JPH10176071A - 芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スリット性が良好な芳香族ポリアミドフィル
ムまたは芳香族ポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】 少なくとも一方向の動的弾性率が８ＧＰ
ａ以上、ｔａｎδが０．３以下であり、かつ、少なくと
も片面の中心線平均粗さのカットオフ値０．０２５ｍｍ
で測定した値（Ｒａ_0.025 ）とカットオフ値０．２５ｍ
ｍで測定した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ
_0.25）が０．０５以上、０．９５以下であることを特徴
とする芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミ
ドフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スリット性が良好
な芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族
ポリイミドフィルムは、その優れた機械特性、耐熱性か
ら、磁気記録媒体用ベースフィルム、フレキシブルプリ
ント基板（例えば、特公昭５７−３２３６号、特公平６
−８２８９６号公報など）、感熱転写リボン（例えば、
特公昭６０−１７４６９４号、特公昭６３−２３７９８
９号公報など）などの材料として用いられている。特
に、磁気記録媒体用ベースフィルムとしては、これまで
は主にポリエステルフィルムが用いられてきたが、近
年、磁気記録媒体の高密度化、小型化、記録時間の長時
間化などにより磁気記録媒体用ベースフィルムに対する
薄膜化の要求が強くなってきており、高弾性率の芳香族
ポリアミドまたは芳香族ポリイミドフィルムが注目され
つつある（例えば、特開昭５８−１６８６５５号、特開
昭６２−６２４２４号公報など）。

【０００３】これらの用途で用いられる芳香族ポリアミ
ドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルムは、その製
造工程、加工工程あるいは最終製品において、フィルム
をテープ状にスリットしたり、スリットしたテープを巻
き上げることが行われる。このスリット工程は、製品の
生産性に大きく影響する重要な工程であるが、高弾性率
の芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフ
ィルムをスリットした場合には、しばしば、スリット用
カッターの寿命が短くなったり、テープの切断部分（エ
ッジ）が盛り上がるいわゆる“ハイエッジ”と呼ばれる
現象が生じたりする。ハイエッジが生じると、スリット
後に巻き取ったテープ（パンケーキ）の巻き崩れが起こ
ったり、テープエッジがワカメ状に変形して、状況がひ
どい場合には製品として使いものにならない場合もあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、かか
る問題点を解決し、スリット性が良好な芳香族ポリアミ
ドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルムを提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポ
リイミドフィルムは、少なくとも一方向の動的弾性率が
８ＧＰａ以上、ｔａｎδが０．３以下であり、かつ、少
なくとも片面の中心線平均粗さのカットオフ値０．０２
５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.025 ）とカットオフ値０．
２５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ_0.025 ／
Ｒａ_0.25）が０．０５以上、０．９５以下であることを
特徴とするものからなる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明における芳香族ポリアミド
とは、次の一般式化１および／または化２で表される繰
り返し単位を５０モル％以上含むものが好ましく、７０
モル％以上からなるものがより好ましい。

【０００７】

【化１】

【０００８】

【化２】

【０００９】ここで、Ａｒ₁ 、Ａｒ₂ 、Ａｒ₃ は、例え
ば、化３に示すようなものが挙げられ、Ｘ、Ｙは、 −Ｏ−，−ＣＨ₂ −，−ＣＯ−，−ＳＯ₂ −，−Ｓ−，
−Ｃ（ＣＨ₃ ) ₂ − などから選ばれるが、これらに限定されるものではな
い。更に、下記化３におけるこれらの芳香環上の水素原
子の一部が、塩素、フッ素、臭素などのハロゲン基（特
に塩素）、ニトロ基、メチル基、プロピル基などのアル
キル基（特にメチル基）、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、イソプロポキシ基などのアルコキシ基など
の置換基で置換されているものも含み、また、重合体を
構成するアミド結合中の水素が他の置換基によって置換
されているものも含む。

【００１０】

【化３】

【００１１】特性面からは、上記の芳香環がパラ位で結
合されたものが全芳香環の５０％以上、好ましくは７５
％以上を占める重合体がフィルムの剛性が高く耐熱性も
良好となり、スリット工程速度の高速化などで高温とな
った環境での熱寸法変化が改善されるため好ましい。ま
た、芳香環上の水素原子の一部が、ハロゲン基（特に塩
素）やニトロ基などの極性基で置換された芳香環が全体
の３０％以上であると、フィルムの走行性が向上し、巻
き取り工程後のフィルムにしわが生じ難くなるため好ま
しい。更に、芳香環上の水素原子の一部が、ハロゲン基
（特に塩素）で置換された芳香環が全体の３０％以上で
あると、耐湿性が向上し、スリット工程、巻き取り工
程、あるいは最終製品での吸湿寸法変化が改善されるた
め好ましい。

【００１２】本発明の芳香族ポリアミドは、上記一般式
化１および／または一般式化２で表される繰り返し単位
を５０モル％以上含むものであって、５０モル％未満は
他の繰り返し単位が共重合、またはブレンドされていて
も差し支えない。

【００１３】本発明における芳香族ポリイミドとは、重
合体の繰り返し単位の中に芳香環とイミド環を１つ以上
含むものであり、下記一般式化４および／または一般式
化５で示される繰り返し単位を５０モル％以上含むもの
が好ましく、より好ましくは７０モル％以上である。

【００１４】

【化４】

【００１５】

【化５】

【００１６】ここで、Ａｒ₄ 、Ａｒ₆ は少なくとも１個
の芳香環を含み、イミド環を形成する２つのカルボニル
基は芳香環上の隣接する炭素原子に結合している。この
Ａｒ₄ は、芳香族テトラカルボン酸あるいはこの無水物
に由来する。代表例としては、下記化６に示すようなも
のが挙げられる。

【００１７】

【化６】

【００１８】ここでＺは、 −Ｏ−，−ＣＨ₂ −，−ＣＯ−，−ＳＯ₂ −，−Ｓ−，
−Ｃ（ＣＨ₃ ) ₂ − などから選ばれるが、これらに限定されるものではな
い。

【００１９】また、化４、化５におけるＡｒ₆ は無水カ
ルボン酸あるいはこのハライドに由来する。Ａｒ₅ 、Ａ
ｒ₇ は、例えば、下記化７に示すようなものが挙げら
れ、Ｘ、Ｙは、 −Ｏ−，−ＣＨ₂ −，−ＣＯ−，−ＳＯ₂ −，−Ｓ−，
−Ｃ（ＣＨ₃ ) ₂ − 等から選ばれるが、これに限定されるものではない。更
に化７におけるこれらの芳香環上の水素原子の一部が、
塩素、フッ素、臭素などのハロゲン基（特に塩素）、ニ
トロ基、メチル基、プロピル基などのアルキル基（特に
メチル基）、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
イソプロポキシ基などのアルコキシ基などの置換基で置
換されているものも含み、また、重合体を構成するアミ
ド結合中の水素が他の置換基によって置換されているも
のも含む。

【００２０】

【化７】

【００２１】本発明の芳香族ポリイミドは、上記一般式
化４および／または一般式化５で表される繰り返し単位
を５０モル％以上含むものであって、５０モル％未満は
他の繰り返し単位が共重合、またはブレンドされていて
も差し支えない。

【００２２】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムには、フィルムの物性
を損なわない程度に滑剤、酸化防止剤、その他の添加剤
などがブレンドされていてもよい。

【００２３】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも一方向の動的
弾性率が８ＧＰａ以上であることが必要であり、より好
ましくは９ＧＰａ以上、更に好ましくは１０ＧＰａ以上
である。少なくとも一方向の動的弾性率が８ＧＰａ未満
であると、ハイエッジが生じ易く、パンケーキが巻き崩
れを起こしたり、テープエッジがワカメ状に変形し易く
なる。

【００２４】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも一方向
のｔａｎδが０．３以下であることが必要であり、より
好ましくは０．２以下、更に好ましくは０．１以下であ
る。少なくとも一方向のｔａｎδが０．３を越えると、
スリット刃の寿命が短くなり、生産性が悪化したり、フ
ィルム裂けが生じ易い。

【００２５】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも片面の
中心線平均粗さのカットオフ値０．０２５ｍｍで測定し
た値（Ｒａ_0.025 ）とカットオフ値０．２５ｍｍで測定
した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）が
０．０５以上、０．９５以下であることが必要であり、
より好ましくは０．０７以上、０．９以下である。Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25が０．０５未満であると、スリット工
程ロール上をフィルムが走行する際に蛇行し易くフィル
ム切断部分が不揃いになり易い。Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25
が０．９５を越えると、フィルム表面が平滑過ぎて巻き
取り工程でフィルム表面にしわが生じ易い。

【００２６】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも一方向の動的
弾性率が８ＧＰａ以上、ｔａｎδが０．３以下であり、
かつ、少なくとも片面の中心線平均粗さのカットオフ値
０．０２５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.025 ）とカットオ
フ値０．２５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）が０．０５以上、０．９５以下であ
ることが充たされることにより、上記の如くスリット性
を向上させることができるものであるが、上記動的弾性
率およびｔａｎδがフィルム幅方向について充たされる
と、その効果が一層顕著になるため特に好ましい。

【００２７】すなわち、特に好ましい態様としては、た
とえば、１００℃におけるフィルム幅方向の動的弾性率
が８ＧＰａ以上、ｔａｎδが０．３以下であり、かつ、
少なくとも片面の中心線平均粗さのカットオフ値０．０
２５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.025 ）とカットオフ値
０．２５ｍｍで測定した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）が０．０５以上、０．９５以下であ
ることを特徴とする芳香族ポリアミドフィルムまたは芳
香族ポリイミドフィルムである。

【００２８】さらに、本発明の芳香族ポリアミドフィル
ムまたは芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも一方
向のｔａｎδが０．０１以上であることが好ましい。ｔ
ａｎδが０．０１未満であると、スリットによって生じ
るフィルム切断部分の塑性変形が保持され易くなるため
好ましくない。ｔａｎδは、より好ましくは、０．０１
１以上、更に好ましくは０．０１２以上である。

【００２９】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、引き裂き抵抗が０．１Ｎ
／ｍｍ以上、５Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。引
き裂き抵抗が０．１Ｎ／ｍｍ未満であると、スリット方
向以外の方向へのフィルム裂けが起き易くなるため好ま
しくない。また、引き裂き抵抗が５Ｎ／ｍｍを越える
と、スリット刃の寿命が短くなったり、切断部分がヒゲ
状になったりするため好ましくない。引き裂き抵抗は、
より好ましくは０．１２５Ｎ／ｍｍ以上、４．５Ｎ／ｍ
ｍ以下、更に好ましくは０．１５Ｎ／ｍｍ以上、４Ｎ／
ｍｍ以下である。

【００３０】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、２００℃、１０分間の熱
収縮率が５％以下であることが好ましい。この熱収縮率
が５％を越えると、スリット工程速度の高速化などで高
温となった環境下では、フィルムの熱寸法変化によって
フィルム切断部分が不揃いになり易くなるため好ましく
ない。熱収縮率は、より好ましくは３％以下、更に好ま
しくは２％以下である。

【００３１】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、２０℃、７５％ＲＨ、４
８時間の吸湿率が５％以下であることが好ましい。吸湿
率が５％を越えると、フィルムを巻き取った後にしわが
生じたり、カールが生じ易くなるため好ましくない。吸
湿率は、より好ましくは３％以下、更に好ましくは２％
以下である。

【００３２】本発明の芳香族ポリアミドまたは芳香族ポ
リイミドは、切断抵抗が１５０ＭＰａ以下であることが
好ましい。切断抵抗が１５０ＭＰａを越えると、スリッ
ト刃の寿命が短くなったり、フィルム切断部分が丸みを
帯びた変形を起こし易くなるため好ましくない。切断抵
抗は、より好ましくは１２５ＭＰａ以下、更に好ましく
は１００ＭＰａ以下である。

【００３３】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムが適度な粗さを持つために
は、フィルム中に粒子を存在させておくことが好まし
い。粒子の種類としては、ＳｉＯ₂ 、ＴｉＯ₂ 、Ａｌ₂
Ｏ₃ 、ＣａＳＯ₄ 、ＢａＳＯ₄ 、ＣａＣＯ₃ 、カーボン
ブラック、ゼオライト、その他の金属微粉末などの無機
粒子や、シリコーン粒子、ポリイミド粒子、架橋共重合
体粒子、架橋ポリエステル粒子、テフロン粒子などの有
機高分子などが挙げられ、耐熱性の点から無機粒子の方
がより好ましい。これらの粒子は単独、あるいは２種類
以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３４】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムに含有される粒子は単
分散粒子でも凝集粒子でも差し支えないが、平均粒径が
５〜２００ｎｍ、粒径偏差が平均粒径の１／３以下の粒
子を用いることが好ましい。粒径偏差が平均粒径の１／
３を越えると、本発明で規定する（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ
_0.25）の範囲を下回ることがある。

【００３５】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムに含有される粒子含有
量は、ポリマ量に対して０．００３〜３重量％であるこ
とが好ましい。粒子の含有量が０．００３重量％未満で
あると、本発明の（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）の範囲を上
回り易く、走行性不良によって巻き取りフィルムにしわ
が生じることがある。また、粒子の含有量が３重量％を
越えると本発明の（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）の範囲を下
回り易く、スリット工程ロール上をフィルムが走行する
際に蛇行するため、フィルム切断部分が不揃いになるこ
とがある。

【００３６】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムの破断伸度は、１０％以上が
好ましく、より好ましくは２０％以上、更に好ましくは
３０％以上である。フィルムの破断伸度が高い場合、フ
ィルムが適度な柔軟性を持ち加工性が改善されるため好
ましい。

【００３７】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムの厚みは、０．１〜５０μｍ
であることが好ましく、より好ましくは０．２〜４０μ
ｍ、更に好ましくは０．３〜３０μｍであると、本発明
の優れたスリット性が得られるため好ましい。特に、磁
気記録媒体用途として用いる場合には、フィルム厚みが
０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．２〜５μｍであ
ると、芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドの特徴
である高弾性率かつ良好な耐熱性が活かせるため更に好
ましい。

【００３８】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、もちろん単層フィルムで
も用いられるが、積層フィルムであってもよい。

【００３９】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムは、磁気記録媒体用ベースフ
ィルム、フレキシブルプリント基板、感熱転写リボン、
絶縁フィルム、離型フィルムなどの様々な用途で使用で
きるが、特に、磁気記録媒体用ベースフィルムとして有
用である。

【００４０】磁気記録媒体用ベースフィルムとして用い
る場合には、本発明の芳香族ポリアミドフィルムまたは
芳香族ポリイミドフィルムの片面または両面に磁性層を
設けて磁気記録媒体とする。磁性層を形成する方法は、
強磁性粉末を各種バインダーを用いて磁性塗料とし、フ
ィルム上に塗布する湿式法、蒸着法、スパッタリング
法、イオンプレーティング法などの乾式法などの方法が
挙げられ、特に限定されるものではない。磁性体となる
磁性粉末の種類は特に限定されないが、強磁性粉末、例
えば、酸化鉄、酸化クロム、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｏ、
Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｎｉなどが好ましく用いられ
る。磁性粉末は各種バインダーを用いて磁性塗料とする
ことができるが、熱硬化性樹脂系バインダーおよび放射
線硬化系バインダーが好ましく、その他添加剤として分
散剤、潤滑剤、帯電防止剤等を用いてもよい。例えば、
塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体、
ポリウレタンプレポリマおよびポリイソシアネートより
なるバインダーを用いることができる。磁性層を設けた
後、更に易滑性と耐久性を向上させるために、磁性層と
反対側の面に公知の方法によりバックコート層を設けて
もよい。

【００４１】次に本発明に係るフィルムの製造方法につ
いて説明する。まず、芳香族ポリアミドであるが、酸ハ
ロゲン化物、酸無水物などのジカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを溶液中で反応させて得ることができ、酸クロ
リドとジアミンから得る場合には、Ｎ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの非プロトン性有機
極性溶媒中で、溶液重合したり水系媒体を使用する界面
重合などで合成される。ポリマ溶液は、単量体として酸
クロリドとジアミンを用いた場合には塩化水素が副生す
るが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸
カルシウム、炭酸リチウムなどの無機中和剤、またはエ
チレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニ
ア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタ
ノールアミンなどの有機中和剤が使用される。また、イ
ソシアネートとカルボン酸との反応は、非プロトン性有
機極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。

【００４２】これらのポリマ溶液はそのまま製膜原液と
して用いてもよく、ポリマを一度単離してから上記の有
機溶媒や、硫酸などの無機溶剤に再溶解して製膜原液を
調製してもよい。

【００４３】本発明の芳香族ポリアミドフィルムを得る
ためには、ポリマの固有粘度（ポリマ０．５ｇを硫酸中
で１００ｍｌの溶液として３０℃で測定した値）が０．
５以上であることが好ましい。

【００４４】製膜原液には溶解助剤として無機塩、例え
ば、塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、
硝酸リチウムなどを添加することもできる。製膜原液中
のポリマ濃度は２〜４０重量％程度であることが好まし
い。

【００４５】一方、ポリアミド酸あるいは芳香族ポリイ
ミドの溶液を得る場合は、ポリアミド酸の場合はＮ−メ
チルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（Ｄ
ＭＡｃ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの非プ
ロトン性有機極性溶媒中で、テトラカルボン酸二水物と
芳香族ジアミンを反応させて調製することができる。こ
のポリアミド酸は、そのまま製膜原液として使用される
場合と、ピリジンなどのイミド化触媒や無水酢酸などの
脱水剤を添加してポリイミド溶液とし、製膜原液として
使用される場合がある。また、上記のようにポリイミド
溶液を調製する方法において、ポリイミド粉末を析出さ
せ、これを再度、溶媒に溶解させて製膜原液として用い
ることもできる。製膜原液中のポリマ濃度は５〜４０重
量％程度であることが好ましい。

【００４６】粒子の添加方法は、粒子をあらかじめ溶媒
中に十分スラリー化した後、重合用溶媒または希釈用溶
媒として使用する方法や、製膜原液を調製した後に直接
添加する方法などがある。

【００４７】上記のように調製された製膜原液は、いわ
ゆる溶液製膜法により製膜される。溶液製膜法には乾湿
式法、乾式法、湿式法などがあり、いずれの方法で製膜
されても差し支えないが、ここでは乾湿式法を例にとっ
て説明する。

【００４８】乾湿式法で製膜する場合は、上記のように
調整された製膜原液を口金からドラム、エンドレスベル
トなどの支持体上に押し出して薄膜とし、次に薄膜層か
ら溶媒を飛散させ、薄膜が自己保持性を持つまで乾燥す
る。乾燥条件は室温〜２２０℃、６０分以内の範囲内で
あり、好ましくは室温〜２００℃の範囲内である。乾燥
温度が２２０℃を越えた場合には、フィルム表面が粗れ
易く、本発明の（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）を下回る場合
がある。また、この乾燥工程で用いられるドラム表面
や、エンドレスベルト表面の（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）
が０．１以上であると、本発明の（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ
_0.25）範囲内となるため好ましい。

【００４９】乾燥工程を通ったフィルムは支持体から剥
離されて、次に湿式工程の湿式浴へ導入され、脱塩、脱
溶媒などが行なわれる。湿式浴組成は特に限定されない
が、水、あるいは水／有機溶媒の混合溶媒を用いると、
取り扱いも簡便であり経済的である。

【００５０】湿式工程を通ったフィルムは、次にテンタ
ー内へ導入され、乾燥、延伸、熱処理などが行われる。

【００５１】製膜工程中で行われる延伸の延伸倍率は、
面倍率で０．８〜８倍（面倍率とは、延伸後のフィルム
面積を延伸前のフィルム面積で除した値と定義する。１
以下はリラックスを意味する。）の範囲内であることが
好ましく、より好ましくは１．１〜５倍である。面倍率
が０．８倍未満であると本発明の動的弾性率を下回る場
合があり、面倍率が８倍を越えるとフィルム破れが生じ
て生産性が悪化し易い。また、熱処理の温度は、ポリマ
のガラス転移温度（Ｔｇ）〜Ｔｇ＋６０℃の範囲内であ
ることが好ましく、より好ましくはＴｇ＋２０℃〜Ｔｇ
＋５０℃の範囲内である。熱処理温度がＴｇ未満である
と、フィルムの乾燥および熱処理が十分でないため、得
られたフィルムは本発明の動的弾性率を下回る場合があ
り、熱処理温度がＴｇ＋６０℃を越えると、フィルムが
脆くなってフィルム破れが生じたり、フィルム表面が粗
れて本発明で規定する（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）範囲外
となる場合がある。また、熱処理時間は、３０〜３００
秒の範囲内で行うことが好ましい。熱処理時間が３０秒
未満でも３００秒を越えても、熱処理不十分あるいは過
剰な熱処理が原因となって、得られるフィルムの動的弾
性率、ｔａｎδ、（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）が本発明の
範囲外となり易い。また、本発明における芳香族ポリイ
ミドは、化学閉環あるいは熱閉環のどちらの方法でイミ
ド化しても構わない。

【００５２】テンター内を通ったフィルムは、徐冷、再
延伸などが行われる。徐冷の温度は、Ｔｇ−４０℃以下
であることが好ましく、より好ましくはＴｇ−５０℃以
下である。また、徐冷中に少なくとも一方向に１〜１．
０５倍の範囲内でフィルムを再延伸すると、本発明の動
的弾性率、ｔａｎδの範囲内となるため特に好ましい。
徐冷速度は、５０℃／秒以下の速度で行うことが好まし
い。

【００５３】なお、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムは、積層フィルムであ
ってもよい。例えば、２層の積層フィルムは、添加する
粒子の種類や添加量が異なる２つの製膜原液を積層する
ことで得られる。更に３層以上の場合も同様である。こ
れらの積層方法としては公知の方法、例えば、口金内で
の積層、複合管での積層、あらかじめ形成しておいた層
へ他の層を形成する方法などがある。

【００５４】次いで、スリット、巻き取りなどが行われ
て最終フィルムが得られる。なお、本発明の芳香族ポリ
アミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルムは、本
発明の範囲外とならない程度に、コロナ放電処理あるい
はプラズマ放電処理などの表面改質を行ってもよく、そ
の方法は特に限定されるものではない。

【００５５】以上のようにして本発明の芳香族ポリアミ
ドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルムが得られる
がこれらに限定されるものではない。

【００５６】また、本発明の芳香族ポリアミドフィルム
または芳香族ポリイミドフィルムは、優れた機械物性、
耐熱性を有しているため、フレキシブルプリント基板、
コンデンサ、プリンタリボン、音響振動板、太陽電池の
ベースフィルムなど種々の用途に好ましく用いられる
が、少なくとも片面に磁性層を設けた磁気記録媒体用ベ
ースフィルムに用いられると、本発明のスリット性、巻
き取り性向上の効果が充分に発揮されるため特に好まし
い。

【００５７】本発明のフィルム上に磁性層を設けて磁気
記録媒体用ベースフィルムとした場合には、その用途と
して、例えば、オーディオテープ、ビデオテープ、８ｍ
ｍテープ、ＤＤＳ−２、３、４テープ、ＱＩＣなど多数
挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００５８】

【実施例】本発明における物性の測定方法、効果の評価
方法は次の方法による。 （１）動的弾性率、ｔａｎδ 東洋ボールドウィン（株）製の自動動的粘弾性測定器Ｄ
ＤＶ−III −ＥＡ型を用いて測定した。試料は２０℃、
６０％ＲＨの環境下で調温調湿した、長さ３０ｍｍ、幅
３ｍｍのものを測定試料とした。測定条件は、昇温速度
３℃／分、振動周波数３５Ｈｚであり、１試料につき少
なくとも５回の測定を行い、得られたすべての平均値を
もって動的弾性率、ｔａｎδとした。ここで、ｔａｎδ
は、動的弾性率と損失弾性率の比（損失弾性率／動的弾
性率）である。

【００５９】（２）（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25） （株）小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０
を用いて測定した。測定条件は、カットオフ値０．０２
５ｍｍ、触針先端半径０．５μｍ、触針加重５ｍｇ、触
針移動速度４μｍ／秒、測定長１ｍｍであり、１試料に
つき少なくとも１０回の測定を行い、その平均値を（Ｒ
ａ_0.025 ）とした。次いで、カットオフ値を０．２５ｍ
ｍに変更する以外は同様にして測定を行い、その平均値
を（Ｒａ_0.25）とし、（Ｒａ_0.025 ) と（Ｒａ_0.25) の
比を（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ_0.25）とした。

【００６０】（３）引き裂き抵抗 ＪＩＳ−Ｐ８１１６で規定する引き裂き抵抗の測定法に
従って、更に引き裂き抵抗がフィルム厚さに比例すると
し、１ｍｍ厚さに換算した数値を用いた。

【００６１】（４）熱収縮率 試料は、１５０ｍｍ間隔の標線を入れて、５ｍｍ幅にス
リットしたものを測定試料とした。測定試料を２００℃
の熱風オーブンに入れて、１０分間加熱後オーブンから
取り出し、（加熱前の試長−加熱後の試長）／加熱前の
試長に１００を乗じた値を熱収縮率とした。

【００６２】（５）吸湿率 ２００℃、１時間乾燥させた絶乾状態の試料を用いて、
初期重量をＷ０とし、試料を２０℃、７５％ＲＨ中で４
８時間吸湿させた後の重量をＷ１として、（Ｗ１−Ｗ
０）／Ｗ０に１００を乗じた値を吸湿率とした。

【００６３】（６）切断抵抗 オリエンテック（株）製のフィルム強伸度自動測定装置
ＡＭＦ−５０を用い、上つかみ部分に片刃つかみ治具
を、下つかみ部分に試料台を取り付けて測定した。試料
は、２０℃、６０％ＲＨの環境下で調温調湿した試料を
重ね合わせて、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ５ｍｍ
に作成したものを測定試料とした。また、片刃つかみ治
具には、フェザー安全剃刀（株）製のフェザー剃刀Ｓ片
刃（炭素鋼、刃厚０．２４５ｍｍ）を取り付けた。次い
で、試料台上に測定試料を固定させて、試料台を１００
ｍｍ／分の速度で上昇させてゆき、片刃でフィルムを厚
み方向に切断させる。この時の、切断前から切断後まで
に要する切断応力をチャートから読みとり、切断面積で
除した値を切断抵抗（ＭＰａ) とした。

【００６４】（７）スリット性 レザー刃で幅２５．４ｍｍにスリットした長さ２０００
ｍのフィルムを、巻き取り速度１００ｍ／分、巻き取り
張力０．５〜１ｇ／ｍｍ² でアルミニウム製３インチコ
アに巻き取ったパンケーキの状態を以下の基準で評価し
た。 ◎：端部の盛り上がり、巻き崩れ、端面の変形、端面の
不揃い、傷がまったくない。 ○：端部の盛り上がり、巻き崩れ、端面の変形、端面の
不揃い、傷が少ない。 △：小さな端部の盛り上がり、端面の変形、端面の不揃
い、傷がある。 ×：大きな端部の盛り上がり、端面の変形、端面の不揃
い、傷がある。

【００６５】（８）巻き取り性 長さ２０００ｍ、幅５００ｍｍのスリット前のフィルム
を、巻き取り張力０．５〜１ｇ／ｍｍ² で巻き取ったフ
ィルムの状態を以下の基準で評価した。 ◎：巻き取りフィルム表面にしわ、傷がまったくない。 ○：巻き取りフィルム表面にしわ、傷が少ない。 ×：巻き取りフィルム表面にしわ、傷が多く見られる。

【００６６】以下に実施例に基づいて本発明を説明する
が、これらに限定されるものではない。 実施例１ Ｎ−メチルピロリドン（以下ＮＭＰと略す）に芳香族ジ
アミン成分として８０モル％に相当する２−クロルパラ
フェニレンジアミンと、２０モル％に相当する４，４−
ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、これに１０
０モル％に相当する２−クロルテレフタル酸クロリドを
添加して２時間撹拌した後、重合を完了した。これに水
酸化リチウムを添加して中和を行い、ポリマ濃度１０重
量％、粘度３０００ポイズの芳香族ポリアミド溶液を得
た。このポリマ溶液に、平均粒子径が１５ｎｍ、粒径偏
差が平均粒径の２０％の乾式シリカをポリマ当たり１．
０重量％添加した。

【００６７】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００６８】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１０．５ＧＰａ、ｔａｎδは０．０９であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．８５であった。また、引き裂
き抵抗は１．２Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．７％、吸湿率
は１．６％、切断抵抗は７０ＭＰａであった。このフィ
ルムのスリット性、巻き取り性は優良（○）であった。

【００６９】実施例２ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が４５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２５
％の架橋ポリスチレンをポリマ当たり２．５重量％添加
した。

【００７０】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００７１】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１０．４ＧＰａ、ｔａｎδは０．０９であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．０８であった。また、引き裂
き抵抗は１．５Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．７％、吸湿率
は１．６％、切断抵抗は１２０ＭＰａであった。このフ
ィルムのスリット性は良好（△）であり、巻き取り性は
優良（○）であった。

【００７２】実施例３ ＮＭＰに芳香族ジアミン成分として５０モル％に相当す
る２クロルパラフェニレンジアミンと、５０モル％に相
当する４，４−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解さ
せ、これに１００モル％に相当する２−クロルテレフタ
ル酸クロリドを添加して２時間撹拌した後、重合を完了
した。これに水酸化リチウムを添加して中和を行い、ポ
リマ濃度１０重量％、粘度３０００ポイズの芳香族ポリ
アミド溶液を得た。このポリマ溶液に、平均粒子径が１
５ｎｍ、粒径偏差が平均粒径の２０％の乾式シリカをポ
リマ当たり１．０重量％添加した。

【００７３】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００７４】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
８．３ＧＰａ、ｔａｎδは０．１１であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．８２であった。また、引き裂
き抵抗は２．１Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は１．２％、吸湿率
は２．８％、切断抵抗は５０ＭＰａであった。このフィ
ルムのスリット性は良好（△）であり、巻き取り性は優
良（○）であった。

【００７５】実施例４ ＮＭＰに芳香族ジアミン成分として１００モル％に相当
する２−クロルパラフェニレンジアミンを溶解させ、こ
れに１００モル％に相当する３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物を添加、重合してポリ
アミド酸溶液を得た。この溶液に、平均粒子径が１５ｎ
ｍ、粒径偏差が平均粒径の２０％の乾式シリカをポリマ
当たり１．０重量％添加した。

【００７６】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離後のフィルムをテンター内へ導入して
熱処理を行った。この間、フィルムは長手方向と幅方向
にそれぞれ１．１倍、１．１倍延伸し、４００℃の熱処
理を行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒
の速度で徐冷しながら、幅方向に１．０２倍延伸し、ス
リット、巻き取りを行い、厚さ６μｍのフィルムを得
た。

【００７７】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
８．２ＧＰａ、ｔａｎδは０．２であり、（Ｒａ_0.025
／Ｒａ_0.25）は０．８３であった。また、引き裂き抵抗
は３．５Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．５％、吸湿率は２．
２％、切断抵抗は１５０ＭＰａであった。このフィルム
のスリット性は良好（△）であり、巻き取り性は優良
（○）であった。

【００７８】実施例５ ＮＭＰに芳香族ジアミン成分として８５モル％に相当す
る２−クロルパラフェニレンジアミンと、１５モル％に
相当する４，４−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解
させ、これに９８．５モル％に相当する２−クロルテレ
フタル酸クロリドを添加して２時間撹拌した後、重合を
完了した。これに水酸化リチウムを添加して中和を行
い、ポリマ濃度１０重量％、粘度３０００ポイズの芳香
族ポリアミド溶液を得た。このポリマ溶液に、平均粒子
径が２５ｎｍ、粒径偏差が平均粒径の２０％の乾式シリ
カをポリマ当たり１．０重量％添加した。

【００７９】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．１倍、
１．４倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００８０】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１４．９ＧＰａ、ｔａｎδは０．０８であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．８０であった。また、引き裂
き抵抗は１．１Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．５％、吸湿率
は１．５％、切断抵抗は８０ＭＰａであった。このフィ
ルムのスリット性、巻き取り性は極めて優良（◎）であ
った。

【００８１】比較例１ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が１５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２０
％の乾式シリカをポリマ当たり１重量％添加した。

【００８２】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、２５０℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００８３】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
７．２ＧＰａ、ｔａｎδは０．２であり、（Ｒａ_0.025
／Ｒａ_0.25）は０．８４であった。また、引き裂き抵抗
は２Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は２．５％、吸湿率は１．７
％、切断抵抗は４０ＭＰａであった。このフィルムの巻
き取り性は優良（○）であったがスリット性は不良
（×）であった。

【００８４】比較例２ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が１５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２０
％の乾式シリカをポリマ当たり１重量％添加した。

【００８５】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。

【００８６】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
８．１ＧＰａ、ｔａｎδは０．４であり、（Ｒａ_0.025
／Ｒａ_0.25）は０．７５であった。また、引き裂き抵抗
は２．２Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は１．１％、吸湿率は１．
７％、切断抵抗は６０ＭＰａであった。このフィルムの
巻き取り性は優良（○）であったがスリット性は不良
（×）であった。

【００８７】比較例３ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が４５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２５
％の架橋ポリスチレンをポリマ当たり３重量％添加し
た。

【００８８】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００８９】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１０．３ＧＰａ、ｔａｎδは０．１であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．０４であった。また、引き裂
き抵抗は１．６Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．８％、吸湿率
は１．７％、切断抵抗は１７０ＭＰａであった。このフ
ィルムの巻き取り性は優良（○）であったが、スリット
性は不良（×）であった。

【００９０】比較例４ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が１５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２０
％の乾式シリカをポリマ当たり０．００１重量％添加し
た。

【００９１】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、３００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００９２】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１０．４ＧＰａ、ｔａｎδは０．１であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．９８であった。また、引き裂
き抵抗は１．３Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．７％、吸湿率
は１．６％、切断抵抗は７０ＭＰａであった。このフィ
ルムのスリット性は優良（○）であったが、巻き取り性
は不良（×）であった。

【００９３】比較例５ 実施例１と同様にして得られた芳香族ポリアミド溶液
に、平均粒子径が１５μｍ、粒径偏差が平均粒径の２０
％の乾式シリカをポリマ当たり１重量％添加した。

【００９４】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離したフィルムをＮＭＰの濃度勾配をつ
けた水槽内へ導入し、残存溶媒と中和によって生じた無
機塩の抽出を行った。次いで、抽出後のフィルムをテン
ター内へ導入し、水分の乾燥と熱処理を行った。この
間、フィルムは長手方向と幅方向にそれぞれ１．２倍、
１．３倍延伸し、４００℃、６０秒間の乾燥と熱処理を
行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒の速
度で徐冷しながら、幅方向に１．０５倍延伸し、スリッ
ト、巻き取りを行い、厚さ６μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。

【００９５】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
１０．７ＧＰａ、ｔａｎδは０．００１であり、（Ｒａ
_0.025 ／Ｒａ_0.25）は０．０２であった。また、引き裂
き抵抗は０．７Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．５％、吸湿率
は１．４％、切断抵抗は１００ＭＰａであった。このフ
ィルムのスリット性、巻き取り性は不良（×）であっ
た。

【００９６】比較例６ ＮＭＰに芳香族ジアミン成分として１００モル％に相当
する２−クロルパラフェニレンジアミンを溶解させ、こ
れに１００モル％に相当する３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物を添加、重合してポリ
アミド酸溶液を得た。この溶液に、平均粒子径が４５ｎ
ｍ、粒径偏差が平均粒径の５０％の乾式シリカをポリマ
当たり３重量％添加した。

【００９７】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーに通して濾過を行った後、エンドレスベルト上に流延
し、１８０℃の熱風で２分間加熱して溶媒を蒸発させ、
自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離し
た。次いで、剥離後のフィルムをテンター内へ導入して
熱処理を行った。この間、フィルムは長手方向と幅方向
にそれぞれ１．１倍、１．１倍延伸し、４００℃の熱処
理を行った。次いで、熱処理後のフィルムを２０℃／秒
の速度で徐冷しながら、幅方向に１．０２倍延伸し、ス
リット、巻き取りを行い、厚さ６μｍのフィルムを得
た。

【００９８】得られたフィルムの幅方向の動的弾性率は
８．１ＧＰａ、ｔａｎδは０．２であり、（Ｒａ_0.025
／Ｒａ_0.25）は０．０１であった。また、引き裂き抵抗
は３．７Ｎ／ｍｍ、熱収縮率は０．５％、吸湿率は２．
３％、切断抵抗は２００ＭＰａであった。このフィルム
の巻き取り性は優良（○）であったが、スリット性は不
良（×）であった。

【００９９】

【表１】

【０１００】

【発明の効果】本発明の芳香族ポリアミドフィルムまた
は芳香族ポリイミドフィルムは、スリット性、巻き取り
性が良好であるため、磁気記録媒体用ベースフィルム、
フレキシブルプリント基板、感熱転写リボン、絶縁フィ
ルム、離型フィルムなどの様々な用途で有用であり、特
に磁気記録媒体用ベースフィルムとして用いられた場合
には、芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドの優れ
た機械物性、耐熱性、更にはスリット性、巻き取り性が
良好なフィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 5/704 Ｇ１１Ｂ 5/704 // Ｂ２９Ｋ 77:00 79:00 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方向の動的弾性率が８ＧＰ
   ａ以上、ｔａｎδが０．３以下であり、かつ、少なくと
   も片面の中心線平均粗さのカットオフ値０．０２５ｍｍ
   で測定した値（Ｒａ_0.025 ）とカットオフ値０．２５ｍ
   ｍで測定した値（Ｒａ_0.25）の比（Ｒａ_0.025 ／Ｒａ
   _0.25）が０．０５以上、０．９５以下であることを特徴
   とする芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミ
   ドフィルム。
2. 【請求項２】 １００℃におけるフィルム幅方向の動的
   弾性率が８ＧＰａ以上であることを特徴とする、請求項
   １に記載の芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリ
   イミドフィルム。
3. 【請求項３】 前記ｔａｎδが０．０１以上であること
   を特徴とする、請求項１または２に記載の芳香族ポリア
   ミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム。
4. 【請求項４】 引き裂き抵抗が０．１Ｎ／ｍｍ以上、５
   Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１ないし
   ３のいずれかに記載の芳香族ポリアミドフィルムまたは
   芳香族ポリイミドフィルム。
5. 【請求項５】 熱収縮率が５％以下であることを特徴と
   する、請求項１ないし４のいずれかに記載の芳香族ポリ
   アミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム。
6. 【請求項６】 吸湿率が５％以下であることを特徴とす
   る、請求項１ないし５のいずれかに記載の芳香族ポリア
   ミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィルム。
7. 【請求項７】 切断抵抗が１５０ＭＰａ以下であること
   を特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の芳
   香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィル
   ム。
8. 【請求項８】 磁気記録媒体用ベースフィルムであるこ
   とを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の
   芳香族ポリアミドフィルムまたは芳香族ポリイミドフィ
   ルム。