JPH09236908A - 耐光性に優れた低反射回路転写装置用防塵枠部材およびその製造方法 - Google Patents
耐光性に優れた低反射回路転写装置用防塵枠部材およびその製造方法Info
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- JPH09236908A JPH09236908A JP6941596A JP6941596A JPH09236908A JP H09236908 A JPH09236908 A JP H09236908A JP 6941596 A JP6941596 A JP 6941596A JP 6941596 A JP6941596 A JP 6941596A JP H09236908 A JPH09236908 A JP H09236908A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特に紫外線や遠紫外線の一種であるエキシマ
レーザー等の高エネルギー光照射にも退色しない低反射
黒色表面を実現した高強度アルミニウム合金による回路
転写装置用防塵枠部材を得る。 【解決手段】 ３．５〜９．５％Ｚｎ，１〜４．５％Ｍ
ｇ，０〜３％Ｃｕを含む耐力が３５０Ｎ／ｍｍ2以上の
Ａｌ合金部材の表面に陽極酸化皮膜を形成し、その皮膜
中に金属成分を電解析出させる。
レーザー等の高エネルギー光照射にも退色しない低反射
黒色表面を実現した高強度アルミニウム合金による回路
転写装置用防塵枠部材を得る。 【解決手段】 ３．５〜９．５％Ｚｎ，１〜４．５％Ｍ
ｇ，０〜３％Ｃｕを含む耐力が３５０Ｎ／ｍｍ2以上の
Ａｌ合金部材の表面に陽極酸化皮膜を形成し、その皮膜
中に金属成分を電解析出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路部
品の製造において、フォトマスク等へのゴミ付着を防
ぎ、適正な回路転写が行われるようにする防塵具いわゆ
るペリクルの枠部材に関するものであり、特に紫外線や
さらに遠紫外域の波長を持つエキシマレーザーを光源と
した回路転写装置に用いても低反射で黒色の色調がほと
んど変化しない回路転写装置用防塵枠部材に関するもの
である。
品の製造において、フォトマスク等へのゴミ付着を防
ぎ、適正な回路転写が行われるようにする防塵具いわゆ
るペリクルの枠部材に関するものであり、特に紫外線や
さらに遠紫外域の波長を持つエキシマレーザーを光源と
した回路転写装置に用いても低反射で黒色の色調がほと
んど変化しない回路転写装置用防塵枠部材に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路転写時に使用される防塵
具いわゆるペリクルは、アルミニウム合金製の枠によっ
て透明な樹脂フィルムを保持する形態であり、回路の元
となるフォトマスク等へのゴミ付着を防いで高精度のリ
ソグラフィーを可能とするものである。通常、このアル
ミニウム合金製枠部材は、切削等の加工で高寸法精度の
枠形状に加工されたもので、その表面を硬化しキズなど
を防ぐこととあわせて光の反射を防ぐことを必要とする
ため黒色に染色アルマイトされる。
具いわゆるペリクルは、アルミニウム合金製の枠によっ
て透明な樹脂フィルムを保持する形態であり、回路の元
となるフォトマスク等へのゴミ付着を防いで高精度のリ
ソグラフィーを可能とするものである。通常、このアル
ミニウム合金製枠部材は、切削等の加工で高寸法精度の
枠形状に加工されたもので、その表面を硬化しキズなど
を防ぐこととあわせて光の反射を防ぐことを必要とする
ため黒色に染色アルマイトされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】まず、この用途に用い
るアルミニウム合金は切削等の加工で高寸法精度の枠形
状に加工する必要があるので高強度を有する必要があ
る。また、従来技術で用いられている染色アルマイトは
有機染料をアルマイト皮膜中のポアーに浸透させること
により着色する。この染料がポアーの比較的に表面近く
にとどまることもあり、染色アルマイト品は紫外線の照
射を受けると有機染料が化学変化して色調変化や退色を
起こす問題がある。半導体回路転写では回路集積度の向
上を求めて、より短波長の光源を使用する傾向があり、
ｉ線（波長３６５ｎｍ）等の紫外線だけでなく、遠紫外
線の一種であるエキシマレーザー（ＫｒＦエキシマレー
ザー：波長２４８ｎｍ、ＡｒＦエキシマレーザー：波長
１９３ｎｍ）も使用される動きがある。このように短波
長で高エネルギーの光を用いた場合、より一層、退色の
問題が起こりやすく、経時あるいは誤照射による防塵枠
の退色から予定外の反射が起こり回路の転写ミスにつな
がる危険が増す。そこで、紫外線、遠紫外線、エキシマ
レーザーに対して退色が少ない耐光性に優れた低反射黒
色の防塵枠が得られれば、半導体集積回路部品の製造安
定性および信頼性に寄与すること大である。
るアルミニウム合金は切削等の加工で高寸法精度の枠形
状に加工する必要があるので高強度を有する必要があ
る。また、従来技術で用いられている染色アルマイトは
有機染料をアルマイト皮膜中のポアーに浸透させること
により着色する。この染料がポアーの比較的に表面近く
にとどまることもあり、染色アルマイト品は紫外線の照
射を受けると有機染料が化学変化して色調変化や退色を
起こす問題がある。半導体回路転写では回路集積度の向
上を求めて、より短波長の光源を使用する傾向があり、
ｉ線（波長３６５ｎｍ）等の紫外線だけでなく、遠紫外
線の一種であるエキシマレーザー（ＫｒＦエキシマレー
ザー：波長２４８ｎｍ、ＡｒＦエキシマレーザー：波長
１９３ｎｍ）も使用される動きがある。このように短波
長で高エネルギーの光を用いた場合、より一層、退色の
問題が起こりやすく、経時あるいは誤照射による防塵枠
の退色から予定外の反射が起こり回路の転写ミスにつな
がる危険が増す。そこで、紫外線、遠紫外線、エキシマ
レーザーに対して退色が少ない耐光性に優れた低反射黒
色の防塵枠が得られれば、半導体集積回路部品の製造安
定性および信頼性に寄与すること大である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、様々な検討を行
った結果、耐力３５０Ｎ／ｍｍ2のアルミニウム合金を
枠形状付与加工し、適正な状態で陽極酸化皮膜中のポア
ーにＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，ＳｎまたはＦｅを電解析出した
ことにより、紫外線やエキシマレーザーに対する耐光性
が良好な低反射黒色の防塵枠部材の製造が可能であるこ
とを見いだし、本発明に至った。
った結果、耐力３５０Ｎ／ｍｍ2のアルミニウム合金を
枠形状付与加工し、適正な状態で陽極酸化皮膜中のポア
ーにＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，ＳｎまたはＦｅを電解析出した
ことにより、紫外線やエキシマレーザーに対する耐光性
が良好な低反射黒色の防塵枠部材の製造が可能であるこ
とを見いだし、本発明に至った。
【０００５】すなわち、請求項１のＺｎ３．５〜９．５
％，Ｍｇ１〜４．５％、Ｃｕ０〜３％を含み残部不純物
とＡｌとからなり、耐力が３５０Ｎ／ｍｍ2以上の、枠
状のＡｌ合金部材で、表面に形成された膜厚４〜３５μ
ｍの陽極酸化被膜のポアー中にＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｓ
ｎ，Ｆｅの１種または２種以上が電解析出してＬ値＜４
０の黒色となっていることを特徴とする耐光性に優れた
低反射回路転写装置用防塵枠部材。
％，Ｍｇ１〜４．５％、Ｃｕ０〜３％を含み残部不純物
とＡｌとからなり、耐力が３５０Ｎ／ｍｍ2以上の、枠
状のＡｌ合金部材で、表面に形成された膜厚４〜３５μ
ｍの陽極酸化被膜のポアー中にＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｓ
ｎ，Ｆｅの１種または２種以上が電解析出してＬ値＜４
０の黒色となっていることを特徴とする耐光性に優れた
低反射回路転写装置用防塵枠部材。
【０００６】請求項２の、Ａｌ合金部材がさらに、Ｍｎ
０．０５〜０．３５％，Ｃｒ０．０５〜０．３５％，Ｃ
ｏ０．０５〜０．３５％，Ｚｒ０．０５〜０．３５％，
Ｎｉ０．０５〜０．３５％、Ｖ０．０５〜０．３５％の
１種または２種以上を含む事を特徴とする請求項１記載
の低反射回路転写装置用防塵枠部材。
０．０５〜０．３５％，Ｃｒ０．０５〜０．３５％，Ｃ
ｏ０．０５〜０．３５％，Ｚｒ０．０５〜０．３５％，
Ｎｉ０．０５〜０．３５％、Ｖ０．０５〜０．３５％の
１種または２種以上を含む事を特徴とする請求項１記載
の低反射回路転写装置用防塵枠部材。
【０００７】請求項３の表面粗度がＲａで０．３〜１．
２μｍに調整されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の低反射回路転写装置用防塵枠部材。
２μｍに調整されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の低反射回路転写装置用防塵枠部材。
【０００８】請求項４の上記の化学組成を有する合金素
材を溶体化処理および人工時効処理により耐力を３５０
Ｎ／ｍｍ2以上とし、これに枠形状付与加工を行い、硫
酸浴中で表面に膜厚４〜３５μｍの陽極酸化被膜を形成
した後、Ｎｉ塩、Ｃｏ塩、Ｃｕ塩、Ｓｎ塩，Ｆｅ塩の１
種または２種以上を添加した浴中で電解析出処理して着
色し黒色化することを特徴とする耐光性に優れた低反射
回路転写装置用防塵枠部材の製造方法。である。
材を溶体化処理および人工時効処理により耐力を３５０
Ｎ／ｍｍ2以上とし、これに枠形状付与加工を行い、硫
酸浴中で表面に膜厚４〜３５μｍの陽極酸化被膜を形成
した後、Ｎｉ塩、Ｃｏ塩、Ｃｕ塩、Ｓｎ塩，Ｆｅ塩の１
種または２種以上を添加した浴中で電解析出処理して着
色し黒色化することを特徴とする耐光性に優れた低反射
回路転写装置用防塵枠部材の製造方法。である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明のアルミニウム合金は、３．５〜９．５％Ｚｎ，
１〜４．５％Ｍｇを必須成分として含むが、これらの元
素は強度を向上させるために有効な成分であり、各々下
限より少ないと強度不足を生じる場合があり、上限より
多いと素材の鋳造・熱間加工性が低下し製造困難とな
る。さらに強度を向上させるためにＣｕを添加しても良
いが添加する場合の上限はＺｎ，Ｍｇと同様な理由で３
％である。積極的に添加する場合は０．５％以上が好ま
しいので、本明細書においては０．５％未満のＣｕは不
純物とみなす。また各々０．０５〜０．３５％のＭｎ，
Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，ＮｉおよびＶの１種または２種以上
含有は、結晶粒粗大化を防止し、アルマイト後の表面色
調ムラを抑制する効果を持つので添加しても良い。各々
０．３５％を超えると粗大晶出物に起因する圧延加工性
困難性が増加する。本明細書においては０．０５％未満
のＭｎ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，ＮｉおよびＶは不純物とみ
なす。また、通常アルミニウム合金においては、Ｔｉを
単独で、またはＢと一緒に添加して、鋳造組織の微細化
処理を施す。その場合のＴｉ量上限は０．０５％、Ｂ量
上限は０．０１％とする。この他、０．５％までのＦ
ｅ，Ｓｉや鋳塊から混入する微量元素を不可避的不純物
として含むことは差し支えない。
本発明のアルミニウム合金は、３．５〜９．５％Ｚｎ，
１〜４．５％Ｍｇを必須成分として含むが、これらの元
素は強度を向上させるために有効な成分であり、各々下
限より少ないと強度不足を生じる場合があり、上限より
多いと素材の鋳造・熱間加工性が低下し製造困難とな
る。さらに強度を向上させるためにＣｕを添加しても良
いが添加する場合の上限はＺｎ，Ｍｇと同様な理由で３
％である。積極的に添加する場合は０．５％以上が好ま
しいので、本明細書においては０．５％未満のＣｕは不
純物とみなす。また各々０．０５〜０．３５％のＭｎ，
Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，ＮｉおよびＶの１種または２種以上
含有は、結晶粒粗大化を防止し、アルマイト後の表面色
調ムラを抑制する効果を持つので添加しても良い。各々
０．３５％を超えると粗大晶出物に起因する圧延加工性
困難性が増加する。本明細書においては０．０５％未満
のＭｎ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，ＮｉおよびＶは不純物とみ
なす。また、通常アルミニウム合金においては、Ｔｉを
単独で、またはＢと一緒に添加して、鋳造組織の微細化
処理を施す。その場合のＴｉ量上限は０．０５％、Ｂ量
上限は０．０１％とする。この他、０．５％までのＦ
ｅ，Ｓｉや鋳塊から混入する微量元素を不可避的不純物
として含むことは差し支えない。
【００１０】この合金は鋳造後、熱間で圧延あるいは押
出等の加工を施され、さらに必要に応じて冷間加工が施
される。この合金に主として切削等の機械加工により枠
形状付与加工を施すのであるが、本発明で用いるアルミ
ニウム合金は、枠形状付与加工前の耐力が３５０Ｎ／ｍ
ｍ2以上である必要がある。これは、切削等の機械加工
による形状付与加工時の変形を起こさせず高寸法精度を
実現し、使用時の外力による変形や疵を防ぐために必要
となる条件である。そのため、合金に対して溶体化処理
・焼入れおよび人工時効処理を施す。ここで、溶体化処
理・焼入れの後あるいは人工時効後に歪み矯正を行って
もよい。この溶体化処理・焼入れおよび人工時効処理条
件は、上記耐力値を満たすよう適宜選択される。
出等の加工を施され、さらに必要に応じて冷間加工が施
される。この合金に主として切削等の機械加工により枠
形状付与加工を施すのであるが、本発明で用いるアルミ
ニウム合金は、枠形状付与加工前の耐力が３５０Ｎ／ｍ
ｍ2以上である必要がある。これは、切削等の機械加工
による形状付与加工時の変形を起こさせず高寸法精度を
実現し、使用時の外力による変形や疵を防ぐために必要
となる条件である。そのため、合金に対して溶体化処理
・焼入れおよび人工時効処理を施す。ここで、溶体化処
理・焼入れの後あるいは人工時効後に歪み矯正を行って
もよい。この溶体化処理・焼入れおよび人工時効処理条
件は、上記耐力値を満たすよう適宜選択される。
【００１１】枠形状付与加工を施した後、表面粗面化処
理を行う。これには、ブラスト加工等による機械的粗面
化処理と、酸性あるいはアルカリ性液にてエッチングし
粗面化する化学的な方法とがあり、これらを単独である
いは適宜組み合わせて用いる。この粗面化の程度は、最
終の防塵枠部材の表面粗度がＲａ０．３〜１．２μｍと
なるように制御される。これは、低反射性のいわゆる艶
消しの黒色を得るために必要な条件である。最終の防塵
枠部材のＲａが０．３μｍ未満だと反射が強い黒色にな
るため不適当であり、１．２μｍをこえると灰色っぽく
なることと表面に汚れが付着しやすくなることとで好ま
しくない。
理を行う。これには、ブラスト加工等による機械的粗面
化処理と、酸性あるいはアルカリ性液にてエッチングし
粗面化する化学的な方法とがあり、これらを単独である
いは適宜組み合わせて用いる。この粗面化の程度は、最
終の防塵枠部材の表面粗度がＲａ０．３〜１．２μｍと
なるように制御される。これは、低反射性のいわゆる艶
消しの黒色を得るために必要な条件である。最終の防塵
枠部材のＲａが０．３μｍ未満だと反射が強い黒色にな
るため不適当であり、１．２μｍをこえると灰色っぽく
なることと表面に汚れが付着しやすくなることとで好ま
しくない。
【００１２】この後、硫酸浴による陽極酸化処理で部材
表面に４〜３５μｍの酸化皮膜を形成する。（一次電
解） 陽極酸化皮膜厚が４μｍ未満であると取扱時に表面疵等
が出来やすく、安定した黒い色調が得られず、これが３
５μｍをこえると陽極酸化処理時間が長く不経済になる
上、皮膜が割れやすくなる等の点で問題が生じる。生産
性や品質の安定性を考慮した場合、陽極酸化皮膜厚のさ
らに望ましい範囲は６〜２５μｍである。
表面に４〜３５μｍの酸化皮膜を形成する。（一次電
解） 陽極酸化皮膜厚が４μｍ未満であると取扱時に表面疵等
が出来やすく、安定した黒い色調が得られず、これが３
５μｍをこえると陽極酸化処理時間が長く不経済になる
上、皮膜が割れやすくなる等の点で問題が生じる。生産
性や品質の安定性を考慮した場合、陽極酸化皮膜厚のさ
らに望ましい範囲は６〜２５μｍである。
【００１３】そして、さらに、これに二次電解析出処理
を施し、部材表面を黒色に着色する。電解析出浴は、Ｎ
ｉ塩、Ｃｏ塩、Ｃｕ塩、Ｓｎ塩、Ｆｅ塩の１種又は２種
以上を添加したもので適宜選択できるが、代表的には硫
酸ニッケルとホウ酸を含む浴が挙げられる。その結果、
陽極酸化皮膜のポアーには電解析出によりＮｉ，Ｃｏ，
Ｃｕ，Ｓｎ，Ｆｅの１種又は２種以上が存在するが、こ
れらは本品を黒色に着色するために必須のものである。
これらの金属はコロイド粒子あるいは酸化物として存在
していてもかまわない。従来の有機染料を用いた所謂染
色アルマイトのものと違い本発明の電解析出によって着
色された皮膜は、紫外線やエキシマレーザーの照射に対
し、退色がほとんど無い。これは、着色に寄与する成分
が本質的に紫外線やエキシマレーザーを受けても変化し
にくい性質を持つ上、その析出は陽極酸化皮膜ポアーの
奥まで浸透するため強い照射を直接に受けにくいためで
ある。
を施し、部材表面を黒色に着色する。電解析出浴は、Ｎ
ｉ塩、Ｃｏ塩、Ｃｕ塩、Ｓｎ塩、Ｆｅ塩の１種又は２種
以上を添加したもので適宜選択できるが、代表的には硫
酸ニッケルとホウ酸を含む浴が挙げられる。その結果、
陽極酸化皮膜のポアーには電解析出によりＮｉ，Ｃｏ，
Ｃｕ，Ｓｎ，Ｆｅの１種又は２種以上が存在するが、こ
れらは本品を黒色に着色するために必須のものである。
これらの金属はコロイド粒子あるいは酸化物として存在
していてもかまわない。従来の有機染料を用いた所謂染
色アルマイトのものと違い本発明の電解析出によって着
色された皮膜は、紫外線やエキシマレーザーの照射に対
し、退色がほとんど無い。これは、着色に寄与する成分
が本質的に紫外線やエキシマレーザーを受けても変化し
にくい性質を持つ上、その析出は陽極酸化皮膜ポアーの
奥まで浸透するため強い照射を直接に受けにくいためで
ある。
【００１４】また、本発明は防塵枠部材として不必要な
反射を防ぐ必要からＬ値＜４０の黒色にされたものであ
り、本発明でいう黒色には濃灰色も含まれる。また、低
反射という点から、光沢度（６０゜）＜１０が望まし
い。
反射を防ぐ必要からＬ値＜４０の黒色にされたものであ
り、本発明でいう黒色には濃灰色も含まれる。また、低
反射という点から、光沢度（６０゜）＜１０が望まし
い。
【００１５】電解析出処理後には通常の方法により適宜
封孔処理を行う。また、必要により製造の各段階で適
宜、洗浄・付着物除去を行う。
封孔処理を行う。また、必要により製造の各段階で適
宜、洗浄・付着物除去を行う。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００１７】表１に示す化学組成の鋳塊（直径約２００
ｍｍ）から作製した平板状押出材（合金ＡＢＣ用−幅１
１５ｍｍ×厚さ７ｍｍ、合金ＤＥＦ用−幅１１５ｍｍ×
厚さ８ｍｍ）に、４６０℃×１時間の溶体化処理・水焼
入れおよび１２０℃×２５時間の人工時効処理を施し
た。これにより表２のように素材の耐力は３５０Ｎ／ｍ
ｍ2以上となった。これを、主にＮＣ加工機により切削
加工し、長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５．５ｍ
ｍ、肉厚２ｍｍの枠形状とした。これを、平均直径約５
０μｍのガラスビーズにてブラスト処理した後、５％水
酸化ナトリウム溶液（４０℃）あるいは１５％フッ化ア
ンモニウム溶液（５０℃）でエッチング処理し、これを
１５％硫酸中で陽極酸化処理（２０℃，１Ａ／ｄｍ2）
し様々な膜厚の陽極酸化皮膜を形成した。その後さら
に、表３のような二次電解析出による着色処理を施し
（ただしＮｏ.２０は染料 サンド社ＭＬＷによる染色ア
ルマイト。）、その後、酢酸ニッケル系封孔浴（サンド
社製：シーリングソルトＡＳ ５ｇ／リットル，９５
℃，１０分）で封孔処理した。
ｍｍ）から作製した平板状押出材（合金ＡＢＣ用−幅１
１５ｍｍ×厚さ７ｍｍ、合金ＤＥＦ用−幅１１５ｍｍ×
厚さ８ｍｍ）に、４６０℃×１時間の溶体化処理・水焼
入れおよび１２０℃×２５時間の人工時効処理を施し
た。これにより表２のように素材の耐力は３５０Ｎ／ｍ
ｍ2以上となった。これを、主にＮＣ加工機により切削
加工し、長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５．５ｍ
ｍ、肉厚２ｍｍの枠形状とした。これを、平均直径約５
０μｍのガラスビーズにてブラスト処理した後、５％水
酸化ナトリウム溶液（４０℃）あるいは１５％フッ化ア
ンモニウム溶液（５０℃）でエッチング処理し、これを
１５％硫酸中で陽極酸化処理（２０℃，１Ａ／ｄｍ2）
し様々な膜厚の陽極酸化皮膜を形成した。その後さら
に、表３のような二次電解析出による着色処理を施し
（ただしＮｏ.２０は染料 サンド社ＭＬＷによる染色ア
ルマイト。）、その後、酢酸ニッケル系封孔浴（サンド
社製：シーリングソルトＡＳ ５ｇ／リットル，９５
℃，１０分）で封孔処理した。
【００１８】その結果、本願発明材は、Ｌ値＜４０で光
沢度（６０゜）＜１０の低反射性黒色表面が得られた
（表４）。これに対し、膜厚や表面粗度が本発明の規定
をはずれる表４のＮｏ．１６〜１９では、色調あるいは
皮膜特性の点で不具合があった。なお、合金Ｄ、Ｅ、Ｆ
は化学成分として再結晶粒の微細化作用を有するＭｎ，
Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ｎｉ，Ｖが実質上添加されていない
ので、溶体化処理時に部分的に再結晶粒の粗大化が起こ
り、切削加工前の素材で比較的厚い表面粗大再結晶部が
生じる。この為、これを完全に除去する必要から、合金
Ａ、Ｂ、Ｃでは７→５．５ｍｍの切削加工で済むのに対
し、安全率も含めて、合金Ｄ、Ｅ、Ｆでは８→５．５ｍ
ｍの切削加工を施さなければならなかった。
沢度（６０゜）＜１０の低反射性黒色表面が得られた
（表４）。これに対し、膜厚や表面粗度が本発明の規定
をはずれる表４のＮｏ．１６〜１９では、色調あるいは
皮膜特性の点で不具合があった。なお、合金Ｄ、Ｅ、Ｆ
は化学成分として再結晶粒の微細化作用を有するＭｎ，
Ｃｒ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ｎｉ，Ｖが実質上添加されていない
ので、溶体化処理時に部分的に再結晶粒の粗大化が起こ
り、切削加工前の素材で比較的厚い表面粗大再結晶部が
生じる。この為、これを完全に除去する必要から、合金
Ａ、Ｂ、Ｃでは７→５．５ｍｍの切削加工で済むのに対
し、安全率も含めて、合金Ｄ、Ｅ、Ｆでは８→５．５ｍ
ｍの切削加工を施さなければならなかった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】上記のうち、実施例Ｎｏ．４、７、８、
９、１１、１３と比較例 Ｎｏ．２０（染色アルマイト
品）について、ＫｒＦエキシマレーザー を照射して、
色調変化を調べた。結果を表５に示す。エキシマレーザ
ーの照射条件は、照射強度０．５ｍＪ／ｃｍ2のパルス
光を５×５ｍｍの部位に当て、総照射量で２００００Ｊ
／ｃｍ2となるようにしたものである。
９、１１、１３と比較例 Ｎｏ．２０（染色アルマイト
品）について、ＫｒＦエキシマレーザー を照射して、
色調変化を調べた。結果を表５に示す。エキシマレーザ
ーの照射条件は、照射強度０．５ｍＪ／ｃｍ2のパルス
光を５×５ｍｍの部位に当て、総照射量で２００００Ｊ
／ｃｍ2となるようにしたものである。
【００２４】
【表５】
【００２５】その結果は表５に示す通りで、本発明品は
エキシマレーザー照射によりほとんど色調の変化が無
く、黒色外観を維持できるのに対し、有機染料を用いた
いわゆる染色アルマイト品は著しい退色が起こり黒色を
維持できない。
エキシマレーザー照射によりほとんど色調の変化が無
く、黒色外観を維持できるのに対し、有機染料を用いた
いわゆる染色アルマイト品は著しい退色が起こり黒色を
維持できない。
【００２６】
【発明の効果】本発明では、紫外線やエキシマレーザー
に対する耐光性に優れた低反射黒色色調を持つ半導体製
造用防塵枠部材およびその製造法に関するもので、特に
半導体回路転写の光源の短波長化（エキシマレーザー
化）に対応できるため、半導体部品の高性能化に寄与す
ること大である。
に対する耐光性に優れた低反射黒色色調を持つ半導体製
造用防塵枠部材およびその製造法に関するもので、特に
半導体回路転写の光源の短波長化（エキシマレーザー
化）に対応できるため、半導体部品の高性能化に寄与す
ること大である。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｚｎ３．５〜９．５％，Ｍｇ１〜４．５
％、Ｃｕ０〜３％を含み残部不純物とＡｌとからなり、
耐力が３５０Ｎ／ｍｍ2以上の、枠状のＡｌ合金部材
で、表面に形成された膜厚４〜３５μｍの陽極酸化被膜
のポアー中にＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｆｅの１種また
は２種以上が電解析出してＬ値＜４０の黒色となってい
ることを特徴とする耐光性に優れた低反射回路転写装置
用防塵枠部材。 - 【請求項２】 Ａｌ合金部材がさらに、Ｍｎ０．０５〜
０．３５％，Ｃｒ０．０５〜０．３５％，Ｃｏ０．０５
〜０．３５％，Ｚｒ０．０５〜０．３５％，Ｎｉ０．０
５〜０．３５％、Ｖ０．０５〜０．３５％の１種または
２種以上を含む事を特徴とする請求項１記載の低反射回
路転写装置用防塵枠部材。 - 【請求項３】 表面粗度がＲａで０．３〜１．２μｍに
調整されていることを特徴とする請求項１または請求項
２記載の低反射回路転写装置用防塵枠部材。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の化学組
成を有するＡｌ合金素材を溶体化処理および人工時効処
理により耐力を３５０Ｎ／ｍｍ2以上とし、これに枠形
状付与加工を行い、硫酸浴中で表面に膜厚４〜３５μｍ
の陽極酸化被膜を形成した後、Ｎｉ塩、Ｃｏ塩、Ｃｕ
塩、Ｓｎ塩，Ｆｅ塩の１種または２種以上を添加した浴
中で電解析出処理して着色し黒色化することを特徴とす
る耐光性に優れた低反射回路転写装置用防塵枠部材の製
造方法。
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