JPH10330801A - 銅微粉末及びその製造方法 - Google Patents
銅微粉末及びその製造方法Info
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- JPH10330801A JPH10330801A JP9146336A JP14633697A JPH10330801A JP H10330801 A JPH10330801 A JP H10330801A JP 9146336 A JP9146336 A JP 9146336A JP 14633697 A JP14633697 A JP 14633697A JP H10330801 A JPH10330801 A JP H10330801A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱硬化導電性ペーストに用いられる銅微粉末に
要求される特性を満足する銅微粉末、及びそのような銅
微粉末の製造方法を提供すること。 【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3
Ω・ｃｍ以下、ＢＥＴによる比表面積が０．１５〜０．
３ｍ2 ／ｇ、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上、該ＢＥ
Ｔによる比表面積（ｍ2 ／ｇ）から計算した粒径（μ
ｍ）とタップ密度（ｇ／ｃｃ）との積が１３以上、粒度
分布がマイクロトラック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ
且つＤ90＝９〜１１μｍ、且つ水素還元減量が０．３０
％以下である銅微粉末、及び該銅微粉末の製造方法。
要求される特性を満足する銅微粉末、及びそのような銅
微粉末の製造方法を提供すること。 【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3
Ω・ｃｍ以下、ＢＥＴによる比表面積が０．１５〜０．
３ｍ2 ／ｇ、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上、該ＢＥ
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％以下である銅微粉末、及び該銅微粉末の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉体状態での電気
抵抗が著しく低く、充填性に優れており、粒度分布がシ
ャープである銅微粉末及びその製造方法に関し、より詳
しくは、主に電子回路用の、特に多層プリント配線板用
樹脂基板の導電体形成に適した銅ペースト用の銅微粉末
及びその製造方法に関する。
抵抗が著しく低く、充填性に優れており、粒度分布がシ
ャープである銅微粉末及びその製造方法に関し、より詳
しくは、主に電子回路用の、特に多層プリント配線板用
樹脂基板の導電体形成に適した銅ペースト用の銅微粉末
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅微粉末は、電子機器用のガラ
ス、セラミック等の基板上にスクリーン印刷や直接描画
等で塗布した後、焼成して厚膜形成を行う、いわゆる焼
成型ペースト用の原材料として使用されている。昨今、
かかる電子機器回路基板においては、機器の小型軽量
化、高機能化のための高速化、デジタル化に伴い、一層
の高密度化が要求されている。しかるに従来の回路基板
の製造方法は基板にドリル加工により貫通穴を形成し、
めっきを行うスルーホール方式が主体であり、上記の要
求を満足するには限界があった。
ス、セラミック等の基板上にスクリーン印刷や直接描画
等で塗布した後、焼成して厚膜形成を行う、いわゆる焼
成型ペースト用の原材料として使用されている。昨今、
かかる電子機器回路基板においては、機器の小型軽量
化、高機能化のための高速化、デジタル化に伴い、一層
の高密度化が要求されている。しかるに従来の回路基板
の製造方法は基板にドリル加工により貫通穴を形成し、
めっきを行うスルーホール方式が主体であり、上記の要
求を満足するには限界があった。
【０００３】かかる要求に対応する一手段として、基板
サイズの小型化に加え、自動配線設計、デジタル高速信
号処理化に対応可能なＶＨ（ビアホール）構造を有する
多層プリント配線板の開発が注目されている。ＶＨ構造
の多層プリント配線板は、穴加工した基板の穴に銅微粉
末、樹脂及び硬化剤からなる無溶剤型の熱硬化導電性ペ
ーストを充填し、銅箔をサンドイッチし、加熱加圧成形
して製造している。当該基板の製造に用いられる熱硬化
導電性ペーストにおいては、従来の焼成型ペーストとは
異なり、加熱による有機バインダーや溶剤の揮発がなく
且つ非導電性の樹脂が介在するので、導電体としての銅
微粉末の導電性や充填性に更に優れた特性が要求され
る。
サイズの小型化に加え、自動配線設計、デジタル高速信
号処理化に対応可能なＶＨ（ビアホール）構造を有する
多層プリント配線板の開発が注目されている。ＶＨ構造
の多層プリント配線板は、穴加工した基板の穴に銅微粉
末、樹脂及び硬化剤からなる無溶剤型の熱硬化導電性ペ
ーストを充填し、銅箔をサンドイッチし、加熱加圧成形
して製造している。当該基板の製造に用いられる熱硬化
導電性ペーストにおいては、従来の焼成型ペーストとは
異なり、加熱による有機バインダーや溶剤の揮発がなく
且つ非導電性の樹脂が介在するので、導電体としての銅
微粉末の導電性や充填性に更に優れた特性が要求され
る。
【０００４】しかしながら、従来、銅微粉末について
は、溶剤を含む焼成型ペーストに用いるのに適した特
性、即ち銅微粉末の形状、粒径、粒度分布、タップ密度
等を改良するために種々試みられてきているが、無溶剤
型熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した特性につい
ては十分には検討されておらず、無溶剤型熱硬化導電性
ペーストに用いるのに適した特性を満たす銅微粉末は未
だ得られていない。
は、溶剤を含む焼成型ペーストに用いるのに適した特
性、即ち銅微粉末の形状、粒径、粒度分布、タップ密度
等を改良するために種々試みられてきているが、無溶剤
型熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した特性につい
ては十分には検討されておらず、無溶剤型熱硬化導電性
ペーストに用いるのに適した特性を満たす銅微粉末は未
だ得られていない。
【０００５】従来、銅微粉末の製造方法として機械的粉
砕法、アトマイズ法、電気分解法、蒸発法、湿式還元法
等が提案されている。湿式還元法は焼成ペースト用の銅
微粉末の好ましい製造法であるとされており、該湿式還
元法のうちのヒドラジン還元法については０．１〜１０
０μｍオーダーの銅微粉末の製造に適した手段としてこ
れまでにもいくつかの方法が提案されてきている。
砕法、アトマイズ法、電気分解法、蒸発法、湿式還元法
等が提案されている。湿式還元法は焼成ペースト用の銅
微粉末の好ましい製造法であるとされており、該湿式還
元法のうちのヒドラジン還元法については０．１〜１０
０μｍオーダーの銅微粉末の製造に適した手段としてこ
れまでにもいくつかの方法が提案されてきている。
【０００６】その代表例として、特開平２−２９４４１
４号公報、特開平４−１１６１０９号公報、特開平４−
２３５２０５号公報等に記載された製造法が挙げられ
る。特開平２−２９４４１４号公報には、アミノ酸及び
その塩、アンモニア及びアンモニウム塩、有機アミン類
ならびにジメチルグリオキシムからなる群から選択され
た少なくとも１種の化合物の存在下、銅塩水溶液に水酸
化アルカリ及び還元糖を加え亜酸化銅を析出させ、その
後ヒドラジンにて還元して銅粉末を得る方法が開示され
ている。
４号公報、特開平４−１１６１０９号公報、特開平４−
２３５２０５号公報等に記載された製造法が挙げられ
る。特開平２−２９４４１４号公報には、アミノ酸及び
その塩、アンモニア及びアンモニウム塩、有機アミン類
ならびにジメチルグリオキシムからなる群から選択され
た少なくとも１種の化合物の存在下、銅塩水溶液に水酸
化アルカリ及び還元糖を加え亜酸化銅を析出させ、その
後ヒドラジンにて還元して銅粉末を得る方法が開示され
ている。
【０００７】又、特開平４−１１６１０９号公報には、
銅塩水溶液から水酸化銅、亜酸化銅を経て金属銅に迄還
元する方法が開示されている。その開示された方法では
銅塩水溶液をｐＨ１２以上に調整した後に該銅塩水溶液
に還元糖、ヒドラジン系還元剤を添加すること、ヒドラ
ジン系還元剤を添加する前に反応溶液を６０℃以上に調
整すること、及び水溶液中の銅（II）イオンを安定に溶
解させるためにロッシェル塩、アミノ酸、アンモニア又
はアンモニア化合物等の錯化剤が使用可能であること等
についても開示している。
銅塩水溶液から水酸化銅、亜酸化銅を経て金属銅に迄還
元する方法が開示されている。その開示された方法では
銅塩水溶液をｐＨ１２以上に調整した後に該銅塩水溶液
に還元糖、ヒドラジン系還元剤を添加すること、ヒドラ
ジン系還元剤を添加する前に反応溶液を６０℃以上に調
整すること、及び水溶液中の銅（II）イオンを安定に溶
解させるためにロッシェル塩、アミノ酸、アンモニア又
はアンモニア化合物等の錯化剤が使用可能であること等
についても開示している。
【０００８】更に、特開平４−２３５２０５号公報に
は、上記特開平４−１１６１０９号公報に記載の還元方
法と同様の還元方法において、更に保護コロイドを分割
添加することを含む還元法が開示されている。上記の各
公開公報に開示された製造方法によって得られる銅微粉
末は、粒度分布が狭いことや粒径が小さいこと等を特徴
として挙げているが、その粒度分布の幅は依然広く且つ
粒径が小さい方にばらつくことにより、ＶＨ用の熱硬化
導電性ペースト向け原材料として未だ不充分なものであ
った。
は、上記特開平４−１１６１０９号公報に記載の還元方
法と同様の還元方法において、更に保護コロイドを分割
添加することを含む還元法が開示されている。上記の各
公開公報に開示された製造方法によって得られる銅微粉
末は、粒度分布が狭いことや粒径が小さいこと等を特徴
として挙げているが、その粒度分布の幅は依然広く且つ
粒径が小さい方にばらつくことにより、ＶＨ用の熱硬化
導電性ペースト向け原材料として未だ不充分なものであ
った。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ＶＨ構造の多層プリン
ト配線板用樹脂基板においては、従来の焼成型ペースト
を用いた場合とは異なり、ＶＨ部分には導電体である銅
微粉末の粒子間に硬化樹脂が介在するので電気抵抗がア
ップする要因となる。また、ＶＨに熱硬化導電性ペース
トを充填する際にスキージ等による充填法が実施される
が、熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の粒度のバラツ
キが大きい場合には、粗粒が先にＶＨに充填され、それ
につれてスキージに蓄えられている熱硬化導電性ペース
ト中の微粒の割合が高くなる傾向があり、このためスキ
ージに蓄えられている一バッチの熱硬化導電性ペースト
による基板処理枚数が増えるにつれてスキージに残存し
ている熱硬化導電性ペーストの粘度が段々と高くなり、
遂には充填不能、充填不良、ＶＨ部分以外の部分でのペ
ーストの付着残存等が生じることになる。
ト配線板用樹脂基板においては、従来の焼成型ペースト
を用いた場合とは異なり、ＶＨ部分には導電体である銅
微粉末の粒子間に硬化樹脂が介在するので電気抵抗がア
ップする要因となる。また、ＶＨに熱硬化導電性ペース
トを充填する際にスキージ等による充填法が実施される
が、熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の粒度のバラツ
キが大きい場合には、粗粒が先にＶＨに充填され、それ
につれてスキージに蓄えられている熱硬化導電性ペース
ト中の微粒の割合が高くなる傾向があり、このためスキ
ージに蓄えられている一バッチの熱硬化導電性ペースト
による基板処理枚数が増えるにつれてスキージに残存し
ている熱硬化導電性ペーストの粘度が段々と高くなり、
遂には充填不能、充填不良、ＶＨ部分以外の部分でのペ
ーストの付着残存等が生じることになる。
【００１０】上記のような不都合を抑制するためには、
熱硬化導電性ペーストに用いられる銅微粉末には下記の
特性が要求される。 （１）粉体状態で測定した電気抵抗が充分に低いこと、
（２）導電性を確保するための充填性に優れているこ
と、（３）熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の含有率
を高くできること、（４）上記（３）項を満たしながら
ペーストの粘度が適度に保たれること。
熱硬化導電性ペーストに用いられる銅微粉末には下記の
特性が要求される。 （１）粉体状態で測定した電気抵抗が充分に低いこと、
（２）導電性を確保するための充填性に優れているこ
と、（３）熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の含有率
を高くできること、（４）上記（３）項を満たしながら
ペーストの粘度が適度に保たれること。
【００１１】本発明は熱硬化導電性ペーストに用いられ
る銅微粉末に要求される上記のような要求を満足するた
めになされたものであり、本発明の目的は、上記の全て
の特性を満足する銅微粉末を提供することにある。本発
明のその他の目的は、上記の全ての特性を満足する銅微
粉末の製造方法を提供することにある。
る銅微粉末に要求される上記のような要求を満足するた
めになされたものであり、本発明の目的は、上記の全て
の特性を満足する銅微粉末を提供することにある。本発
明のその他の目的は、上記の全ての特性を満足する銅微
粉末の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を達成するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するために種々研究を重ねた結果、粉体状態で
測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表面積、タップ密
度、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒径とタップ密
度との積、マイクロトラック測定における粒度分布及び
水素還元減量の値がそれぞれ特定の範囲内にある銅微粉
末が上記の全ての特性を満足すること、更に、上記の全
ての特性を満足する銅微粉末が特定の製造方法によって
得られることを見いだし本発明を完成した。
的を達成するために種々研究を重ねた結果、粉体状態で
測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表面積、タップ密
度、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒径とタップ密
度との積、マイクロトラック測定における粒度分布及び
水素還元減量の値がそれぞれ特定の範囲内にある銅微粉
末が上記の全ての特性を満足すること、更に、上記の全
ての特性を満足する銅微粉末が特定の製造方法によって
得られることを見いだし本発明を完成した。
【００１３】即ち、本発明の銅微粉末は、粉体状態で測
定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥ
Ｔによる比表面積が０．１５〜０．３ｍ2 ／ｇであり、
タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該ＢＥＴによ
る比表面積（ｍ2 ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
ことを特徴とする銅微粉末である。
定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥ
Ｔによる比表面積が０．１５〜０．３ｍ2 ／ｇであり、
タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該ＢＥＴによ
る比表面積（ｍ2 ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
ことを特徴とする銅微粉末である。
【００１４】また、本発明の銅微粉末の製造方法は、５
５℃以上の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に
反応当量以上の水酸化アルカリを添加して酸化第二銅を
生成させ、次いで５５℃以上の温度に維持しながら還元
糖を徐々に添加して該酸化第二銅を酸化第一銅まで還元
し、その後濾過洗浄し、再スラリー化した後、ｐＨを
５．５〜８．５に維持するｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラ
ジン系還元剤を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅ま
で還元することを特徴とする。
５℃以上の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に
反応当量以上の水酸化アルカリを添加して酸化第二銅を
生成させ、次いで５５℃以上の温度に維持しながら還元
糖を徐々に添加して該酸化第二銅を酸化第一銅まで還元
し、その後濾過洗浄し、再スラリー化した後、ｐＨを
５．５〜８．５に維持するｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラ
ジン系還元剤を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅ま
で還元することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の銅微粉末は粉体状態で測
定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下のものであ
る。この電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍを超える場合に
は、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストにより
ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると
ＶＨ部分の電気抵抗が高くなるので好ましくない。
定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下のものであ
る。この電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍを超える場合に
は、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストにより
ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると
ＶＨ部分の電気抵抗が高くなるので好ましくない。
【００１６】本発明の銅微粉末はＢＥＴによる比表面積
が０．１５〜０．３ｍ2 ／ｇのものである。このＢＥＴ
による比表面積が０．１５ｍ2 ／ｇ未満の場合には、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストによりＶＨ構
造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると、ＶＨ
内に充填したペーストの粘度が低過ぎて充填したペース
トの中央部に空洞が生じ、空洞部のペーストが下方にタ
レルという現象が生じるので好ましくない。逆に、ＢＥ
Ｔによる比表面積が０．３ｍ2 ／ｇを超える場合には、
銅微粉末の粒径が小さく、凝集が進むため、ペーストの
粘度が高くなり、ペーストの粘度の増加につれて基板の
穴への熱硬化導電性ペーストの充填が段々と困難にな
り、基板製造能力（生産性）を低下させるので好ましく
ない。
が０．１５〜０．３ｍ2 ／ｇのものである。このＢＥＴ
による比表面積が０．１５ｍ2 ／ｇ未満の場合には、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストによりＶＨ構
造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると、ＶＨ
内に充填したペーストの粘度が低過ぎて充填したペース
トの中央部に空洞が生じ、空洞部のペーストが下方にタ
レルという現象が生じるので好ましくない。逆に、ＢＥ
Ｔによる比表面積が０．３ｍ2 ／ｇを超える場合には、
銅微粉末の粒径が小さく、凝集が進むため、ペーストの
粘度が高くなり、ペーストの粘度の増加につれて基板の
穴への熱硬化導電性ペーストの充填が段々と困難にな
り、基板製造能力（生産性）を低下させるので好ましく
ない。
【００１７】本発明の銅微粉末はタップ密度が４．５ｇ
／ｃｃ以上のものである。このタップ密度が４．５ｇ／
ｃｃ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電
性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂
基板を形成すると、ＶＨへの銅微粉末の充填率が不十分
となり、その結果としてＶＨ部分の電気抵抗が高くなる
ので好ましくない。
／ｃｃ以上のものである。このタップ密度が４．５ｇ／
ｃｃ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電
性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂
基板を形成すると、ＶＨへの銅微粉末の充填率が不十分
となり、その結果としてＶＨ部分の電気抵抗が高くなる
ので好ましくない。
【００１８】本発明の銅微粉末は、上記のＢＥＴによる
比表面積（ｍ2 ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上のものである。この粒径とタップ
密度との積が１３未満の場合には、例えば、タップ密度
が十分に高くても銅微粉末の粒径が小さ過ぎる場合に
は、熱硬化導電性ペーストの粘度が高くなり、ペースト
の粘度の増加につれて基板の穴への熱硬化導電性ペース
トの充填が段々と困難になり、基板製造能力（生産性）
を低下させるので好ましくなく、又、粒径が所定の範囲
内にあってもタップ密度が小さ過ぎる場合には、当該銅
微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストによりＶＨ構造の
多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると、ＶＨへの
銅微粉末の充填率が不十分となり、その結果としてＶＨ
部分の電気抵抗が高くなるので好ましくない。
比表面積（ｍ2 ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上のものである。この粒径とタップ
密度との積が１３未満の場合には、例えば、タップ密度
が十分に高くても銅微粉末の粒径が小さ過ぎる場合に
は、熱硬化導電性ペーストの粘度が高くなり、ペースト
の粘度の増加につれて基板の穴への熱硬化導電性ペース
トの充填が段々と困難になり、基板製造能力（生産性）
を低下させるので好ましくなく、又、粒径が所定の範囲
内にあってもタップ密度が小さ過ぎる場合には、当該銅
微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストによりＶＨ構造の
多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると、ＶＨへの
銅微粉末の充填率が不十分となり、その結果としてＶＨ
部分の電気抵抗が高くなるので好ましくない。
【００１９】本発明の銅微粉末は、粒度分布がマイクロ
トラック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜
１１μｍのものである。Ｄ50が４μｍ未満又はＤ90が９
μｍ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電
性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂
基板を形成すると、ＶＨ内に充填したペーストの粘度が
低過ぎて充填したペーストの粘度が低過ぎて充填したペ
ーストの中央部に空洞が生じ、空洞部のペーストが下方
にタレルという現象が生じるので好ましくない。逆にＤ
50が７μｍを超えるか又はＤ90が１１μｍを超える場合
には、銅微粉末の凝集が大き過ぎてペーストの粘度が高
くなり、ペーストの粘度の増加につれて基板の穴への熱
硬化導電性ペーストの充填が段々と困難になり、基板製
造能力（生産性）を低下させるので好ましくない。
トラック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜
１１μｍのものである。Ｄ50が４μｍ未満又はＤ90が９
μｍ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電
性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂
基板を形成すると、ＶＨ内に充填したペーストの粘度が
低過ぎて充填したペーストの粘度が低過ぎて充填したペ
ーストの中央部に空洞が生じ、空洞部のペーストが下方
にタレルという現象が生じるので好ましくない。逆にＤ
50が７μｍを超えるか又はＤ90が１１μｍを超える場合
には、銅微粉末の凝集が大き過ぎてペーストの粘度が高
くなり、ペーストの粘度の増加につれて基板の穴への熱
硬化導電性ペーストの充填が段々と困難になり、基板製
造能力（生産性）を低下させるので好ましくない。
【００２０】本発明の銅微粉末の製造方法においては、
まず最初に、５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０
℃の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に反応当
量以上、好ましくは反応当量の１〜２倍の量の水酸化ア
ルカリを添加して酸化第二銅を生成させる。ここで用い
られる二価銅イオンの銅塩として、硫酸銅、塩化銅、硝
酸銅、酢酸銅等を挙げることができる。
まず最初に、５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０
℃の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に反応当
量以上、好ましくは反応当量の１〜２倍の量の水酸化ア
ルカリを添加して酸化第二銅を生成させる。ここで用い
られる二価銅イオンの銅塩として、硫酸銅、塩化銅、硝
酸銅、酢酸銅等を挙げることができる。
【００２１】この酸化第二銅を生成させる工程は、続く
還元糖での還元を有利に進める上でも是非必要である。
又、銅塩水溶液の温度が５５℃未満であるかもしくは水
酸化アルカリが二価の銅イオンに対して反応当量未満で
ある場合には、最終的に生成する銅微粉末の形状や粒度
分布にばらつきが生じるのみならず、反応の進行にも影
響を及ぼすので好ましくない。尚、前記した各公開公報
には水酸化アルカリ等により水酸化銅を生成させる点は
記載されているものの、過剰のアルカリを用いて二価銅
イオンを完全に酸化第二銅にする点については何ら記載
も示唆もされていない。
還元糖での還元を有利に進める上でも是非必要である。
又、銅塩水溶液の温度が５５℃未満であるかもしくは水
酸化アルカリが二価の銅イオンに対して反応当量未満で
ある場合には、最終的に生成する銅微粉末の形状や粒度
分布にばらつきが生じるのみならず、反応の進行にも影
響を及ぼすので好ましくない。尚、前記した各公開公報
には水酸化アルカリ等により水酸化銅を生成させる点は
記載されているものの、過剰のアルカリを用いて二価銅
イオンを完全に酸化第二銅にする点については何ら記載
も示唆もされていない。
【００２２】上記のようにして生成した酸化第二銅を次
いで５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０℃の温度
に維持しながら還元糖を徐々に添加して該酸化第二銅を
酸化第一銅まで還元する。この際に温度が５５℃未満で
あるかもしくは還元糖を一度に添加すると、即ち徐々に
添加しない場合には、やはり、最終的に生成する銅微粉
末の形状や粒度分布にばらつきが生じるので好ましくな
い。
いで５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０℃の温度
に維持しながら還元糖を徐々に添加して該酸化第二銅を
酸化第一銅まで還元する。この際に温度が５５℃未満で
あるかもしくは還元糖を一度に添加すると、即ち徐々に
添加しない場合には、やはり、最終的に生成する銅微粉
末の形状や粒度分布にばらつきが生じるので好ましくな
い。
【００２３】上記のようにして生成した酸化第一銅スラ
リーを次いで濾過、洗浄し、中性域で再スラリー化した
後、ｐＨを５．５〜８．５、好ましくは６〜７．５に維
持する適当なｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラジン系還元剤
を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅まで還元する。
ここで用いられるｐＨ緩衝剤としてはアミノ酢酸があ
り、又、ヒドラジン系還元剤としてはヒドラジン、水加
ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、塩酸ヒ
ドラジン等がある。
リーを次いで濾過、洗浄し、中性域で再スラリー化した
後、ｐＨを５．５〜８．５、好ましくは６〜７．５に維
持する適当なｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラジン系還元剤
を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅まで還元する。
ここで用いられるｐＨ緩衝剤としてはアミノ酢酸があ
り、又、ヒドラジン系還元剤としてはヒドラジン、水加
ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、塩酸ヒ
ドラジン等がある。
【００２４】前記した各公開公報には、液中の二価銅イ
オンを安定化させるために最初の銅塩水溶液に種々の添
加剤を加えることが記載されているが、アルカリ雰囲気
のままで亜酸化銅スラリーの還元処理を進めている。こ
のようにアルカリ側にあってはヒドラジン系還元剤の強
力な還元力により銅微粉末生成の核が大量に発生し、得
られる銅微粉末は目的の粒径に対して相対的に小さく、
粒度もばらつき、且つ凝集の多い物が生成するので、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストの粘度が高く
なり、ＶＨへの充填率が悪くなるので、本発明で得られ
る上記効果は得られない。
オンを安定化させるために最初の銅塩水溶液に種々の添
加剤を加えることが記載されているが、アルカリ雰囲気
のままで亜酸化銅スラリーの還元処理を進めている。こ
のようにアルカリ側にあってはヒドラジン系還元剤の強
力な還元力により銅微粉末生成の核が大量に発生し、得
られる銅微粉末は目的の粒径に対して相対的に小さく、
粒度もばらつき、且つ凝集の多い物が生成するので、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストの粘度が高く
なり、ＶＨへの充填率が悪くなるので、本発明で得られ
る上記効果は得られない。
【００２５】発明者等はかかる弊害を抑制するために、
ヒドラジン系還元剤による還元の前に酸化第一銅スラリ
ーを濾過、洗浄し、中性域での再スラリー化を行い、該
還元時にｐＨ緩衝剤を添加する方法を見出した。本発明
の製造方法において酸化第一銅スラリーを濾過、洗浄
し、再スラリー化することは重要である。このような処
理を実施しない場合には、最終的に得られる銅微粉末
は、粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ
を超えるか、ＢＥＴによる比表面積が０．３ｍ2 ／ｇを
超えるか、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒径とタ
ップ密度との積が１３未満であるか、粒度分布がマイク
ロトラック測定におけるＤ50が４未満であるか、Ｄ90が
９未満であるか、あるいは水素還元減量が０．３０％を
超えるものとなる。
ヒドラジン系還元剤による還元の前に酸化第一銅スラリ
ーを濾過、洗浄し、中性域での再スラリー化を行い、該
還元時にｐＨ緩衝剤を添加する方法を見出した。本発明
の製造方法において酸化第一銅スラリーを濾過、洗浄
し、再スラリー化することは重要である。このような処
理を実施しない場合には、最終的に得られる銅微粉末
は、粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ
を超えるか、ＢＥＴによる比表面積が０．３ｍ2 ／ｇを
超えるか、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒径とタ
ップ密度との積が１３未満であるか、粒度分布がマイク
ロトラック測定におけるＤ50が４未満であるか、Ｄ90が
９未満であるか、あるいは水素還元減量が０．３０％を
超えるものとなる。
【００２６】本発明の製造方法において、酸化第一銅を
金属銅まで還元する際に、ｐＨ緩衝剤、例えば等電点が
ｐＨ６程度のアミノ酢酸を用いることにより、このｐＨ
緩衝剤は上記スラリー中のヒドラジン系還元剤濃度を安
定化させるための触媒的な反応に関与するか、あるいは
ｐＨ緩衝剤はヒドラジン系還元剤と縮合物を形成すると
考えられるので、還元が進む際に消費されるスラリー中
のヒドラジン系還元剤の濃度をほぼ一定に維持すること
が可能である。
金属銅まで還元する際に、ｐＨ緩衝剤、例えば等電点が
ｐＨ６程度のアミノ酢酸を用いることにより、このｐＨ
緩衝剤は上記スラリー中のヒドラジン系還元剤濃度を安
定化させるための触媒的な反応に関与するか、あるいは
ｐＨ緩衝剤はヒドラジン系還元剤と縮合物を形成すると
考えられるので、還元が進む際に消費されるスラリー中
のヒドラジン系還元剤の濃度をほぼ一定に維持すること
が可能である。
【００２７】本発明の製造方法においては、ｐＨを５．
５〜８．５に維持する適当なｐＨ緩衝剤を用いる。ｐＨ
緩衝剤により維持されるｐＨ範囲が５．５未満又は８．
５を超える場合には、この上記のような効果は得られな
い。又、ｐＨ緩衝剤の添加率は０．０１〜１モル／銅モ
ル程度で良く、好ましくは０．０５〜０．４モル／銅モ
ル程度が良い。ｐＨ緩衝剤の添加率が０．０１モル／銅
モル未満だと上記ｐＨ緩衝剤による効果が小さく、又、
１モル／銅モルを越える場合には、個々の粒子が大きく
成長し過ぎて、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペー
ストの銅微粉末含有率は低くなる傾向がある。更に、反
応温度は４０〜６０℃度程度が良い。４０℃未満の場合
には還元速度が遅くなり、６０℃を越える場合には加熱
に要するコストに見合った効果が得られない。
５〜８．５に維持する適当なｐＨ緩衝剤を用いる。ｐＨ
緩衝剤により維持されるｐＨ範囲が５．５未満又は８．
５を超える場合には、この上記のような効果は得られな
い。又、ｐＨ緩衝剤の添加率は０．０１〜１モル／銅モ
ル程度で良く、好ましくは０．０５〜０．４モル／銅モ
ル程度が良い。ｐＨ緩衝剤の添加率が０．０１モル／銅
モル未満だと上記ｐＨ緩衝剤による効果が小さく、又、
１モル／銅モルを越える場合には、個々の粒子が大きく
成長し過ぎて、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペー
ストの銅微粉末含有率は低くなる傾向がある。更に、反
応温度は４０〜６０℃度程度が良い。４０℃未満の場合
には還元速度が遅くなり、６０℃を越える場合には加熱
に要するコストに見合った効果が得られない。
【００２８】本発明の製造方法においては、ヒドラジン
系還元剤を一度に添加すると、即ち徐々に添加しない場
合には、やはり、最終的に生成する銅微粉末の形状や粒
度分布にばらつきが生じるので好ましくない。又、再ス
ラリー化の際にアラビアゴム、ゼラチン等を保護コロイ
ドとして加えても良い。更に、還元、濾過後の銅微粉末
を、銅微粉末表面上に単分子膜が形成される程度の量の
適当な脂肪酸で処理することにより、酸化に対する経時
安定性を付与することもできる。
系還元剤を一度に添加すると、即ち徐々に添加しない場
合には、やはり、最終的に生成する銅微粉末の形状や粒
度分布にばらつきが生じるので好ましくない。又、再ス
ラリー化の際にアラビアゴム、ゼラチン等を保護コロイ
ドとして加えても良い。更に、還元、濾過後の銅微粉末
を、銅微粉末表面上に単分子膜が形成される程度の量の
適当な脂肪酸で処理することにより、酸化に対する経時
安定性を付与することもできる。
【００２９】上記のようにして得られる銅微粉末は、粉
体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下で
あり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５〜０．３ｍ2 ／
ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該
ＢＥＴによる比表面積（ｍ2／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
銅微粉末である。
体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3Ω・ｃｍ以下で
あり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５〜０．３ｍ2 ／
ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該
ＢＥＴによる比表面積（ｍ2／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
銅微粉末である。
【００３０】
【実施例】以下に、実施例及び比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はかかる事例に限定される
ものではない。 実施例１ 硫酸銅（五水塩）１００ｋｇを温水に溶解し２００リッ
トルの水溶液とし、これを６０℃に維持した。この水溶
液に２５重量％の水酸化ナトリウムを１２５リットル加
え、６０℃に維持しながら１時間攪拌し、反応させて酸
化第二銅を生成させた。
具体的に説明するが、本発明はかかる事例に限定される
ものではない。 実施例１ 硫酸銅（五水塩）１００ｋｇを温水に溶解し２００リッ
トルの水溶液とし、これを６０℃に維持した。この水溶
液に２５重量％の水酸化ナトリウムを１２５リットル加
え、６０℃に維持しながら１時間攪拌し、反応させて酸
化第二銅を生成させた。
【００３１】上記の反応物を６０℃に維持しながら、こ
れに濃度４５０ｇ／ｌのグルコース溶液８０リットルを
１時間にわたって定量的に添加して酸化第一銅スラリー
を生成させた。このスラリーを濾過洗浄した後、温水を
加えて再スラリー化し、３２０リットルのスラリーと
し、これにアミノ酢酸１．５ｋｇとアラビアゴム０．７
ｋｇを添加し、攪拌し、温度を５０℃に保持した。この
スラリーに２０％水加ヒドラジン５０リットルを１時間
にわたって定量的に添加して銅微粉末を生成させた。得
られた銅微粉末スラリーを濾過し、純水で充分に洗浄
し、濾過した後、得られた銅微粉末をオレイン酸２５ｇ
を含むメタノール中に３０分間浸漬し、その後、常法の
乾燥、篩分処理を行って銅微粉末を得た。この銅微粉末
の顕微鏡写真（約１００００倍）を図１に示す。図１か
ら明らかなように、得られた銅微粉末は多面体形状を呈
している。
れに濃度４５０ｇ／ｌのグルコース溶液８０リットルを
１時間にわたって定量的に添加して酸化第一銅スラリー
を生成させた。このスラリーを濾過洗浄した後、温水を
加えて再スラリー化し、３２０リットルのスラリーと
し、これにアミノ酢酸１．５ｋｇとアラビアゴム０．７
ｋｇを添加し、攪拌し、温度を５０℃に保持した。この
スラリーに２０％水加ヒドラジン５０リットルを１時間
にわたって定量的に添加して銅微粉末を生成させた。得
られた銅微粉末スラリーを濾過し、純水で充分に洗浄
し、濾過した後、得られた銅微粉末をオレイン酸２５ｇ
を含むメタノール中に３０分間浸漬し、その後、常法の
乾燥、篩分処理を行って銅微粉末を得た。この銅微粉末
の顕微鏡写真（約１００００倍）を図１に示す。図１か
ら明らかなように、得られた銅微粉末は多面体形状を呈
している。
【００３２】実施例２〜４ 実施例１に記載の製造方法においてアミノ酢酸の添加量
を１．５ｋｇからそれぞれ３ｋｇ、１５ｋｇ、３０ｋｇ
に変更した以外は、実施例１と同様の製造方法によって
銅微粉末を得た。実施例１〜４で得られた銅微粉末は実
施例１で得られた銅微粉末と同様に多面体形状を呈して
いた。
を１．５ｋｇからそれぞれ３ｋｇ、１５ｋｇ、３０ｋｇ
に変更した以外は、実施例１と同様の製造方法によって
銅微粉末を得た。実施例１〜４で得られた銅微粉末は実
施例１で得られた銅微粉末と同様に多面体形状を呈して
いた。
【００３３】比較例１ アミノ酢酸を添加しなかった以外は、実施例１と同様の
製造方法によって銅微粉末を得た。 比較例２ アミノ酢酸３ｋｇを反応開始前の硫酸銅水溶液に添加し
た以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末
を得た。 比較例３ 酸化第一銅スラリーを生成させた後の濾過洗浄をしない
以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末を
得た。
製造方法によって銅微粉末を得た。 比較例２ アミノ酢酸３ｋｇを反応開始前の硫酸銅水溶液に添加し
た以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末
を得た。 比較例３ 酸化第一銅スラリーを生成させた後の濾過洗浄をしない
以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末を
得た。
【００３４】特性評価 銅微粉末の特性及び銅微粉末を含む熱硬化導電性ペース
トを用いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹
脂基板の特性を評価した。評価の対象とした銅微粉末は
それぞれ実施例１〜４及び比較例１〜３で得た銅微粉
末、市販品のＭＥＴＺ社製品♯１２（比較例４）、ＭＥ
ＴＺ社製品♯１３（比較例５）、日本アトマイズ社製銅
粉（比較例６）、及び京都エレックス社製品Ｃ−２００
（比較例７）の１１種類であり、評価した銅微粉末の特
性は、粉体状態で測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表
面積、タップ密度、ＢＥＴによる比表面積から計算した
粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃｃ）との積、マイク
ロトラック測定における粒度分布Ｄ50及びＤ90、及び水
素還元減量であった。それらの値は後記の表１に示す通
りであった。
トを用いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹
脂基板の特性を評価した。評価の対象とした銅微粉末は
それぞれ実施例１〜４及び比較例１〜３で得た銅微粉
末、市販品のＭＥＴＺ社製品♯１２（比較例４）、ＭＥ
ＴＺ社製品♯１３（比較例５）、日本アトマイズ社製銅
粉（比較例６）、及び京都エレックス社製品Ｃ−２００
（比較例７）の１１種類であり、評価した銅微粉末の特
性は、粉体状態で測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表
面積、タップ密度、ＢＥＴによる比表面積から計算した
粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃｃ）との積、マイク
ロトラック測定における粒度分布Ｄ50及びＤ90、及び水
素還元減量であった。それらの値は後記の表１に示す通
りであった。
【００３５】銅微粉末を含む熱硬化導電性ペーストを用
いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板
の特性を評価するにあたっては、まず、銅微粉末８５重
量％と、樹脂組成としてのビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ製）３重
量％及びダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキ
シ樹脂（ＹＤ−１７１、東都化成製）９重量％と、硬化
剤としてのアミンダクト硬化剤（ＭＹ−２４、味の素
製）３重量％とを３本ロールにて混練して熱硬化導電性
ペーストを調製した。
いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板
の特性を評価するにあたっては、まず、銅微粉末８５重
量％と、樹脂組成としてのビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ製）３重
量％及びダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキ
シ樹脂（ＹＤ−１７１、東都化成製）９重量％と、硬化
剤としてのアミンダクト硬化剤（ＭＹ−２４、味の素
製）３重量％とを３本ロールにて混練して熱硬化導電性
ペーストを調製した。
【００３６】一方、ドリルを用いて厚さが２００μｍで
１０ｃｍ×１０ｃｍのアラミド・エポキシシート（Ｒ１
６６１、松下電工製）に直径０．２ｍｍの貫通穴を、貫
通穴の中心軸間の距離が３ｍｍで且つ格子状に２０×２
５＝５００個形成してＶＨ構造を有する基板とした。こ
の基板に対してステンレス製スキージを４５°の角度で
配置し、上記で調製したペースト１０ｇを用い、基板１
００枚を連続して供給して各基板の貫通穴にペーストを
充填した。
１０ｃｍ×１０ｃｍのアラミド・エポキシシート（Ｒ１
６６１、松下電工製）に直径０．２ｍｍの貫通穴を、貫
通穴の中心軸間の距離が３ｍｍで且つ格子状に２０×２
５＝５００個形成してＶＨ構造を有する基板とした。こ
の基板に対してステンレス製スキージを４５°の角度で
配置し、上記で調製したペースト１０ｇを用い、基板１
００枚を連続して供給して各基板の貫通穴にペーストを
充填した。
【００３７】各実施例及び比較例の銅微粉末を含む熱硬
化導電性ペーストを用いて上記のようにして作成した２
０、４０、６０、８０、１００枚目のＶＨ構造の多層プ
リント配線板用樹脂基板についてＶＨへの充填外観及び
基板上の銅微粉末成分の残存状態を目視で下記の基準で
評価した。 充填外観 ○：目視で全てのＶＨに完全に充填されている状態、 △：目視で全てのＶＨに充填されているが、完全には充
填されていないＶＨが５％以内ある状態、 ×：上記の○及び△以外の状態。 基板上の銅微粉末成分の残存状態 ○：充填後、基板上にペースト成分が全く残存していな
い状態、 △：充填後、基板に指を触れてみた時、かすかに汚れる
状態、 ×：充填後、基板上にペースト成分が残存していること
が肉眼で観察できる状態。
化導電性ペーストを用いて上記のようにして作成した２
０、４０、６０、８０、１００枚目のＶＨ構造の多層プ
リント配線板用樹脂基板についてＶＨへの充填外観及び
基板上の銅微粉末成分の残存状態を目視で下記の基準で
評価した。 充填外観 ○：目視で全てのＶＨに完全に充填されている状態、 △：目視で全てのＶＨに充填されているが、完全には充
填されていないＶＨが５％以内ある状態、 ×：上記の○及び△以外の状態。 基板上の銅微粉末成分の残存状態 ○：充填後、基板上にペースト成分が全く残存していな
い状態、 △：充填後、基板に指を触れてみた時、かすかに汚れる
状態、 ×：充填後、基板上にペースト成分が残存していること
が肉眼で観察できる状態。
【００３８】また、ペーストが充填された２０、４０、
６０、８０、１００枚目の基板の上下面に１８μｍの銅
箔をプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分間加熱加圧して両面銅張板を作成した。次いで、公知
のエッチング技術を用いて電極パターンを形成し、その
インナビアホールの接続抵抗値（ビア抵抗）を測定し
た。それらの結果は表２及び表３に示す通りであった。
表２及び表３に示すデータから明らかなように、比較例
の銅微粉末を用いて製造された基板に較べ、実施例の銅
微粉末を用いて製造された基板は充填性に優れ、基板上
の残存銅微粉末もなく、またビア抵抗も充分低いことが
分かる。
６０、８０、１００枚目の基板の上下面に１８μｍの銅
箔をプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分間加熱加圧して両面銅張板を作成した。次いで、公知
のエッチング技術を用いて電極パターンを形成し、その
インナビアホールの接続抵抗値（ビア抵抗）を測定し
た。それらの結果は表２及び表３に示す通りであった。
表２及び表３に示すデータから明らかなように、比較例
の銅微粉末を用いて製造された基板に較べ、実施例の銅
微粉末を用いて製造された基板は充填性に優れ、基板上
の残存銅微粉末もなく、またビア抵抗も充分低いことが
分かる。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】
【発明の効果】本発明による銅微粉末は、熱硬化導電性
ペーストに用いられる原材料に要求される諸特性を充分
に満足する。即ち、ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹
脂基板において、本発明の銅微粉末は高タップ密度で粒
度分布が狭いため、優れた充填性を示す。また、この優
れた充填性に加え、銅微粉末は多面体形状であるので粒
子間の接触度が高く、電気抵抗は安定して低いレベルを
示す。更に、スキージを用いてＶＨに熱硬化導電性ペー
ストを充填する場合にも、連続処理される基板の枚数が
増えてもスキージに蓄えられたペーストの粘度はあまり
変化せず、ペーストの基板への付着も僅かで、従来の銅
微粉末を用いた場合に比べて１回あたりの基板処理枚数
は飛躍的に改善される。従って、ＶＨ構造の多層プリン
ト配線板用樹脂基板の性能ならびに生産性を飛躍的にア
ップすることが可能である。
ペーストに用いられる原材料に要求される諸特性を充分
に満足する。即ち、ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹
脂基板において、本発明の銅微粉末は高タップ密度で粒
度分布が狭いため、優れた充填性を示す。また、この優
れた充填性に加え、銅微粉末は多面体形状であるので粒
子間の接触度が高く、電気抵抗は安定して低いレベルを
示す。更に、スキージを用いてＶＨに熱硬化導電性ペー
ストを充填する場合にも、連続処理される基板の枚数が
増えてもスキージに蓄えられたペーストの粘度はあまり
変化せず、ペーストの基板への付着も僅かで、従来の銅
微粉末を用いた場合に比べて１回あたりの基板処理枚数
は飛躍的に改善される。従って、ＶＨ構造の多層プリン
ト配線板用樹脂基板の性能ならびに生産性を飛躍的にア
ップすることが可能である。
【図１】 実施例１で得られた銅微粉末の顕微鏡写真で
ある。
ある。
Claims (4)
- 【請求項１】粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０-3
Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５
〜０．３ｍ2 ／ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ
以上であり、該ＢＥＴによる比表面積（ｍ2 ／ｇ）から
式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m2/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ50＝４〜７μｍ且つＤ90＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
ことを特徴とする銅微粉末。 - 【請求項２】５５℃以上の温度に維持した二価銅イオン
の銅塩水溶液に反応当量以上の水酸化アルカリを添加し
て酸化第二銅を生成させ、次いで５５℃以上の温度に維
持しながら還元糖を徐々に添加して該酸化第二銅を酸化
第一銅まで還元し、その後濾過洗浄し、再スラリー化し
た後、ｐＨを５．５〜８．５に維持するｐＨ緩衝剤の存
在下でヒドラジン系還元剤を徐々に添加して該酸化第一
銅を金属銅まで還元することを特徴とする請求項１記載
の銅微粉末の製造方法。 - 【請求項３】６０〜７０℃の温度に維持した二価銅イオ
ンの銅塩水溶液に反応当量以上の水酸化アルカリを添加
して酸化第二銅を生成させ、次いで６０〜７０℃の温度
に維持しながら還元糖を徐々に添加して該酸化第二銅を
酸化第一銅まで還元し、その後濾過洗浄し、再スラリー
化した後、ｐＨを６〜７．５に維持するｐＨ緩衝剤の存
在下でヒドラジン系還元剤を徐々に添加して該酸化第一
銅を金属銅まで還元することを特徴とする請求項２記載
の製造方法。 - 【請求項４】ｐＨ緩衝剤としてアミノ酢酸を使用するこ
とを特徴とする請求項２又は３記載の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146336A JP2911429B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 銅微粉末の製造方法 |
| DE69819081T DE69819081T2 (de) | 1997-06-04 | 1998-05-29 | Feines Kupferpulver und Verfahren seiner Herstellung |
| ES98109915T ES2205319T3 (es) | 1997-06-04 | 1998-05-29 | Polvo fino de cobre y metodo para su preparacion. |
| EP98109915A EP0887132B1 (en) | 1997-06-04 | 1998-05-29 | Copper fine powder and method for preparing the same |
| US09/088,490 US6174344B1 (en) | 1997-06-04 | 1998-06-02 | Copper fine powder and method for preparing the same |
| KR10-1998-0020679A KR100480863B1 (ko) | 1997-06-04 | 1998-06-03 | 구리미분말및그의제조방법 |
| TW087108792A TW374030B (en) | 1997-06-04 | 1998-06-04 | Copper fine powder and method for preparing the same |
| US09/714,198 US6391087B1 (en) | 1997-06-04 | 2000-11-17 | Copper fine powder and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146336A JP2911429B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 銅微粉末の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37019898A Division JP3396640B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末及びビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330801A true JPH10330801A (ja) | 1998-12-15 |
| JP2911429B2 JP2911429B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=15405395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9146336A Expired - Lifetime JP2911429B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 銅微粉末の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6174344B1 (ja) |
| EP (1) | EP0887132B1 (ja) |
| JP (1) | JP2911429B2 (ja) |
| KR (1) | KR100480863B1 (ja) |
| DE (1) | DE69819081T2 (ja) |
| ES (1) | ES2205319T3 (ja) |
| TW (1) | TW374030B (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003342621A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅粉の製造方法及びその方法で得られた銅粉 |
| WO2006126499A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| JP2007165305A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-06-28 | Dowa Holdings Co Ltd | 導電ペースト用の接合銅粒子・粉末 |
| JP2007254846A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅粉の製造方法及びその製造方法で得られた銅粉 |
| JP2007305576A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
| US7534283B2 (en) | 2005-03-22 | 2009-05-19 | Dowa Electronics Materials., Ltd. | Method of producing copper powder and copper powder |
| JP2010018675A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsuboshi Belting Ltd | 厚膜形成用ペースト |
| JP2011029204A (ja) * | 2006-04-13 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
| US7909908B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-03-22 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Method of improving the weatherability of copper powder |
| CN102941351A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-27 | 中国船舶重工集团公司第七一二研究所 | 一种超细铜粉的制备方法 |
| JP2013091835A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi Ltd | 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法 |
| JP2015183255A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子、導電ペースト組成物及びこれらの製造方法 |
| JPWO2016140185A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2017-12-14 | ナミックス株式会社 | 導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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