CN107818860B - 线圈装置及其封装盒 - Google Patents
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Abstract
一种线圈装置及其封装盒，用于和一个电路板电连接，该线圈装置包含一个封装盒，以及一个安装在该封装盒上的线圈模块。该封装盒具有一个基座，以及数支接脚，该基座具有至少一个架线突台，该至少一个架线突台具有一个架设壁，该架设壁具有数个间隔设置的架设穿孔，每支接脚都具有一个安装在该架设壁的其中一个架设穿孔内的结线部，以及一个与该结线部连接并和该电路板电连接的电连部，该结线部具有一个通孔。而该线圈模块具有数条导线，每条导线都具有两个分别电连接的安装在相对应的该接脚的该结线部上的导电段，通过前述结构的配合，可以提高加工速度及焊接精确性。
Description
技术领域
本发明是关于一种电子装置，特别是涉及一种通过导线与接脚的连接来电连接的线圈装置，以及该线圈装置的封装盒。
背景技术
参阅图1、2，是一种现有的线圈装置，该线圈装置包含一个封装盒1，以及数个安装在该封装盒1内的线圈模块2。每个线圈模块2都具有数条导线21，每条导线21都具有一个线芯211，以及一个包覆在该线芯211外部并具有绝缘效果的漆皮212，该线芯211具有两个分别突出于该漆皮212的长度方向相反侧的导电段213。
该封装盒1包括一个基座11，以及数支安装在该基座11上的接脚12，该基座11具有一个基板111，以及两个与该基板111连接并且间隔设置的架线突台113。每个架线突台113都具有一个直立部114、一个由该直立部114顶缘往外延伸的水平部115、两个分别由该直立部114及该水平部115往上突出并内外间隔的突墙116、数个彼此间隔并连接在所述突墙116之间的隔板117，以及数个分别介于相邻的所述突墙116间的焊接空间118，每个突墙116都具有数个分别对应所述焊接空间118的夹线槽119。每支接脚12都具有一个往下突出于相对应的该架线突台113的电连部121，以及一个伸入其中一个焊接空间118内的结线部122。
现有线圈装置在组装时，首先在每个线圈模块2的每条导线21的两个线端施以火烤加工，以去除每条导线21上局部区域的漆皮212，并形成所述导电段213。然后将所述线圈模块2摆放在该基座11的该基板111上，并且将每个线圈模块2的每个导电段213，分别跨夹在内外对应的所述夹线槽119内，最后将焊料点在该基座11的每个焊接空间118内，就可以将每个导电段213与相对应的该接脚12的该结线部122电连接。
现有线圈装置必需利用焊料，将每条导线21的每个导电段213与相对应的该接脚12的结线部122电连接，为了避免相邻的焊料接触，该基座11以所述隔板117区隔出所述焊接空间118，由于前述焊接空间118相当狭窄，而该基座11又以不耐热的塑料材料成型，因此，现有线圈装置在组装时，必需先以火烤去除每条导线21两端局部区域的漆皮212，以预先形成所述导电段213，然后再将细细的导电段213分别架设在内外对应的所述夹线槽119间，才能进行焊接加工。
这种因为结构限制所衍生的组装方式，虽然可以将所述线圈模块2电连接的安装在该封装盒1上，但是先火烤剥除局部区域的漆皮212，再将所述导线21架设在该封装盒1上，不但组装步骤不连贯，当每条导线21的每个导电段213要架设在内外对应的所述夹线槽119间时，还必需注意每个导电段213与相对应的该焊接空间118的对应性，所以现有线圈装置不但组装速度比较慢，也可能影响焊接的精确性。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够克服现有技术的至少一个缺点的线圈装置，以及该线圈装置的封装盒。
本发明的线圈装置用于和一个电路板电连接，并包含一个封装盒，以及一个安装在该封装盒上的线圈模块。该封装盒具有一个基座，以及数支接脚，该基座具有至少一个架线突台，该至少一个架线突台具有一个架设壁，该架设壁具有数个间隔设置的架设穿孔，每支接脚都具有一个安装在该架设壁的其中一个架设穿孔内的结线部，以及一个与该结线部连接并和该电路板电连接的电连部，该结线部具有一个通孔。而该线圈模块具有数条导线，每条导线都具有两个分别电连接的安装在相对应的该接脚的该结线部上的导电段。
本发明的线圈装置，其中，该基座还具有一个基板，以及两个与该基板连接并沿着一个第一方向间隔的所述架线突台，每个架线突台还都具有一个内墙壁，以及一个沿着该第一方向与该内墙壁间隔的外墙壁，而该架设壁连接在该内墙壁及该外墙壁之间，在该内墙壁、该外墙壁及该架设壁之间界定出一个朝向该电路板的穿槽，所述接脚是数个一组的安装在该基座的所述架线突台上，同侧的所述接脚并沿着一个第二方向间隔设置，每个接脚的该通孔都与该穿槽连通。
本发明所述的线圈装置，其中，每支接脚还都具有一个与该结线部连接并嵌设在相对应的该架线突台的该内墙壁上的夹线部，该夹线部具有一个用来夹持其中一条导线的内夹线槽。
本发明所述的线圈装置，其中，该基座的每个外墙壁都具有一个与其中一个内夹线槽对应的外夹线槽。
本发明有益的功效在于：通过改变该封装盒的结构，可以在所述导线架设在该封装盒的该架线突台上后，依序进行去除漆皮及焊接的加工，除了可以让加工更为顺畅、快速之外，也可以确保焊接精确性。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一种现有线圈装置的一个立体图；
图2是该现有线圈装置的一个不完整的组合剖视图；
图3是本发明线圈装置的一个实施例的一个立体分解图；
图4是该实施例的一个仰视立体图，单独说明该线圈装置的一个封装盒；
图5是该实施例的一个不完整的组合剖视图；
图6是该实施例的一个俯视图，单独说明该封装盒；
图7是该实施例的一个不完整的立体分解图；
图8是该实施例的一个组装过程示意图。
具体实施方式
参阅图3、4、5，本发明线圈装置3的一个实施例可和一个电路板32电连接，并包含一个封装盒30，以及数个电连接的安装在该封装盒30内的线圈模块31，在图3只是示意两个线圈模块31，但本发明该线圈装置可包含一个或数个线圈模块31。该封装盒30具有一个不导电材料制成的基座4，以及数支间隔的组装在该基座4上的接脚5。所述线圈模块31的结构并无特别的限制，在本实施例，每个线圈模块31都具有两个线架311，以及数条分别绕收在所述线架311上的导线312，每条导线312都具有一个具导电功能的线芯313，以及一个包覆在该线芯313外部并具有绝缘效果的漆皮314，该线芯313具有两个分别邻近长度相反侧且表面没有包覆该漆皮314的导电段315(只在图5示意一个)。
而该基座4具有一个平行于该电路板32的基板41、两个沿着一个第一方向33间隔并与该基板41连接的架线突台42，以及两个沿着一个第二方向34间隔并与所述架线突台42连接的连接板43。每个架线突台42都具有一个内墙壁421、一个沿着该第一方向33与该内墙壁421间隔的外墙壁422，以及一个连接在该内墙壁421及该外墙壁422之间的架设壁423，在该内墙壁421、该外墙壁422及该架设壁423之间界定出一个开口朝向该电路板32的穿槽420。
参阅图5、6、7，该内墙壁421具有数个沿着该第二方向34间隔的嵌接口424，而该外墙壁422具有数个沿着该第二方向34间隔的外夹线槽425。又该架设壁423具有数个沿着该第二方向34间隔并与该穿槽420连通的架设穿孔426，每个架设穿孔426都介于其中一个嵌接口424及其中一个外夹线槽425之间。
本实施例所述接脚5是数个一组的组装在该基座4的所述架线突台42上，同侧的所述接脚5并沿着该第二方向34间隔设置，每支接脚5都具有一个嵌装在相对应的该架线突台42的其中一个嵌接口424内的夹线部51、一个部分埋设在该架线突台42的该外墙壁422内的电连部52，以及一个连接在该夹线部51及该电连部52之间并分别安装在该架线突台42的其中一个架设穿孔426内的结线部53。该夹线部51具有一个沿着该第一方向33延伸的内夹线槽511，所述内夹线槽511与该基座4的其中一个外夹线槽425直线对应，而该结线部53具有一个与该穿槽420连通的通孔531。
参阅图3、7、8，本实施例该线圈装置3在制造时，所述接脚5是在该基座4成型的过程中直接埋设在该基座4内，并形成所述的封装盒30。当所述线圈模块31欲组装在该封装盒30上时，首先，如图8中的(a)所示，将每个线圈模块31的所述线架311摆放在该基座4的该基板41上，然后将每条导线312的两个线端310分别往其中一个该架线突台42拉，同时让所述线端310分别跨夹在相对应的该内夹线槽511及该外夹线槽425之间，夹设后，每个线端310的局部区域分别对应其中一个接脚5的该结线部53，并且跨越该结线部53的该通孔531。
如图8中的(b)所示，当该线圈装置3要进行焊接时，首先让两个上下对应的激光机具6分别邻近其中一个导线312的其中一个线端310，接着将激光打在该线端310，其中位于上方的该激光机具6可以直接邻近该线端310的上表面，以熔除该漆皮314的局部区域，位于下方的该激光机具6可以伸入该穿槽420并邻近该接脚5的该通孔531，产生的激光也可以作用在该线端310的下表面，并熔除附着在表面的该漆皮314的局部区域。
如图8中的(c)所示，当对应该接脚5的该通孔531部位的局部区域的漆皮314被熔除后，就可以形成该导线312的所述导电段315，接着，将焊料涂布在每支接脚5的该结线部53的上方，焊料除了会附着在该结线部53表面外，也会往下流入该通孔531，而当该焊料干固后，就可以将每条导线312的所述导电段315稳固的连接在相对应的接脚5的该结线部53上。在制造时，所述激光机具6也可以数个一组并排，并同步操作，以提高加工速度。
进一步说明的是，本实施例在每支接脚5的该结线部53上设置该通孔531，以及在该基座4的该架设壁423上设置供每个接脚5的该结线部53安装的该架设穿孔426，可以让加工更为顺畅。也就是说，本实施例在组装时，假设激光只从单方向投射在该导线312上时，激光能量太小无法完全的熔除包在该线芯313外表面的漆皮314，如果增强激光的能量，则可能造成该线芯313熔化，影响导电的功能。而本实施例前述结构的改变，可以让激光由不同方向投射到该导线312上，此项结构除了可以将每条导线312的该漆皮314的局部区域清除干净外，也可以降低激光的能量，避免在加工时该线芯313被熔化。
由以上说明可知，本发明通过改变该封装盒30的结构，来使得该线圈装置适合以激光技术去除附着在每条线芯313的表面局部区域的该漆皮314，在去除该漆皮314的局部区域的操作中，由于每条导线312需要去除所述漆皮314的部位，都是夹设在内外对应的该内夹线槽511及该外夹线槽425间，且当所述漆皮314的局部区域被以激光去除后，就可以马上进行焊接，前述结构所衍生的制程差异，不但可以让形成所述导电段315的加工以及焊接加工连贯，以加快加工速度，也可以将焊料精确的涂布在每条导线312的所述导电段315上，以提高焊接的精确性。
Claims (8)
1.一种线圈装置，用于和一个电路板电连接，并包含：一个封装盒，以及一个安装在该封装盒上的线圈模块，该封装盒具有一个基座，以及数支接脚，该基座具有至少一个架线突台，该至少一个架线突台具有一个架设壁，每支接脚都具有一个安装在该架设壁上的结线部，以及一个与该结线部连接并和该电路板电连接的电连部，该线圈模块具有数条导线，每条导线都具有两个导电段；
其特征在于：该架设壁具有数个间隔设置的架设穿孔，每支接脚的该结线部都具有一个通孔，并安装在该架设壁的其中一个架设穿孔内，而该线圈模块的每个导电段都电连接的安装在相对应的该接脚的该结线部上。
2.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于：该基座还具有一个基板，以及两个与该基板连接并沿着一个第一方向间隔的所述架线突台，每个架线突台还都具有一个内墙壁，以及一个沿着该第一方向与该内墙壁间隔的外墙壁，而该架设壁连接在该内墙壁及该外墙壁之间，在该内墙壁、该外墙壁及该架设壁之间界定出一个朝向该电路板的穿槽，所述接脚是数个一组的安装在该基座的所述架线突台上，同侧的所述接脚并沿着一个第二方向间隔设置，每个接脚的该通孔都与该穿槽连通。
3.根据权利要求2所述的线圈装置，其特征在于：每支接脚还都具有一个与该结线部连接并嵌设在相对应的该架线突台的该内墙壁上的夹线部，该夹线部具有一个用来夹持其中一条导线的内夹线槽。
4.根据权利要求3所述的线圈装置，其特征在于：该基座的每个外墙壁都具有一个与其中一个内夹线槽对应的外夹线槽。
5.一种线圈装置的封装盒，与一个线圈模块及一个电路板电连接，该线圈模块具有数条导线，每条导线都具有两个导电段，该封装盒具有一个基座，以及数支接脚，该基座具有至少一个架线突台，该至少一个架线突台具有一个架设壁，每支接脚都具有一个安装在该架设壁上的结线部，以及一个与该结线部连接并和该电路板电连接的电连部；其特征在于：
该架设壁具有数个间隔设置的架设穿孔，每支接脚的该结线部都具有一个通孔，并安装在该架设壁的其中一个架设穿孔内。
6.根据权利要求5所述的线圈装置的封装盒，其特征在于：该基座还具有一个基板，以及两个与该基板连接并沿着一个第一方向间隔的所述架线突台，每个架线突台还都具有一个内墙壁，以及一个沿着该第一方向与该内墙壁间隔的外墙壁，而该架设壁连接在该内墙壁及该外墙壁之间，在该内墙壁、该外墙壁及该架设壁之间并界定出一个朝向该电路板的穿槽，所述接脚是数个一组的安装在该基座的所述架线突台上，同侧的所述接脚并沿着一个第二方向间隔设置，每个接脚的该通孔都与该穿槽连通。
7.根据权利要求6所述的线圈装置的封装盒，其特征在于：每支接脚还都具有一个与该结线部连接并嵌设在相对应的该架线突台的该内墙壁上的夹线部，该夹线部具有一个用来夹持其中一条导线的内夹线槽。
8.根据权利要求7所述的线圈装置的封装盒，其特征在于：该基座的每个外墙壁都具有一个与其中一个内夹线槽对应的外夹线槽。
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|---|---|---|---|---|
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| CN110739142A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈封装模块的制造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888129A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | インダクタンス素子 |
| JPH08288147A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Toho Aen Kk | 表面実装型チョークコイル |
| CN203850270U (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-24 | 深圳市联泰兴电子科技有限公司 | 电子器件封装盒及电磁器件 |
| CN204968239U (zh) * | 2015-09-06 | 2016-01-13 | 广州成汉电子科技有限公司 | 环形结构的电子元件座 |
| CN105264722A (zh) * | 2013-05-23 | 2016-01-20 | 派斯电子公司 | 用于端接绕线型电子装置的方法及设备 |
| TWM525914U (zh) * | 2016-02-04 | 2016-07-21 | Bothhand Entpr Inc | 電子裝置之封裝盒 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888129A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | インダクタンス素子 |
| JPH08288147A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Toho Aen Kk | 表面実装型チョークコイル |
| CN105264722A (zh) * | 2013-05-23 | 2016-01-20 | 派斯电子公司 | 用于端接绕线型电子装置的方法及设备 |
| CN203850270U (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-24 | 深圳市联泰兴电子科技有限公司 | 电子器件封装盒及电磁器件 |
| CN204968239U (zh) * | 2015-09-06 | 2016-01-13 | 广州成汉电子科技有限公司 | 环形结构的电子元件座 |
| TWM525914U (zh) * | 2016-02-04 | 2016-07-21 | Bothhand Entpr Inc | 電子裝置之封裝盒 |
| CN205943660U (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-08 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置及其封装盒 |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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