JPH10207081A - 現像装置及び現像方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンに断線を生じせしめないめっき
レジストを形成し得る現像装置及び現像方法を提供す
る。 【解決手段】 現像装置は、溶剤を噴霧器１２Ａ、１２
Ｂから噴霧する現像槽１０と、現像液を絞るための絞り
ローラ２２から成る搬送機２０と、該搬送機２０から水
洗槽まで基板４０を搬送するバッファ槽５０と、水を噴
霧器３２Ａ、３２Ｂから噴霧する水洗槽３０と、から構
成されている。洗浄槽から水の飛散する部位のミスト避
け搬送ローラ５４及び搬送ローラ５２が、回路形成部と
非接触で基板４０を搬送するため、ローラの表面に付着
した感光性樹脂を基板の回路形成部に転写させることが
なく、めっき形成部に樹脂を残すことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、現像装置及び現
像方法に関し、特に、基板上にめっきレジストを形成
し、またソルダーレジストに開口部を設け、層間樹脂絶
縁剤層にバイヤホール形成用の開口部を形成するための
現像装置及び現像方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板の表面にめっきを施し導体パターン
を形成する方法の一つとして、めっきレジストを用いる
方法がある。この方法では、まず、基板へ均一にめっき
レジストとなる感光性樹脂を塗布し、めっき形成部に対
応させて光非透過パターンを形成したマスクを載置し
て、紫外線等を感光性樹脂に照射し、該光非透過パター
ンを除いて感光性樹脂を硬化させる。その後、現像装置
において、上記光非透過パターンの下の未硬化の感光性
樹脂を除去して、めっきレジストを完成する。最後に、
該除去した部分にめっきを無電解めっきによって形成す
る。

【０００３】ここで、従来技術に係る現像装置につい
て、図４を参照して説明する。現像装置は、溶剤を噴霧
器１１２、１１２から噴霧する現像槽１１０と、該現像
槽１１０から水洗槽１３０へ搬送するウレタンゴム製の
絞りローラ１２２から成る搬送機１２０と、水を噴霧器
１３２から噴霧する水洗槽１３０と、から構成されてい
る。該現像槽１１０では、基板へ感光性樹脂の溶剤（水
溶性）を噴霧し、上記紫外線の照射されていない未硬化
部分の感光性樹脂を溶解する。そして、搬送機１２０の
絞りローラ１２２によって、基板１４０の上の溶剤によ
って溶解された感光性樹脂（現像液）を絞りながら、水
洗槽１３０へ搬送する。水洗槽１３０では、噴霧器１３
２から水を噴霧することで、現像液を洗い流している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記現像装置
により現像した基板にめっきを施したところ、めっきに
よって形成される配線パターンに断線が生じることがあ
った。この断線の生じた基板の断面を拡大して図５に示
す。この基板４０の表面には、めっきレジスト４２が形
成されており、めっき形成部４３ａ、４３ｂは、上述し
た現像装置により未硬化の感光性樹脂が除去されてい
る。基板４０の表面へは均一に無電解めっきが施されて
いるが、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、比較
的広いめっき形成部４３ｂには、めっき層４４が形成さ
れているが、狭いめっき形成部４３ａには、めっき層が
形成されていない。即ち、配線パターンに断線が生じて
いる。

【０００５】この断線、即ち、めっきの形成されない原
因は、図５（Ａ）に示す例では、狭いめっき形成部４３
ａに、一旦現像装置において、感光性樹脂が溶剤にて除
去された後、再度析出した感光性樹脂４６がブリッジ状
に残っている。また、図５（Ｂ）に示す例では、狭いめ
っき形成部４３ａに、感光性樹脂が溶剤にて除去された
後、再度析出した樹脂４７が該形成部を塞ぐように残っ
ている。このように析出した樹脂４６、及び、４７によ
ってめっき層の形成が阻まれ、断線が生じていることが
判明した。

【０００６】本発明者は、上記感光性樹脂の再析出の原
因を研究したところ、搬送機１２０の絞りローラ１２２
に、現像処理により溶解した樹脂を含む現像液が付着
し、該現像液から析出した樹脂が再度基板４０へ転写さ
れていることが判明した。特に、水洗槽１３０側の端部
の絞りローラ１２２ａにおいて、噴霧器１３２から飛散
した水滴が該絞りローラ１２２ａへ付着し、この水滴に
よって感光性樹脂と現像液との混合液の溶解度が低下し
て、該現像液から図中に示すように樹脂の粒子４９が析
出し、この樹脂粒子４９が、絞りローラ１２２ａの回転
に伴い基板４０側へ押し当てられる。即ち、図５
（Ａ）、図５（Ｂ）を参照して上述したよう、現像液に
て感光性樹脂の一旦除去された狭いめっき形成部４３ａ
に、析出した樹脂粒子４９が、該形成部を塞ぐように押
し当てられているものと推測された。

【０００７】また、更に、当該端部の絞りローラ１２２
ａにおいては、現像液の泡が発生し易く、この泡に析出
した感光性樹脂が当該ローラ１２２ａに巻き込まれて基
板４０の裏面（図中下側）に付着し、同様に導電パター
ンの断線の原因となっていると判断される。さらに、こ
れらの析出樹脂の再付着の問題は、めっきレジストのみ
ならず、感光性層間樹脂絶縁剤層、ソルダーレジストに
も見られた。

【０００８】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、導体パ
ターンに断線を生じせしめないめっきレジストを形成
し、またはソルダーレジスト開口部を設け、層間樹脂絶
縁剤層にバイアホール用の開口部を形成し得る現像装置
及び現像方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の現像装置で
は、上記目的を達成するため、感光性樹脂層が設けられ
た回路形成基板に現像液を噴霧し、未硬化部の樹脂を溶
解する現像槽と、該現像液にて溶解した樹脂を、洗浄液
を噴霧して洗い流す洗浄槽と、前記現像槽から前記洗浄
槽まで基板をローラにて搬送する搬送装置と、を有する
現像装置において、前記搬送装置のローラであって、前
記洗浄槽からの洗浄液が飛散する部位のローラが回路形
成部と非接触で前記基板を搬送することを技術的特徴と
する。

【００１０】請求項２の現像装置では、請求項１におい
て、前記感光性樹脂層は、めっきレジスト形成用もしく
はソルダーレジスト形成用の樹脂層、又は層間樹脂絶縁
剤層であることを技術的特徴とする。

【００１１】請求項３の現像装置では、請求項１におい
て、前記現像液は、溶剤もしくはアルカリ性溶液である
ことを技術的特徴とする。

【００１２】請求項４の現像装置では、請求項１におい
て、前記搬送装置のローラであって、前記洗浄槽側端部
の上側ローラが、基板の前記回路形成部の上面にて洗浄
液の液流を許容すると共に、霧状の洗浄液の通過を防ぐ
ように構成されていることを技術的特徴とする。

【００１３】請求項５の現像装置では、請求項１におい
て、前記搬送装置のローラであって、前記現像槽から洗
浄槽までのローラが回路形成部と非接触で前記基板を搬
送することを技術的特徴とする。

【００１４】請求項６の現像方法では、現像槽にて、感
光性樹脂層が設けられた回路形成基板に現像液を噴霧
し、未硬化部の樹脂を溶解する工程と、搬送装置にて、
前記現像槽から洗浄槽までの基板をローラで搬送する工
程と、洗浄槽にて、該現像液溶解した樹脂を、洗浄液を
噴霧して洗い流す工程とを有する現像方法において、前
記搬送装置のローラであって、前記洗浄槽からの洗浄液
が飛散する部位のローラが回路形成部と非接触で前記基
板を搬送することを技術的特徴とする。

【００１５】請求項１、２の現像装置では、洗浄槽から
洗浄液の飛散する部位のローラが、回路形成部と非接触
で基板を搬送するため、ローラの表面に付着した樹脂を
基板の回路形成部に転写させることがなく、感光性樹脂
層の未硬化部を溶解して形成しためっき形成部、ソルダ
ーレジスト開口部、バイアホール用開口部に、感光性樹
脂を残すことがない。このため、めっき形成部に適切に
めっきを施せるので、導体パターンを断線させることが
なく、また、半田バンプ形成不良、バイアホールの接続
不良がない。

【００１６】請求項３の現像装置では、現像液として溶
剤（有機溶剤）もしくはアルカリ性溶液を採用する。未
硬化の感光性樹脂を溶解させることができるからであ
る。

【００１７】請求項４の現像装置では、洗浄槽側端の上
側ローラが、基板の回路形成部の上面にて、霧状の洗浄
液の通過を防ぐように構成されているため、洗浄液によ
る感光性樹脂の析出を防ぐことができる。また、基板の
回路形成部の上面にて洗浄液の液流を許容するため、基
板上に樹脂が析出するのを防ぎ得と共に、付着した析出
樹脂を洗い流すことができる。

【００１８】請求項５の現像装置では、回路形成基板を
搬送用ローラにて前記現像槽から洗浄槽まで回路形成部
と非接触で搬送する。現像槽から洗浄槽までの搬送路は
洗浄液の飛散を受けやすく、現像液の溶解度が低下しや
すいため樹脂粒子の付着を招きやすい。このような搬送
路を回路形成部と非接触の搬送用ローラで搬送させるこ
とにより、樹脂粒子の付着を防止できるのである。

【００１９】請求項６の現像方法では、洗浄槽からの洗
浄液の飛散する部位のローラが、回路形成部と非接触で
基板を搬送するため、ローラの表面に付着した樹脂を基
板の回路形成部に転写させることがなく、感光性樹脂層
の未硬化部を溶解して形成しためっき形成部、ソルダー
レジスト開口部、バイアホール用開口部に、樹脂を残す
ことがない。従って、このようなめっき形成部に適切に
めっきを施せるので、導体パターンを断線させることが
なく、また、半田バンプ形成不良、バイアホールの接続
不良がない。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の現像装置の実施形
態について図を参照して説明する。本実施態様の現像装
置は、基板にめっきレジストを現像するための装置であ
る。即ち、基板へ均一にめっきレジストとなる感光性樹
脂（エポキシアクリレート）を塗布し、めっき形成部に
対応させて光非透過パターンを形成したマスクを載置し
て、紫外線等を感光性樹脂へ照射し、該光非透過パター
ンを除いて感光性樹脂を硬化させる。その後、本実施態
様の現像装置において、上記光非透過パターンの下の未
硬化感光性樹脂を除去し、めっきレジストを完成する。
そして、該除去した部分へめっきを無電解めっきによっ
て施す。

【００２１】図１は一実施形態に係る現像装置の構成を
示している。現像装置は、現像液である溶剤を噴霧器１
２Ａ、１２Ｂから噴霧する現像槽１０と、該現像槽１０
から基板４０を搬出すると共に、現像液と感光性樹脂の
混合液６０を絞るための絞りローラ２２から成る搬送機
２０と、該搬送機２０から水洗槽まで基板４０を搬送す
るバッファ槽５０と、水を噴霧器３２Ａ、３２Ｂから噴
霧する水洗槽３０と、から構成されている。

【００２２】該現像槽１０は、基板４０（縦横３４０mm
×２５５mmで、厚さ約１mm）を挟持するための上下一対
の支持ローラ１４と、基板４０から滴下した現像液を受
けるための現像タブ１６と、該支持ローラ１４に挟持さ
れた基板４０の上面へ感光性樹脂の溶剤（現像液）のミ
スト（微細滴）を噴霧する噴霧器１２Ａと、基板４０の
下面へ溶剤を噴霧する噴霧器１２Ｂとから構成されてい
る。現像タブ１６の搬送ローラ側の側壁には、絞りロー
ラ２２へ溶剤のミストがかかるのを防ぐためのガイド１
６Ａが配設されている。なお、基板の大きさは、これに
限定されず、縦横（１００〜５００mm）×（１００〜５
００mm）の大きさでも良い。

【００２３】搬送機２０は、ウレタンゴムから成る絞り
ローラ２２を上下に配設したものを、二組並べて、基板
４０の上下面に付着している感光性樹脂と溶剤との混合
液６０を絞る取るよう構成されている。

【００２４】バッファ槽５０は、基板４０に接触する絞
りローラ２２から水洗槽３０までの間隔を離し、該絞り
ローラ２２へ水滴がかかるのを防ぐため設けられてい
る。該バッファ槽５０は、基板４０を挟持する上下一対
の搬送ローラ５２と、滴下した現像液を受けるバッファ
タブ５６から成る。水洗槽３０側端部には、ミスト避け
搬送ローラ５４と、搬送ローラ５２とが上下に対向する
ように配設されている。ここで、該現像装置のＡ−Ａ断
面視を図２（Ａ）に示す。搬送ローラ５２は、軸５２ａ
にて支持された一対のホイール５２ｂ、５２ｂから成
り、上下に配設された一組の搬送ローラ５２ａのホイー
ル５２ｂ、５２ｂによって、基板４０の端部（回路非形
成部）４０ｂを挟持するよう構成されている。即ち、搬
送ローラ５２は、中央部（回路形成部）４０ａとは非接
触で、基板４０を搬送するように構成されている。

【００２５】また、現像装置のＢ−Ｂ断面視を図２
（Ｂ）に示す。上述したようにバッファ槽５０の水洗槽
３０側端部には、ミスト避け搬送ローラ５４と、搬送ロ
ーラ５２とが上下に対向するように配設されている。下
側に配設されている搬送ローラ５２は、図２（Ａ）を参
照して前述したものと同じである。他方、上側に配設さ
れるミスト避け搬送ローラ５４は、軸５４ａに支持され
た第１円筒部５４ｂと、第２円筒部５４ｃとから構成さ
れ、図中左右の第１円筒部５４ｂは、搬送ローラ５２の
ホイール５２ｂと同様に、基板４０の端部（回路非形成
部）４０ｂを挟持するよう構成されている。他方、第２
円筒部５４ｃは、基板４０の中央部（回路形成部）４０
ａとの間に１mm程度の空間ｒが空く径に段差が設けられ
ている。この空間ｒは、０．１乃至１．０mmであれば任
意に調整できる。即ち、ミスト避け搬送ローラ５４は、
中央部（回路形成部）４０ａとは非接触で、基板４０を
搬送するように構成されている。なお、第１円筒部５４
ｂをＯリングに変更しても良い。

【００２６】図１に示す水洗槽３０は、基板４０を挟持
するための上記バッファ槽５０と同様な搬送ローラ５２
と、基板４０から滴下した水滴を受けるための水洗タブ
３６と、該搬送ローラ５２に挟持された基板４０の上面
側へ、感光性樹脂を溶解した溶剤（現像液）を洗い流す
水のミスト（微細水滴）を噴霧する噴霧器３２Ａと、基
板４０の下面を洗い流すミストを噴霧する噴霧器３２Ｂ
とから構成されている。水洗タブ３６のバッファ槽５０
側の側壁には、上記ミスト避け搬送ローラ５４の下側の
搬送ローラ５２へミストがかかるのを防ぐためのガイド
３６Ａが配設されている。

【００２７】引き続き、該現像装置による現像処理につ
いて説明する。該現像槽１０は、支持ローラ１４、１４
に挟持された基板４０へ、噴霧器１２Ａ及び噴霧器１２
Ｂから溶剤のミストを噴霧し、基板上の感光性樹脂の未
硬化部分（めっき部分）を溶解する。

【００２８】次に、搬送機２０の絞りローラ２２にて、
基板４０の上下面に付着している感光性樹脂と現像液と
の混合液６０を絞り取る。そして、バッファ槽５０で
は、搬送ローラ５２にて中央部（回路形成部）４０ａと
は非接触で基板４０を搬送する。このため、現像液から
樹脂が析出しても、搬送ローラ５２によって、基板４０
の回路形成部４０ａへ転写されることがない。

【００２９】また、基板４０は搬送路に複数配設された
搬送ローラ５２によって送られ、ミスト避け搬送ローラ
５４によって、水洗槽３０内へ案内される。該ミスト避
け搬送ローラ５４は、図２（Ｂ）を参照して上述したよ
うに第２円筒部の径が大きく形成されているため、水洗
槽３０の噴霧器３２Ａからのミストが該ミスト避け搬送
ローラ５４の図１中左側へ侵入するのを防ぐ。即ち、基
板４０が通過する際に、該ミスト避け搬送ローラ５４を
通過した部位のみがミストに晒され洗浄され、未通過部
位には、ミストがかからず、ミストによって基板表面の
現像液の溶解度が低下して樹脂が析出することがない。

【００３０】更に、図２（Ｂ）を参照して上述したよう
に、第２円筒部５４ｃは基板４０の中央部（回路形成
部）４０ａとの間に１mm程度の空間ｒが空くよう形成さ
れている。このため、上述したミスト避け搬送ローラ５
４を通過した部位にかかったミストが水流となって、第
２円筒部５４ｃと基板４０の回路形成部４０ａとの間の
空間ｒを流れる。即ち、基板４０のミスト避け搬送ロー
ラ５４未通過部分にも水流の膜が出来て、基板上に樹脂
が析出するのを防ぐと共に、付着した析出樹脂を洗い流
す。

【００３１】また、ミスト避け搬送ローラ５４の下側の
搬送ローラ５２は、バッファタブ３６に形成されたガイ
ト３６Ａによって、水洗槽３０の噴霧器３２Ｂからの水
滴６１の飛散が防がれるので、基板４０の表面の現像液
から樹脂が析出することがない。更に、図４を参照して
上述した従来技術の装置において問題となった泡も発生
し難い。

【００３２】図１に示す水洗槽３０では、噴霧器３２Ａ
から基板４０の上面へ、また、噴霧器３２Ｂから下面へ
水のミストを吹きかけ現像液を洗い流す。これにより、
基板へのめっきレジストの形成が完了し、引き続き、無
電解めっき工程にて、めっきレジストの非形成部にめっ
きを形成する。

【００３３】本実施態様の現像装置により現像を行った
際の基板４０への付着樹脂数を計数した結果について、
図３に示す図表を参照して説明する。図４を参照して上
述した従来技術のローラ配置の現像装置では、基板（縦
横３４０mm×２５５mm）を搬送速度１m／分で搬送した
際に、上面に５２個、下面に１６３個、合計で２１５個
の樹脂が付着していた（２枚の基板の平均値）。

【００３４】図表中で、ローラ配置Ａは、図１に示す装
置において、バッファ槽５０の水洗槽３０側の端部のミ
スト避け搬送ローラ５４の代わりに搬送ローラ５２を配
置した場合を示している。この構成の現像装置では、搬
送速度１m／分で搬送した際に、上面に３８個、下面に
９個、合計で４７個の樹脂が付着し、搬送速度０．７５
m／分で搬送した際に、上面に７８個、下面に１７個、
合計で９５個付着し、搬送速度０．５０m／分で搬送し
た際に、上面に１４１個、下面に２１個、合計で１６２
個付着した。即ち、非接触の搬送ローラ５２にて搬送す
ることで、基板の下面側の樹脂付着数を大幅に減らし得
ることが判明した。

【００３５】図表下段のローラ配置Ｂは、図１に示す様
にバッファ槽５０の水洗槽３０側の端部の上側にミスト
避け搬送ローラ５４を用いた現像装置による樹脂付着数
を示している。この構成では、搬送速度１m／分で搬送
した際に、上面に４個、下面に２９個、合計で３３個の
樹脂が付着し、搬送速度０．７５m／分で搬送した際
に、上面に０個、下面に７４個、合計で７４個付着し
た。ミスト避け搬送ローラ５４にて上面にかかる水ミス
トを防ぎながら下側を非接触の搬送ローラ５２で支持す
ることで、基板の下面側のみならず、上面側も樹脂付着
数を大幅に減らし得ることが判明した。即ち、従来技術
の現像装置が搬送速度１m／分で搬送した際に、合計２
１５個樹脂が付着したのに対して、図１に示す本実施態
様の構成では、付着数を３３個まで低減できることが明
らかになった。

【００３６】なお、本実施態様では、感光性樹脂として
エポキシアクリレートを用いたが、種々の材質の感光性
樹脂を用いることができる。また、感光性樹脂を水溶性
の溶剤で溶解し、水により洗浄を行ったが、この代わり
に、感光性樹脂の溶剤を水以外の洗浄剤にて洗い流すこ
とも可能である。さらに、現像液としては、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）などの有機溶
剤、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶液などのアル
カリ溶液を使用できる。また、めっきレジスト現像以外
にも、ソルダーレジスト開口部の現像、層間樹脂絶縁層
のバイアホール用開口部の形成に使用できる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、請求項１、２，３，５の
現像装置及び請求項６の現像方法では、洗浄槽から洗浄
液の飛散する部位のローラが、回路形成部と非接触で基
板を搬送するため、ローラの表面に付着した感光性樹脂
を基板の回路形成部に転写させることがなく、めっき形
成部などの未硬化の感光性樹脂を溶解させた部分に、感
光性樹脂を残すことがない。このため、めっき形成部な
どの未硬化の感光性樹脂を溶解した部分に適切にめっき
を施せるので、導体パターンを断線させることがなく、
また半田バンプの形成不良、バイアホールの接続不良が
ない。

【００３８】請求項４の現像装置では、洗浄槽側端の上
側ローラが、基板の回路形成部の上面にて、霧状の洗浄
液の通過を防ぐように構成されているため、洗浄液によ
る感光性樹脂の析出を防ぐことができる。また、基板の
回路形成部の上面にて洗浄液の液流を許容するため、基
板上に感光性樹脂が析出するのを防ぎ得と共に、付着し
た析出感光性樹脂を洗い流すことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る現像装置の構成図であ
る。

【図２】図２（Ａ）は図１に示す現像装置のＡ−Ａ断面
図であり、図２（Ｂ）は図１に示す現像装置のＢ−Ｂ断
面図である。

【図３】実施態様の現像装置と従来技術の現像装置との
付着樹脂数を比較した図表である。

【図４】従来技術に係る現像装置の構成図である。

【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、配線パターンに
断線の発生した基板の断面図である。

【符号の説明】

１０ 現像槽 １２ 噴霧器 ２０ 搬送機 ２２ 絞りローラ ３０ 水洗槽 ４０ 基板 ４２ めっきレジスト ４４ めっき槽 ５０ バッファ槽 ５２ 搬送ローラ ５４ ミスト避け搬送ローラ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光性樹脂層が設けられた回路形成基板
   に現像液を噴霧し、未硬化部の樹脂を溶解する現像槽
   と、 該現像液にて溶解した樹脂を、洗浄液を噴霧して洗い流
   す洗浄槽と、 前記現像槽から前記洗浄槽まで基板をローラにて搬送す
   る搬送装置と、を有する現像装置において、 前記搬送装置のローラであって、前記洗浄槽からの洗浄
   液が飛散する部位のローラが回路形成部と非接触で前記
   基板を搬送することを特徴とする現像装置。
2. 【請求項２】 前記感光性樹脂層は、めっきレジスト形
   成用もしくはソルダーレジスト形成用の樹脂層、又は層
   間樹脂絶縁剤層である請求項１に記載の現像装置。
3. 【請求項３】 前記現像液は、溶剤もしくはアルカリ性
   溶液である請求項１に記載の現像装置。
4. 【請求項４】 前記搬送装置のローラであって、前記洗
   浄槽側端部の上側ローラが、基板の前記回路形成部の上
   面にて洗浄液の液流を許容すると共に、霧状の洗浄液の
   通過を防ぐように構成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の現像装置。
5. 【請求項５】 前記搬送装置のローラであって、前記現
   像槽から洗浄槽までのローラが回路形成部と非接触で前
   記基板を搬送する請求項１に記載の現像装置。
6. 【請求項６】 現像槽にて、感光性樹脂層が設けられた
   回路形成基板に現像液を噴霧し、未硬化部の樹脂を溶解
   する工程と、 搬送装置にて、前記現像槽から洗浄槽までの基板をロー
   ラで搬送する工程と、 洗浄槽にて、該現像液溶解した樹脂を、洗浄液を噴霧し
   て洗い流す工程とを有する現像方法において、 前記搬送装置のローラであって、前記洗浄槽からの洗浄
   液が飛散する部位のローラが回路形成部と非接触で前記
   基板を搬送することを特徴とする現像方法。