JPH10178283A - 電気機器のコード接続処理装置 - Google Patents
電気機器のコード接続処理装置Info
- Publication number
- JPH10178283A JPH10178283A JP8339145A JP33914596A JPH10178283A JP H10178283 A JPH10178283 A JP H10178283A JP 8339145 A JP8339145 A JP 8339145A JP 33914596 A JP33914596 A JP 33914596A JP H10178283 A JPH10178283 A JP H10178283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cord
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- power cord
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- cores
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線用基板に接続されたコードに引っ張り力
が加えられたとき外れ易く、半田付け接続後のコードを
交換することは困難であった。 【解決手段】 コード１の芯線２の端部に、この芯線２
の外径よりも大径の素子体３を設ける一方、配線用基板
４に前記素子体３の外径よりも内径が大きい貫通孔５を
形成し、この貫通孔５に連続して前記芯線２の外径より
も溝幅の大きい長孔６を開設してなる。
が加えられたとき外れ易く、半田付け接続後のコードを
交換することは困難であった。 【解決手段】 コード１の芯線２の端部に、この芯線２
の外径よりも大径の素子体３を設ける一方、配線用基板
４に前記素子体３の外径よりも内径が大きい貫通孔５を
形成し、この貫通孔５に連続して前記芯線２の外径より
も溝幅の大きい長孔６を開設してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器のプリン
ト基板に電源コードを接続する技術に係り、特に、電源
コードの交換が容易な電気機器のコード接続処理装置に
関する。
ト基板に電源コードを接続する技術に係り、特に、電源
コードの交換が容易な電気機器のコード接続処理装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器に内蔵されるプリント基板に電
源コードを接続する場合は、その端部を配線パターンに
半田付けするのが一般である。この半田付けの一例とし
て、フック付の端子をかしめて端部とした電源コードが
知られている（実開昭６４−１９２６７号公報参照）。
この電源コードは、端子をプリント基板の透孔に挿通す
ることにより、フックと端子とでプリント基板を挟持し
た状態で半田付け接続する。これにより、フックがプリ
ント基板の裏面で掛止されることから、引っ張り力に強
く電源コードが抜け難いというものである。
源コードを接続する場合は、その端部を配線パターンに
半田付けするのが一般である。この半田付けの一例とし
て、フック付の端子をかしめて端部とした電源コードが
知られている（実開昭６４−１９２６７号公報参照）。
この電源コードは、端子をプリント基板の透孔に挿通す
ることにより、フックと端子とでプリント基板を挟持し
た状態で半田付け接続する。これにより、フックがプリ
ント基板の裏面で掛止されることから、引っ張り力に強
く電源コードが抜け難いというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電源コードの接続処理は、フック付の端子をかしめ
て電源コードの端部に固着するので、予め構造の複雑な
端子を製作しておく必要があった。また、フックがプリ
ント基板の裏面に掛止されるので、引っ張り力には強い
ものの、電源コードを交換する必要が生じた場合に端子
を抜くことができず、交換不能になる問題が残されてい
た。また、交換をする場合には、フック付の端子を残し
て電源コードを切断し、この端部に新たな電源コードの
端部を半田付け接続する必要があり、従来と同じく引っ
張り力に弱いものとなっていた。
来の電源コードの接続処理は、フック付の端子をかしめ
て電源コードの端部に固着するので、予め構造の複雑な
端子を製作しておく必要があった。また、フックがプリ
ント基板の裏面に掛止されるので、引っ張り力には強い
ものの、電源コードを交換する必要が生じた場合に端子
を抜くことができず、交換不能になる問題が残されてい
た。また、交換をする場合には、フック付の端子を残し
て電源コードを切断し、この端部に新たな電源コードの
端部を半田付け接続する必要があり、従来と同じく引っ
張り力に弱いものとなっていた。
【０００４】本発明は上記課題に鑑みて創案されたもの
で、電気機器のプリント基板に電源コードを確実に接続
することができ、電源コードの交換も簡単に行える電気
機器のコード接続処理装置を提供することを目的として
いる。
で、電気機器のプリント基板に電源コードを確実に接続
することができ、電源コードの交換も簡単に行える電気
機器のコード接続処理装置を提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１項記載の本発明は、コードの芯線の端部
に、この芯線の外径よりも大径の素子体を設ける一方、
配線用基板に前記素子体の外径よりも内径が大きい貫通
孔を形成し、この貫通孔に連続して前記芯線の外径より
も溝幅の大きい長孔を開設してなることを特徴とする。
また、請求項２項記載の本発明は、上記構成の素子体を
略円形状に形成したことを特徴としている。また、請求
項３項記載の本発明は、上記構成の素子体をハトメによ
り形成した特徴とする。
め、請求項１項記載の本発明は、コードの芯線の端部
に、この芯線の外径よりも大径の素子体を設ける一方、
配線用基板に前記素子体の外径よりも内径が大きい貫通
孔を形成し、この貫通孔に連続して前記芯線の外径より
も溝幅の大きい長孔を開設してなることを特徴とする。
また、請求項２項記載の本発明は、上記構成の素子体を
略円形状に形成したことを特徴としている。また、請求
項３項記載の本発明は、上記構成の素子体をハトメによ
り形成した特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図示例を参照しながら説明する。図１は、この実施
の形態に係るコード接続処理装置を示す平面図である。
この電気機器のコード接続処理装置は、テレビ受信機に
内蔵したプリント基板４に、電源コード１を半田付け接
続するものである。この電源コード１は、外被を剥いで
露出させた一対の芯線２の先端に略円形状の素子体３を
それぞれ設けている。この素子体３は、製作に際して芯
線２の先端部分を折り返しておき、芯線２よりも相当大
きな塊を形成する。そして、これを半円形状の一対の凹
状金型に入れて外部から強い圧力を加えることにより固
め、前記芯線２の直径より外径Ｗが大きい円形状に製作
する。なお、前記芯線２の先端部分を高電圧によりスパ
ークさせ、溶融して略円形状に大きくなった塊を研磨し
て適当な外径に整えてもよい。
て、図示例を参照しながら説明する。図１は、この実施
の形態に係るコード接続処理装置を示す平面図である。
この電気機器のコード接続処理装置は、テレビ受信機に
内蔵したプリント基板４に、電源コード１を半田付け接
続するものである。この電源コード１は、外被を剥いで
露出させた一対の芯線２の先端に略円形状の素子体３を
それぞれ設けている。この素子体３は、製作に際して芯
線２の先端部分を折り返しておき、芯線２よりも相当大
きな塊を形成する。そして、これを半円形状の一対の凹
状金型に入れて外部から強い圧力を加えることにより固
め、前記芯線２の直径より外径Ｗが大きい円形状に製作
する。なお、前記芯線２の先端部分を高電圧によりスパ
ークさせ、溶融して略円形状に大きくなった塊を研磨し
て適当な外径に整えてもよい。
【０００７】プリント基板４は、前記電源コード１に設
けた素子体３の最大外径Ｗよりも内径Ｗ1 が大きい円形
の貫通孔５を、適当な間隔をあけて一対形成している。
そして、この貫通孔５に連続し、電源コード１の配線方
向に沿うように、前記芯線２の外径よりも溝幅Ｗ2 の大
きい長孔６を開設してある。なお、このプリント基板４
の裏面４ｂ側における長孔６の周囲には、配線パターン
４ｃが形成されている（図３参照）。このように形成さ
れたプリント基板４に電源コード１を接続する場合は、
図２に示すように、一対の貫通孔５に電源コード１の端
部を臨ませ、プリント基板４の表面４ａ側から各貫通孔
５に端部の素子体３を挿入する。このとき、図３の仮想
線に示す如くプリント基板４の裏面４ｂ側に素子体３を
突出させ、貫通孔５に芯線２が位置するように保つ。そ
して、電源コード１を長孔６の方向に沿って引き、図３
の実線に示すように、長孔６の内端縁６ａまで移動させ
る。この状態で、半田槽にディッピングすることによ
り、半田付けを行って配線パターン４ｃに素子体３を電
気的に接続する。この後、電源コード１を接続したプリ
ント基板４が、図４に示す如くテレビ受信機のキャビネ
ット７に取り付けられると、電源コード１は長孔６から
外方に引き出された状態になる。
けた素子体３の最大外径Ｗよりも内径Ｗ1 が大きい円形
の貫通孔５を、適当な間隔をあけて一対形成している。
そして、この貫通孔５に連続し、電源コード１の配線方
向に沿うように、前記芯線２の外径よりも溝幅Ｗ2 の大
きい長孔６を開設してある。なお、このプリント基板４
の裏面４ｂ側における長孔６の周囲には、配線パターン
４ｃが形成されている（図３参照）。このように形成さ
れたプリント基板４に電源コード１を接続する場合は、
図２に示すように、一対の貫通孔５に電源コード１の端
部を臨ませ、プリント基板４の表面４ａ側から各貫通孔
５に端部の素子体３を挿入する。このとき、図３の仮想
線に示す如くプリント基板４の裏面４ｂ側に素子体３を
突出させ、貫通孔５に芯線２が位置するように保つ。そ
して、電源コード１を長孔６の方向に沿って引き、図３
の実線に示すように、長孔６の内端縁６ａまで移動させ
る。この状態で、半田槽にディッピングすることによ
り、半田付けを行って配線パターン４ｃに素子体３を電
気的に接続する。この後、電源コード１を接続したプリ
ント基板４が、図４に示す如くテレビ受信機のキャビネ
ット７に取り付けられると、電源コード１は長孔６から
外方に引き出された状態になる。
【０００８】このように、プリント基板４の裏面４ｂで
長孔６の溝幅Ｗ2 より外径Ｗが相当に大きい素子体３が
半田付け接続されると、電源コード１に引っ張り力が加
えられても、素子体３が抜けることはないから常に確実
な接続が保たれる。また、電源コード１を交換する必要
が生じたとき、プリント基板４から端部を外す際は、ま
ず、半田付け接続部を半田こて等で加熱して溶かし、配
線パターン４ｃより素子体３を外す。そして、長孔６に
沿って貫通孔５まで移動させた後、この貫通孔５から素
子体３を引き抜いておく。つぎに、新しい電源コード１
の素子体３を貫通孔５に挿入し、前述のように長孔６の
内端縁６ａで半田付け接続すれば、この電源コード１も
強固に保持することができる。
長孔６の溝幅Ｗ2 より外径Ｗが相当に大きい素子体３が
半田付け接続されると、電源コード１に引っ張り力が加
えられても、素子体３が抜けることはないから常に確実
な接続が保たれる。また、電源コード１を交換する必要
が生じたとき、プリント基板４から端部を外す際は、ま
ず、半田付け接続部を半田こて等で加熱して溶かし、配
線パターン４ｃより素子体３を外す。そして、長孔６に
沿って貫通孔５まで移動させた後、この貫通孔５から素
子体３を引き抜いておく。つぎに、新しい電源コード１
の素子体３を貫通孔５に挿入し、前述のように長孔６の
内端縁６ａで半田付け接続すれば、この電源コード１も
強固に保持することができる。
【０００９】図５は、コード接続処理装置の他の実施の
形態を示す平面図である。この実施の形態は、前記電源
コード１の芯線２の先端にハトメ８を取り付けて素子体
３を構成するものである。このハトメ８は、一端が開口
した円筒状で、芯線２の外径よりも内径が大きく、外周
部８ａに一体形成した鍔部８ｂの外径Ｗは貫通孔５の内
径Ｗ1 よりも小さく形成されている。このハトメ８の開
口に芯線２の先端部分を挿入しておき、外周部８ａに外
力を加えると、芯線２にハトメ８が圧接されて強固に固
着される。この素子体３を備えた電源コード１を接続す
る場合は、前述のように各貫通孔５にハトメ８からなる
素子体３を挿入し、長孔６の内端縁６ａにおいてディッ
ピングを行うことにより配線パターン４ｃに半田付け接
続する。この電源コード１も、プリント基板４に対し素
子体３が強固に保持されるから、引っ張られても素子体
３が抜けることはない。また、電源コード１の交換も上
記と同じ方法で簡単に行うことができる。
形態を示す平面図である。この実施の形態は、前記電源
コード１の芯線２の先端にハトメ８を取り付けて素子体
３を構成するものである。このハトメ８は、一端が開口
した円筒状で、芯線２の外径よりも内径が大きく、外周
部８ａに一体形成した鍔部８ｂの外径Ｗは貫通孔５の内
径Ｗ1 よりも小さく形成されている。このハトメ８の開
口に芯線２の先端部分を挿入しておき、外周部８ａに外
力を加えると、芯線２にハトメ８が圧接されて強固に固
着される。この素子体３を備えた電源コード１を接続す
る場合は、前述のように各貫通孔５にハトメ８からなる
素子体３を挿入し、長孔６の内端縁６ａにおいてディッ
ピングを行うことにより配線パターン４ｃに半田付け接
続する。この電源コード１も、プリント基板４に対し素
子体３が強固に保持されるから、引っ張られても素子体
３が抜けることはない。また、電源コード１の交換も上
記と同じ方法で簡単に行うことができる。
【００１０】
【発明の効果】上記請求項１項記載に係る本発明は、コ
ードの芯線の端部に設けた素子体を配線用基板の貫通孔
に挿入してから長孔側の裏面で素子体を半田付け接続で
きるので、電源コードに引っ張り力が加えられても素子
体が抜けることはなく、常に確実な接続が保たれる効果
がある。また、半田付け接続部を加熱して配線用基板よ
り素子体を外すと、貫通孔から素子体を抜いて新しい電
源コードを挿入することにより再び半田付け接続できる
ので、電源コードの交換が極めて容易になる利点もあ
る。また、上記請求項２項記載に係る本発明は、上記構
成の素子体を略円形状に形成するので、配線用基板に接
続される電源コードの端部を簡単に整形すればよいとい
う効果がある。また、上記請求項３項記載に係る本発明
は、前記素子体をハトメにより形成するので、配線用基
板に接続される電源コードの端部に固着すればよいとい
う効果がある。
ードの芯線の端部に設けた素子体を配線用基板の貫通孔
に挿入してから長孔側の裏面で素子体を半田付け接続で
きるので、電源コードに引っ張り力が加えられても素子
体が抜けることはなく、常に確実な接続が保たれる効果
がある。また、半田付け接続部を加熱して配線用基板よ
り素子体を外すと、貫通孔から素子体を抜いて新しい電
源コードを挿入することにより再び半田付け接続できる
ので、電源コードの交換が極めて容易になる利点もあ
る。また、上記請求項２項記載に係る本発明は、上記構
成の素子体を略円形状に形成するので、配線用基板に接
続される電源コードの端部を簡単に整形すればよいとい
う効果がある。また、上記請求項３項記載に係る本発明
は、前記素子体をハトメにより形成するので、配線用基
板に接続される電源コードの端部に固着すればよいとい
う効果がある。
【図１】本発明の実施の形態に係る電気機器のコード接
続処理装置を示す平面図である。
続処理装置を示す平面図である。
【図２】配線用基板に電源コードを挿入する状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】配線用基板に電源コードを接続する作業を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】電気機器の配線用基板に電源コードが接続され
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る電気機器のコー
ド接続処理装置を示す平面図である。
ド接続処理装置を示す平面図である。
１ コード ２ 芯線 ３ 素子体 ４ 配線用基板 ５ 貫通孔 ６ 長孔
Claims (3)
- 【請求項１】 コードの芯線の端部に、この芯線の外径
よりも大径の素子体を設ける一方、配線用基板に前記素
子体の外径よりも内径が大きい貫通孔を形成し、この貫
通孔に連続して前記芯線の外径よりも溝幅の大きい長孔
を開設してなる電気機器のコード接続処理装置。 - 【請求項２】 前記素子体を略円形状に形成したことを
特徴とする請求項１項記載の電気機器のコード接続処理
装置。 - 【請求項３】 前記素子体をハトメにより形成したこと
を特徴とする請求項２項記載の電気機器のコード接続処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339145A JPH10178283A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電気機器のコード接続処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339145A JPH10178283A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電気機器のコード接続処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178283A true JPH10178283A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18324667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8339145A Pending JPH10178283A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電気機器のコード接続処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8780583B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-07-15 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed wiring board and electronic device |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8339145A patent/JPH10178283A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8780583B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-07-15 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed wiring board and electronic device |
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