TWM525914U - 電子裝置之封裝盒 - Google Patents

Description

電子裝置之封裝盒

本新型是有關於一種封裝盒，特別是指一種用來封裝線圈的電子裝置之封裝盒。

以往用來封裝數個線圈的電子裝置之封裝盒，通常包含一個界定出一個用於收納該等線圈的容裝空間的底座、數支相間隔地插設於該底座且用於電連接該等線圈的接腳，及一個可拆離地設置於該底座上方且蓋合該容裝空間的頂蓋。

由於該底座的該容裝空間有限，所以為了適配地安排該等線圈及該等接腳，務求減少短路機會以提升可靠性，或是為了容納更多的線圈，並插接更多的接腳，各電子業者莫不努力改良該封裝盒的構造，為此，目前封裝盒已出現有再增設一個底座，以藉由該等底座及該頂蓋界定出兩個容裝空間的構造，然而上述三層疊置設計，彼此之間的組裝結合不夠穩固，往往會造成滑移脫離的不良情形，因此設計上仍有待改善。

因此，本新型之目的，即在提供一種組裝穩固性佳的電子裝置之封裝盒。

於是，本新型電子裝置之封裝盒，用於容納數個第一線圈及數個第二線圈，該封裝盒包含一個盒座單元，及一個接腳單元。該盒座單元包括一個第一座體、一個第二座體，及一個蓋體。該第一座體界定出一個用於容裝該等第一線圈的第一空間，該第一座體具有兩個分別位於該第一空間之兩相對側的第一定位部，及兩個分別位於該第一空間之另兩相對側的第一卡掣部。該第二座體可拆離地對應設置於該第一座體上方且蓋合該第一空間，並界定出一個用於容裝該等第二線圈的第二空間，該第二座體具有兩個形成於面向該第一座體之一側且分別可拆離地卡嵌於該等第一定位部的第二定位部，及兩個形成於遠離該第一座體之一側且分別位於該第二空間之兩相對側的第三定位部。該蓋體可拆離地對應設置於該第二座體上方且蓋合該第二空間，該蓋體具有兩個形成於兩相對側且分別可拆離地卡嵌於該等第三定位部的第四定位部，及兩個形成於另兩相對側且可拆離地卡掣於該等第一卡掣部的第二卡掣部。該接腳單元設置於該盒座單元且用於電連接該等第一線圈及該等第二線圈。

參閱圖1、圖2與圖3，本新型電子裝置之封裝盒之一個實施例，用於容納數個第一線圈11及數個第二線圈12，該封裝盒包含一個用於容裝該等第一線圈11與該等第二線圈12的盒座單元2，及一個設置於該盒座單元2且用於電連接該等第一線圈11及該等第二線圈12的接腳單元6。在本實施例中，該等第一線圈11及該等第二線圈12的構造相同，但因其構造、型態、數量、排列及安裝位置並非本新型的重點，實施時也可以改變，所以在此不再詳細說明。

該盒座單元2包括由下而上疊置且彼此可拆離地卡合在一起的一個第一座體3、一個第二座體4，及一個蓋體5。

該第一座體3由絕緣塑膠材料製成，並具有一片呈矩形的第一基壁31、兩片分別由該第一基壁31之左右兩側往上延伸的第一側壁32、兩片分別由該等第一側壁32之下側往遠離該第一基壁31的方向突伸的第一邊壁33、兩片連接該第一基壁31與該等第一側壁32之前後兩側的第一連接壁34，及兩個分別設置於該等第一連接壁34的第一卡掣部35。該第一基壁31、該等第一側壁32與該等第一連接壁34相配合界定出一個用於容裝該等第一線圈11的第一空間36。

每一片第一側壁32具有一個位於頂部的第一接線面321，該第一接線面321具有一個位於鄰近該第一空間36之一側的第一高面部322，及一個位於遠離該第一空間36之一側且位置低於該第一高面部322的第一低面部323。每一片第一邊壁33具有數個上下貫通且頂端擴大的穿孔331。每一片第一連接壁34具有一個往該第一空間36的方向凹陷的第一內凹部341。每一個第一卡掣部35皆為一個形成於各別的第一內凹部341之外側頂緣的凸鉤。

該第二座體4由絕緣塑膠材料製成，並可拆離地對應設置於該第一座體3上方且蓋合該第一空間36，該第二座體4具有一片呈矩形且位在該第一基壁31上方的第二基壁41、兩片分別形成於該第二基壁41之左右兩側且對應該等第一邊壁33的第二側壁42，及兩片連接該第二基壁41與該等第二側壁42之前後兩側的第二連接壁43。該第二基壁41之頂面、該等第二側壁42與該等第二連接壁43相配合界定出一個用於容裝該等第二線圈12的第二空間44。

該等第二側壁42對應靠置在該第一座體3之該等第一邊壁33上，每一片第二側壁42具有一個位於頂部的第二接線面421，該第二接線面421具有一個位於鄰近該第二空間44之一側的第二高面部422，及一個位於遠離該第二空間44之一側且位置低於該第二高面部422的第二低面部423。該等第二連接壁43對應靠置在該第一座體3之該等第一連接壁34上，每一片第二連接壁43具有一個對應各別之第一內凹部341且往該第二空間44的方向凹陷的第二內凹部431。

該蓋體5由絕緣塑膠材料製成，並可拆離地對應設置於該第二座體4上方且蓋合該第二空間44，該蓋體5具有一片呈矩形且位在該第二基壁41上方的蓋壁51、一片由該蓋壁51之周緣往下延伸且對應靠置在該等第二連接壁43及該等第二側壁42上的圍繞壁52、兩個分別由該圍繞壁52之兩相對側向下往該等第一連接壁34的方向突伸的彈扣臂53，及兩個分別形成於該等彈扣臂53之底部的第二卡掣部54。每一個彈扣臂53是彈性嵌卡於該第二內凹部431及該第一內凹部341，使得該蓋體5之外周面與該第一座體3、該第二座體4之外周面齊平。每一個第二卡掣部54皆為一個形成於各別的彈扣臂53的內側底緣的凸鉤。通過該等第二卡掣部54分別可拆離地卡鉤於該等第一卡掣部35，能使該蓋體5卡掣定位於該第一座體3。

參閱圖1、圖2與圖4，進一步來看該第一座體3、該第二座體4，及該蓋體5三層間彼此卡合定位的構造，該第一座體3還具有兩個形成於面向該第二座體4之一側且分別位於該第一空間36之兩相對側的第一定位部37。該第二座體4還具有兩個形成於面向該第一座體3之一側且分別可拆離地卡嵌於該等第一定位部37的第二定位部45，及兩個形成於遠離該第一座體3之一側且分別位於該第二空間44之兩相對側的第三定位部46。該蓋體5還具有兩個形成於面向該第二座體4之一側且分別可拆離地卡嵌於該等第三定位部46的第四定位部55。通過該等第二定位部45可拆離地卡嵌於該等第一定位部37，能使該第二座體4不能前後左右移動地定位於該第一座體3上方，而通過該等第四定位部55可拆離地卡嵌於該等第三定位部46，能使該蓋體5不能前後左右移動地定位於該第二座體4上方。

值得一提的是，在本實施例中，每一個第一定位部37皆為一個由各別的第一邊壁33的頂面往上突伸的凸塊，每一個第二定位部45皆為一個形成於各別的第二側壁42的底面且供各別的第一定位部37嵌入的凹槽，每一個第三定位部46皆為一個形成於各別的第二側壁42的頂面的凹槽，該等第四定位部55分別對應該等第三定位部46地設置於該圍繞壁52之底部，每一個第四定位部55皆為一個由該圍繞壁52之底面往下突伸且嵌入各別的第三定位部46的凸塊。當然在設計上，該等第一定位部37與該等第二定位部45相互卡嵌的凹凸設計可以互換，該等第三定位部46與該等第四定位部55相互卡嵌的凹凸設計亦可以互換，故不以本實施例為限。

該接腳單元6包括數支彼此間隔地插接於該第一座體3的第一接腳61，及數支彼此間隔地插接於該第二座體4且向下伸出該第一座體3的第二接腳62。該等第一接腳61及該等第二接腳62皆由導電金屬材料製成，每一支第一接腳61具有一個向上突伸出該第一座體3之第一接線面321且用於與該等第一線圈11之其中之一電連接的第一接線段611，及一個向下突伸出該第一座體3之底面的第一突腳段612，每一支第二接腳62具有一個向上突伸出該第二座體4之第二接線面421且用於與該等第二線圈12之其中之一電連接的第二接線段621，及一個向下穿過該第一座體3之各別的穿孔331且突伸出該第一座體3之底面的第二突腳段622。

在本實施例中，該等第一接腳61排成左右間隔且前後錯開的兩列，是分別突伸出該第一高面部322及該第一低面部323，該等第二接腳62排成左右間隔且前後錯開的兩列，是分別突伸出該第二高面部422及該第二低面部423，設計上不以本實施例為限。此外，該等第一接腳61的第一接線段611會向上頂抵於該第二座體4之第二基壁41的底面，且該等第二接腳62的第二接線段621會向上頂抵於該蓋體5之蓋壁51的底面，可藉以抵定限位該等第一接腳61及該等第二接腳62，防止該等第一接腳61及該等第二接腳62往上移位內縮，當然該第二基壁41的底面形狀及該蓋壁51的底面形狀亦會配合該等第一接腳61及該等第二接腳62的高低起伏而改變，在此不再說明。

綜上所述，本新型電子裝置之封裝盒，藉由該第一座體3、該第二座體4，及該蓋體5彼此可拆離的疊合設計，一方面可通過該等第二卡掣部54與該等第一卡掣部35的卡鉤設計，使該蓋體5直接卡扣於該第一座體3，同時還能一併將該第二座體4夾合於該蓋體5與該第一座體3之間，以便於組裝，另一方面更通過該等第一定位部37與該等第二定位部45的相互卡嵌設計，以及該等第三定位部46與該等第四定位部55的相互卡嵌設計，能使該第一座體3、該第二座體4及該蓋體5彼此卡合而不能相對前後左右移動，可具有組裝穩固性佳之效果，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

11‧‧‧第一線圈
12‧‧‧第二線圈
2‧‧‧盒座單元
3‧‧‧第一座體
31‧‧‧第一基壁
32‧‧‧第一側壁
321‧‧‧第一接線面
322‧‧‧第一高面部
323‧‧‧第一低面部
33‧‧‧第一邊壁
331‧‧‧穿孔
34‧‧‧第一連接壁
341‧‧‧第一內凹部
35‧‧‧第一卡掣部
36‧‧‧第一空間
37‧‧‧第一定位部
4‧‧‧第二座體
41‧‧‧第二基壁
42‧‧‧第二側壁
421‧‧‧第二接線面
422‧‧‧第二高面部
423‧‧‧第二低面部
43‧‧‧第二連接壁
431‧‧‧第二內凹部
44‧‧‧第二空間
45‧‧‧第二定位部
46‧‧‧第三定位部
5‧‧‧蓋體
51‧‧‧蓋壁
52‧‧‧圍繞壁
53‧‧‧彈扣臂
54‧‧‧第二卡掣部
55‧‧‧第四定位部
6‧‧‧接腳單元
61‧‧‧第一接腳
611‧‧‧第一接線段
612‧‧‧第一突腳段
62‧‧‧第二接腳
621‧‧‧第二接線段
622‧‧‧第二突腳段

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型電子裝置之封裝盒的一實施例的一局部立體分解圖，說明內部容裝有數個第一線圈及數個第二線圈； 圖2是該實施例的一局部立體分解圖； 圖3是該實施例之一剖面側視示意圖；及 圖4是該實施例之一剖面前視示意圖。

11‧‧‧第一線圈

12‧‧‧第二線圈

2‧‧‧盒座單元

3‧‧‧第一座體

32‧‧‧第一側壁

321‧‧‧第一接線面

322‧‧‧第一高面部

422‧‧‧第二高面部

423‧‧‧第二低面部

43‧‧‧第二連接壁

431‧‧‧第二內凹部

44‧‧‧第二空間

46‧‧‧第三定位部

5‧‧‧蓋體

323‧‧‧第一低面部

33‧‧‧第一邊壁

331‧‧‧穿孔

34‧‧‧第一連接壁

341‧‧‧第一內凹部

35‧‧‧第一卡掣部

36‧‧‧第一空間

37‧‧‧第一定位部

4‧‧‧第二座體

42‧‧‧第二側壁

421‧‧‧第二接線面

51‧‧‧蓋壁

52‧‧‧圍繞壁

53‧‧‧彈扣臂

54‧‧‧第二卡掣部

6‧‧‧接腳單元

61‧‧‧第一接腳

611‧‧‧第一接線段

612‧‧‧第一突腳段

62‧‧‧第二接腳

621‧‧‧第二接線段

622‧‧‧第二突腳段

Claims (10)

1. 一種電子裝置之封裝盒，用於容納數個第一線圈及數個第二線圈，該封裝盒包含： 一個盒座單元，包括： 一個第一座體，界定出一個用於容裝該等第一線圈的第一空間，該第一座體具有兩個分別位於該第一空間之兩相對側的第一定位部，及兩個分別位於該第一空間之另兩相對側的第一卡掣部， 一個第二座體，可拆離地對應設置於該第一座體上方且蓋合該第一空間，並界定出一個用於容裝該等第二線圈的第二空間，該第二座體具有兩個形成於面向該第一座體之一側且分別可拆離地卡嵌於該等第一定位部的第二定位部，及兩個形成於遠離該第一座體之一側且分別位於該第二空間之兩相對側的第三定位部，及 一個蓋體，可拆離地對應設置於該第二座體上方且蓋合該第二空間，該蓋體具有兩個形成於兩相對側且分別可拆離地卡嵌於該等第三定位部的第四定位部，及兩個形成於另兩相對側且可拆離地卡掣於該等第一卡掣部的第二卡掣部；及 一個接腳單元，設置於該盒座單元且用於電連接該等第一線圈及該等第二線圈。
2. 如請求項1所述的電子裝置之封裝盒，其中，該接腳單元包括數支彼此間隔地插接於該第一座體且用於電連接該等第一線圈的第一接腳，及數支彼此間隔地插接於該第二座體且向下伸出該第一座體並用於電連接該等第二線圈的第二接腳。
3. 如請求項2所述的電子裝置之封裝盒，其中，每一支第一接腳具有一個向上突伸出該第一座體之頂面且用於與該等第一線圈之其中之一電連接的第一接線段，及一個向下突伸出該第一座體之底面的第一突腳段，每一支第二接腳具有一個向上突伸出該第二座體之頂面且用於與該等第二線圈之其中之一電連接的第二接線段，及一個向下穿過該第一座體且突伸出該第一座體之底面的第二突腳段。
4. 如請求項3所述的電子裝置之封裝盒，其中， 該第一座體還具有一片呈矩形的第一基壁、兩片分別由該第一基壁之左右兩側往上延伸且供該等第一接腳對應插設的第一側壁、兩片連接該第一基壁與該等第一側壁之前後兩側的第一連接壁，及兩片分別由該等第一側壁之下側往遠離該第一基壁的方向突伸的第一邊壁，該第一基壁、該等第一側壁與該等第一連接壁相配合界定出該第一空間，每一個第一定位部設置於各別的第一邊壁的頂面，每一個第一卡掣部設置於各別的第一連接壁； 該第二座體還具有一片呈矩形且位在該第一基壁上方的第二基壁、兩片分別對應該等第一邊壁地形成於該第二基壁之左右兩側且供該等第二接腳對應插設的第二側壁，及兩片連接該第二基壁與該等第二側壁之前後兩側的第二連接壁，該第二基壁之頂面、該等第二側壁與該等第二連接壁相配合界定出該第二空間，每一個第二定位部設置於各別的第二側壁的底面，每一個第三定位部設置於各別的第二側壁的頂面； 該蓋體還具有一片呈矩形且位在該第二基壁上方的蓋壁、一片由該蓋壁之周緣往下延伸的圍繞壁，及兩個分別由該圍繞壁之兩相對側往該等第一連接壁的方向突伸的彈扣臂，該等第四定位部分別對應該等第三定位部地設置於該圍繞壁之底部，該等第一卡掣部分別設置於該等彈扣臂的底部。
5. 如請求項4所述的電子裝置之封裝盒，其中，每一個第一定位部皆為一個由各別的第一邊壁往上突伸的凸塊，每一個第二定位部皆為一個形成於各別的第二側壁的底面且供各別的第一定位部嵌入的凹槽，每一個第三定位部皆為一個形成於各別的第二側壁的頂面的凹槽，每一個第四定位部皆為一個由該圍繞壁之底面往下突伸且嵌入各別的第三定位部的凸塊。
6. 如請求項4或5所述的電子裝置之封裝盒，其中，每一個第一卡掣部皆為一個形成於各別的第一連接壁之外側的凸鉤，每一個第二卡掣部皆為一個形成於各別的彈扣臂的內側底部且可拆離地卡鉤於各別的第一卡掣部的凸鉤，該第一座體、該第二座體及該蓋體疊置後，通過該等第二卡掣部分別卡鉤於該等第一卡掣部，能將該第二座體夾合定位於該蓋體與該第一座體之間。
7. 如請求項6所述的電子裝置之封裝盒，其中， 該第一座體之每一片第一連接壁具有一個往該第一空間的方向凹陷且頂緣設置該第一卡掣部的第一內凹部； 該第二座體之每一片第二連接壁具有一個對應各別之第一內凹部且往該第二空間的方向凹陷的第二內凹部； 該蓋體之每一個彈扣臂是對應嵌置於該第二內凹部及該第一內凹部。
8. 如請求項4所述的電子裝置之封裝盒，其中， 該第一座體之每一片第一側壁具有一個供該等第一接腳之第一接線段突出的第一接線面，該第一接線面具有一個位於鄰近該第一空間之一側的第一高面部，及一個位於鄰近該第一邊壁之一側且位置低於該第一高面部的第一低面部； 該第二座體之每一片第二側壁具有一個供該等第二接腳之第二接線段突出的第二接線面，該第二接線面具有一個位於鄰近該第二空間之一側的第二高面部，及一個位於遠離該第二空間之一側且位置低於該第二高面部的第二低面部； 該等第一接腳排成左右間隔且前後錯開的兩列，是分別突伸出該第一高面部及該第一低面部，該等第二接腳排成左右間隔且前後錯開的兩列，是分別突伸出該第二高面部及該第二低面部。
9. 如請求項1所述的電子裝置之封裝盒，其中，該第二座體之該等第二側壁對應靠置在該第一座體之該等第一邊壁上，該第二座體之該等第二連接壁對應靠置在該第一座體之該等第一連接壁上，而該蓋體之該圍繞壁對應靠置在該第二座體之該等第二連接壁及該等第二側壁上。
10. 如請求項4或8所述的電子裝置之封裝盒，其中，該等第一接腳的第一接線段向上頂抵於該第二座體之第二基壁的底面，且該等第二接腳的第二接線段向上頂抵於該蓋體之蓋壁的底面。