JPH10255469A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH10255469A
JPH10255469A JP9053577A JP5357797A JPH10255469A JP H10255469 A JPH10255469 A JP H10255469A JP 9053577 A JP9053577 A JP 9053577A JP 5357797 A JP5357797 A JP 5357797A JP H10255469 A JPH10255469 A JP H10255469A
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JP
Japan
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circuit
power supply
semiconductor integrated
voltage
integrated circuit
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JP9053577A
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English (en)
Inventor
Katsukichi Mitsui
克吉 光井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/06Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
    • H02M3/07Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
    • H02M3/073Charge pumps of the Schenkel-type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K5/00Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
    • H03K5/01Shaping pulses
    • H03K5/08Shaping pulses by limiting; by thresholding; by slicing, i.e. combined limiting and thresholding

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 占有面積がより小さくとも、従来と同様の内
部電圧を発生させることのできる電源回路を備えた半導
体集積回路を提供する。 【解決手段】 外部電源電圧より高い内部電源電圧を生
成し出力するチャージポンプ23と、チャージポンプ2
3から出力された内部電源電圧の大きさを検知するレベ
ルディテクタ17,19と、レベルディテクタ17,1
9にそれぞれ対応して接続され発振周波数を異にする2
つのリングオシレータを含み、チャージポンプ23から
出力される内部電源電圧の大きさに応じて一方のリング
オシレータで生成された信号を選択的にチャージポンプ
23へ出力する複合リングオシレータ21とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特に、外部から供給される電源電圧よりも高い電
圧を発生させる回路、および、接地電圧よりも低い負電
圧を発生させる回路を含む半導体集積回路に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】現在のMOS型半導体集積回路は、N型
MOSFETを用いてもハイレベルの信号を低下させる
ことなく伝播できるように、外部から供給されている電
源電圧よりも高い内部電源電圧を発生させて半導体集積
回路内部に給電する昇圧電源回路系を有する。
【0003】また、一方、ドレインノードの接合容量を
減少させて高速な動作と小電力化を図るとともに、しき
い値電圧に対する基板効果による変動を少なくして動作
マージンの拡大を図るため、外部から供給されている接
地電圧よりも低い内部電圧を発生させて半導体集積回路
内部に給電する電源回路系を有する。
【0004】ここで、上記電源回路系は、動作電流とリ
ーク電流による当該内部電圧の変化を検出して半導体集
積回路の状態が正常に維持される範囲内に内部電圧を維
持することが求められる。
【0005】なお、内部電圧が変化するのは、待機時に
おける半導体物性と製造時の性能のばらつきに起因する
100nA以下の電流からバイアス電流などの回路構成
に起因する10μAオーダの電流までの2桁以上、回路
動作時の10mAオーダの動作電流までを考慮すると5
桁にもわたる多種多様な電流が生ずることによる。
【0006】図14は、従来の検出レベルを2段階有す
る昇圧電源回路の構成を示したものである。この回路
は、出力ノードN1と、設定電圧からの低下を抑制する
ため単位時間当りの給電能力の小さい第1系回路1と、
第1系回路1と並列に接続され、設定電圧からの低下か
ら早期に回復するための第2系回路9とを含む。
【0007】第1系回路1は、設定電圧近傍に検出レベ
ルを持ち、レベルディテクタ11よりも遅い応答時間t
1を持つレベルディテクタ3と、リングオシレータ13
よりも長い周期T1を持つリングオシレータ5と、1周
期の給電能力Q1を有するチャージポンプ7とを含む。
連続動作の場合、単位時間の給電能力はQ1/T1であ
る。
【0008】一方、第2系回路9は、レベルディテクタ
3の設定電圧よりも低い電圧に検出レベルを持ちレベル
ディテクタ3よりも早い応答時間t2を持つレベルディ
テクタ11と、リングオシレータ5よりも短い周期T2
を持つリングオシレータ13と、1周期の給電能力Q2
のチャージポンプ15とからなる。連続動作の場合、単
位時間の給電能力はQ2/T2であり、第1系回路1の
給電能力Q1/T1よりも大きいものとされる。
【0009】なお、図15は、リングオシレータ5,1
3の具体的構成を示す回路図である。図15に示される
ように、リングオシレータ5,13は、その回路構成を
同じものとし、NAND回路16と、直列に接続された
インバータINV1〜INV5とを含む。ただし、リン
グオシレータ5に含まれるインバータINV1〜INV
4を構成するMOSトランジスタのゲート長は、リング
オシレータ13に含まれるインバータINV1〜INV
4を構成するMOSトランジスタのゲート長よりも十分
大きいものとされ、リングオシレータ5の周期T1はリ
ングオシレータ13の周期T2より長いものとなる。
【0010】次に、上記昇圧電源回路の動作を説明す
る。デカップル容量Cdに蓄積された電荷Qによって、
出力ノードN1の電位は、電位VPP(=Q/Cd)に
維持されている。
【0011】待機時においては、半導体物性上不可避の
リーク電流と回路構成によりやむを得ないリーク電流と
によって、動作時においては、回路の動作電流によっ
て、デカップル容量Cdに蓄積された電荷Qが失われて
電位VPPが低下する。
【0012】待機時のリーク電流は、半導体集積回路ご
とにほぼ一定の特性を示すが、動作電流は待機時のリー
ク電流とは異なり半導体集積回路内部の動作パターンに
よって大きく変動する特徴がある。
【0013】したがって、検出レベルを2段階有する昇
圧電源回路では、動作電流またはリーク電流が小さく単
位時間内に失われる電荷がQ1/T1よりも小さい場合
には応答時間t1のレベルディテクタ3を持つ第1系回
路1のみの間欠動作で出力ノードN1の電位VPPが維
持され、第2系回路9は動作しない。
【0014】ところが、動作電流またはリーク電流がさ
らに増加すると単位時間内に失われる電荷が大きくな
り、第1系回路1の連続動作による給電能力Q1/T1
では出力ノードN1に設定された電位VPPが維持でき
なくなり、レベルディテクタ11の検出レベルまで電位
VPPが低下する。
【0015】応答時間t2のレベルディテクタ11が出
力ノードN1の電位VPPの低下を検出すると、応答時
間t2経過後にリングオシレータ5よりも短い周期T2
を持つリングオシレータ13が動作を開始し、単位時間
当り給電能力Q2/T2を有する第2系回路9が連続動
作して電位VPPの低下から早期に回復する。
【0016】そして、上記の連続動作によってレベルデ
ィテクタ11の検出レベルまで出力ノードN1の電位V
PPが上昇すると、応答時間t2経過後にリングオシレ
ータ13は停止するが、この段階では電位VPPは完全
に回復していない。
【0017】この電位VPPが完全に、設定されたレベ
ルまで回復するには引き続いて第1系回路1の連続動作
が必要である。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の昇圧電源回
路において、出力ノードN1の電位の低下を早期に回復
させるため、第2系回路9に要求されることは、早い応
答時間t2で出力ノードN1の電位VPPの低下を検出
して、大きな単位時間当りの給電能力Q2/T2を持つ
チャージポンプ15を短い周期T2で動作させることが
本質的なことであり、1周期の給電能力Q2を大きく設
定することではないことがわかる。
【0019】また、第2系回路9の動作から第1系回路
1の動作への切換を速やかに行なうことができれば、最
終的にすばやく出力ノードN1の電位VPPをその低下
から回復させることができる。
【0020】なお、以上は昇圧電源回路について説明し
たが、負電圧を発生させる電源回路においても全く同様
なことが言える。
【0021】以上より、本発明は、占有面積がより小さ
くとも、従来と同様の内部電圧を発生させることができ
る電源回路を備えた半導体集積回路を提供することを目
的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る半導体集
積回路は、外部電圧に基づいて周期信号に応答して内部
電圧を生成する内部電圧生成手段と、内部電圧生成手段
から出力された内部電圧の大きさが所定の検知レベルに
到達すると検知信号を出力する、所定の検知レベルの異
なる複数の検知手段と、各々が複数の検知手段の1つに
対応して設けられ、異なる周波数を有する周期信号を出
力する複数の周期信号供給手段と、複数の検知手段から
出力された検知信号に応答して、複数の周期信号供給手
段から出力される複数の周期信号のうちの1つを選択的
に内部電圧生成手段へ供給する選択手段とを備えるもの
である。
【0023】請求項2に係る半導体集積回路は、請求項
1に記載の半導体集積回路であって、複数の周期信号供
給手段のうちの少なくとも1つは、外部制御信号が供給
される外部端子を含むものである。
【0024】請求項3に係る半導体集積回路は、請求項
1に記載の半導体集積回路であって、複数の周期信号供
給手段のうち少なくとも1つは、外部クロック信号が供
給される外部端子と、外部端子に接続され、外部クロッ
ク信号を分周する分周手段とを含むものである。
【0025】請求項4に係る半導体集積回路は、請求項
1から3のいずれかに記載の半導体集積回路であって、
複数の周期信号供給手段のうち少なくとも2つの周期信
号供給手段が常に動作するものである。
【0026】請求項5に係る半導体集積回路は、請求項
1から4のいずれかに記載の半導体集積回路であって、
内部電圧は、外部電源電圧よりも高い内部電圧である。
【0027】請求項6に係る半導体集積回路は、請求項
1から4のいずれかに記載の半導体集積回路であって、
内部電圧は、接地電圧よりも低い内部電圧である。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同一
または相当部分を示す。
【0029】[実施の形態1]図1は、本発明の実施の
形態1に係る半導体集積回路に含まれる昇圧電源回路の
構成を示す図である。
【0030】図1に示されるように、この昇圧電源回路
は、出力ノードN1と、外部電源電圧よりも高い内部電
源電圧を生成し出力ノードN1に供給するチャージポン
プ23と、出力ノードN1に接続されチャージポンプ2
3から出力された内部電源電圧の大きさを検知する検知
レベルDL1,DL2の異なるレベルディテクタ17,
19と、レベルディテクタ17,19へアナログの一定
電圧BSを供給する定電圧発生回路24と、レベルディ
テクタ17,19のそれぞれに1対1に対応して接続さ
れ異なる周波数で発振する2つのリングオシレータを含
み、チャージポンプ23から出力される内部電源電圧の
大きさに応じて上記2つのリングオシレータで生成され
る2つの信号のうち一方の信号を選択的にチャージポン
プ23へ供給する複合リングオシレータ21とを備え
る。
【0031】図2は、複合リングオシレータ21の具体
的構成を示す回路図である。図2に示されるように、こ
の複合リングオシレータ21は、長周期T1で発振する
リングオシレータ25と、短周期T2で発振するリング
オシレータ27と、リングオシレータ25の出力信号O
SC1またはリングオシレータ27の出力信号OSC2
とを選択的にチャージポンプへ信号SRとして出力する
選択回路29とを含む。
【0032】ここで、リングオシレータ25は、従来技
術におけるリングオシレータ5と同様にNAND回路3
1とインバータINV6〜INV10とを含み、リング
オシレータ27も、従来のリングオシレータ13と同様
にNAND回路33とインバータINV11〜INV1
5とを含む。回路構成は同じであるが、インバータIN
V6〜INV10に含まれるMOSトランジスタのゲー
ト長はインバータINV11〜INV15に含まれるM
OSトランジスタのゲート長よりも十分長いものとさ
れ、リングオシレータ25はリングオシレータ27より
長い周期で発振する。なお、リングオシレータ25,2
7は、それぞれレベルディテクタ17,19よりハイレ
ベルの検知信号SS,SFをNAND回路31,33に
受けることにより活性化される。
【0033】また、選択回路29は、レベルディテクタ
19からの出力信号SFを受けるインバータINV16
と、2つのクロックドインバータCINV1,CINV
2と、クロックドインバータCINV1,CINV2か
らの出力信号を受け信号SRを出力するインバータIN
V17とを含む。
【0034】図3は、図1に示されるチャージポンプ2
3の具体的構成を示す回路図である。
【0035】図3に示されるように、チャージポンプ2
3は、従来のチャージポンプ7,15と同様な構成を有
し、インバータINV20〜INV26と、NOR回路
35と、NAND回路37と、キャパシタC1〜C3
と、ダイオードD1〜D4と、NチャネルMOSトラン
ジスタNT1〜NT4とノードN1〜N3とを含む。
【0036】図4は、図1に示されるレベルディテクタ
17の具体的構成を示す回路図である。なお、レベルデ
ィテクタ19はレベルディテクタ17と同じ回路構成を
有し、レベルディテクタ17,19はともに、従来のレ
ベルディテクタ3,11と同様な構成を有する。ここ
で、レベルディテクタ17は、NチャネルMOSトラン
ジスタNT5〜NT12とPチャネルMOSトランジス
タPT1〜PT8とを含む。
【0037】また、レベルディテクタ17,19の検知
レベルDL1,DL2は、NチャネルMOSトランジス
タNT5のしきい値電圧Vth1(NT5)の大きさに
よって決定され、レベルディテクタ17に含まれるNチ
ャネルMOSトランジスタNT5のしきい値電圧Vth
1(NT5)がレベルディテクタ19に含まれるNチャ
ネルMOSトランジスタNT5のしきい値電圧Vth2
(NT5)より大きいものとされるため、レベルディテ
クタ17の検知レベルDL1は、レベルディテクタ19
の検知レベルDL2より高いものとなる。
【0038】なお、検知レベルDL1はノードN1の設
定電位近傍の大きさとされる。また、レベルディテクタ
17,19が、ノードN1の電位VPPが所定の検知レ
ベルDL1,DL2に到達するのを検知してから活性化
された検知信号SS,SFを出力するまでの応答時間t
1,t2は、NチャネルMOSトランジスタNT6,N
T7を流れる貫通電流の大きさによって決定される。こ
こで、レベルディテクタ17に含まれるNチャネルMO
SトランジスタNT6,NT7のゲート長が、レベルデ
ィテクタ19に含まれるNチャネルMOSトランジスタ
NT6,NT7のゲート長より長くされ、またはレベル
ディテクタ17に含まれるNチャネルMOSトランジス
タNT6,NT7のゲート幅がレベルディテクタ19に
含まれるNチャネルMOSトランジスタNT6,NT7
のゲート幅より短くされるため、レベルディテクタ17
に含まれるNチャネルMOSトランジスタNT6,NT
7に流れる貫通電流の大きさはレベルディテクタ19に
含まれるNチャネルMOSトランジスタNT6,NT7
を流れる貫通電流の大きさより小さくなり、レベルディ
テクタ17の応答時間t1はレベルディテクタ19の応
答時間t2より長くなる。
【0039】なお、レベルディテクタ17,19は、そ
の安定動作のため、NチャネルMOSトランジスタNT
6,NT7のしきい値電圧より大きく電源電圧Vccよ
り低いアナログの一定電圧BSが、定電圧発生回路24
より供給される。
【0040】次に、本実施の形態1に係る半導体集積回
路の動作を説明する。なお、以下においては、チャージ
ポンプ23の1周期の給電能力をQ1とする。
【0041】ノードN1の電位VPPが検知レベルDL
1より低く、かつ、内部回路(図示していない)の動作
電流が小さいため単位時間内に失われる電荷がQ1/T
1よりも小さい場合には、レベルディテクタ17からハ
イレベルの検知信号SSが送られて周期T1のリングオ
シレータ25が発振を開始する。このとき、レベルディ
テクタ19から出力される検知信号SFはローレベルで
あるため、クロックドインバータCINV2が不活性化
され、かつ、クロックドインバータCINV1が活性化
されるため、リングオシレータ25の出力信号OSC1
が信号SRとしてインバータINV17を介してチャー
ジポンプ23に送られる。これにより、チャージポンプ
23は、ノードN1を介して内部回路(図示していな
い)へ周期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の
給電を行なう。なお、チャージポンプ23の動作は図5
のタイミング図に示される。
【0042】しかしながら、内部回路(図示していな
い)の動作電流が増加すると、単位時間内に失われる電
荷が大きくなり、上記の給電能力Q1/T1では設定電
圧が維持できなくなってノードN1の電位VPPが低下
すると、レベルディテクタ17の検知レベルDL1より
低い検知レベルDL2を有するレベルディテクタ19が
ノードN1の電位VPPの低下を検出し、レベルディテ
クタ19からハイレベルを有する検知信号SFが出力さ
れる。
【0043】これにより、複合リングオシレータ21内
のリングオシレータ27が活性化され、周期T2のリン
グオシレータ27も発振を開始する。
【0044】このとき、クロックドインバータCINV
1は不活性化され、かつ、クロックドインバータCIN
V2が活性化されるため、周期T2のリングオシレータ
27からの出力信号OSC2がインバータINV17よ
り信号SRとしてチャージポンプ23へ出力される。そ
して、チャージポンプ23は、ノードN1を介して内部
回路(図示していない)へ単位時間当りQ1/T1の給
電を行なうこととなる。
【0045】次に、ノードN1の電位VPPが回復して
いく際の動作について、図6のタイミング図を参照して
説明する。
【0046】ノードN1の電位VPPが検知レベルDL
2より低いときは、図6(c),(f)に示されるよう
に周期T2のリングオシレータ27からの出力信号OS
C2によりチャージポンプ23が駆動される。そして、
電位VPPが検知レベルDL2に達すると、レベルディ
テクタ19から出力される検知信号SFは、図6(b)
に示されるように、応答時間t2の後ローレベルとな
る。
【0047】これにより、リングオシレータ27が不活
性化され発振が停止する。また、同時に、クロックドイ
ンバータCINV2が不活性化され、クロックドインバ
ータCINV1が活性化される。
【0048】一方、ノードN1の電位VPPが検知レベ
ルDL1以下のときにおいては、図6(d)に示される
ように、レベルディテクタ17からの検知信号SSはハ
イレベルとなっており、リングオシレータ25は活性化
されている。
【0049】したがって、図6(f)に示されるよう
に、レベルディテクタ27から出力される検知信号SF
がローレベルとなると、直ちにリングオシレータ25か
らの出力信号OSC1がインバータINV17を通して
信号SRとしてチャージポンプ23へ供給され、チャー
ジポンプ23が駆動される。
【0050】これにより、チャージポンプ23は、内部
回路(図示していない)へ周期T1で単位時間当りの給
電能力Q1/T1の給電を行なう。
【0051】そして、さらに、レベルディテクタ17
は、ノードN1の電位VPPが検知レベルDL1に達す
ると、図6(d),(e),(f)に示されるように、
応答時間t1の後検出信号SSをローレベルとし、リン
グオシレータ25およびチャージポンプ23が不活性化
される。
【0052】以上より、本発明の実施の形態1に係る半
導体集積回路によれば、チャージポンプ23を、2つの
リングオシレータ25,27の共有としたことによって
電源回路系の占有面積が削減でき、ひいては半導体チッ
プの面積を小さくすることができる。
【0053】また、短い発振周期T2のリングオシレー
タ27がチャージポンプ23を駆動している間も長い発
振周期T1のリングオシレータ25が外部の回路を駆動
することなく発振しているので、リングオシレータ27
によるチャージポンプ23の駆動からリングオシレータ
25によるチャージポンプ23の駆動に速やかに切換え
ることができ、すばやい設定昇圧電圧への回復が可能と
なる。
【0054】なお、以下に、電源回路系の占有面積の削
減がどの程度されるかについて具体的に説明する。
【0055】一般に、回路の占有面積は回路が必要とす
る配線の占有面積で決まる場合と、回路が必要とする素
子の占有面積で決まる場合とがあるが、チャージポンプ
の場合は、図3に示されるキャパシタC1〜C3の占有
面積で決定される。ここで、キャパシタの占有面積S
は、一般に、酸化膜の誘電率εox、酸化膜厚tox、
キャパシタ容量Cを用いてS=tox・C/εoxと表
わすことができる。たとえば、εox=3.45E−1
1(F/m)、tox=9(nm)、C=280pF+
6pF+6pF=292pFよりS=7.62E−8
(m2 )(約276μm×276μm)と占有面積が求
められ、一方、半導体集積回路における電源回路で使用
が許される敷地面積は最大でも500μm×5000μ
m程度であるから、276μm×276μm/500μ
m×5000μm=0.035=3.5%の占有面積の
削減が図られることになる。
【0056】[実施の形態2]上記実施の形態1に係る
半導体集積回路は、昇圧電源回路系を備えるものである
が、接地電圧より低い負電圧を発生させ半導体基板の電
位を設定された負電圧に保持する回路系(以下「負電圧
電源回路系」ともいう。)を備える半導体集積回路も同
様に考えることができる。
【0057】すなわち、実施の形態2に係る半導体集積
回路は、図1に示される構成を有する負電圧電源回路系
を備え、図7は、この負電圧電源回路系におけるチャー
ジポンプ23の構成を示す回路図である。
【0058】図7に示されるように、このチャージポン
プは、NOR回路35と、NAND回路37と、インバ
ータINV19〜INV26と、キャパシタC1〜C3
と、ダイオードD5〜D8と、PチャネルMOSトラン
ジスタPT9〜PT12とを含み、その動作は、図8の
タイミング図に示される。
【0059】図9は、本実施の形態2において図1に示
される負電圧電源回路系のレベルディテクタ17の具体
的構成を示す回路図である。
【0060】なお、レベルディテクタ19はレベルディ
テクタ17と同じ回路構成を有するが、NチャネルMO
SトランジスタNT13のしきい値電圧Vth(NT1
3)の大きさにより、レベルディテクタ19の検知レベ
ルはレベルディテクタ17の検知レベルより高いものと
される。
【0061】次に、本実施の形態2に係る半導体集積回
路の動作を説明する。動作電流が小さく単位時間内に基
板中へ放出される少数キャリアによる電荷がQ1/T1
よりも小さい場合には、レベルディテクタ17からハイ
レベルの検知信号SSが複合リングオシレータ21へ供
給され、周期T1のリングオシレータ25が発振を開始
する。またこのとき、レベルディテクタ19から出力さ
れる検知信号SFはローレベルであるため、クロックド
インバータCINV1が活性化され、かつ、クロックド
インバータCINV2が不活性化される。したがって、
リングオシレータ25からの出力信号OSC1がインバ
ータINV17を介して信号SRとしてチャージポンプ
23へ供給される。そして、チャージポンプ23は、周
期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の給電を行
なう。
【0062】動作電流がさらに増加すると、単位時間内
に基板中へ放出される少数キャリアによる電荷が大きく
なり、給電能力Q1/T1では設定電圧が維持できず、
内部電圧が接地電位へ向かって上昇すると、レベルディ
テクタ19が所定の検知レベルで負電圧の上昇を検知
し、レベルディテクタ19からハイレベルの検知信号S
Fが複合リングオシレータ21へ供給される。
【0063】これにより、リングオシレータ27が発振
を開始するとともに、クロックドインバータCINV1
が不活性化されクロックドインバータCINV2が活性
化される。
【0064】よって、このとき周期T2を有するリング
オシレータ27の出力信号OSC2が、信号SRとして
インバータINV17を介してチャージポンプ23に供
給され、チャージポンプ23は、周期T2で単位時間当
りの給電能力Q1/T2の給電を行なう。
【0065】周期T2で単位時間当りの給電能力Q1/
T2の給電によって基板電圧VBBがレベルディテクタ
19の検知レベルまで回復すると、レベルディテクタ1
9からローレベルの検知信号SFが複合リングオシレー
タ21へ供給される。これにより、クロックドインバー
タCINV1が活性化されるとともにクロックドインバ
ータCINV2が不活性化され、周期T1のリングオシ
レータの出力信号OSC1がインバータINV17から
信号SRとしてチャージポンプ23へ供給される。
【0066】チャージポンプ23は、周期T1で単位時
間当りの給電能力Q1/T1の給電を行ない、設定負電
圧への回復が図られる。なお、複合リングオシレータ2
1へ入力される検知信号SFがローレベルとなることで
リングオシレータ27の発振が停止する。
【0067】以上より、本実施の形態2に係る半導体集
積回路によれば、チャージポンプ23を、リングオシレ
ータ25,27の共有としたことによって負電圧電源回
路系の占有面積が削減され、ひいては半導体チップ面積
を小さくすることができる。
【0068】また、設定負電圧への回復には、最終的に
周期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の給電が
必要となるが、周期T2で発振するリングオシレータ2
7がチャージポンプ23を駆動している間も周期T1で
発振するリングオシレータ25は外部の回路を駆動する
ことなく発振しているので、リングオシレータ27によ
るチャージポンプ23の駆動からリングオシレータ25
によるチャージポンプ23の駆動に速やかに切換えるこ
とができ、すばやい設定負電圧への回復が可能となる。
【0069】なお、上記実施の形態1および2に係る電
源回路系は、主として内部回路(図示していない)の動
作時に所定の電源電圧を維持および回復させるものであ
るが、上記内部回路の待機時に所定の電源電圧を維持ま
たは回復させるものとしても同様に考えられる。また、
このことは、以下の実施の形態に係る電源回路系につい
ても同様である。
【0070】[実施の形態3]本発明の実施の形態3に
係る半導体集積回路は、上記実施の形態1または2に係
る半導体集積回路に備えられるものと同様な電源回路系
を備えるが、その電源回路系において、図1に示される
複合リングオシレータ21の構成が相違する。
【0071】図10は、本実施の形態3に係る電源回路
系の複合リングオシレータの具体的構成を示す回路図で
ある。
【0072】図10に示されるように、この複合リング
オシレータは、図2に示されるものと同様に、リングオ
シレータ25と、選択回路29と、インバータINV1
5とを含むが、さらに、インバータINV15に接続さ
れるインバータINV27と、インバータINV27に
接続される外部端子39とを含む。
【0073】ここで外部端子39には、コラムアドレス
ストローブ信号/CAS、ロウアドレスストローブ信号
/RAS、チップセレクト信号CSなど、半導体集積回
路の動作を制御するための外部制御信号が供給される。
【0074】次に、本実施の形態3に係る半導体集積回
路の動作を、電源回路系が昇圧電源回路系である場合に
ついて説明する。なお、負電圧電源回路系についても同
様な説明ができる。
【0075】動作電流が小さく、単位時間内に失われる
電荷がQ1/T1よりも小さい場合にはレベルディテク
タ17からハイレベルの検知信号SSが複合リングオシ
レータ21へ供給され、周期T1で発振するリングオシ
レータ25が活性化される。このときレベルディテクタ
19から出力される検知信号SFはローレベルであるた
め、クロックドインバータCINV2が不活性とされる
一方、クロックドインバータCINV1が活性化され
る。このため、リングオシレータ25の出力信号OSC
1が、インバータINV17を介して信号SRとしてチ
ャージポンプ23へ出力され、チャージポンプ23は周
期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の給電を行
なう。
【0076】そして、動作電流がさらに増加し単位時間
内に失われる電荷が大きくなり、給電能力Q1/T1で
は設定電圧が維持できなくなって昇圧電圧が低下する
と、レベルディテクタ19が所定の検知レベルにおいて
昇圧電圧の低下を検知し、ハイレベルの検知信号SFを
複合リングオシレータ21に供給する。これにより、ク
ロックドインバータCINV1が活性化されるとともに
クロックドインバータCINV2が活性化されるため、
外部端子39に供給された外部制御信号が、インバータ
INV17を介して信号SRとしてチャージポンプ23
に供給される。ここで、この外部制御信号の周期をT3
とすると、チャージポンプ23は、周期T3で単位時間
当りの給電能力Q1/T3の給電を行なうこととなる。
【0077】そして、周期T3で単位時間当りの給電能
力Q1/T3の給電によって昇圧電圧がレベルディテク
タ19の検知レベルまで回復すると、レベルディテクタ
19からはローレベルの検知信号SFが複合リングオシ
レータ21へ供給される。これにより、クロックドイン
バータCINV2が不活性化されるとともに、クロック
ドインバータCINV1が活性化され、周期T1のリン
グオシレータ25の出力信号OSC1が直ちにインバー
タINV17を介してチャージポンプ23へ供給され
る。チャージポンプ23は周期T1で単位時間当りの給
電能力Q1/T1の給電を行ない、設定電圧への回復が
図られる。
【0078】以上より、本実施の形態3に係る半導体集
積回路によれば、チャージポンプ23はリングオシレー
タ25の出力信号OSC1と外部端子39に供給される
外部制御信号との2つの信号に対して共有化されるた
め、電源回路系の占有面積が削減され、ひいては半導体
チップの面積を小さくすることができる。
【0079】また、設定昇圧電圧への回復には、最終的
に周期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の給電
が必要となるが、周期T3の外部制御信号がチャージポ
ンプ23を駆動している間も、リングオシレータ25は
外部の回路を駆動することなく発振しているので、周期
T3を有する内部制御信号によるチャージポンプ23の
駆動から、リングオシレータ25より出力される周期T
1の出力信号OSC1によるチャージポンプ23の駆動
に速やかに切換えることができ、すばやい設定昇圧電圧
への回復が可能となる。
【0080】[実施の形態4]本発明の実施の形態4に
係る半導体集積回路は、上記実施の形態3と同様な構成
を有するが、複合リングオシレータ21の構成が相違す
るものである。
【0081】すなわち、本実施の形態4に係る複合リン
グオシレータ21は、図11に示されるように、実施の
形態3の複合リングオシレータ21における外部端子3
9とインバータINV27の代わりに、インバータIN
V15に接続される分周回路43と、分周回路43に接
続され、外部クロック信号CLKが供給される外部端子
41とを備えるものである。
【0082】ここで、分周回路43は、外部クロック信
号CLKはその周期が短すぎ、チャージポンプ23を駆
動する信号としては適さないため備えられるものであ
る。
【0083】また、外部クロック信号CLKは、たとえ
ば、同期型半導体記憶装置の制御に使用されるものなど
が考えられる。
【0084】図12は、分周回路43の具体的構成を示
す回路図である。図12に示されるように、この分周回
路43は、ハイレベルの信号ENBが供給されることに
より活性化され、入力される外部クロック信号CLKを
分周処理するものである。
【0085】図13は、分周回路43の動作を示すタイ
ミング図である。図13に示されるように、インバータ
INV28,INV29,INV30からはそれぞれ外
部クロック信号CLKを2分周、4分周、8分周した信
号X2R,X4R,X8Rが出力され、用途に応じてイ
ンバータINV28,INV29,INV30のいずれ
かの出力ノードがインバータINV15の入力ノードに
接続される。なお、インバータINV28,INV2
9,INV30から出力される信号X2R,X4R,X
8Rは、外部クロック信号CLKがハイレベルとなるタ
イミングを基準として生成される信号であるが、同様
に、インバータINV31,INV32,INV33か
らは外部クロック信号CLKがローレベルとなるタイミ
ングを基準として生成される信号X2F,X4F,X8
Fが出力される。したがって、これらのインバータIN
V31,INV32,INV33のいずれかの出力ノー
ドをインバータINV15の入力ノードに接続しても同
様な効果を得ることができる。
【0086】次に、本実施の形態4に係る半導体集積回
路の電源回路系の動作を昇圧電源回路系を例として説明
する。なお、負電圧電源回路系についても同様に説明す
ることができる。
【0087】動作電流が小さく単位時間内に失われる電
荷がQ1/T1よりも小さい場合には、レベルディテク
タ17からハイレベルの検知信号SSが複合リングオシ
レータ21へ供給され、リングオシレータ25が周期T
1で発振を開始する。また、このときレベルディテクタ
19から出力される検知信号SFはローレベルであるの
で、クロックドインバータCINV2が不活性化される
とともに、クロックドインバータCINV1が活性化さ
れるので、リングオシレータ25の出力信号OSC1が
信号SRとしてチャージポンプ23へ供給される。そし
て、チャージポンプ23は周期T1で単位時間当りの給
電能力Q1/T1の給電を行なう。
【0088】動作電流がさらに増加すると単位時間内に
失われる電荷が大きくなり、給電能力Q1/T1では設
定電圧が維持できなくなって昇圧電圧が低下すると、レ
ベルディテクタ19が所定の検知レベルで昇圧電圧の低
下を検知し、レベルディテクタ19からハイレベルの検
知信号SFが複合リングオシレータ21へ供給される。
これにより、クロックドインバータCINV1が不活性
化されるとともに、クロックドインバータCINV2が
活性化されるため、外部クロック信号CLKが分周回路
43により分周処理された信号がインバータINV17
を介して信号SRとしてチャージポンプ23に供給され
る。この分周処理された信号の周期をT4とすると、チ
ャージポンプ23は、単位時間当りの給電能力Q1/T
4の給電を行なう。
【0089】周期T4で単位時間当りの給電能力Q1/
T4の給電によって昇圧電圧がレベルディテクタ19の
検知レベルまで回復するとレベルディテクタ19からは
ローレベルの検知信号SFが複合リングオシレータ21
へ供給される。
【0090】これにより、クロックドインバータCIN
V2が不活性化され、クロックドインバータCINV1
が活性化されるため、周期T1のリングオシレータ25
の出力信号OSC1が直ちにインバータINV17を介
して信号SRとしてチャージポンプ23へ供給される。
【0091】チャージポンプは周期T1で単位時間当り
の給電能力Q1/T1の給電を行ない、設定昇圧電圧へ
の回復が図られる。
【0092】なお、分周回路43は論理ゲートのみで構
成されており、チャージポンプを複数持つ場合よりもこ
の昇圧電源回路系の占有面積は小さくなる。
【0093】具体的には、分周回路43は論理ゲート数
42、トランジスタ数164、ノード数87であって、
占有面積はノード数で定まるので、高さ70μm程度の
CMOS回路帯を前提とすれば、およその幅は金属配線
のピッチ×ノード数である。数値としては、1.0μm
×87=87μmであり、占有面積は70μm×87μ
m=6090μm2 となる。
【0094】以上より、本実施の形態4に係る半導体集
積回路によれば、チャージポンプ23を共有化したこと
によって、電源回路系の占有面積が削減され、ひいては
半導体チップ面積を小さくすることができる。
【0095】また、設定昇圧電圧への回復には最終的に
周期T1で単位時間当りの給電能力Q1/T1の給電が
必要となるが、周期T4の分周処理された信号がチャー
ジポンプ23を駆動している間もリングオシレータ25
は、外部の回路を駆動することなく発振しているので、
周期T4の分周処理を施した信号によるチャージポンプ
23の駆動から、周期T1のリングオシレータ25の出
力信号OSC1によるチャージポンプ23の駆動に速や
かに切換えることができ、すばやい設定昇圧電圧への回
復が可能となる。
【0096】
【発明の効果】請求項1に係る半導体集積回路によれ
ば、内部電圧を生成する回路の占有面積を削減すること
ができ、半導体チップ面積を小さくすることができる。
【0097】請求項2に係る半導体集積回路によれば、
請求項1に係る半導体集積回路と同様な効果を奏すると
ともに、外部制御信号の有効な利用を図ることができ
る。
【0098】請求項3に係る半導体集積回路によれば、
請求項1に係る半導体集積回路と同様な効果を奏すると
ともに、外部クロック信号の有効な利用を図ることがで
きる。
【0099】請求項4に係る半導体集積回路によれば、
生成する内部電圧の大きさを速やかに所望の大きさとす
ることができる。
【0100】請求項5に係る半導体集積回路によれば、
外部電源電圧よりも高い内部電圧を発生させる回路にお
いて、請求項1から4に係る半導体集積回路と同様な効
果を奏することができる。
【0101】請求項6に係る半導体集積回路によれば、
接地電圧よりも低い内部電圧を発生させる回路におい
て、請求項1から4に係る半導体集積回路と同様な効果
を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る半導体集積回路の
電源回路系の構成を示す図である。
【図2】 本発明の実施の形態1において、図1に示さ
れる複合リングオシレータの構成を示す回路図である。
【図3】 昇圧電源回路系において、図1に示されるチ
ャージポンプの構成を示す回路図である。
【図4】 昇圧電源回路系において、図1に示されるレ
ベルディテクタの構成を示す回路図である。
【図5】 図3に示される回路の動作を示すタイミング
図である。
【図6】 本発明の実施の形態1に係る半導体集積回路
の動作を説明するためのタイミング図である。
【図7】 負電圧電源回路系において、図1に示される
チャージポンプの構成を示す回路図である。
【図8】 図7に示される回路の動作を示すタイミング
図である。
【図9】 負電圧電源回路系において、図1に示される
レベルディテクタの構成を示す回路図である。
【図10】 本発明の実施の形態3に係る半導体集積回
路における複合リングオシレータの構成を示す回路図で
ある。
【図11】 本発明の実施の形態4に係る半導体集積回
路における複合リングオシレータの構成を示す図であ
る。
【図12】 図11に示される分周回路の構成を示す回
路図である。
【図13】 図12に示される回路の動作を示すタイミ
ング図である。
【図14】 従来における半導体集積回路の昇圧電源回
路の構成を示す図である。
【図15】 図14に示されるリングオシレータの構成
を示す回路図である。
【符号の説明】
17,19 レベルディテクタ、23 チャージポン
プ、25,27 リングオシレータ、29 選択回路、
39,41 外部端子、43 分周回路。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部電圧に基づいて周期信号に応答して
    内部電圧を生成する内部電圧生成手段と、 前記内部電圧生成手段から出力された前記内部電圧の大
    きさが所定の検知レベルに到達すると検知信号を出力す
    る、前記所定の検知レベルの異なる複数の検知手段と、 各々が前記複数の検知手段の1つに対応して設けられ、
    異なる周波数を有する前記周期信号を出力する複数の周
    期信号供給手段と、 前記複数の検知手段から出力された前記検知信号に応答
    して、前記複数の周期信号供給手段から出力される複数
    の前記周期信号のうちの1つを選択的に前記内部電圧生
    成手段へ供給する選択手段とを備える半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記複数の周期信号供給手段のうちの少
    なくとも1つは、外部制御信号が供給される外部端子を
    含む、請求項1に記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記複数の周期信号供給手段のうちの少
    なくとも1つは、 外部クロック信号が供給される外部端子と、 前記外部端子に接続され、前記外部クロック信号を分周
    する分周手段とを含む、請求項1に記載の半導体集積回
    路。
  4. 【請求項4】 前記複数の周期信号供給手段のうち少な
    くとも2つの前記周期信号供給手段が常に動作する、請
    求項1から3のいずれかに記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 前記内部電圧は、外部電源電圧よりも高
    い内部電圧である、請求項1から4のいずれかに記載の
    半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記内部電圧は、接地電圧よりも低い内
    部電圧である、請求項1から4のいずれかに記載の半導
    体集積回路。
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