JPH10507311A - 蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装置を製造するプロセスと製造された装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための、一般に「シールド」と呼ばれる装置を製造するプロセスが記述されている。シールドは、１つまたは複数の粉末にされた水銀放出材料及びゲッタ材料が同一表面上に圧着された金属ストリップの小片を形成することにより得られる。そのような材料のストリップ上への圧着の操作は、ストリップの変形を起こさないような方法で実現される。

Description

【発明の詳細な説明】 蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装置 を製造するプロセスと製造された装置 ［発明の属する技術分野］ 本発明は、蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドの ための装置を製造するプロセスと製造された装置に関する。 ［従来の技術］ 既知のように、蛍光ランプはガラス管（ランプの型式により、直線形または円 形）で形成され、ガラス管の内部表面には可視光線の放射に対して活性な元素で ある蛍光物質の粉末（蛍光体と呼ばれる）が被覆されている。ガラス管は希ガス （一般にアルゴンまたはネオン）で満たされ、数ｍｇの水銀蒸気を含む。最後に 、直線ランプの場合には管の両端に配置される金属線として、また円形ランプの 場合には所定の領域内に形成された金属線として形成される２つの電極（同様に カソードと呼ばれる）がある。電極間には電位差が与えられるので電子を放出し 、その結果、自由電子のプラズマ及び希ガスのイオンが形成され、水銀原子を励 起することにより後者からの紫外線放出を引き起こす。一般に、電極は金属スト リップで作られた部材により側面からシールドされ、カソードによる電子または イオンの直接衝撃により電極領域内で蛍光体が黒化する現象を回避するためにラ ンプに対して同軸に配置される。水銀原子により放出される紫外線放射は、蛍光 現象を通して可視光線を放出する蛍光体に吸収される。従って、水銀はランプの 働きのために必要な成分である。この元素は、最も正確かつ再現可能な方法でラ ンプに添加されなければならない。実際、水銀は、その量以下ではランプが働か ない最小量だけ存在しなければならず、ランプが壊れた場合、またはランプの寿 命において環境問題をもたらすかもしれない水銀の毒性のために、必要最小限よ り大幅に多い元素の量を有するバッチを投入しないことが賢明である。形状、大 きさ、及び構成材料が異なり、従って、ランプ毎に非常に異なる正確かつ再現可 能な水銀の添加量のための方法を決定することを必要とする種々のランプが市場 で増加した結果、近年、水銀添加の問題は複雑になってきた。 正確かつ再現性のある方法で数μｌ（マイクロリットル）の範囲の体積の液体 水銀を添加することの困難さと、動作領域内の水銀蒸気の拡散に関する問題のた めに、液体状態の元素の従来の添加方法は信頼性がない。種々の代替方法が提案 されてきたように、亜鉛のような元素とのアマルガムが使用されることが知られ ているが、これらのアマルガムは約１００℃で水銀を放出する傾向があるので、 ランプの組立段階の間にアマルガムは欠点を露呈するが、ランプの製造では更に 高い温度でランプがまだ無蓋である加工段階に遭遇する。 米国特許第４，８２３，０４７号、及び４，７５４，１９３号は、液体水銀を 含むカプセルの使用を提案しているが、この場合も元素の添加は困難であり、小 型カプセルの製造も同様に困難である。米国特許第４，８０８，１３６号、及び ヨーロッパ特許出願Ａ−５６８３１７号は、液体水銀に浸された多孔質材料のペ レットまたはピルの使用を開示している。しかし、この場合、これらのペレット のランプ内での位置がトラブルを生じ得る。 本出願人名義の米国特許第３，６５７，５８９号は、ランプ内に水銀を取り込 み正確に添加するために、水銀と、チタニウム及びジルコニウムの両方または何 れか一方との金属間化合物の使用を開示している。これらの材料は約５００℃ま で安定であり、従って、ランプ製造の通常の全段階に対して支障がない。これら の材料の中で、好ましい化合物はTi₃Hgであり、商品名Ｓｔ５０５で出願人によ り製造販売された。前記特許によると、Ｓｔ５０５化合物は、遊離形態（圧縮さ れた粉末として）と支持形態（開放容器内で圧縮成形されたか、支持金属ストリ ップ上に付着された粉末として）の両方でランプ内に取り込むことができる。水 銀分配材料を支持するストリップがリングとして閉じられて電極シールド部材を 形成するので、最後の形態の実現性はランプの製造業者に特に高く評価されてい る。ランプを閉じた（封止した）後、約９００℃で３０秒間ランプ外部のコイル が発生した高周波で化合物を加熱することにより、水銀はいわゆる活性化処理を 通して化合物から放出される。しかし、これらの化合物の活性化の間の水銀放出 率は５０％より低く、一方、残りの水銀はランプの寿命の間ゆっくりと放出され る。出願人名義のヨーロッパ特許出願第９５８３００４６．９号（Ａ−０６６９ ６３９）、及び第９５８３０２８４．６号（Ａ−０６９１６７０）は、上記の水 銀金属間化合物を銅−錫、及び銅−シリコン合金（促進合金と呼ばれる）と混合 することを提案しており、活性化段階の間、金属合金からの水銀の放出を支援す る機能を有し、加熱時間の短縮または低い温度での加熱を可能にする。本発明の シールド部材では、銅を基にした促進合金は常に水銀金属間化合物に添加されて 存在するので、以後の記述及び請求の範囲では「水銀放出材料」の記述はこの材 料混合物を指すように使用される。 蛍光ランプの製造で直面するもう１つの問題は、反応性ガスの吸着手段の提供 である。実際、ランプの動作は、いくつかのガスにより種々のメカニズムを通し て損なわれることが知られている。水素（Ｈ₂₎は希ガス中の放電内に放出された 電子の一部と相互作用し、ランプを点灯するのに必要な最低電圧を増加させる。 酸素（Ｏ₂）と水（Ｈ₂Ｏ）は酸化水銀を生成し、この元素を除去する。最後に、 酸化炭素ＣＯとＣＯ₂は電極と接触して分解してＯ₂を生成し上述した負の効果を 生じ、また蛍光体上に堆積してランプ内に暗領域を作り出す炭素を生成する。 ヨーロッパ特許出願Ａ−０６６９６３９号及びＡ−０６９１６７０号でもこの 問題に直面しており、上述したガスを吸収する観点から、ゲッタ材料の粉末を水 銀放出材料の粉末に添加することを提案している。最も一般的に使用されるゲッ タ材料は、ジルコニウム８４％、アルミニウム１６％の重量％成分を有する合金 で、Ｓｔ１０１の商品名で出願人により製造販売された。ランプ内で使用できる 他のゲッタ材料は、例えば、ジルコニウム７０％、バナジウム２４．６％、鉄５ ．４％の重量％成分を有する合金、及びジルコニウム７６．６、鉄２３．４％の 重量％成分を有する合金で、それぞれＳｔ７０７及び、Ｓｔ１９８の商品名で出 願人により各々製造販売された。 従来技術から、電極を囲むシールド部材上にゲッタ材料と水銀放出材料の両方 を直接設けることが知られており、従って、水銀分配、反応性ガス吸着、及び電 極シールドの３つの機能全てを同じ部材に含む。この部材は、本技術分野では単 に「シールド」と呼ばれ、この用語は以下の記述で使用される。 米国特許第３，６５７，５８９号ではゲッタ材料を水銀放出材料と混合するこ とが可能であるが、銅を基にした促進合金が利用される時、最早これは可能では ない。実際、水銀放出のための活性化の間、銅を基にした合金は溶け、少なくと も部分的にゲッタ表面をコーティングしてガス吸着に関する機能を減じる。この 理由のために、促進合金を使用する時はゲッタ材料は水銀放出材料から分離され ることが好ましい。これは、粉末にされた水銀放出材料と粉末にされたゲッタの 分離したトラックを、ストリップの形状をした支持体上に付着させることによる 最も便利な方法で得られる。上述のヨーロッパ特許出願は、ストリップの両方の 表面上に冷間圧延を通じて２種の粉末を付着させることにより、この条件に応じ る可能性を既に示唆している。そのような技術は、常温の支持ストリップと粉末 を適切な形状で圧着ローラの間に通し、粉末のトラックを得ることから成る。し かし、ストリップの両方の表面上への付着は、実際に実行することが困難である 。実際、単一の製造段階で両面を圧延することは、２つの向かい合うローラの間 にストリップを垂直に通す一方、ストリップの両側から２種の異なる粉末を注ぐ ことを必要とするが、この操作はかなり複雑である。他方、２つの異なる経路で 両面上への付着を実行した時、第２の圧延段階の間に第１の付着トラックが除去 されるか、または変化させられる危険がある。更に、ストリップの両面圧延のあ り得る危険は、もしシールドを製造するためにストリップが曲げられたら、特に 曲げの凹部は、粉末が除去されるかもしれないことである。最後に、粉末圧延が 異なる粉末を使用しなければならない時、最後のあり得る欠点に直面する。実際 、異なる硬度の粉末が支持金属中に異なる強さの機械的歪を引き起こし、もし平 衡してなければ、変形の原因となる。特に、ストリップは側面の１つに沿って伸 び、結局、横曲げになる（サーベル形状）。 ［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、上述の欠点を露呈することなしに、水銀分配とガスのゲッタ の機能を併せ持つ蛍光ランプのための改良されたシールドの製造のプロセスを提 供することである。本発明の他の目的は、その方法により製造されたシールドで ある。 ［課題を解決するための手段］ そのような目的は、水銀分配のための装置を製造するプロセス、反応性ガスの 吸着、及び蛍光ランプ内部の電極シールドに関する本発明の第１の形態により達 成される。 本発明は、 ストリップの軸線に関して対称な２点に加えられる機械的歪の差異が１５％以 上にならないように、粉末にされた水銀放出材料の可変数のトラックと１種また はそれ以上の粉末にされたゲッタ材料を冷間圧延により金属ストリップの単一表 面上に付着させ、 製造されるシールドの円周よりわずかに大きいか、シールドの高さに等しい間 隔でストリップをバラバラに切断し、 ストリップの小片をリング状に形成し、ストリップの短い方の端を結合する、 という諸段階から成る。 ［図面の簡単な説明］ 本発明は、図を参照して、次の制限されない実施例を通して記述される。 図１は、本発明によるシールドの製造に対して１つの可能なストリップを示し ている。 図２は、本発明の他の実施例によるシールドの製造に対して１つの可能なスト リップを示している。 図３は、本発明のシールドの好ましい形状の製造のために利用される金属支持 材の１つの可能な断面（尺度は表現していない）を示している。 図４は、図１のストリップを通して得られる、本発明のシールドを示している 。 図５ａと図５ｂは、図２のストリップから得られる、本発明によるシールドの 好ましい２つの実施例を示している。 図６は、電極付近の動作位置に取り付けられた、本発明によるシールドを有す るランプの破断図を示している。 ［発明の実施の形態］ 前に述べたように、冷間圧延により種々の材料のトラックが支持金属ストリッ プの単一表面上に配置される。冷間圧延は、冷間圧縮により粉末を支持材に接着 するローラの下に連続して送られる支持ストリップ上に遊離粉末のトラックを注 型することから成る、よく知られた技術である。 ストリップは種々の材料で作ることができるが、ニッケルでメッキされた鉄が 好ましく、それは良い機械的特性と、高温のランプの動作段階の間に起こり得る 酸化に対する高い耐性とを併せ持っている。ストリップの厚さは、好ましくは０ ．１〜０．３ｍｍから成る。ストリップの幅は最終的なシールドの高さ（一般に ４〜６．５ｍｍ）に対応するか、設計されたシールドの円周よりもわずかに大き い。これら２つの選択は図１、図２に各々示され、以下で詳細に論じられる。 ストリップのいわゆる「サーベル」形状問題を回避するために、材料の圧延の 間、同一のストリップの軸線に関して対称な機械的歪をストリップに及ぼすよう に注意しなければならない。今後、機械的歪に言及する時、対称の概念はより緩 和された意味で与えられる。即ち、機械的負荷の値の厳密な等しさを意味すると いうよりは、ストリップの中心軸線に関して幾何学的に対称な点に加えられた機 械的負荷が類似しており、互いに値が１５％以上は異ならないという意味を暗示 する。 対称歪の状態は、種々の異なる方法で得られる。ストリップの軸線の周りで粉 末のトラックが不均一に分布している場合、幅の狭いローラの列を利用すること が可能であり、各ローラは、粉末トラックで被覆されているかいないかのどちら かである、すぐ下のストリップ部分に異なる負荷を加える。更に容易に、ストリ ップの軸に関して対称なトラックが互いに１５％以上異ならない硬度を有する材 料から成る種々の方法で材料を付着させることにより、上記対称歪状態が達成で きる。幾何学的見地から、この条件はトラックの数が偶数の場合、ストリップの 軸線は圧延された材料が存在しないことを必要とし、一方、トラックの数が奇数 の場合、ストリップの軸線が１つの材料トラックの軸線と一致することを必要と する。上記の対称の条件を満足するために、利用される種々の材料の硬度を知る 必要がある。一般に、ゲッタ合金は水銀を放出する金属間化合物より硬い。しか し、好ましい実施例では、硬度対称の必要な条件は、同じ材料の偶数のトラック をストリップの軸線に関して対称に配置することにより簡単に満たされる（可能 な中心トラックを除く）。 ［実施例］ 対称トラックの材料を有する可能なストリップの一部分が、図１、図２に示さ れている。図１では、最終的なシールドの高さに等しい幅を有するストリップ１ ０が示され、金属支持材１２の表面１１上に水銀放出材料のトラック１３、１３ ′、及びゲッタ材料の１つのトラック１５が配置されている。図では、例として のみ、水銀放出材料の２つのトラックとゲッタ材料の１つのトラックを有するス トリップが示されているが、勿論、数、位置、及びこれらのトラックの距離は必 要によって変化できる。図２では金属ストリップ２０が示されており、図１のス トリップより広く、製造するシールドの円周よりわずかに大きな幅を有する。支 持材２２の表面２１の中心領域では、水銀放出材料のトラック２３、２３′、２ ３″とゲッタ材料のトラック２４、２４′が圧着される。この場合、水銀放出材 料の３つのトラックとゲッタ材料の２つのトラックを有する例が示されたが、図 １のストリップの場合に既に述べたように、これらの数が可変であることは明ら かである。ストリップの両端では、表面２１の２つの領域２５、２５′にはトラ ックの材料が圧着されない。圧着後の異なる材料のトラックの厚さは、一般に、 ２０〜１２０μｍである。 ストリップ上への粉末のトラックの接着を補助するために、この分野の既知の 技術に頼ることができる。例えば、ストリップ表面は機械的処理により凹凸があ るように作ることができる。或いは、粉末トラックの受け入れに適合するために 、ストリップ全体の長さに沿って複数の窪みを形成することが可能である。この オプションは図３に示されており、本発明の１つの可能なストリップの断面を描 いている（尺度図ではなく、利点の詳細をより良く示すために厚み／幅の比を非 常に強調している）。ストリップ３０は、上面３１上に反応性材料の圧着のため の受座３２、３２′を有する。以下により詳細に記述されるように、ストリップ ３０の下面３３に縦方向の変形３４、３４′を設けることは、好ましい型のシー ルドの製造を補助するために有用になり得る。粉末圧着の段階以前に平坦な金属 ストリップを適切に成形されたローラの間に通すことにより、この若しくは他の 適切なストリップの断面が容易に得られる。 次いで、材料のトラックを有するストリップは、バラバラに切断される。所望 するシールドの高さに等しい幅を有する、図１に示された種類のストリップは、 図中の点線に沿って、シールドの円周よりわずかに大きい間隔で切断される。図 ２に示される他の実施例では、ストリップは設計されたシールド円周より少し幅 広でもよく、図中の点線に沿って、所望するシールドの高さに対応する間隔で、 小片はこのストリップから切断される。どちらの場合も小片は矩形で、一般に端 部の比は５：１〜１５：１である。 本発明のシールドの製造の最終段階では、ストリップから切断された小片は曲 げられ、短い端部を結合することによりリング状に閉じられる。例えば、クリン プ加工または溶接により、結合は機械的に実現される。楕円または正方形断面の ような種々のシールド断面の形状を得ることが可能であるが、好ましい実施例は 図５ａ、図５ｂに示されるもので、それぞれ円形断面を有するシールド５１及び 実質的に矩形の断面を有するシールド５２を示す。 第２の形態では、本発明は、上記プロセスにより得られたランプのためのシー ルドに関する。 製造される実際のシールドは予め定められたランプに依存し、特に材料の量、 従って配置されるトラックの数と幅が、異なるランプに必要な水銀放出材料とゲ ッタ材料の量に依存する。 水銀放出材料は、言及した米国特許第３，６５７，５８９号によるチタニウム とジルコニウムの両方またはいずれか一方を有する水銀の金属間化合物であり、 出願人名義のヨーロッパ特許Ａ−０６６９６３９号及びＡ−０６９１６７０号記 載のように、銅合金と混合して水銀放出を高める。製法、及びこれら材料からの 水銀放出の条件のために、上記文献が参照される。これらの材料は、好ましくは １００〜２５０μｍの粉末度を有する粉末の形状で利用される。 利用されるゲッタ材料は、好ましくは言及したＳｔ１０１であり、合金の製法 と使用の条件に関して参照された米国特許第３，２０３，９０１号で開示されて いる。言及されたＳｔ７０７、Ｓｔ１９８合金を使用することも可能であり、製 法と利用の条件が米国特許第４，３１２，６６９号、及び第４，３０６，８８７ 号でそれぞれ開示されている。ゲッタ材料の粉末度は、好ましくは１００〜２５ ０μｍである。 図４では、図１のストリップを使用することにより製造されたシールド４０が 示されており、トラックが円周方向に配置されているのが示されている。図１の ストリップは、シールド円周よりわずかに大きい間隔で、点線に沿って切断され る。このように、得られた小片はリングのように曲げられ、点４１でスポット溶 接され、こうして、外面４２上にトラック１３、１３′、及び１５を有する完全 なシールド４０を形成する。 本発明によるシールドの好ましい実施例は図２のストリップから得られ、図５ ａ、図５ｂに示される。ストリップの端部では、２つの領域２５、２５′には材 料が圧着されず、シールド製造の最終的な溶接段階のために利用可能なままにさ れる。この場合、図２の点線に沿って、シールドの所望の高さに対応する間隔で 切ることにより、ストリップは切断される。次に、得られた小片は曲げられ、領 域２５、２５′で溶接され、種々の材料のトラックが軸に平行な方向のシールド の外面５４上にあるシールドを得る。シールドの可能な断面は多いが、好ましい のは円形断面のシールド５１が示される図５ａ、及び実質的に矩形の断面を有す るシールド５２が示される図５ｂで示されるものである。図２の幅広のストリッ プの使用は好ましい。なぜならば、この場合、溶接５３の実行と、ランプ内部で 所定位置にシールドを保持する支持体に対してシールドを溶接するために幅広の 空き領域が利用可能だからである。 図３に示される断面を有するストリップから得られた時、シールド５２の形状 が特に好ましい結果になるであろう。本質的に矩形の断面を有するシールド５２ にあっては、小片の曲がり部分を材料のトラックが無い領域に位置決めすること ができ、こうして曲げの間に起き得る全ての紛失粉末の危険を防止する。勿論、 図３で示されるような断面のストリップから得られた矩形シールドは好ましいけ れども、本発明によるシールド形状とストリップ断面の全ての組み合わせが可能 である。例えば、切欠き３４、３４′を有するが受座３２、３２′を有しないス トリップから生じる矩形シールド、または切欠き３４、３４′を有せずシールド の外面に受座３２、３２′を有するか有しないストリップを使用する円形断面の シールドを製造することが可能である。図６では、直線型ランプの端部の破断図 が示されており、動作位置で本発明のシールドが示されている。ランプ６０、電 力を供給する電極６２を有する電気接触子６１、及び支持材６４に固定されたシ ールド６３が図に示されている。 本発明のシールドは、従来技術のシールドに対して多くの利点を有する。主な 利点は、本発明のシールドを用いて水銀放出材料がゲッタ材料から分離して保た れ、種々の材料の作用中にあり得る干渉を回避し、更に、全ての材料が支持体の 単一表面上にロール圧着され、実際の製造が困難な従来技術のシールドに要求さ れる両表面での圧着を回避することである。

【手続補正書】 【提出日】１９９７年１１月５日 【補正内容】 請求の範囲 １．蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装 置を製造するプロセスで、 ストリップの軸線に関して対称な２点に加えられる機械的歪の差異が１５％以 上にならないように、粉末にされた水銀放出材料の可変数のトラックと１または 複数の粉末にされたゲッタ材料が冷間圧延により金属ストリップの単一表面上に 付着され、 製造されるシールドの円周よりわずかに大きいか、シールドの高さに等しい間 隔でストリップをバラバラに切断し、 ストリップの小片をリング状に形成し、ストリップの短い方の２端を結合する 、という諸段階から成ることを特徴とするプロセス。２ ．ストリップの一表面（３１）が、縦方向の受座（３２、３２′）を具備する ことにより粉末トラックを受け入れるように適合されることを特徴とする、請求 項１記載のプロセス。３ ．ストリップの一表面（３３）が、縦方向の変形部分（３４、３４′）を具備 することにより曲げ部分の位置決めをするように適合されることを特徴とする、 請求項１記載のプロセス。４ ．蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装 置で、リング状の金属ストリップ（１０、２０、３０）、前記金属ストリップの 一表面上に付着された水銀放出材料と銅を基にした促進合金との混合物の粉末の トラック（１３、１３′、２３、２３′、２３″）、及び１つまたは複数のゲッ タ材料のトラック（１５、２４、２４′）から成ることを特徴とする装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ 【要約の続き】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装 置を製造するプロセスで、 ストリップの軸線に関して対称な２点に加えられる機械的歪の差異が１５％以 上にならないように、粉末にされた水銀放出材料の可変数のトラックと１または 複数の粉末にされたゲッタ材料が冷間圧延により金属ストリップの単一表面上に 付着され、 製造されるシールドの円周よりわずかに大きいか、シールドの高さに等しい間 隔でストリップをバラバラに切断し、 ストリップの小片をリング状に形成し、ストリップの短い方の２端を結合する 、という諸段階から成ることを特徴とするプロセス。 ２．ストリップの中心軸線の周りで粉末のトラックが非対称に分布している場合 、幅の狭いローラの列が使用され、各ローラは、すぐ下のストリップ部分に異な る負荷を加えることを特徴とする、請求項１記載のプロセス。 ３．ストリップの中心軸線に関して対称なトラックが、互いに１５％以上異なら ない硬度を有する材料から成るような方法で異なる材料の粉末がストリップ上に 付着されることを特徴とする、請求項１記載のプロセス。 ４．ストリップ（１０）が製造されるシールドの高さに等しい幅を有し、製造さ れるシールドの円周よりわずかに長い小片に切断されることを特徴とする、請求 項１記載のプロセス。 ５．ストリップ（２０）が製造されるシールドの円周よりわずかに広い幅を有し 、製造されるシールドの高さに等しい長さの小片に切断されることを特徴とする 、請求項１記載のプロセス。 ６．ストリップの一表面（３１）が、縦方向の受座（３２、３２′）を具備する ことにより粉末トラックを受け入れるように適合されることを特徴とする、請求 項１記載のプロセス。 ７．ストリップの一表面（３３）が、縦方向の変形部分（３４、３４′）を具備 することにより曲げ部分の位置決めをするように適合されることを特徴とする、 請求項１記載のプロセス。 ８．蛍光ランプ内部の水銀分配、反応性ガス吸着、及び電極シールドのための装 置で、リング状の金属ストリップ（１０、２０、３０）、前記金属ストリップの 一表面上に付着された水銀放出材料と銅を基にした促進合金との混合物の粉末の トラック（１３、１３′、２３、２３′、２３″）、及び１つまたは複数のゲッ タ材料のトラック（１５、２４、２４′）から成ることを特徴とする装置。 ９．ストリップの軸線に関して対称に配置された材料が、互いに１５％以上異な らない硬度を有することを特徴とする、請求項８記載の装置。 １０．トラック（１３、１３′、１５）がリングの外部表面（５４）の周囲に配 置されることを特徴とする、請求項８記載の装置。 １１．トラック（２３、２３′、２３″、２４、２４′）がリングの外部表面（ ５４）に軸方向と平行に配置されることを特徴とする、請求項８記載の装置。 １２．前記混合物が金属間化合物Ti₃Hgと、銅−錫合金及び銅−シリコン合金の 中から選択された水銀放出促進合金から成ることを特徴とする、請求項８記載の 装置。 １３．ゲッタ材料がジルコニウム８４％、アルミニウム１６％の重量％成分を有 する合金であることを特徴とする、請求項８記載の装置。 １４．本質的に矩形の断面を有し、水銀放出材料混合物とゲッタ材料のための圧 着領域は本質的に平面であり、領域内に位置決めされた曲げ部分には前記材料が 圧着されないことを特徴とする、請求項１１記載の装置。