JPH02302450A - 複合誘電体 - Google Patents
複合誘電体Info
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- JPH02302450A JPH02302450A JP1123566A JP12356689A JPH02302450A JP H02302450 A JPH02302450 A JP H02302450A JP 1123566 A JP1123566 A JP 1123566A JP 12356689 A JP12356689 A JP 12356689A JP H02302450 A JPH02302450 A JP H02302450A
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- dielectric
- dielectric constant
- polymer resin
- resin material
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、微少容量用コンデンサに適した比誘電率(
ε)5〜60を有し、成形性や加工性に優れた複合誘電
体に関するものである。
ε)5〜60を有し、成形性や加工性に優れた複合誘電
体に関するものである。
〈従来の技術とその課題〉
従来、複合誘電体を得る材料として高分子樹脂材料や誘
電体セラミックス焼結晶が用いられている。
電体セラミックス焼結晶が用いられている。
しかしながら、高分子樹脂材料では比誘電率(ε)は2
〜5程度と小さく、また成形加工性はよいが、必要な静
電容量を得るには(ε)が小さいため、大型化しなけれ
ばならないという欠点がある。
〜5程度と小さく、また成形加工性はよいが、必要な静
電容量を得るには(ε)が小さいため、大型化しなけれ
ばならないという欠点がある。
また、誘電体セラミックス焼結晶では(ε)が5〜60
という小さい値のものを得るのが困難であるばかりでな
く、該焼結晶が硬くて脆いため、成形性、加工性が悪く
、薄肉化や複雑な形状のものを得ることが困難であった
。
という小さい値のものを得るのが困難であるばかりでな
く、該焼結晶が硬くて脆いため、成形性、加工性が悪く
、薄肉化や複雑な形状のものを得ることが困難であった
。
く課題を解決するための手段〉
この発明は上記した問題に鑑みて、比誘電率(ε)の値
が5〜60と小さく、かつ成形性、加工性に優れた微少
容量用コンデンサに適した複合誘電体を得るべ(検討の
結果、得られたものである。
が5〜60と小さく、かつ成形性、加工性に優れた微少
容量用コンデンサに適した複合誘電体を得るべ(検討の
結果、得られたものである。
即ち、この発明は5rTiOz −CaTi0□系誘電
体セラミックスlO〜)0容量%と高分子樹脂材料90
〜30容量%とより構成され、比誘電率(ε)5〜60
の値を有し、成形性、加工性に優れていて複雑な形状の
微少容量用コンデンサとして用いることのできる複合誘
電体を提供することを目的とするものである。
体セラミックスlO〜)0容量%と高分子樹脂材料90
〜30容量%とより構成され、比誘電率(ε)5〜60
の値を有し、成形性、加工性に優れていて複雑な形状の
微少容量用コンデンサとして用いることのできる複合誘
電体を提供することを目的とするものである。
〈作用〉
この発明の複合誘電体を得るに際し、5rTiOs −
CaTi03系誘電体セラミックスと高分子樹脂材料の
量比を前者10〜70容量%、後者を90〜30容量%
とするのは、5rTiOs −CaTiOs系誘電体セ
ラミックスが10容量%未満であっても、また、70容
量%を越えても、両者を複合した効果が少なく、均質な
複合誘電体が得られず、優れた成形加工性が得られない
ためである。
CaTi03系誘電体セラミックスと高分子樹脂材料の
量比を前者10〜70容量%、後者を90〜30容量%
とするのは、5rTiOs −CaTiOs系誘電体セ
ラミックスが10容量%未満であっても、また、70容
量%を越えても、両者を複合した効果が少なく、均質な
複合誘電体が得られず、優れた成形加工性が得られない
ためである。
高分子樹脂材料としてはポリアセクール樹脂等の熱可塑
性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。
性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。
また、誘電体セラミックスとしては5rTi(hとCa
TiOsよりなるものが好ましく、その配合割合、及び
該誘電体セラミックスと高分子樹脂材料の配合割合を調
整することによって、比誘電率を自由に設定することが
でき、またその可撓性を調整することも可能である。
TiOsよりなるものが好ましく、その配合割合、及び
該誘電体セラミックスと高分子樹脂材料の配合割合を調
整することによって、比誘電率を自由に設定することが
でき、またその可撓性を調整することも可能である。
更に、この発明では誘電体セラミックスと高分子樹脂材
料に少量のガラスファイバーを付加することによって複
合誘電体の強度の向上を図ることもできる。
料に少量のガラスファイバーを付加することによって複
合誘電体の強度の向上を図ることもできる。
〈実施例〉
以下、この発明を実施例により詳細に説明する。
5rTi0.59容量%、CaTiOs 41容量%の
誘電体セラミックス粉末(平均粒径3.3μm)と高分
子樹脂材料としてのポリアセタール樹脂粉末を、下記第
1表に示す割合で混合し、それぞれの混合粉末を140
〜160℃の加熱ロールによって均一になるよう混練し
て原料とした。
誘電体セラミックス粉末(平均粒径3.3μm)と高分
子樹脂材料としてのポリアセタール樹脂粉末を、下記第
1表に示す割合で混合し、それぞれの混合粉末を140
〜160℃の加熱ロールによって均一になるよう混練し
て原料とした。
第 1 表
上表の各原料を粉砕し、200℃の温度条件で溶融した
後、230kg/cm”の圧力を加えて圧縮成形し、3
6mmX 24mmX 1mmのシート状複合誘電体な
得た。
後、230kg/cm”の圧力を加えて圧縮成形し、3
6mmX 24mmX 1mmのシート状複合誘電体な
得た。
か(して得た各シート状複合誘電体をLCRメータにて
1KHzにおける比誘電率(ε)及び誘電損失tanδ
(%)を測定したところ第2表に示す結果が得られた。
1KHzにおける比誘電率(ε)及び誘電損失tanδ
(%)を測定したところ第2表に示す結果が得られた。
第2表
〈発明の効果〉
以上説明したように、この発明の複合誘電体は比誘電率
が5〜60と小さく、かつ成形性、加工性に優れていて
複雑な形状に加工を要する微少容量コンデンサとして有
用であることが認められた。
が5〜60と小さく、かつ成形性、加工性に優れていて
複雑な形状に加工を要する微少容量コンデンサとして有
用であることが認められた。
Claims (1)
- SrTiO_3−CaTiO_3系誘電体セラミックス
10〜70容量%と高分子樹脂材料90〜30容量%よ
り構成される複合誘電体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1123566A JPH02302450A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 複合誘電体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1123566A JPH02302450A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 複合誘電体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02302450A true JPH02302450A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14863756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1123566A Pending JPH02302450A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 複合誘電体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02302450A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5856395A (en) * | 1995-11-22 | 1999-01-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Resin composition and articles made therefrom |
US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
JP2008285633A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 複合誘電体とその利用 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1123566A patent/JPH02302450A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5856395A (en) * | 1995-11-22 | 1999-01-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Resin composition and articles made therefrom |
US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
JP2008285633A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 複合誘電体とその利用 |
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