JPH10298285A - ポリアミック酸およびポリイミド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐熱性と低誘電性とを同時に兼ね備え
た絶縁材料として有用なポリイミド、および該ポリイミ
ドを形成しうるポリアミック酸を提供する。 【解決手段】 ポリアミック酸は、９，９−ビス[ ４−
（４−アミノ−２−メチルフェノキシ）−３−メチルフ
ェニル ]フルオレンに代表される、炭素数１〜６のアル
キル基および／または炭素数１〜６のハロゲン化アルキ
ル基を少なくとも１個有する９，９−ビス[(アミノフェ
ノキシ）フェニル] フルオレン誘導体からなる芳香族ジ
アミン成分と、ピロメリット酸二無水物に代表される芳
香族テトラカルボン酸成分との重縮合物からなる。ポリ
イミドは、前記ポリアミック酸を脱水閉環させて得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた耐熱性と低
い誘電率を有し、特にＬＳＩの層間絶縁膜として有用な
ポリイミド、および該ポリイミドを形成しうるポリアミ
ック酸に関する。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）は、微細加工
技術の進歩を反映して、高集積化、多機能化、高性能化
の一途をたどっており、それに伴い、回路抵抗や配線間
のコンデンサー容量（以下、それぞれ「寄生抵抗」、
「寄生容量」という。）が大きくなり、消費電力が増大
するだけでなく、遅延時間も増加して、デバイスの信号
スピードが低下する大きな要因となっている。そのた
め、寄生抵抗や寄生容量を下げることが求められてお
り、その解決策の一つとして、配線の周辺を低誘電率の
層間絶縁膜で被うことにより、寄生容量を下げて、デバ
イスの高速化に対応しようとしている。具体的には、従
来の層間絶縁膜に用いられている酸化ケイ素膜を、より
誘電率の低い有機膜に替える試みがなされている。しか
し、層間絶縁膜には、低誘電性とともに、実装基板製造
時の薄膜形成工程や、チップ接続、ピン付け等の後工程
に耐えられる優れた耐熱性を有することが必要である。
そして、代表的な低誘電性有機材料としてはポリテトラ
フルオロエチレン等のふっ素樹脂が知られているが、こ
の樹脂の場合耐熱性が不十分である。また、高耐熱性有
機材料としてはポリイミドが知られているが、従来のポ
リイミドの比誘電率は２．９５〜３．５程度であり、低
誘電性の面で満足できない。即ち、十分な高耐熱性と低
誘電性とを同時に兼ね備えた絶縁材料は、未だ見い出さ
れていないのが現状である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、優れ
た耐熱性と低誘電性とを同時に兼ね備えた絶縁材料とし
て有用なポリイミド、並びに該ポリイミドを生成しうる
ポリアミック酸を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するため鋭意検討を行った結果、特定の芳香族ジ
アミン化合物を用いて合成したポリイミドが、耐熱性と
低誘電性との両面で優れていることを見い出し、本発明
を完成するに至った。即ち、本発明の要旨は、第一に、
一般式（１）

【０００５】

【化１】

【０００６】〔一般式（１）において、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ
³ およびＲ⁴ はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６
のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル
基を示し、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ独立に炭素数１〜
６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキ
ル基を示し、Ａｒは単環式もしくは縮合多環式の芳香族
基およびこれらの芳香族基の２個以上が直接もしくは連
結基により相互に連結された基から選ばれる炭素数６〜
５０の４価の芳香族基を示し、ａおよびｂはそれぞれ独
立に０〜４の整数であり、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴
が何れも水素原子であるとき、（ａ＋ｂ）≧１を満た
し、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ あるいはＲ⁴ の少なくとも一つが
炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲ
ン化アルキル基であるとき、（ａ＋ｂ）≧０を満た
す。〕で表わされる繰返し単位を含有して成り、対数粘
度〔ηinh 〕（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３
０℃、濃度０．５ｇ/dl ）が０．１〜４ｄｌ／ｇである
ポリアミック酸（以下、「第１発明」という。）、から
なる。

【０００７】本発明の要旨は、第二に、一般式（２）

【０００８】

【化２】

【０００９】〔一般式（２）において、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ
³ およびＲ⁴ はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６
のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル
基を示し、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ独立に炭素数１〜
６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキ
ル基を示し、Ａｒは単環式もしくは縮合多環式の芳香族
基およびこれらの芳香族基の２個以上が直接もしくは連
結基により相互に連結された基から選ばれる炭素数６〜
５０の４価の芳香族基を示し、ａおよびｂはそれぞれ独
立に０〜４の整数であり、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴
が何れも水素原子であるとき、（ａ＋ｂ）≧１を満た
し、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ あるいはＲ⁴ の少なくとも一つが
炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲ
ン化アルキル基であるとき、（ａ＋ｂ）≧０を満た
す。〕で表わされる繰返し単位を含有して成り、対数粘
度〔ηinh 〕（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３
０℃、濃度０．５ｇ/dl ）が０．１〜４dl／ｇであるポ
リイミド（以下、「第２発明」という。）、からなる。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。ポリアミック酸 第１発明のポリアミック酸は、下記一般式（３）で表わ
される芳香族ジアミン化合物と、下記一般式（４）で表
されるテトラカルボン酸二無水物とを、有機溶媒中で重
縮合させることにより製造することができる。

【００１１】

【化３】

【００１２】（但し、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、
Ｒ⁶ 、ａおよびｂは、一般式（１）におけるそれぞれＲ
¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、ａおよびｂと同義
である。）

【００１３】

【化４】

【００１４】（但し、Ａｒは、一般式（１）におけるＡ
ｒと同義である。） 一般式（１）および一般式（３）におけるＲ¹ 、Ｒ² 、
Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ およびＲ⁶ の炭素数１〜６のアルキル
基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、
ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ
−ヘキシル基等を挙げることができ、炭素数１〜６のハ
ロゲン化アルキル基としては、例えば、フルオロメチル
基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロ
エチル基、ペンタフルオロエチル基、３，３，３−トリ
フルオロプロピル基、２，２，３，３，３−ペンタフル
オロプロピル基、ヘプタフルオロプロピル基、クロロメ
チル基、ブロモメチル基等を挙げることができる。これ
らの基のうち、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
ｉ−プロピル基、ｔ−ブチル基、トリフルオロメチル基
等が好ましい。

【００１５】一般式（３）で表わされる芳香族ジアミン
化合物の好ましい具体例としては、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−メチルフェノキシ）フェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチル
フェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４
−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノキシ）フェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−ｉ−プロピルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−ブチルフェ
ノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フ
ェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ
−３−メチルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−３−エチルフェノキシ）
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミ
ノ−３−ｎ−プロピルフェノキシ）フェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−３−ｉ−プロピ
ルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（４−アミノ−３−ｔ−ブチルフェノキシ）フェ
ニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−
３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル〕フルオ
レン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３−メチルフ
ェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（２−アミノ−４−メチルフェノキシ）フェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−５−メチル
フェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４
−（２−アミノ−６−メチルフェノキシ）フェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３−エチ
ルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（２−アミノ−４−エチルフェノキシ）フェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−５
−エチルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（２−アミノ−６−エチルフェノキシ）フェ
ニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−
３−ｎ−プロピルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（２−アミノ−４−ｎ−プロピルフ
ェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（２−アミノ−５−ｎ−プロピルフェノキシ）フェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−６
−ｎ−プロピルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３−ｉ−プロピルフ
ェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（２−アミノ−４−ｉ−プロピルフェノキシ）フェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−５
−ｉ−プロピルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（２−アミノ−６−ｉ−プロピルフ
ェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（２−アミノ−３−ｔ−ブチルフェノキシ）フェニル〕
フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−４−ｔ
−ブチルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（２−アミノ−５−ｔ−ブチルフェノキシ）
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミ
ノ−６−ｔ−ブチルフェノキシ）フェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３−トリフロオ
ロメチルフェノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（２−アミノ−４−トリフロオロメチルフェ
ノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（２−アミノ−５−トリフロオロメチルフェノキシ）フ
ェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ
−６−トリフロオロメチルフェノキシ）フェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフェノキシ）
−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４
−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノキシ）−３−
メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４
−アミノ−２−ｉ−プロピルフェノキシ）−３−メチル
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミ
ノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−トリフルオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−メチルフェノキシ）−３−エチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフェ
ノキシ）−３−エチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノキ
シ）−３−エチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピルフェノキシ）−
３−エチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３−エチ
ルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）−３−エチ
ルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−ア
ミノ−２−メチルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェ
ニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−
２−エチルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェニル〕
フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ
−プロピルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェニル〕
フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ
−プロピルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェニル〕
フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ
−ブチルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリ
フルオロメチルフェノキシ）−３−ｎ−プロピルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−メチルフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチ
ルフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピ
ルフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピ
ルフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−ブチル
フェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフルオ
ロメチルフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチ
ルフェノキシ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフェ
ノキシ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノ
キシ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，９
−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピルフェノキ
シ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）
−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキ
シ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（４−アミノ−２−メチルフェノキシ）−３
−トリフルオロメチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフェノキシ）−３
−トリフルオロメチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノキ
シ）−３−トリフルオロメチルフェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピルフ
ェノキシ）−３−トリフルオロメチルフェニル〕フルオ
レン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−ブチ
ルフェノキシ）−３−トリフルオロメチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリ
フルオロメチルフェノキシ）−３−トリフルオロメチル
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミ
ノ−２−メチルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−エチルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−
プロピルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−
プロピルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−
ブチルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフ
ルオロメチルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−メチルフェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチ
ルフェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピ
ルフェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピ
ルフェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−ブチル
フェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフルオ
ロメチルフェノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチ
ルフェノキシ）−３，５−ジ−ｎ−プロピルフェニル〕
フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エ
チルフェノキシ）−３，５−ジ−ｎ−プロピルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−ｎ−プロピルフェノキシ）−３，５−ジ−ｎ−プロピ
ルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−ア
ミノ−２−ｉ−プロピルフェノキシ）−３，５−ジ−ｎ
−プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３，５−
ジ−ｎ−プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキ
シ）−３，５−ジ−ｎ−プロピルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチルフェ
ノキシ）−３，５−ジ−ｉ−プロピルフェニル〕フルオ
レン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフ
ェノキシ）−３，５−ジ−ｉ−プロピルフェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プ
ロピルフェノキシ）−３，５−ジ−ｉ−プロピルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−ｉ−プロピルフェノキシ）−３，５−ジ−ｉ−プロピ
ルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−ア
ミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３，５−ジ−ｉ−
プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）−
３，５−ジ−ｉ−プロピルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチルフェノキシ）
−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−エチルフェノキシ）
−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフェノ
キシ）−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｉ−プロピ
ルフェノキシ）−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｔ−
ブチルフェノキシ）−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−トリフルオロメチルフェノキシ）−３，５−ジ−ｔ−
ブチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４
−アミノ−２−メチルフェノキシ）−３，５−ジ（トリ
フルオロメチル）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（４−アミノ−２−エチルフェノキシ）−３，５
−ジ（トリフルオロメチル）フェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−ｎ−プロピルフ
ェノキシ）−３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２
−ｉ−プロピルフェノキシ）−３，５−ジ（トリフルオ
ロメチル）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３，５−
ジ（トリフルオロメチル）フェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）−３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェ
ニル〕フルオレン、

【００１６】９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３−メ
チルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（２−アミノ−４−メチルフェノキ
シ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（２−アミノ−５−メチルフェノキシ）−３−メ
チルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−
アミノ−６−メチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−３
−トリフロオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−４
−トリフロオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−５
−トリフロオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（２−アミノ−６
−トリフロオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−２
−メチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−４−メチルフェ
ノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−
ビス〔４−（３−アミノ−５−メチルフェノキシ）−３
−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（３−アミノ−６−メチルフェノキシ）−３−メチルフ
ェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ
−２−エチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−４−エチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（３−アミノ−５−エチルフェノキシ）
−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４
−（３−アミノ−６−エチルフェノキシ）−３−メチル
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミ
ノ−２−ｎ−プロピルフェノキシ）−３−メチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−４
−ｎ−プロピルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−５−ｎ−
プロピルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−６−ｎ−プロピ
ルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（３−アミノ−２−ｉ−プロピルフ
ェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９
−ビス〔４−（３−アミノ−４−ｉ−プロピルフェノキ
シ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス
〔４−（３−アミノ−５−ｉ−プロピルフェノキシ）−
３−メチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（３−アミノ−６−ｉ−プロピルフェノキシ）−３−メ
チルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−
アミノ−２−ｔ−ブチルフェノキシ）−３−メチルフェ
ニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−
４−ｔ−ブチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フ
ルオレン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−５−ｔ−
ブチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（３−アミノ−６−ｔ−ブチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（３−アミノ−２−トリフロオロメチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（３−アミノ−４−トリフロオロメチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（３−アミノ−５−トリフロオロメチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（３−アミノ−６−トリフロオロメチル
フェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３−メチル
フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）−３−エチルフェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｎ
−プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）−３−ｉ−プロピルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）−３−ｔ−ブチルフェニル〕フルオレン、９，
９−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３−トリフ
ルオロメチルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）−３，５−ジエチルフェニル〕フルオレン、
９，９−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５
−ジ−ｎ−プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジ−ｉ−
プロピルフェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）−３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェ
ニル〕フルオレン等を挙げることができる。

【００１７】これらの芳香族ジアミン化合物のうち、特
に、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチルフェ
ノキシ）フェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−
（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フ
ェニル〕フルオレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ
−２−メチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフ
ルオロメチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フル
オレン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチル
フェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フルオレ
ン、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−トリフルオ
ロメチルフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕フ
ルオレン等が好ましい。前記芳香族ジアミン化合物は、
単独でまたは２種以上を混合して使用することができ
る。

【００１８】第１発明のポリアミック酸を製造する際に
は、第２発明のポリイミドの特性を実質的に損なわない
範囲内で、一般式（３）で表わされる芳香族ジアミン化
合物以外のジアミン化合物（以下、「他のジアミン化合
物」という。）を併用することができる。この場合、他
のジアミン化合物の使用量は、第１発明のポリアミック
酸の製造に用いられるジアミン化合物の合計量の、好ま
しくは５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以
下である。

【００１９】また、一般式（４）で表されるテトラカル
ボン酸二無水物の好ましい具体例としては、ピロメリッ
ト酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、
２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（２，３−
ジカルボキシフェニル）フェニル〕−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、９，９−ビ
ス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル〕フルオレン二無水物、９，９−ビス〔４−（２，３
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕フルオレン二無
水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン
酸二無水物等を挙げることができる。これらのテトラカ
ルボン酸二無水物は、単独でまたは２種以上を混合して
使用することができる。

【００２０】一般式（３）で表わされる芳香族ジアミン
化合物と一般式（４）で表されるテトラカルボン酸二無
水物との重縮合反応は、通常、有機溶媒中で実施され
る。前記有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（メチルメトキシ）アセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジ（エチルメトキシ）アセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタ
ム、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テ
トラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオ
キサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、
ジメチルスルホン、テトラメチル尿素等を挙げることが
できる。これらの有機溶媒は、単独でまたは２種以上を
混合して使用することができる。前記重縮合反応におけ
る反応原料の濃度は、通常、２〜５０重量％、好ましく
は５〜３０重量％であり、反応温度は、通常、６０℃以
下、好ましくは５０℃以下である。反応圧力は特に限定
されず、通常、常圧で実施することができる。また、反
応時間は、通常、０．５〜２４時間である。このような
重縮合反応により、前記一般式（１）で表される繰返し
単位を含有するポリアミック酸を得ることができる。第
１発明のポリアミック酸は、前記一般式（１）で表され
る繰返し単位を含有するが、該ポリアミック酸において
は、前記一般式（１）のＲ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、
Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、ａ、ｂあるいはＡｒの何れか一つ以上が異
なる２種以上の繰返し単位が含有されていてもよく、こ
の場合、２種以上の繰返し単位は、ポリアミック酸の分
子鎖中にランダム状にもブロック状にも結合することが
できる。第１発明のポリアミック酸の対数粘度〔ηinh
〕（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３０℃、濃
度０．５ｇ/dl ）は、０．１〜４ｄｌ／ｇであり、好ま
しくは０．３〜２ｄｌ／ｇである。第１発明のポリアミ
ック酸は、イミド化率が５０％を超えない範囲内で、部
分的にイミド化されていてもよい。

【００２１】ポリイミド 第２発明のポリイミドは、前記一般式（１）で表される
繰返し単位を含有するポリアミック酸を、脱水閉環して
イミド化することにより製造することができる。前記イ
ミド化に際しては、加熱イミド化法または化学イミド化
法を採用することができる。前記加熱イミド化法として
は、例えば、 ポリアミック酸溶液をガラス、金属等の表面平滑な
基板上に流延して加熱する方法、あるいは ポリアミック酸溶液をそのまま加熱する方法が適用
される。これらの方法におけるポリアミック酸溶液の溶
媒としては、例えば、ポリアミック酸の製造に使用され
るものと同様の有機溶媒を挙げることができる。前記
の加熱イミド化法では、ポリアミック酸溶液を基板上に
流延して形成された薄膜を、常圧下または減圧下で加熱
することにより、フィルム状のポリイミドを得ることが
できる。この場合の加熱温度は、通常、１００〜４００
℃、好ましくは１５０〜３５０℃であり、反応中段階的
あるいは連続的に徐々に温度を上げることが好ましい。
また、前記の加熱イミド化法では、ポリアミック酸溶
液を加熱することにより、ポリイミドが粉末ないし溶液
として得られる。この場合の加熱温度は、通常、８０〜
３００℃、好ましくは１００〜２５０℃である。の加
熱イミド化法に際しては、副生する水の除去を容易とす
るため、水と共沸し、特に反応系外で水と容易に分離し
うる成分、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
芳香族炭化水素を脱水剤として存在させることもでき
る。さらに、の加熱イミド化法に際しては、脱水閉環
を促進するため、第三級アミン、例えば、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、
トリ−ｉ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等
の脂肪族第三級アミン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等の芳香族第三級アミン類；
ピリジン、キノリン、イソキノリン等の複素環式第三級
アミン類等の触媒を、ポリアミック酸１００重量部当た
り、例えば１０〜４００重量部用いることもできる。ま
た、の加熱イミド化法に際して、クレゾール、クロロ
フェノール等のフェノール系溶媒中で加熱することによ
って、一段階でポリイミドとすることもできる。

【００２２】次に、前記化学イミド化法としては、例え
ば、 ポリアミック酸を脱水環化させる閉環剤を用い、溶
液状態でポリイミド化する方法が採用され、ポリイミド
が粉末あるいは溶液として得られる。この方法で使用さ
れる溶媒としても、例えば、ポリアミック酸の製造に使
用されるものと同様の有機溶媒を挙げることができる。
の化学イミド化法に使用される閉環剤としては、例え
ば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水トリ
フルオロ酢酸の如き酸無水物等を挙げることができる。
これらの閉環剤は、単独でまたは２種以上を混合して使
用することができ、その使用量は、前記一般式（１）で
表される繰返し単位１モル当たり、通常、２〜１００モ
ル、好ましくは２〜５０モルである。の化学イミド化
法における反応温度は、通常、０〜２００℃である。な
お、この場合においても、前記加熱イミド化法の場合と
同様に第三級アミンを触媒として使用することができ
る。前記加熱イミド化法または化学イミド化法によりポ
リイミドが粉末として得られた場合は、ろ過、噴霧乾
燥、水蒸気蒸留等の適宜の方法により、ポリイミド粉末
を媒体から分離回収することができる。第２発明のポリ
イミドのイミド化率は、５０％以上、好ましくは９０％
以上である。

【００２３】第２発明のポリイミドの対数粘度〔ηinh
〕（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３０℃、濃
度０．５ｇ/dl ）は、０．１〜４dl／ｇであり、好まし
くは０．３〜２dl／ｇである。第２発明のポリイミド
は、低誘電率でかつ耐熱性に優れ、その比誘電率（１Ｍ
Ｈｚ）は、通常、３．０以下、好ましくは２．９以下で
あり、５％重量減少温度（窒素雰囲気中）は、通常、３
５０℃以上、好ましくは４００℃以上である。しかも、
第２発明のポリイミドは、各種溶剤に対する溶解性にも
優れている。したがって、第２発明のポリイミドは、特
にＬＳＩにおける層間絶縁膜として極めて好適に使用す
ることができるほか、一般の絶縁材料、耐熱性材料等と
しても有用である。

【００２４】第２発明のポリイミドから層間絶縁膜を形
成する際には、通常、その前駆物質である前記ポリアミ
ック酸のワニスあるいはペースト、該ポリイミドのフィ
ルム等が使用される。前記層間絶縁膜の形成法を例示す
ると、下記のとおりである。 （イ）ポリアミック酸のワニスをデバイスの層間に流延
し、ワニス中の過剰の溶媒を加熱下および／または減圧
下で除去して、該ポリアミック酸の薄膜を形成したの
ち、例えば、１００〜４００℃、常圧下または加圧下
で、該ポリアミック酸を脱水閉環してイミド化する方
法、（ロ）フィルム状のポリイミドをデバイスの層間に
配置し、例えば、１００〜４００℃、常圧下または加圧
下で、圧着する方法。また、ポリイミドをフィルム状で
取得する方法としては、例えば、（ハ）予め離型処理し
た基板、例えば、ガラス、テフロン、ポリエステル等の
基板上に、ポリアミック酸のワニスを流延し、徐々に加
熱して溶媒を除去しつつ脱水閉環し、イミド化する方
法、（ニ）ポリイミドの粉末を、プレス成形、射出成形
等の適宜の方法によりフィルム状に成形する方法等を採
用することができる。第２発明のポリイミドを層間絶縁
膜として使用する場合の具体例としては、半導体の多層
配線の層間絶縁膜、多層プリント基板のリジット板やフ
レキソ印刷版等の層間絶縁膜、パッケージやＭＣＭ基板
等の層間絶縁膜等を挙げることができる。また、第１発
明のポリアミック酸あるいは第２発明のポリイミドのワ
ニスを基板上に流延したのち、加熱し、乾燥することに
よって、厚さ数十〜数百μｍのポリイミドのドライフィ
ルムを得ることもできる。このようなドライフィルム
は、他の用途、例えば、半導体のパッシベーション膜
（ストレスバッファー膜）、α線遮断膜、フレキソ印刷
版のカバーレイフィルム、フレキソ印刷版のオーバーコ
ート等として使用することもできる。さらに、第２発明
のポリイミドの前記以外の用途としては、ダイボンディ
ング用接着剤、リード−オンチップ（ＬＯＣ）用接着テ
ープ、リードフレーム固定用テープ、多層リードフレー
ム用接着フィルム等を挙げることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を挙げて、
本発明の実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、
本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

【実施例】 実施例１ポリアミック酸の製造 撹拌機、還流冷却器、窒素導入管を備えた容器内に窒素
ガスを流し、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２７．４３
ｇを仕込んだのち、９，９−ビス〔４−（４−アミノ−
２−メチルフェノキシ）−３−メチルフェニル〕フルオ
レン３．５３３ｇ（６ミリモル）を添加して十分溶解し
た。その後、ピロメリット酸二無水物１．３０９ｇ（６
ミリモル）を添加したのち、室温で５時間撹拌しつつ反
応させて、ポリアミック酸の溶液を得た。このポリアミ
ック酸の対数粘度〔ηinh 〕（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド溶媒、３０℃、濃度０．５ｇ/dl ）は、０．９９
ｄｌ／ｇであった。このポリアミック酸の赤外吸収スペ
クトル（ＩＲ）を、図１に示す。ポリイミドの製造 （ｉ） 前記ポリアミック酸の溶液をＳＵＳ３０４基板
上に、スピンコートにより塗布したのち、８０℃、１４
０℃、２００℃、２５０℃、３００℃に順次昇温させつ
つ、各温度で２０分間加熱して、ポリイミドフィルムを
作製した。その後、このポリイミドフィルム上に、マス
ク蒸着により金電極を形成して、比誘電率測定用試料と
した。この試料を用い、比誘電率（ε）を下記のように
して測定した。その結果、ε＝２．７７であり、十分低
い値であった。 〈比誘電率（ε）の測定〉ポリイミドフィルムの１ＭＨ
ｚにおける静電容量を、（株）横川ヒユーレットパッカ
ード製のＬＣＲメーター４２８４Ａを用いて測定し、下
記式により比誘電率（ε）を求めた。 但し、Ｃは静電容量、ｄは試料膜厚、ε₀ は真空中の誘
電率、Ｓは上部電極の面積である。 （ii) また、前記ポリアミック酸の溶液をガラス板上
に流延したのち、８０℃、１４０℃、２００℃、２５０
℃、３００℃に順次昇温させつつ、各温度で２０分間加
熱して、ポリイミドフィルムを作製して、ガラス転移温
度（Ｔｇ）と５％重量減少温度（Ｔd5) を、下記のよう
にして測定した。その結果、Ｔｇ＝３１２℃、Ｔd5＝４
５４℃であり、高い耐熱性を有することが確認された。
このポリイミドの赤外吸収スペクトル（ＩＲ）を、図２
に示す。 〈ガラス転移温度（Ｔg)の測定〉示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）により、窒素雰囲気中、昇温温度２０℃／分で測定
した。 〈５％重量減少温度（Ｔd5）の測定〉熱天秤を用い、窒
素中、昇温速度１０℃／分で加熱して、５％の重量減少
を示した温度を測定した。

【００２６】実施例２〜８ 芳香族ジアミン化合物およびテトラカルボン酸二無水物
を表１に示すとおりとした以外は、実施例１と同様にし
て、ポリアミック酸およびポリイミドフィルムを得たの
ち、実施例１と同様にして、各ポリアミック酸の対数粘
度〔ηinh 〕、各ポリイミドフィルムの比誘電率
（ε）、ガラス転移温度（Ｔｇ）および５％重量減少温
度（Ｔd5) を測定した。これらの結果を表１に示す。ま
た、各ポリアミック酸および各ポリイミドの赤外吸収ス
ペクトル（ＩＲ）を、図３〜図１６に示す。

【００２７】比較例１ ９，９−ビス〔４−（４−アミノ−２−メチルフェノキ
シ）−３−メチルフェニル〕フルオレン３．５３３ｇ
（６ミリモル））の代わりに、９，９−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕フルオレン３．１９６
ｇ（６ミリモル）を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、ポリイミドフィルムを作製して、比誘電率（ε）、
ガラス転移温度（Ｔg)および５％重量減少温度（Ｔd5）
を測定した。その結果、ε＝２．９１、Ｔg ＝３５８
℃、Ｔd5＝５４６℃であり、耐熱性は良好であったが、
比誘電率が高く、ＬＳＩの層間絶縁膜としては満足でき
ないものであった。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【発明の効果】本発明のポリイミドは、耐熱性に優れか
つ低誘電率であり、しかも各種溶剤に対する溶解性にも
優れており、特にＬＳＩ用の層間絶縁膜として極めて好
適に使用することができる。また、本発明のポリアミッ
ク酸は、当該ポリイミドを製造する中間体として有用で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１により得られたポリアミック酸の赤外
吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図２】実施例１により得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図３】実施例２により得られたポリアミック酸の赤外
吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図４】実施例２により得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図５】実施例３により得られたポリアミック酸の赤外
吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図６】実施例３により得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図７】実施例４により得られたポリアミック酸の赤外
吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図８】実施例４により得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図９】実施例５により得られたポリアミック酸の赤外
吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１０】実施例５により得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１１】実施例６により得られたポリアミック酸の赤
外吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１２】実施例６により得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１３】実施例７により得られたポリアミック酸の赤
外吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１４】実施例７により得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１５】実施例８により得られたポリアミック酸の赤
外吸収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

【図１６】実施例８により得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトル（ＩＲ）を示す図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１） 【化１】 〔一般式（１）において、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴
   はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基
   または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を示し、Ｒ
   ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル
   基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を示し、
   Ａｒは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基およびこれ
   らの芳香族基の２個以上が直接もしくは連結基により相
   互に連結された基から選ばれる炭素数６〜５０の４価の
   芳香族基を示し、ａおよびｂはそれぞれ独立に０〜４の
   整数であり、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴ が何れも水素
   原子であるとき、（ａ＋ｂ）≧１を満たし、Ｒ¹ 、
   Ｒ² 、Ｒ³ あるいはＲ⁴ の少なくとも一つが炭素数１〜
   ６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキ
   ル基であるとき、（ａ＋ｂ）≧０を満たす。〕で表わさ
   れる繰返し単位を含有してなり、対数粘度〔ηinh 〕
   （Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３０℃、濃度
   ０．５ｇ/dl ）が０．１〜４ｄｌ／ｇであるポリアミッ
   ク酸。
2. 【請求項２】 一般式（２） 【化２】 〔一般式（２）において、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴
   はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基
   または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を示し、Ｒ
   ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル
   基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を示し、
   Ａｒは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基およびこれ
   らの芳香族基の２個以上が直接もしくは連結基により相
   互に連結された基から選ばれる炭素数６〜５０の４価の
   芳香族基を示し、ａおよびｂはそれぞれ独立に０〜４の
   整数であり、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴ が何れも水素
   原子であるとき、（ａ＋ｂ）≧１を満たし、Ｒ¹ 、
   Ｒ² 、Ｒ³ あるいはＲ⁴ の少なくとも一つが炭素数１〜
   ６のアルキル基または炭素数１〜６のハロゲン化アルキ
   ル基であるとき、（ａ＋ｂ）≧０を満たす。〕で表わさ
   れる繰返し単位を含有して成り、対数粘度〔ηinh 〕
   （Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒、３０℃、濃度
   ０．５ｇ/dl ）が０．１〜４であるポリイミド。