TWM556461U - 用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒 - Google Patents

Abstract

一種用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒，該電子元件具有數個線頭，並與該封模模組電連接，又該封裝模組還包含一個與該封裝盒連接的連接料框，該封裝盒包括一個盒座，以及數個端子，該盒座具有至少一個安裝壁，以及一個用來裝載該電子元件的容室，該安裝壁具有數個沿著一個第一方向間隔的端子安裝部，所述端子分別安裝在該盒座的該等端子安裝部上，每個端子都具有一個與其中一個線頭電連接的電連部，以及一個與該電連部連接並沿著該第一方向與該電連部錯開的接線部，藉此達到方便夾持所述線頭，以及方便自動化加工的目的。

Description

用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒

本新型是關於一種封裝模組，特別是指一種用於裝載電子元件，並可和所述電子元件電連接的封裝模組，以及該封裝模組的封裝盒。

參閱圖1、2，是一種可以裝載數個電子元件10的習知封裝盒1，該封裝盒1包含一個盒座11，以及數個間隔的安裝在該盒座11上的端子12，該盒座11具有兩個間隔設置的安裝壁111，以及一個介於該等安裝壁111之間並用來裝載所述電子元件10的容室112，每個安裝壁111都具有一個朝向該容室112內的內側面114、一個與該內側面114平行間隔的外側面115，以及一個連接在該內側面114及該外側面115之間的端面116，所述端子12是金屬材料彎製而成的片狀體，其是間隔的安裝在該等安裝壁111上，每個端子12都具有一個直立埋在該安裝壁111內的埋腳部121、一個由該埋腳部121的底緣往外水平突出該外側面115的電連部122，以及一個由該電連部122外端往下再往外側彎折延伸的接線部123。該電連部122的底面露出該盒座11的該端面116。

使用時，所述電子元件10是組裝在該盒座11的該容室112內，每個電子元件10都具有數個分別往相對應的該安裝壁111的該端面116拉引的線頭101，利用焊料將所述線頭101組裝在相對應的該端子12的該電連部122上，即可達到將所述電子元件10電連接的組裝在該封裝盒1上的目的。

習知封裝盒1雖然可以藉由片狀且沿著長度方向曲折的該等端子12，來達到與所述電子元件10電連接的目的，但是每個端子12的該電連部122及該接線部123都是位在長度的延伸方向上，因此，當每個電子元件10的該線頭101要結合在相對應的該電連部122上時，只能將所述線頭101暫時的擺放在相對應之該端子12的該電連部122底部，然後點上焊料。

亦即，如果要避免在焊接時該等線頭101脫落或者位置偏移，最好在焊接的過程利用夾具固定該等線頭101的位置。但習知封裝盒1的每個端子12，其接線部123都是位在電連部122的長度方向的外側，因此，如果每個線頭101的自由端要利用夾具來拉引固定，前述自由端必需閃過位在長度方向上的該接線部123。此種結構的限制不僅造成夾線上的不方便，夾線時也可能造成所述線頭101與相對應的該端子12的該電連部122偏移，並因此造成焊接的不方便，由於所述線頭101不容易被夾持固定，要採用自動化加工生產也比較困難。

本新型的目的，是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的用於裝載電子元件的封裝模組，以及該封裝模組的封裝盒。

本新型封裝模組可與至少一個電子元件電連接，該至少一個電子元件具有數個線頭，而該封裝模組包含至少一個封裝盒，以及一個與該至少一個封裝盒連接的連接料框。

該封裝盒包括一個盒座，以及數個端子，該盒座具有至少一個安裝壁，以及一個用來裝載該電子元件的容室，該安裝壁具有數個沿著一個第一方向間隔的端子安裝部，所述端子分別安裝在該盒座上相對應的該端子安裝部上，每個端子都具有一個與該電子元件的其中一個線頭電連接的電連部，以及一個與該電連部連接並沿著該第一方向與該電連部錯開的接線部。

本新型之功效在於：藉所述端子的該接線部與該電連部的錯開，可以讓每個線頭可以穩固定跨靠在相對應之該端子的該電連部上，以避免所述線頭在焊接過程偏移、脫落，並提高自動化加工時的方便性。

參閱圖3、4、5，本新型封裝模組的一個實施例用來裝載數個電子元件2，每個電子元件2都具有數個線頭21，而該封裝模組包含數個封裝盒3，以及一個可被裁斷的連接所述封裝盒3的連接料框4，在本實施例，該等電子元件2分別電連接的安裝在各別的封裝盒3上，但也可以在每個封裝盒3內組裝至少兩個所述電子元件2。而該封裝盒3包括一個盒座30，以及數個與相對應的該電子元件2電連接並組裝在該盒座30內的端子31。為了方便區別每個封裝盒3的該盒座30及所述端子31，在圖式中，於所述端子31的部分標示黑點以作區別。

參閱圖5、6、7，該盒座30是由不導電材料一體射出成型，並具有兩個沿著一個第一方向32間隔的側壁33、兩個一體連接在該等側壁33之間並沿著一個第二方向34間隔的安裝壁35，以及一個連接在該等側壁33及該等安裝壁35之間的底壁36，在所述側壁33、所述安裝壁35以及該底壁36之間界定出一個開口朝上的容室37。每個安裝壁35都具有一個朝向該容室37的內側面351、一個與該內側面351平行的外側面352、一個較該外側面352突出的突出面353、一個水平連接在該內側面351及該突出面353之間的端面354，以及數個沿著該第一方向32間隔的端子安裝部355。

每個端子安裝部355都具有一個由該端面354往下凹設的焊接槽356、一個介於該焊接槽356與該內側面351之間且寬度縮小的跨線槽357，以及一個由該焊接槽356往側邊延伸的嵌裝槽358，該焊接槽356具有一個位於該突出面353上的第一開口359，該嵌裝槽358具有一個於該突出面353上的第二開口350，即該第一開口359與該第二開口350是沿著該第一方向32錯開，並具有高度差。

參閱圖6、8、9，本實施例該等端子31分別埋裝在該盒座30的每個端子安裝部355內，並由導電材料製成，每個端子31都具有一個對應該端子安裝部355之該嵌裝槽358的電連部311、一個與該電連部311一體連接的接線部312，以及一個橫跨該電連部311及該嵌裝部312的突卡部313，該接線部312具有一個與該電連部311水平連接並埋設在相對應之該端子安裝部355之該嵌裝槽358內的嵌裝段313，以及一個由該嵌裝段313突出於該嵌裝槽358的該第二開口350的接線段314，該接線段314與該電連部311除了具有高度差之外，其亦沿著該第一方向32與該電連部311錯開。

參閱圖4、10、11，本實施例該連接料框4是導電材料製成，並且在製作的過程中與該等端子31一體連接，具體來說，本實施例要製作該等封裝盒3時，如圖10所示，首先以金屬材料沖壓形成一片初始框體40，該初始框體40包括該連接料框4，以及每個封裝盒3的所述端子31，接著，以射出成型技術製造每個封裝盒3的該盒座30，每個盒座30都將相對應的所述端子31嵌裝其中，藉由裁切技術將該等端子31與該連接料框4裁斷，即可形成本實施例所述的該等封裝盒3及該連接料框4。

基於該連接料框4與所述端子31的相對關係，本實施例該連接料框4實質上具有兩個沿著該第二方向34間隔的端子連接壁41、數條連接在該等端子連接壁41之間且沿著該第一方向32間隔的間隔壁42，以及數個由該等端子連接壁41及該等間隔壁422界定而成的穿孔43，該等穿孔43沿著該第一方向32間隔，並分別對應所述封裝盒3，每個端子連接壁41都具有數條往其中一個穿孔43延伸並分別與相對應之該端子31的該電連部311一體連接的裁斷腳411，以及數對分別往上突出的夾腳412，每對夾腳412都界定出一個夾槽413，該等夾槽413與其中一個裁斷腳411橫向對應，同時對應該封裝盒3的其中一個跨線槽357，為了方便夾線，所述夾槽413並沿著該第二方向34錯開。又每個端子連接壁41還都具有數個定位孔414，以及數個往下延伸的防撞片415。

參閱圖4、5、10，本實施例該封裝模組在製造時，如圖10所示，先以導電金屬材料成型該初始框體40，然後以射出技術成型每個封裝盒3的該盒座30，並將成型在該初始框體40上相對應的所述端子31嵌裝其中。接著，將每個電子元件2分別裝設在每個盒座3的該容室37內，同時將該等電子元件2的每個線頭21往相對應的該跨線槽357及該連接料框4的該夾槽413拉伸並跨設。

跨設時，由於每個端子31的該電連部311及該接線部312是沿著該第一方向32左右錯開，因此，每個線頭21可以穩固且不被干涉的跨設在相對應的該盒座3的跨線槽357，以及該連接料框4的該夾槽413間，前述結構除了可以讓所述線頭21不脫落及不移位的跨過相對應之該端子31的該電連部311上，亦非常適用利用自動化機械來夾持。當自動機械化設備在每個端子31的該電連部311上點焊料後，即可將每個端子31的該電連部311及該連接料框4的該裁斷腳411裁斷，並製作完成本實施例所述的封裝盒3。

綜上所述，本新型藉由改變每個端子31的結構，同時在該連接料框4上設置所述夾槽413的結構不僅新穎，前述結構的配合，可以在該封裝模組與該電子元件2結線的過程中，讓該等電子元件2的每個線頭21都可以穩固不移動的跨靠在相對應之該端子31的該電連部311上，上述結構的配合，不僅可以讓每個線頭21不脫落的擺放在相對應的該端子31上，以進行焊接，還適合以自動化機械生產，並降低對人工的依賴度，故本新型該封裝模組及其封裝盒3不但結構新穎、實用，亦具產業上利用價值。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧電子元件
21‧‧‧線頭
3‧‧‧封裝盒
30‧‧‧盒座
31‧‧‧端子
310‧‧‧突卡部
311‧‧‧電連部
312‧‧‧接線部
313‧‧‧嵌裝段
314‧‧‧接線段
32‧‧‧第一方向
33‧‧‧側壁
34‧‧‧第二方向
35‧‧‧安裝壁
351‧‧‧內側面
352‧‧‧外側面
353‧‧‧突出面
354‧‧‧端面
355‧‧‧端子安裝部
356‧‧‧焊接槽
357‧‧‧跨線槽
358‧‧‧嵌裝槽
359‧‧‧第一開口
350‧‧‧第二開口
36‧‧‧底壁
37‧‧‧容室
4‧‧‧連接料框
40‧‧‧初始框體
41‧‧‧端子連接壁
411‧‧‧裁斷腳
412‧‧‧夾腳
413‧‧‧夾槽
414‧‧‧定位孔
415‧‧‧防撞片
42‧‧‧間隔壁
43‧‧‧穿孔

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一種習知封裝盒的一個立體使用參考圖，說明該封裝盒與數個電子元件的相對關係； 圖2是該習知封裝盒的一個組合剖視參考圖； 圖3是本新型封裝模組的一個實施例的一個立體分解圖； 圖4是該實施例的一個使用狀態俯視圖，說明該封裝模組與數個電子元件的相對關係； 圖5是該實施例的一個立體使用參考圖，說明該封裝模組的一個封裝盒與相對應之該電子裝置的對應關係； 圖6是該實施例的一個俯視示意圖，主要說明該封裝盒； 圖7是沿圖6中7-7線所取的一個剖視圖； 圖8是沿圖6中8-8線所取的一個剖視圖； 圖9該實施例的一個立體圖，說明該封裝盒的一個端子； 圖10是一個加工流程圖，說明本實施例該封裝盒的成型過程；及 圖11是該實施例的一個不完整的立體圖，說明該封裝模組的一個連接料框的局部結構。

Claims (10)

1. 一種封裝模組的封裝盒，可與一個電子元件的數個線頭電連接，並包括： 一個盒座，具有至少一個安裝壁，以及一個用來裝載該電子元件的容室，該至少一個安裝壁具有數個沿著一個第一方向間隔的端子安裝部；及 數個端子，分別安裝在該盒座的所述端子安裝部上，每個端子都具有一個與該電子元件的其中一個線頭電連接的電連部，以及一個與該電連部連接並沿著該第一方向與該電連部錯開的接線部。
2. 如請求項1所述的封裝模組的封裝盒，其中，該盒座的每個端子安裝部都具有一個供相對應之該端子的該電連部組裝的焊接槽，以及一個沿著該第一方向與該和該焊接槽錯開的嵌裝槽，每個端子的該接線部都具有一個埋設在該嵌裝槽內的嵌裝段，以及一個突出於該端子安裝部的接線段。
3. 如請求項2所述的封裝模組的封裝盒，其中，每個端子的該接線段都與該電連部具有高度差。
4. 如請求項2所述的封裝模組的封裝盒，其中，該盒座的該至少一個安裝壁還具有一個朝向該容室的內側面、一個與該內側面內外間隔的突出面，以及一個連接在該內側面及該突出面之間的端面，所述端子安裝部都設在該內側面、該突出面及該端面間，每個端子安裝部的該焊接槽是由該端面往下凹設，並具有一個位於該突出面上的第一開口，而該嵌裝槽具有一個位於該突出面上的第二開口，又每個端子安裝部還都具有一個連接該焊接槽及該內側面並供相對應的該線頭跨設的跨線槽。
5. 如請求項4所述的封裝模組的封裝盒，其中，該盒座具有兩個沿著一個第二方向間隔的所述安裝壁，又該盒座還具有兩個沿著該第一方向間隔並與所述安裝壁連接的側壁，以及一個連接在該等側壁及該安裝壁間並共同界定出該容室的底壁。
6. 一種封裝模組，可與至少一個電子元件電連接，該至少一個電子元件具有數個線頭，而該封裝模組包含： 至少一個如請求項1所述的封裝盒；及 一個連接料框，與該至少一個封裝盒的所述端子連接。
7. 如請求項6所述的封裝模組，其中，該連接料框具有兩個沿著一個第二方向間隔的端子連接壁、數個沿著該第一方向間隔並連接該等端子連接壁的間隔壁，以及數個介於相鄰之該等間隔壁之間的穿孔，又該封裝模組包含數個分別對應該等穿孔的所述封裝盒。
8. 如請求項7所述的封裝模組，其中，每個端子連接壁都具有數個往其中一個穿孔延伸的裁斷腳，該等封裝盒的每個端子的該電連部都與該連接料框的其中一個裁斷腳連接。
9. 如請求項8所述的封裝模組，其中，該連接料框的每個端子連接壁還都具有數對夾腳，每對夾腳都具有一個夾槽，而所述封裝盒的每個端子安裝部都具有一個沿著該第二方向與其中一個夾槽對應的跨線槽，每個端子的該電連部介於相對應的該跨線槽及該夾槽間，而所述電子元件的每個線頭是跨過相對應之該端子的該電連部，同時定位在相對應的該跨線槽及該夾槽間。
10. 如請求項9所述的封裝模組，其中，該連接料框的每個端子連接壁的所述夾槽沿著該第二方向錯開。