TWI645434B - Method for manufacturing coil package module - Google Patents

Abstract

一種線圈封裝模組的製造方法，包含一個用於製作一個封裝盒的封裝盒製造步驟、一個將數個線圈安裝在該封裝盒上的安裝線圈步驟、一個點焊除膜步驟，以及一個電連接步驟，該封裝盒具有數支接腳，每個線圈都具有數條漆包線，該點焊除膜步驟是在點焊固定的過程中熔化該漆包線局部區域的漆包膜，並且利用氣體將被熔化的漆包膜吹除，該電連接步驟是利用電連焊材將所述漆包線電連接地固定在相對應之該接腳上。前述製造方法除了可以簡化加工步驟之外，也可以清除被熔化之漆包膜的碎屑，以提高該線圈封裝模組的加工品質。

Description

線圈封裝模組的製造方法

本發明是關於一種製造方法，特別是指一種適用於製作線圈封裝模組的製造方法。

參閱圖1、2、3，習知線圈封裝模組的製造方法，可將數個線圈11電連接的安裝在一個封裝盒12上，以形成一個線圈封裝模組1，每個線圈11都具有數條漆包線111，每條漆包線111都具有一個可導電的線芯，以及一層包覆在該線芯外部且絕緣的漆包膜。該封裝盒12具有一個盒體121，以及數支間隔地安裝在該盒體121上的接腳122，每支接腳122都具有一個可供相對應之該漆包線111焊接固定的焊接部123，以及一個突出於該盒體121的突腳部124。

為了製作以上所述的該線圈封裝模組1，首先，準備兩個接腳板材13，每個接腳板材13都具有數個沿著長度方向間隔的所述接腳122，以及一個與該等接腳122一體連接的連接料框131，將所述接腳板材13安裝在一個模具內，再射出成型該盒體121，即可完成一個封裝盒製造步驟。接著，將該等線圈11安裝在該盒體121內，並且將每個線圈11的所述漆包線111的一端擺放在相對應之該接腳122的該焊接部123上方，以完成一個安裝線圈步驟。然後藉一個雷射頭14產生的雷射光，將該漆包線111上對應所述焊接部123區域的漆包膜去除，以完成一個雷射除膜步驟，上述雷射除膜步驟除了可以利用雷射光之外，也可以採用例如：加熱或者化學藥劑等其他方式來除膜。

接著，在每個漆包線111的該焊接部123處點上焊料，以暫時固定所述漆包線111，並完成一個點焊步驟。最後在所述焊接部123處點上例如：錫膏等等的電連焊材，再以加熱方式讓該電連焊材固化，即可將每條漆包線111電連接的安裝在相對應的該接腳122，並完成一個電連接步驟，固定後進行一個裁切步驟，將該連接料框131及所述接腳122分離，即可完成該線圈模裝模組1的加工作業。

習知線圈封裝模組1的製造方法，雖然可以先利用雷射光去除所述漆包線111外部局部區域的漆包膜，再藉由該點焊步驟及該電連接步驟的配合，將所述漆包線111一一的安裝在相對應的所述接腳122上，但是前述製造方法的加工步驟比較多，而且在雷射除膜步驟中，被熱熔的漆包膜容易附著在相對應的該焊接部123上，當漆包膜溶化後的碎屑無法被徹底清除時，就會影響該電連接步驟的加工品質，故習知製造方法的加工品質比較不穩定。

因此，本發明的目的，即在提供一種可以改善先前技術的至少一個缺點的線圈封裝模組的製造方法。

於是，本發明的製造方法，適用於將數個線圈電連接的安裝在一個封裝盒上，以製作一個線圈封裝模組，該製造方法包含以下步驟： 一個封裝盒製造步驟：製作出一個具有一個容室的盒體，以及數個安裝在該盒體上的接腳，每支接腳都具有一個焊接部； 一個安裝線圈步驟：將所述線圈安裝在該盒體的該容室內，每個線圈都具有數條可分別搭接在相對應之該接腳的該焊接部上的漆包線，每條漆包線都具有一個可導電的線芯，以及一個包覆在該線芯外部的漆包膜； 一個點焊除膜步驟：對所述漆包線加熱以熔化每個漆包線局部區域的該漆包膜，同時將每個漆包線的該線芯固定在相對應之該接腳的該焊接部上，再利用氣體將被熔除的該漆包膜吹除；及 一個電連接步驟：利用電連焊材，將每條漆包線電連接的結合在相對應之該接腳的該焊接部上。

本發明的功效在於：前述點焊除膜步驟除了可以輕易的去除每條漆包線表面局部區域的該漆包膜外，亦可簡化加工步驟及縮短加工時間，同時可徹底移除被熔化後之漆包膜的碎屑，以提高該線圈封裝模組的加工品質。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖4、5、6，本發明製造方法的一個實施例，適用於將數個線圈21電連接的安裝在一個封裝盒22上，以製作一個線圈封裝模組2，每個線圈21都具有兩個線架211，以及數條繞設在該線架211上的漆包線212，每條漆包線212都具有一條具有導電功能的線芯，以及一個包覆在該線芯外部且絕緣的漆包膜。該封裝盒22具有一個盒體221，以及數支間隔地安裝在該盒體221上的接腳222，該盒體221具有一個用來收納每個線圈21的所述線架211的容室220，每支接腳222都具有一個露出於該盒體221並可供所述漆包線212的其中之一搭設的焊接部223，以及一個突出於該盒體221的突腳部224。

該製造方法包含：一個封裝盒製造步驟、一個安裝線圈步驟、一個點焊除膜步驟、一個電連接步驟，以及一個裁切步驟。

該封裝盒製造步驟首先製作兩片接腳板材20，每片接腳板材20都具有數個所述的接腳222，以及一個與該等接腳222一體連接的連接料框201，該連接料框201具有數個平行間隔的裁切壁202，以及一個與所述裁切壁202一體連接的固定壁203，所述裁切壁202分別與該等接腳222一體連接，又該連接料框201還具有數條由其中一個裁切壁202往該固定壁203延伸的線槽204。製作時，將該等接腳板材20擺放在一個模具內，再以塑膠材料射出成型該盒體221，即可完成該封裝盒22的製造步驟。成型後，每個接腳222的局部區域被該盒體221所包覆，但每個接腳222的該焊接部223朝上露出該盒體221，並鄰近該盒體221的該容室220，每個接腳222的該突腳部224往側邊突出該盒體221。

本實施例該安裝線圈步驟，是將該等線圈21擺放在該封裝盒22的該容室220內，然後將每個線圈21的每條漆包線212分別往相對應的該接腳222拉，即每條漆包線212都會越過相對應的該接腳222的該焊接部223，並且往相對應之該線槽204拉引，藉由所述線槽204來協助每條漆包線212定位，可以讓所述漆包線212正確的架設在相對應之該接腳222的該焊接部223上方。

本實施例該點焊除膜步驟除了可以暫時將所述漆包線212各別安置在相對應的該接腳222上之外，亦可同步去除每條漆包線212上之局部區域的漆包膜，以露出具有導電功能的挨線芯，所述局部區域係指對應每個接腳222之該焊接部223的區域。為了達到以上的目的，本步驟與一個點焊頭31及一個吹氣件32相配合，即利用該點焊頭31的高溫來熔化該漆包線212表面局部區域的漆包膜，以露出具有導電功能的該線芯。在熔化該漆包膜的同時，利用焊料將該線芯暫時的黏結在相對應之該接腳22的該焊接部223上，另一方面，該吹氣件32會將高壓氣體送往該接腳222的該焊接部223，利用高壓氣體將被熔除的該漆包膜吹離，藉此達到點焊除膜的目的，由於該漆包膜在高溫作用下容易形成細小的粉末，故該吹氣件32可以輕易的清除所述碎屑，而讓具有導電功能的該線芯露出。前述氣體吹送的時間可以和點焊同時，亦可先點焊再吹氣，即本實施例的點焊加工及除膜加工可同步進行。

該電連接步驟是將例如錫膏等等的電連焊材塗布在每個接腳22之該焊接部223上，再藉由加熱讓該電連焊材固化，即可將所述漆包線212電連接的結合在相對應之該接腳222上。前述加熱的手段並無特別的限制，在本實施例是將塗布有錫膏的半成品送入一個烘烤爐內加熱。由於所述漆包線212在對應每個接腳22之該焊接部223區域的漆包膜已經在該點焊除膜步驟被吹除，因此，本步驟可以將所述漆包線212穩定的電連接在相對應的該接腳22上。

該裁切步驟利用一台圖中未示出的裁切機，將該連接料框201及所述接腳222分離，分離後即可製作完成本實施例所述的線圈封裝模組2。

本實施例圖4所示意的加工步驟中，其中，該點焊除膜步驟以及該電連接步驟是舉其中一個接腳222為例，但本發明在製備上，也可以同時針對同排的所述接腳222，或者同時針對位於該容室220相反側的所述接腳222一起加工，即本發明在加工時，並不以針對每個接腳222分別進行為限。

由以上說明可知，本發明在熔化每條漆包線212表面局部區域之漆包膜時，是透過該點焊頭31及該吹氣件32之配合，在點焊除膜步驟中，直接將在點焊過程被熔化的漆包膜吹除。上述製造方法除了可以省略加工步驟、縮短加工時間之外，由於該吹氣件32只要配合一般的空氣壓縮機即可進行脫膜，並且可以將被熔化的漆包膜清除乾淨，故該製造方法亦可降低製造成本，同時提高製造的品質。此外，前述吹氣件32也可以降低周圍的環境溫度，避免被加工的該等接腳222及該盒體221長期處於高溫環境下，以進一步提高製造的品質。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

2‧‧‧線圈封裝模組

20‧‧‧接腳板材

201‧‧‧連接料框

202‧‧‧裁切壁

203‧‧‧固定壁

204‧‧‧線槽

21‧‧‧線圈

211‧‧‧線架

212‧‧‧漆包線

22‧‧‧封裝盒

220‧‧‧容室

221‧‧‧盒體

222‧‧‧接腳

223‧‧‧焊接部

224‧‧‧突腳部

31‧‧‧點焊頭

32‧‧‧吹氣件

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一個線圈封裝模組的一個加工示意圖，用於說明一種習知的製造方法； 圖2是圖1之該線圈封裝模組的一個立體示意圖； 圖3是該習知製造方法的一個加工流程圖； 圖4是本發明製造方法的一個實施例的一個加工示意圖； 圖5是一個線圈封裝模組的立體示意圖，輔助說明該實施例的製造方法；及 圖6是該實施例的一個加工流程圖。

Claims (7)

1. 一種線圈封裝模組的製造方法，適用於將數個線圈電連接的安裝在一個封裝盒上，該製造方法包含： 一個封裝盒製造步驟：製作一個具有一個容室的盒體，以及數個安裝在該盒體上的接腳，每支接腳都具有一個焊接部； 一個安裝線圈步驟：將所述線圈安裝在該盒體的該容室內，每個線圈都具有數條可分別搭接在相對應之該接腳的該焊接部上的漆包線，每條漆包線都具有一個可導電的線芯，以及一個包覆在該線芯外部的漆包膜； 一個點焊除膜步驟：對所述漆包線加熱以熔化每個漆包線局部區域的該漆包膜，同時將每個漆包線的該線芯固定在相對應之該接腳的該焊接部上，再利用氣體將被熔除的該漆包膜吹除；及 一個電連接步驟：利用電連焊材，將每條漆包線電連接的結合在相對應之該接腳的該焊接部上。
2. 如請求項1所述的線圈封裝模組的製造方法，其中，在該封裝盒製造步驟中，成型兩片接腳板材，每片接腳板材都具有數個所述的接腳，以及一個與該等接腳一體連接的連接料框，而在該安裝線圈步驟中，該等漆包線往該連接料框跨設。
3. 如請求項2所述的線圈封裝模組的製造方法，其中，該連接料框具有數個平行間隔的裁切壁，以及一個與所述裁切壁一體連接的固定壁，該等裁切壁分別與所述接腳一體連接，而該連接料框還具有數條由每個裁切壁往該固定壁延伸的線槽，在該安裝線圈步驟中，所述漆包線分別跨設在相對應的該線槽內。
4. 如請求項2所述的線圈封裝模組的製造方法，更包含一個將每個接腳板材之該連接料框與所述接腳分離的裁切步驟。
5. 如請求項4所述的線圈封裝模組的製造方法，其中，該裁切步驟位於該電連接步驟之後。
6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的線圈封裝模組的製造方法，其中，在該點焊除膜步驟中，藉一個吹氣件將熔化後的漆包膜吹除。
7. 如請求項6所述的線圈封裝模組的製造方法，其中，在該點焊除膜步驟中，點焊加工及除膜加工同時進行。