JPH07106160A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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- JPH07106160A JPH07106160A JP5264069A JP26406993A JPH07106160A JP H07106160 A JPH07106160 A JP H07106160A JP 5264069 A JP5264069 A JP 5264069A JP 26406993 A JP26406993 A JP 26406993A JP H07106160 A JPH07106160 A JP H07106160A
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- winding
- inductor
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型，低背化させたインダクタを製造工程を
短縮し、しかも高温対策を講ずることなく製造しうるイ
ンダクタとその製造の提供。 【構成】 略筒状のリード端子が固着された樹脂製基台
を準備し、磁性コアを樹脂製基台に固着し、磁性コアに
巻線を捲回し、巻線の端部の絶縁被覆を除去し、絶縁被
覆が除去された巻線の端部をリード端子の筒状部に挿入
し、巻線の端部が挿入されたリード端子の筒状部を折曲
させて製造するようにしたインダクタであって、巻線が
捲回された磁性コアと、磁性コアを載置するための樹脂
製基台と、基台に固着されるとともに巻線の端部にそれ
ぞれ導電接続された複数のリード端子と、を有しリード
端子が略筒状体からなり、巻線の端部が挿入された筒状
体の折曲部において巻線とリード端子とが導電接続され
ているもの。
短縮し、しかも高温対策を講ずることなく製造しうるイ
ンダクタとその製造の提供。 【構成】 略筒状のリード端子が固着された樹脂製基台
を準備し、磁性コアを樹脂製基台に固着し、磁性コアに
巻線を捲回し、巻線の端部の絶縁被覆を除去し、絶縁被
覆が除去された巻線の端部をリード端子の筒状部に挿入
し、巻線の端部が挿入されたリード端子の筒状部を折曲
させて製造するようにしたインダクタであって、巻線が
捲回された磁性コアと、磁性コアを載置するための樹脂
製基台と、基台に固着されるとともに巻線の端部にそれ
ぞれ導電接続された複数のリード端子と、を有しリード
端子が略筒状体からなり、巻線の端部が挿入された筒状
体の折曲部において巻線とリード端子とが導電接続され
ているもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路の配線基板
に、表面実装可能としたインダクタ及びその製造方法に
関するものである。
に、表面実装可能としたインダクタ及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のインダクタ（ＩＡ）の構
造は、例えば、図８に示すように磁性コア（１Ａ）に巻
装した巻線（２Ａ）の始端と終端とを樹脂製基台（３
Ａ）に貫着したリード端子（４Ａ）（４Ｂ）にからげ処
理し、当該樹脂製基台（３Ａ）上の前記磁性コア（１
Ａ）を樹脂製ケース（５Ａ）によって包囲させたもので
あり、その製造手順について見れば、一方のリード端子
（４Ａ）に巻線（２Ａ）の始端をからげ処理した後、磁
性コア（１Ａ）上に巻線（２Ａ）を巻装し、次で、当該
巻線（２Ａ）の終端を他方のリード端子（４Ｂ）にから
げ、更に当該からげ部において巻線（２Ａ）と両リード
端子（４Ａ）（４Ｂ）とを半田溶着し、樹脂製基台（３
Ａ）上において、前記巻線（２Ａ）付きの磁性コア（１
Ａ）の外周に樹脂製ケース（５Ａ）によって包囲させて
構成させるものであった。
造は、例えば、図８に示すように磁性コア（１Ａ）に巻
装した巻線（２Ａ）の始端と終端とを樹脂製基台（３
Ａ）に貫着したリード端子（４Ａ）（４Ｂ）にからげ処
理し、当該樹脂製基台（３Ａ）上の前記磁性コア（１
Ａ）を樹脂製ケース（５Ａ）によって包囲させたもので
あり、その製造手順について見れば、一方のリード端子
（４Ａ）に巻線（２Ａ）の始端をからげ処理した後、磁
性コア（１Ａ）上に巻線（２Ａ）を巻装し、次で、当該
巻線（２Ａ）の終端を他方のリード端子（４Ｂ）にから
げ、更に当該からげ部において巻線（２Ａ）と両リード
端子（４Ａ）（４Ｂ）とを半田溶着し、樹脂製基台（３
Ａ）上において、前記巻線（２Ａ）付きの磁性コア（１
Ａ）の外周に樹脂製ケース（５Ａ）によって包囲させて
構成させるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記した図５に示す従
来のインダクタ（ＩＡ）にあっては、次に述べるような
不具合が見られた。
来のインダクタ（ＩＡ）にあっては、次に述べるような
不具合が見られた。
【０００４】(1) インダクタ（ＩＡ）の低背化が困難。 その理由としては、巻線（２Ａ）を両リード端子（４
Ａ）（４Ｂ）にからげ、半田溶着させるものであるた
め、磁性コア（１Ａ）と樹脂製基台（３Ａ）との間に空
隙（ＧＡ）を残すことが必須条件となり、結果的に当該
空隙（ＧＡ）の高さ分だけインダクタ（ＩＡ）の高さが
増加されるためである。
Ａ）（４Ｂ）にからげ、半田溶着させるものであるた
め、磁性コア（１Ａ）と樹脂製基台（３Ａ）との間に空
隙（ＧＡ）を残すことが必須条件となり、結果的に当該
空隙（ＧＡ）の高さ分だけインダクタ（ＩＡ）の高さが
増加されるためである。
【０００５】(2) 製造工程の増加。 前記の従来のものでは、巻線（２Ａ）とリード端子（４
Ａ）（４Ｂ）との接続のためにからげ処理工程と、半田
浴工程との追加が必要であって、製造工程の増加を招
き、コストアップの要因となっていた。
Ａ）（４Ｂ）との接続のためにからげ処理工程と、半田
浴工程との追加が必要であって、製造工程の増加を招
き、コストアップの要因となっていた。
【０００６】(3) 高温対策が必要。 前記の如く高温状態での半田浴による半田付け処理を行
なうため、磁性コア（１Ａ），巻線（２Ａ）ならびに樹
脂製基台（３Ａ）などに受熱によるストレスが発生し、
品質低下を招くおそれがあり、予め、この受熱による悪
影響を未然防止する対策が必要であった。
なうため、磁性コア（１Ａ），巻線（２Ａ）ならびに樹
脂製基台（３Ａ）などに受熱によるストレスが発生し、
品質低下を招くおそれがあり、予め、この受熱による悪
影響を未然防止する対策が必要であった。
【０００７】この発明の目的は、前記の課題を解消しう
る高品質のインダクタを低コストで製造しうるようにし
たものを提供することである。
る高品質のインダクタを低コストで製造しうるようにし
たものを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成上の特徴点は、次の通りである。
めのこの発明の構成上の特徴点は、次の通りである。
【０００９】(1) 巻線が捲回された磁性コアと、該磁性
コアを載置するための樹脂製基台と、該基台に固着され
るとともに前記巻線の端部にそれぞれ導電接続された複
数のリード端子と、を有するインダクタにおいて、前記
リード端子が略筒状体からなり、前記巻線の端部が挿入
された該筒状体の折曲部において前記巻線と前記リード
端子とが導電接続されていることを特徴とするインダク
タ。
コアを載置するための樹脂製基台と、該基台に固着され
るとともに前記巻線の端部にそれぞれ導電接続された複
数のリード端子と、を有するインダクタにおいて、前記
リード端子が略筒状体からなり、前記巻線の端部が挿入
された該筒状体の折曲部において前記巻線と前記リード
端子とが導電接続されていることを特徴とするインダク
タ。
【００１０】(2) 略筒状のリード端子が固着された樹脂
製基台を準備する工程と、磁性コアを樹脂製基台に固着
する工程と、磁性コアに巻線を捲回する工程と、巻線の
端部の絶縁被覆を除去する工程と、前記絶縁被覆が除去
された巻線の端部を前記リード端子の筒状部に挿入する
工程と、前記巻線の端部が挿入された前記リード端子の
筒状部を折曲する工程と、を有することを特徴とするイ
ンダクタの製造方法。
製基台を準備する工程と、磁性コアを樹脂製基台に固着
する工程と、磁性コアに巻線を捲回する工程と、巻線の
端部の絶縁被覆を除去する工程と、前記絶縁被覆が除去
された巻線の端部を前記リード端子の筒状部に挿入する
工程と、前記巻線の端部が挿入された前記リード端子の
筒状部を折曲する工程と、を有することを特徴とするイ
ンダクタの製造方法。
【００１１】
【作 用】この発明のインダクタにあっては、リー
ド端子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなるリー
ド端子の折曲部の内部で行なわれるため、巻線の端部を
からげるためのスペースをリード端子及び樹脂製基台に
それぞれ設ける必要がなく、小型のインダクタを提供す
ることができ、又、該導電接続部が露出していないので
運搬、或は回路基板への実装時の該接続部の損傷が発生
しないという品質の優れたものが得られる。
ド端子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなるリー
ド端子の折曲部の内部で行なわれるため、巻線の端部を
からげるためのスペースをリード端子及び樹脂製基台に
それぞれ設ける必要がなく、小型のインダクタを提供す
ることができ、又、該導電接続部が露出していないので
運搬、或は回路基板への実装時の該接続部の損傷が発生
しないという品質の優れたものが得られる。
【００１２】この発明にかかるインダクタの製造方法に
よれば、巻線端部とリード端子との導電接続がリード端
子の折曲時に行なわれるため、半田付け等の工程が不要
となり、製造工程が簡略化されることとなり、リード端
子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなるリード端
子の折曲部で行なわれるため、半田による接続が不要と
なり、樹脂製基台、巻線および磁性コアの熱ストレスに
よる特性劣化が生じないものである。
よれば、巻線端部とリード端子との導電接続がリード端
子の折曲時に行なわれるため、半田付け等の工程が不要
となり、製造工程が簡略化されることとなり、リード端
子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなるリード端
子の折曲部で行なわれるため、半田による接続が不要と
なり、樹脂製基台、巻線および磁性コアの熱ストレスに
よる特性劣化が生じないものである。
【００１３】
【実 施 例】次にこの発明の実施例を図面に基づいて
説明ずる。
説明ずる。
【００１４】（実施例１）この実施例によるインダクタ
（Ｉ）は、図１にその縦断面図によって示すように、磁
性コア（１）上に巻装した巻線（２）の始端と終端とに
接続されたリード端子（４）を樹脂製基台（３）の外周
上に沿って折り曲げ、樹脂製ケース（５）を磁性コア
（１）上に嵌合させ、当該ケース（５）と前記樹脂製基
台（３）とを連着したものである。
（Ｉ）は、図１にその縦断面図によって示すように、磁
性コア（１）上に巻装した巻線（２）の始端と終端とに
接続されたリード端子（４）を樹脂製基台（３）の外周
上に沿って折り曲げ、樹脂製ケース（５）を磁性コア
（１）上に嵌合させ、当該ケース（５）と前記樹脂製基
台（３）とを連着したものである。
【００１５】又、前記リード端子（４）の構造は、図５
（イ）に示す如くに、金属板の長手方向両端を半月状に
折り曲げて略筒状を呈するように構成したものであっ
て、使用に当っては、図５（ロ）に示すように、その内
部に巻線（２）を挿通させ、巻線（２）と共にリード端
子（４）を図５（ハ）に示すように折り曲げ、巻線
（２）とリード端子（４）とを電気的に導通状態となす
ものである。
（イ）に示す如くに、金属板の長手方向両端を半月状に
折り曲げて略筒状を呈するように構成したものであっ
て、使用に当っては、図５（ロ）に示すように、その内
部に巻線（２）を挿通させ、巻線（２）と共にリード端
子（４）を図５（ハ）に示すように折り曲げ、巻線
（２）とリード端子（４）とを電気的に導通状態となす
ものである。
【００１６】次に、このインダクタ（Ｉ）の製造方法に
ついて、図２乃至図５に基づいて説明する。
ついて、図２乃至図５に基づいて説明する。
【００１７】まず、図４に示す丸盆状の樹脂製基台
（３）の周壁（３１）の外表面に凹設した取付溝（３
２）内に、図５（イ）に示すリード端子（４）を片持状
に接着剤により垂設し、この樹脂製基台（３）に図３に
示す磁性コア（１）の片方のつば部（１１）を嵌入し
て、同様に接着剤により連着する。
（３）の周壁（３１）の外表面に凹設した取付溝（３
２）内に、図５（イ）に示すリード端子（４）を片持状
に接着剤により垂設し、この樹脂製基台（３）に図３に
示す磁性コア（１）の片方のつば部（１１）を嵌入し
て、同様に接着剤により連着する。
【００１８】次に、磁性コア（１）上に巻線（２）を巻
装し、当該巻線（２）の始端と終端附近で絶縁被覆を除
去して導電線を露呈させた後、これをリード端子（４）
内に挿通させる（図５（ロ））。
装し、当該巻線（２）の始端と終端附近で絶縁被覆を除
去して導電線を露呈させた後、これをリード端子（４）
内に挿通させる（図５（ロ））。
【００１９】続いて、図５（ハ）に示すように、リード
端子（４）をＬ字状に折り曲げ、その外端を樹脂製基台
（３）の凹孔（３３）に挿着させる。
端子（４）をＬ字状に折り曲げ、その外端を樹脂製基台
（３）の凹孔（３３）に挿着させる。
【００２０】この加工工程により、導電線が露呈された
巻線（２）は、リード端子（４）の折曲部において、確
実にリード端子（４）に接触され、電気的な導通状態が
保障されることとなる。
巻線（２）は、リード端子（４）の折曲部において、確
実にリード端子（４）に接触され、電気的な導通状態が
保障されることとなる。
【００２１】最後に、図２に示す樹脂製ケース（５）を
磁性コア（１）上に嵌装させ、その周壁（５１）の薄肉
外縁部（５２）を前記樹脂製基台（３）上に嵌合させ、
接着剤により連着して図１に示すインダクタ（Ｉ）を形
成しうるものである。
磁性コア（１）上に嵌装させ、その周壁（５１）の薄肉
外縁部（５２）を前記樹脂製基台（３）上に嵌合させ、
接着剤により連着して図１に示すインダクタ（Ｉ）を形
成しうるものである。
【００２２】（実施例２）図６には、リード端子
（４’）の他の実施例が示されており、実施例１と相違
する構造上の特徴点は、リード端子（４’）には爪片
（４１’）（４１’）が突設され、当該爪片（４１’）
（４１’）を受容する係止溝（３４’）が図７に示す樹
脂製基台（３’）の取付溝（３２’）に連設されている
点であって、これにより磁性コア（１）上に巻線（２）
を巻装した後に、インダクタ（Ｉ）を組み立てうること
となり、製造工程のフレキシビリティが拡大され、効率
的にその製造をなしうることとなる。
（４’）の他の実施例が示されており、実施例１と相違
する構造上の特徴点は、リード端子（４’）には爪片
（４１’）（４１’）が突設され、当該爪片（４１’）
（４１’）を受容する係止溝（３４’）が図７に示す樹
脂製基台（３’）の取付溝（３２’）に連設されている
点であって、これにより磁性コア（１）上に巻線（２）
を巻装した後に、インダクタ（Ｉ）を組み立てうること
となり、製造工程のフレキシビリティが拡大され、効率
的にその製造をなしうることとなる。
【００２３】
【発明の効果】この発明は、前記の如く実施例によって
説明したものであるから、次の如き顕著な効果を発揮し
うるものである。
説明したものであるから、次の如き顕著な効果を発揮し
うるものである。
【００２４】(1) 小型，低背化 リード端子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなる
リード端子の折曲部の内部で行なわれるため、巻線の端
部をからげるためのスペースをリード端子及び樹脂製基
台にそれぞれ設ける必要がなく、小型，低背化したイン
ダクタを提供することができる。
リード端子の折曲部の内部で行なわれるため、巻線の端
部をからげるためのスペースをリード端子及び樹脂製基
台にそれぞれ設ける必要がなく、小型，低背化したイン
ダクタを提供することができる。
【００２５】(2) 高品質化 導電接続部が露出していないので運搬、或は回路基板へ
の実装時の該接続部の損傷が発生しないという品質の優
れたものが得られる。
の実装時の該接続部の損傷が発生しないという品質の優
れたものが得られる。
【００２６】(3) 製造工程の簡略化 巻線端部とリード端子との導電接続がリード端子の折曲
時に行なわれるため、半田付け等の工程が不要となり、
製造工程が簡略化される。
時に行なわれるため、半田付け等の工程が不要となり、
製造工程が簡略化される。
【００２７】(4) 高温対策の省略化 リード端子と巻線端部との導電接続が、筒状体からなる
リード端子の折曲部で行われるため、半田による接続が
不要となり、樹脂製基台、巻線および磁性コアの熱スト
レスによる特性劣化が生じない。
リード端子の折曲部で行われるため、半田による接続が
不要となり、樹脂製基台、巻線および磁性コアの熱スト
レスによる特性劣化が生じない。
【図１】この発明に係るインダクタの実施例１を示す縦
断面図。
断面図。
【図２】図１のインダクタの樹脂製ケースの斜視図。
【図３】図１のインダクタの磁性コアの斜視図。
【図４】図１のインダクタのリード端子付きの樹脂製基
台の斜視図。
台の斜視図。
【図５】（イ）図１のインダクタのリード端子の斜視
図。
図。
【図５】（ロ）図５のリード端子の縦断面図。
【図５】（ハ）図５のリード端子の折り曲げた使用状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】この発明のインダクタにおけるリード端子の実
施例２を示す斜視図。
施例２を示す斜視図。
【図７】この発明のインダクタにおける樹脂製基台の斜
視図。
視図。
【図８】従来のインダクタの縦断面図。
Ｉ インダクタ １ 磁性コア ２ 巻線 ３，３’ 樹脂製基台 ３１ 周壁 ３２，３２’取付溝 ３３ 凹孔 ３４’ 係止溝 ４，４’ リード端子 ４１’ 爪片 ５ 樹脂製ケース
Claims (2)
- 【請求項１】 巻線が捲回された磁性コアと、該磁性コ
アを載置するための樹脂製基台と、該基台に固着される
とともに前記巻線の端部にそれぞれ導電接続された複数
のリード端子と、を有するインダクタにおいて、前記リ
ード端子が略筒状体からなり、前記巻線の端部が挿入さ
れた該筒状体の折曲部において前記巻線と前記リード端
子とが導電接続されていることを特徴とするインダク
タ。 - 【請求項２】 略筒状のリード端子が固着された樹脂製
基台を準備する工程と、磁性コアを樹脂製基台に固着す
る工程と、磁性コアに巻線を捲回する工程と、巻線の端
部の絶縁被覆を除去する工程と、前記絶縁被覆が除去さ
れた巻線の端部を前記リード端子の筒状部に挿入する工
程と、前記巻線の端部が挿入された前記リード端子の筒
状部を折曲する工程と、を有することを特徴とするイン
ダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264069A JPH07106160A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264069A JPH07106160A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106160A true JPH07106160A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17398090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5264069A Withdrawn JPH07106160A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106160A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252791A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| JP2019079974A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社トーキン | コイル部品及びそれを備える車載用電子機器 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP5264069A patent/JPH07106160A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252791A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| JP2019079974A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社トーキン | コイル部品及びそれを備える車載用電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |