JPH0888129A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
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- JPH0888129A JPH0888129A JP24887694A JP24887694A JPH0888129A JP H0888129 A JPH0888129 A JP H0888129A JP 24887694 A JP24887694 A JP 24887694A JP 24887694 A JP24887694 A JP 24887694A JP H0888129 A JPH0888129 A JP H0888129A
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- terminal block
- coil
- inductance element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子の寸法精度を向上させて、プリント基板
に安定して実装し得ると共に、小形に形成し得て、プリ
ント基板の実装面積を小さくし得る、インダクタンス素
子を提供する。 【構成】 端子台の端部に、複数の切込溝を形成しその
開口側の端子台端面に上下方向のガイド溝と、このガイ
ド溝に連続する傾斜面を形成すると共に、端子を、平面
視コ字状で、かつ実装部とカラゲ部とが異なる方向に指
向する如く屈曲形成し、実装部が端子台の切込溝の下面
に位置し、カラゲ部の先端が端子台の傾斜面から突出す
る如く、端子台に一体的に埋設する。カラゲ部は傾斜面
に対して垂直に突出させ、実装部の先端は傾斜面より内
側に位置させる。
に安定して実装し得ると共に、小形に形成し得て、プリ
ント基板の実装面積を小さくし得る、インダクタンス素
子を提供する。 【構成】 端子台の端部に、複数の切込溝を形成しその
開口側の端子台端面に上下方向のガイド溝と、このガイ
ド溝に連続する傾斜面を形成すると共に、端子を、平面
視コ字状で、かつ実装部とカラゲ部とが異なる方向に指
向する如く屈曲形成し、実装部が端子台の切込溝の下面
に位置し、カラゲ部の先端が端子台の傾斜面から突出す
る如く、端子台に一体的に埋設する。カラゲ部は傾斜面
に対して垂直に突出させ、実装部の先端は傾斜面より内
側に位置させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トロイダルコアに巻線
が巻回されたコイルを有し、例えばプリント基板の表面
に実装されて使用されるインダクタンス素子に関する。
が巻回されたコイルを有し、例えばプリント基板の表面
に実装されて使用されるインダクタンス素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電源装置及び通信装置等に使用さ
れるトランス、チョークコイル等のインダクタンス素子
として、トロイダルコアを用いたインダクタンス素子が
使用されている。このインダクタンス素子としては、例
えば図8〜図10に示すものが知られている。すなわ
ち、インダクタンス素子31は、トロイダルコア32に
巻線33を巻回したコイル34を有し、このコイル34
を樹脂製の端子台35内に収納固定すると共に、端子台
35に、階段状に屈曲された端子36の一端部を埋設
し、この端子36のカラゲ部36bに、コイル34のリ
ード34aをからげて半田37で固定する。そして、端
子36の他端部側の実装部36aを、プリント基板20
のパターン21上に載置し、リフローソルダリング等に
より半田付けして、インダクタンス素子31をプリント
基板20に実装する。
れるトランス、チョークコイル等のインダクタンス素子
として、トロイダルコアを用いたインダクタンス素子が
使用されている。このインダクタンス素子としては、例
えば図8〜図10に示すものが知られている。すなわ
ち、インダクタンス素子31は、トロイダルコア32に
巻線33を巻回したコイル34を有し、このコイル34
を樹脂製の端子台35内に収納固定すると共に、端子台
35に、階段状に屈曲された端子36の一端部を埋設
し、この端子36のカラゲ部36bに、コイル34のリ
ード34aをからげて半田37で固定する。そして、端
子36の他端部側の実装部36aを、プリント基板20
のパターン21上に載置し、リフローソルダリング等に
より半田付けして、インダクタンス素子31をプリント
基板20に実装する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このイ
ンダクタンス素子にあっては、端子の寸法精度が劣り、
プリント基板への安定した実装が困難になると共に、プ
リント基板の実装面積が大きくなり易い等の問題点があ
った。すなわち、コイル34のリード34aを端子36
のカラゲ部36bにからげて半田付けする際、図10の
二点鎖線で示す如く、半田37が端子36を伝わってそ
の実装部36aまで流れて付着する。この実装部36a
に付着する半田37は、各端子36によって付着量がバ
ラツキ易く、複数本の端子36の、特に板厚方向の寸法
がバラツクことになる。
ンダクタンス素子にあっては、端子の寸法精度が劣り、
プリント基板への安定した実装が困難になると共に、プ
リント基板の実装面積が大きくなり易い等の問題点があ
った。すなわち、コイル34のリード34aを端子36
のカラゲ部36bにからげて半田付けする際、図10の
二点鎖線で示す如く、半田37が端子36を伝わってそ
の実装部36aまで流れて付着する。この実装部36a
に付着する半田37は、各端子36によって付着量がバ
ラツキ易く、複数本の端子36の、特に板厚方向の寸法
がバラツクことになる。
【0004】また、端子36のカラゲ部36bへの、リ
ード34aの半田付け時に、半田ゴテ等の熱によって樹
脂製の端子台35が熱変形をおこし、端子36の埋設角
度等が変化する場合がある。これらにより、端子36の
実装部3aの寸法精度が劣り、プリント基板20への接
触面の位置が不揃いとなって、パターン21に接触しな
い隙間を有する端子36が発生する等、インダクタンス
素子31を、プリント基板20に安定して実装すること
が困難になる。また、端子36が端子台35の外側面に
突出しているため、インダクタンス素子31自体が大形
化し、プリント基板20の実装面積も大きくなる。
ード34aの半田付け時に、半田ゴテ等の熱によって樹
脂製の端子台35が熱変形をおこし、端子36の埋設角
度等が変化する場合がある。これらにより、端子36の
実装部3aの寸法精度が劣り、プリント基板20への接
触面の位置が不揃いとなって、パターン21に接触しな
い隙間を有する端子36が発生する等、インダクタンス
素子31を、プリント基板20に安定して実装すること
が困難になる。また、端子36が端子台35の外側面に
突出しているため、インダクタンス素子31自体が大形
化し、プリント基板20の実装面積も大きくなる。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、端子の寸法精度を向上させて、
プリント基板に安定して実装し得ると共に、小形に形成
し得て、プリント基板の実装面積等を小さくし得る、イ
ンダクタンス素子を提供することにある。
たもので、その目的は、端子の寸法精度を向上させて、
プリント基板に安定して実装し得ると共に、小形に形成
し得て、プリント基板の実装面積等を小さくし得る、イ
ンダクタンス素子を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項1記載のインダクタンス素子は、トロイダ
ルコアを有するコイルを、端子が埋設された樹脂製の端
子台のコイル収納部に収納し、このコイルのリードを端
子に電気的に接続するインダクタンス素子において、端
子台の少なくとも一方の端部に、上下方向に切込溝を形
成し、切込溝の間に突出する端子台端面にガイド溝とガ
イド溝に連続する傾斜面を形成すると共に、端子が、平
面視コ字状でかつ実装部とカラゲ部とが異なる方向に指
向する如く屈曲形成され、実装部が端子台の切込溝の下
面に位置し、カラゲ部の先端が端子台の傾斜面から突出
する如く、端子台に一体的に埋設されていることを特徴
とする。
めに、請求項1記載のインダクタンス素子は、トロイダ
ルコアを有するコイルを、端子が埋設された樹脂製の端
子台のコイル収納部に収納し、このコイルのリードを端
子に電気的に接続するインダクタンス素子において、端
子台の少なくとも一方の端部に、上下方向に切込溝を形
成し、切込溝の間に突出する端子台端面にガイド溝とガ
イド溝に連続する傾斜面を形成すると共に、端子が、平
面視コ字状でかつ実装部とカラゲ部とが異なる方向に指
向する如く屈曲形成され、実装部が端子台の切込溝の下
面に位置し、カラゲ部の先端が端子台の傾斜面から突出
する如く、端子台に一体的に埋設されていることを特徴
とする。
【0007】また、請求項2記載のインダクタンス素子
は、端子のカラゲ部が、端子台の傾斜面に対して略垂直
状態で突出していることを特徴とし、請求項3記載のイ
ンダクタンス素子は、傾斜面が、実装部の先端と端子台
の頂部を結ぶ直線より、外側に位置していることを特徴
とする。
は、端子のカラゲ部が、端子台の傾斜面に対して略垂直
状態で突出していることを特徴とし、請求項3記載のイ
ンダクタンス素子は、傾斜面が、実装部の先端と端子台
の頂部を結ぶ直線より、外側に位置していることを特徴
とする。
【0008】
【作用】まず、請求項1記載のインダクタンス素子によ
れば、端子台のコイル収納部に収納固定されたコイルの
リードは、端子台の底面に沿って引き出され、端子台端
面のガイド溝でガイドされ、傾斜面から突出している端
子のカラゲ部にからげられて半田付けされる。端子は、
平面視コ字状に屈曲されて、カラゲ部と実装部がそれぞ
れ異なる方向に指向し、カラゲ部が傾斜面から突出し
て、実装部が切込溝の下面に位置する。これにより、カ
ラゲ部の熱等による、実装部への悪影響が防止されて実
装部の寸法精度が向上すると共に、端子の端子台外側面
からの突出もなくなって、インダクタンス素子自体の小
形化が図れる。
れば、端子台のコイル収納部に収納固定されたコイルの
リードは、端子台の底面に沿って引き出され、端子台端
面のガイド溝でガイドされ、傾斜面から突出している端
子のカラゲ部にからげられて半田付けされる。端子は、
平面視コ字状に屈曲されて、カラゲ部と実装部がそれぞ
れ異なる方向に指向し、カラゲ部が傾斜面から突出し
て、実装部が切込溝の下面に位置する。これにより、カ
ラゲ部の熱等による、実装部への悪影響が防止されて実
装部の寸法精度が向上すると共に、端子の端子台外側面
からの突出もなくなって、インダクタンス素子自体の小
形化が図れる。
【0009】また、請求項2記載のインダクタンス素子
によれば、カラゲ部を端子台の傾斜面に対して略直角に
埋設することにより、端子の端子台外側面からの突出量
をより小さくし得る。また、請求項3記載のインダクタ
ンス素子によれば、実装部の先端と端子台の頂部を傾斜
面より内側、すなわち、コイル収納部側に位置させるこ
とにより、カラゲ部の半田ディップ等が可能になる。
によれば、カラゲ部を端子台の傾斜面に対して略直角に
埋設することにより、端子の端子台外側面からの突出量
をより小さくし得る。また、請求項3記載のインダクタ
ンス素子によれば、実装部の先端と端子台の頂部を傾斜
面より内側、すなわち、コイル収納部側に位置させるこ
とにより、カラゲ部の半田ディップ等が可能になる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1〜図7は本発明に係わるインダクタン
ス素子を示し、図1がその斜視図、図2が底面側からみ
た斜視図、図3が断面図、図4が端子の斜視図、図5が
要部斜視図、図6が要部底面図、図7が図6のA−A線
矢視断面図である。図1〜図3において、インダクタン
ス素子1は、トロイダルコア2に巻線3が巻回されたコ
イル4と、このコイル4を収納する端子台5と、この端
子台5に埋設された複数の端子6を有している。
に説明する。図1〜図7は本発明に係わるインダクタン
ス素子を示し、図1がその斜視図、図2が底面側からみ
た斜視図、図3が断面図、図4が端子の斜視図、図5が
要部斜視図、図6が要部底面図、図7が図6のA−A線
矢視断面図である。図1〜図3において、インダクタン
ス素子1は、トロイダルコア2に巻線3が巻回されたコ
イル4と、このコイル4を収納する端子台5と、この端
子台5に埋設された複数の端子6を有している。
【0011】端子台5は、樹脂によって一体成形された
円筒部7と台座部8とを有し、方形状の台座部8の上面
中央位置に円筒部7が突出形成されている。円筒部7に
は、その内部に、コイル4が収納される所定深さの断面
円形のコイル収納部9が形成されている。このコイル収
納部9に、後述する如く、コイル4が収納されて固定さ
れる。
円筒部7と台座部8とを有し、方形状の台座部8の上面
中央位置に円筒部7が突出形成されている。円筒部7に
は、その内部に、コイル4が収納される所定深さの断面
円形のコイル収納部9が形成されている。このコイル収
納部9に、後述する如く、コイル4が収納されて固定さ
れる。
【0012】台座部8は、その左右両端部に、上下方向
に貫通する切込溝10が各4個づつ形成されている。こ
の切込溝10の間に突出する台座部8の端面8a(台座
部8の後部側面と最も左側の切込溝10の間に位置する
端面8aも含む)は、その上部に傾斜面11が形成さ
れ、この傾斜面11の下部には、上下方向のガイド溝1
2がそれぞれ形成されている。このガイド溝12は、台
座部8の底面8bに形成されたガイド溝13にそれぞれ
連通し、この各ガイド溝13は、反ガイド溝12側で一
体となって、コイル収納部9に連通している。なお、台
座部8の底面8bに対する傾斜面11の角度α(図3参
照)は、例えば45度に設定されている。
に貫通する切込溝10が各4個づつ形成されている。こ
の切込溝10の間に突出する台座部8の端面8a(台座
部8の後部側面と最も左側の切込溝10の間に位置する
端面8aも含む)は、その上部に傾斜面11が形成さ
れ、この傾斜面11の下部には、上下方向のガイド溝1
2がそれぞれ形成されている。このガイド溝12は、台
座部8の底面8bに形成されたガイド溝13にそれぞれ
連通し、この各ガイド溝13は、反ガイド溝12側で一
体となって、コイル収納部9に連通している。なお、台
座部8の底面8bに対する傾斜面11の角度α(図3参
照)は、例えば45度に設定されている。
【0013】端子6は、金属板を例えば打ち抜き加工す
ることにより、平面視コ字状に形成され、図4に示すよ
うに、実装部15と、この実装部15に屈曲部17を介
して連結されたカラゲ部16とを有している。カラゲ部
16の先端16aは、実装部15の先端15aと、平面
視で屈曲部17の寸法h分の間隔を有して、斜め上方に
指向している。なお、端子6の実装部15及びカラゲ部
16には、後述する半田付けを良好にするために、半田
メッキが施されている。
ることにより、平面視コ字状に形成され、図4に示すよ
うに、実装部15と、この実装部15に屈曲部17を介
して連結されたカラゲ部16とを有している。カラゲ部
16の先端16aは、実装部15の先端15aと、平面
視で屈曲部17の寸法h分の間隔を有して、斜め上方に
指向している。なお、端子6の実装部15及びカラゲ部
16には、後述する半田付けを良好にするために、半田
メッキが施されている。
【0014】そして、この端子6は図5〜図7に示すよ
うに、実装部15が、端子台5の台座部8の切込溝10
の下面に、例えばその板厚t(図7参照)分だけ突出し
て位置し、カラゲ部16の先端16aが、各切込溝10
部の傾斜面11の略中央位置に突出する如く、端子台5
の台座部8に一体的に埋設されている。すなわち、屈曲
部17とカラゲ部16の後部16bが、端子台5に埋設
され、実装部15の略全域と、カラゲ部16の先端16
aが端子台5の外部に露出していることになる。この端
子6は、端子台5を樹脂成形する際に、端子台5の金型
(図示せず)に予めセットすることによって、所定の位
置に一体成形される。
うに、実装部15が、端子台5の台座部8の切込溝10
の下面に、例えばその板厚t(図7参照)分だけ突出し
て位置し、カラゲ部16の先端16aが、各切込溝10
部の傾斜面11の略中央位置に突出する如く、端子台5
の台座部8に一体的に埋設されている。すなわち、屈曲
部17とカラゲ部16の後部16bが、端子台5に埋設
され、実装部15の略全域と、カラゲ部16の先端16
aが端子台5の外部に露出していることになる。この端
子6は、端子台5を樹脂成形する際に、端子台5の金型
(図示せず)に予めセットすることによって、所定の位
置に一体成形される。
【0015】なお、端子6は、図7に示すように、カラ
ゲ部16の傾斜面11に対する角度βが、略直角になる
状態で突出している。また、実装部15の先端15a
は、端子台5の端面、すなわち台座部8の端面8aより
内側に位置し、これにより、図3に示すように、実装部
15の先端15aと端子台5の円筒部7の頂部7aが共
に、傾斜面11を結ぶ直線Lより内側に、すなわち、先
端15aと頂部7aを結ぶ図示しない直線が、直線Lよ
りコイル収納部9側に位置することになる。
ゲ部16の傾斜面11に対する角度βが、略直角になる
状態で突出している。また、実装部15の先端15a
は、端子台5の端面、すなわち台座部8の端面8aより
内側に位置し、これにより、図3に示すように、実装部
15の先端15aと端子台5の円筒部7の頂部7aが共
に、傾斜面11を結ぶ直線Lより内側に、すなわち、先
端15aと頂部7aを結ぶ図示しない直線が、直線Lよ
りコイル収納部9側に位置することになる。
【0016】次に、このインダクタンス素子1の組立方
法と、プリント基板への実装方法について説明する。ま
ず、トロイダルコア2に巻線3を巻回して、コイル4を
作成し、このコイル4を、端子台5の円筒部7のコイル
収納部9に収納し、図示しない接着剤等によって、コイ
ル4をコイル収納部9内に固定する。この時、コイル4
の各リード4aを台座部8の底面8b側に所定長さ導出
させる。
法と、プリント基板への実装方法について説明する。ま
ず、トロイダルコア2に巻線3を巻回して、コイル4を
作成し、このコイル4を、端子台5の円筒部7のコイル
収納部9に収納し、図示しない接着剤等によって、コイ
ル4をコイル収納部9内に固定する。この時、コイル4
の各リード4aを台座部8の底面8b側に所定長さ導出
させる。
【0017】そして、コイル4の各リード4aを、底面
8bのガイド溝13及び端面8aのガイド溝12に沿っ
て引き出し、その先端をカラゲ部16の先端16aにそ
れぞれからげる。次に、全てのリード4aがカラゲ部1
6にからげられた状態で、傾斜面11を半田面として、
ディップ式の半田付け装置(図示せず)によって、カラ
ゲ部16の先端16a部を半田付けし、各リード4aを
カラゲ部16に固定する。この時、半田の熱により、カ
ラゲ部16の先端16a部が熱せられるが、端子台5の
樹脂及び屈曲部17を介して連結されている実装部15
には、この熱はほとんど伝達されない。
8bのガイド溝13及び端面8aのガイド溝12に沿っ
て引き出し、その先端をカラゲ部16の先端16aにそ
れぞれからげる。次に、全てのリード4aがカラゲ部1
6にからげられた状態で、傾斜面11を半田面として、
ディップ式の半田付け装置(図示せず)によって、カラ
ゲ部16の先端16a部を半田付けし、各リード4aを
カラゲ部16に固定する。この時、半田の熱により、カ
ラゲ部16の先端16a部が熱せられるが、端子台5の
樹脂及び屈曲部17を介して連結されている実装部15
には、この熱はほとんど伝達されない。
【0018】また、実装部15の先端15a及び円筒部
7の頂部7aは、傾斜面11より内側(すなわち半田面
より上方)に位置しているため、先端15aへの半田の
付着や、頂部7aへの熱影響も防止される。なお、コイ
ル4のリード4aの、カラゲ部16への半田付けは、上
記の半田ディップに限らず、半田ゴテやリフローソルダ
リングによる半田付けでも、もちろん可能である。その
場合も、実装部15等は、カラゲ部16の半田の熱によ
る悪影響を何等受けることはない。
7の頂部7aは、傾斜面11より内側(すなわち半田面
より上方)に位置しているため、先端15aへの半田の
付着や、頂部7aへの熱影響も防止される。なお、コイ
ル4のリード4aの、カラゲ部16への半田付けは、上
記の半田ディップに限らず、半田ゴテやリフローソルダ
リングによる半田付けでも、もちろん可能である。その
場合も、実装部15等は、カラゲ部16の半田の熱によ
る悪影響を何等受けることはない。
【0019】このようにして製造されたインダクタンス
素子1は、図7に示すように、実装部15を、例えばリ
フロー用半田が塗布されたプリント基板20のパターン
21上に載置し、このプリント基板20をリフローソル
ダリング装置にセットすることにより、実装部15がパ
ターン21に半田付けされ、インダクタンス素子1がプ
リント基板20に実装される。このとき、実装部15
は、端子台5に高精度に位置決めされているため、複数
の実装部15が各パターン21に均等に接触した状態で
半田付けされる。
素子1は、図7に示すように、実装部15を、例えばリ
フロー用半田が塗布されたプリント基板20のパターン
21上に載置し、このプリント基板20をリフローソル
ダリング装置にセットすることにより、実装部15がパ
ターン21に半田付けされ、インダクタンス素子1がプ
リント基板20に実装される。このとき、実装部15
は、端子台5に高精度に位置決めされているため、複数
の実装部15が各パターン21に均等に接触した状態で
半田付けされる。
【0020】このように、上記実施例においては、プリ
ント基板20のパターン21に接触する実装部15と、
コイル4のリード4aが半田付けされるカラゲ部16と
を、屈曲部17を介して連結すると共に、屈曲部17等
を端子台5に一体的に埋設しているため、カラゲ部16
へのリード4aの半田付け時に、この半田が実装部15
に付着したり、半田付け時の熱による、実装部15の埋
設角度等の位置の変化が全くなくなる。また、端子6
は、予め端子台5に金型等を利用して一体成形されてい
るため、各実装部15の下面位置、すなわち、プリント
基板20のパターン21と接触する位置を均一に揃える
ことができ、板厚方向の寸法バラツキが抑えられる。
ント基板20のパターン21に接触する実装部15と、
コイル4のリード4aが半田付けされるカラゲ部16と
を、屈曲部17を介して連結すると共に、屈曲部17等
を端子台5に一体的に埋設しているため、カラゲ部16
へのリード4aの半田付け時に、この半田が実装部15
に付着したり、半田付け時の熱による、実装部15の埋
設角度等の位置の変化が全くなくなる。また、端子6
は、予め端子台5に金型等を利用して一体成形されてい
るため、各実装部15の下面位置、すなわち、プリント
基板20のパターン21と接触する位置を均一に揃える
ことができ、板厚方向の寸法バラツキが抑えられる。
【0021】これらのことから、実装部15の寸法精度
が向上し、インダクタンス素子1をプリント基板20に
実装する際に、全ての実装部15を、パターン21に均
等に接触させることができる。その結果、実装部15と
パターン21とが、半田によって確実に固定され、例え
ばプリント基板20に振動等が付与された場合であって
も、この接触状態を確実に維持することができる等、電
気的にも機械的にも安定した実装状態が得られる。
が向上し、インダクタンス素子1をプリント基板20に
実装する際に、全ての実装部15を、パターン21に均
等に接触させることができる。その結果、実装部15と
パターン21とが、半田によって確実に固定され、例え
ばプリント基板20に振動等が付与された場合であって
も、この接触状態を確実に維持することができる等、電
気的にも機械的にも安定した実装状態が得られる。
【0022】また、端子6の実装部15及びカラゲ部1
6が、端子台5の外側面から突出しないため、インダク
タンス素子1自体を小形に形成することができる。特
に、端子台5の傾斜面11を45度に設定すると共に、
この傾斜面11に対してカラゲ部16を垂直状態で突出
させているため、カラゲ部16の端子台5からの突出量
を小さくし得て、突出を確実に防止することができる。
この小形化により、プリント基板20の実装面積を小さ
くすることができると共に、部品代及び実装コストの低
減が図れる等、製品のコストダウンが可能になる。ま
た、実装部15及びカラゲ部16が端子台5の外側に突
出しないため、プリント基板20上の他の部品との接触
も防止される。
6が、端子台5の外側面から突出しないため、インダク
タンス素子1自体を小形に形成することができる。特
に、端子台5の傾斜面11を45度に設定すると共に、
この傾斜面11に対してカラゲ部16を垂直状態で突出
させているため、カラゲ部16の端子台5からの突出量
を小さくし得て、突出を確実に防止することができる。
この小形化により、プリント基板20の実装面積を小さ
くすることができると共に、部品代及び実装コストの低
減が図れる等、製品のコストダウンが可能になる。ま
た、実装部15及びカラゲ部16が端子台5の外側に突
出しないため、プリント基板20上の他の部品との接触
も防止される。
【0023】さらに、実装部15の先端15a及び端子
台5の頂部7aが、傾斜面11より内側に位置している
ため、傾斜面11を半田付け面として、半田ディップを
行うこともでき、その場合、カラゲ部16の半田付け作
業の大幅な効率化が図れる。また、コイル4のリード4
aは、ガイド溝12、13でガイドしつつ、カラゲ部1
6にからげることができるため、リード4aのカラゲ作
業を容易に行うことができると共に、リード4aへの過
大な応力集中がなくなり断線や短絡が防止される等、そ
の作業性を向上させることができる。
台5の頂部7aが、傾斜面11より内側に位置している
ため、傾斜面11を半田付け面として、半田ディップを
行うこともでき、その場合、カラゲ部16の半田付け作
業の大幅な効率化が図れる。また、コイル4のリード4
aは、ガイド溝12、13でガイドしつつ、カラゲ部1
6にからげることができるため、リード4aのカラゲ作
業を容易に行うことができると共に、リード4aへの過
大な応力集中がなくなり断線や短絡が防止される等、そ
の作業性を向上させることができる。
【0024】また、カラゲ部16は、端子台5の斜め上
方に向かって突出しているため、基板実装後であって
も、例えば測定器のクリップ(図示せず)等で、このカ
ラゲ部16を簡単に挟むことができ、回路のチェック端
子としても容易に使用することができる。
方に向かって突出しているため、基板実装後であって
も、例えば測定器のクリップ(図示せず)等で、このカ
ラゲ部16を簡単に挟むことができ、回路のチェック端
子としても容易に使用することができる。
【0025】なお、上記実施例においては、端子台の左
右両方の端部に複数の端子をそれぞれ設けたが、本発明
はこれに何等限定されず、例えば、一方の端部に端子を
設けても良いし、左右及び前後方向の各端部にそれぞれ
設けても良い。また、上記実施例における、端子台及び
端子の形状等は一例であって、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲において、種々変更可能であることは言うまでも
ない。
右両方の端部に複数の端子をそれぞれ設けたが、本発明
はこれに何等限定されず、例えば、一方の端部に端子を
設けても良いし、左右及び前後方向の各端部にそれぞれ
設けても良い。また、上記実施例における、端子台及び
端子の形状等は一例であって、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲において、種々変更可能であることは言うまでも
ない。
【0026】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のインダク
タンス素子にあっては、端子の寸法精度を向上させ得
て、プリント基板に安定して実装させることができると
共に、小形に形成し得て、プリント基板への実装面積を
小さくすることができる等の効果を奏する。
タンス素子にあっては、端子の寸法精度を向上させ得
て、プリント基板に安定して実装させることができると
共に、小形に形成し得て、プリント基板への実装面積を
小さくすることができる等の効果を奏する。
【図1】本発明に係わるインダクタンス素子の斜視図
【図2】同底面側から見た斜視図
【図3】同断面図
【図4】同端子の斜視図
【図5】同要部の斜視図
【図6】同要部の底面図
【図7】同図6のA−A線矢視断面図
【図8】従来のインダクタンス素子の斜視図
【図9】同底面側から見た斜視図
【図10】同断面図
1・・・・・・・・・インダクタンス素子 2・・・・・・・・・トロイダルコア 4・・・・・・・・・コイル 4a・・・・・・・・リード 5・・・・・・・・・端子台 6・・・・・・・・・端子 7a・・・・・・・・頂部 8・・・・・・・・・台座部 8a・・・・・・・・端面 9・・・・・・・・・コイル収納部 10・・・・・・・・切込溝 11・・・・・・・・傾斜面 12、13・・・・・ガイド溝 15・・・・・・・・実装部 15a・・・・・・・先端 16・・・・・・・・カラゲ部 20・・・・・・・・プリント基板 21・・・・・・・・パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 徹也 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】トロイダルコアを有するコイルを、端子が
埋設された樹脂製の端子台のコイル収納部に収納し、該
コイルのリードを端子に電気的に接続するインダクタン
ス素子において、前記端子台の少なくとも一方の端部
に、上下方向に複数の切込溝を形成し、該切込溝の間に
突出する端子台端面にガイド溝とこのガイド溝に連続す
る傾斜面を形成すると共に、前記端子が、平面視略コ字
状でかつ実装部とカラゲ部とが異なる方向に指向する如
く屈曲形成され、実装部が端子台の切込溝の下面に位置
し、カラゲ部の先端が端子台の傾斜面から突出する如
く、端子台に一体的に埋設されていることを特徴とする
インダクタンス素子。 - 【請求項2】前記端子は、カラゲ部が、端子台の傾斜面
に対して略垂直状態で突出していることを特徴とする、
請求項1記載のインダクタンス素子。 - 【請求項3】前記傾斜面は、前記実装部の先端と端子台
の頂部を結ぶ直線より、外側に位置していることを特徴
とする、請求項1もしくは請求項2記載のインダクタン
ス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6248876A JP2974916B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6248876A JP2974916B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0888129A true JPH0888129A (ja) | 1996-04-02 |
JP2974916B2 JP2974916B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17184748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6248876A Expired - Fee Related JP2974916B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2974916B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012109408A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
CN107818860A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置及其封装盒 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH045608U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-20 | ||
JPH0442716U (ja) * | 1990-08-09 | 1992-04-10 | ||
JPH0541110U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP6248876A patent/JP2974916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH045608U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-20 | ||
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012109408A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
US8736412B2 (en) | 2010-11-17 | 2014-05-27 | Sumida Corporation | Magnetic element |
CN107818860A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置及其封装盒 |
CN107818860B (zh) * | 2016-09-14 | 2023-12-19 | 绵阳普思电子有限公司 | 线圈装置及其封装盒 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2974916B2 (ja) | 1999-11-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |