JPH1090722A - 薄膜トランジスタ液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタ液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH1090722A JPH1090722A JP17830297A JP17830297A JPH1090722A JP H1090722 A JPH1090722 A JP H1090722A JP 17830297 A JP17830297 A JP 17830297A JP 17830297 A JP17830297 A JP 17830297A JP H1090722 A JPH1090722 A JP H1090722A
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Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 28
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 56
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
いて別途のマスクを用意せずに背面露光によってエッチ
ストッパを形成すること。 【解決手段】 本発明の薄膜トランジスタ液晶表示装置
は、絶縁基板30と、前記絶縁基板上にコンタクトホー
ルTをもって直線状に形成され、ゲート領域と非ゲート
領域が定義される走査線32と、前記走査線を覆う第1
絶縁膜と、前記走査線の前記コンタクトホールの一部と
前記走査線の前記ゲート領域に重畳する半導体活性層3
6と、前記半導体活性層上に前記半導体活性層の一部を
露出させるように形成されるエッチストッパ37と、前
記走査線に交差し、前記走査線の方向に突出部を有し、
前記突出部が前記露出された半導体活性層に接するよう
に形成される信号線31と、前記信号線の前記突出部と
前記信号線の内側の一部を含む部分に定義されるソース
電極33と、前記ソース電極に対応するように形成され
るドレイン電極34とを含む。
Description
晶表示装置(TFT-LCD:Thin Film Transister-Li
quid Crystal Display)及びその製造方法に係り、特に
フォトマスクを追加に使用しなくても容易にエッチスト
ッパを形成することのできる薄膜トランジスタ液晶表示
装置及びその製造方法に関する。
マトリックスアレイは薄膜トランジスタのようなスイッ
チング素子と、これに電気的に連結されており光を透過
したり反射する画素電極を基本単位とする画素子が縦横
に配列された構造を有する。この際、画素の特性を向上
させるために補助容量キャパシタを追加して形成する場
合もある。また、この画素を互いに連結する複数本のゲ
−トバスラインと複数本のデ−タバスライン及び各ゲ−
トバスラインと各デ−タバスラインの終端に形成された
複数のパッドなどが含まれた構造である。
置の第1例を説明するための図面であり、背面露光によ
ってエッチストッパを形成した構造を示す。図1Aは平
面図を、図1Bはその断面図を示す。
ィブマトリックス液晶表示装置は、絶縁基板10上に走
査線1と信号線2がマトリックス状に交差して画素部を
形成している。ゲート電極11は走査線1から突出して
おり、ゲート絶縁膜13を介して、チャネルの生成され
るドープされていない非晶質シリコン層からなる半導体
活性層14がゲート電極11の上部に形成されている。
半導体活性層14上にはゲート電極11の形状通りに形
成されたエッチストッパ15が位置しているが、この時
のエッチストッパ15は半導体活性層14上に窒化膜を
形成した後、絶縁基板の下部で予め形成された走査線1
をマスクとして背面露光(back exposure)することによ
り、走査線1の形状通りに得ることができる。
体活性層14上にはドープされた非晶質シリコン層から
なるオーム接触層6が形成されており、その上に下部の
ゲート電極11と一部重畳するようにソース電極16
と、ソース電極16に対応し、ゲート電極11と一部重
畳したドレイン電極17が形成されている。そして、ソ
ース/ドレイン電極16,17とエッチストッパ15の
上端にはドレイン電極17を外部と通じさせるコンタク
トホールのある保護膜(passivation)18が形成されて
おり、このコンタクトホールを介してドレイン電極17
に連結された画素電極19が形成されている。
に形成された陽極酸化膜を示す。
表示装置はフォトレジストを使用せずに背面露光によっ
てエッチストッパを形成するという容易な利点がある
が、工程がらゲート電極の突出した走査線の形状によっ
て開口率を向上させようとする目的の下では不適な構造
をもっている。
置の第2例を説明するための図面であり、フォトレジス
トによる選択露光によってエッチストッパを形成した構
造を示す。図2Aは平面図を、図2Bはその断面図を示
す。
スタ液晶表示装置は絶縁基板20上に走査線22と信号
線21がマトリックス状に交差して画素部を形成してい
る。走査線22はゲート電極のための突出部を形成して
いない直線形状である。信号線21は走査線22の下部
で査線22の長手方向にソース電極23を突出させる。
前記ソース電極23に対応する位置には信号線21と同
一の配線材であるドレイン電極24が形成されている。
この際、ドレイン電極24が走査線22の一部と重畳す
るように形成されることにより、ソース23とドレイン
24が位置した走査線22部分はゲートの役割を果たし
ている。(以下、上部にソース電極とドレイン電極の位
置した走査線の部位をゲート領域という。) ゲート領域22の上部にはゲート絶縁膜26−1を介し
て、チャネルの生成されるドープされていない非晶質シ
リコン層からなる半導体活性層27が形成されている。
半導体活性層27上には所定の形状を有するエッチスト
ッパ28が位置しているが、この時のエッチストッパ2
8は半導体活性層27上に窒化膜を形成した後、フォト
レジストを用いて所定の形状通りにフォトエッチングす
ることにより得られる。
体活性層27上にはドープされた非晶質シリコン層から
なるオーム接触層25が形成されており、その上に下部
のゲート領域22と一部重畳するようにソース電極23
と、ソース電極23に対応し、ゲート領域22と一部重
畳するドレイン電極24が形成されている。ソース/ド
レイン電極23,24とエッチストッパ28の上端には
ドレイン電極24を外部と通じさせるコンタクトホール
のある保護膜26-2が形成されており、このコンタク
トホールを介してドレイン電極24に連結された画素電
極29が形成されている。
に形成された陽極酸化膜を示す。
は、走査線の一部をゲート領域として使用することによ
り、走査線からの突出部を形成しないために開口率を高
めることができる。しかし、エッチストッパの形成時、
配線露光を行えないために、その代案としてフォトレジ
ストを形成し、フォトマスクを追加に使用してパターン
通りに選択露光し現像しなければならない煩わしさがあ
った。これは背面露光によって走査線の形状通りにエッ
チストッパを形成すると、ソース電極と活性層との接触
が不如意であって本来の薄膜トランジスタの機能である
スイッチング素子としての機能を果たせないためであ
る。
を解決するためのもので、その目的は走査線に所定の形
状に形成されたホールを用いて別途のマスクを用意せず
に背面露光によってエッチストッパを形成することにあ
る。
液晶表示装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板上にコンタ
クトホールをもって直線状に形成され、ゲート領域と非
ゲート領域が定義される走査線と、前記走査線を覆う第
1絶縁膜と、前記走査線の前記コンタクトホールの一部
と前記走査線の前記ゲート領域に重畳する半導体活性層
と、前記半導体活性層上に前記半導体活性層の一部を露
出させるように形成されるエッチストッパと、前記走査
線に交差し、前記走査線の方向に突出部を有し、前記突
出部が前記露出された半導体活性層に接するように形成
される信号線と、前記信号線の前記突出部と前記信号線
の内側の一部を含む部分に定義されるソース電極と、前
記ソース電極に対応するように形成されるドレイン電極
とを含むことを特徴とする。
装置の製造方法は、絶縁基板上に第1導電層を積層する
工程と、前記第1導電層をパターン食刻して、ゲート領
域と非ゲート領域が定義され且つコンタクトホールのあ
る走査線を形成する工程と、前記走査線と前記絶縁基板
の露出された表面に第1絶縁膜を積層する工程と、前記
第1絶縁膜上に非晶質シリコン層を積層する工程と、前
記非晶質シリコン層をパターン食刻して前記走査線のゲ
ート領域と前記コンタクトホールの一部に重畳する半導
体活性層を形成する工程と、前記半導体活性層上と前記
第1絶縁膜の露出された表面に窒化膜を積層する工程
と、前記窒化膜を背面露光工程を用いてパターン食刻し
て前記走査線の形状通りに形成され、前記活性層の一部
を露出させるエッチストッパを形成する工程と、前記エ
ッチストッパ上と前記半導体活性層の露出された表面に
ドープされた非晶質シリコン層と第2導電層を順次積層
する工程と、前記第2導電層と前記ドープされた非晶質
層をパターン食刻して、前記半導体活性層に一部が接す
るソース電極と、前記ソース電極に連結される信号線
と、前記ソース電極に対応するドレイン電極を形成する
工程とを含むことを特徴とする。
望ましい実施の形態を詳述する。
表示装置を説明するための図面であり、図3Aは平面図
を、図3Bはその断面図を示す。
線状であり、所定の位置にコンタクトホールTが形成さ
れたゲートライン32が形成されている。コンタクトホ
ールTのあるゲートライン32部分はコンタクトホール
Tによりゲート領域と非ゲート領域とに区分される。そ
して、ゲートライン32に交差してデータライン31が
形成されている。データライン31はゲートライン32
と重畳する領域でゲートライン82の長手方向に位置
し、ゲートライン32に形成されたコンタクトホールT
の一部を覆う突起部、即ちソース電極33に当たる部分
を有している。本実施形態において、ソース電極33は
エッチストッパのコンタクトホールを介して非晶質シリ
コン36に接触する。そして、画素電極39がソース電
極33と同一導電物質で形成されたドレイン電極34に
連結され形成されている。
レイン電極34の下部には半導体活性層36が形成され
ており、その下部にゲートライン32のゲート領域32
-1が位置している。従って、ソース電極33、ドレイ
ン電極34、及び非晶質シリコン36が形成された部位
の下部に位置したゲートライン32の部分のゲート領域
32-1はスイッチング素子の機能を果たす薄膜トラン
ジスタをなす。一方、図示したように、ソース電極33
とドレイン電極34の下部に位置した非晶質シリコン層
36には非直線的なチャネル領域が形成されている。ド
レイン電極34は保護膜35-2に形成されたコンタク
トホールを通して上部の画素電極39に連結される。そ
して、エッチストッパ37が走査線のゲート領域32-
1と同形状に半導体活性層36上にオーム接触層40と
接して形成されている。
んで両側に位置したゲートラインのうち非ゲート領域
を、35-1はゲート絶縁膜を、38は走査線の表面上
に形成される陽極酸化膜を示す。
示装置の製造工程図である。
0上にスパッタ装備を用いて第1導電物質層を形成す
る。以後、導電層をパターン食刻して所定部分にコンタ
クトホールTが形成されたゲートライン32を形成す
る。コンタクトホールのあつゲートライン部分は2つの
領域32-1、32-2に分けられるが、このうち一つの
領域32-1はゲート領域となり、もう一つの領域は非
ゲート領域32-2となる。第1導電物質としてはアル
ミニウム、アルミニウム合金、モリブデン、モリブデン
合金、及び陽極酸化可能な金属うちいずれか一つを用い
る。以後、ゲートライン32の表面上に陽極酸化膜を形
成する。
膜上に第1絶縁膜35-1を形成する。この際、第1絶
縁膜としてシリコン酸化膜或いはシリコン窒化膜が使わ
れる。以後、第1絶縁膜35-1上に非晶質シリコン層
を積層した後、非晶質シリコン層をゲートラインのゲー
ト領域32-1に当たる部分に重畳するようにパターン
食刻して半導体活性層36を形成する。
性層36とゲート絶縁膜35-1の露出された表面上に
エッチストッパ用絶縁膜37aを積層し、引き続き陽性
感光性をもつフォトレジスト層を積層した後、基板の背
面から光を照射する背面露光を施す。従って、光は走査
線を除いた部分を通過してフォトレジスト層に達する。
以後、現像工程を施すと、フォトレジストの非露光部
分、即ち走査線のような形状のフォトレジストパターン
50が形成される。この際、エッチストッパ用絶縁膜と
しては窒化膜を形成して用いることができる。
ストパターン50をマスクとして下部にあるエッチスト
ッパ用絶縁膜を食刻して、走査線のような形状のエッチ
ストッパ37を形成する。以後、次の工程のためにフォ
トレジストパターンを除去する。
トッパ37、露出された非晶質シリコン層及び露出され
た第1絶縁膜上にドープされた非晶質シリコン層と第2
導電層を連続的に形成する。以後、所定の形状通りに第
2導電層をパターン食刻して突出部を有するデータライ
ンとドレイン電極84を形成する。以後、データライン
とドレイン電極34をマスクとして下部のドープされた
非晶質シリコン層を食刻してオーム接触層40を形成す
る。
近傍のデータラインの内側の一部がソース電極33に限
定される。従って、平面図に示したように非直線形、即
ちL形のチャネルが得られる。
表面にスパッタ装置を用いてシリコン酸化膜或いはシリ
コン窒化膜からなる保護膜35-2を形成する。以後、
保護膜35-2をパターン食刻してドレイン電極34の
一部を露出させるコンタクトホールを形成する。
4の露出された表面に透明導電層を蒸着した後、パター
ン食刻してドレイン電極34に連結される画素電極39
を形成する。
言及したように、走査線のような形状に形成される。と
ころが、エッチストッパはオーム接触層を食刻する過程
で生じる半導体活性層の食刻を防止するために形成する
ものであって、半導体活性層上にのみ形成することもで
きる。
上にコンタクトホ−ル、ゲ−ト領域32−1及び非ゲ−
ト領域32−2を有するゲ−トラインと陽極酸化膜38
を形成する。
膜35−1、非晶質シリコン層36a、エッチストッパ
用絶縁膜を蒸着し続ける。図5Cに基づき説明したよう
に、一般の背面露光方法を用いてエッチストッパ用絶縁
膜を形成する。従って、ゲ−トラインのような形状を有
するエッチストッパ37が得られる。
ような形状を有するエッチストッパ37をパタ−ン食刻
して所定部分のみ残し全部取り除く。すなわち、走査線
のゲ−ト領域32−1に当たる部分にのみエッチストッ
パ37を残すが、これは予め作られたマスクパタ−ンを
用いて得られる。以後、全面に蒸着された非晶質シリコ
ン層36aをパタ−ン食刻してエッチストッパ37の外
側に所定部分が露出される非晶質シリコン層36を形成
する。
明した通り、後続工程を進行してオーム接触層、信号
線、ソ−ス電極、ドレイン電極、保護膜、及び画素電極
を形成する。
マトリックス液晶表示装置のマトリックスアレイは、ゲ
−トライン上にコンタクトホ−ルを形成する場合には開
口率を減少せずに背面露光によりエッチストッパを容易
に形成しうる。すなわち、マスクを別に備えなくても予
め形成されたゲ−トラインをマスクとしてエッチストッ
パを形成することができて、工程上有利である。
を説明するための図面。
を説明するための図面。
平面図。
製造工程図。
製造工程図。
製造工程図。
他の製造工程図。
Claims (9)
- 【請求項1】 絶縁基板と、 前記絶縁基板上にコンタクトホールをもって直線状に形
成され、ゲート領域と非ゲート領域が定義される走査線
と、 前記走査線を覆う第1絶縁膜と、 前記走査線の前記コンタクトホールの一部と前記走査線
の前記ゲート領域に重畳する半導体活性層と、 前記半導体活性層上に前記半導体活性層の一部を露出さ
せるように形成されるエッチストッパと、 前記走査線に交差し、前記走査線の方向に突出部を有
し、前記突出部が前記露出された半導体活性層に接する
ように形成される信号線と、 前記信号線の前記突出部と前記信号線の内側の一部を含
む部分に定義されるソース電極と、 前記ソース電極に対応するように形成されるドレイン電
極とを備える薄膜トランジスタ液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記エッチストッパは前記走査線の形状
通りに形成され、前記走査線のコンタクトホールと同一
の位置にコンタクトホールを有することを特徴とする請
求項1記載の薄膜トランジスタ液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記エッチストッパは前記走査線の前記
ゲート領域と同じ形状に形成されていることを特徴とす
る請求項1記載の薄膜トランジスタ液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記走査線は前記ソース電極の一側及び
前記ドレイン電極とは部分的に重畳する突出部分が形成
されていることを特徴とする請求項1記載の薄膜トラン
ジスタ液晶表示装置。 - 【請求項5】 前記基板の全面に形成され、前記ドレイ
ン電極の一部を露出させるコンタクトホールを有する第
2絶縁膜と、 前記第2絶縁膜上に前記ドレイン電極の露出された部分
に連結されるように形成される画素電極とを含むことを
特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ液晶表示装
置。 - 【請求項6】 絶縁基板上に第1導電層を積層する工程
と、 前記第1導電層をパターン食刻して、ゲート領域と非ゲ
ート領域が定義され且つコンタクトホールのある走査線
を形成する工程と、 前記走査線と前記絶縁基板の露出された表面に第1絶縁
膜を積層する工程と、 前記第1絶縁膜上に非晶質シリコン層を積層する工程
と、 前記非晶質シリコン層をパターン食刻して前記走査線の
ゲート領域と前記コンタクトホールの一部に重畳する半
導体活性層を形成する工程と、 前記半導体活性層上と前記第1絶縁膜の露出された表面
に窒化膜を積層する工程と、 前記窒化膜を背面露光工程を用いてパターン食刻して前
記走査線の形状通りに形成され、前記活性層の一部を露
出させるエッチストッパを形成する工程と、 前記エッチストッパ上と前記半導体活性層の露出された
表面にドープされた非晶質シリコン層と第2導電層を順
次積層する工程と、 前記第2導電層と前記ドープされた非晶質層をパターン
食刻して、前記半導体活性層に一部が接するソース電極
と、前記ソース電極に連結される信号線と、前記ソース
電極に対応するドレイン電極を形成する工程とを含むこ
とを特徴とする薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項7】 前記背面露光工程を用いる前記エッチス
トッパの形成工程は、 前記窒化膜上に陽性形のフォトレジスト層を連続蒸着す
る工程と、 前記基板の背面で前記走査線をマスクとして前記フォト
レジスト層を選択露光する工程と、 前記選択露光されたフォトレジスト層を現像してフォト
レジストパターンを形成する工程と、 前記フォトレジストパターンをマスクとして前記窒化膜
を食刻してエッチストッパを形成する工程とを含むこと
を特徴とする請求項6記載の薄膜トランジスタ液晶表示
装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記基板の全面に第2絶縁層を積層する
工程と、 前記第2絶縁膜をパターン食刻して前記ドレイン電極の
一部を露出させるコンタクトホールを形成する工程と、 前記コンタクトホールを通して前記ドレイン電極に連結
される画素電極を形成する工程とをさらに含むことを特
徴とする請求項6記載の薄膜トランジスタ液晶表示装置
の製造方法。 - 【請求項9】 絶縁基板上に第1導電層を積層する工程
と、 前記第1導電層をパターン食刻して、ゲート領域と、前
記ゲート領域の一側に位置するコンタクトホールと、前
記ゲート領域及び前記コンタクトホールに連結される非
ゲート領域を有する走査線を形成する工程と、 前記走査線と前記絶縁基板の露出された表面に第1絶縁
膜、非晶質シリコン層、窒化膜を連続積層する工程と、 前記窒化膜を背面露光工程を用いてパターン食刻して、
前記走査線の形状通りに形成され、前記活性層の一部を
露出させるエッチストッパを形成する工程と、 前記エッチストッパをパターン食刻して前記走査線のゲ
ート領域に当たる部分のみを残留させる工程と、 前記非晶質シリコン層をパターン食刻して、前記エッチ
ストッパの外側に露出される半導体活性層を形成する工
程と、 全面にドープされた非晶質シリコン層と第2導電層を順
次積層する工程と、 前記第2導電層と前記ドープされた非晶質層をパターン
食刻して、前記半導体活性層に一部が接するソース電極
と、前記ソース電極に連結される信号線と、前記ソース
電極に対応するドレイン電極を形成する工程とを含むこ
とを特徴とする薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方
法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR96-36719 | 1996-08-30 | ||
KR1019960036719A KR100219118B1 (ko) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 박막트랜지스터 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1090722A true JPH1090722A (ja) | 1998-04-10 |
JP4111282B2 JP4111282B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=19471617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17830297A Expired - Lifetime JP4111282B2 (ja) | 1996-08-30 | 1997-07-03 | 薄膜トランジスタ液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5969778A (ja) |
JP (1) | JP4111282B2 (ja) |
KR (2) | KR100219118B1 (ja) |
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JP4111282B2 (ja) | 2008-07-02 |
KR100248124B1 (ko) | 2000-03-15 |
US6130729A (en) | 2000-10-10 |
US5969778A (en) | 1999-10-19 |
KR100219118B1 (ko) | 1999-09-01 |
KR19980016969A (ko) | 1998-06-05 |
KR19980072402A (ko) | 1998-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |