JPH0995619A - 室温硬化性組成物およびその製造法 - Google Patents

室温硬化性組成物およびその製造法

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JPH0995619A
JPH0995619A JP25403095A JP25403095A JPH0995619A JP H0995619 A JPH0995619 A JP H0995619A JP 25403095 A JP25403095 A JP 25403095A JP 25403095 A JP25403095 A JP 25403095A JP H0995619 A JPH0995619 A JP H0995619A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】柔軟性を有する硬化物を与え、かつ低粘度の硬
化性組成物を提供する。 【解決手段】1分子に平均して1〜1.5の加水分解性
ケイ素基を有する分子量8000以上50000以下の
高分子重合体および高分子重合体100重量部に対し、
1分子に平均して0.5〜1.5個の加水分解性ケイ素
基を有する分子量300以上8000未満の低分子重合
体1重量部以上200重量部以下を混合してなる室温硬
化性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は湿分存在下で硬化す
る室温硬化性組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】末端加水分解性ケイ素基を有する各種の
重合体を硬化させてシーリング材、接着剤等に使用する
方法はよく知られており工業的に有用な方法である。
【0003】このような重合体のうち、特に主鎖がポリ
エーテルである重合体は、室温で液状であり、かつ硬化
物が比較的低温でも柔軟性を保持し、シーリング材、接
着剤等へ利用する場合好ましい特性を備えている。
【0004】そのような湿分硬化性の重合体としては、
特開平3−72527、特開平3−47825などに記
載されている末端に加水分解性ケイ素基を有する湿分硬
化性の重合体が挙げられる。このような末端に加水分解
性基を有する重合体では、一般にその分子量が大きいほ
ど、硬化物の柔軟性が増すが樹脂の粘度は高くなり、作
業性が著しく悪くなる。
【0005】また、そのような重合体の分子量が小さい
と粘度は低くなるが、硬化物は柔軟性に劣ったものとな
る。これまで、硬化物の柔軟性を保ったまま重合体を低
粘度とするためには各種の可塑剤が用いられてきた。
【0006】そのような可塑剤としては、芳香族カルボ
ン酸エステル類、脂肪族カルボン酸エステル類、グリコ
ールエステル類、リン酸エステル類、エポキシ可塑剤、
塩素化パラフィン等が使用されている。しかし、これら
の可塑剤は移行性があるためシーリング材等に使用した
場合シーリング部周辺の汚染や塗装後の表面汚染、接着
性への悪影響を及ぼす欠点がある。
【0007】そのような欠点を解消する目的で加水分解
性ケイ素基を有する湿分硬化性の重合体に対して、硬化
物の柔軟性を低下させることなく、移行性の非常に低い
反応性の可塑剤を添加してなる硬化性組成物が特開平5
−59267に提案されている。しかしシーリング材等
への使用においては、より柔軟性の高く、伸びの良い特
性で表面に塗装した際、表面の汚染性が改善された硬化
性組成物が求められている。また、普通、実際のシーリ
ング材や接着剤といった配合においては各種の無機充填
剤が使用されるが、充填剤の使用は硬化物の物性を硬く
するため、重合体自身の柔軟性が一層必要である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで、硬化性組成物
の粘度を低下させることができ、無機充填剤を使用して
も柔軟かつ、伸び特性が良好な硬化物を与え、しかも移
行性の非常に低く、表面塗膜を汚染しない添加剤を検討
した結果、本発明に至った。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、1
分子に平均して1個以上1.5個以下の加水分解性ケイ
素基を有する分子量8000以上50000以下の高分
子重合体(I)および高分子重合体(I)100重量部
に対し、1分子に平均して0.5個以上1.5個以下の
加水分解性ケイ素基を有する分子量300以上8000
未満の低分子重合体(II)1重量部以上200重量部
以下を含有する室温硬化性組成物、および、1分子に平
均して1個以上1.5個以下の加水分解性ケイ素基を有
する分子量8000以上50000以下の高分子重合体
(I)100重量部に対し、1分子に平均して0.5個
以上1.5個以下の加水分解性ケイ素基を有する分子量
300以上8000未満の低分子重合体(II)1重量
部以上200重量部以下を混合することを特徴とする、
室温硬化性組成物の製造法、である。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明で使用する高分子重合体
(I)および低分子重合体(II)はともに、分子の主
鎖は本質的にポリエーテルからなることが好ましい。
【0011】このような重合体は水酸基含有ポリエーテ
ルに適当な方法で加水分解性ケイ素基を導入することに
よって得られるものが好ましい。
【0012】このような重合体は、たとえば特開平3−
47825、特開平3−72527、特開平3−796
27、特公昭46−30711、特公昭45−3631
9、特公昭46−17553などに提案されている。
【0013】水酸基含有ポリエーテルは、開始剤および
触媒の存在下アルキレンオキシドなどのモノエポキシド
を重合させて得られる。
【0014】開始剤としては1〜10個の活性水素を有
する化合物が好ましい。2〜10個の活性水素を有する
化合物としてはポリヒドロキシ化合物が好ましく、2〜
8個、特に2〜4個の水酸基を有するポリヒドロキシ化
合物が好ましい。具体的にはエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタ
ンジオール、1,6−ヘキサンジオール、グリセリン、
トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグ
リセリン、シュークロースおよびこれらにモノエポキシ
ドを反応させて得られる目的物より低分子量のポリオー
ルがある。これらは1種単独使用でも2種以上の併用で
もよい。
【0015】また、1個の活性水素を有する化合物とし
ては、たとえばアリルアルコールのような、不飽和基含
有モノヒドロキシ化合物が好ましい。さらに、特に低分
子重合体(II)を製造する場合は、炭素数1〜20の
脂肪族、脂環族および芳香族のモノオール、チオール、
2級アミン、カルボン酸等が使用できる。
【0016】モノエポキシドとしては、プロピレンオキ
シド、ブチレンオキシド、エチレンオキシド、アリルグ
リシジルエーテルなどがある。プロピレンオキシドが特
に好ましい。
【0017】触媒としては、アルカリ金属触媒、複合金
属シアン化物錯体触媒、金属ポルフィリンなど触媒が挙
げられる。
【0018】特に好ましい水酸基含有ポリエーテルはポ
リオキシプロピレンジオール、ポリオキシプロピレント
リオール、ポリオキシプロピレンテトラオールおよびポ
リオキシプロピレンヘキサオールである。また、下記
(1)や(4)の方法に用いる場合、ポリオキシプロピ
レングリコールモノアリルエーテルなどのオレフィン末
端のポリエーテルも使用できる。
【0019】加水分解性ケイ素基は、湿分で加水分解お
よび架橋反応が起こるケイ素基であればよい。ケイ素原
子に直接結合した加水分解性基を有するケイ素含有基が
使用できる。たとえば、式(A)で表される基が好まし
い。
【0020】−R2 −SiXa1 3-a・・・(A)
【0021】式(A)中、R1 は炭素数1〜20の置換
または非置換の1価の有機基であり、R2 は2価の有機
基であり、Xは水酸基または加水分解性基であり、aは
1〜3の整数である。
【0022】式(A)中のR1 としては、炭素数8以下
のアルキル基、フェニル基やフルオロアルキル基が好ま
しく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘ
キシル基、シクロヘキシル基、フェニル基などが特に好
ましい。
【0023】Xは水酸基または加水分解性基であり、加
水分解性基としては、たとえばハロゲン原子、アルコキ
シ基、アシルオキシ基、アミド基、アミノ基、アミノオ
キシ基、ケトキシメート基、ヒドリド基がある。これら
のうち炭素原子を有する加水分解性基の炭素数は6以
下、特には4以下が好ましい。好ましいXとしては炭素
数4以下の低級アルコキシ基、特にメトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基などが例示できる。aは1〜3の整
数であり、2または3が好ましい。
【0024】次に重合体(I)および(II)の製造法
について説明する。これら重合体は、下記(1)〜
(4)のような方法により水酸基含有ポリエーテルの末
端に加水分解性ケイ素基を導入して製造される。
【0025】(1)水酸基末端ポリエーテルの末端に不
飽和基を導入したものと式(B)で表される水素化ケイ
素化合物を触媒の存在下反応させる方法。ただし、式
(B)中R1 、X、aは式(A)におけると同じであ
る。
【0026】HSiXa1 3-a・・・(B)
【0027】ここで、水酸基末端ポリエーテルの末端に
不飽和基を導入したものとは水酸基末端ポリエーテルの
末端の1個以上に不飽和基を導入したものである。この
方法としては、水酸基末端ポリエーテルの末端水酸基O
HをOM(Mはアルカリ金属)とした後、塩化アリル等
の不飽和基含有ハロゲン化炭化水素と反応させる方法ま
たは不飽和基および水酸基と反応しうる官能基を有する
化合物を水酸基末端ポリエーテルと反応させて、エステ
ル結合、ウレタン結合、カーボネート結合などにより結
合させる方法がある。
【0028】さらに、水酸基末端ポリエーテルの製造に
おいてモノエポキシドを重合する際に、アリルグリシジ
ルエーテルなどの不飽和基含有モノエポキシドを共重合
させることにより側鎖に不飽和基を導入する方法や開始
剤として末端不飽和基含有モノヒドロキシ化合物を用い
ることによっても得られる。
【0029】(2)イソシアネート基と式(A)で表さ
れる加水分解性ケイ素基を有する化合物を水酸基末端ポ
リエーテルと反応させる方法。
【0030】(3)水酸基末端ポリエーテルとトリレン
ジイソシアネートなどのポリイソシアネート化合物を反
応させてイソシアネート基末端とした後、該イソシアネ
ート基に式(C)で表されるケイ素化合物のW基を反応
させる方法。
【0031】R1 3-a−SiXa −R3 W・・・(C)
【0032】ただし、式(C)中R1 、X、aは式
(A)におけると同じであり、R3 は2価の有機基であ
り、Wは水酸基、カルボキシル基、メルカプト基および
アミノ基(1級または2級)から選ばれた活性水素含有
基である。
【0033】(4)水酸基末端ポリエーテルの末端に不
飽和基を導入したものの不飽和基と、Wがメルカプト基
である式(C)で表されるケイ素化合物のメルカプト基
を反応させる方法。
【0034】特に低分子重合体(II)の製造において
は、加水分解性ケイ素基以外の分子末端基は、不活性な
有機基であってもよい。たとえば、末端不飽和基含有モ
ノヒドロキシ化合物を開始剤として製造したポリエーテ
ルモノオールを原料として、末端不飽和基を加水分解性
ケイ素基に、その末端水酸基は塩化ベンゾイルと反応さ
せるなどの方法で不活性な有機基に変換することにより
製造してもよい。
【0035】本発明における高分子重合体(I)は、1
分子に平均して1個以上1.5個以下の加水分解性ケイ
素基を有する分子量8000以上50000以下の高分
子重合体である。高分子重合体(I)の1分子あたりの
分子末端基数は2〜8が好ましく、2〜4が特に好まし
い。
【0036】高分子重合体(I)の分子量は8000以
上50000以下である。該有機重合体の分子量が80
00より低い場合は硬化物の伸びが低くなり、分子量が
50000を超える場合は高粘度のため作業性が著しく
悪くなる。分子量は10000〜40000であること
が好ましく、10000〜30000であることが特に
好ましい。
【0037】なお高分子重合体(I)および低分子重合
体(II)の分子量は、原料である水酸基末端ポリエー
テルの水酸基価換算価分子量に基づいて算出される。
【0038】低分子重合体(II)は、1分子に平均し
て0.5個以上1.5個以下の加水分解性ケイ素基を有
する分子量300以上8000未満の低分子重合体であ
る。低分子重合体(II)における加水分解性ケイ素基
数は分子鎖中に平均して0.5個以上1.2以下が好ま
しい。なお、低分子重合体(II)1分子あたりの分子
末端基数は2〜8が好ましく、2〜4が特に好ましい。
【0039】低分子重合体(II)の分子量は300以
上8000未満である。分子量が8000以上の場合
は、減粘剤としての効果が低くなる。300〜6000
が好ましく、2000〜4000がより好ましい。
【0040】低分子重合体(II)は、非移行性の反応
性減粘剤または可塑剤としての役割を果たす。
【0041】本発明では高分子重合体(I)100重量
部に対して、低分子重合体(II)を1重量部以上20
0重量部以下使用する。1〜100重量部が好ましく、
1〜80重量部が特に好ましい。
【0042】本発明では、高分子重合体(I)に対し
て、低分子重合体(II)を混合して使用することが好
ましい。
【0043】本発明の組成物では、公知の種々の硬化触
媒、充填剤、添加剤、さらに必要ならば溶剤、可塑剤等
を含むことができる。
【0044】硬化触媒としては下記の化合物が使用でき
る。アルキルチタン酸塩、有機ケイ素チタン酸塩、ビス
マストリス−2−エチルヘキソエート等の金属塩、リン
酸、p−トルエンスルホン酸、フタル酸等の酸性化合
物、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、
デシルアミン、ラウリルアミン等の脂肪族モノアミン、
エチレンジアミン、ヘキサンジアミン等の脂肪族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン等の脂肪族ポリアミン類、ピ
ペリジン、ピペラジン等の複素環式アミン類、メタフェ
ニレンジアミン等の芳香族アミン類、エタノールアミン
類、トリエチルアミン、エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられる各種変性アミン等のアミン化合物。
【0045】ジオクチル酸錫、ジナフテン酸錫、ジステ
アリン酸錫等の2価の錫と上記アミン類の混合物。
【0046】ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラ
ウレート、ジオクチル錫ジラウレートおよび下記のカル
ボン酸型有機錫化合物およびこれらのカルボン酸型有機
錫化合物と上記のアミン類との混合物。(n-C4H9)2Sn(OC
OCH=CHCOOCH3)2、(n-C4H9)2Sn(OCOCH=CHCOOC4H9-n)2
(n-C8H17)2Sn(OCOCH=CHCOOCH3)2 、(n-C8H17)2Sn(OCOCH
=CHCOOC4H9-n)2、(n-C8H17)2Sn(OCOCH=CHCOOC8H17-iso)
2
【0047】下記の含硫黄型有機錫化合物。(n-C4H9)2S
n(SCH2COO)、(n-C8H17)2Sn(SCH2COO) 、(n-C8H17)2Sn(S
CH2CH2COO)、(n-C8H17)2Sn(SCH2COOCH2CH2OCOCH2S)、(n
-C4H9)2Sn(SCH2COOC8H17-iso)2、(n-C8H17)2Sn(SCH2COO
C8H17-iso)2 、(n-C8H17)2Sn(SCH2COOC8H17-n)2 、(n-C
4H9)2SnS。
【0048】(n-C4H9)2SnO、(n-C8H17)2SnO 等の有機錫
オキシド、およびこれらの有機錫オキシドとエチルシリ
ケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マ
レイン酸ジオクチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエ
チル、フタル酸ジオクチル等のエステル化合物との反応
生成物。
【0049】下記等のキレート錫化合物およびこれらの
錫化合物とアルコキシシランとの反応生成物(ただし、
acacはアセチルアセトナト配位子)。(n-C4H9)2Sn
(acac)2、(n-C8H17)2Sn(acac)2 、(n-C4H9)2 (C8H17O)S
n(acac)。
【0050】下記の錫化合物。(n-C4H9)2(CH3COO)SnOSn
(OCOCH3)(n-C4H9)2 、(n-C4H9)2(CH3O)SnOSn(OCH3)(n-C
4H9)2
【0051】充填剤としてはたとえば公知の下記の充填
剤が使用できる。表面を脂肪酸または樹脂酸系有機物で
表面処理した炭酸カルシウム、さらにこれを微粉末化し
た平均粒径1μm以下の膠質炭酸カルシウム、沈降法に
より製造した平均粒径1〜3μmの軽質炭酸カルシウ
ム、平均粒径1〜20μmの重質炭酸カルシウム等の炭
酸カルシウム、フュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケ
イ酸、含水ケイ酸およびカーボンブラック、炭酸マグネ
シウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸
化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二
鉄、酸化亜鉛、活性亜鉛華、シラスバルーン、木粉、パ
ルプ、木綿チップ、マイカ、くるみ穀粉、もみ穀粉、グ
ラファイト、アルミニウム微粉末、フリント粉末等の粉
体状充填剤。石綿、ガラス繊維、ガラスフィラメント、
炭素繊維、ケブラー繊維、ポリエチレンファイバー等の
繊維状充填剤。
【0052】充填剤の使用量は高分子重合体(I)と低
分子重合体(II)の合計に対して1〜1000重量
%、特に50〜250重量%が好ましい。これらの充填
剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0053】本発明における室温硬化性組成物はそれ自
体で充分に低粘度であり、可塑剤を実質的に使用しない
ことが好ましいが、可塑剤を使用してもよい。
【0054】可塑剤としては、たとえばフタル酸ジオク
チル、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジル等の
フタル酸アルキルエステル類;アジピン酸ジオクチル、
コハク酸ジイソデシル、セバシン酸ジブチル、オレイン
酸ブチル等の脂肪族カルボン酸アルキルエステル類;ペ
ンタエリスリトールエステル等のグルコールエステル
類;リン酸トリオクチル、リン酸トリクレジル等のリン
酸エステル類;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン
酸ベンジル等のエポキシ可塑剤;塩素化パラフィン;等
が単独または2種以上の混合物で使用できる。
【0055】しかし、このような可塑剤のうち、低分子
可塑剤は本発明の室温硬化性組成物硬化後ブリードアウ
トしやすいという問題があるので、低分子可塑剤は使用
しないことが好ましい。すなわち、本発明の室温硬化性
組成物がさらに可塑剤を含有し、かつその可塑剤として
低分子可塑剤を含有しないことが好ましい。低分子可塑
剤とは化合物自体が低分子量であり、かつ反応性基を有
しない可塑剤を指す。たとえばフタル酸アルキルエステ
ル類である。
【0056】また、本発明の組成物においては、硬化物
の物性や硬化性を調節する目的で加水分解性ケイ素化合
物を任意に添加してもよい。そのような化合物としては
具体的にはテトラメチルシリケート、ビニルトリメトキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメト
キシシラン、トリメチルメトキシシランなどやこれらの
メトキシ基がエトキシ基に置換された化合物などが例示
できるがこれらに限定されない。
【0057】添加剤としては、チキソ性付与剤、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等や各種のシランカップリング
剤といった接着付与剤、顔料、各種の安定剤、オリゴエ
ステルアクリレートのような表面改質を目的とした光硬
化性化合物等が挙げられる。また、粘度を調製する目的
で溶剤を使用することもできる。
【0058】本発明の室温硬化性組成物はシーリング
材、特に弾性シーリング材、接着剤として使用できる。
【0059】
【実施例】以下に具体例によって本発明を説明するが、
本発明はこれらに限定されない。以下において部は重量
部を示す。例1〜4は低分子重合体a〜dの製造例、例
5〜9は高分子重合体A〜Eの製造例、例10〜13は
本発明の実施例、例14〜18は比較例である。
【0060】[例1]2−エチルヘキサノールを開始剤
として、亜鉛ヘキサシアノコバルテート錯体触媒の存在
下にプロピレンオキシドを反応させてポリオキシプロピ
レンモノオールを製造した。次いで末端水酸基の95%
をアリルオキシ基とした後、さらに塩化白金酸を触媒と
して、アリル基に対して80%当量のメチルジメトキシ
シランを反応させて、メチルジメトキシシリルプロピル
基を有する分子量約5000の重合体aを合成した。粘
度は25℃で1100cPであった。
【0061】[例2]2−エチルヘキサノールを開始剤
として、亜鉛ヘキサシアノコバルテート錯体触媒の存在
下プロピレンオキシドを反応させてポリオキシプロピレ
ンモノオールを製造した。さらにこれに等モルのメチル
ジメトキシシリルプロピルイソシアネートを反応させ、
分子量約4000の重合体bを合成した。粘度は25℃
で1050cPであった。
【0062】[例3]アリルアルコールを開始剤とし
て、プロピレンオキシドを反応させて分子量2000の
ポリオキシプロピレンモノオールを製造した。続いてト
リエチルアミン存在下、水酸基と等モルの塩化ベンゾイ
ルと反応させた。反応混合物を5倍量のヘキサンで希釈
し水洗してトリエチルアミン塩酸塩を除き、ヘキサンを
留去して一方の末端がベンゾイルオキシ基のモノアリル
体を得た。次に、塩化白金酸を触媒として、アリル基に
対して80%当量のメチルジメトキシシランと反応さ
せ、メチルジメトキシシリルプロピル基を有する分子量
2200の重合体cを合成した。粘度は25℃で700
cPであった。
【0063】[例4]ブタノールを開始剤として、プロ
ピレンオキシドを反応させて、分子量6000のポリオ
キシプロピレンモノオールを製造した。末端水酸基の9
3%をアリルオキシ基とした後、アリル基に対して95
%当量のジメチルエトキシシランを反応させて、ジメチ
ルエトキシシリルプロピル基を有する分子量約6000
の重合体dを合成した。粘度は25℃で2500cPで
あった。
【0064】[例5]エチレングリコールを開始剤と
し、亜鉛ヘキサシアノコバルテート錯体触媒の存在下プ
ロピレンオキシドを反応させて得られたポリオキシプロ
ピレンジオールの末端水酸基をアリルオキシ基に変換し
た。さらに塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシ
ランを反応させ、末端に1分子あたり平均1.2個のメ
チルジメトキシシリルプロピル基を有する分子量約18
000の重合体Aを合成した。
【0065】[例6]エチレングリコールを開始剤と
し、亜鉛ヘキサシアノコバルテート錯体触媒の存在下プ
ロピレンオキシドを反応させて得られたポリオキシプロ
ピレンジオールの末端水酸基をアリルオキシ基に変換し
た。さらに塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシ
ランを反応させ、末端に1分子あたり平均1.7個のメ
チルジメトキシシリルプロピル基を有する分子量約18
000の重合体Bを合成した。
【0066】[例7]グリセリンを開始剤とし、亜鉛ヘ
キサシアノコバルテート錯体触媒の存在下プロピレンオ
キシドを反応させて得られたポリオキシプロピレントリ
オールの末端水酸基をアリルオキシ基に変換した。さら
に塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシランを反
応させ、末端に1分子あたり平均1.8個のメチルジメ
トキシシリルプロピル基を有する分子量約18000の
重合体Cを合成した。
【0067】[例8]グリセリンを開始剤とし、亜鉛ヘ
キサシアノコバルテート錯体触媒の存在下プロピレンオ
キシドを反応させて得られたポリオキシプロピレントリ
オールの末端水酸基をアリルオキシ基に変換した。さら
に塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシランを反
応させ、末端に1分子あたり平均2.4個のメチルジメ
トキシシリルプロピル基を有する分子量約18000の
重合体Dを合成した。
【0068】[例9]グリセリンを開始剤とし、亜鉛ヘ
キサシアノコバルテート錯体触媒の存在下プロピレンオ
キシドを反応させて得られたポリオキシプロピレントリ
オールの末端水酸基をアリルオキシ基に変換した。さら
に塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシランを反
応させ、末端に1分子あたり平均2.4個のメチルジメ
トキシシリルプロピル基を有する分子量約30000の
重合体Eを合成した。
【0069】[例10〜18]高分子重合体A〜Eと低
分子重合体a〜d(またはフタル酸ジオクチル:DO
P)を表1に記載の割合で混合して混合液を得、25℃
における粘度(単位はcP)を測定した。表中、P−S
iは高分子重合体の1分子あたりの加水分解性ケイ素基
の数を示す。
【0070】該混合液160部に対して、炭酸カルシウ
ム(白石カルシウム社製、白艶華CCR)75部、炭酸
カルシウム(白石カルシウム社製、ホワイトンSB)7
5部、二酸化チタン30部、安定剤(酸化防止剤、紫外
線吸収剤、光安定剤の混合物、チバガイギー社製、チヌ
ビンB75)2部、光硬化性樹脂(東亞合成化学工業社
製、アロニクスM6020)5部、シランカップリング
剤(信越化学工業社製、製KBM603)2部、水添ひ
まし油1部、およびジブチル錫ビスアセチルアセトナー
ト(日本化学産業社製、ナーセムスズ)2部を加えて水
分の混入しない条件下で混練し、均一な混合物とした。
【0071】厚さ約2mmのシートを作成し、20℃で
7日間、ついで50℃で7日間養生硬化させた後、JI
S3号ダンベルで打ち抜いたものの、50%モジュラス
(M50、単位:kg/cm2 )、破断強度(単位:kg
/cm2 )、伸び(%)を測定した。
【0072】また、厚さ約1cmのシートを作成し、養
生硬化させた後、溶剤系アルキッド塗料(ロックペイン
ト社製、ハウスペイント)を塗布して、70℃で1週間
加熱した後、屋外に暴露し、1ヶ月後に塗装表面の汚れ
状況を観察した。評価は○:若干汚れが付着しているが
きれいなもの、×:埃等の付着が顕著で汚れているも
の、とした(塗装表面の汚染性)。
【0073】さらに、該混合物を養生硬化させて得た硬
化物の柔軟性を、○:一液低モジュラスシーリング材と
して適当な柔軟性を有する、×:一液低モジュラスシー
リング材としては硬すぎる、として評価した。これらの
結果も併せて表1に示す。
【0074】
【表1】
【0075】
【発明の効果】本発明の室温硬化性組成物は充分に粘度
が低く、かつ、無機充填剤を使用しても、硬化物の柔軟
性を低下させない。しかも本発明で使用する低分子重合
体は移行性が非常に低いため、本発明の組成物をシーリ
ング材等に使用した場合シーリング部周辺や塗装表面の
汚染や接着性への悪影響を及ぼすことがない。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1分子に平均して1個以上1.5個以下の
    加水分解性ケイ素基を有する分子量8000以上500
    00以下の高分子重合体(I)および高分子重合体
    (I)100重量部に対し、1分子に平均して0.5個
    以上1.5個以下の加水分解性ケイ素基を有する分子量
    300以上8000未満の低分子重合体(II)1重量
    部以上200重量部以下を含有する室温硬化性組成物。
  2. 【請求項2】高分子重合体(I)の主鎖および低分子重
    合体(II)の主鎖がともに本質的にポリエーテルであ
    る請求項1の室温硬化性組成物。
  3. 【請求項3】高分子重合体(I)の加水分解性ケイ素基
    および低分子重合体(II)の加水分解性ケイ素基がと
    もに下記式(A)で表される請求項1または2の室温硬
    化性組成物。 −R2 −SiXa1 3-a・・・(A) 式(A)中、R1 は炭素数1〜20の置換または非置換
    の1価の有機基であり、R2 は2価の有機基であり、X
    は水酸基または加水分解性基であり、aは1〜3の整数
    である。
  4. 【請求項4】室温硬化性組成物が実質的に可塑剤を含有
    しない、請求項1、2または3の室温硬化性組成物。
  5. 【請求項5】室温硬化性組成物がさらに可塑剤を含有
    し、かつその可塑剤として低分子可塑剤を含有しない、
    請求項1、2または3の室温硬化性組成物。
  6. 【請求項6】1分子に平均して1個以上1.5個以下の
    加水分解性ケイ素基を有する分子量8000以上500
    00以下の高分子重合体(I)100重量部に対し、1
    分子に平均して0.5個以上1.5個以下の加水分解性
    ケイ素基を有する分子量300以上8000未満の低分
    子重合体(II)1重量部以上200重量部以下を混合
    することを特徴とする、室温硬化性組成物の製造法。
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