JPH0990237A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複合ケーブル内の各線と基板の電極部との接続
作業を容易に行え、且つ、硬質部長を短縮化する撮像装
置を提供すること。 【解決手段】ＨＩＣ基板３４に七芯複合ケーブル３５を
接続する際、まず、ＨＩＣ基板３４と七芯複合ケーブル
３５とを対向させて位置合わせを行なう。次に、七芯複
合ケーブル３５の先端面に異方性導電シート３８を配設
する。そして、七芯複合ケーブル３５の先端部に配設し
た絶縁性ブロック４１の先端面をＨＩＣ基板３４の平面
に圧着し、ＨＩＣ基板３４の各信号用電極部５１と七芯
複合ケーブル３５の各同軸ケーブル４２の内部導体４５
及びＨＩＣ基板３４のＧＮＤ用電極５１と七芯複合ケー
ブル３５の各同軸ケーブル４２の外部導体４７とを一括
して電気的に接続する。そして、この接続部周辺に補強
のため例えばエポキシ系の接着剤５３を塗布して固め
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子と、
この固体撮像素子に接続された回路基板と、この回路基
板に複合ケーブルを接続して構成される撮像装置に関
し、特に、回路基板と複合ケーブルの各電線との接続に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、細長の挿入部を体腔内に挿入する
ことにより、例えば体腔内臓器を観察したり、必要に応
じて処置具チャンネル内に処置具を挿通して各種治療・
処置のできる内視鏡が広く利用されている。

【０００３】上述のように用いられる内視鏡には挿入部
の先端部にＣＣＤなどの固体撮像素子を配設し、対物光
学系を通してこのＣＣＤに結像した光学像を電気信号に
光電変換し、この電気信号を信号ケーブルを通して信号
処理装置に伝送して映像信号に変換し、この映像信号を
モニタ画面に映し出して観察を行うようにした電子内視
鏡（以下、内視鏡と略記する）がある。

【０００４】前記内視鏡内のＣＣＤと外部装置である信
号処理装置とは、ＣＣＤへの駆動電源の供給や、映像信
号の伝送、あるいはクロック信号の伝送などのため、通
常、複数本のケーブルを束ねた複合ケーブルで接続され
ている。この複合ケーブルには信号系ラインとしてノイ
ズ対策のために同軸ケーブルを用い、電源ラインとして
主に単線を使用していた。

【０００５】このため、ＣＣＤ及びこのＣＣＤに電気的
に接続されるハイブリッドＩＣ（以下ＨＩＣと略記）や
ＦＰＣなどの回路基板に対して、前記複合ケーブルの各
線を接続するとき、複数のケーブルを１本、１本にばら
して、基板に設けられている電極に接続するようにして
いた。

【０００６】しかし、複合ケーブル内に配設されている
線が同軸線の場合、芯線とシールド線とをそれぞれ別な
箇所に半田付けできるように、前記同軸線の被覆を除去
する作業が必要である。そして、この同軸線の被覆の除
去及び接続作業は、手間がかかるばかりでなく、基板に
接続のためにある程度の接続長が必要になるので、撮像
装置の小径化、短縮化の妨げになっていた。

【０００７】すなわち、内視鏡に用いる撮像装置は、内
視鏡の挿入部先端に設けられるため、撮像装置を短かく
構成すればするほど、内視鏡の先端部の硬質部長を短く
して挿入性を向上させることができるので、前記撮像装
置の小径化及び短縮化は内視鏡の挿入性の向上の上から
も望まれていた。

【０００８】このため、特開平５−１６１６０２号公報
には撮像装置の短縮化を図るため、基板の一方の面にＧ
ＮＤ電極を設け、他方の面に信号用電極を設けると共
に、この両電極をつなぐスルーホールを設けた回路基板
を垂直に設置して、前記スルーホールにケーブルを挿通
して信号用芯線とシールド線とをそれぞれ基板の信号用
電極とＧＮＤ電極とに接続するようにしたものが示され
ている。この公報の技術を用れば、回路基板の厚み分だ
けでケーブルを回路基板へ接続することができるので、
撮像装置の短縮化が図れるとしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平５−１６１６０２号公報に示された技術で、複合ケ
ーブルを基板に接続しようとした場合、まず、複合ケー
ブルを１本、１本の電線にばらす作業と、この１本、１
本の電線を基板のスルーホールに挿通して電極部に接続
する作業が残ると共に、回路基板に接続された１本、１
本の電線を補強するため、１本、１本にばらされたこれ
ら電線を一括して接着剤などで固めていた。このため、
回路基板の後方側に接着剤による硬質部が形成されてし
まうので、撮像装置の大幅な短縮化を図ることが難しく
なっていた。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、複合ケーブル内の各線と基板の電極部との接続作
業を容易に行え、且つ、硬質部長を短縮化する撮像装置
を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、固
体撮像素子と電気的に接続される回路基板と、この回路
基板の電極部に電気的に接続される複数の単純線や同軸
線などの電線をひとまとめにした複合ケーブルとを少な
くとも有する撮像装置であって、前記複合ケーブルの先
端部に、このケーブル内に配設されている複数の電線を
所望の形態に配列する配列手段を設け、この配列手段を
先端部に配設した複合ケーブルの先端面を、電極部を設
けた回路基板の平面部に対向させ、前記複合ケーブルの
各電線の導電部と前記回路基板の電極部とをそれぞれ直
接的、または前記配列手段の先端面に設けた導電パター
ンを介して間接的に一括して接続している。

【００１２】この構成によれば、複合ケーブル内の各電
線を所望の形態に配列する配列手段を先端部に配設した
複合ケーブルの先端面と、回路基板の電極部を設けた平
面部とを対向させた状態で、各電線の導電部と回路基板
の電極部とを一括して電気的に接続するので、複合ケー
ブルの回路基板への接続作業が容易になると共に、硬質
部長が短くなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図６は本発明の第１実
施形態に係り、図１は内視鏡の概略構成を示す説明図、
図２は内視鏡の先端部の構成を説明する断面図、図３は
複合ケーブルと配列手段とを示す説明図、図４は先端部
に配列手段を配設した複合ケーブルを示す説明図、図５
は図４の配列手段に配設した導電部に対応するＨＩＣ基
板に設けた電極配置図、図６は複合ケーブルとＨＩＣ基
板との接続状態を説明する断面図である。

【００１４】図１に示すように電子内視鏡（以下、内視
鏡と略記する）１は、細長な挿入部２と、この挿入部２
の手元側にあって術者が把持する操作部３と、この操作
部３の側部から延出してライトガイドケーブルや信号系
ケーブルや電気系ケーブルなどを内蔵する可撓性のユニ
バーサルコード４とで主に構成されている。

【００１５】前記挿入部２は、ＣＣＤなどの固体撮像素
子を内蔵した先端部５と、複数の湾曲駒を連接して上下
・左右方向に湾曲自在な湾曲部６と、細長で可撓性を有
する可撓管部７とを順次連接して構成されている。

【００１６】前記ユニバーサルコード４の手元側端部に
はコネクタ部８が設けられており、このコネクタ部８に
は光源装置に接続されるライトガイドコネクタ９やＣＣ
Ｄで光電変換した被写体像の電気信号を信号処理装置や
制御装置に伝送するための電気接点部１０や先端部５の
ノズルに空気などを送るための送気口金１１などが設け
られている。

【００１７】前記操作部３には湾曲部６を上下・左右方
向に湾曲させる湾曲操作ノブ１２や体腔内に鉗子などの
処置具を挿通するための処置具挿入口１３や信号処理装
置や制御装置あるいは送気・送水・送ガス手段などの周
辺機器の操作を行う複数の押釦スイッチ１４，１
４．．．が設けられている。

【００１８】図２に示すように前記内視鏡１の挿入部２
の先端側に位置する先端部５を構成する先端カバー１５
には観察窓１６，照明レンズ（不図示），送気・送水ノ
ズル１７及び鉗子開口１８が設けられている。そして、
この先端カバー１５の後方には、前記観察窓１６，送気
・送水ノズル１７及び鉗子開口１８にそれぞれ対応する
ように撮像装置２０，送気・送水孔２１，鉗子挿通孔２
２などを設けた先端部５を構成する先端ブロック２３が
配設されている。

【００１９】前記先端ブロック２３に設けられている送
気・送水孔２１の後端部には送気・送水パイプ２４が設
けられており、この送気・送水パイプ２４に送気・送水
チューブ２５が連通している。また、前記鉗子挿通孔２
２の後端部には鉗子挿通パイプ２６が設けられており、
この鉗子挿通パイプ２６に鉗子挿通チューブ２７が連通
している。

【００２０】前記先端ブロック２３に設けられている撮
像装置２０は、複数の光学レンズを備えて構成された対
物光学ユニット２８と、この対物光学ユニット２８の後
方に配置されたＣＣＤユニット３０などで構成されてい
る。

【００２１】このＣＣＤユニット３０には、前記対物光
学ユニット２８に入射した光を受光するＣＣＤ３１と、
このＣＣＤ３１で光電変換された電荷を電気信号に処理
するＩＣ３２やチップコンデンサ３３を実装したハイブ
リットＩＣ基板（以下、ＨＩＣ基板と略記）３４と、電
気信号を外部装置である信号処理装置に伝送する例えば
複数の電線を内設する複合ケーブル３５とで主に構成さ
れている。

【００２２】前記ＣＣＤ３１の受光面側にはカバーガラ
ス３６が貼られている。このカバーガラス３６の外周部
にはＣＣＤ保持枠３７の内周部が嵌合し、接着などによ
り一体的に固定されている。

【００２３】前記ＣＣＤ３１は、撮像部を有するＣＣＤ
チップ３１ａ，セラミックパッケージ３１ｂ，カラーフ
ィルタ３１ｃ，ボンディングワイヤ３１ｄ，封止樹脂３
１ｅ，電極３１ｆ及び信号用電極３１ｇなどで構成され
ている。

【００２４】前記セラミックパッケージ３１ｂの先端側
で、ボンディングワイヤ３１ｄが接続された電極は、セ
ラミックパッケージ３１ｂ内部の配線を介して電極３１
ｆに電気的に接続されている。

【００２５】前記ＨＩＣ基板３４には前記ＩＣ３２及び
チップコンデンサ３３を実装した凹部３４ｄが設けられ
ており、前記セラミックパッケージ３１ｂ同様、このＨ
ＩＣ基板３４の両面に電極部を設けている。

【００２６】なお、前記ＨＩＣ基板３４の先端側面に設
けられている電極は前記ＣＣＤ３１の電極３１ｆに接続
されている。一方、前記ＨＩＣ基板３４の手元側平面に
設けられている電極は、後述するように異方性導電シー
ト３８を介して複合ケーブル３５の先端面に接続されて
いる。また、前記ＣＣＤ３１及びＨＩＣ基板３４を覆う
ように、前記ＣＣＤ保持枠３７の外周部後端側にはシー
ルド枠３９が配設されている。そして、前記シールド枠
３９及び前記ＣＣＤ保持枠３７の外周部先端側は熱収縮
チューブ４０によって被覆されている。さらに、前記複
合ケーブル３５の先端部は、前記熱収縮チューブ４０の
後端部によって締めつけられるように被覆されている。

【００２７】そして、前記ＣＣＤ保持枠３７の先端面か
ら複合ケーブル３５の後端までがＣＣＤユニット３０で
あり、前記ＣＣＤ保持枠３７の先端面から熱収縮チュー
ブ４０の後端までが撮像装置２０の硬質部である。符号
４１は後述する配列手段となる絶縁性ブロックである。

【００２８】ここで、複合ケーブル３５とＨＩＣ基板３
４との接続について説明する。まず、複合ケーブル３５
について説明する。

【００２９】図３に示すようにＨＩＣ基板３４の手元側
平面に設けた電極に接続される複合ケーブル３５は、７
本の同軸ケーブル４２をひとまとめにして構成された七
芯複合ケーブル３５であり、これらひとまとめにした７
本の同軸ケーブル４２の外周に総合シールド４３を被覆
すると共に、この総合シールド４３に総合被覆４４を被
覆して構成されている。

【００３０】一方、前記同軸ケーブル４２は、中心位置
に配設される内部導体４５と、この内部導体４５を覆う
ように配設される内部絶縁体４６と、この内部絶縁体４
６を覆うように配設されて信号伝送のためにインピーダ
ンスマッチングをとる外部導体４７と、この外部導体４
７を覆うように配設されて前記同軸ケーブル４２の外周
部となる外部絶縁体４８とで構成されている。

【００３１】なお、前記七芯複合ケーブル３５の先端部
分は、配列手段である絶縁性ブロック４１を一体的な構
成にするため、この絶縁性ブロック４１の幅寸法に対応
させて総合被覆４４及び総合シールド４３をストリップ
して、７本の同軸ケーブル４２を１本、１本ばらばらの
状態にしている。

【００３２】また、前記外部導体４７，内部導体４５及
び総合シールド４３はすずめっき・銅合金線であり、前
記内部導体４５は外径φ０．０３ｍｍの７本より線、外
径０．０９ｍｍ，前記外部導体４７は素線径φ０．０５
ｍｍの横巻き、前記総合シールド４３は素線径φ０．０
８ｍｍの横巻きで形成されている。

【００３３】一方、前記外部絶縁体４８，内部絶縁体４
６及び総合被覆４４はＰＦＡ製であり、前記内部絶縁体
４６は厚さ０．０５ｍｍ、外径φ０．１９ｍｍ，前記外
部絶縁体４８は厚さ０．０４ｍｍ、外径φ０．３７ｍ
ｍ、前記総合被覆４４は厚さ０．１ｍｍ、外径φ１．６
７ｍｍで形成されている。これら部材及び寸法は前記記
述に限定されるものではなく、適宜選択、設定すること
も可能である。

【００３４】同図に示すように絶縁性ブロック４１は、
セラミック等の絶縁部材で形成され、先端側の平面部に
は前記同軸ケーブル４２の外径寸法に略一致する内径で
形成されたケーブル固定孔４９が、前記七芯複合ケーブ
ル３５に内設されている７本の同軸ケーブル４２の配列
状態を保持するように７つ形成されている。

【００３５】なお、前記絶縁性ブロック４１の後端側に
は総合シールド４３の内径寸法に略一致する内径の凹部
４１ａ（図６参照）が形成された筒状部材である。ま
た、前記絶縁性ブロック４１の外径寸法は、前記七芯複
合ケーブル３５の外径寸法に略一致して形成されてい
る。

【００３６】前記絶縁性ブロック４１を前記七芯複合ケ
ーブル３５の先端部に一体的に固定するため、総合被覆
４４と総合シールド４３とがストリップされて、１本、
１本ばらばらの状態になっている同軸ケーブル４２を、
１本づつ対向するケーブル固定孔４９に挿通していく。

【００３７】そして、７本の同軸ケーブル４２を全てケ
ーブル固定孔４９に挿通したところで、絶縁性ブロック
４１の後端面を七芯複合ケーブル３５のストリップ面に
当接させるように、前記絶縁性ブロック４１を押し込ん
で固定する。

【００３８】このとき、前記絶縁性ブロック４１に形成
した各ケーブル固定孔４９及び凹部４１ａの内周面と、
前記同軸ケーブル４２の外周面及び七芯複合ケーブル３
５のストリップ面とに接着剤が塗布されているので、七
芯複合ケーブル３５の先端部に絶縁性ブロック４１がこ
の接着剤によって一体的に固定される。

【００３９】この七芯複合ケーブル３５の先端部に絶縁
性ブロック４１が接着固定された後、前記絶縁性ブロッ
ク４１の先端面より同軸ケーブル４２の先端部分が突出
している場合にはこの突出している先端部分を切断する
と共に、図４に示すように同軸ケーブル４２の先端面と
絶縁性ブロック４１の先端面とが一致するように研磨処
理して、絶縁性ブロック４１を先端部に一体的に配設し
た七芯複合ケーブル３５が形成される。

【００４０】次に、ＨＩＣ基板３４について説明する。
図５に示すように前記七芯複合ケーブル３５の先端部に
一体的に配設された絶縁性ブロック４１の先端面に配置
された導体が接続されるＨＩＣ基板３４の手元側平面に
は、前記七芯複合ケーブル３５の７本の同軸ケーブル４
２の各内部導体４５にそれぞれ対応する信号用電極部５
１と、前記七芯複合ケーブル３５の７本の同軸ケーブル
４２の各外部導体４７に一括して接触するＧＮＤ用電極
５１とが凸出して設けられている。なお、前記ＧＮＤ用
電極５１は信号用電極部５１を囲むように設けられてい
る。

【００４１】上述のように構成されている先端部に絶縁
性ブロック４１を配設した七芯複合ケーブル３５とＨＩ
Ｃ基板３４との接続について説明する。図６に示すよう
にＨＩＣ基板３４に七芯複合ケーブル３５を接続する
際、まず、前記ＨＩＣ基板３４と前記七芯複合ケーブル
３５とを対向させて位置合わせを行なう。次に、前記七
芯複合ケーブル３５の先端面に異方性導電シート３８を
配設する。そして、前記七芯複合ケーブル３５の先端部
に配設した絶縁性ブロック４１の先端面をＨＩＣ基板３
４の平面に圧着し、ＨＩＣ基板３４の各信号用電極部５
１と七芯複合ケーブル３５の各同軸ケーブル４２の内部
導体４５及びＨＩＣ基板３４のＧＮＤ用電極５１と七芯
複合ケーブル３５の各同軸ケーブル４２の外部導体４７
とを一括して電気的に接続する。そして、この接続部周
辺に補強のため例えばエポキシ系の接着剤５３を塗布し
て固めておく。

【００４２】なお、異方性導電シート３８は５０μｍピ
ッチまで対応可能であり、圧着条件は１６５℃〜１８０
℃で圧力１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2 で２０〜３０秒行なう
とよい。

【００４３】このように、複合ケーブルの先端部分に、
ケーブル内の同軸ケーブルの配列形態を保持して各同軸
ケーブルを配設した絶縁性ブロックを一体的に設けると
共に、ＨＩＣ基板に前記複合ケーブルの先端部分に配設
した絶縁性ブロックに配設した導電部に対向する電極部
を設けたことにより、前記絶縁性ブロックの先端面とＨ
ＩＣ基板の平面とを対向させて、この絶縁性ブロックの
先端面とＨＩＣ基板の平面との間に異方性導電シートを
配設して圧着することにより、複合ケーブルの導電部と
ＨＩＣ基板の電極部とを一括して電気的に接続すること
ができる。このことにより、電線を引き回すなどの作業
を無くして容易にＨＩＣ基板と複合ケーブルとの接続が
行えて作業性が向上すると共に、ＨＩＣ基板と複合ケー
ブルとの接続部の信頼性が大幅に向上する。

【００４４】また、異方性導電シートを配設して圧着す
ることにより、複合ケーブルの導電部とＨＩＣ基板の電
極部との間に硬質部が新たに形成されないので硬質部長
を大幅に短縮することができる。

【００４５】図７ないし図１１は本発明の第２実施形態
に係り、図７は接着剤で固められた複合ケーブルの先端
面を示す説明図、図８は端面加工された複合ケーブル先
端部と配列手段とを示す説明図、図９は先端部に配列手
段を配設した複合ケーブルを示す説明図、図１０はＨＩ
Ｃ基板に設けた電極の配置図、図１１は複合ケーブルと
ＨＩＣ基板との接続状態を説明する断面図である。

【００４６】複合ケーブルについて説明する。図７に示
すように本実施形態の複合ケーブルは、同軸ケーブル４
２を５本ひとまとめにした五芯複合ケーブル５４であ
り、これら５本の同軸ケーブル４２の外周に総合シール
ド４３を被覆すると共に、この総合シールド４３に総合
被覆４４を被覆して構成されている。

【００４７】前記五芯複合ケーブル５４の各同軸ケーブ
ル４２の隙間には接着剤５３が充填されており、先端面
から約２ｍｍ程度の硬化部を形成して、この接着剤５３
で硬化した硬化部を先端面から約１ｍｍの位置で切断し
たものが図に示した五芯複合ケーブル５４である。図に
示すように先端面は、平面に形成され、この平面上に５
本の同軸ケーブル４２が同心円上に配置されている。

【００４８】図８に示すようにこの五芯複合ケーブル５
４の先端部分を所望の形状にするべく、各同軸ケーブル
４２の内部導体４５の中心部が残るように、前記接着剤
５３で硬化された五芯複合ケーブル５４の先端面から１
ｍｍの範囲の外周部を切削して、この五芯複合ケーブル
５４の先端面に約１ｍｍの円柱凸部５５を形成してい
る。

【００４９】次に、前記五芯複合ケーブル５４の先端面
に形成した円柱凸部５５に係入する配列手段である管状
部材について説明する。図８に示すように前記五芯複合
ケーブル５４の先端面に形成した円柱凸部５５が嵌入す
る管状部材５６は、前記円柱凸部５５の外径寸法と略同
径内径に形成した透孔５６ａを有する円管である。前記
管状部材５６の透孔５６ａ及び先端面５６ｂの内周面に
は後述する導電パターンが設けられている。

【００５０】前記管状部材５６に形成される導電パター
ンは、前記管状部材５６の透孔５６ａが円柱凸部５５に
嵌入したとき、前記五芯複合ケーブル５４の各同軸ケー
ブル４２の内部導体４５にそれぞれ接続するように設け
た信号用導電パターン５７と、各同軸ケーブル４２の外
部導体４７にそれぞれ接続するように設けたＧＮＤ用導
電パターン５８とである。

【００５１】このＧＮＤ用導電パターン５８は、隣り合
う同軸ケーブル４２の外部導体４７どおしを接続するこ
とができるように、内周面において幅広に設けられてい
る。そして、前記管状部材５６の先端面５６ｂにおいて
はＧＮＤ用導電パターン５８が内周面側に幅広に配置さ
れ、信号用導電パターン５７が外周面側に幅広に配置さ
れている。

【００５２】図９に示すように管状部材５６を五芯複合
ケーブル５４の円柱凸部５５に嵌合させることにより、
前記管状部材５６の導電パターンである信号用導電パタ
ーン５７と内部導体４５及びＧＮＤ用導電パターン５８
と外部導体４７とがそれぞれ接続される。このとき、五
芯複合ケーブル５４の先端面が、管状部材５６の先端面
より突出しないように構成されている。

【００５３】次いで、前記管状部材５６を嵌入した五芯
複合ケーブル５４の導電パターンが接続されるＨＩＣ基
板について説明する。図１０に示すようにＨＩＣ基板５
９の電極部は、前記管状部材５６に設けた各導電パター
ンに対応するように、全てのＧＮＤ用導電パターン５８
がＧＮＤ用導電部６１に、各信号用導電パターン５７が
各信号用導電部６０に接続されるように同軸ケーブル４
２の数量に一致して形成されている。

【００５４】その他の構成は前記第１実施形態と同様で
あり、同部材には同符号を付して説明を省略する。

【００５５】上述のように構成した先端部に管状部材５
６を配設した五芯複合ケーブル５４とＨＩＣ基板５９と
の接続について説明する。

【００５６】図１１に示すように五芯複合ケーブル５４
とＨＩＣ基板５９とを対向させて位置合わせを行なって
導電パターン５７，５８と電極部６０，６１とを対向さ
せる。そして、前記ＨＩＣ基板５９の電極部６０，６１
と前記五芯複合ケーブル５４先端部に設けられている管
状部材５５の導電パターン５７，５８とをバンプ６２を
介して電気的に接続する。そして、前記導電パターン５
７，５８と電極部６０，６１との接続後、前記第１実施
形態同様、周辺部を補強のため接着剤５３等で固めてお
く。

【００５７】このように、複合ケーブルの先端部に接着
剤を充填して硬化させて、先端部を所望の形状に加工す
ると共に、この加工された先端部に導電パターンを設け
た管状部材を配設することにより、複合ケーブルに内設
されている同軸ケーブルの導電部と管状部材の導電パタ
ーンとの接続部及び複合ケーブルに設けた管状部材の導
電パターンとＨＩＣ基板に設けた導電部との接続部を共
に大きく形成することができるので、作業性が大幅に向
上するばかりでなく、信頼性も大幅に向上する。

【００５８】また、五芯複合ケーブルの先端面が管状部
材の先端面より後方に位置するように設定しているの
で、円柱凸部の先端面の導電部がＨＩＣ基板に設けたＧ
ＮＤ用導電部に接触する心配が無いので、円柱凸部の先
端面を加工する際、先端面を特にきれいに切削、研磨す
る必要がないので加工工数が減少して安価になる。その
他の作用及び効果は前記第１実施形態と同様である。

【００５９】図１２ないし図１７は本発明の第３実施形
態に係り、図１２は複合ケーブルを示す図、図１３は外
部絶縁体を除去した同軸ケーブルを２列に並べて接着剤
で固めた状態を示す図、図１４は所望の形状に形成した
複合ケーブルの先端部と配列手段とを示す説明図、図１
５は先端部に配列手段を配設した複合ケーブルを示す説
明図、図１６は配列手段を配設した複合ケーブルが接続
されるＨＩＣ基板の電極配置図、図１７は複合ケーブル
とＨＩＣ基板との接続状態を説明する断面図である。

【００６０】複合ケーブルについて説明する。図１２に
示すように本実施形態の複合ケーブルは、同軸ケーブル
４２を６本ひとまとめにして構成した六芯複合ケーブル
６３であり、前記６本の同軸ケーブル４２をひとまとめ
にした外周を総合シールド４３で覆い、この総合シール
ド４３の外周を総合被覆４４で被覆している。

【００６１】そして、前記六芯複合ケーブル６３の先端
部は、先端面から数ｍｍの範囲の総合被覆４４及び総合
シールド４３がストリップされている。このため、６本
の同軸ケーブル４２が１本，１本ばらばらな状態になっ
ている。

【００６２】図１３に示すように１本，１本ばらばらに
なっている６本の同軸ケーブル４２の外部絶縁体４８を
全て前記数ｍｍの範囲でストリップした後、これら６本
の同軸ケーブル４２を所望の形態である例えば上下３本
づつ２列に整列させて、断面形状が長方形形状になるよ
うに接着剤５３で固める。

【００６３】前記六芯複合ケーブル６３の６本の同軸ケ
ーブル４２を上下３本づつ２列で断面形状を長方形形状
に硬化させた後、この硬化した先端外周部分に長方形形
状の金属枠６４を嵌め込んでいく。このとき、前記金属
枠６４が六芯複合ケーブル６３のストリップ面に突き当
たるまで押し込んで固定することにより、前記六芯複合
ケーブル６３の同軸ケーブル４２の全ての外部導体４７
と総合シールド４３とが金属枠６４に対して導通するな
お、接着剤５３を塗布して６本の同軸ケーブル４２をひ
とまとめにしたときの断面形状が長方形形状になるよう
に硬化させるとき、６本の同軸ケーブル４２を型に配置
して接着剤を充填して硬化させるとよい。

【００６４】図１４に示すように上下２列に並んでいる
各内部導体４５の略中心部を通るように、上側３本の同
軸ケーブル４２及び下側３本の同軸ケーブル４２を端面
側から内部導体４５の略中心まで切削して、前記金属枠
６４の前面に直方体凸部６９を形成する。

【００６５】次に、前記六芯複合ケーブル６４の先端面
に形成した直方体凸部６９に係入する配列手段である管
状部材について説明する。

【００６６】図１４に示すように前記六芯複合ケーブル
６３の先端面に形成された直方体凸部６９に係入する樹
脂枠６５は、前記直方体凸部６９の外形形状と略同形の
角穴６５ａを有する角管である。

【００６７】前記樹脂枠６５の角穴６５ａの内周面及び
先端面６５ｂには前記六芯複合ケーブル６３の内部導体
４５に接続する信号用導電パターン６６が設けられてい
る。この樹脂枠６５の長さは前記直方体凸部６９の長さ
よりもやや長めに形成されている。また、前記樹脂枠６
５は、絶縁性の樹脂部材で形成されているが、絶縁性の
セラミックで形成するようにしてもよい。

【００６８】図１５に示すように前記六芯複合ケーブル
６３の先端面に形成されている直方体凸部６９に樹脂枠
６５を嵌合させることにより、六芯複合ケーブル６３の
同軸ケーブル４２の内部導体４５部分が全て樹脂枠６５
の角穴６５ａの内周面の信号用導電パターン６６に接続
されて、先端面６５ｂに設けた信号用導電パターン６６
に引き出される。一方、前記六芯複合ケーブル６３の外
部導体４７及び総合シールド４３は全て金属枠６４に導
通する。

【００６９】なお、前記金属枠６４はＧＮＤになるの
で、前記シールド枠３９とこの金属枠６４を導電性の接
着剤や導電性の樹脂で導通をとるようにしておく。ま
た、前記接着剤５３は絶縁性のものでもよく、このとき
は外部導体４７を露出させた後、金属枠６４を取り付け
る。さらに、前記外部絶縁体４８を内部絶縁体４６と異
なる別な材質で形成し、外部絶縁体４８をストリップす
ることなく、薬品で外部絶縁体４８だけを溶かす構成に
してもよい。

【００７０】次いで、前記樹脂枠６５を嵌入した六芯複
合ケーブル６３の導電パターンが接続されるＨＩＣ基板
について説明する。図１６のようにＨＩＣ基板６７には
前記樹脂枠６５の先端面６５ａに設けられている信号用
導電パターン６６に対向するように信号用導電部６８が
６本の同軸ケーブル４２に対応するように設けられてい
る。

【００７１】上述のように構成した先端部に樹脂枠６５
を配設した六芯複合ケーブル６３とＨＩＣ基板６７との
接続について説明する。

【００７２】図１７に示すようにＨＩＣ基板６７と六芯
複合ケーブル６３とを対向させて位置合わせを行なって
導電パターン６６と電極部６８とを対向させる。そし
て、前記ＨＩＣ基板６７の電極部６８と前記六芯複合ケ
ーブル６３先端部に設けられている樹脂枠６５の導電パ
ターン６６とをバンプ６２を介して電気的に接続する。
そして、前記導電パターン６６と電極部６８との接続
後、前記第１実施形態同様、周辺部を補強のため接着剤
５３等で固めておく。

【００７３】このように、複合ケーブルの先端面から数
ｍｍの範囲の総合シールド及び総合被覆をストリップし
て、１本、１本がばらばらになっている同軸ケーブルを
接着剤を塗布して所望の形態に硬化させたうえで、先端
部を所望の形状に加工すると共に、この加工された先端
部に導電パターンを設けた樹脂枠を配設することによ
り、複合ケーブルに内設されている同軸ケーブルの導電
部と樹脂枠の導電パターンとの接続部及び複合ケーブル
に配設した樹脂枠の導電パターンとＨＩＣ基板に設けた
導電部との接続部を共に１種類で構成することができ
る。このことにより、樹脂枠の導電パターン及びＨＩＣ
基板の電極部の構成がより簡素化されて加工工数及び組
立工数が軽減されて作業性が向上すると共に、接続の信
頼性が向上する。

【００７４】なお、導電パターンと電極部との接続を前
記第２実施形態同様、バンプを介して行っているが、前
記第１実施形態同様に異方性導電シートを用いて接続す
るようにしてもよい。また、信号用導電パターンを直方
体凸部の外周面まで引き出して電極部に半田付けで接続
固定してもよい。

【００７５】図１８ないし図２０は前記第３実施形態の
変形例に係り、図１８は六芯複合ケーブルの外部絶縁体
を除去した同軸ケーブルを１列に並べて接着剤で固めた
状態を示す図、図１９は内視鏡のＣＣＤユニット内の接
続状態を説明する断面図、図２０は図１９のＡ部詳細図
である。

【００７６】図１８に示すように本実施形態の六芯複合
ケーブル６３は、先端面から数ｍｍの範囲の総合シール
ド４３及び総合被覆４４がストリップされているため、
６本の同軸ケーブル４２が１本，１本ばらばらの状態に
なっている。そして、これら６本の各同軸ケーブル４２
は、先端部側の外部絶縁体４８及び外部導体４７の長さ
を揃えてストリップした後、このストリップした先端部
を揃えて配列手段として用いる接着剤５３で同軸ケーブ
ル４２を横一列に並べて略直方体になるように固めて先
端接続部７２を形成している。すなわち、前記先端接続
部７２は、同軸ケーブル４２の外径寸法よりやや厚みの
ある板状に形成されている。

【００７７】この板状に形成した先端接続部７２の内部
に配設されている内部導体４５及び外部導体４７に対応
する位置には信号用溝７０及びＧＮＤ用溝７１が加工さ
れている。この信号用溝７０及びＧＮＤ用溝７１はレー
ザー加工によって行われ、所定の位置に向けてレーザー
光を出射することによってこれらの溝が加工されてい
く。すなわち、板状に硬化した接着剤にレーザー光を出
射する際、出力を適宜調整することによって接着剤５３
と内部絶縁体４６とだけを加工したり、接着剤５３と外
部絶縁体４８とだけを加工して、それぞれ内部導体４５
及び外部導体４７までレーザー光が到達しないようにし
て加工している。

【００７８】このため、信号用溝７０は各内部導体４５
に対応するように形成され、ＧＮＤ用溝７１は各外部導
体４７を横一列全てにつながっている。なお、前記信号
用溝７０及びＧＮＤ用溝７１の溝空間内には導電性接着
剤が充填して導電パターン７４，７５を形成している。

【００７９】前記先端接続部７２の接続について説明す
る。図１９及び図２０に示すようにＣＣＤ３１の電極３
１ｆはセラミックパッケージ３１ｂの裏面に設けられ、
信号用電極３１ｇは側面に設けられている。一方、ＨＩ
Ｃ基板３４のチップコンデンサ３３及びＩＣ３２が実装
されていない手元側平面には電極３４ｃ、側面には信号
用電極３４ａ、ＧＮＤ用電極３４ｂがそれぞれ設けられ
ている。

【００８０】このため、ＨＩＣ基板３４の側面部に配置
されている電極は、先端側に信号用の信号用電極３４ａ
が、手元側にＧＮＤ用のＧＮＤ用電極３４ｂがそれぞれ
分かれて配置される。そして、前記六芯複合ケーブル６
３の先端部に設けた先端接続部７２は、前記ＣＣＤ３１
と前記ＨＩＣ基板３４とを接続して形成した側面部に接
続される。このとき、前記先端接続部７２の信号用溝７
０がＣＣＤチップ３１ａの信号用電極３１ｇに、先端接
続部７２のＧＮＤ用溝７１が信号用導電パターン３４ｂ
にそれぞれ接続する。

【００８１】このように、複合ケーブルに設けた先端接
続部の導電パターンと、ＣＣＤとＨＩＣ基板とを接続し
たとき側面部に形成される電極部とを接続することによ
り、硬質部長を長くすることなく複合ケーブルとＨＩＣ
基板との接続を行なうことができる。その他の作用及び
効果は上述の実施形態と同様である。

【００８２】なお、上述の実施形態と複合ケーブルの芯
数との関係は、これに限定されるものではなく、複合ケ
ーブルの芯数と実施形態とを自由に組み合わせることが
できる。また、複合ケーブルに内設される芯数及び内設
される電線の種類も上述の芯数及び同軸ケーブルに限定
されるものではない。

【００８３】［付記］ １．固体撮像素子と電気的に接続される回路基板と、こ
の回路基板の電極部に電気的に接続される複数の単純線
や同軸線などの電線をひとまとめにした複合ケーブルと
を少なくとも有する撮像装置であって、前記複合ケーブ
ルの先端部に、このケーブル内に配設されている複数の
電線を所望の形態に配列する配列手段を設け、この配列
手段を先端部に配設した複合ケーブルの先端面を、電極
部を設けた回路基板の平面部に対向させ、前記複合ケー
ブルの各電線の導電部と前記回路基板の電極部とをそれ
ぞれ直接的、または前記配列手段の先端面に設けた導電
パターンを介して間接的に一括して接続する撮像装置。

【００８４】２．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブルに配設されている電線配列状態を所望の配列形状に
保持するため、前記複合ケーブルの先端部を配列手段の
形状に合わせて加工する付記１記載の内視鏡の撮像装
置。

【００８５】３．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブル先端部の電線配列状態を、複合ケーブル内に配設さ
れていた元の配列状態のままに保持する付記２記載の内
視鏡の撮像装置。

【００８６】４．前記配列手段は、平面部に前記複合ケ
ーブル内の複数の電線をそれぞれ配設する透孔を形成し
た筒状部材であり、前記複合ケーブル先端部近傍におい
て１本、１本ばらばらにした複数の各電線が前記平面部
の透孔に配設される付記３記載の内視鏡の撮像装置。

【００８７】５．前記複合ケーブルの先端部に配設した
筒状の配列手段先端面と、前記回路基板の電極部との間
に異方性導電部材を配設した付記５記載の内視鏡の撮像
装置。

【００８８】６．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブル先端部の電線配列状態を、所望の配列状態に保持す
るため、前記複合ケーブルの先端面を接着剤で硬化させ
て、前記配列手段と一体になる凸部を加工する付記１記
載の内視鏡の撮像装置。

【００８９】７．前記複合ケーブルの接着剤で硬化した
先端部の外周面を切削し、この先端部に、複合ケーブル
と同心で、各電線の導電部が切削して形成された外周面
に露出する凸部が円柱状の円柱凸部である付記６記載の
内視鏡の撮像装置。

【００９０】８．前記配列手段は、前記複合ケーブルの
先端部に設けた円柱凸部が嵌入する透孔を設けた管状部
材であり、前記透孔の内周面に前記円柱凸部の外周面に
露出した導電部に接続する導電パターンを設けると共
に、この導電パターンを配設手段の先端面に設けた付記
７記載の内視鏡の撮像装置。

【００９１】９．前記複合ケーブルの先端部に配設した
管状の配列手段先端面と、前記回路基板の電極部とをバ
ンプを介して電気的に接続した付記８記載の内視鏡の撮
像装置。

【００９２】１０．前記配列手段によって、前記複合ケ
ーブル先端部の電線配列状態を、所望の配列状態に保持
するため、前記複合ケーブルの先端部近傍において１
本、１本ばらばらにした複数の電線に接着剤を塗布して
所望の形状に硬化させた付記１記載の内視鏡の撮像装
置。

【００９３】１１．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を２列に並べて配置して接着剤を塗布して角
柱凸部を形成した付記１０記載の内視鏡の撮像装置。

【００９４】１２．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を２列に並べて配置して角柱凸部を形成する
とき、各電線の外部導体を露出させる付記１１記載の内
視鏡の撮像装置。

【００９５】１３．前記複合ケーブルの先端部に形成し
た角柱凸部に嵌入することにより、各電線の外部導体に
導通する金属枠を設けた付記１１記載の内視鏡の撮像装
置。

【００９６】１４．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を１列に並べて配置して接着剤を塗布して角
柱凸部を形成した付記１０記載の内視鏡の撮像装置。

【００９７】１５．前記接着剤を硬化させて形成した角
柱凸部の内部に配置されている導体に到達する溝を形成
した付記１４記載の内視鏡の撮像装置。

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
合ケーブル内の各線と基板の電極部との接続作業を容易
に行え、且つ、硬質部長を短縮化する撮像装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図６は本発明の第１実施形態に係
り、図１は内視鏡の概略構成を示す説明図

【図２】内視鏡の先端部の構成を説明する断面図

【図３】複合ケーブルと配列手段とを示す説明図

【図４】先端部に配列手段を配設した複合ケーブルを示
す説明図

【図５】図４の配列手段に配設した導電部に対応するＨ
ＩＣ基板に設けた電極配置図

【図６】複合ケーブルとＨＩＣ基板との接続状態を説明
する断面図

【図７】図７ないし図１１は本発明の第２実施形態に係
り、図７は接着剤で固められた複合ケーブルの先端面を
示す説明図

【図８】端面加工された複合ケーブル先端部と配列手段
とを示す説明図

【図９】先端部に配列手段を配設した複合ケーブルを示
す説明図

【図１０】ＨＩＣ基板に設けた電極の配置図

【図１１】複合ケーブルとＨＩＣ基板との接続状態を説
明する断面図

【図１２】図１２ないし図１７は本発明の第３実施形態
に係り、図１２は複合ケーブルを示す図

【図１３】外部絶縁体を除去した同軸ケーブルを２列に
並べて接着剤で固めた状態を示す図

【図１４】所望の形状に形成した複合ケーブルの先端部
と配列手段とを示す説明図

【図１５】先端部に配列手段を配設した複合ケーブルを
示す説明図

【図１６】配列手段を配設した複合ケーブルが接続され
るＨＩＣ基板の電極配置図

【図１７】複合ケーブルとＨＩＣ基板との接続状態を説
明する断面図

【図１８】図１８ないし図２０は前記第３実施形態の変
形例に係り、図１８は六芯複合ケーブルの外部絶縁体を
除去した同軸ケーブルを１列に並べて接着剤で固めた状
態を示す図

【図１９】内視鏡のＣＣＤユニット内の接続状態を説明
する断面図

【図２０】図１９のＡ部詳細図

【符号の説明】

１…電子内視鏡 ２０…撮像装置 ３４…ＨＩＣ基板 ３５…複合ケーブル ４１…配列手段

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年９月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８４】２．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブルに配設されている電線配列状態を所望の配列形状に
保持するため、前記複合ケーブルの先端部を配列手段の
形状に合わせて加工する付記１記載の撮像装置。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８５】３．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブル先端部の電線配列状態を、複合ケーブル内に配設さ
れていた元の配列状態のままに保持する付記２記載の撮
像装置。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８６】４．前記配列手段は、平面部に前記複合ケ
ーブル内の複数の電線をそれぞれ配設する透孔を形成し
た筒状部材であり、前記複合ケーブル先端部近傍におい
て１本、１本ばらばらにした複数の各電線が前記平面部
の透孔に配設される付記３記載の撮像装置。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８７】５．前記複合ケーブルの先端部に配設した
筒状の配列手段先端面と、前記回路基板の電極部との間
に異方性導電部材を配設した付記４記載の撮像装置。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８８】６．前記配列手段によって、前記複合ケー
ブル先端部の電線配列状態を、所望の配列状態に保持す
るため、前記複合ケーブルの先端面を接着剤で硬化させ
て、前記配列手段と一体になる凸部を加工する付記１記
載の撮像装置。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８９】７．前記複合ケーブルの接着剤で硬化した
先端部の外周面を切削し、この先端部に、複合ケーブル
と同心で、各電線の導電部が切削して形成された外周面
に露出する凸部が円柱状の円柱凸部である付記６記載の
撮像装置。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９０】８．前記配列手段は、前記複合ケーブルの
先端部に設けた円柱凸部が嵌入する透孔を設けた管状部
材であり、前記透孔の内周面に前記円柱凸部の外周面に
露出した導電部に接続する導電パターンを設けると共
に、この導電パターンを配設手段の先端面に設けた付記
７記載の撮像装置。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９１】９．前記複合ケーブルの先端部に配設した
管状の配列手段先端面と、前記回路基板の電極部とをバ
ンプを介して電気的に接続した付記８記載の撮像装置。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９２】１０．前記配列手段によって、前記複合ケ
ーブル先端部の電線配列状態を、所望の配列状態に保持
するため、前記複合ケーブルの先端部近傍において１
本、１本ばらばらにした複数の電線に接着剤を塗布して
所望の形状に硬化させた付記１記載の撮像装置。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９３】１１．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を２列に並べて配置して接着剤を塗布して角
柱凸部を形成した付記１０記載の撮像装置。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９４】１２．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を２列に並べて配置して角柱凸部を形成する
とき、各電線の外部導体を露出させる付記１１記載の撮
像装置。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９５】１３．前記複合ケーブルの先端部に形成し
た角柱凸部に嵌入することにより、各電線の外部導体に
導通する金属枠を設けた付記１１記載の撮像装置。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９６】１４．前記複合ケーブルに配設されている
複数の電線を１列に並べて配置して接着剤を塗布して角
柱凸部を形成した付記１０記載の撮像装置。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９７】１５．前記接着剤を硬化させて形成した角
柱凸部の内部に配置されている導体に到達する溝を形成
した付記１４記載の撮像装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と電気的に接続される回路
   基板と、この回路基板の電極部に電気的に接続される複
   数の単純線や同軸線などの電線をひとまとめにした複合
   ケーブルとを少なくとも有する撮像装置であって、 前記複合ケーブルの先端部に、このケーブル内に配設さ
   れている複数の電線を所望の形態に配列する配列手段を
   設け、 この配列手段を先端部に配設した複合ケーブルの先端面
   を、電極部を設けた回路基板の平面部に対向させ、前記
   複合ケーブルの各電線の導電部と前記回路基板の電極部
   とをそれぞれ直接的、または前記配列手段の先端面に設
   けた導電パターンを介して間接的に一括して接続するこ
   とを特徴とする撮像装置。