JPH09181418A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品との接合性に優れ，製造容易なダイ
パッドを有する電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基材２の表面に設けた導体回路５及
び電子部品接合用のダイパッド１とを有する。ダイパッ
ド１には金属層１１を設け，金属層には絶縁基材の裏面
側へ連通するサーマルビアホール７を設けてなる。金属
層は，少なくともその一部分に，絶縁基材の表面を露出
させるための露出用穴１０を有する。金属層の合計面積
は，ダイパッドの面積の３０〜８０％を占めていること
が好ましい。金属層は，例えば，中央部１１１と，該中
央部より放射状に延設した枝部１１９とを有する。放射
状の枝部の先端には，該先端を互いに連結するフレーム
部１１６を設けていることが好ましい。金属層の中央部
又は枝部には，複数のサーマルビアホールが設けられて
いることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に電子部品とダイパッドとの接合性に関する。

【０００２】

【従来技術】電子部品搭載用基板としては，従来，図
５，図６に示すごとく，絶縁基材９２の表面に，電子部
品９３を接合するためのダイパッド９１を有するものが
ある。ダイパッド９１は，その下方の絶縁基材９２を貫
通するサーマルビアホール９７を有している。電子部品
９３から発生する熱は，ダイパッド９１及びサーマルビ
アホール９７を通って，絶縁基材９２の裏面に設けた放
熱板９８に伝達され，該放熱板９８から電子部品搭載用
基板９の外部に放散される。

【０００３】また，ダイパッド９１の周囲には，ボンデ
ィングパッド９５０を有する導体回路９５が設けられて
いる。電子部品９３は，ダイパッド９１の上に，接着剤
９６を用いて接合される。該接着剤９６としては，Ａｇ
ペースト又は樹脂接着剤が用いられる。電子部品９３
は，ボンディングワイヤー９３０をボンディングパッド
９５０と接合することにより，導体回路９５と電気的に
接続される。導体回路９５及びダイパッド９１は，銅箔
をエッチングし，その表面に金めっきを施して形成され
ている。サーマルビアホール９７の中には，湿気浸入防
止用の樹脂９７１が充填されている。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，ダイパッド９１と接着剤
９６との間で剥離が生じるおそれがあり，ダイパッド９
１と電子部品９３との接合不良が生じる場合があった。
特に，この接合不良は，高多湿時に発生しやすい。ダイ
パッドと接着剤との間で剥離が生じるのは，ダイパッド
表面の金めっきが接着剤との馴染みが悪いためであると
考えられる。

【０００５】そこで，ダイパッド９１の表面に銅を露出
させておくことが考えられる。しかし，そのためには，
導体回路に金めっきを施す際に，ダイパッドの表面をマ
スクパターンにより被覆して金めっきが付着しないよう
にする必要がある。そのため，ダイパッドの被覆という
煩わしい作業を追加して行なわなければならない。

【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子
部品との接合性に優れ，製造容易なダイパッドを有する
電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基材と，該絶縁基材
の表面に設けた導体回路及び電子部品接合用のダイパッ
ドとを有し，上記ダイパッドには金属層を設け，該金属
層には絶縁基材の裏面側へ連通するサーマルビアホール
を設けてなる電子部品搭載用基板において，上記金属層
は，少なくともその一部分に，絶縁基材の表面を露出さ
せるための露出用穴を有することを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。

【０００８】本発明においては，ダイパッドに設けた金
属層が，少なくともその一部分に，絶縁基材の表面を露
出させるための露出用穴を有している。そのため，該露
出用穴には，接着剤との馴染みが良い絶縁基材の表面が
露出する。それ故，露出用穴内の基材露出部において，
電子部品が，接着剤を介して，絶縁基材に強く接合され
る。従って，金属層表面に金めっきを施しても接着剤が
剥離することはない。また，高多湿環境においても，電
子部品がダイパッドから剥離することはなく，接合不良
が発生することはない。

【０００９】また，露出用穴を有する金属層は，絶縁基
材表面の導体回路等のパターン形成の際に同時に形成す
ることができる。また，従来のように金属層の表面にも
導体回路と同様に金等の金属めっきを施すことができ
る。そのため，従来のように金属層の表面だけを被覆す
る作業も不要となる。従って，ダイパッドを容易に製造
することができる。

【００１０】上記金属層の合計面積は，ダイパッドの面
積の３０％〜８０％以上を占めていることが好ましい。
３０％未満の場合には，金属層を介してサーマルビアホ
ールに伝達される熱量が減少して，ダイパッドの熱放散
性が減少するおそれがある。一方，８０％を越える場合
は，ダイパッドと電子部品との接合性が悪くなるおそれ
がある。

【００１１】上記金属層は，中央部と，該中央部より放
射状に延設した枝部とを有することが好ましい。これに
より，接着剤が，金属層の間隙から露出した絶縁基材と
よく馴染み，電子部品がダイパッドの全体に渡って強く
接合される。また，放射状に延びた枝部が，電子部品の
熱を電子部品全体から受ける。そのため，熱が効率よく
サーマルビアホールに伝達されて，ダイパッドの熱放散
性が高くなる。

【００１２】上記放射状の枝部を有する金属層として
は，例えば，広い面積を有する中央部から複数方向に放
射状の枝部を延設した金属層（図１，図４参照），又は
放射状の複数の枝部が交差することにより中央部が形成
された金属層（図３参照）がある。

【００１３】上記放射状の枝部の先端には，該先端を互
いに連結するフレーム部を有することが好ましい。これ
により，ダイパッドの強度が高くなり，取扱いが容易と
なる。上記金属層の中央部には，複数のサーマルビアホ
ールが設けられていることが好ましい。また，同様に，
上記金属層の枝部に複数のサーマルビアホールが設けら
れてもよい。これにより，ダイパッドに接合した電子部
品の熱が，効率よくサーマルビアホールに伝達されるた
め，ダイパッドの放熱性が高くなる。

【００１４】金属層としては，熱伝導性に優れた材料，
例えば，銅を用いることができる。また，金属層の表面
には，金，ニッケル等の金属めっきを施すことができ
る。絶縁基材としては，例えば，ガラスエポキシ樹脂基
板，ガラスポリイミド樹脂基板，ガラスビスマレイミド
トリアジン樹脂基板を用いることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】

実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１，図２を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板２０は，図１，図２に示すごとく，絶縁基材２
と，該絶縁基材２の表面に設けた導体回路５及び電子部
品接合用のダイパッド１とを有している。ダイパッド１
には金属層１１が設けられている。金属層１１には絶縁
基材２の裏面側へ連通するサーマルビアホール７が設け
られている。

【００１６】金属層１１は，少なくともその一部分に，
絶縁基材２の表面を露出させるための露出用穴１０を有
している。金属層１１の合計面積は，ダイパッド１の面
積の３０〜８０％を占めている。金属層１１は，中央部
１１１と，該中央部１１１より放射状に延設した１２本
の枝部１１９とを有している。放射状の枝部１１９の先
端には，該先端を互いに連結するフレーム部１１６を有
している。金属層１１の中央部１１１及び枝部１１９に
は，複数のサーマルビアホール７が設けられている。

【００１７】ダイパッド１の上には，図２に示すごと
く，接着剤６を用いて，電子部品３が接合されている。
電子部品３は，ボンディングワイヤー３０がボンディン
グパッド５０と接合することにより，導体回路５と電気
的に接続される。

【００１８】また，図１に示すごとく，ダイパッド１に
おける金属層１１のフレーム部１１６は，接地用ビアホ
ール４６と電気的に接続されており，接地回路としての
役割も果たしている。また，フレーム部１１６の周囲に
は，電源回路１１５が設けられており，電子部品３にボ
ンディングワイヤーを介して電気を供給している。電源
回路１１５は，電源ビアホール４５と電気的に接続され
ている。

【００１９】絶縁基材２の表面に設けた導体回路５は，
ダイパッド１の周囲に設けたビアホール５６と接続して
いる。絶縁基材２の裏面には，図２に示すごとく，放熱
板８が設けられている。放熱板８は，上記サーマルビア
ホール７と接続している。サーマルビアホール７の中
は，エポキシ系の樹脂７１が充填されている。これは，
ダイパッド１上に湿気が浸入するのを防止するためであ
る。

【００２０】金属層１１は，銅箔をエッチングすること
により形成されたものであり，その表面には金めっきが
施されている。絶縁基材２としては，ガラスエポキシ樹
脂基板を用いる。接着剤６は，Ａｇペースト，樹脂接着
剤等である。

【００２１】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板２０においては，図１に示す
ごとく，ダイパッド１に設けた金属層１１が，少なくと
もその一部分に，絶縁基材２の表面を露出させるための
露出用穴１０を有している。そのため，露出用穴１０に
は，接着剤との馴染みが良い絶縁基材２の表面が露出す
る。

【００２２】それ故，図２に示すごとく，露出用穴１０
内の基材露出部２１において，電子部品３が，接着剤６
を介して，絶縁基材２に強く接合される。従って，金属
層１１表面に金めっきを施しても接着剤６が剥離するこ
とはない。また，高多湿環境においても，電子部品３が
ダイパッド１から剥離することはなく，接合不良が発生
することはない。

【００２３】また，露出用穴１０を有する金属層１１
は，絶縁基材２表面の導体回路等のパターン形成の際に
同時に形成することができる。また，従来のように金属
層の表面にも導体回路と同様に金等の金属めっきを施す
ことができる。そのため，従来のように金属層の表面だ
けを被覆する作業も不要となる。従って，ダイパッドを
容易に製造することができる。

【００２４】実施形態例２ 本例においては，図３に示すごとく，ダイパッドの金属
層１２が，十字状に交差した太幅の枝部１２９と，該枝
部１２９よりも細い幅の十字状に交差した枝部１２８
と，上記枝部１２８，１２９が交差する部分である中央
部１２１とよりなる。枝部１２８，１２９の先端は，フ
レーム部１２６により一体的に連結されている。金属層
１２は，少なくともその一部分に絶縁基材を露出させる
ための露出用穴１０を有している。

【００２５】金属層１２の合計面積は，ダイパッドの面
積の５０〜６５％を占めている。金属層１２の中央部１
２１及び太幅の枝部１２９には，複数のサーマルビアホ
ール７が設けられている。

【００２６】上記中央部１２１及び枝部１２８，１２９
の上には，金属層３の大きさよりも小さい電子部品３が
搭載される。金属層３のフレーム部１２６には，電子部
品３と接続するためのボンディングワイヤーを接合する
ことができる。このため，フレーム部１２６はボンディ
ングパッドとしての役目を果たすことができる。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。

【００２７】実施形態例３ 本例においては，図４に示すごとく，ダイパッドの金属
層１３が，四角形状の中央部１３１と，該中央部１３１
より８方向に延設した枝部１３９と，該枝部１３９を一
体的に連結しているフレーム部１３６とよりなる。枝部
１３９の中央部１３１付近は太幅に，フレーム部１３６
付近は細幅に形成されている。中央部１３１及び枝部１
３９の太幅部分には，複数のサーマルビアホール７が設
けられている。金属層１３は，少なくともその一部分に
絶縁基材を露出させるための露出用穴１０を有してい
る。

【００２８】金属層１３の合計面積は，ダイパッドの面
積の６５〜８０％を占めている。金属層１３の中央部１
３１及び太幅の枝部１２９には，複数のサーマルビアホ
ール７が設けられている。上記フレーム部１３６には，
上記実施形態例２と同様にボンディングワイヤーを接合
することができる。その他は，実施形態例１と同様であ
る。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば，電子部品との接合性に
優れ，製造容易なダイパッドを有する電子部品搭載用基
板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。

【図３】実施形態例２における，金属層の平面図。

【図４】実施形態例３における，金属層の平面図。

【図５】従来例である電子部品搭載用基板の断面図。

【図６】従来例における，ダイパッド付近を示す，電子
部品搭載用基板の平面図。

【符号の説明】

１．．．ダイパッド， １０．．．露出用穴， １１，１２，１３．．．金属層， １１１，１２１，１３１．．．中央部， １１６，１２６，１３６．．．フレーム部， １１９，１２８，１２９，１３９．．．枝部， ２．．．絶縁基材， ２０．．．電子部品搭載用基板， ２１．．．基材露出部， ３．．．電子部品， ５．．．導体回路， ６．．．接着剤， ７．．．サーマルビアホール， ８．．．放熱板，

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材と，該絶縁基材の表面に設けた
   導体回路及び電子部品接合用のダイパッドとを有し，上
   記ダイパッドには金属層を設け，該金属層には絶縁基材
   の裏面側へ連通するサーマルビアホールを設けてなる電
   子部品搭載用基板において，上記金属層は，少なくとも
   その一部分に，絶縁基材の表面を露出させるための露出
   用穴を有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記金属層の合計面
   積は，ダイパッドの面積の３０％〜８０％を占めている
   ことを特徴とする電子部品搭載用基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記金属層
   は，中央部と，該中央部より放射状に延設した枝部とを
   有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
4. 【請求項４】 請求項３において，上記放射状の枝部の
   先端には，該先端を互いに連結するフレーム部を設けて
   いることを特徴とする電子部品搭載用基板。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記金属層の中央部には，複数のサーマルビアホールが
   設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
   上記金属層の枝部には，複数のサーマルビアホールが設
   けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。