CN110739142A - 线圈封装模块的制造方法 - Google Patents

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潘詠民
范仲成
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Abstract

一种线圈封装模块的制造方法，包含用于制作封装盒的封装盒制造步骤、将数个线圈安装在该封装盒上的安装线圈步骤、点焊除膜步骤，以及电连接步骤，该封装盒具有数支接脚，每个线圈都具有数条漆包线，该点焊除膜步骤是在点焊固定的过程中熔化该漆包线局部区域的漆包膜，并且利用气体将被熔化的漆包膜吹除，该电连接步骤利用电连焊材将所述漆包线电连接地固定在相对应的该接脚上。前述制造方法除了可以简化加工步骤之外，也可以清除被熔化的漆包膜的碎屑，以提高该线圈封装模块的加工质量。

Description

线圈封装模块的制造方法
技术领域
本发明是涉及一种制造方法，特别是涉及一种适用于制作线圈封装模块的制造方法。
背景技术
参阅图1、2、3，现有线圈封装模块的制造方法，可将数个线圈11电连接的安装在一个封装盒12上，以形成一个线圈封装模块1，每个线圈11都具有数条漆包线111，每条漆包线111都具有一个可导电的线芯，以及一层包覆在该线芯外部且绝缘的漆包膜。该封装盒12具有一个盒体121，以及数支间隔地安装在该盒体121上的接脚122，每支接脚122都具有一个可供相对应的该漆包线111焊接固定的焊接部123，以及一个突出于该盒体121的突脚部124。
为了制作以上所述的该线圈封装模块1，首先，准备两个接脚板材13，每个接脚板材13都具有数个沿着长度方向间隔的所述接脚122，以及一个与所述接脚122一体连接的连接料框131，将所述接脚板材13安装在一个模具内，再射出成型该盒体121，就可以完成一个封装盒制造步骤。接着，将所述线圈11安装在该盒体121内，并且将每个线圈11的所述漆包线111的一端摆放在相对应的该接脚122的该焊接部123上方，以完成一个安装线圈步骤。然后通过一个激光头14产生的激光，将该漆包线111上对应所述焊接部123区域的漆包膜去除，以完成一个激光除膜步骤，上述激光除膜步骤除了可以利用激光之外，也可以采用例如：加热或者化学药剂等其他方式来除膜。
接着，在每个漆包线111的该焊接部123处点上焊料，以暂时固定所述漆包线111，并完成一个点焊步骤。最后在所述焊接部123处点上例如：锡膏等等的电连焊材，再以加热方式让该电连焊材固化，就可以将每条漆包线111电连接的安装在相对应的该接脚122，并完成一个电连接步骤，固定后进行一个裁切步骤，将该连接料框131及所述接脚122分离，就可以完成该线圈模装模块1的加工作业。
现有线圈封装模块1的制造方法，虽然可以先利用激光去除所述漆包线111外部局部区域的漆包膜，再通过该点焊步骤及该电连接步骤的配合，将所述漆包线111一一的安装在相对应的所述接脚122上，但是前述制造方法的加工步骤比较多，而且在激光除膜步骤中，被热熔的漆包膜容易附着在相对应的该焊接部123上，当漆包膜溶化后的碎屑无法被彻底清除时，就会影响该电连接步骤的加工质量，所以现有制造方法的加工质量比较不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以改善先前技术的至少一个缺点的线圈封装模块的制造方法。
本发明的线圈封装模块的制造方法，适用于将数个线圈电连接的安装在封装盒上，以制作线圈封装模块，该制造方法包含以下步骤：
封装盒制造步骤：制作出具有容室的盒体，以及数个安装在该盒体上的接脚，每支接脚都具有焊接部；
安装线圈步骤：将所述线圈安装在该盒体的该容室内，每个线圈都具有数条可分别搭接在相对应的该接脚的该焊接部上的漆包线，每条漆包线都具有可导电的线芯，以及包覆在该线芯外部的漆包膜；
点焊除膜步骤：对所述漆包线加热以熔化每个漆包线局部区域的该漆包膜，同时将每个漆包线的该线芯固定在相对应的该接脚的该焊接部上，再利用气体将被熔除的该漆包膜吹除；及
电连接步骤：利用电连焊材，将每条漆包线电连接的结合在相对应的该接脚的该焊接部上。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，在该封装盒制造步骤中，成型两片接脚板材，每片接脚板材都具有数个所述的接脚，以及与所述接脚一体连接的连接料框，在该安装线圈步骤中，所述漆包线往该连接料框跨设。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，该连接料框具有数个平行间隔的裁切壁，以及与所述裁切壁一体连接的固定壁，所述裁切壁分别与所述接脚一体连接，该连接料框还具有数条由每个裁切壁往该固定壁延伸的线槽，在该安装线圈步骤中，所述漆包线分别跨设在相对应的该线槽内。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，该制造方法还包含将每个接脚板材的该连接料框与所述接脚分离的裁切步骤。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，该裁切步骤位于该电连接步骤的后面。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，在该点焊除膜步骤中，通过吹气件将熔化后的漆包膜吹除。
本发明所述的线圈封装模块的制造方法，其中，在该点焊除膜步骤中，点焊加工及除膜加工同时进行。
本发明的有益效果在于：前述点焊除膜步骤除了可以轻易的去除每条漆包线表面局部区域的该漆包膜外，也可以简化加工步骤及缩短加工时间，同时可彻底移除被熔化后的漆包膜的碎屑，以提高该线圈封装模块的加工质量。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一个线圈封装模块的一个加工示意图，用于说明一种现有的制造方法；
图2是图1的该线圈封装模块的一个立体示意图；
图3是该现有制造方法的一个加工流程图；
图4是本发明制造方法的一个实施例的一个加工示意图；
图5是一个线圈封装模块的立体示意图，辅助说明该实施例的制造方法；
图6是该实施例的一个加工流程图。
具体实施方式
在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图4、5、6，本发明制造方法的一个实施例，适用于将数个线圈21电连接的安装在一个封装盒22上，以制作一个线圈封装模块2，每个线圈21都具有两个线架211，以及数条绕设在该线架211上的漆包线212，每条漆包线212都具有一条具有导电功能的线芯，以及一个包覆在该线芯外部且绝缘的漆包膜。该封装盒22具有一个盒体221，以及数支间隔地安装在该盒体221上的接脚222，该盒体221具有一个用来收纳每个线圈21的所述线架211的容室220，每支接脚222都具有一个露出于该盒体221并可供所述漆包线212的其中一个搭设的焊接部223，以及一个突出于该盒体221的突脚部224。
该制造方法包含：一个封装盒制造步骤、一个安装线圈步骤、一个点焊除膜步骤、一个电连接步骤，以及一个裁切步骤。
该封装盒制造步骤首先制作两片接脚板材20，每片接脚板材20都具有数个所述的接脚222，以及一个与所述接脚222一体连接的连接料框201，该连接料框201具有数个平行间隔的裁切壁202，以及一个与所述裁切壁202一体连接的固定壁203，所述裁切壁202分别与所述接脚222一体连接，又该连接料框201还具有数条分别由其中一个裁切壁202往该固定壁203延伸的线槽204。制作时，将所述接脚板材20摆放在一个模具内，再以塑料材料射出成型该盒体221，就可以完成该封装盒22的制造步骤。成型后，每个接脚222的局部区域被该盒体221所包覆，但每个接脚222的该焊接部223朝上露出该盒体221，并邻近该盒体221的该容室220，每个接脚222的该突脚部224往侧边突出该盒体221。
该安装线圈步骤，是将所述线圈21摆放在该封装盒22的该容室220内，然后将每个线圈21的每条漆包线212分别往相对应的该接脚222拉，也就是说，每条漆包线212都会越过相对应的该接脚222的该焊接部223，并且往相对应的该线槽204拉引，通过所述线槽204来协助每条漆包线212定位，可以让所述漆包线212正确的架设在相对应的该接脚222的该焊接部223上方。
该点焊除膜步骤除了可以暂时将所述漆包线212分别安置在相对应的该接脚222上之外，也可以同步去除每条漆包线212上的局部区域的漆包膜，以露出具有导电功能的该线芯，所述局部区域是指对应每个接脚222的该焊接部223的区域。为了达到以上的目的，本步骤与一个点焊头31及一个吹气件32相配合，也就是说，利用该点焊头31的高温来熔化该漆包线212表面局部区域的漆包膜，以露出具有导电功能的该线芯。在熔化该漆包膜的同时，利用焊料将该线芯暂时的黏结在相对应的该接脚22的该焊接部223上，另一方面，该吹气件32会将高压气体送往该接脚222的该焊接部223，通过高压气体将被熔除的该漆包膜吹离，可以达到点焊除膜的目的，由于该漆包膜在高温作用下容易形成细小的粉末，所以该吹气件32可以轻易的清除所述碎屑，而让具有导电功能的该线芯露出。前述气体吹送的时间可以和点焊同时，也可先点焊再吹气，也就是说，本实施例的点焊加工及除膜加工可以同步进行。
该电连接步骤是将例如锡膏等等的电连焊材涂布在每个接脚22的该焊接部223上，再通过加热让该电连焊材固化，就可以将所述漆包线212电连接的结合在相对应的该接脚222上。前述加热的手段并无特别的限制，在本实施例是将涂布有锡膏的半成品送入一个烘烤炉内加热。由于所述漆包线212在对应每个接脚22的该焊接部223区域的漆包膜已经在该点焊除膜步骤被吹除，因此，本步骤可以将所述漆包线212稳定的电连接在相对应的该接脚22上。
该裁切步骤利用一台图中未示出的裁切机，将该连接料框201及所述接脚222分离，分离后就可以制作完成本实施例所述的线圈封装模块2。
本实施例图4所示意的加工步骤中，该点焊除膜步骤以及该电连接步骤是举其中一个接脚222为例，但本发明在制备上，也可以同时针对同排的所述接脚222，或者同时针对位于该容室220相反侧的所述接脚222一起加工，也就是说，本发明在加工时，并不以针对每个接脚222分别进行为限。
由以上说明可知，本发明在熔化每条漆包线212表面局部区域的漆包膜时，通过该点焊头31及该吹气件32的配合，在点焊除膜步骤中，直接将在点焊过程被熔化的漆包膜吹除。上述制造方法除了可以省略加工步骤、缩短加工时间之外，由于该吹气件32只要配合一般的空气压缩机就可以进行脱膜，并且可以将被熔化的漆包膜清除干净，所以该制造方法也可以降低制造成本，同时提高制造的质量。此外，前述吹气件32也可以降低周围的环境温度，避免被加工的所述接脚222及该盒体221长期处于高温环境下，以进一步提高制造的质量。

Claims (7)

1.一种线圈封装模块的制造方法，适用于将数个线圈电连接的安装在封装盒上，该制造方法包含：
封装盒制造步骤：制作具有容室的盒体，以及数个安装在该盒体上的接脚，每支接脚都具有焊接部；
安装线圈步骤：将所述线圈安装在该盒体的该容室内，每个线圈都具有数条可分别搭接在相对应的该接脚的该焊接部上的漆包线，每条漆包线都具有可导电的线芯，以及包覆在该线芯外部的漆包膜；
其特征在于：该制造方法还包含：
点焊除膜步骤：对所述漆包线加热以熔化每个漆包线局部区域的该漆包膜，同时将每个漆包线的该线芯固定在相对应的该接脚的该焊接部上，再利用气体将被熔除的该漆包膜吹除；及
电连接步骤，利用电连焊材，将每条漆包线电连接的结合在相对应的该接脚的该焊接部上。
2.根据权利要求1所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该封装盒制造步骤中，成型两片接脚板材，每片接脚板材都具有数个所述的接脚，以及与所述接脚一体连接的连接料框，在该安装线圈步骤中，所述漆包线往该连接料框跨设。
3.根据权利要求2所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该连接料框具有数个平行间隔的裁切壁，以及与所述裁切壁一体连接的固定壁，所述裁切壁分别与所述接脚一体连接，该连接料框还具有数条由每个裁切壁往该固定壁延伸的线槽，在该安装线圈步骤中，所述漆包线分别跨设在相对应的该线槽内。
4.根据权利要求2所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该制造方法还包含将每个接脚板材的该连接料框与所述接脚分离的裁切步骤。
5.根据权利要求4所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该裁切步骤位于该电连接步骤的后面。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一权利要求所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该点焊除膜步骤中，通过吹气件将熔化后的漆包膜吹除。
7.根据权利要求6所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该点焊除膜步骤中，点焊加工及除膜加工同时进行。
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