DE69634168T2 - Methode zum montieren von bauteilen - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren von Bauelementen mithilfe einer Montiermaschine.
  • In Verbindung mit der fortschreitenden Entwicklung auf dem Gebiet der Elektronik ist eine weitere Verbesserung der Produktivität bei Montiermaschinen für elektronische Bauelemente erforderlich.
  • JP-A-04 219000 beschreibt eine Bauelement-Montiermaschine, die mit einer Hauptzuführeinheit und einer Hilfszuführeinheit ausgestattet ist. Es werden Bauelemente von der Hauptzuführeinheit montiert, bis dort ein Bauelement nicht mehr verfügbar sein sollte. In diesem Fall wird die Hilfszuführeinheit anstelle der Hauptzuführeinheit verwendet, bis die Hauptzuführeinheit wieder aufgefüllt ist.
  • JP-A-07 162194 schlägt vor, eine Bauelemente-Montiermaschine mit einer Hauptzuführeinheit und einer Hilfszuführeinheit auszustatten. Es werden Bauelemente von der Hauptzuführeinheit montiert, bis dort ein Bauelement nicht mehr verfügbar sein sollte. In diesem Fall wird das Bauelement, das in der Hauptzuführeinheit nicht mehr verfügbar ist, von der Hilfszuführeinheit zugeführt.
  • Herkömmliche Montiermaschinen für elektronische Bauelemente werden im Folgenden mit Bezug auf 2, 3 und 4 beschrieben.
  • 2 zeigt schematisch den Aufbau einer Montiermaschine für elektronische Bauelemente. Das Bezugszeichen 1 gibt eine Drehkopf an, der Bauelemente mithilfe von mehreren Düsen 2 montiert. Das Bezugszeichen 3 gibt einen X-Y-Tisch an, der eine Leiterplatte für die Montage von Bauelementen fixiert und unterhalb der Düsen 2 positioniert. Die Bezugszeichen 4L, 4R geben Bauelement-Zuführeinheiten mit jeweils mehreren Bauelement-Kassetten (Bauelement-Zuführeinrichtungen) 5 an, wobei gewünschte Bauelement-Kassetten unterhalb der Düsen 2 positioniert sind. Das Bezugszeichen 7 gibt eine Steuereinrichtung an, die die gesamte Montiermaschine für elektronische Bauelemente steuert. Das Bezugszeichen 10 gibt eine Anzeigeeinrichtung an, die einen Mangel von Bauelementen für den Bediener anzeigt. Das Bezugszeichen 11 gibt eine Leiterplatten-Trägereinrichtung an. Das Bezugszeichen 11 gibt eine Leiterplatten-Auswurfeinrichtung an.
  • Mit Bezug auf 3 wird im Folgenden der Betrieb der Bauelemente-Zuführeinheiten 4L, 4R (nachfolgend lediglich durch L und R angegeben) beschrieben. 3(a) zeigt die Konfiguration der Bauelement-Kassetten 5 in den Bauelement-Zuführeinheiten L, R. Beide Bauelement-Zuführeinheiten L, R sind vollständig identisch aufgebaut. Damit kann die Produktion durch die jeweils andere Bauelement-Zuführeinheit R oder L fortgesetzt werden, wenn während der Produktion Bauelemente an einer der Bauelement-Zuführeinheiten R oder L ausgehen. 3(b) zeigt die Bewegung der Bauelement-Zuführeinheiten L, R, wenn während der Produktion Bauelemente ausgehen. In dem Zustand (1) befindet sich die Bauelement-Zuführeinheit L in der aktiven Position des Produktionsprozesses, während sich die Bauelement-Zuführeinheit R in der Bauelement-Auffüllposition befindet und dabei die Bauelement-Zuführeinheit L nicht stört. Wenn Bauelemente ausgehen, wird in den Zustand (2) übergegangen. Das heißt, die Bauelement-Zuführeinheit L bewegt sich zu der Bauelement-Auffüllposition, und die Bauelement-Zuführeinheit R bewegt sich zu der aktiven Position, um die Produktion fortzusetzen. Der Bediener füllt die Bauelement-Zuführeinheit L auf. Wenn wiederum Bauelemente ausgehen, wird zu dem Zustand (3) gewechselt. Das heißt, die Bauelement-Zuführeinheit R bewegt sich zu der Auffüllposition, während sich die Bauelement-Zuführeinheit L zu der aktiven Position bewegt, um die Produktion fortzusetzen. Indem also die Bauelement-Zuführeinheiten L und R ausgetauscht werden, wird ein Abfall der Betätigungsrate aufgrund eines Bauelementmangels verhindert.
  • Das herkömmliche Montageverfahren für Bauelemente, das derartige mehrfache Bauelement-Zuführeinheiten verwendet, wird im Folgenden mit Bezug auf das Flussdiagramm von 4 beschrieben. Bauelemente werden mithilfe der Düsen 2 aus der Bauelement-Zuführeinheit L gesaugt (Schritt #101). Es wird dann geprüft, ob Bauelemente verfügbar sind oder nicht (Schritt ,102). Wenn Bauelemente verfügbar sind, werden die Bauelemente auf einer Leiterplatte fixiert, die sich auf dem X-Y-Tisch 3 befindet (Schritt #103). Dann wird geprüft, ob alle durch diese Montiermaschine auf der Leiterplatte zu montierenden Bauelemente montiert wurden (dieser Zustand wird nachfolgend als EOP bezeichnet) oder nicht (Schritt #104). Die Schritte #101 bis #103 werden wiederholt, bis der EOP-Zustand erreicht wird. Wenn der EOP-Zustand erreicht wurde, wird die Leiterplatte ausgeworfen und wird die nächste Leiterplatte herantransportiert (Schritt #105).
  • Wenn dagegen in Schritt #102 ein Bauelementmangel festgestellt wird, wird die Bauelement-Zuführeinheit L zu der Auffüllposition bewegt (Schritt #106), wobei dann die Produktion mit der Bauelement-Zuführeinheit R fortgesetzt wird (Schritte #107 bis #111). Die Schritte #107 bis #111 sind identisch mit den Schritten #101 bis #105. Wenn im Verlauf der Schritte #107 bis #111 ein Bauelementmangel in Schritt #108 auftritt, wird die Bauelement-Zuführeinheit R zu der Auffüllposition bewegt (Schritt #112), und es wird geprüft, ob die Bauelement-Zuführeinheit L, an der die Bauelemente ausgegangen sind, weiterhin aufgefüllt wird oder nicht (Schritt #113). Wenn sie weiterhin aufgefüllt wird, wird die Produktion aufgrund des Fehlens von Bauelementen gestoppt (Schritt #121). Wenn das Auffüllen dagegen abgeschlossen wurde, wird zu Schritt #101 zurückgegangen und wird die Produktion mit der Bauelement-Zuführeinheit L fortgesetzt.
  • Wenn der Bediener bei diesem Montageverfahren die Bauelemente nicht unmittelbar nachfüllt, können die Bauelemente in beiden Bauelement-Zuführeinheiten L und R ausgehen, sodass die Produktion gestoppt werden muss und dadurch die Produktionsrate vermindert wird. Insbesondere bei Nachtschichten, wenn die Anzahl der Mitarbeiter geringer ist, ist es schwierig, einen längeren kontinuierlichen Betrieb vorzusehen.
  • Angesichts der Schwierigkeiten aus dem Stand der Technik ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Montieren von Bauelementen anzugeben, das die Häufigkeit von Produktionsstopps aufgrund des Fehlens von Bauelementen reduzieren kann, um also einen kontinuierlichen Betrieb über einen längeren Zeitraum vorzusehen und dadurch die Betriebsrate der Montiermaschine zu erhöhen.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale von Anspruch 1 für ein Verfahren zum Montieren von Bauelementen mithilfe einer Bauelement-Montiermaschine gelöst.
  • Weitere Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Montieren von Bauelementen in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen schematischen Aufbau einer Maschine zum Montieren von elektronischen Bauelementen zeigt.
  • 3 ist ein erläuterndes Diagramm für den Betrieb, wenn ein Bauelementmangel an einer Bauelement-Zuführeinheit in der Maschine zum Montieren von elektronischen Bauelementen auftritt.
  • 4 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Montieren von Bauelementen aus dem Stand der Technik.
  • BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORM DER ERFINDUNG
  • Gemäß dem Verfahren zum Montieren von Bauelementen der Erfindung wird im Fall eines Bauelementmangels an allen von mehreren Bauelement-Zuführeinheiten geprüft, ob die gleichen Bauelemente ausgehen. Wenn nicht die gleichen Bauelemente an allen Bauelement-Zuführeinheit ausgehen, können die Bauelemente von den verschiedenen Bauelement-Zuführeinheiten für die Montage zugeführt werden, sodass die Produktion nicht gestoppt werden muss und die Produktionseffizienz nicht herabgesetzt wird. Die Bauelement-Zuführeinheiten können dabei bei Bedarf gewechselt werden, sodass die Bauelemente kontinuierlich montiert werden können und die Betriebsrate der Bauelement-Montiermaschine verbessert werden kann.
  • Im Folgenden wird ein Verfahren zum Montieren von Bauelementen mit Bezug auf 1 beschrieben. Der Aufbau der Bauelement-Montiermaschine entspricht demjenigen von 2 aus dem Stand der Technik, sodass hier auf eine Beschreibung desselben verzichtet wird.
  • Das Verfahren zum Montieren von Bauelementen wird im Folgenden mit Bezug auf das Flussdiagramm von 1 beschrieben. Bauelemente werden von der Bauelement-Zuführeinheit L zu den Düsen 2 gesaugt (Schritt #1), wobei geprüft wird, ob Bauelemente verfügbar sind oder nicht (Schritt #2). Wenn Bauelemente verfügbar sind, werden die Bauelemente auf einer Leiterplatte montiert, die auf dem X-Y-Tisch 3 fixiert ist (Schritt #3). Dann wird geprüft, ob alle durch diese Montiermaschine zu montierenden Bauelemente vollständig montiert wurden (dieser Zustand wird nachfolgend als EOP bezeichnet) oder nicht (Schritt #4). Die Schritte #1 bis #3 werden wiederholt, bis der EOP-Zustand erreicht wird. Wenn der EOP-Zustand erreicht wird, wird die montierte Leiterplatte ausgeworfen und wird die nächste Leiterplatte herantransportiert (Schritt #5).
  • Wenn Bauelemente in Schritt #2 ausgehen, wird die Bauelement-Zuführeinheit L zu der Auffüllposition bewegt (Schritt #6), wobei dann die Produktion unter Verwendung der Bauelement-Zuführeinheit R fortgesetzt wird (Schritte #7 bis #11). Die Schritte #7 bis #11 entsprechen den Schritten #1 bis #5. Wenn im Verlauf der Schritte #7 bis #11 ein Bauelementmangel in Schritt #8 auftritt, wird die Bauelement-Zuführeinheit R zu der Auffüllposition bewegt (Schritt #12), wobei geprüft wird, ob die Bauelement-Zuführeinheit L, an der Bauelemente ausgegangen sind, weiterhin aufgefüllt wird oder nicht (Schritt #13). Wenn das Auffüllen abgeschlossen wurde, wird zu Schritt #1 zurückgegangen und unter Verwendung der Bauelement-Zuführeinheit L mit der Produktion fortgefahren (Schritte #1 bis #5).
  • Wenn dagegen in Schritt #3 entschieden wird, dass das Auffüllen der Bauelemente an der Bauelement-Zuführeinheit L noch nicht abgeschlossen ist, wird geprüft, ob die an der Bauelement-Zuführeinheit L und an der Bauelement-Zuführeinheit R ausgegangenen Bauelemente die gleichen sind oder nicht (Schritt #14). Wenn es sich um die gleichen Bauelemente handelt, können diese nicht montiert werden, sodass die Produktion aufgrund des Fehlens von Bauelementen gestoppt werden muss (Schritt #21). Wenn dagegen in Schritt #14 festgestellt wird, dass es sich um unterschiedliche Bauelemente handelt, werden die Bauelemente wahlweise von den beiden Bauelement-Zuführeinheiten L und R angesaugt (Schritt #15). Wenn zum Beispiel wie in 5 gezeigt die Bauelemente A in der Bauelement-Zuführeinheit L verbraucht sind und die Bauelemente B in der Bauelement-Zuführeinheit R verbraucht sind und wenn die Bauelemente B und die Bauelemente A jeweils in der anderen Bauelement-Zuführeinheit L und R vorhanden sind, sind alle für die Produktion erforderlichen Bauelemente in den Bauelement-Zuführeinheiten vorhanden, sodass die Produktion nicht gestoppt werden muss, wobei die Bauelemente B von der Bauelement-Zuführeinheit L angesaugt werden, und die Bauelemente A und C bis N von der Bauelement-Zuführeinheit R angesaugt werden. Es wird weiterhin festgestellt, ob Bauelemente vorhanden sind oder ausgehen (Schritt #16). Wenn Bauelemente ausgehen, wird ähnlich wie in Schritt #14 festgestellt, ob entsprechende Bauelemente in der anderen Bauelement-Zuführeinheit vorhanden sind (#20). Wenn die Bauelemente dort vorhanden sind, wird zu Schritt #15 zurückgegangen und mit der Produktion fortgefahren. Wenn die Bauelemente dagegen nicht vorhanden sind, wird zu Schritt #21 gegangen und die Produktion wird aufgrund des Fehlens von Bauelementen gestoppt. Wenn dagegen in Schritt #16 festgestellt wird, dass Bauelemente vorhanden sind, werden die Bauelemente auf der Leiterplatte montiert, die auf dem X-Y-Tisch 3 fixiert ist (Schritt #17). Dann wird geprüft, ob alle durch diese Montiermaschine zu montierenden Bauelemente montiert wurden (dieser Zustand wird nachfolgend als EOP bezeichnet) oder nicht (Schritt #18). Die Schritte #15 bis #17 werden wiederholt, bis der EOP-Zustand erreicht wird. Wenn der EOP-Zustand erreicht wird, wird die montierte Leiterplatte ausgeworfen und es wird die nächste Leiterplatte herantransportiert (Schritt #19).
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Produktion also in Fällen fortgesetzt werden, in denen im Stand der Technik die Produktion wegen eines Bauelementmangels gestoppt werden muss.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Gemäß dem Verfahren zum Montieren von Bauelementen der vorliegenden Erfindung wird bei Auftreten eines Bauelementmangels an allen von mehreren Bauelement-Zuführeinheiten geprüft, ob die gleichen Bauelemente ausgehen. Wenn nicht die gleichen Bauelemente an allen Bauelement-Zuführeinheiten ausgehen, können die Bauelemente von den verschiedenen Bauelement-Zuführeinheiten für die Montage der Bauelemente zugeführt werden, sodass die Produktion nicht gestoppt wird und die Produktionseffizienz nicht herabgesetzt wird. Dabei werden bei Bedarf die Bauelement-Zuführeinheiten gewechselt, sodass die Bauelemente kontinuierlich montiert werden können und die Betriebsrate der Bauelement-Montiermaschine verbessert werden kann.

Claims (2)

  1. Verfahren zum Montieren von Bauelementen mithilfe einer Bauelement-Montiermaschine, wobei die Montiermaschine eine Vielzahl von austauschbaren Bauelement-Zuführeinheiten (R, L) umfasst, wobei jede Bauelement-Zuführeinheit (R, L) eine Vielzahl von Kassetten umfasst, die jeweils einen anderen Typ von Bauelementen (A, B, ... N) enthalten, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: in einem ersten Betrieb, Montieren (Schritte #3, #9) von Bauelementen (A, B, ... N) von einer Bauelement-Zuführeinheit (R, L), die alle zu montierenden Bauelemente (A, B, ... N) enthält. in einem zweiten Betrieb, wenn in jeder der mehreren Bauelement-Zuführeinheiten (R, L) wenigstens ein Typ von zu montierenden Bauelementen (A, B, ... N) in Mangel ist, für den Fall, dass ein bestimmtes Bauelement (B) aus den von einer ersten Bauelement-Zuführeinheit (R) der mehreren Bauelement-Zuführeinheiten (R, L) montierten Bauelementen (A, B, ... N) ausgeht, Prüfen (Schritte #14, #20), ob dieses bestimmte Bauelement (B) auch an den anderen der mehreren Bauelement-Zuführeinheiten (R, L) ausgeht, und wenn festgestellt wird (Schritte #14, #20), dass kein Mangel dieses bestimmten Bauelements (B) in einer zweiten Bauelement-Zuführeinheit (L) der mehreren Bauelement-Zuführeinheiten (R, L) besteht, Montieren (Schritt #17) der Bauelemente (A, B, ... N), nachdem die Bauelemente (A, B, ... N) wahlweise von der ersten Bauelement-Zuführeinheit (R) und der zweiten Bauelement-Zuführeinheit (R) zugeführt werden (Schritt #15).
  2. Verfahren zum Montieren von Bauelementen nach Anspruch 1, wobei die erste Bauelement-Zuführeinheit (R) zu einer Auffüllposition gesetzt wird, während die Bauelemente (A, B, ... N) von der zweiten Bauelement-Zuführeinheit (L) montiert werden, und wobei die zweite Bauelement-Zuführeinheit (L) zu einer Auffüllposition gesetzt wird, während die Bauelemente (A, B, ... N) von der zweiten Bauelement-Zuführeinheit (R) montiert werden.
DE69634168T 1995-09-13 1996-09-12 Methode zum montieren von bauteilen Expired - Lifetime DE69634168T2 (de)

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69835697T2 (de) * 1997-11-10 2007-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung
JP3978910B2 (ja) * 1998-12-07 2007-09-19 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置
US6571462B1 (en) * 1999-04-27 2003-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components
DE19919916C2 (de) * 1999-04-30 2001-07-05 Siemens Ag Verfahren zur zeitoptimierten Bestückung von Leiterplatten

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821798B2 (ja) * 1989-09-05 1996-03-04 富士機械製造株式会社 電子部品供給装置
US5193268A (en) * 1989-11-07 1993-03-16 Sanyo Electric Co., Ltd. Parts feeding system utilizing an unmanned conveying machine
US5170554A (en) * 1990-09-28 1992-12-15 Hewlett-Packard Company High mix printed circuit assembly technique
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
JP2969955B2 (ja) * 1990-12-19 1999-11-02 松下電器産業株式会社 部品実装方法
JP3245199B2 (ja) 1991-11-01 2002-01-07 松下電器産業株式会社 部品実装機における部品代替データ作成方法および部品実装方法、部品実装機
JP3176691B2 (ja) 1992-02-14 2001-06-18 シチズン時計株式会社 電子部品実装装置における電子部品供給方法
JP2591634Y2 (ja) 1993-04-27 1999-03-10 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JP3841448B2 (ja) 1993-12-13 2006-11-01 松下電器産業株式会社 部品実装方法および部品実装機
JPH0846388A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0797382A1 (de) 1997-09-24
US6189207B1 (en) 2001-02-20
WO1997010694A1 (fr) 1997-03-20
DE69634168D1 (de) 2005-02-17
JP3552806B2 (ja) 2004-08-11
JPH0983194A (ja) 1997-03-28
EP0797382B1 (de) 2005-01-12
EP0797382A4 (de) 1999-12-08

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Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP

8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)