JPH0983194A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0983194A JPH0983194A JP7235077A JP23507795A JPH0983194A JP H0983194 A JPH0983194 A JP H0983194A JP 7235077 A JP7235077 A JP 7235077A JP 23507795 A JP23507795 A JP 23507795A JP H0983194 A JPH0983194 A JP H0983194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- parts
- supply unit
- mounting
- stock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49137—Different components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の部品供給部を有し、一方の部品供給部
で部品実装中に何れかの部品に部品切れが生じるとその
部品供給部を補充位置に待機させて部品補充を行い、他
方の部品供給部で部品実装を継続する部品実装方法にお
いて、部品切れによる生産停止を減らし、実装機の稼働
率を向上する。 【構成】 部品供給部４Ｌで部品実装中に部品切れが生
じたときに補充位置にある部品供給部４Ｒに対する部品
補充がなされたか否かを判定する工程と、部品補充がな
されていないときに部品切れとなった部品が全ての部品
供給部４Ｌ、４Ｒで部品切れであるか否かを判定する工
程と、部品切れとなった部品が補充位置にある部品供給
部４Ｒに存在する場合にその部品は補充位置の部品供給
部４Ｒで部品実装する工程とを有する。
で部品実装中に何れかの部品に部品切れが生じるとその
部品供給部を補充位置に待機させて部品補充を行い、他
方の部品供給部で部品実装を継続する部品実装方法にお
いて、部品切れによる生産停止を減らし、実装機の稼働
率を向上する。 【構成】 部品供給部４Ｌで部品実装中に部品切れが生
じたときに補充位置にある部品供給部４Ｒに対する部品
補充がなされたか否かを判定する工程と、部品補充がな
されていないときに部品切れとなった部品が全ての部品
供給部４Ｌ、４Ｒで部品切れであるか否かを判定する工
程と、部品切れとなった部品が補充位置にある部品供給
部４Ｒに存在する場合にその部品は補充位置の部品供給
部４Ｒで部品実装する工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装機等にお
ける部品実装方法に関するものである。
ける部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス化の進展に伴
い、電子部品実装機においても一層の生産性の向上が必
要となっている。
い、電子部品実装機においても一層の生産性の向上が必
要となっている。
【０００３】以下、従来例の電子部品実装機について、
図２、図３、図４を参照しながら説明する。
図２、図３、図４を参照しながら説明する。
【０００４】図２に電子部品実装機の概略構成を示す。
１はロータリヘッドで、複数備えたノズル２にて部品の
実装を行なう。３はＸＹテーブルで、部品を実装する基
板を固定し、ノズル２の下に基板を位置決めする。４
Ｌ、４Ｒは部品供給部で、それぞれ複数のパーツカセッ
ト（部品供給手段）５が搭載されており、所望のパーツ
カセット５をノズル２の下に位置決めする。７はコント
ローラで、電子部品実装機全体の制御を行なう。１０は
部品切れ発生を作業者に知らせる表示器、１１は基板の
搬入手段、１２は基板の搬出手段である。
１はロータリヘッドで、複数備えたノズル２にて部品の
実装を行なう。３はＸＹテーブルで、部品を実装する基
板を固定し、ノズル２の下に基板を位置決めする。４
Ｌ、４Ｒは部品供給部で、それぞれ複数のパーツカセッ
ト（部品供給手段）５が搭載されており、所望のパーツ
カセット５をノズル２の下に位置決めする。７はコント
ローラで、電子部品実装機全体の制御を行なう。１０は
部品切れ発生を作業者に知らせる表示器、１１は基板の
搬入手段、１２は基板の搬出手段である。
【０００５】次に、図３を参照して部品供給部４Ｌ、４
Ｒ（以下、単にＬ、Ｒと記す）の動作を説明する。図３
（ａ）は各部品供給部Ｌ、Ｒにおけるパーツカセット５
の配列状態を示す。部品供給部Ｌ、Ｒはともに全く同一
の部品配列としてある。これは、一方の部品供給部Ｌ又
はＲで生産中に部品切れとなっても他方の部品供給部Ｒ
又はＬで生産を継続するためである。図３（ｂ）は生産
中の部品切れ発生時の部品供給部Ｌ、Ｒの動きを示す。
（１）に示す状態は部品供給部Ｌが動作位置で生産中で
あり、部品供給部Ｒは部品供給部Ｌに干渉しない部品補
充位置に位置している。ここで、部品切れが発生すると
（２）の状態になる。すなわち部品供給部Ｌが部品補充
位置に移動し、部品供給部Ｒが動作位置に移動し、生産
を継続する。作業者は、部品供給部Ｌの補充を行なう。
さらに、部品切れが発生すると（３）の状態になる。す
なわち部品供給部Ｒが部品補充位置に移動し、部品供給
部Ｌが動作位置に移動し、生産を継続する。このように
部品供給部Ｌ、Ｒを入れ換えることで部品切れによる稼
働率の低下を防止している。
Ｒ（以下、単にＬ、Ｒと記す）の動作を説明する。図３
（ａ）は各部品供給部Ｌ、Ｒにおけるパーツカセット５
の配列状態を示す。部品供給部Ｌ、Ｒはともに全く同一
の部品配列としてある。これは、一方の部品供給部Ｌ又
はＲで生産中に部品切れとなっても他方の部品供給部Ｒ
又はＬで生産を継続するためである。図３（ｂ）は生産
中の部品切れ発生時の部品供給部Ｌ、Ｒの動きを示す。
（１）に示す状態は部品供給部Ｌが動作位置で生産中で
あり、部品供給部Ｒは部品供給部Ｌに干渉しない部品補
充位置に位置している。ここで、部品切れが発生すると
（２）の状態になる。すなわち部品供給部Ｌが部品補充
位置に移動し、部品供給部Ｒが動作位置に移動し、生産
を継続する。作業者は、部品供給部Ｌの補充を行なう。
さらに、部品切れが発生すると（３）の状態になる。す
なわち部品供給部Ｒが部品補充位置に移動し、部品供給
部Ｌが動作位置に移動し、生産を継続する。このように
部品供給部Ｌ、Ｒを入れ換えることで部品切れによる稼
働率の低下を防止している。
【０００６】以上のような複数の部品供給部を用いた従
来の部品実装方法について、図４のフローチャートを参
照して詳しく説明する。部品供給部Ｌからノズル２にて
部品を吸着し（ステップ＃１０１）、次に部品が有る
か、部品切れかを判定し（ステップ＃１０２）、部品が
有ればＸＹテーブル３に固定された基板に部品を実装す
る（ステップ＃１０３）。次に、基板に対してこの実装
機で実装すべきすべての部品の実装が終了した（以下、
ＥＯＰと称する）か否かを判定し（ステップ＃１０
４）、ＥＯＰになるまでステップ＃１０１〜＃１０３の
動作を繰り返す。ＥＯＰになれば、実装済み基板を搬出
し、次の基板を搬入する（ステップ＃１０５）。
来の部品実装方法について、図４のフローチャートを参
照して詳しく説明する。部品供給部Ｌからノズル２にて
部品を吸着し（ステップ＃１０１）、次に部品が有る
か、部品切れかを判定し（ステップ＃１０２）、部品が
有ればＸＹテーブル３に固定された基板に部品を実装す
る（ステップ＃１０３）。次に、基板に対してこの実装
機で実装すべきすべての部品の実装が終了した（以下、
ＥＯＰと称する）か否かを判定し（ステップ＃１０
４）、ＥＯＰになるまでステップ＃１０１〜＃１０３の
動作を繰り返す。ＥＯＰになれば、実装済み基板を搬出
し、次の基板を搬入する（ステップ＃１０５）。
【０００７】一方、ステップ＃１０２で部品切れであっ
た場合、部品供給部Ｌを補充位置へ移動し（ステップ＃
１０６）、部品供給部Ｒで生産を継続する（ステップ＃
１０７〜＃１１１）。ここで、ステップ＃１０７〜＃１
１１は、ステップ＃１０１〜＃１０５と同様の処理であ
る。また、ステップ＃１０７〜＃１１１中のステップ＃
１０８で部品切れであった場合、部品供給部Ｒを補充位
置へ移動するとともに（ステップ＃１１２）、先に部品
切れとなった部品供給部Ｌに対して部品補充中であるか
否かを判定し（ステップ＃１１３）、部品補充中であれ
ば部品切れにより生産を停止し（ステップ＃１２１）、
部品補充が完了していれば、ステップ＃１０１に戻って
部品供給部Ｌで生産を継続する。
た場合、部品供給部Ｌを補充位置へ移動し（ステップ＃
１０６）、部品供給部Ｒで生産を継続する（ステップ＃
１０７〜＃１１１）。ここで、ステップ＃１０７〜＃１
１１は、ステップ＃１０１〜＃１０５と同様の処理であ
る。また、ステップ＃１０７〜＃１１１中のステップ＃
１０８で部品切れであった場合、部品供給部Ｒを補充位
置へ移動するとともに（ステップ＃１１２）、先に部品
切れとなった部品供給部Ｌに対して部品補充中であるか
否かを判定し（ステップ＃１１３）、部品補充中であれ
ば部品切れにより生産を停止し（ステップ＃１２１）、
部品補充が完了していれば、ステップ＃１０１に戻って
部品供給部Ｌで生産を継続する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような実装方法では、作業者による部品補充が即座に行
われなければ、両部品供給部Ｌ、Ｒがともに部品切れと
なって生産停止する恐れがあり、稼働率が低下するとい
う問題があった。特に、夜間等作業者が少ない場合に長
時間連続運転が困難であるという問題があった。
ような実装方法では、作業者による部品補充が即座に行
われなければ、両部品供給部Ｌ、Ｒがともに部品切れと
なって生産停止する恐れがあり、稼働率が低下するとい
う問題があった。特に、夜間等作業者が少ない場合に長
時間連続運転が困難であるという問題があった。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
切れによる生産停止を減らし、長時間連続運転ができ、
実装機の稼働率を向上できる部品実装方法を提供するこ
とを目的としている。
切れによる生産停止を減らし、長時間連続運転ができ、
実装機の稼働率を向上できる部品実装方法を提供するこ
とを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、複数の部品供給部を選択的に用いて部品実装する部
品実装方法において、部品切れ発生時に複数の部品供給
部で同じ部品が部品切れであるか否かを判定する工程
と、部品切れでない部品供給部から部品を供給して部品
実装を行なう工程とを有することを特徴とする。
は、複数の部品供給部を選択的に用いて部品実装する部
品実装方法において、部品切れ発生時に複数の部品供給
部で同じ部品が部品切れであるか否かを判定する工程
と、部品切れでない部品供給部から部品を供給して部品
実装を行なう工程とを有することを特徴とする。
【００１１】また、複数の部品供給部を有し、一方の部
品供給部で部品実装中に何れかの部品に部品切れが生じ
るとその部品供給部を補充位置に待機させて部品補充を
行い、他方の部品供給部で部品実装を継続する部品実装
方法において、部品実装中に部品切れが生じたときに補
充位置にある部品供給部に対する部品補充がなされたか
否かを判定する工程と、部品補充がなされていないとき
に部品切れとなった部品が全ての部品供給部で部品切れ
であるか否かを判定する工程と、部品切れとなった部品
が補充位置にある部品供給部に存在する場合にその部品
は補充位置の部品供給部で部品実装する工程とを有する
ことを特徴とする。
品供給部で部品実装中に何れかの部品に部品切れが生じ
るとその部品供給部を補充位置に待機させて部品補充を
行い、他方の部品供給部で部品実装を継続する部品実装
方法において、部品実装中に部品切れが生じたときに補
充位置にある部品供給部に対する部品補充がなされたか
否かを判定する工程と、部品補充がなされていないとき
に部品切れとなった部品が全ての部品供給部で部品切れ
であるか否かを判定する工程と、部品切れとなった部品
が補充位置にある部品供給部に存在する場合にその部品
は補充位置の部品供給部で部品実装する工程とを有する
ことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の部品実装方法によれば、部品切れ発生
時に複数の部品供給部すべてで当該部品が部品切れかど
うかを判定し、いずれかの部品供給部でその部品が部品
切れでなければその部品供給部から部品を供給して部品
実装を行なうので、部品供給部の入れ換えのために多少
の生産タクト低下はあっても生産停止することなく、連
続して部品実装を継続することができ、部品実装機の稼
働率を向上することができる。
時に複数の部品供給部すべてで当該部品が部品切れかど
うかを判定し、いずれかの部品供給部でその部品が部品
切れでなければその部品供給部から部品を供給して部品
実装を行なうので、部品供給部の入れ換えのために多少
の生産タクト低下はあっても生産停止することなく、連
続して部品実装を継続することができ、部品実装機の稼
働率を向上することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の部品実装方法の一実施例につ
いて、図１を参照して説明する。
いて、図１を参照して説明する。
【００１４】なお、部品実装機の構成については、従来
例において図２を参照して説明したものと同一であり、
その説明を援用する。
例において図２を参照して説明したものと同一であり、
その説明を援用する。
【００１５】部品実装方法について、図１のフローチャ
ートを参照して説明する。部品供給部Ｌからノズル２に
て部品を吸着し（ステップ＃１）、次に部品が有るか、
部品切れかを判定し（ステップ＃２）、部品が有ればＸ
Ｙテーブル３に固定された基板に部品を実装する（ステ
ップ＃３）。次に、基板に対してこの実装機で実装すべ
きすべての部品の実装が終了した（以下、ＥＯＰと称す
る）か否かを判定し（ステップ＃４）、ＥＯＰになるま
でステップ＃１〜＃３の動作を繰り返す。ＥＯＰになれ
ば、実装済み基板を搬出し、次の基板を搬入する（ステ
ップ＃５）。
ートを参照して説明する。部品供給部Ｌからノズル２に
て部品を吸着し（ステップ＃１）、次に部品が有るか、
部品切れかを判定し（ステップ＃２）、部品が有ればＸ
Ｙテーブル３に固定された基板に部品を実装する（ステ
ップ＃３）。次に、基板に対してこの実装機で実装すべ
きすべての部品の実装が終了した（以下、ＥＯＰと称す
る）か否かを判定し（ステップ＃４）、ＥＯＰになるま
でステップ＃１〜＃３の動作を繰り返す。ＥＯＰになれ
ば、実装済み基板を搬出し、次の基板を搬入する（ステ
ップ＃５）。
【００１６】ステップ＃２で部品切れであった場合、部
品供給部Ｌを補充位置へ移動し（ステップ＃６）、部品
供給部Ｒで生産を継続する（ステップ＃７〜＃１１）。
ここで、ステップ＃７〜＃１１は、ステップ＃１〜＃５
と同様の処理である。また、ステップ＃７〜＃１１中の
ステップ＃８で部品切れであった場合、部品供給部Ｒを
補充位置へ移動するとともに（ステップ＃１２）、先に
部品切れとなった部品供給部Ｌに対して部品補充中であ
るか否かを判定する（ステップ＃１３）。部品補充が完
了していれば、ステップ＃１に戻って部品供給部Ｌでの
生産を継続する（ステップ＃１〜＃５）。
品供給部Ｌを補充位置へ移動し（ステップ＃６）、部品
供給部Ｒで生産を継続する（ステップ＃７〜＃１１）。
ここで、ステップ＃７〜＃１１は、ステップ＃１〜＃５
と同様の処理である。また、ステップ＃７〜＃１１中の
ステップ＃８で部品切れであった場合、部品供給部Ｒを
補充位置へ移動するとともに（ステップ＃１２）、先に
部品切れとなった部品供給部Ｌに対して部品補充中であ
るか否かを判定する（ステップ＃１３）。部品補充が完
了していれば、ステップ＃１に戻って部品供給部Ｌでの
生産を継続する（ステップ＃１〜＃５）。
【００１７】一方、ステップ＃１３の判定で先に部品切
れとなった部品供給部Ｌに対して未だ部品補充中であっ
た場合、部品供給部Ｌで部品切れとなった部品と、部品
供給部Ｒで部品切れとなった部品が別々の部品であるか
否かの判定を行い（ステップ＃１４）、同一の部品であ
れば当該部品の実装は不可能であるため、部品切れによ
り生産を停止する（ステップ＃２１）。一方、ステップ
＃１４の判定で別々の部品であると判定した場合、部品
供給部Ｌ、Ｒの両方から選択的に部品を吸着する（ステ
ップ＃１５）。ここでは、例えば図３で、部品供給部Ｌ
の部品Ａが部品切れ、部品供給部Ｒの部品Ｂが部品切れ
となった場合、部品供給部Ｌ、Ｒにそれぞれ部品Ｂ、部
品Ａがあれば、生産に必要な部品は部品供給部に存在し
ており、生産を停止する必要はないので、部品供給部Ｌ
から部品Ｂを、部品供給部Ｒから部品Ａ、Ｃ〜Ｎを吸着
する。次に部品が有るか、部品切れかを判定し（ステッ
プ＃１６）、部品切れであれば、ステップ＃１４と同様
に他方の部品供給部に当該部品があるか否かを判定し
（ステップ＃２０）、部品があればステップ＃１５に戻
って生産を継続し、部品がなければステップ＃２１に移
行して部品切れにより生産を停止する。また、ステップ
＃１６の判定で部品があれば、ＸＹテーブル３に固定さ
れた基板に部品を実装し（ステップ＃１７）、基板に対
してこの実装機で実装すべきすべての部品の実装が終了
した（以下、ＥＯＰと称する）か否かを判定し（ステッ
プ＃１８）、ＥＯＰになるまでステップ＃１５〜＃１７
の動作を繰り返す。ＥＯＰになれば、実装済み基板を搬
出し、次の基板を搬入する（ステップ＃１９）。
れとなった部品供給部Ｌに対して未だ部品補充中であっ
た場合、部品供給部Ｌで部品切れとなった部品と、部品
供給部Ｒで部品切れとなった部品が別々の部品であるか
否かの判定を行い（ステップ＃１４）、同一の部品であ
れば当該部品の実装は不可能であるため、部品切れによ
り生産を停止する（ステップ＃２１）。一方、ステップ
＃１４の判定で別々の部品であると判定した場合、部品
供給部Ｌ、Ｒの両方から選択的に部品を吸着する（ステ
ップ＃１５）。ここでは、例えば図３で、部品供給部Ｌ
の部品Ａが部品切れ、部品供給部Ｒの部品Ｂが部品切れ
となった場合、部品供給部Ｌ、Ｒにそれぞれ部品Ｂ、部
品Ａがあれば、生産に必要な部品は部品供給部に存在し
ており、生産を停止する必要はないので、部品供給部Ｌ
から部品Ｂを、部品供給部Ｒから部品Ａ、Ｃ〜Ｎを吸着
する。次に部品が有るか、部品切れかを判定し（ステッ
プ＃１６）、部品切れであれば、ステップ＃１４と同様
に他方の部品供給部に当該部品があるか否かを判定し
（ステップ＃２０）、部品があればステップ＃１５に戻
って生産を継続し、部品がなければステップ＃２１に移
行して部品切れにより生産を停止する。また、ステップ
＃１６の判定で部品があれば、ＸＹテーブル３に固定さ
れた基板に部品を実装し（ステップ＃１７）、基板に対
してこの実装機で実装すべきすべての部品の実装が終了
した（以下、ＥＯＰと称する）か否かを判定し（ステッ
プ＃１８）、ＥＯＰになるまでステップ＃１５〜＃１７
の動作を繰り返す。ＥＯＰになれば、実装済み基板を搬
出し、次の基板を搬入する（ステップ＃１９）。
【００１８】以上のように、本実施例によれば、従来例
であれば部品切れにより生産を停止したようなケースで
あっても、生産停止することなく、連続生産を可能とす
ることができる。
であれば部品切れにより生産を停止したようなケースで
あっても、生産停止することなく、連続生産を可能とす
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の部品実装方法によれば、以上の
説明から明らかなように、部品切れ発生時に複数の部品
供給部すべてで当該部品が部品切れかどうかを判定し、
いずれかの部品供給部でその部品が部品切れでなければ
その部品供給部から部品を供給して部品実装を行なうの
で、部品供給部の入れ換えのために多少の生産タクト低
下はあっても生産停止することなく、連続して部品実装
を継続するすることができ、部品実装機の稼働率を向上
することができる。
説明から明らかなように、部品切れ発生時に複数の部品
供給部すべてで当該部品が部品切れかどうかを判定し、
いずれかの部品供給部でその部品が部品切れでなければ
その部品供給部から部品を供給して部品実装を行なうの
で、部品供給部の入れ換えのために多少の生産タクト低
下はあっても生産停止することなく、連続して部品実装
を継続するすることができ、部品実装機の稼働率を向上
することができる。
【図１】本発明の一実施例における部品実装方法のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図２】電子部品実装機の概略構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】同電子部品実装機における部品供給部の部品切
れ時の動作説明図である。
れ時の動作説明図である。
【図４】従来例の部品実装方法のフローチャートであ
る。
る。
【符号の説明】 ４Ｌ 部品供給部 ４Ｒ 部品供給部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の部品供給部を選択的に用いて部品
実装する部品実装方法において、部品切れ発生時に複数
の部品供給部で同じ部品が部品切れであるか否かを判定
する工程と、部品切れでない部品供給部から部品を供給
して部品実装を行なう工程とを有することを特徴とする
部品実装方法。 - 【請求項２】 複数の部品供給部を有し、一方の部品供
給部で部品実装中に何れかの部品に部品切れが生じると
その部品供給部を補充位置に待機させて部品補充を行
い、他方の部品供給部で部品実装を継続する部品実装方
法において、部品実装中に部品切れが生じたときに補充
位置にある部品供給部に対する部品補充がなされたか否
かを判定する工程と、部品補充がなされていないときに
部品切れとなった部品が全ての部品供給部で部品切れで
あるか否かを判定する工程と、部品切れとなった部品が
待機位置の部品供給部に存在する場合にその部品は補充
位置にある部品供給部で部品実装する工程とを有するこ
とを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23507795A JP3552806B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 部品実装方法 |
| EP96930370A EP0797382B1 (en) | 1995-09-13 | 1996-09-12 | Parts mounting method |
| US08/836,044 US6189207B1 (en) | 1995-09-13 | 1996-09-12 | Method of mounting parts |
| PCT/JP1996/002602 WO1997010694A1 (fr) | 1995-09-13 | 1996-09-12 | Procede de montage de composants |
| DE69634168T DE69634168T2 (de) | 1995-09-13 | 1996-09-12 | Methode zum montieren von bauteilen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23507795A JP3552806B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983194A true JPH0983194A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3552806B2 JP3552806B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=16980727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23507795A Expired - Fee Related JP3552806B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 部品実装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6189207B1 (ja) |
| EP (1) | EP0797382B1 (ja) |
| JP (1) | JP3552806B2 (ja) |
| DE (1) | DE69634168T2 (ja) |
| WO (1) | WO1997010694A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
| JP3978910B2 (ja) * | 1998-12-07 | 2007-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| US6571462B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components |
| DE19919916C2 (de) * | 1999-04-30 | 2001-07-05 | Siemens Ag | Verfahren zur zeitoptimierten Bestückung von Leiterplatten |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821798B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-03-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給装置 |
| US5193268A (en) * | 1989-11-07 | 1993-03-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Parts feeding system utilizing an unmanned conveying machine |
| US5170554A (en) * | 1990-09-28 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | High mix printed circuit assembly technique |
| US5400497A (en) * | 1990-10-29 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device |
| JP2969955B2 (ja) * | 1990-12-19 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法 |
| JP3245199B2 (ja) | 1991-11-01 | 2002-01-07 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装機における部品代替データ作成方法および部品実装方法、部品実装機 |
| JP3176691B2 (ja) | 1992-02-14 | 2001-06-18 | シチズン時計株式会社 | 電子部品実装装置における電子部品供給方法 |
| JP2591634Y2 (ja) | 1993-04-27 | 1999-03-10 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JP3841448B2 (ja) | 1993-12-13 | 2006-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法および部品実装機 |
| JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP23507795A patent/JP3552806B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-09-12 DE DE69634168T patent/DE69634168T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-12 WO PCT/JP1996/002602 patent/WO1997010694A1/ja active IP Right Grant
- 1996-09-12 US US08/836,044 patent/US6189207B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-12 EP EP96930370A patent/EP0797382B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69634168D1 (de) | 2005-02-17 |
| EP0797382B1 (en) | 2005-01-12 |
| DE69634168T2 (de) | 2005-06-23 |
| JP3552806B2 (ja) | 2004-08-11 |
| EP0797382A4 (en) | 1999-12-08 |
| EP0797382A1 (en) | 1997-09-24 |
| WO1997010694A1 (fr) | 1997-03-20 |
| US6189207B1 (en) | 2001-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012172715A1 (ja) | 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム | |
| JP2002525884A (ja) | 部品供給方法、部品供給装置、部品実装方法及び部品実装装置 | |
| JP4955313B2 (ja) | 生産管理方法 | |
| US7222413B2 (en) | Board transferring apparatus including identifying devices, and component mounting apparatus including the board transferring apparatus | |
| JPH0983194A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPWO2004064473A1 (ja) | 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法 | |
| EP0894422B1 (en) | Component feeding method and apparatus therefor | |
| JP4087633B2 (ja) | 部品実装方法、部品実装機および実装順序決定プログラム | |
| JP3923134B2 (ja) | 部品装着方法 | |
| JP3841448B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装機 | |
| JP3821526B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP7420698B2 (ja) | 管理装置及びそれを備えた部品実装システム並びに管理方法 | |
| JPH06125196A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP3028636B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装機 | |
| JP2969955B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH11289189A (ja) | 部品装着方法及び装置 | |
| WO2023112307A1 (ja) | 基板作業装置及び余剰バックアップピンの管理方法 | |
| JP3440109B2 (ja) | 稼動中の電子部品実装機への部品補給方法 | |
| JP2024006661A (ja) | 部品実装システム | |
| JPH0397300A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2024002553A (ja) | 部品実装装置及び部品実装ライン | |
| JP2000101295A (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
| JP2007251047A (ja) | 表面実装部品装着機 | |
| JPH0818295A (ja) | 部品実装作業割付方法及び部品実装装置 | |
| JPH04369294A (ja) | 部品装着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040120 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040322 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040413 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040427 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |