JPH09147626A - 樹脂組成物、および成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 射出成形などにより容易に成形できる高誘電
率、かつ低誘電正接であって，射出成形などにより容易
に成形できる材料を得る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂（例えば、１，４−メタノ
−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンなどの
ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物）１００
重量部に対し、強誘電体（例えば、ＢａＴｉＯ₃）５０
〜９００重量部を配合した樹脂組成物を射出成形などの
溶融成形法や、キャスト法により成形し、高誘電率、低
誘電正接の成形品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波特性に優れた樹脂
組成物、およびそれを成形した成形品に関し、さらに詳
しくは高周波に対して高誘電率、低誘電正接の樹脂組成
物、およびそれを成形した成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】衛星放送、衛星通信、ハイビジョン・テ
レビ放送、携帯電話などの普及により、電波による高密
度の情報の送受信が広く行われるようになり、また、使
用周波数の高周波数化が進んでいる。さらに、ナビゲー
ション・システムのグローバル・ポジショニング・シス
テムなどの移動体通信機での運搬効率の改善を始めとし
て、空間効率の改善などのために電波の受発信用アンテ
ナや回路基板の小型化が進められている。

【０００３】高周波に用いられるアンテナは、アンテナ
基板に銅箔などの金属箔を積層した構造が基本構造であ
る。アンテナを小型化するにはアンテナ基板として誘電
率が高い材料を用いる必要がある。アンテナ基板の誘電
率が高いほど、アンテナが受発信できる電波の波長は短
くなり、周波数は大きくなり、アンテナ基板を小さくし
ても高周波の受信が可能になる。

【０００４】一方、アンテナ基板や回路基板の誘電正接
は小さいほど好ましい。誘電正接が大きいと信号の伝送
損失が大きくなり、受発信の感度が悪く、ノイズの原因
となるからである。

【０００５】一般にはアンテナ基板や回路基板として、
ガラス繊維に熱硬化性材料を含浸させたプリプレグを積
層し、圧力をかけつつ加熱して成形したものが用いられ
る。しかし、小型アンテナ基板などにおいては、特にガ
ラス繊維の誘電率が問題となりやすい。誘電率の高いガ
ラスを繊維化するのは困難な場合が多い。最近、誘電率
の比較的高いガラス繊維を用い、さらに熱硬化性材料に
誘電率の高いチタニアなどのセラミクスの粉末を加えて
おき、高誘電率で低誘電正接のアンテナ基板が開発され
ている。しかし、このようなプリプレグを用いる方法で
は、アンテナ基板の製造工程が複雑で手間がかかるとい
う問題があった。

【０００６】熱可塑性樹脂の中にも、ポリフェニレンオ
キサイドやフェニレンスルファイドなどのように、誘電
正接の低いものが知られている。しかし、小型アンテナ
基板や回路基板に用いるには、耐熱性が低すぎ、誘電率
が低すぎ、また、温度変化に対して電気特性も変化しや
すいという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、射出
成形などにより容易に成形できる高誘電率、低誘電正接
材料を開発することにある。

【０００８】

【課題を解決する手段】本発明者らは、鋭意研究の結
果、熱可塑性樹脂に強誘電体を配合した樹脂組成物を用
いることにより、高誘電率のアンテナ基板が容易に成形
できることを見い出し、本発明を完成させるに到った。
かくして、本発明によれば、熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、強誘電体５０〜９００重量部を配合した樹脂組
成物、および該樹脂組成物で成形された成形品が提供さ
れる。

【０００９】

【発明の実施の形態】

（熱可塑性樹脂）本発明に用いられる熱可塑性樹脂は、
特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピ
エン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹
脂、ポリメタクリル酸メチル、ノルボルネン系単量体の
付加型重合体などの付加重合系樹脂； ポリアミド、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシ
ドなどの重縮合系樹脂； 熱可塑性ポリウレタンなどの
重付加系樹脂； ポリアセタール、ノルボルネン系単量
体の開環重合体などの開環重合系樹脂； これらの内の
不飽和結合を有するものの水素添加物、例えばノルボル
ネン系単量体の開環重合体水素添加物など； などが例
示される。

【００１０】極性を有すると誘電正接が高くなることか
ら、熱可塑性樹脂としては、極性を有さない樹脂、すな
わち炭素と水素のみから構成された樹脂が好ましく、主
鎖に不飽和結合を有しても誘電正接が高くなることか
ら、主鎖が実質的に飽和した樹脂が好ましい。また、一
般に、ポリエチレン、ポリプロピレン、付加型ノルボル
ネン系樹脂などのオレフィンの付加型重合系樹脂、ノル
ボルネン系単量体開環重合体水素添加物などは誘電正接
が小さく、好ましい。さらに、誘電正接が使用環境温度
によって変化しない点で、ノルボルネン系単量体付加型
重合体、ノルボルネン系単量体開環重合体水素添加物な
どの熱可塑性ノルボルネン系樹脂が好ましい。

【００１１】熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、特開平１
−１６８７２５号公報、特開平１−１９０７２６号公
報、特開平３−１４８８２号公報、特開平３−１２２１
３７号公報、特開平４−６３８０７号公報などで公知の
樹脂であり、具体的には、ノルボルネン系単量体の開環
重合体、ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加
物、ノルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネ
ン系単量体とオレフィンの付加型重合体などが挙げられ
る。

【００１２】ノルボルネン系単量体も、上記公報や特開
平２−２２７４２４号公報、特開平２−２７６８４２号
公報などで公知の単量体であって、例えば、ノルボルネ
ン、そのアルキル、アルキリデン、芳香族置換誘導体お
よびこれら置換または非置換のオレフィンのハロゲン、
水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド
基、イミド基、シリル基等の炭素、水素以外の元素を含
有する置換基（以下、極性基という）を有する置換体、
例えば、２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボル
ネン、５，５−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチ
ル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネ
ン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メトキシ
カルボニル−２−ノルボルネン、５−シアノ−２−ノル
ボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−２−
ノルボルネン、５−フェニル−２−ノルボルネン、５−
フェニル−５−メチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシ
ル−２−ノルボエルネン、５−オクチル−２−ノルボル
ネン、５−オクタデシル−２−ノルボルネン等； ノル
ボルネンに一つ以上のシクロペンタジエンが付加した単
量体、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，
４：５，８−ジメタノ−２，３−シクロペンタジエノ−
１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−
１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、１，４：５，１０：６，９−トリメタノ−
２，３−シクロペンタジエノ−１，２，３，４，４ａ，
５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ−ドデカヒドロ
アントラセン等； シクロペンタジエンがディールス・
アルダー反応によって多量化した多環構造の単量体、そ
の上記と同様の誘導体や置換体、例えば、ジシクロペン
タジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン等；
シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等との付
加物、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，
４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ
−オクタヒドロフルオレン、５，８−メタノ−２，３−
シクロペンタジエノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，
８ａ−オクタヒドロナフタレン等； 等が挙げられる。

【００１３】本発明においては、熱可塑性ノルボルネン
系樹脂の数平均分子量は、トルエン溶媒によるＧＰＣ
（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）法で測
定したポリスチレン換算値で、１０，０００以上、好ま
しくは１５，０００以上、より好ましくは２０，０００
以上、かつ２００，０００以下、好ましくは１００，０
００以下、より好ましくは５０，０００以下のものであ
る。分子量が小さすぎると機械的強度が低く、大きすぎ
ると成形が困難になる。

【００１４】ノルボルネン系単量体の開環重合体のよう
に主鎖構造に不飽和結合を有する場合は、水素添加する
ことにより、主鎖構造を飽和させることが好ましい。水
素添加する場合は、主鎖構造の水素添加率が、９０％以
上にすることが好ましく、９５％以上にすることがより
好ましく、９９％以上にすることが特に好ましい。可能
な限り水素添加率は１００％に近いほどよい。水素添加
率が低く、主鎖構造中の不飽和結合が多いと、耐熱劣化
性等に劣り、長期間の安定した使用が困難となる場合が
あるほか、前述のように、電気特性上、誘電率や誘電正
接が大きくなるという問題を生じる。

【００１５】また、熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、極
性基を有しているモノマーの使用割合が７０モル％以下
のものが好ましく、３０モル％以下のものがより好まし
く、全く使用しないもの、すなわち０モル％が特に好ま
しい。極性基を多く有しているものは、分極をおこしや
すい、吸水しやすいため誘電正接を大きく変動させるな
どの点で電気特性上の問題がある。

【００１６】樹脂中に金属原子が多量に含有されている
と、誘電正接が大きくなりやすく、また一体の成形品中
で金属原子のムラによる誘電正接のムラの原因ともな
る。細孔容積０．５ｃｍ³／ｇ以上、好ましくは０．７
ｃｍ³／ｇ以上、好ましくは比表面積２５０ｃｍ²／ｇ以
上の吸着剤、例えばアルミナ等の吸着剤で樹脂溶液を処
理して金属原子を吸着させたり、樹脂溶液を酸性水と純
水で交互に繰り返し洗浄したりすること等により、樹脂
中の金属原子量を低下させることができる。特に残留し
やすい重合触媒や水素添加触媒に由来する金属原子を除
去するには、上記の吸着材にニッケル等の水素添加触媒
金属を担持させた不均一系触媒を用いて重合体を水素添
加すると、重合触媒金属由来の金属原子残渣を吸着する
とともに、水素添加触媒金属が濾過により吸着材と共に
容易に除去でき、各種金属原子をそれぞれ１ｐｐｍ以下
にすることが可能である。

【００１７】さらに、熱可塑性ノルボルネン系樹脂のガ
ラス転移温度（以下、Ｔｇという）は、１１０℃以上の
ものが好ましく、１２０℃以上のものがより好ましく、
１３０℃以上のものが特に好ましく、２００℃以下のも
のが好ましい。Ｔｇが低すぎると耐熱性が低下し、高す
ぎると成形などが困難になる。

【００１８】（強誘電体）強誘電体とは、結晶の誘電率
が温度が低くなるとともに増大し、臨界温度（キューリ
ー温度）で発散して相転移を起こし、低温相では自発誘
電分極が発生する物質である。アンテナ基板や回路基板
の使用温度、通常−４０℃以上、好ましくは−３０℃以
上、より好ましくは−２０℃以上、且つ通常１００℃以
下、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８５℃以下
であり、本発明で用いる強誘電体は、キューリー温度が
それより高いもの、すなわち、１００℃以上のものが好
ましく、１１０℃以上がより好ましく、１２０℃以上が
特に好ましく、かつ３００℃以下が好ましい。キューリ
ー温度が低すぎると、使用温度で強誘電体として十分に
機能しない場合があり、高すぎるものは入手が困難であ
り、実用的ではなく、また、キューリー温度に比べて使
用温度が低すぎるため、誘電率が低下する場合がある。

【００１９】具体的には、ＢａＴｉＯ₃、ＢａＰｂＯ₃、
ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＮａＮｂＯ₃、ＫＮｂＯ₃、
ＮａＴａＯ₃、ＫＴａＯ₃などのペロブスカイト構造を有
する物質； ＬｉＴａＯ₃、ＬｉＮｂＯ₃などのイルメナ
イト構造を有する物質； ロッシェル塩、ＫＨ₂ＰＯ₄、
ＫＨ₂ＡｓＯ₄、ＴｉＯ₂、ＷＯ₃、ＳｂＳＩなどが挙げら
れる。これらの中でも上記温度範囲で自発分極しやすい
点で、ペロブスカイト構造を有する物質が好ましく、特
にＢａＴｉＯ₃、ＢａＰｂＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉ
Ｏ₃が好ましい。

【００２０】形状は特に限定されないが、樹脂にムラな
く高充填できることからやすく、溶融流れ性が良好で溶
融成形が容易な点からは粒子状が好ましく、添加量に対
して誘電率があげやすい点からは繊維状が好ましい。粒
子状のものとしては、最大径が０．１μｍ以上、好まし
くは０．２μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、
かつ３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ま
しくは１０μｍ以下のもので、充填性、溶融流れ性の点
から球状のものが好ましい。また、繊維状のものとして
は、充填性、溶融流れ性の点から径が０．１μｍ以上、
好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ
以上、かつ６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下、よ
り好ましくは２０μｍ以下、長さが１０μｍ以上、好ま
しくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、か
つ１００００μｍ以下、好ましくは１０００μｍ以下、
より好ましくは１００μｍ以下のものである。

【００２１】（樹脂組成物）本発明の樹脂組成物は、熱
可塑性樹脂１００重量部に対して、強誘電体５０重量部
以上、好ましくは７５重量部以上、より好ましくは１０
０重量部以上、かつ９００重量部以下、好ましくは５０
０重量部以下、より好ましくは２５０重量部以下添加し
たものである。強誘電体の添加量が多すぎると、成形品
の製造が困難になったり、強誘電体の分散が不均一にな
ったりする。少なすぎると樹脂組成物の誘電率が高くな
らず、効果がない。

【００２２】用途に応じて本発明の樹脂組成物には、各
種添加剤を添加してもよい。例えば、フェノール系やリ
ン系などの老化防止剤； フェノール系などの熱劣化防
止剤； ベンゾフェノン系などの紫外線安定剤； アミ
ン系などの帯電防止剤； 脂肪族アルコールのエステ
ル、多価アルコールの部分エステル及び部分エーテルな
どの滑剤； などの各種添加剤を添加してもよい。ま
た、用途に応じて本発明の組成物の特性を失わない範囲
で、エチレン系重合体などの樹脂やゴム質重合体を添加
してもよく、フィラーを配合して用いることもできる。

【００２３】本発明の樹脂組成物を得る方法は特に限定
されず、通常は、熱可塑性ノルボルネン系樹脂、強誘電
体、および必要に応じて各種添加剤などのそれぞれ所定
量を合わせて、ロール、ブラベンダー、押出機などを用
いて機械的に混合すればよい。

【００２４】（成形方法）本発明の樹脂組成物は、周知
の熱可塑性樹脂の成形法、例えば、射出成形法、押出成
形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、熱プレ
ス成形法、カレンダー成形法などの溶融成形法によって
成形加工することができ、また、溶媒を用いたキャスト
法などによりフィルムやシートに成形することもでき
る。

【００２５】溶融成形法では、樹脂組成物の温度は溶融
流れ性や金型への樹脂組成物の充填性などに応じて決め
る。通常、樹脂組成物中の主たる樹脂成分を溶融成形す
る場合の樹脂温度より高い温度で樹脂組成物を溶融す
る。例えば、熱可塑性樹脂として熱可塑性ノルボルネン
系樹脂を用いる場合は、用いる強誘電体の種類、形状、
量などにもよるが、通常、２６０〜３００℃程度で溶融
して成形する。

【００２６】キャスト法では、熱可塑性樹脂を溶解でき
る溶媒、例えば、熱可塑性樹脂として熱可塑性ノルボル
ネン系飽和樹脂を用いる場合であれば、トルエン、シク
ロヘキサン、キシレンなどの環状脂肪族系溶媒などに樹
脂組成物を溶解し、強誘電体を十分に分散させて、キャ
ストによりシート、またはフィルム化する。熱可塑性樹
脂溶液に強誘電体を加えて十分に分散させて、キャスト
によりシート、またはフィルム化してもよい。キャスト
溶液の濃度（キャスト溶液全体に対する熱可塑性樹脂、
強誘電性体、任意成分の総量の割合）が５重量％以上、
好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％
以上、かつ５０重量％以下、好ましくは４０重量％以
下、より好ましくは３０重量％以下である。濃度が薄す
ぎると十分な厚さのシート、またはフィルムが得られ
ず、濃度が高すぎると均一な厚さ、均一な強誘電体濃度
のシート、またはフィルムの製造が困難である。

【００２７】シート、またはフィルムを製造する場合
は、強誘電体が充填されていることにより、または使用
目的によって要求される性能に対して、十分な強度が得
られない場合がある。その場合は、有機過酸化物などを
用いて架橋して、強度を高めても良い。

【００２８】例えば、熱可塑性樹脂として熱可塑性ノル
ボルネン系飽和樹脂を用いる場合は、前述の樹脂組成物
の調製時、あるいは、キャスト法で製造する場合はキャ
スト溶液の調製時に、熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂
１００重量部に対して有機過酸化物０．００１重量部以
上３０重量部以下、有機過酸化物１重量部に対して架橋
助剤０．１重量部以上１０重量部以下添加し、架橋しな
い温度でキャスト法によりシート、またはフィルムを製
造し、有機過酸化物と架橋助剤の組み合わせによって架
橋に必要な温度は異なるが、通常は８０℃以上３５０℃
以下に加熱し、十分に架橋する時間、通常は用いる有機
過酸化物の半減期の４倍程度、一般には５分間以上１２
０分間以下、温度を保って架橋すればよい。

【００２９】有機過酸化物としては、ｔ−ブチルヒドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどの
ヒドロパーオキシド類； ジクミルパーオキシド、ｔ−
ブチルクミルパーオキシド、α，α’−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼンなどのジア
ルキルパーオキシド類； ジアシルパーオキシド類；パ
ーオキシケタール類； などが、架橋助剤としては、ジ
アリルフタレート、トリアリルシアヌレート、チリアリ
ルイソシアヌレートなどのアリル系架橋助剤； エチレ
ングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレートなどのメタクリレート系架橋助
剤； ベンゾキノンジオキシム、ｐ−ニトロソフェノー
ルなどのオキシム・ニトロソ系架橋助剤； Ｎ，Ｎ−ｍ
−フェニレンビスマレイミドなどのマレイミド系架橋助
剤； ビニル系架橋助剤などが例示される。

【００３０】（成形品）本発明の樹脂組成物で成形され
た成形品は、形状、大きさは、使用目的に応じて決めれ
ばよく、特に限定されない。高周波帯である１ＧＨｚ以
上、好ましくは２ＧＨｚ以上、より好ましくは３ＧＨｚ
以上、かつ好ましくは３００ＧＨｚ以下、より好ましく
は１００ＧＨｚ以下、特に好ましくは３０ＧＨｚ以下に
おいて、誘電率が３．０以上、好ましくは４．０以上、
より好ましくは５．０以上、かつ好ましくは５００以
下、より好ましくは１００以下、特に好ましくは３０以
下、誘電正接が好ましくは０．００００５以上、より好
ましくは０．０００１以上、かつ０．１以下、好ましく
は０．０１以下、より好ましくは０．００１以下のもの
である。誘電率が低すぎると、アンテナ基板などの場合
に十分に小型化できず、効果が小さく、誘電率が高すぎ
るものは製造が困難である。誘電正接が低すぎるものは
製造が困難であり、誘電正接が大きすぎると、アンテナ
基板などで信号の伝送損失が大きくなり、受発信の感度
が悪く、ノイズの原因となる。

【００３１】（用途）本発明の成形品は、高周波帯にお
いて、高誘電率、低誘電正接という特徴をいかし、小型
化されたアンテナ基板、回路基板などに用いることがで
きる。

【００３２】（態様）本発明の態様としては、（１）
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、強誘電体５０〜９０
０重量部を配合した樹脂組成物、（２） 熱可塑性樹脂
が、付加重合系樹脂、重縮合系樹脂、重付加系樹脂、開
環重合系樹脂、またはこれらの内の不飽和結合を有する
ものの水素添加物である（１）記載の樹脂組成物、
（３） 熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピエ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、
ポリメタクリル酸メチル、ノルボルネン系単量体の付加
型重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンオキシド、熱可塑性ポリウレタン、
ポリアセタール、ノルボルネン系単量体の開環重合体、
ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素添加物である
（１）から（２）のいずれかに記載の樹脂組成物、
（４） 熱可塑性樹脂が、炭素と水素のみから構成され
た（１）から（３）のいずれかに記載の樹脂組成物、
（５） 熱可塑性樹脂が、主鎖が飽和したものである
（１）から（４）のいずれかに記載の樹脂組成物、
（６） 熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、付加型ノルボルネン系樹脂、またはノルボルネン系
単量体開環重合体水素添加物である（１）から（５）の
いずれかに記載の樹脂組成物、（７） 熱可塑性樹脂
が、熱可塑性ノルボルネン系樹脂である（１）から
（６）のいずれかに記載の樹脂組成物、（８） 熱可塑
性樹脂が、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボ
ルネン系単量体の開環重合体水素添加物、ノルボルネン
系単量体の付加型重合体、またはノルボルネン系単量体
とオレフィンの付加型重合体である（７）記載の樹脂組
成物、（９） 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の数平均分
子量が、トルエン溶媒によるゲル・パーミエーション・
クロマトグラフィ法で測定したポリスチレン換算値で、
１０，０００〜２００，０００である（７）から（８）
のいずれかに記載の樹脂組成物、（１０） ノルボルネ
ン系単量体の開環重合体水素添加物が、開環重合体の主
鎖構造を水素添加率９０〜１００％に水素添加したもの
である（７）から（９）のいずれかに記載の樹脂組成
物、（１１） 熱可塑性ノルボルネン系樹脂が、重合に
用いたモノマー中極性基を有しているモノマーの割合が
０〜７０モル％のものである（７）から（１０）のいず
れかに記載の樹脂組成物、（１２） 熱可塑性ノルボル
ネン系樹脂が、各種金属原子の含有量がそれぞれ１ｐｐ
ｍ以下である（７）から（１１）のいずれかに記載の樹
脂組成物、（１３） 熱可塑性ノルボルネン系樹脂が、
ガラス転移温度が１１０〜２００℃のものである（７）
から（１２）のいずれかに記載の樹脂組成物、（１４）
強誘電体が、キューリー温度が１００〜３００℃のも
のである（１）から（１３）のいずれかに記載の樹脂組
成物、（１５） 強誘電体が、ＢａＴｉＯ₃、ＢａＰｂ
Ｏ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ_{3、ＮａＮｂＯ 3}、ＫＮｂ
Ｏ₃、ＮａＴａＯ₃、ＫＴａＯ₃、ＬｉＴａＯ₃、ＬｉＮｂ
Ｏ₃、ロッシェル塩、ＫＨ₂ＰＯ₄、ＫＨ₂ＡｓＯ₄、Ｔｉ
Ｏ₂、ＷＯ₃、またはＳｂＳＩである（１４）記載の樹脂
組成物、（１６） 強誘電体が、ペロブスカイト構造ま
たはイルメナイト構造を有するものである（１４）から
（１５）のいずれかに記載の樹脂組成物、（１７） 強
誘電体が、最大径０．１〜３０μｍの粒子状のものであ
る（１４）から（１６）のいずれかに記載の樹脂組成
物、（１８） 強誘電体が、径が０．１〜６０μｍ、長
さ１０〜１００００μｍの繊維状のものである（１４）
から（１６）のいずれかに記載の樹脂組成物、（１９）
熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００重量部に対して、
強誘電体５０〜９００重量部添加したものである（１）
から（１８）のいずれかに記載の樹脂組成物、（２０）
（１）から（１９）のいずれかに記載の樹脂組成物で
成形された成形品、（２１） １ＧＨｚ以上の高周波帯
において、誘電率が３．０〜５００である（２０）記載
の成形品、（２２） １ＧＨｚ以上の高周波帯におい
て、誘電正接が０．００００５〜０．１である（２１）
記載の成形品、（２３） アンテナ基板である（２２）
記載の成形品、（２４） 回路基板である（２２）記載
の成形品、などが例示される。

【００３３】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物で成形された成形品
は、高誘電率、低誘電正接であり、また、従来の高誘電
率、低誘電正接の材料と異なり、熱可塑性樹脂の溶融成
形法、キャスト法などにより容易に成形できる。

【００３４】

【実施例】以下に参考例、実施例、比較例を挙げて本発
明を説明する。なお、誘電率、誘電正接は、どちらもＪ
ＩＳ Ｋ ６９１１に従って測定した。

【００３５】実施例１ 熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂（ＺＥＯＮＥＸ ２８
０、日本ゼオン製、ノルボルネン系単量体の水素添加
物、ガラス転移温度１４０℃、ポリスチレン換算値とし
てトルエンを溶媒としてゲル・パーミエーション・クロ
マトグラフィにより測定した数平均分子量２８，００
０、水素添加率９９％以上、金属元素量１ｐｐｍ）１０
０重量部に対して、ＢａＴｉＯ₃（ＢＴ−１００Ｐ、富
士チタン工業株式会社製、平均粒径１．５８μｍの粒子
状、Ｂａ／Ｔｉモル比０．９８１）５０重量部、１００
重量部、２００重量部をそれぞれ配合し、二軸押出機を
用いて２５０℃で混練して本発明の組成物のペレットを
得た。

【００３６】この組成物を２８０℃に加熱して溶融し、
幅２１０ｍｍダイを用いて押出成形し、厚さ０．１ｍ
ｍ、２１０ｍｍ×２９７ｍｍのＡ４サイズのシートを製
造した。この成形品の２５℃での１ＧＨｚ、３ＧＨｚ、
５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接を表１に示す。

【００３７】実施例２ ＢａＴｉＯ₃に代えてＣａＴｉＯ₃（ＣＴ−０３、堺化学
工業製、平均粒径０．３μｍの粒子状、Ｃａ／Ｔｉモル
比１．００１）を用いる以外は実施例１と同様に組成物
のペレットを得、成形品を得、電気特性を測定した。結
果を表１に示す。

【００３８】実施例３ ＢａＴｉＯ₃に代えてＳｒＴｉＯ₃（ＳＴ、富士チタン工
業株式会社製、平均粒径０．９５μｍの粒子状、Ｓｒ／
Ｔｉモル比０．９９２）を用いる以外は実施例１と同様
に組成物のペレットを得、成形品を得、電気特性を測定
した。結果を表１に示す。

【００３９】比較例１ ＢａＴｉＯ₃を添加しない以外は、実施例１と同様にペ
レットを得、成形品を得、電気特性を測定した。結果を
表１に示す。

【００４０】比較例２ ＢａＴｉＯ₃に代えてＡｌ₂Ｏ₃（ＡＳ １０、信越石英
製、平均粒径０．５μｍの粒子状）を用いる以外は実施
例１と同様に組成物のペレットを得、成形品を得、電気
特性を測定した。結果を表１に示す。

【００４１】参考例１ 窒素雰囲気下、脱水したトルエン６９０重量部に１，４
−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレ
ン２００重量部、１−ヘキセン１．１重量部、塩化タン
グステンの０．３重量％トルエン溶液１１重量部、テト
ラブチルスズ０．６重量部を加え、６０℃、常圧にて１
時間重合させた。トルエンを溶剤に用いた高速液体クロ
マトグラフィー（ポリスチレン換算）により測定した重
合反応液中のポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は１７，
７００、重量平均分子量（Ｍｗ）は３５，４００、分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．００であった。

【００４２】この重合反応液２４０重量部にアルミナ担
持ニッケル触媒（触媒１重量部中、ニッケル０．７重量
部、酸化ニッケル０．２重量部、アルミナの細孔容積
０．８ｃｍ³／ｇ、比表面積３００ｃｍ²／ｇ）６重量部
とイソプロピルアルコール５重量部を加え、オートクレ
ーブ中で２３０℃、４５ｋｇｆ／ｃｍ²で５時間反応さ
せた。

【００４３】水素添加触媒を濾過して除去した水素添加
反応溶液をアセトン２５０重量部とイソプロパノール２
５０重量部の混合溶液に、攪拌しながら注いで、樹脂を
沈澱させ、濾別して回収した。さらにアセトン２００重
量部で洗浄した後、１ｍｍＨｇ以下に減圧した真空乾燥
器中、１００℃で２４時間乾燥させた。収率は９９％以
上、¹Ｈ−ＮＭＲによるポリマー主鎖の二重結合の水素
添加率は９９．９％以上、芳香環構造の水素添加率は約
９９．８％であった。シクロヘキサンを溶剤に用いた高
速液体クロマトグラフィー（ポリイソプレン換算）によ
り、得られた水素添加物の数平均分子量（Ｍｎ）は２
２，６００、重量平均分子量（Ｍｗ）は４２，５００、
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．８８であり、Ｔｇは１
３６℃、金属元素量は約１ｐｐｍであった。この樹脂を
二軸押出機を用いて２５０℃で混練してペレットとし
た。

【００４４】実施例４ 熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂として参考例１で得た
樹脂を用いる以外は比較例１と同様に、ペレットを得、
ペレット２０重量部、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン０．０２重量部、
およびジアリルフタレート０．０００２重量部をトルエ
ン８０重量部に溶解して、さらに、ＢａＴｉＯ₃１０重
量部、３０重量部、６０重量部をそれぞれ加え、ＢａＴ
ｉＯ₃濃度の異なる３種類の溶液を得た。この溶液を十
分に攪拌して、ＢａＴｉＯ₃が沈澱したり、濃度ムラを
生じたりしないように均一にして、鏡面に仕上げたＳＵ
Ｓ板上に塗布した。６０℃で２０分間、さらに１２０℃
で１０分間放置して乾燥させた。その後、ＳＵＳ板から
剥したところ、シートの厚さは約１５０μｍであり、こ
のシートの電気特性を測定した。結果を表１に示す。

【００４５】比較例３ 熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂として参考例１で得た
樹脂を用い、ＢａＴｉＯ₃を添加しない以外は実施例１
と同様にペレットを得、実施例４と同様にシートを得、
電気特性を測定した。結果を表１に示す。

【００４６】比較例４ 熱可塑性ノルボルネン系飽和樹脂として参考例１で得た
樹脂を用いる以外は比較例２と同様に、ペレットを得、
シートを得、電気特性を測定した。結果を表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例５ 実施例１で得たシートの内、熱可塑性ノルボルネン系樹
脂１００重量部にＢａＴｉＯ₃を５０重量部加えて得た
シートを用いて、２５℃、５０℃、１００℃でそれぞれ
１ＧＨｚでの電気特性を測定した。結果を表２に示す。

【００４９】実施例６ 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の代わりにポリプロピレン
（ＵＰポリプロ、チッソ製）を用い、その１００重量部
に対するＢａＴｉＯ₃の添加量を５０重量部のみにし、
混練温度を２００℃、成形時の樹脂温度を２３０℃にす
る以外は実施例１と同様にしてシートを得た。このシー
トを用いて、２２℃、５０℃、１００℃でそれぞれ１Ｇ
Ｈｚでの電気特性を測定した。結果を表２に示す。

【００５０】

【表２】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂１００重量部に対し、強誘
   電体５０〜９００重量部を配合した樹脂組成物。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂が熱可塑性ノルボルネン系
   樹脂である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１、または２記載の樹脂組成物で
   成形された成形品。
4. 【請求項４】 アンテナ基板である請求項３記載の成形
   品。