JPH11110718A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッド及びその製造方法

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JPH11110718A
JPH11110718A JP10226556A JP22655698A JPH11110718A JP H11110718 A JPH11110718 A JP H11110718A JP 10226556 A JP10226556 A JP 10226556A JP 22655698 A JP22655698 A JP 22655698A JP H11110718 A JPH11110718 A JP H11110718A
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layer
pole tip
magnetic head
yoke
layers
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イーミン・フアイ
Durga P Ravipati
ドゥルガ・ピー・ラビパティ
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マーク・ディー・トーマス
Corona Carlos
カルロス・コロナ
D Jensen William
ウィリアム・ディー・ジェンセン
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 非磁性ギャップ層４２により分離された
第１及び第２ポール先端層２６、３０を有する磁気ヘッ
ド。両ポール先端層は高磁気モーメント材料で形成され
る。第１及び第２ポール先端層の左側壁２６Ａ、３０Ａ
は互いに垂直方向に整合し、同様に第１及び第２ポール
先端層２６Ｂ、３０Ｂの左側壁は互いに垂直方向に整合
している。 【効果】 一方のポール先端層から他方へのサイドフリ
ンジ磁束が実質的に低減され、データを書き込む際にト
ラックの境界を良好に画定し得る磁気ヘッドが得られ
る。高磁気モーメント材料で形成されたポール先端層は
高い保磁力を提供し得るので、ポール先端層が磁気飽和
状態で動作する可能性が少なくなる。この磁気ヘッド
は、反転型ヘッド又は非反転型ヘッドとして製造するこ
とができ、高い飽和保磁力をもって高データ転送速度で
磁気媒体に書き込むことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドに
関し、特に高面密度及び高飽和保磁力で磁気媒体上に書
き込むことができる、ポール幅が狭く飽和閾値レベルが
高い磁気ヘッドアセンブリ及びかかる磁気ヘッドを製造
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なインダクティブ薄膜磁気ヘッド
は、第１磁気ポール層及び第２磁気ポール層を備え、こ
れら両ポール層の間に電気コイルが設けられている。前
記両ポール層は、その一端がバッククロージュアにおい
て互いに接して連続的な磁路を形成し、かつ他端に狭い
変換ギャップを有する。前記変換ギャップにより分離さ
れた第１及び第２ポールの部分は、それぞれ第１及び第
２ポール先端部と呼ばれる。
【０００３】データを狭トラック幅及び高線記録密度で
書き込むためには、ポール先端部の狭い磁気ヘッドを提
供することが必要である。しかしながら、ポール先端部
の狭い磁気ヘッドを製造することに関して技術的な問題
がある。製造時に直面する主な問題は、前記両ポール先
端部の整合である。この問題を解消するために様々な方
法が提案されている。
【０００４】上述した磁気ヘッドはインダクティブヘッ
ドと呼ばれている。インダクティブヘッドは、データ読
取り変換器と組み合わせて、複合ヘッドを形成すること
ができる。
【０００５】図１４Ａは、第１ポール先端部４の横方向
の寸法を第２ポール先端部６より広くした磁気ヘッドを
製造する従来の方法を示している。第１ポール先端部４
の幅が広いことにより、第２ポール先端部６の付着時に
おける位置の不整合がある程度許容される。磁気ヘッド
２において、第２ポール先端部６の幅ＴＷは、磁気ヘッ
ド２のトラック幅を画定するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来方法の問題点は、第１ポール先端部４の幅が大きいこ
とにより、第２ポール先端部６の幅を超えた磁束の漏れ
を回避できないことである。図１４Ｂに示すように、第
２ポール先端部６から第１ポール先端部４に向かう磁束
線Ｆのような漏れ磁束が、トラックの境界が不明確な幅
Ｗのデータトラック８を記録させることになり、これに
より記録媒体１０におけるトラック間の分離が非常に制
限される。
【０００７】最近は、常に物理的寸法を小さくしかつ記
憶容量を増大させた記録装置が製造される。磁気ヘッド
は、顕微鏡的に制限された領域に組み立てられる。磁気
ヘッドの感度を増すために、コイルの巻数を増やすこと
ができる。しかしながら、コイル巻数の増加は、常に領
域の制限により制限される。更に、コイル巻数が多くな
ればなるほど、それに付随する磁気ヘッドのインダクタ
ンスが大きくなる。高インダクタンスの磁気ヘッドは、
データ書込み電流に対する応答が鈍く、かつ高周波数範
囲で動作させることができない。
【０００８】磁気ヘッドの書込み感度を増大させる別の
方法は、書込み電流の大きさを増大させることである。
書込み電流が高いと、発生するジュール熱が高くなり、
これが熱の消散に関して、制限された空間に形成された
磁気ヘッドの負担を大きくする。しかしながら、最も重
要な問題は、高い書込み電流に応答する磁気ヨークが直
面する早期磁気飽和である。
【０００９】図１５Ａは、高い透磁率勾配特性を有する
パーマロイ（ＭｉＦｅ）のような磁気材料のヒステリシ
ス曲線１２を示しており、パーマロイは磁気ヘッドの磁
気ヨーク又は先端部の材料として一般に使用されてい
る。図１５Ｂは、従来の磁気ヘッド２の先端部分を示す
部分的斜視図である。コイル１４を流れる書込み電流Ｉ
が増加したとき、インダクティブコイル１４により誘導
される磁束が同様に増加する。磁気ヨーク層１６、１８
に保磁力を作用させる磁束も同様に増加する。
【００１０】例えば図１５Ａに示すように、飽和保磁力
が５エルステッドを超えると、前記磁気ヨーク層は２０
０ナノウェーバーで完全に飽和し、書込み電流の増加に
全く応答できなくなる。通常、磁気飽和は物理的寸法が
最も小さい領域で起こる。例えば、磁気飽和が起こる
と、これは第１及び第２ポール先端層４、６で起こり、
次にゆっくりと、ヨーク部分１６、１８のような物理的
にかさの大きい領域に進行する。狭データトラックで書
き込むためにポール先端部をより小さく形成すること
は、磁気飽和の問題を一層悪化させる。
【００１１】側壁を垂直方向に整合させたポール先端部
を有する磁気ヘッドが提案されている。1995年９月19日
発行のコール（Cole）他による米国特許第５，４５２，
１６４号、発明の名称:「The Thin Film Magnetic Writ
e Head」には、テンプレートとして上に置いたマスクを
介してイオンミリングを行う方法により、第１及び第２
ポール先端部の側壁を垂直に整合させることができる磁
気ヘッドが開示されている。しかしながら、このコール
他による磁気ヘッドは、上述した磁気飽和の問題を解消
するものではない。
【００１２】磁気ヘッドにより書き込まれるデータトラ
ックの境界が不明瞭であるという問題、及び磁気ヘッド
の物理的寸法を小さく製造したときに該ヘッドが早期磁
気飽和状態で動作することを防止するという問題を解消
する必要がある。これらの問題は、現在の記憶装置が寸
法をより小さくかつ記憶容量を増大させるように製造さ
れていることから、より深刻になっている。
【００１３】トラックの境界を不明瞭にして書き込まれ
たデータトラックは、トラック間の分離を非常に危うく
し、これが次に記録装置の全記憶容量を低下させること
になる。早期に磁気飽和した磁気ヘッドは高周波数で動
作することができず、高面密度で記録媒体に高速でデー
タを転送するには不向きである。そこで、トラックの境
界を充分に画定してデータトラックを書き込むことがで
き、しかも高価でない適当なコストで製造することがで
きる磁気ヘッドを提供する必要がある。
【００１４】本発明の目的は、狭データトラックを高線
記録密度で書き込むことができる磁気ヘッドを提供する
ことにある。本発明の別の目的は、高い飽和閾値容量を
有し、かつ高飽和保磁力及び高面密度で媒体への高速デ
ータ転送を実行し得る磁気ヘッドを提供することにあ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれは、薄膜磁
気ヘッドは非磁性ギャップ層で分離された第１及び第２
ポール先端部を有する。前記ポール先端部は高磁気モー
メント材料で形成される。前記第１及び第２ポール先端
部の左右側壁部は、それぞれ互いに垂直方向に整合して
いる。
【００１６】一方のポール先端部から他方への磁束のサ
イドフリンジが実質的に低減され、その結果充分に境界
を画定したデータトラックを書き込むことができる磁気
ヘッドが得られる。更に、高磁気モーメント材料で形成
されたポール先端部は高飽和保磁力媒体に対する許容度
を有するので、前記ポール先端部が磁気飽和に陥る可能
性が少なくなる。
【００１７】本発明の磁気ヘッドは、反転型又は非反転
型ヘッドとして製造することができる。いずれの場合に
も、整合させたポール先端部は最初に第１ポール層及び
第２ポール層間にギャップ層を有する３層サンドイッチ
構造を基板上に付着させることにより形成される。次
に、この３層サンドイッチ構造をマスク層を介して、少
なくとも基板上に形成された積層構造を残すようにエッ
チングする。この積層構造は、ポール先端部の側壁を整
合させた磁気ヘッドの磁気ポール先端領域を構成する。
【００１８】本発明によれば、ポール先端部を狭く画定
することにより、本発明の磁気ヘッドは記憶媒体上に狭
データトラック幅で書き込むことができる。早期磁気飽
和の問題は、前記ポール先端部を高磁気モーメント材料
で形成したことから回避される。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しつつ、本
発明について詳細に説明する。添付図面において、類似
の部分には類似の参照符号を付すこととする。図１は、
本発明より形成された磁気ヘッド２０の上面を示してい
る。説明を簡単にするため、磁気ヘッド２０の関連する
構成要素が見えるように、図１では上部の保護層及び絶
縁層が示されていない。しかしながら、これら上部の各
層は、それぞれ図１の２−２線及び３−３線において正
面及び側面方向から見た断面図である図２及び図３に示
されている。
【００２０】磁気ヘッド２０は、第１ポール先端層２６
を有しかつ基板２４上に付着させて形成された第１ヨー
ク層２２を備える。基板２４は、アルミナ・チタン・カ
ーバイド（Ａｌ2Ｏ3ＴｉＣ）又は炭化ケイ素（ＳｉＣ）
のような非磁性かつ電気的絶縁材料で形成することがで
きる。基板２４には、構成要素を予め形成しておくこと
ができる。例えば、複合ヘッドでは、第１シールド層３
８及び読取り変換器３９のような様々な構成要素の膜層
を予め組み付けた後、第１ヨーク層２２の基板として使
用することができる。
【００２１】第１ヨーク層２２の上には、第２ポール先
端層３０を有する第２ポール層２８が形成される。第１
ヨーク層２２と第２ヨーク層２８との間には、絶縁材料
３４により互いに分離されたインダクティブコイル３２
Ａ、３２Ｂが挟設される（図３）。両インダクティブコ
イル３２Ａ、３２Ｂは、電気的フィードスルー３６を用
いて互いに電気的に接続されている。電流は、一対の電
気リード３８Ａ、３８Ｂを介して直列に接続されたコイ
ル３２Ａ、３２Ｂに向けてまたは該コイルから流れる。
【００２２】第１及び第２ヨーク層２２、２８は、バッ
ククロージュア領域４０において直接接しているが、ポ
ール先端層２６、３０において変換ギャップ層４２によ
り分離されている。データ書込みモードの際には、磁気
ヘッド２０が、記録媒体４６の表面上を空気の薄い膜を
介して浮上する。データ信号を表す電流がリード３８Ａ
及び３８Ｂを介してインダクティブコイル３２Ａ、３２
Ｂを流れ、磁束を発生させる。ギャプ４２における磁束
が、記録媒体４６上に被覆された磁気材料に記録され
る。
【００２３】データ読取りモードの際には、記録媒体表
面４６から発生する磁束が変換ギャップ層４２において
感知される。前記磁束がインダクティブコイル３２Ａ、
３２Ｂに電流を発生させ、これが記録されていたデータ
を表す。インダクティブコイル３２Ａ、３２Ｂに発生し
た電流は、リード３８Ａ、３８Ｂを流れて更に処理され
る。
【００２４】本発明の磁気ヘッド２０は、図２及び図３
に示すように、第１及び第２ポール先端層２６、３０に
ついて垂直方向に整合する側壁を備える。具体的には、
第１ポール先端層２６の左側壁２６Ａが、第２ポール先
端層３０の左側壁３０Ａと垂直方向に整合している。同
様に、第１ポール先端層２６の左側壁２６Ｂが、第２ポ
ール先端層３０の左側壁３０Ｂと整合している。側壁２
６Ａ、３０Ａ及び２６Ｂ、３０Ｂが整合していることに
より、一方のポールから他方への磁束の漏れが減少し、
それにより磁気ヘッド２０は充分に画定されたデータト
ラックで記録媒体表面４６にデータを書き込むことがで
きる。
【００２５】図４Ａ〜Ｅ、図５Ｆ〜Ｊ及び図６Ｋ〜Ｍ
は、本発明の磁気ヘッド２０の製造方法を工程順に示し
ている。先ず、図４Ａに示すように基板２４を設ける。
基板２４は、予め構成要素を形成したものであってもそ
うでなくてもよい。次に、第１ヨーク層２２をスパッタ
リングにより基板２４の上面に、例えば約０．４μｍ〜
３．５μｍの厚さに付着させる。これにより得られた構
造を図４Ｂに示す。
【００２６】図４Ｃに示すように、第１ポール先端層２
６をスパッタリング又は電気めっきにより第１ヨーク層
２２上に約０．８μｍ〜２．５μｍの厚さに付着させ
る。第１ヨーク層２２及び第１ポール先端層２６の材料
は、コバルト・ジルコニウム・タンタル合金（ＣｏＺｒ
Ｔａ）、コバルト・ジルコニウム・ニオブ合金（ＣｏＺ
ｒＭｂ）及び窒化鉄タンタル合金（ＦｅＴａＮ）のよう
な高磁気モーメントを有する材料が好ましい。
【００２７】次に、従来のフォトリソグラフィ技術によ
りフォトレジスト層４８を第１ポール先端層２２上にパ
ターン形成する。その後、図４Ｄに示すようにスパッタ
リングによりギャップ層４２を付着させる。次に、フォ
トレジスト溶剤を用いてフォレジスト層４８を除去す
る。この除去される前記フォトレジスト材料と共に、フ
ォトレジスト層４８上に付着させたギャップ層４２が除
去される。ここまでの過程で得られた構造を図４Ｅに示
す。
【００２８】この構造上に第２ポール先端層３０を、図
５Ｆに示すようにスパッタリングにより例えば約０．８
μｍ〜２．５μｍの厚さに付着させる。別のマスク５０
を、図５Ｇに示すように第２ポール先端層３０上にパタ
ーン形成する。マスク５０の材料はフォトレジスト又は
金属とすることができる。次に、マスクした前記構造に
イオンミリング加工を施す。マスク層５０は、イオンミ
リングに対して耐久性を有する。その結果、マスク層５
０で保護されない領域が除去され、その結果図５Ｈに示
すように、基板２４上に２つの積層構造５２、５４が形
成される。この時点において、第１ポール先端層２６
が、ポール先端領域４４における積層構造５２のギャッ
プ層４２により第２ポール先端層３０から分離されてい
る点に注目する。しかしながら、第１ポール先端層２６
は、バックギャップ領域４０における積層構造５４の第
２ポール先端層３０に接している。
【００２９】スパッタリング又はプラズマエンハンスト
化学蒸着法（ＰＥＣＶＤ）のいずれかの方法を用いて、
保護層５６を積層構造５２及び５４を有する前記構造上
に付着させる。好適な方法では、スパッタリングを用い
て、保護層５６を積層構造５２、５４の上及び周囲に約
３μｍ〜４μｍの厚さに付着させる。これまでの過程で
得られた構造を図５Ｉに示す。
【００３０】次に、前記構造に２段階のレベリング即ち
高さ調整方法を施す。ここでは、大よその材料を除去す
るために、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）又は二酸化珪素
（ＳｉＯ2 ）を含むスラリを補助的に用いて機械的なラ
ッピング加工により平坦化する。その後、材料を精確な
高さに除去するためにイオンミリングを使用し、それに
より第２ポール先端層３０を露出させる。これまでの過
程で得られた構造を図５Ｊに示す。
【００３１】次に、下地層と呼ばれる銅（Ｃｕ）の薄膜
（図示せず）を、前記構造の研磨面上にスパッタする。
次に、図６Ｋに示すように、前記構造上にフォトレジス
トマスク５８をパターン形成する。
【００３２】次に、図６Ｌに示すように、パターン形成
したフォトレジスト層５８上に第１コイル層３２Ａを電
気めっきする。その後、フォトレジスト層５８を除去
し、前記構造上に付着させた第１コイル層３２Ａが形成
されることになる。これまでの過程による構造を図６Ｍ
に示す。
【００３３】次に、過硫酸アンモニウム（（ＮＨ4）2Ｓ
2Ｏ8）を充填したエッチング液槽内に、前記Ｃｕ下地層
を有する基板を軽く浸漬することにより、前記Ｃｕ下地
層をエッチング除去する。次に、ＰＥＣＶＤ又はスパッ
タリング法により、第１コイル層３２Ａ上に絶縁材料層
６０を付着させる。絶縁材料６０は、アルミナ（Ａｌ2
Ｏ3）、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）、窒化珪素（Ｓｉ
3Ｎ4）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又はダイアモンド
状カーボン（ＤＬＣ）のような様々な絶縁材料から選択
することができる。
【００３４】次に、従来のフォトリソグラフィ及びエッ
チング法を用いて、図６Ｎに示すように、フィードスル
ー６２を絶縁層６０に形成する。フィードスルー６２の
形成は、後で付着される第２コイル層３２Ｂに第１コイ
ル層３２Ａを電気的に接続することを目的とする。
【００３５】第２コイル層３２Ｂを形成する方法は、第
１コイル層３２Ａを形成する方法と実質的に同じであ
る。説明を簡単にするため、第２コイル層３２Ｂを形成
する方法は省略する。これまでの過程で得られた構造を
図６Ｏに示す。
【００３６】第２ヨーク層２８を付着させる工程は次の
通りである。先ず、図７Ｐに示すように、フォトレジス
トマスク６４を絶縁材料６６上にパターン形成する。ウ
ェットエッチング又は反応性イオンビームエッチング
（ＲＩＢＥ）技術を用いて、図７Ｑに示すように、第２
ヨーク層２８の頂部の角度α、βを画定する。次に、フ
ォトレジスト層６４を除去する。
【００３７】次に、図７Ｒに示すように、コバルト・ジ
ルコニウム・タンタル合金（ＣｏＺｒＴａ）、コバルト
・ジルコニウム・ニオブ合金（ＣｏＺｒＮｂ）又は窒化
鉄タンタル合金（ＦｅＴａＮ）のような高磁気モーメン
ト材料２８の層を前記構造上にスパッタする。その後、
第２ヨーク層２８を、例えば従来のフォトリソグラフィ
技術を用いてパターン形成することができる。図１に
は、このパターン形成後の第２ヨーク層２８が平面示さ
れている。パターン形成した第２ヨーク層２８上にオー
バコート層６８を付着させると、図７Ｓに示すような構
造が得られる。
【００３８】図３に示すような円滑な空気ベアリング面
（ＡＢＳ）７０を確保するために、磁気ヘッド２０の先
端部分４４に最後のラッピング工程を行う。
【００３９】図８及び図９は、反転型ヘッド７２として
製造した本発明の第２実施例を示している。この実施例
の磁気ヘッド７２は、基板７６上に付着させた第２ヨー
ク層７４を有する。図８に示すように、第２ヨーク層７
４は、第２ポール先端層７８に結合している。第１実施
例の場合と同様に、基板７６は、アルミナ・タンタル・
カーバイド（Ａｌ2Ｏ3ＴｉＣ）又は炭化ケイ素（Ｓｉ
Ｃ）のような非磁性かつ電気的絶縁材料で形成すること
ができる。
【００４０】第２ヨーク層７４上には、第１ポール先端
層８２に結合した第１ヨーク層８０が設けられる。本実
施例では、第２ヨーク層７４と第１ヨーク層８０との間
に、絶縁材料８６で互いに分離されたインダクティブコ
イル層８４Ａ、８４Ｂが挟設される。インダクティブコ
イル８４Ａ、８４Ｂは、電気的フィードスルー８４を用
いて電気的に接続されている。
【００４１】前記第１実施例の場合と同様に、第２及び
第１ヨーク層７４、８０は、バッククロージュア領域４
０において直接接している。しかしながら、ポール先端
領域４４では、第１及び第２ポール先端層７８、８２が
ギャップ層９０により分離されている。また、磁気ヘッ
ド７２は、図９に示すように、第２及び第１ポール先端
層７８、８２について垂直方向に整合する側壁を備え
る。具体的には、第１ポール先端層８２の左側壁８２Ａ
が第２ポール先端層７８の左側壁７８Ａと垂直方向に整
合している。同様に、第１ポール先端層８２の左側壁８
２Ｂが、第２ポール先端層７８の右側壁７８Ｂと同一面
で整合している。
【００４２】図１０Ａ〜Ｅ、図１１Ｆ〜Ｈ、図１２Ｉ〜
Ｋ、及び図１３Ｌ〜Ｍは、磁気ヘッド７２の製造方法の
各過程を工程順に示している。この製造方法は、最初に
図１０Ａに示すように基板７６を設ける。図１０Ｂに示
すように、イオンミリングを用いた従来の方法により、
基板７６にキャビティ９２を形成する。
【００４３】図１０Ｃに示すように、例えばスパッタリ
ングにより第２ヨーク層７４を基板７６に約０．５μｍ
〜３．５μｍの厚さに付着させて、キャビティ９２をラ
イニングする。次に、図１０Ｄに示すように第２ヨーク
７４上に第２ポール先端層７８を電気めっき又はスパッ
タする。
【００４４】従来のフォトリソグラフィ及びエッチング
による方法を用いて、第２ヨーク層７４及び第２ポール
先端層７８をパターン形成する。第２ヨーク層７４及び
第２ポール先端層７８の材料は、コバルト・ジルコニウ
ム・タンタル合金（ＣｏＺｒＴａ）、コバルト・ジルコ
ニウム・ニオブ合金（ＣｏＺｒＮｂ）、又は窒化鉄タン
タル合金（ＦｅＴａＮ）のような高磁気モーメントを有
する材料が好ましい。これまでの過程で得られた構造を
図１０Ｅに示す。
【００４５】次に、第２ポール先端層７８の上及びキャ
ビティ９２内に第１及び第２コイル層８４Ａ、８４Ｂを
形成する。コイル層８４Ａ、８４Ｂを形成する方法は、
上述した実施例の対応する方法と実質的に同じである。
説明を簡単にするため、この方法の説明は省略する。コ
イル層８４Ａ、８４Ｂを付着させて得られた構造を図１
１Ｆに示す。
【００４６】次に、この構造の上にフォトレジスト層９
４を、従来のフォトリソグラフィ技術を用いてパターン
形成する。その後、図１１Ｇに示すように、このマスク
を施した基板上に書込みギャップ層９０を付着させる。
次に、フォトレジスト溶剤を用いて、フォトレジスト層
９４を除去する。次に、フォトレジスト層９４上に付着
させた書込みギャップ層９０を除去される前記フォトレ
ジスト材料と共に除去する。次に、書込みギャップ層９
０及び第２ポール先端層７８上に第１ポール先端層８２
をスパッタする。ここまでの過程で得られた構造を図１
１Ｈに示す。
【００４７】第１ポール先端層８２上に別のマスク９６
をパターン形成する。マスク９６の材料は、フォトレジ
スト又は金属とすることができる。次に、このマスクし
た構造にイオンミリングを施す。マスク層９６は、図１
２Ｉに示すようにイオンミリングに対して耐久性を有す
る。その結果、マスク層９６で保護されていない領域が
除去され、その結果図１２Ｊに示すように２つの積層構
造９８、１００が基板２４上に形成される。前記イオン
ミリング過程の後、第２ポール先端層７８は、ポール先
端領域４４における積層構造９８のギャップ層９０によ
り第１ポール先端層８２から分離される。しかしなが
ら、第２ポール先端層７８は、バックギャップ領域４０
における積層構造１００の第１ポール先端層８２と接し
ている。
【００４８】スパッタリング又はＰＥＣＶＤの工程によ
り、積層構造９８、１００を有する前記構造上に保護層
５６を付着させる。保護層５６は、図１２Ｋに示すよう
に、積層構造９８、１００の上及び周囲に約３μｍ〜４
μｍの厚さに付着される。
【００４９】次に、前記構造に２段階のレベリング即ち
高さ調整工程を行う。ここでは、保護層５６を、アルミ
ナ（Ａｌ2Ｏ3）又は二酸化ケイ素（ＳｉＯ3）を含むス
ラリを補助的に用いて機械的なラッピング加工により平
坦化する。その後、材料を精確な高さに除去するために
イオンミリング加工を使用し、第２ポール先端層８２を
露出させる。これまでの過程で得られた構造を図１３Ｌ
に示す。
【００５０】次に、スパッタリングにより前記構造上に
第１ヨーク層８０を付着させる。第１ヨーク層８０は、
ポール先端領域４４及びバックギャップ領域４０におい
てポール先端層８２と接するように付着される。上記実
施例の場合と同様に、第１ヨーク層８０及び第ポール先
端層８２の材料が、コバルト・ジルコニウム・タンタル
合金（ＣｏＺｒＴａ）、コバルト・ジルコニウム・ニオ
ブ合金（ＣｏＺｒＮｂ）、又は窒化鉄タンタル合金（Ｆ
ｅＴａＮ）のような高磁気モーメントを有する材料であ
ると好都合である。その後、従来のフォトリソグラフィ
及びエッチング技術を用いて、第１ヨーク層８０をパタ
ーン形成する。これまでの過程による構造を図１３Ｍに
示す。
【００５１】磁気ヘッド７２を複合ヘッドとして製造す
る場合には、第１ヨーク層８０が第２シールド層として
機能する。更に、第１ヨーク層８０上に読取り変換器１
０２及び第１シールド層１０４を形成する。読取り変換
器１０２及び第１シールド層１０４を形成する方法は従
来のものであり、更に詳細に説明する必要はない。複合
ヘッドとして製造された構造７２を図１３Ｎに示す。
【００５２】反転型ヘッドとして複合磁気ヘッドを製造
することには大きな利点がある。磁気ヘッドの製造にお
いて、コイル層８４Ａ、８４Ｂ及び充填絶縁層８６のよ
うな書込み変換器部分の膜層を付着させる工程は、高温
での処理サイクルを含む場合が非常に多い。他方、読取
り変換器１０２の膜層を付着させる工程は、高温処理に
より悪影響を受ける虞れがある、極薄い脆弱な膜層を付
着させかつパターン形成することが要求される。読取り
変換器１０２の製造を工程の最後に残しておくことは、
読取り変換器が高温の処理サイクルにさらされる虞れを
防止できる利点があり、最終的な製造歩止まり及び磁気
ヘッド７２の信頼性が改善される。
【００５３】本発明は、その技術的範囲内において様々
な変形・変更が可能である。例えば、絶縁材料６６、８
６は、上述したアルミナである必要はない。二酸化珪素
（ＳｉＯ2 ）又は窒化珪素（ＳｉＮ）もしくはハードベ
ークしたフォトレジストのような別の材料を代替物とし
て十分に用いることができる。これらの変更を含む他の
様々な変形・変更を本発明の技術的範囲内において行う
ことができる。
【００５４】
【発明の効果】上述した本発明の磁気ヘッドでは、ポー
ル先端部が側壁を整合させて狭く画定される。それによ
り、本発明の磁気ヘッドは、高面密度で磁気媒体上に書
き込むことができる。ポール先端部が狭いにも拘わら
ず、本発明の磁気ヘッドは、ポール先端部が高磁気モー
メント材料から形成されていることから、早期磁気飽和
に陥る虞れが少なく、それにより本発明の磁気ヘッド
は、高飽和保磁力かつ高データ転送速度で磁気媒体に書
き込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】非反転型ヘッドとして製造した本発明の実施例
による磁気ヘッドを部分的に示す上面図である。
【図２】図１の２−２線における断面図である。
【図３】図１の３−３線における断面図である。
【図４】図１乃至図３に示す本発明の磁気ヘッドを形成
する方法の一部の過程を順に示すＡ図乃至Ｅ図からなる
工程図である。
【図５】図４に続く一部の過程を示すＦ図乃至Ｊ図から
なる工程図である。
【図６】図５に続く一部の過程を示すＫ図乃至Ｏ図から
なる工程図である。
【図７】図６に続く過程の最後の部分を示すＰ図乃至Ｓ
図からなる工程図である。
【図８】反転型ヘッドとして製造した本発明の別の実施
例による磁気ヘッドを部分的に示す断面図である。
【図９】図８の９−９線における断面図である。
【図１０】図８及び図９に示す本発明の磁気ヘッドを形
成する方法の一部の過程を順に示すＡ図乃至Ｅ図からな
る工程図である。
【図１１】図１０に続く一部の過程を示すＦ図乃至Ｈ図
からなる工程図である。
【図１２】図１１に続く一部の過程を示すＩ図乃至Ｋ図
からなる工程図である。
【図１３】図１２に続く一部の過程を示すＬ図乃至Ｎ図
からなる工程図である。
【図１４】Ａ図は、第１ポール先端部の横方向の寸法が
第２ポール先端部より広く、製造時に第２ポール先端部
の位置が整合しないことを特徴とする従来の磁気ヘッド
を示す断面図、Ｂ図は、Ａ図の従来の磁気ヘッドにより
書き込まれて記録されたデータトラックへの磁束のサイ
ドフリンジの影響を概略的に示す平面図である。
【図１５】Ａ図は、従来の磁気ヘッドに使用されている
強磁性材料のヒステリシス特性を示す線図、Ｂ図は、ポ
ール先端領域から開始して磁気飽和に陥る磁気ヘッドの
傾向を説明する図１４Ａの磁気ヘッドを部分的に示す斜
視図である。
【符号の説明】
２ 磁気ヘッド ４ 第１ポール先端部 ６ 第２ポール先端部 ８ データトラック １０ 記録媒体 １２ ヒステリシス曲線 １４ コイル １６、１８ 磁気ヨーク層 ２０ 磁気ヘッド ２２ 第１ヨーク層 ２４ 基板 ２６ 第１ポール先端層 ２８ 第２ヨーク層 ３０ 第２ポール先端層 ３２Ａ、３２Ｂ インダクティブコイル ３４ 絶縁材料 ３６ フィードスルー ３８ 第１シールド層 ３８Ａ、３８Ｂ 電気リード ３９ 読取り変換器 ４０ バッククロージュア領域 ４２ 変換ギャップ層 ４４ ポール先端領域 ４６ 記録媒体 ４８ フォトレジスト層 ５０ マスク層 ５２、５４ 積層構造 ５６ 保護層 ５８ フォトレジスト層 ６０ 絶縁材料層 ６２ フィードスルー ６４ フォトレジストマスク ６６、８６ 絶縁材料 ６８ オーバコート層 ７０ 空気ベアリング面（ＡＢＳ） ７２ 反転型ヘッド ７６ 基板 ７４ 第２ヨーク層 ７８ 第２ポール先端層 ７８Ａ 左側壁 ７８Ｂ 右側壁 ８０ 第１ヨーク層 ８２ 第１ポール先端層 ８２Ａ、８２Ｂ 左側壁 ８４ フィードスルー ８４Ａ、８４Ｂ インダクティブコイル層 ９０ ギャップ層 ９２ キャビティ ９４ フォトレジスト層 ９６ マスク ９８、１００ 積層構造 １０２ 読取り変換器 １０４ 第１シールド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドゥルガ・ピー・ラビパティ アメリカ合衆国・カリフォルニア州・ 95070，サラトガ，エイトリアム・ドライ ブ・12138 (72)発明者 マーク・ディー・トーマス アメリカ合衆国・カリフォルニア州・ 95035，ホリスター，ファルコーニ・ウェ イ・170 (72)発明者 カルロス・コロナ アメリカ合衆国・カリフォルニア州・ 94588，プレザントン，ランズダウン・コ ート・3195 (72)発明者 ウィリアム・ディー・ジェンセン アメリカ合衆国・カリフォルニア州・ 94539，フリーモント，オロ・ドライブ・ 1834

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）基板を提供する過程と、（ｂ）高
    磁気モーメント材料で形成された第１ポール先端層を前
    記基板上に付着させる過程と、（ｃ）前記第１ポール先
    端層上にギャップ層を付着させる過程と、（ｄ）高磁気
    モーメント材料で形成された第２ポール先端層を前記ギ
    ャップ層上に付着させる過程と、（ｅ）前記第２ポール
    先端層上に第１マスク層をパターン形成する過程と、
    （ｆ）前記第１マスク層を介して前記ギャップ層、前記
    第１及び第２ポール先端層をエッチングすることによ
    り、前記第１マスク層により画定される表面領域を有す
    る積層構造を前記基板上に形成する過程と、（ｇ）前記
    積層構造の上及び周囲に保護層を付着させる過程と、
    （ｈ）前記積層構造の前記第２ポール先端層が露出する
    ように前記保護層を高さ調整する過程と、（ｉ）前記保
    護層の上にコイル層をパターン形成する過程と、（ｊ）
    前記コイル層の上に絶縁層をパターン形成する過程と、
    （ｋ）前記保護層の上に第２ヨーク層を、該第２ヨーク
    層の一部分が前記第２ポール先端層と接するようにパタ
    ーン形成する過程とからなるを特徴とする磁気ヘッドの
    製造方法。
  2. 【請求項２】 前記過程（ａ）が、高磁気モーメント材
    料で第１ヨーク層を形成する過程を含むことを特徴とす
    る請求項１に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記過程（ｋ）が、高磁気モーメント材
    料で形成された前記第２ヨーク層を、該第２ヨーク層の
    一部分が前記第２ポール先端層と接するようにパターン
    形成する過程を含むことを特徴とする請求項１に記載の
    磁気ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記過程（ｆ）が、イオンビームエッチ
    ングにより前記第１マスク層を介して前記ギャップ層、
    前記第１及び第２ポール先端層をエッチングする過程を
    含むことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドの製
    造方法。
  5. 【請求項５】 前記過程（ｂ）及び（ｄ）が、それぞれ
    前記基板及び前記ギャップ層上の前記第１及び第２ポー
    ル先端層をスパッタする過程を含むことを特徴とする請
    求項１に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  6. 【請求項６】 予め形成された読取り変換器を設けるこ
    とを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘ
    ッドの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記第１及び第２ポール先端層が、コバ
    ルト・ジルコニウム・タンタル合金、コバルト・ジルコ
    ニウム・ニオブ合金、及び窒化鉄タンタル合金からなる
    群から選択した材料で形成されていることを特徴とする
    請求項１に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項８】 （ａ）基板に平坦な面を設ける過程と、
    （ｂ）前記基板に少なくとも１つのキャビティを形成す
    る過程と、（ｃ）前記少なくとも１つのキャビティ及び
    前記平坦面に第２ポール先端層をライニングする過程
    と、（ｄ）前記少なくとも１つのキャビティ内にインダ
    クティブコイルをパターン形成し、かつ前記コイルを前
    記第２ポール先端層から絶縁分離する過程と、（ｅ）前
    記平坦面の前記第２ポール先端層上にギャップ層を付着
    させる過程と、（ｆ）前記ギャップ層上に第１ポール先
    端層を付着させる過程と、（ｇ）前記第１ポール先端層
    上にマスク層をパターン形成する過程と、（ｈ）前記マ
    スク層を介して前記平坦面上の前記第１ポール先端層、
    前記ギャップ層及び前記第２ポール先端層をエッチング
    することにより、磁気ヘッドのポール先端部を構成する
    積層構造を前記平坦面上に形成する過程と、（ｉ）前記
    積層構造の上及び周囲に保護層を付着させる過程と、
    （ｊ）前記積層構造の前記第１ポール先端層が露出する
    ように前記保護層を高さ調整する過程と、（ｋ）前記保
    護層上に第１ヨーク層を、該第１ヨーク層の一部分が前
    記第１ポール先端層と接するようにパターン形成する過
    程とからなることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記過程（ｃ）及び（ｆ）において、前
    記第２ポール先端層及び前記第１ポール先端層が高磁気
    モーメント材料で形成されることを特徴とする請求項８
    に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記過程（ｋ）が、高磁気モーメント
    材料で形成された前記第１ヨーク層をパターン形成する
    過程を含むことを特徴とする請求項８に記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記第１ヨーク層上に読取り変換器を
    形成する過程を含むことを特徴とする請求項８に記載の
    磁気ヘッドの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記過程（ｃ）の前に、前記少なくと
    も１つのキャビティ及び前記基板の前記平坦面を第２ヨ
    ーク層でライニングする過程を含むことを特徴とする請
    求項８に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記第１及び第２ヨーク層並びに前記
    第１及び第２ポール層が高磁気モーメント材料で形成さ
    れることを特徴とする請求項１２に記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記過程（ｃ）及び（ｆ）が、それぞ
    れ前記少なくとも１つのキャビティ及び前記ギャップ層
    の上に前記第１及び第２ポール先端層をスパッタする過
    程を含むことを特徴とする請求項８に記載の磁気ヘッド
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記第１及び第２ポール先端層が、コ
    バルト・ジルコニウム・タンタル合金、コバルト・ジル
    コニウム・ニオブ合金、及び窒化鉄タンタル合金からな
    る群から選択した材料で形成されていることを特徴とす
    る請求項８に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  16. 【請求項１６】 その上に第１ヨーク層を形成した基板
    と、 前記第１ヨーク層上に形成された積層構造とを備え、 前記積層構造が、第１ポール先端層と第２ポール先端層
    との間に配置されたギャップ層を有し、前記第２ポール
    先端層が、前記第１ポール先端層よりも前記第１ヨーク
    層から離隔配置され、前記第１及び第２ポール先端層が
    高磁気モーメント材料で形成され、前記第１ポール先端
    層が更に第１及び第２側壁を有し、かつ前記第２ポール
    層が第３及び第４側壁を更に有し、前記第１側壁が前記
    第３側壁と同一面上にあり、かつ前記第２側壁が前記第
    ４側壁と同一面上にあり、 その一部分を前記第２ポール先端層と接するように配置
    した第２ヨーク層と、前記第１及び第２ヨーク層間に配
    置され、前記第１及び第２ポール先端層から絶縁分離さ
    れた第１コイル層とを更に備えることを特徴とする磁気
    ヘッド。
  17. 【請求項１７】 前記磁気ヘッドが非反転型ヘッドであ
    ること特徴とするを請求項１６に記載の磁気ヘッド。
  18. 【請求項１８】 前記磁気ヘッドが反転型ヘッドであ
    り、前記第１ポール層及び前記コイル層が、前記基板に
    形成された少なくとも１つのキャビティ内に形成されて
    いることを特徴とする請求項１６に記載の磁気ヘッド。
  19. 【請求項１９】 前記コイル層が第１コイル層であり、
    前記第１コイル層の上に配置されかつ該第１コイル層か
    ら絶縁分離された第２コイル層を更に備えることを特徴
    とする請求項１６に記載の磁気ヘッド。
  20. 【請求項２０】 前記基板が予め形成された読取り変換
    器を備えることを特徴とする請求項１６に記載の磁気ヘ
    ッド。
  21. 【請求項２１】 前記第１及び第２ポール先端層並びに
    前記第１及び第２ヨーク層が、コバルト・ジルコニウム
    ・タンタル合金、コバルト・ジルコニウム・ニオブ合
    金、及び窒化鉄タンタル合金からなる群から選択した材
    料で形成されていることを特徴とする請求項１６に記載
    の磁気ヘッド。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027915A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-19 Fujitsu Limited Tete magnetique a film mince et dispositif de lecture de support d'enregistrement magnetique

Families Citing this family (179)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5936811A (en) * 1997-06-12 1999-08-10 International Business Machines Corporation Magnetic head with vialess lead layers from MR sensor to pads
JP3371081B2 (ja) * 1997-12-26 2003-01-27 ティーディーケイ株式会社 複合型薄膜磁気ヘッド、複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法および製造方法に用いる複合型薄膜磁気ヘッド用共通ユニット
JP2995170B2 (ja) 1998-03-12 1999-12-27 ティーディーケイ株式会社 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6301076B1 (en) 1998-03-20 2001-10-09 Seagate Technology Llc Narrow track inductive write head having a two-piece pole
JPH11353616A (ja) * 1998-06-11 1999-12-24 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6134080A (en) * 1998-08-21 2000-10-17 International Business Machines Corporation Magnetic head with precisely defined zero throat height
US6445536B1 (en) * 1998-08-27 2002-09-03 Read-Rite Corporation Dielectric stencil-defined write head for MR, GMR, and spin valve high density recording heads
US6317288B1 (en) * 1998-08-28 2001-11-13 Tdk Corporation Thin-film magnetic head and method of manufacturing same
JP2000099916A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Fujitsu Ltd 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JP3503874B2 (ja) * 1998-09-29 2004-03-08 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6201671B1 (en) * 1998-12-04 2001-03-13 International Business Machines Corporation Seed layer for a nickel oxide pinning layer for increasing the magnetoresistance of a spin valve sensor
JP3781399B2 (ja) * 1998-12-08 2006-05-31 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6304418B1 (en) * 1999-02-11 2001-10-16 Seagate Technology Llc Enhanced durability ultra-low-flying-height sliders
JP3856587B2 (ja) * 1999-04-06 2006-12-13 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6301084B1 (en) * 1999-05-21 2001-10-09 International Business Machines Corporation Protection of second pole tip during fabrication of write head
JP3455155B2 (ja) * 1999-06-28 2003-10-14 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP3490643B2 (ja) * 1999-07-14 2004-01-26 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2001028107A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3492953B2 (ja) * 1999-10-05 2004-02-03 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6306311B1 (en) * 1999-11-01 2001-10-23 Headway Technologies, Inc. Method to make a high data rate stitched writer for a giant magneto-resistive head
US6417990B1 (en) 1999-12-06 2002-07-09 Seagate Technology Llc Composite core structure for high efficiency writer
US7002776B2 (en) 1999-12-06 2006-02-21 Tdk Corporation Thin film magnetic head and method of manufacturing same
JP2001195708A (ja) * 2000-01-07 2001-07-19 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6631546B1 (en) * 2000-02-01 2003-10-14 International Business Machines Corporation Self-aligned void filling for mushroomed plating
JP3499490B2 (ja) * 2000-02-16 2004-02-23 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6430806B1 (en) 2000-06-23 2002-08-13 Read-Rite Corporation Method for manufacturing an inductive write element employing bi-layer photoresist to define a thin high moment pole pedestal
US6562487B1 (en) 2000-07-28 2003-05-13 Seagate Technology Llc Writer pole employing a high saturation moment, low permeability layer adjacent to writer gap
US6563669B1 (en) * 2000-09-13 2003-05-13 Storage Technology Corporation Inverted write head with high-precision track width definition
JP2002123904A (ja) * 2000-10-13 2002-04-26 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JP3593497B2 (ja) 2000-11-08 2004-11-24 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6778357B2 (en) 2000-11-10 2004-08-17 Seagate Technology Llc Electrodeposited high-magnetic-moment material at writer gap pole
US6676813B1 (en) 2001-03-19 2004-01-13 The Regents Of The University Of California Technology for fabrication of a micromagnet on a tip of a MFM/MRFM probe
JP2003123208A (ja) * 2001-10-04 2003-04-25 Alps Electric Co Ltd 薄膜素子の端子電極及びその製造方法と薄膜磁気ヘッド
US6876507B2 (en) * 2002-01-18 2005-04-05 International Business Machines Corporation High-saturation thin-film write head for high-coercivity magnetic data storage media
US6862798B2 (en) 2002-01-18 2005-03-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of making a narrow pole tip by ion beam deposition
US7573677B2 (en) * 2002-03-01 2009-08-11 International Business Machines Corporation Reduction of interference pickup in heads for magnetic recording by minimizing parasitic capacitance
US6791796B2 (en) 2002-05-28 2004-09-14 Seagate Technology Llc Perpendicular writer with laminated main pole
US6884730B2 (en) * 2002-07-02 2005-04-26 Headway Technologies, Inc. Method of etching a film of magnetic material and method of manufacturing a thin-film magnetic head
US7688545B1 (en) 2002-09-11 2010-03-30 Seagate Technology Llc Recording head writer with high magnetic moment material at the writer gap and associated process
JP4047115B2 (ja) * 2002-09-13 2008-02-13 アルプス電気株式会社 軟磁性膜及びこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに、前記軟磁性膜の製造方法
US6851178B2 (en) * 2002-10-24 2005-02-08 Headway Technologies, Inc. Process of manufacturing a magnetic write head
US20040112868A1 (en) * 2002-12-13 2004-06-17 Phipps Peter Beverley Powell Etchant solution for removing a thin metallic layer
US6989964B2 (en) 2003-06-16 2006-01-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic head having a pole piece with a double pedestal structure
US7092206B2 (en) * 2003-06-25 2006-08-15 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic head with magnetic layers of differing widths and third pole with reduced thickness
US7120988B2 (en) * 2003-09-26 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for forming a write head having air bearing surface (ABS)
US7310204B1 (en) 2003-12-19 2007-12-18 Western Digital (Fremont), Llc Inductive writer design for using a soft magnetic pedestal having a high magnetic saturation layer
US7243411B2 (en) * 2005-01-18 2007-07-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for protecting write head coil during write pole/shaping
US7561379B2 (en) * 2005-10-28 2009-07-14 Seagate Technology Llc Laminated return pole for suppressing side track erasure
US8689430B1 (en) 2006-11-29 2014-04-08 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a perpendicular magnetic recording (PMR)head
US7788796B2 (en) * 2006-12-15 2010-09-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method FPR manufacturing a magnetic write head
US8404128B1 (en) 2009-02-23 2013-03-26 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a perpendicular magnetic recording head
US8400731B1 (en) 2009-04-19 2013-03-19 Western Digital (Fremont), Llc Write head with variable side shield gaps
US8611055B1 (en) 2009-07-31 2013-12-17 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic etch-stop layer for magnetoresistive read heads
US9202480B2 (en) 2009-10-14 2015-12-01 Western Digital (Fremont), LLC. Double patterning hard mask for damascene perpendicular magnetic recording (PMR) writer
US8441896B2 (en) 2010-06-25 2013-05-14 Western Digital (Fremont), Llc Energy assisted magnetic recording head having laser integrated mounted to slider
US8997832B1 (en) 2010-11-23 2015-04-07 Western Digital (Fremont), Llc Method of fabricating micrometer scale components
US8441756B1 (en) 2010-12-16 2013-05-14 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing an antiferromagnetically coupled writer
US9123359B1 (en) 2010-12-22 2015-09-01 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording transducer with sputtered antiferromagnetic coupling trilayer between plated ferromagnetic shields and method of fabrication
US8456961B1 (en) 2011-03-22 2013-06-04 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for mounting and aligning a laser in an electrically assisted magnetic recording assembly
US8419954B1 (en) 2011-10-31 2013-04-16 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a side shield for a magnetic recording transducer
US8760823B1 (en) 2011-12-20 2014-06-24 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a read transducer having soft and hard magnetic bias structures
US8451563B1 (en) 2011-12-20 2013-05-28 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a side shield for a magnetic recording transducer using an air bridge
US9093639B2 (en) 2012-02-21 2015-07-28 Western Digital (Fremont), Llc Methods for manufacturing a magnetoresistive structure utilizing heating and cooling
US9349392B1 (en) 2012-05-24 2016-05-24 Western Digital (Fremont), Llc Methods for improving adhesion on dielectric substrates
US8724259B1 (en) 2012-06-11 2014-05-13 Western Digital (Fremont), Llc Conformal high moment side shield seed layer for perpendicular magnetic recording writer
US9269382B1 (en) 2012-06-29 2016-02-23 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a read transducer having improved pinning of the pinned layer at higher recording densities
US8711528B1 (en) 2012-06-29 2014-04-29 Western Digital (Fremont), Llc Tunnel magnetoresistance read head with narrow shield-to-shield spacing
US9213322B1 (en) 2012-08-16 2015-12-15 Western Digital (Fremont), Llc Methods for providing run to run process control using a dynamic tuner
US9053719B2 (en) 2012-11-30 2015-06-09 Western Digital (Fremont), Llc Magnetoresistive sensor for a magnetic storage system read head, and fabrication method thereof
US8984740B1 (en) 2012-11-30 2015-03-24 Western Digital (Fremont), Llc Process for providing a magnetic recording transducer having a smooth magnetic seed layer
US8980109B1 (en) 2012-12-11 2015-03-17 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a magnetic recording transducer using a combined main pole and side shield CMP for a wraparound shield scheme
US8760818B1 (en) 2013-01-09 2014-06-24 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for providing magnetic storage elements with high magneto-resistance using heusler alloys
US9042208B1 (en) 2013-03-11 2015-05-26 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive measuring fly height by applying a bias voltage to an electrically insulated write component of a head
US8883017B1 (en) 2013-03-12 2014-11-11 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a read transducer having seamless interfaces
US9336814B1 (en) 2013-03-12 2016-05-10 Western Digital (Fremont), Llc Inverse tapered waveguide for use in a heat assisted magnetic recording head
US9013836B1 (en) 2013-04-02 2015-04-21 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing an antiferromagnetically coupled return pole
US9111564B1 (en) 2013-04-02 2015-08-18 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording writer having a main pole with multiple flare angles
US9104107B1 (en) 2013-04-03 2015-08-11 Western Digital (Fremont), Llc DUV photoresist process
US8993217B1 (en) 2013-04-04 2015-03-31 Western Digital (Fremont), Llc Double exposure technique for high resolution disk imaging
US9245545B1 (en) 2013-04-12 2016-01-26 Wester Digital (Fremont), Llc Short yoke length coils for magnetic heads in disk drives
US9070381B1 (en) 2013-04-12 2015-06-30 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording read transducer having a laminated free layer
US9064527B1 (en) 2013-04-12 2015-06-23 Western Digital (Fremont), Llc High order tapered waveguide for use in a heat assisted magnetic recording head
US9431047B1 (en) 2013-05-01 2016-08-30 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing an improved AFM reader shield
US9064528B1 (en) 2013-05-17 2015-06-23 Western Digital Technologies, Inc. Interferometric waveguide usable in shingled heat assisted magnetic recording in the absence of a near-field transducer
US9431039B1 (en) 2013-05-21 2016-08-30 Western Digital (Fremont), Llc Multiple sensor array usable in two-dimensional magnetic recording
US9263067B1 (en) 2013-05-29 2016-02-16 Western Digital (Fremont), Llc Process for making PMR writer with constant side wall angle
US9361913B1 (en) 2013-06-03 2016-06-07 Western Digital (Fremont), Llc Recording read heads with a multi-layer AFM layer methods and apparatuses
US9406331B1 (en) 2013-06-17 2016-08-02 Western Digital (Fremont), Llc Method for making ultra-narrow read sensor and read transducer device resulting therefrom
US9287494B1 (en) 2013-06-28 2016-03-15 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic tunnel junction (MTJ) with a magnesium oxide tunnel barrier
US9318130B1 (en) 2013-07-02 2016-04-19 Western Digital (Fremont), Llc Method to fabricate tunneling magnetic recording heads with extended pinned layer
US8923102B1 (en) 2013-07-16 2014-12-30 Western Digital (Fremont), Llc Optical grating coupling for interferometric waveguides in heat assisted magnetic recording heads
US8947985B1 (en) 2013-07-16 2015-02-03 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording transducers having a recessed pole
US9275657B1 (en) * 2013-08-14 2016-03-01 Western Digital (Fremont), Llc Process for making PMR writer with non-conformal side gaps
US9431032B1 (en) 2013-08-14 2016-08-30 Western Digital (Fremont), Llc Electrical connection arrangement for a multiple sensor array usable in two-dimensional magnetic recording
US9042051B2 (en) 2013-08-15 2015-05-26 Western Digital (Fremont), Llc Gradient write gap for perpendicular magnetic recording writer
US9343098B1 (en) 2013-08-23 2016-05-17 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a heat assisted magnetic recording transducer having protective pads
US9343086B1 (en) 2013-09-11 2016-05-17 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording write transducer having an improved sidewall angle profile
US9441938B1 (en) 2013-10-08 2016-09-13 Western Digital (Fremont), Llc Test structures for measuring near field transducer disc length
US9042058B1 (en) 2013-10-17 2015-05-26 Western Digital Technologies, Inc. Shield designed for middle shields in a multiple sensor array
US9349394B1 (en) 2013-10-18 2016-05-24 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer having a gradient side gap
US9007719B1 (en) 2013-10-23 2015-04-14 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for using double mask techniques to achieve very small features
US9214172B2 (en) 2013-10-23 2015-12-15 Western Digital (Fremont), Llc Method of manufacturing a magnetic read head
US8988812B1 (en) 2013-11-27 2015-03-24 Western Digital (Fremont), Llc Multi-sensor array configuration for a two-dimensional magnetic recording (TDMR) operation
US9194692B1 (en) 2013-12-06 2015-11-24 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for using white light interferometry to measure undercut of a bi-layer structure
US9280990B1 (en) 2013-12-11 2016-03-08 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer using multiple etches
US9001628B1 (en) 2013-12-16 2015-04-07 Western Digital (Fremont), Llc Assistant waveguides for evaluating main waveguide coupling efficiency and diode laser alignment tolerances for hard disk
US8917581B1 (en) 2013-12-18 2014-12-23 Western Digital Technologies, Inc. Self-anneal process for a near field transducer and chimney in a hard disk drive assembly
US9082423B1 (en) 2013-12-18 2015-07-14 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording write transducer having an improved trailing surface profile
US9147408B1 (en) 2013-12-19 2015-09-29 Western Digital (Fremont), Llc Heated AFM layer deposition and cooling process for TMR magnetic recording sensor with high pinning field
US8971160B1 (en) 2013-12-19 2015-03-03 Western Digital (Fremont), Llc Near field transducer with high refractive index pin for heat assisted magnetic recording
US8970988B1 (en) 2013-12-31 2015-03-03 Western Digital (Fremont), Llc Electric gaps and method for making electric gaps for multiple sensor arrays
US9305583B1 (en) 2014-02-18 2016-04-05 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer using multiple etches of damascene materials
US9183854B2 (en) 2014-02-24 2015-11-10 Western Digital (Fremont), Llc Method to make interferometric taper waveguide for HAMR light delivery
US9202493B1 (en) 2014-02-28 2015-12-01 Western Digital (Fremont), Llc Method of making an ultra-sharp tip mode converter for a HAMR head
US9396743B1 (en) 2014-02-28 2016-07-19 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for controlling soft bias thickness for tunnel magnetoresistance readers
US9142233B1 (en) 2014-02-28 2015-09-22 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording writer having a recessed pole
US8988825B1 (en) 2014-02-28 2015-03-24 Western Digital (Fremont, LLC Method for fabricating a magnetic writer having half-side shields
US9001467B1 (en) 2014-03-05 2015-04-07 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating side shields in a magnetic writer
US9153255B1 (en) 2014-03-05 2015-10-06 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer having an asymmetric gap and shields
US9135930B1 (en) 2014-03-06 2015-09-15 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic write pole using vacuum deposition
US9934811B1 (en) 2014-03-07 2018-04-03 Western Digital (Fremont), Llc Methods for controlling stray fields of magnetic features using magneto-elastic anisotropy
US9190085B1 (en) 2014-03-12 2015-11-17 Western Digital (Fremont), Llc Waveguide with reflective grating for localized energy intensity
US9111558B1 (en) 2014-03-14 2015-08-18 Western Digital (Fremont), Llc System and method of diffractive focusing of light in a waveguide
US9135937B1 (en) 2014-05-09 2015-09-15 Western Digital (Fremont), Llc Current modulation on laser diode for energy assisted magnetic recording transducer
US8976635B1 (en) 2014-06-10 2015-03-10 Western Digital (Fremont), Llc Near field transducer driven by a transverse electric waveguide for energy assisted magnetic recording
US9007879B1 (en) 2014-06-10 2015-04-14 Western Digital (Fremont), Llc Interfering near field transducer having a wide metal bar feature for energy assisted magnetic recording
US8953422B1 (en) 2014-06-10 2015-02-10 Western Digital (Fremont), Llc Near field transducer using dielectric waveguide core with fine ridge feature
US8958272B1 (en) 2014-06-10 2015-02-17 Western Digital (Fremont), Llc Interfering near field transducer for energy assisted magnetic recording
US9508363B1 (en) 2014-06-17 2016-11-29 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic write pole having a leading edge bevel
US9361914B1 (en) 2014-06-18 2016-06-07 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic sensor with thin capping layer
US9214169B1 (en) 2014-06-20 2015-12-15 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording read transducer having a laminated free layer
US9053735B1 (en) 2014-06-20 2015-06-09 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer using a full-film metal planarization
US9042052B1 (en) 2014-06-23 2015-05-26 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic writer having a partially shunted coil
US9230565B1 (en) 2014-06-24 2016-01-05 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic shield for magnetic recording head
US9190079B1 (en) 2014-09-22 2015-11-17 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic write pole having engineered radius of curvature and chisel angle profiles
US9007725B1 (en) 2014-10-07 2015-04-14 Western Digital (Fremont), Llc Sensor with positive coupling between dual ferromagnetic free layer laminates
US9087527B1 (en) 2014-10-28 2015-07-21 Western Digital (Fremont), Llc Apparatus and method for middle shield connection in magnetic recording transducers
US9786301B1 (en) 2014-12-02 2017-10-10 Western Digital (Fremont), Llc Apparatuses and methods for providing thin shields in a multiple sensor array
US9111550B1 (en) 2014-12-04 2015-08-18 Western Digital (Fremont), Llc Write transducer having a magnetic buffer layer spaced between a side shield and a write pole by non-magnetic layers
US9721595B1 (en) 2014-12-04 2017-08-01 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a storage device
US9236560B1 (en) 2014-12-08 2016-01-12 Western Digital (Fremont), Llc Spin transfer torque tunneling magnetoresistive device having a laminated free layer with perpendicular magnetic anisotropy
US9286919B1 (en) 2014-12-17 2016-03-15 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic writer having a dual side gap
US9881638B1 (en) 2014-12-17 2018-01-30 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a near-field transducer (NFT) for a heat assisted magnetic recording (HAMR) device
US9214165B1 (en) 2014-12-18 2015-12-15 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields
US9741366B1 (en) 2014-12-18 2017-08-22 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields
US9343087B1 (en) 2014-12-21 2016-05-17 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic writer having half shields
US10074387B1 (en) 2014-12-21 2018-09-11 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a read transducer having symmetric antiferromagnetically coupled shields
US9437251B1 (en) 2014-12-22 2016-09-06 Western Digital (Fremont), Llc Apparatus and method having TDMR reader to reader shunts
US9449625B1 (en) 2014-12-24 2016-09-20 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording head having a plurality of diffusion barrier layers
US9123374B1 (en) 2015-02-12 2015-09-01 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording writer having an integrated polarization rotation plate
US9312064B1 (en) 2015-03-02 2016-04-12 Western Digital (Fremont), Llc Method to fabricate a magnetic head including ion milling of read gap using dual layer hard mask
US9443541B1 (en) 2015-03-24 2016-09-13 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields and return pole
US9431031B1 (en) 2015-03-24 2016-08-30 Western Digital (Fremont), Llc System and method for magnetic transducers having multiple sensors and AFC shields
US9449621B1 (en) 2015-03-26 2016-09-20 Western Digital (Fremont), Llc Dual free layer magnetic reader having a rear bias structure having a high aspect ratio
US9384763B1 (en) 2015-03-26 2016-07-05 Western Digital (Fremont), Llc Dual free layer magnetic reader having a rear bias structure including a soft bias layer
US9245562B1 (en) 2015-03-30 2016-01-26 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording writer with a composite main pole
US9263071B1 (en) 2015-03-31 2016-02-16 Western Digital (Fremont), Llc Flat NFT for heat assisted magnetic recording
US9147404B1 (en) 2015-03-31 2015-09-29 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a read transducer having a dual free layer
US9508372B1 (en) 2015-06-03 2016-11-29 Western Digital (Fremont), Llc Shingle magnetic writer having a low sidewall angle pole
US9508365B1 (en) 2015-06-24 2016-11-29 Western Digital (Fremont), LLC. Magnetic reader having a crystal decoupling structure
US9530443B1 (en) 2015-06-25 2016-12-27 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic recording device having a high aspect ratio structure
US9646639B2 (en) 2015-06-26 2017-05-09 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording writer having integrated polarization rotation waveguides
US9842615B1 (en) 2015-06-26 2017-12-12 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic reader having a nonmagnetic insertion layer for the pinning layer
US9431038B1 (en) 2015-06-29 2016-08-30 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic write pole having an improved sidewall angle profile
US9472216B1 (en) 2015-09-23 2016-10-18 Western Digital (Fremont), Llc Differential dual free layer magnetic reader
US9666214B1 (en) 2015-09-23 2017-05-30 Western Digital (Fremont), Llc Free layer magnetic reader that may have a reduced shield-to-shield spacing
US9384765B1 (en) 2015-09-24 2016-07-05 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a HAMR writer having improved optical efficiency
US9424866B1 (en) 2015-09-24 2016-08-23 Western Digital (Fremont), Llc Heat assisted magnetic recording write apparatus having a dielectric gap
US9595273B1 (en) 2015-09-30 2017-03-14 Western Digital (Fremont), Llc Shingle magnetic writer having nonconformal shields
US9484051B1 (en) 2015-11-09 2016-11-01 The Provost, Fellows, Foundation Scholars and the other members of Board, of the College of the Holy and Undivided Trinity of Queen Elizabeth near Dublin Method and system for reducing undesirable reflections in a HAMR write apparatus
US9953670B1 (en) 2015-11-10 2018-04-24 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a HAMR writer including a multi-mode interference device
US10037770B1 (en) 2015-11-12 2018-07-31 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a magnetic recording write apparatus having a seamless pole
US9812155B1 (en) 2015-11-23 2017-11-07 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for fabricating high junction angle read sensors
US9564150B1 (en) 2015-11-24 2017-02-07 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic read apparatus having an improved read sensor isolation circuit
US9754611B1 (en) 2015-11-30 2017-09-05 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording write apparatus having a stepped conformal trailing shield
US9799351B1 (en) 2015-11-30 2017-10-24 Western Digital (Fremont), Llc Short yoke length writer having assist coils
US9858951B1 (en) 2015-12-01 2018-01-02 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a multilayer AFM layer in a read sensor
US9767831B1 (en) 2015-12-01 2017-09-19 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic writer having convex trailing surface pole and conformal write gap
US9740805B1 (en) 2015-12-01 2017-08-22 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for detecting hotspots for photolithographically-defined devices

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4436593A (en) * 1981-07-13 1984-03-13 Memorex Corporation Self-aligned pole tips
JPS59104717A (ja) * 1982-12-08 1984-06-16 Comput Basic Mach Technol Res Assoc 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法
JPS60133516A (ja) * 1983-12-22 1985-07-16 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツドの製造方法
JPH0646447B2 (ja) * 1984-07-25 1994-06-15 株式会社日立製作所 薄膜磁気ヘツドの製造方法
US4652954A (en) * 1985-10-24 1987-03-24 International Business Machines Method for making a thin film magnetic head
JP2501873B2 (ja) * 1988-06-23 1996-05-29 シャープ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US4878290A (en) * 1989-02-13 1989-11-07 International Business Machines Corporation Method for making thin film magnetic head
US4933209A (en) * 1989-06-28 1990-06-12 Hewlett-Packard Company Method of making a thin film recording head apparatus utilizing polyimide films
US5141623A (en) * 1990-02-15 1992-08-25 Seagate Technology, Inc. Method for aligning pole tips in a thin film head
US5371643A (en) * 1990-11-19 1994-12-06 Hitachi, Ltd. Magnetoresistive head structure that prevents under film from undesirable etching
US5404635A (en) * 1992-05-21 1995-04-11 Das Devices, Inc. Method of making a narrow track thin film head
US5326429A (en) * 1992-07-21 1994-07-05 Seagate Technology, Inc. Process for making studless thin film magnetic head
US5452164A (en) * 1994-02-08 1995-09-19 International Business Machines Corporation Thin film magnetic write head
US5640753A (en) * 1994-03-03 1997-06-24 Seagate Technology, Inc. Method of fabricating an inverted magnetoresistive head
JPH0916925A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Yamaha Corp 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法
US5793578A (en) * 1996-11-15 1998-08-11 International Business Machines Corporation Thin film induction recording head having an inset first insulation layer that defines zero throat height and pole tip apex angle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027915A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-19 Fujitsu Limited Tete magnetique a film mince et dispositif de lecture de support d'enregistrement magnetique

Also Published As

Publication number Publication date
US6118629A (en) 2000-09-12
US5966800A (en) 1999-10-19

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