ｃｈｋｏｗｓｋｉ．ｅｔ ａｌ。，″Ｅｉｎ ｗｉｓｓ
ｅｎｂａｓｉｅｒｔｅｓ Ｆａｈｒｚｅｕｇ−Ｄｉａｇ
ｎｏｓｅｓｙｓｔｅｍ ｆｕｅｒ ｄｅｎ Ｅｉｎｓａ
ｔｚ ｉｎ ｄｅｒ Ｋｆｚ−Ｗｅｒｋｓｔａｔｔ，Ｇ
ｒｕｎｄｌａｇｅｎ ｕｎｄ Ａｎｗｅｎｄｕｎｇｅｎ
ｄｅｒ ｋｕｅｎｓｔｌｉｃｈｅｎ Ｉｎｔｅｌｌｉ
ｇｅｎｚ″，Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ，１９９
３，Ｓｅｉｔｅ ２７７及びＮ。Ｗａｌｅｓｃｈｋｏｗ
ｓｋｉ ｅｔａｌ。，″Ｗｉｓｓｅｎｍｏｄｅｌｌｉｅ
ｒｕｎｇ ｕｎｄ Ｗｉｓｓｅｎｓｅｒｗｅｒｂ ａｍ
Ｂｅｉｓｐｉｅｌ ｄｅｒ Ｆａｈｒｚｅｕｇｄｉａ
ｇｎｏｓｅ″，Ｚｅｉｔｓｃｈｒｉｆｔ ｋｕｅｎｓｔ
ｌｉｃｈｅ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｚ ＫＩ １／９
５，Ｓｅｉｔｅ ５５に記載されている。この装置は、
個々の部分システムから成る技術システムの階層構造に
ついての構造モデル、個々の部分システムの間の作用関
係、及び欠陥原因とその効果、適当な検査過程及び修理
との関係を示しかつ診断過程を決定する欠陥モデルを含
む知識に基く診断過程準備段階を含んでいる。診断実施
段階は、診断過程準備段階により準備される診断過程プ
ログラムを使用して、相互作用する欠陥診断を行う。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】システム運転中に比較
的僅かな計算費用で比較的速やかに欠陥の疑いのあるシ
ステム部品を検出できる、最初にあげた種類の欠陥診断
装置を提供することが、技術的問題として本発明の基礎
となつている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１の特
徴を持つ欠陥診断装置の提供によつてこの問題を解決す
る。この装置は、システム部品の不動作の場合即ち部品
欠陥の発生する場合、欠陥に関連すると称されるシステ
ムの特定のプロセス量が、その状態を欠陥なし状態から
欠陥状態へ変化し、従つてその状態から１つ又は複数の
欠陥の疑いのある部品を推論できる、という事実に基い
ている。それぞれのプロセス量についてのこの２進状態
決定は、プロセス量の状態値がそれに対して許容範囲と
して規定される値範囲内にあるかこの範囲外にあるかに
応じて行われる。更に欠陥のある信号路により利用され
るほかに１つ又は複数の別の信号路によつても利用され
る部品の機能についての確認が、欠陥のある信号路にお
いて欠陥の疑いのある部品の数を著しく減少できる、と
いう事実が利用可能である。

【００１０】各部品欠陥についてプロセス量は、許容範
囲を離れかつその影響を受けて部品欠陥を示す二次プロ
セス量に類別され、これらの二次プロセス量はその許容
範囲を超過しないが、全体として欠陥を表示している。
継続するシステム運転中、一次プロセス量が欠陥なし状
態から欠陥状態へ変化することによつて、一次プロセス
量のみが診断過程を開始でき、残りの二次プロセス量が
問合わされる。一次プロセス量、それぞれ対応する二次
プロセス量及び部品欠陥を示す状態組合わせは、自動化
されて存在する構造基礎から前もつてモデル化され、シ
ミユレーシヨンにより求められ、検査リスト及び状態表
に記憶される。従つてモデルを介して自動化され、専門
又は特別な知識の必要なしに、欠陥原因と欠陥効果との
詳細な対応関係が文書化される。診断すべきシステムが
独立した機能群を含んでいる場合、モデル化のためにシ
ステムが適当に分割され、それにより必要なシミユレー
シヨンの数が減少する。

【００１１】

【発明の実施の形態】請求項２により発展される欠陥診
断装置では、診断モジユールが、診断過程中に欠陥の疑
いのあるものと確認されるシステム部品を、各システム
部品について経験的に定められる欠陥確率に従つて整理
して表示するように構成されている。それにより取扱い
者は、まず発生する欠陥を最も確実に除去する手段でこ
の欠陥に対処することができる。

【００１２】請求項３により発展される欠陥診断装置で
は、診断モジユールが、それぞれの診断過程のために、
一次プロセス量についての情報、欠陥に関連するプロセ
ス量の状態組合わせ及び欠陥の疑いのあるシステム部品
を診断結果記憶装置に記憶し、それにより発生する欠陥
及びその原因が文書化される。請求項４による別の構成
では、これが、継続する診断過程中に、欠陥のあるプロ
セス量の状態の問合わ及びこれに続く評価の際、これに
ついての情報を診断結果記憶装置に記憶されている先行
する診断過程から利用するのに用いられる。このような
評価の範囲において、欠陥の疑いのあるシステム部品の
組の場合によつては複数の提案が得られ、これらの提案
のうち従来の適当なアルゴリズムにより求められる最良
の提案が結果として使用される。この方策により、過去
に発生しかつ対応する信号が動作しないため現在はもは
や存在しない欠陥が評価に含まれ、それにより診断結果
を場合によつては改善することができる。

【００１３】本発明の有利な実施例が図面に示されてお
り、以下に説明される。

【００１４】

【実施例】図１は、診断すべきシステムＳの構造を概略
的に示し、このシステムＳは任意の数ｎの計算機単位Ｒ
１，・・・，Ｒｎを含み、そのうち第１の計算機単位Ｒ
１のみが少し詳細に示されている。システムＳは、計算
機単位Ｒ１，・・・，Ｒｎに組込まれている処理論理回
路Ｖにより、状態量Ｚ１，Ｚ２及び出力量Ａ１，Ａ２，
・・・，Ａｍを、供給される入力量Ｅ１，・・・，Ｅｋ
のそれぞれの状態に応じて発生する。システムＳには欠
陥診断装置の中央構成部分としての診断モジユールＤが
接続され、この診断モジユールＤがシステムＳに存在す
る種々の部品Ｋ１ないしＫ４を欠陥の発生について監視
し、その際システム部品は計算機単位Ｒ１，・・・，Ｒ
ｎ内又は外に設けられていてもよい。入力量Ｅ１，・・
・，Ｅｋ，状態量Ｚ１，Ｚ２及び出力量Ａ１，・・・，
Ａｍの全体は、システムＳプロセス量の組を形成してい
る。

【００１５】図２は診断モジユールＤの構成を示してい
る。診断モジユールＤは、個々の機能群ＦＧのそれぞれ
の欠陥に関連するプロセス量を含む個々の部分検査リス
トＣＬ−１，・・・，ＣＬ−ｎから成る検査リストＣ
Ｌ、欠陥の疑いのあるそれぞれのシステム部品に対する
プロセス量の発生する状態変化の対応関係を文書化する
プロセス量状態表ＺＴ、及び過程制御装置ＡＳを含んで
いる。検査リストＣＬ及び状態表ＺＴは、実際のシステ
ム運転の前に予め発生段階で得られ、診断モジユールＤ
に記憶される。過程制御装置ＡＳは、ブロツクで示すよ
うに、欠陥診断に必要な通信機能、データバンク機能及
び記録機能を含み、この記録機能により、診断モジユー
ルＤにより検出されるシステム部品のすべての不動作又
は欠陥が、時間的に正しい順序で、診断結果記憶装置と
して動作する欠陥記憶装置Ｅに記憶される。診断モジユ
ールＤは更に一時記憶装置ＺＳを含んでいる。

【００１６】特に発生段階の範囲内でシステム機能の後
述するモデル化のために、図１に１つの機能群ＦＧの場
合について詳細に示すように、システムＳにおいて互い
に無関係に動作する機能路がそれぞれの機能群ＦＧとし
て求められ、これらの機能群ＦＧは、入力量Ｅ３を受信
する部品Ｋ３、その後に接続されて状態量Ｚ１を発生す
る処理論理回路Ｖ、及びこの処理論理回路Ｖの後に付属
の計算機単位Ｒ１外で接続される部品Ｋ４を含み、この
部品Ｋ４に状態量Ｚ１が供給され、これから出力量Ａ１
が発生される。

【００１７】この発生段階において、適当なソフトウエ
ア素子により援助されて、システムＳの機能群ＦＧの各
々により、機能群ＦＧのハードウエア構造及びソフトウ
エア構造を模擬する機能モデルが構成される。そのため
特に対応する回路図入力及び操作器、センサ等について
のデータが、ライブラリーから利用される。このような
自動発生方法はそれ自体公知であり、これ以上説明しな
い。こうして得られるモデルＭにおいて、関連する入力
量Ｅ１，・・・の順列が模擬され、すべての関与するシ
ステム部品が順々に欠陥のあるものとしてセツトされ
る。このような各部品欠陥について、システムＳの対応
するプロセス量が求められ、その状態値が、模擬される
部品欠陥により、所定の許容範囲を離れる。これは、プ
ロセス量の欠陥なし状態から欠陥状態への移行の形の２
進状態変化として解釈される。これらのプロセス量は、
それぞれの部品欠陥について、欠陥に関連すると称され
る。更にこの模擬段階ＳＳにおいて、各部品欠陥の欠陥
に関連するプロセス量が一次プロセス量及び二次プロセ
ス量に区別され、その際許容範囲超過により欠陥のある
システム部品を具体的に示すプロセス量が一次プロセス
量と称され、一次プロセス量の影響を受ける残りのプロ
セス量が二次プロセス量と称され、全体としてのみ欠陥
情報を生じる。二次プロセス量は、接続構造に基く欠陥
像の明確化により、まず欠陥の疑いのある部品の負担を
軽減することができる。

【００１８】続く検査リスト発生段階ＣＧにおいて、そ
れぞれの模擬される部品欠陥について、一次プロセス量
に属する二次プロセス量が適当な部分検査リストにおい
て表にまとめられる。こうして得られるすべての部分検
査リストＣＬ−１〜ＣＬ−ｎが、それから検査リストＣ
Ｌを形成しながらまとめられ、診断モジユールＤに記憶
される。それから発生段階の完結段として、プロセス量
状態表ＺＴが構成される。この状態表ＺＴにおいて、欠
陥に関連するプロセス量の２進値状態の各組合わせに、
１つ又は複数の欠陥の疑いのある適当なシステム部品が
対応している。こうして得られる状態表ＺＴがそれから
診断モジユールＤに記憶される。

【００１９】このように前処理される診断モジユールＤ
により、欠陥診断装置が、図４に示す方法に従つて、シ
ステムＳを欠陥のある部品について監視する。そのつど
の開始段階１により診断モジユールＤが、継続的に一次
プロセス量、即ち少なくとも１つの部品欠陥について一
次プロセス量を表わすシステムＳのプロセス量を検出す
る。一次プロセス量の検出される現在の状態値が、診断
モジユールＤにより、これらの状態値がプロセス量の欠
陥なし状態に相当する所定の許容範囲を離れ、従つてプ
ロセス量の状態が欠陥状態へ変化したか否かについて、
評価される。問合わせ段階２において、欠陥に関連する
一次プロセス量の状態が欠陥状態へ変化したことを、診
断モジユールＤが検出すると初めて、これが継続する診
断過程を開始し、この診断過程において次の段階３で、
検査リストＣＬに基いて診断モジユールＤにより、欠陥
状態へ変化した一次プロセス量に対応する部分検査リス
トが求められる。診断モジユールＤが、関係する機能群
ＦＧの対応する別の欠陥に関連する二次プロセス量を、
求められる部分検査リストから取出す。続いてシステム
Ｓの診断モジユールＤが、これらの二次プロセス量の現
在の状態値を問合わせ、それによりそれぞれの二次プロ
セス量が欠陥なし状態にあるか又は欠陥状態にあるかを
求める（段階４）。

【００２０】次の段階５において診断モジユールＤが、
診断過程を開始した一次プロセス量とこの一次プロセス
量に属しかつ部分検査リストに記載されている二次プロ
セス量とのシステムにより求められる現在の状態組合わ
せを、状態表ＺＴに記憶されている状態組合わせと比較
する。システム運転中に問合わされる現在の状態組合わ
せと状態表ＺＴの特定の行に記憶されている状態組合わ
せとが一致すると、状態表ＺＴのこの行において欠陥の
疑いのあるとして表示されるシステム部品が診断モジユ
ールＤにより読出され、利用者に欠陥の疑いのあるもの
として表示される（段階６）。更に診断モジユールＤ
は、続いて診断過程及び診断結果についての重要な情
報、即ち診断過程を開始した一次プロセス量についての
データ、及びこれらの一次プロセス量と部分検査リスト
を介して得られる二次プロセス量とのシステムにより問
合わされる現在の状態組合わせを、欠陥記憶装置Ｅに記
憶する（段階７）。欠陥の疑いのある部品の表示によ
り、取扱い者又は診断者は、欠陥の疑いのあるシステム
部品を修理するか又は交換するか、又はなお詳細な検査
を欠陥の疑いのある部品において行うことができる。欠
陥の疑いのあるシステム部品の表示はなるべく低下する
欠陥確率を持つ順序で行われ、そのため各システム部品
について、経験的に定められる欠陥確率が規定される。

【００２１】好ましい実施形態では、先行する診断過程
の結果に関して診断結果記憶装置に記憶されているデー
タが、継続的な診断過程の評価に利用される。以前に発
生した部品欠陥のそこに記憶されている状態組合わせ
は、後の時点にシステム状態の再現を可能にする。即ち
以前の時点に既に一度欠陥状態にあつて診断過程を開始
した一次プロセス量が、現在の部品欠陥により欠陥状態
へ達して継続的な診断過程を開始した一次プロセス量に
属する二次プロセス量の１つとして、その現在の状態を
問い合わされる場合、これらのプロセス量により開始さ
れる診断問合わせの時点にこれらのブロセス量がとつた
状態を、それに伴う二次プロセス量の状態を含めて、評
価のために利用することができる。その場合この評価に
よつて、場合によつては欠陥の疑いのあるシステム部品
の組合せについての複数の提案が存在してもよく、その
うち適当なアルゴリズムにより最良のものとして評価さ
れる提案が結果として使用される。このような評価アル
ゴリズムは当業者には周知であり、ここではこれ以上説
明しない。この方法により、過去に発生したが例えば対
応する信号が作用しないため現在はもはや存在しない欠
陥が評価に含まれ、それにより多くの場合診断結果を改
善することができる。

【００２２】図５〜７に基いて、診断すべきシステムと
して自動車の機能群ＦＧの例について、本発明による欠
陥診断装置の上述した重要な点の若干を、図１〜４に従
つて具体的に説明する。診断すべき車両全体は、一連の
電子部品及びそれに接続される電気又は機械部品又は周
辺部品を含み、例えば白熱電灯のような電気部品は、場
合によつては適当な駆動回路を介して電子装置により直
接に操作され、機械部品は電動機、電磁弁、継電器及び
類似の操作器を介して操作されることができる。このシ
ステム特に電気及び機械部品のプロセス量の状態値及び
操作の実行は、少なくとも部分的にセンサにより電子部
品へ応答される。更に電子部品も同様に診断に含まれ
る。

【００２３】図５には、２つの電流回路を含むこのシス
テムの機能群が示されている。第１の電流回路は入力量
Ａ、別のプロセス量電圧Ｕａ及び電流強さＩａ、第１の
差込み接続部Ｓ１の形の両方の電流回路に共通なシステ
ム部品、接続導線Ｃａ、第２の差込み接続部Ｓ２の形の
第２の共通なシステム部品、第１の電灯Ｌａの形の部
品、同様に両方の電流回路に共通な接地導線Ｍを含んで
いる。第２の電流回路は、出力量Ｂ、別のプロセス量電
圧Ｕｂ及び電流強さＩｂ、別のシステム部品としての接
続導線Ｃｂ、差込み接続部Ｓ１及びＳ２、第２の電灯Ｌ
ｂ及び共通な接地導線Ｍを含んでいる。

【００２４】図６はこの機能群に属する部分検査リスト
を示し、この部分検査リストは、電流強さＩａが一次プ
ロセス量として欠陥なし状態から欠陥状態へ変化した仮
定事例に対応している。これは第１の電流回路の遮断で
示されるので、そこに電流の流れはもはや測定されず、
付属する電灯Ｌａは点灯しない。図６による部分検査リ
ストは、この部品欠陥について一次プロセス量として作
用する第１の電流回路の電流強さＩａのほかに、両方の
出力量Ａ，Ｂ、両方の電圧Ｕａ，Ｕｂ及び第２の電流回
路の電流強さＩｂを含んでいる。

【００２５】図７は、この欠陥事例の評価を示す状態表
ＺＴのうちここで仮定している欠陥事例を含む部品を示
している。図５からわかるように、両方の電流回路Ｉ
ａ，Ｉｂは、共通な差込み接続部Ｓ１，Ｓ２及び共通な
接地導線Ｍを介して、欠陥に関連して互いに論理結合さ
れている。

【００２６】図７に示す状態表ＺＴの第１行は、入力量
Ａが作用し、入力量Ｂが作用せず、電圧Ｕａが作用し即
ち測定可能であり、電流強さＩａが作用せず即ち測定不
可能であることを示し、電灯Ｌａは点灯しない。更に電
圧Ｕｂ及び電流強さＩｂは作用しない。このプロセス量
の状態組合わせを見ると、図７の状態表ＺＴの第１行の
右半分に示すように、第１の電流回路のすべての部品即
ち両方の差込み接続部Ｓ１，Ｓ２、接続導線Ｃａ、電灯
Ｌａ及び接地導線Ｍが欠陥の疑いのあるものとみなされ
ることがわかる。第２の電流回路にある接続導線Ｃｂ及
び電灯Ｌｂは、発生した欠陥に関係していないので、こ
れらの状態については何も示されない。従つて欠陥の情
報は比較的あいまいである。

【００２７】図７の状態表ＺＴの第２行は、入力量Ａが
作用し、入力量Ｂが作用せず、電圧Ｕａが作用し、電流
強さＩａが作用せず即ち測定不可能であり、電灯Ｌａが
点灯しないことを示している。しかしこの場合第２の電
流回路の電圧Ｕｂが作用し即ち存在し、電流強さＩｂが
作用しないものとして測定される。このプロセス量状態
組合わせを見ると、電圧Ｕｂは作用しているものとして
測定されるが、出力量Ｂは作用しないので、共通な接地
導線Ｍが遮断されている時にのみこの欠陥が発生するこ
とがわかる。従つてこれは欠陥を一義的に表わすもので
あり、この第２行の右半分において、接地導線Ｍのみが
欠陥の疑いのあるシステム部品と思われる。

【００２８】図７の状態表ＺＴの第３行の例では、両方
の出力量Ａ，Ｂ及び両方の電圧Ｕａ，Ｕｂが作用し、第
１の電流回路の電流強さＩａが作用せず、第２の電流回
路の電流強さＩｂが作用し、即ち電灯Ｌｂは点灯する
が、電灯Ｌａは点灯しない。このプロセス量状態組合わ
せを見ると、電流回路Ｉｂが作用しかつ電灯Ｌｂが点灯
するため、共通な接地導線Ｍにおける遮断が、また大き
い確率で両方の差込み接続部Ｓ１，Ｓ２における遮断も
存在しないことがわかる。差込み接続部Ｓ１，Ｓ２にお
いて、例えばプラグが対応するソケツトに正しくはまつ
ていないため、接点の一部しか接続されていないという
事例は、この判断には含まれない。図７の状態表ＺＴの
第３行の右半分に示すように、接続導線Ｃａの遮断又は
電灯Ｌａの欠陥のみが起こり得る欠陥原因として残る。
それぞれの差込み接続部Ｓ１，Ｓ２の一部だけの接触の
事例も、それに応じて高い費用で考慮することができ
る。

【００２９】選ばれた機能群について図５〜７により上
述したのと類似な考察により、診断すべき技術システム
のすべての他の独立な機能群が、１つ又は複数のシステ
ム部品における欠陥の検出について監視される。図５〜
７の例は、判断のために付加的なプロセス量の使用によ
り、それ以上例えば３つの起こり得る欠陥源をいかにし
て排除できるかも示している。本発明による診断装置
は、その診断モジユールにより、発生するシステム欠陥
及びこの欠陥を生じる欠陥のあるシステム部品を、比較
的僅かな費用で比較的速やかに検出することができる。
その際それぞれの部品欠陥について欠陥に関連するプロ
セス量を、この部品欠陥に直接論理結合される測定可能
な一次プロセス量及びそれに関係しかつ部品欠陥の影響
を間接に受ける二次プロセス量となるように構成するこ
とが、とりわけ有利である。プロセス量のこの構成は、
システムにおいて一次プロセス量のみを継続的に監視す
るのを可能にする。一次プロセス量の欠陥状態の発生後
に初めて、対応する二次プロセス量の状態がシステムに
おいて問合わされ、かつ評価される。検査リスト及び状
態表を前もつて求めて記憶することにより、継続的なシ
ステム運転において、一次プロセス量及び対応する二次
プロセス量のために求められる状態組合わせに基いて、
欠陥の疑いのあるシステム部品を診断モジユールにより
比較的僅かな計算能力で速やかに求めかつ表示すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】システム部品の欠陥を診断されるシステム及び
付属する欠陥診断装置の診断モジユールの構成図であ
る。

【図２】図１の診断モジユールの詳細な構成図である。

【図３】図２の診断モジユール用の検査リスト及び状態
表を得るため診断すべきシステムの機能モデルの構成を
示す構成図である。

【図４】図２の診断モジユールを持つ欠陥診断装置によ
り実施可能な欠陥診断方法の流れ図である。

【図５】診断すべきシステムとしての自動車の事例につ
いて図１による機能群を具体的に実現する構成図であ
る。

【図６】図５の機能群のため診断モジユールに記憶され
ている図３の検査リストの部分検査リストを示す図であ
る。

【図７】診断モジユールに記憶されている状態表のうち
図５の機能群に属する部分を示す図である。

【符号の説明】

ＣＬ 検査リスト ＣＬ−１〜ＣＬ−ｎ 部分検査リスト Ｄ 診断モジユール Ｓ システム ＺＴ 状態表

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれの部品欠陥の発生する際、状態
   値が所定の許容範囲から離れることによつて、欠陥に関
   連するプロセス量の状態が欠陥なし状態から欠陥状態へ
   変化する、欠陥に関連するプロセス量により技術システ
   ムの欠陥のある部品を検出する欠陥診断装置において、 診断モジユール（Ｄ）が検査リスト（ＣＬ）及び状態表
   （ＺＴ）を記憶して含み、これらの検査リスト及び状態
   表が、前もつて部品欠陥シミユレーシヨンにより、シス
   テムの発生される機能モデルにおいて求められ、その間
   に、それぞれの欠陥のあるシステム部品のための欠陥に
   関連するプロセス量がシステム部品における欠陥の発生
   により所定の許容範囲から離れかつ直接に部品欠陥を表
   わす一次プロセス量の後に別個に求められ、その影響を
   受けて二次プロセス量が求められ、その際各一次プロセ
   ス量のためのそれぞれの部分検査リスト（ＣＬ−１，・
   ・・，ＣＬ−ｎ）にある検査リストが、この一次プロセ
   ス量の影響を受ける二次プロセス量を表示し、欠陥に関
   連するプロセス量の各状態組合わせのための状態表が、
   欠陥の疑いのあるシステム部品を表示し、 診断モジユール（Ｄ）が、システム運転中に継続的に、
   一次プロセス量として発生することができるプロセス量
   の状態値を検出し、これからプロセス量の状態を求め、
   診断モジユールがこれらのプロセス量の１つの欠陥状態
   を確認すると、診断モジユールが診断過程を開始し、こ
   の診断過程において診断モジユールが、検査リストか
   ら、欠陥状態にある一次プロセス量に属する二次プロセ
   ス量を取出し、この二次プロセス量の状態値をシステム
   （Ｓ）から問合わせ、これからその状態を求め、欠陥に
   関連するプロセス量のこうして求められる状態組合わせ
   を状態表（ＺＴ）に記憶されている状態組合わせと比較
   し、記憶されている状態組合わせと一致する際、状態表
   に記憶されている欠陥の疑いのあるシステム部品を確認
   することを特徴とする、欠陥診断装置。
2. 【請求項２】 診断モジユール（Ｄ）が、それぞれの診
   断過程において欠陥の疑いのあるものと確認されるシス
   テム部品を、各システム部品について経験的に定められ
   る欠陥確率に従つて整理して表示することを特徴とす
   る、請求項１に記載の診断装置。
3. 【請求項３】 診断モジユール（Ｄ）が、一次プロセス
   量についてのそれぞれの診断過程の結果情報、このため
   に求められる欠陥に関連するプロセス量の状態組合わ
   せ、及び欠陥の疑いのあるシステム部品を診断結果記憶
   装置（Ｅ）に記憶することを特徴とする、請求項１に記
   載の診断装置。
4. 【請求項４】 継続する診断過程中に診断モジユール
   （Ｄ）が、欠陥に関連するプロセス量の状態の問合わせ
   及びそれに続く評価の際、診断結果記憶装置（Ｅ）に記
   憶されている先行診断過程の情報を利用することを特徴
   とする、請求項３に記載の診断装置。