JPH10239562A - 光コネクタフェルールの成形方法 - Google Patents

光コネクタフェルールの成形方法

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JPH10239562A
JPH10239562A JP9336220A JP33622097A JPH10239562A JP H10239562 A JPH10239562 A JP H10239562A JP 9336220 A JP9336220 A JP 9336220A JP 33622097 A JP33622097 A JP 33622097A JP H10239562 A JPH10239562 A JP H10239562A
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optical fiber
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俊昭 柿井
Masahiro Shibata
雅弘 柴田
Makoto Honshiyo
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガイドピン挿入孔及び光ファイバ挿入孔の位
置の整列精度の向上を図る。 【解決手段】 光ファイバ孔成形ピン１を植え付けた端
面側中子５と、光ファイバ孔成形ピン６とと光ファイバ
孔成形ピン６の後方にそれよりも大きい空洞成形部材
（例えばテープファイバ孔成形用長方体８）を植え付け
たファイバ側中子１０とを対向させて、金型で締結して
内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を
開放して端面側中子５とファイバ側中子１０を離間する
方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂で成形された
光コネクタフェルールの成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数本の光ファイバを並列して固定しそ
の両側にガイドピン孔を設けた光コネクタは、ＭＴコネ
クタと呼ばれて多用されている。この光コネクタに使用
される光コネクタフェルールは、熱硬化性樹脂を用いた
トランスファーモールドあるいは熱可塑性樹脂を用いた
射出成形法のよって成形されるが、いずれの場合も基本
的には上金型と下金型との間に中子を挟み、内部に出来
たキャビテイ内に樹脂を流し込んで成形する。
【０００３】図６は、従来技術による成形方法に使用さ
れる成形金型の例で、（Ａ）は金型を開いた時の斜視図
で、（Ｂ）は上金型の側面図、（Ｃ）は金型をセットし
た時の正面図を示す。この場合、中子として基台４４に
太径のガイドピン孔成形ピン４２とテープファイバ孔成
形用長方体４３と細径の光ファイバ孔成形ピン４１が植
え付けられたものが用いられ、ガイドピン孔成形ピン４
２及び光ファイバ孔成形ピン４１の先端に近い部分は下
金型４５に設けられたＶ溝４５ｂ及び４５ａで保持さ
れ、上金型４６で締結することで固定される。また、こ
のＶ溝４５ａ及び４５ｂは光ファイバ孔に挿入された光
ファイバの精密な整列性を保証するため、精密加工され
ている。なお、光ファイバ孔成形ピン４１は先端部が細
径であり、後部４１ａはそれよりも太径になっている。
【０００４】成形樹脂は、ガイドピン孔成形ピン４２、
テープファイバ孔成形用長方体４３、細径の光ファイバ
孔成形ピン４１の周囲に出来たキャビテイ４９内に注入
されて硬化し、出来上がった樹脂成形体即ち光コネクタ
フェルールは上金型４６、下金型４５をはずした後、中
子から引き抜かれる。
【０００５】図７（Ａ）は樹脂成形体の斜視図、図７
（Ｂ）は樹脂成形体のＸ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’面での断面図
であって、樹脂成形体５０は、ガイドピン孔５１、光フ
ァイバ孔５２を有し、光ファイバ孔は先端部は細く、途
中で太くなり、テープファイバ孔５４に連通している。
また、５３はこの樹脂成形体即ち光コネクタフェルール
に先端の被覆を除去したテープファイバを挿入したとき
に、固定するための接着剤を注入する開口部である。な
お図６の上金型４６の突出部４７はこの開口部を成形す
るためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】中子に取り付けられた
太径のガイドピン孔成形ピン４２と細径の光ファイバ孔
成形ピン４１は下金型４５のＶ溝４５ｂ又は４５ａと上
金型４６の突出部４８で保持されているので、ピンとＶ
溝又は上金型で出来るわずかな空間が存在する。それゆ
え、樹脂をキャビテイ内に注入したとき、この空間にも
樹脂が侵入する。この侵入樹脂は金型を開放し樹脂成形
体を取り出したときに屑として清掃することになるが、
清掃が完全でないとＶ溝内に樹脂が残り次にＶ溝にピン
をセットしたときに、ピンの位置が樹脂によってずれ、
ガイドピン挿入孔あるいは光ファイバ挿入孔の位置の整
列精度が低下する。本発明は、そのような従来の成形方
法の改善を図り、ガイドピン挿入孔及び光ファイバ挿入
孔の位置の整列精度の向上を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、光ファイバ
孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成
形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大き
い空洞成形部材を植え付けたファイバ側中子とを対向さ
せて、金型で締結して内部に出来たキャビテイ内に樹脂
を注入成形し、金型を開放して端面側中子とファイバ側
中子を離間する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り
出すことを特徴とする。
【０００８】即ち、端面側とファイバ側の２つの中子を
準備し、それぞれの中子に光ファイバ挿入孔成形ピンを
予め植え付けておく。このようにすることにより、成形
の度に端面側でのピンとＶ溝の開放をする必要が無くな
る。また、中子を端面側とファイバ側の２つに分割して
いるので、それらを離間する方向にスライドさせること
により、簡単に樹脂成形体を取り出すことが出来る。
【０００９】また、端面側中子及びファイバ側中子に光
ファイバ孔成形ピンと共にガイドピン孔成形ピンを植え
付けることも可能であり、また、光ファイバ孔成形ピン
及びガイドピン孔成形ピンを一平面に並べてそれぞれ複
数本にすること、あるいは図１０のように光ファイバ孔
成形ピンを平面状に複数段並べることも可能である。
【００１０】また、光ファイバ孔成形ピンとガイドピン
孔成形ピンは、その相対位置を精密に保つため、精密加
工されたＶ溝を有する下部部材とそれを覆う上部部材で
保持固定し、端面側中子あるいはファイバ側中子に植え
付ける。この上部部材、下部部材は中子を製作する時に
は別体として製造されるが、光ファイバ孔成形ピン等を
セットし中子を組み立てた後は、成形の度に分離するこ
とはない。
【００１１】更に、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイ
ドピン孔成形ピンと、下部部材のＶ溝及び上部部材との
間の出来る空隙部は、成型樹脂が入り込まないように充
填部材によって埋められていることが望ましい。
【００１２】また、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイ
ドピン孔成形ピンと、下部部材のＶ溝及び上部部材との
間の出来る空隙部に成型樹脂が入り込まないようにする
ため、その空隙がキャビテイと連通しないように、キャ
ビテイ側又は端面側中子とファイバ側中子の内部であっ
てキャビテイに近い部分に、光ファイバ孔成形ピン及び
ガイドピン孔成形ピンの合った孔を有する面状の板を填
め込むことも効果がある。
【００１３】更に、端面側中子の光ファイバ孔成形ピン
を先端の尖った細径のピンとし、ファイバ側中子の光フ
ァイバ孔成形ピンをそれよりも太径で前記細径ピンが入
る孔を少なくとも先端部に有する部材で作り、端面側中
子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部
材の先端の孔部に前記細径のピンが挿入されるようにす
れば、端面側中子及びファイバ側中子のそれぞれの光フ
ァイバ孔成形ピンは、成型樹脂の充填圧力に対しても位
置の安定を保つことが出来る。
【００１４】また、端面側中子の光ファイバ孔成形ピン
の長さが短い場合には、端面側中子の光ファイバ孔成形
ピンを細径の円柱状のピンとし、ファイバ側中子の光フ
ァイバ孔成形ピンをそれよりも太径の円柱状のピンとし
て、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときに
は、前記細径ピンの先端面と前記太径ピンの先端面を接
触するか極くわずかな間隔で突き合わせるだけで十分で
ある。
【００１５】また、ガイドピンについても、端面側中子
のガイドピン孔成形ピンを光ファイバ孔成形ピンよりも
太径の先端の尖ったピンとし、ファイバ側中子のガイド
ピン孔成形ピンをそれよりも更に太径で内径は前記ピン
が入る孔を少なくとも先端部に有する部材として、端面
側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太
径部材の先端部の孔に前記ピンが挿入されるようにすれ
ば、ピンは両端で支持されることになり安定する。
【００１６】また、端面側中子のガイドピン孔成形ピン
を長くし、ファイバ側中子には孔を設けて、端面側中子
とファイバ側中子を対向させたときには、端面側中子の
ガイドピン孔成形ピンの先端がファイバ側中子の孔に挿
入されるようにすることも出来る。
【００１７】更に、端面側中子とファイバ側中子を対向
させたとき、まずファイバ側中子のガイドピン孔成形ピ
ンの先端部の孔又はファイバ側中子の孔に端面側中子の
ガイドピン孔成形ピンの先端部が挿入され、続いてファ
イバ側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部の孔に端面
側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部が挿入されるよ
うにすれば、ガイドピン孔成形ピンでまず位置決めが行
われるので、光ファイバ孔成形ピンの挿入も安定して行
われる。
【００１８】なお、ガイドピン孔成形ピンの場合も、端
面側中子のガイドピン孔成形ピンを円柱状のピンとし、
ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンを端面側中子の
ガイドピン孔成形ピンと同じ径またはそれよりも太径の
円柱状のピンとして、端面側中子とファイバ側中子を対
向させたときには、端面側中子及びファイバ側中子の各
ガイドピン孔成形ピンの先端面を接触するか極くわずか
な間隔で突き合わせることも出来る。
【００１９】端面側中子とファイバ側中子を対向させて
その両面から金型で締結したとき、ファイバ側中子のガ
イドピン孔成形ピンを、金型に形成したＶ溝によって保
持すれば、両面から締結する金型と中子の位置関係も安
定する。また、端面側中子とファイバ側中子を対向させ
て両面から金型で締結したとき、端面側中子及びファイ
バ側中子の各ガイドピン孔成形ピンの突き合わせ面を金
型に形成したＶ溝によって保持するようにすることも可
能である。なお、金型に形成したＶ溝によってガイドピ
ン孔成形ピンを保持する場合は、Ｖ溝とガイドピン孔成
形ピンとの間に成形樹脂が流れ込まないように、Ｖ溝の
キャビテイ側に面状の板を填め込むことが望ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、図によって実施の形態を説
明する。図中、同一符号は同一のものを示す。図１は、
本発明の光コネクタフェルールの成形方法に使用される
中子の実施形態を部分的に示す斜視図で、中子は端面側
中子５とファイバ側中子１０の２つから構成される。
【００２１】端面側中子５は基台に４本の光ファイバ孔
成形ピン１と２本のガイドピン孔成形ピン２が植え付け
られている。ピンを植え付けるに当たってはその相対位
置精度を極めて精密に確保する必要があるので、基台を
下部部材３と上部部材４に分け、下部部材３には図３
（Ａ）に示すようなＶ溝３ａ及び３ｂを精密に加工して
設けてこの中に光ファイバ孔成形ピン１及びガイドピン
孔成形ピン２を並べ、上部部材４で押圧して固定してい
る。
【００２２】なお図１では、光ファイバ孔成形ピンが４
本、ガイドピン孔成形ピンが２本の例を示しているが、
光コネクタフェルールの形態によっては光ファイバ孔成
形ピンが１本の場合、ガイドピン孔成形ピンが無い場
合、複数本の光ファイバ成形ピンが複数平面に並んでい
る場合等、種々の形態が考えられる。
【００２３】また、ファイバ側中子１０の場合も基台９
にガイドピン孔成形ピン７及びテープファイバ孔成形用
長方体８が植え付けられ、更にテープファイバ孔成形用
長方体８の先に突出するように光ファイバ孔成形ピン６
が植え付けられる。図１ではテープファイバ孔成形用長
方体８として、長方体の部材が光ファイバ孔成形ピンの
後方に位置するように配置される例を示しているが、こ
れはこの図１で描かれている装置で成形される光コネク
タフェルールはテープファイバに適用されるものである
からであり、一般的には光ファイバ成形ピンよりも大き
い光ファイバ心線の被覆された部分が入るための空洞を
成形する部材であれば良い。例えば光ファイバ孔成形ピ
ンが１本の場合は、被覆された光ファイバ心線が入る程
度の内径の孔を形成するための円柱部材で良い。
【００２４】このファイバ側中子の場合も、図３（Ｂ）
に示すように基台９を上部部材９ａと下部部材９ｂに分
け、下部部材９ｂにＶ溝９ｃ、９ｄを設けてそこに光フ
ァイバ孔成形ピン６及びガイドピン孔成形ピン７を配置
して上部部材９ａで押圧して固定している。なお、テー
プファイバ孔成形用長方体８は光ファイバ孔成形ピン６
がそれを挿通するように基台９に取り付けられる。
【００２５】また、基台９とテープファイバ孔成形用長
方体８を一体的に製作することも可能で、その場合は、
基台９とテープファイバ孔成形用長方体８を一体として
上部部材と下部部材に分け、光ファイバ孔成形ピンをセ
ットするＶ溝をテープファイバ孔成形用長方体８の下部
部材の部分に設ければ良い。
【００２６】また、図３（Ａ）（Ｂ）に見られるよう
に、ガイドピン孔成形ピン２及び７あるいは光ファイバ
孔成形ピン１及び６と下部部材のＶ溝あるいは上部部材
との間に空隙部分が出来るので、従来技術の場合と同じ
ようにそこに成形樹脂が侵入することが考えられる。し
かし、本発明においては、成形の度には上部部材４及び
９ａと下部部材３及び９ｂを開放することは無いのでこ
の侵入樹脂がピンの位置精度を低下させるということは
無い。
【００２７】また、このガイドピン孔成形ピン２及び７
あるいは光ファイバ孔成形ピン１及び６と下部部材３及
び９ｂのＶ溝あるいは上部部材４及び９ａとの間の空隙
部分を耐熱性接着材あるいは半田等で充填しておけば、
成形樹脂の空隙部分への侵入も無くなり、樹脂成形体の
端部にバリ等が残ることはない。
【００２８】また、図４（Ａ）のような光ファイバ孔成
形ピンの通る孔３２及びガイドピン孔成形ピンが通る孔
３３を有する樹脂侵入防止用の面状の板３１を、図４
（Ｂ）に示すように光ファイバ孔成形ピン１及びガイド
ピン孔成形ピン２を通して上部部材４と下部部材３のキ
ャビテイ側端面に張り付けておけば、上述のＶ溝周辺の
空隙部分に成形樹脂が侵入することも無くなる。なお、
このような工夫は、端面側中子だけでなく、ファイバ側
中子にも適用できる。
【００２９】また、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、
端面側中子の内部であってキャビテイに近い部分に窓５
５、５６を設けて、その窓内に光ファイバ孔成形ピン１
の通る孔及びガイドピン孔成形ピン２が通る孔を有する
樹脂侵入防止用の面状の板５７又は５８を填め込み、光
ファイバ孔成形ピン１及びガイドピン孔成形ピン２と上
部部材４と下部部材３を組み立てれば、Ｖ溝周辺の奥の
方には成形樹脂が侵入することは無くなる。
【００３０】なおこの場合も、端面側中子だけでなく、
ファイバ側中子にも適用できる。また、ファイバ孔成形
ピン１はガイドピン孔成形ピン２に比べて細いので、成
形樹脂の侵入にそれほど配慮する必要が無いので、面状
の板５８を省略することも可能である。また、樹脂侵入
を防止する面状の板３１、５７、５８としては厚さ０．
３ｍｍ程度の鋼製の板を用いることが出来る。
【００３１】次にピンの形状について説明する。図２
は、光ファイバ孔成形用ピン及びガイドピン孔成形ピン
の側面図で、（Ａ）（Ｂ）は光ファイバ孔成形ピンを、
（Ｃ）（Ｄ）はガイドピン孔成形ピンを示す。それぞれ
左端側は端面側中子に取り付けられるもの、右側はファ
イバ側中子に取り付けられるものである。また、これら
の光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンの材
料としては、通常超硬鋼材が使用されるがこれに限られ
るものではない。
【００３２】図２（Ａ）の光ファイバ孔成形ピン２１は
先端角が６０度以下に尖っており、パイプ状の光ファイ
バ孔成形ピン２２の先端部の孔に入りやすくなってい
る。光ファイバ孔成形ピン２２はパイプ状で孔の内径は
光ファイバ孔成形ピン２１の外径よりもわずかに大き
い。また、光ファイバ孔成形ピン２２も先端は６０度以
下の角度でテーパ状になっている。なお、端面側中子と
ファイバ側中子を対向させたときには、光ファイバ孔成
形ピン２１の先は光ファイバ孔成形ピン２２の孔に挿入
される。
【００３３】また、光ファイバ孔成形ピン２２の孔に光
ファイバ孔成形ピン２１を挿入したとき、光ファイバ孔
成形ピン２２のテーパ面と光ファイバ孔成形ピン２１と
の間で段差が出来ないように、光ファイバ孔成形ピン２
２の先端部の厚さは５μｍ以下とすることが望ましい。
【００３４】なお、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形
ピンは、２２のように全長を貫通する孔を設けることも
出来るが、２２’のように先端のみに孔部ａを設けるよ
うにしても端面側中子とファイバ側中子の対向において
は何等差し支えない。
【００３５】また、光ファイバ孔成形ピン２１の外径
と、光ファイバ孔成形ピン２２又は２２’の孔の径との
差は１０μｍ以下にすれば、成形樹脂はそこから入り込
むことも起こらない。
【００３６】光ファイバ孔成形ピンが複数本の場合、図
２のような断面円形のピンを複数本設けることが通常考
えられるが、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンは
複数本を連結して図９のような連結部材とすることも可
能である。
【００３７】図２（Ｂ）の光ファイバ孔成形ピン２３及
び２４は共に円柱状で、光ファイバ孔成形ピン２４は光
ファイバ孔成形ピン２３よりも太径である。端面側中子
とファイバ側中子を対向させたときには、光ファイバ孔
成形ピン２３の先端面と光ファイバ孔成形ピン２４の先
端面は接触するか１０μｍ以下の間隙を有する状態で突
き合わせられる。なお、光ファイバ孔成形ピン２４の先
端部は光ファイバ孔成形ピン２３の外径より大きい部分
はテーパ状になっている。なお、光ファイバ孔成形ピン
２３は細径なので、成形樹脂の圧力に応じて適切な長さ
及び材質を選択する必要がある。
【００３８】図２（Ｃ）のガイドピン孔成形ピン２５及
び２６は、図２（Ａ）で示す光ファイバ孔成形ピン２１
及び２２よりも太径であるが、先端が６０度以下の角度
で尖っている点、ガイドピン孔成形ピン２５がガイドピ
ン孔成形ピン２６のパイプの孔に挿入されるという点で
は、同じである。また、ガイドピン孔成形ピンの場合も
光ファイバ孔成形ピンの場合と同様、ファイバ側中子の
ガイドピン孔成形ピンを２６のように全長貫通させた孔
とすることも出来るが、２６’のように先端部にのみ孔
部ｂを設けることも可能である。
【００３９】また、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形
ピンあるいはガイドピン孔成形ピンの少なくとも１本以
上の孔を全長貫通させることによって、キャビテイ部分
からに注入される成形樹脂によって発生するガスをその
孔を通して逃がすという効果も期待できる。なお、ガイ
ドピン孔成形ピン２５の外径と、ガイドピン孔成形ピン
２６又は２６’の孔部の径との差は、１０μｍ以下にす
る。
【００４０】図２（Ｄ）のガイドピン孔成形ピン２７及
び２８は、図では同じ外径であるが、成形ピン２８の方
の外径を成形ピン２７の外径よりも大きくすることも、
所望のガイドピン孔の形状によっては可能である。また
この場合も図２（Ｂ）と同様、端面側中子とファイバ側
中子を対向して突き合わせたときには、ガイドピン孔成
形ピン２７の先端面とガイドピン孔成形ピン２８の先端
面は接触するか１０μｍ以下の間隙を有する状態で突き
合わせられる。
【００４１】次に、端面側中子とファイバ側中子を対向
させて、その両側（図１の場合は上下）から金型で締結
するが、中子を金型にセットしたときのガイドピン孔成
形ピンの支持方法について説明する。図５は、その各種
の例を図示したものである。図５（Ａ）はパイプ状のガ
イドピン孔成形ピン２６に先端の尖ったガイドピン孔成
形ピン２５を挿入した状態で、ガイドピン孔成形ピン２
６側を金型に設けたＶ溝を有する支持部１１で支持して
いる。
【００４２】図５（Ｂ）の場合は、金型に設けたＶ溝を
有する支持部１１にはガイドピン孔成形ピン２８のみが
支持され、ガイドピン孔成形ピン２８とガイドピン孔成
形ピン２７は先端面で突き合わせられる。ガイドピン孔
成形ピン２７の支持は端面側中子の基台のみでなされる
が、ガイドピン孔成形ピンの長さ、材質によっては片持
ちでも十分である。
【００４３】図５（Ｃ）の場合は、ガイドピン孔成形ピ
ン２７及びガイドピン孔成形ピン２８の突き合わせ面を
金型に設けた支持部１１で保持するもので、この場合は
両持ちとなるので、ガイドピン孔成形ピンの長さが長い
場合に適用しても十分に位置精度を保つことができる。
【００４４】図８には、端面側中子５とファイバ側中子
１０を対向させて、金型に設けたＶ溝１１で支持したも
のの平面図を示す。図８（Ａ）は、光ファイバ孔成形ピ
ン及びガイドピン孔成形ピンが、図２（Ａ）（Ｃ）のよ
うな挿入形式の場合を、図８（Ｂ）は、光ファイバ孔成
形ピン及びガイドピン孔成形ピンが、図２（Ｂ）（Ｄ）
のような突き合わせ形式の場合を示す。なおこれらの場
合は、ガイドピン孔成形ピンを金型に設けたＶ溝１１で
保持することもあるが、その場合はガイドピン孔成形ピ
ンとＶ溝との間に成形樹脂が流れ込まないようにＶ溝の
キャビテイ側に樹脂侵入を防止する面状の板１２を填め
込むことが望ましい。
【００４５】また、図８（Ｃ）は、光ファイバ孔成形ピ
ンについては図８（Ａ）と同じであるが、端面側中子の
ガイドピン孔成形ピンを先が尖った長いピンとし、ファ
イバ側中子にはガイドピン孔成形ピンは付けずにファイ
バ側中子の基台に設けた孔で受けるものである。なお、
この場合基台の孔はピンの外径＋１５μｍ以下とするこ
とによって、この部分では樹脂侵入防止のための面状の
板を設ける必要は無くなる。
【００４６】
【実施例】実施例１として、図２（Ａ）に示すファイバ
孔成形ピン４本、図８（Ｃ）に示すガイドピン孔成形ピ
ン２本を備え、図１１の形式の樹脂侵入防止用の面状の
板を有する端面側中子及びファイバ側中子と金型を準備
し、熱硬化型エポキシ樹脂を使って、金型温度約１８０
℃、成形圧力約３００Ｋｇ／平方ｃｍ、成形サイクル約
６０秒／ショットにて１０００ショットの連続成形を行
った。途中、エアブローによる金型表面の清掃のみで連
続成形が可能であった。また、樹脂成形体のファイバ
孔、ガイドピン孔の相対位置は初期成形、中間成形、後
期成形において変わらず、テープファイバのファイバ孔
への挿入も全く問題が無かった。
【００４７】実施例２として、図２（Ａ）に示すファイ
バ孔成形ピン４本、図２（Ｃ）、図５（Ａ）、図８
（Ａ）に示すガイドピン孔成形ピン２本を備え、図４の
形式の樹脂侵入防止用の面状の板を有する端面側中子及
びファイバ側中子と金型を準備し、ポリフェニレンサル
ファイドを使って、金型温度約１４０℃、成形圧力約１
０００Ｋｇ／平方ｃｍ、成形サイクル約４０秒／ショッ
トにて１０００ショットの連続成形を行った。途中、エ
アブローによる金型表面の清掃のみで連続成形が可能で
あった。また、樹脂成形体のファイバ孔、ガイドピン孔
の相対位置は初期成形、中間成形、後期成形において変
わらず、テープファイバのファイバ孔への挿入も全く問
題が無かった。
【００４８】
【発明の効果】本発明においては、中子を端面側中子と
ファイバ側中子の２つに分離して設けることによって、
成形の都度光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形
ピンをＶ溝にセットするという作業を無くしたので、Ｖ
溝の周辺に付着する成形樹脂の屑による成形ピンの位置
ずれという問題が解消できた。その上、成形ショット毎
のＶ溝の清掃も無くなるので、連続成形も可能で作業効
率が極めて高い。また、ピンが中子に固定されているの
で、特に高精度が必要な前方部のピン、Ｖ溝等の磨耗が
無くなり、金型寿命も長くなる。
【００４９】また、Ｖ溝周辺の空隙部分を充填材料で充
填するか、中子基台のキャビテイ側の面に成形ピン孔を
設けた樹脂侵入防止用の面状の板を填め込むことによっ
て、光ファイバ挿入孔及びガイドピン挿入孔の端部での
バリも無くなり、ショット毎の金型清掃が省略可能にな
る。
【００５０】更に、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイ
ドピン孔成形ピンを先端の尖った部分とパイプ状部分と
してパイプにピンを挿入するようにしたので、これら成
形ピンが長くなっても両持ちとなり、樹脂の注入圧力に
も十分耐え寸法精度が安定する。成形ピンの長さが短い
場合には両側の成形ピンを突き合わせて保持するだけで
十分である。また、ガイドピン孔成形ピンは光ファイバ
孔成形ピンよりも長いので、下金型に設けた支持部にＶ
溝を形成してそれでガイドピン孔成形ピンを支持するこ
とによって、更に成形ピンの位置が安定する。
【００５１】本発明の光コネクタフェルールの成形方法
は、Ｖ溝部分のショット毎の清掃が無くなり連続成形が
可能で、金型寿命も長くなり、トランスファー成形のみ
ならず、射出成形にも適用出来るものである。また、本
発明の光コネクタフェルールの成形方法は、複数の光フ
ァイバ挿入孔を有する光コネクタフェルールに限らず、
単心の光コネクタフェルールの成形にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる中子の実施形態を部分的に示す
斜視図である。
【図２】光ファイバ孔成形用ピン及びガイドピン孔成形
ピンの各種例の側面図で、（Ａ）（Ｂ）は光ファイバ孔
成形ピンを、（Ｃ）（Ｄ）はガイドピン孔成形ピンを示
す。
【図３】成形ピンを中子に植え付けた部分の正面図で、
（Ａ）は端面側中子の場合を、（Ｂ）はファイバ側中子
の場合を示す。
【図４】（Ａ）は樹脂侵入防止用の面状の板の例の正面
図であって、（Ｂ）は面状の板を填め込んだ端面側中子
の斜視図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、下金型の支持部でガイ
ドピン孔成形ピンを支持する各種例を示す側面図であ
る。
【図６】従来技術による成形方法に使用される成形金型
の例で、（Ａ）は金型を開いた時の斜視図で、（Ｂ）は
上金型の側面図、（Ｃ）は金型をセットした時の正面図
を示す。
【図７】樹脂成形体の形体を示す図で、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）はＸ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’面での断面図である。
【図８】端面側中子とファイバ側中子を対向させたとき
の平面図で、（Ａ）は光ファイバ孔成形ピン及びガイド
ピン孔成形ピンが挿入形式の場合を、（Ｂ）は光ファイ
バ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンが突き合わせ形
式の場合を、（Ｃ）はファイバ孔成形ピンが挿入形式で
ガイドピン孔成形ピンは端面側中子にのみ設ける例を示
す。
【図９】ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンが連結
部材の例を示す斜視図である。
【図１０】光ファイバ孔成形ピンが、複数平面に植え付
けられた例を示す平面図である。
【図１１】樹脂侵入防止板の例を示す図で、（Ａ）は端
面側中子の斜視図、（Ｂ）はＸ−Ｘ’断面図である。
【符号の説明】
１、６：光ファイバ孔成形ピン ２、７：ガイドピン孔成形ピン ３：下部部材 ４：上部部材 ５：端面側中子 ８：空洞成形部材（テープファイバ孔成形用長方体） ９：基台 １０：ファイバ側中子 １１：支持部 １２、３１、５７、５８：面状の板
フロントページの続き (72)発明者 柴田 雅弘 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 本庶 誠 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光ファイバ挿入孔を有する光コネクタフ
    ェルールの成形方法において、光ファイバ孔成形ピンを
    植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピンと光フ
    ァイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部
    材を植え付けたファイバ側中子とを対向させて、金型で
    締結して内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形
    し、金型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間
    する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを
    特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
  2. 【請求項２】 光ファイバ挿入孔とガイドピン挿入孔を
    有する光コネクタフェルールの成形方法において、光フ
    ァイバ孔成形ピンとそれよりも太径のガイドピン孔成形
    ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピン
    とそれよりも太径のガイドピン孔成形ピンと光ファイバ
    孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部材を植
    え付けたファイバ側中子とを対向させて、金型で締結し
    て、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金
    型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間する方
    向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを特徴と
    する光コネクタフェルールの成形方法。
  3. 【請求項３】 光ファイバ挿入孔とガイドピン挿入孔を
    有する光コネクタフェルールの成形方法において、光フ
    ァイバ孔成形ピンとそれよりも太径で先端が尖ったガイ
    ドピン孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイ
    バ孔成形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれより
    も大きい空洞成形部材を植え付け、かつ前記ガイドピン
    孔成形ピンの先端部を挿入し得る孔を有するファイバ側
    中子とを対向させて、金型で締結して、内部に出来たキ
    ャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を開放して端面側
    中子とファイバ側中子を離間する方向にスライドさせ、
    樹脂成形体を取り出すことを特徴とする光コネクタフェ
    ルールの成形方法。
  4. 【請求項４】 光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔
    成形ピンは共に複数本であることを特徴とする請求項２
    又は請求項３に記載の光コネクタフェルールの成形方
    法。
  5. 【請求項５】 端面側中子及びファイバ側中子に植え付
    けられた光ファイバ孔成形ピンとガイドピン孔成形ピン
    は、精密加工されたＶ溝を有する下部部材とそれを覆う
    上部部材で保持固定されていることを特徴とする請求項
    ２又は請求項３に記載の光コネクタフェルールの成形方
    法。
  6. 【請求項６】 端面側中子あるいはファイバ側中子の光
    ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンと、
    Ｖ溝及び上部部材との間の出来る空隙部は、充填部材に
    よって埋められていることを特徴とする請求項５に記載
    の光コネクタフェルールの成形方法。
  7. 【請求項７】 端面側中子あるいはファイバ側中子の光
    ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンとＶ
    溝及び上部部材との間の出来る空隙部が、キャビテイと
    連通しないようにキャビテイ側に光ファイバ孔成形ピン
    及びガイドピン孔成形ピンに合った孔を有する面状の板
    を填め込んだことを特徴とする請求項５に記載の光コネ
    クタフェルールの成形方法。
  8. 【請求項８】 端面側中子あるいはファイバ側中子の光
    ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンとＶ
    溝及び上部部材との間の出来る空隙部がキャビテイと連
    通しないように、端面側中子又はファイバ側中子の内部
    であってキャビテイに近い部分に、光ファイバ孔成形ピ
    ン及びガイドピン孔成形ピンに合った孔を有する面状の
    板を填め込んだことを特徴とする請求項５に記載の光コ
    ネクタフェルールの成形方法。
  9. 【請求項９】 端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは先
    端の尖った細径のピンからなり、ファイバ側中子の光フ
    ァイバ孔成形ピンはそれよりも太径で前記細径ピンが入
    る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側
    中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径
    部材の先端の孔部に前記細径のピンが挿入されることを
    特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネ
    クタフェルールの成形方法。
  10. 【請求項１０】 端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは
    細径の円柱状のピンからなり、ファイバ側中子の光ファ
    イバ孔成形ピンはそれよりも太径の円柱状のピンからな
    り、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときに
    は、前記細径のピンの先端面と前記太径のピンの先端面
    は接触するか極くわずかな間隔で突き合わせられること
    を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コ
    ネクタフェルールの成形方法。
  11. 【請求項１１】 端面側中子のガイドピン孔成形ピンは
    先端の尖ったピンからなり、ファイバ側中子のガイドピ
    ン孔成形ピンはそれよりも更に太径で前記ピンが入る孔
    を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側中子
    とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部材
    の先端の孔部に前記ピンが挿入されることを特徴とする
    請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
  12. 【請求項１２】 ファイバ側中子のファイバ孔成形ピン
    あるいはガイドピン孔成形ピンの少なくとも１本は、全
    長を貫通する孔を有するパイプ状の部材からなることを
    特徴とする請求項９又は請求項１１に記載の光コネクタ
    フェルールの成形方法。
  13. 【請求項１３】 端面側中子の光ファイバ孔成形ピン及
    びガイドピン孔成形ピンは先端の尖ったピンからなり、
    ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン
    孔成形ピンは端面側中子の前記ピンより太径でそれらが
    入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面
    側中子とファイバ側中子を対向させたときには、まずフ
    ァイバ側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部の孔に端
    面側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部が挿入され、
    続いてファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部
    の孔に端面側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部が挿
    入されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタ
    フェルールの成形方法。
  14. 【請求項１４】 端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは
    先端の尖ったピンからなり、ファイバ側中子の光ファイ
    バ孔成形ピンは端面側中子の前記ピンより太径でそれら
    が入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端
    面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、まず
    ファイバ側中子の孔に端面側中子のガイドピン孔成形ピ
    ンの先端部が挿入され、続いてファイバ側中子の光ファ
    イバ孔成形ピンの先端部の孔に端面側中子の光ファイバ
    孔成形ピンの先端部が挿入されることを特徴とする請求
    項３に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
  15. 【請求項１５】 端面側中子のガイドピン孔成形ピンは
    太径の円柱状のピンからなり、ファイバ側中子のガイド
    ピン孔成形ピンは端面側中子のガイドピン孔成形ピンと
    同じ径またはそれよりも太径の円柱状のピンからなり、
    端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、端
    面側中子及びファイバ側中子の各ガイドピン孔成形ピン
    の先端面は接触するか極くわずかな間隔で突き合わせら
    れることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェ
    ルールの成形方法。
  16. 【請求項１６】 端面側中子とファイバ側中子を対向さ
    せて金型で締結したとき、ファイバ側中子のガイドピン
    孔成形ピンは金型に形成されたＶ溝によって保持される
    ことを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルー
    ルの成形方法。
  17. 【請求項１７】 端面側中子とファイバ側中子を対向さ
    せて金型で締結したとき、端面側中子及びファイバ側中
    子の各ガイドピン孔成形ピンの突き合わせ面が金型に形
    成されたＶ溝によって保持されることを特徴とする請求
    項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
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