KR101820791B1 - 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 - Google Patents

크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101820791B1
KR101820791B1 KR1020170090087A KR20170090087A KR101820791B1 KR 101820791 B1 KR101820791 B1 KR 101820791B1 KR 1020170090087 A KR1020170090087 A KR 1020170090087A KR 20170090087 A KR20170090087 A KR 20170090087A KR 101820791 B1 KR101820791 B1 KR 101820791B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
cross
end portion
circuit board
connecting end
Prior art date
Application number
KR1020170090087A
Other languages
English (en)
Inventor
민경환
Original Assignee
민경환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 민경환 filed Critical 민경환
Priority to KR1020170090087A priority Critical patent/KR101820791B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101820791B1 publication Critical patent/KR101820791B1/ko
Priority to PCT/KR2018/003013 priority patent/WO2019017558A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 베이스 기판의 양면에 회로패턴이 형성되는 양면 인쇄회로기판의 대안으로 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 양면 인쇄회로기판을 대체할 인쇄회로기판을 구현하는 기술로서, 베이스 기판부의 일면에서 하나의 패턴다발부를 크로스하는 다른 하나의 패턴다발부를 그 크로스되는 영역에서 단절한 후, 그 단절된 영역만큼 미리 정형화된 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 단절된 패턴다발부가 상호 통전되도록 하는 기술이다. 특히, 크로스 PCB 모듈은 기존의 단면 인쇄회로기판에서 채용하던 소위 기판 점퍼에 비해 고집적의 회로패턴이 구현함으로써 베이스 기판부에 대한 단면 회로패턴으로도 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있도록 한 기술이다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현함에 따라 그 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판 {cross PCB module mount type printed circuit board}
본 발명은 베이스 기판의 양면에 회로패턴이 형성되는 양면 인쇄회로기판의 대안으로 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 양면 인쇄회로기판을 대체할 인쇄회로기판을 구현하는 기술에 관한 것이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 베이스 기판부의 일면에서 하나의 패턴다발부를 크로스하는 다른 하나의 패턴다발부를 그 크로스되는 영역에서 단절한 후, 그 단절된 영역만큼 미리 정형화된 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 단절된 패턴다발부가 상호 통전되도록 하는 기술이다.
특히, 크로스 PCB 모듈은 기존의 단면 인쇄회로기판에서 채용하던 소위 기판 점퍼에 비해 고집적의 회로패턴이 구현함으로써 베이스 기판부에 대한 단면 회로패턴으로도 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있도록 한 기술이다.
[도 1]은 종래의 단면 인쇄회로기판을 도시한 예시도이다. [도 1]을 참조하면, 종래에 단면 인쇄회로기판은 베이스 기판부(10)의 일면에 형성되는 패턴다발부가 상호 크로스되는 경우 소위 패턴 점퍼(14)를 채용하였다.
예컨대, 베이스 기판부(10)의 소정 영역에서 끊김 없이 이어지는 비단절형 패턴다발부(11)와 그 비단절형 패턴다발부(11)를 교차하는 영역이 단절된 하나이상의 단절형 패턴다발부(12,13)가 구현된 경우, 그 단절형 패턴다발부(12,13)의 일측 접속단부와 타측 접속단부 사이를 [도 1]에서와 같이 패턴 점퍼(14)가 연결하여 그 일측 접속단부와 타측 접속단부를 통전시켰다.
그런데, 패턴 점퍼(14)는 [도 1]에서와 같이 와이어로 점핑하는 타입으로서 큰 볼륨을 차지하므로 고집적화 되어가는 디바이스에 채용될 인쇄회로기판에는 적합하지 않다는 문제점이 있었다.
이러한 기존의 단면 인쇄회로기판의 문제점을 해결하기 위해 양면 인쇄회로기판를 채용하게 되었고, 또한 더 큰 고집적화를 필요로 하는 디바이스에 채용할 인쇄회로기판으로서 다층 인쇄회로기판을 구현하기에 이르렀다.
여기서, 다층 인쇄회로기판과는 별도로 기존 패턴 점퍼(14)의 불리한 점을 극복하기 위해 양면 인쇄회로기판을 채용하여야만 하는 디바이스에 대해 단면 인쇄회로기판으로도 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있는 기술의 구현이 요구되고 있다.
예컨대, 양면 인쇄회로기판은 스루홀 또는 비아홀을 형성하고, 그 스루홀 또는 비아홀에 소위 동박 패턴을 형성함으로 양면에 형성된 회로패턴을 통전시킨다. 여기서, 스루홀 또는 비아홀에 형성되는 동박 패턴은 그 제작 과정에서 플럭스의 불량을 방지하기 위해 에칭 과정도 거쳐야 한다.
이와 같은 양면 인쇄회로기판의 제작 과정을 감안할 때 인쇄회로기판의 단면을 통해서도 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도를 구현할 수 있다면 그 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있게 된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현할 수 있는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판을 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판은 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100); 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부(200)로서, 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 베이스 기판부의 소정 영역에서 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1,2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200); 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 연결하여 제 1 접속단부와 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성된다.
이때, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320); 제 3 접속단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330); 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 1 연직패턴부와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350); 상부 수평패턴부로부터 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370); 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380);를 포함하여 구성된다.
그리고, 제 3 접속단부, 제 1 연직패턴부, 제 1 노드부에 대응하는 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 3 접속단부, 제 1 연직패턴부, 제 1 노드부가 일체로 패터닝되며, 제 4 접속단부, 제 2 연직패턴부, 제 2 노드부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 4 접속단부, 제 2 연직패턴부, 제 2 노드부가 일체로 패터닝될 수 있다.
또한, 단절형 패턴다발부, 비단절형 패턴다발부, 크로스 PCB 모듈은 베이스 기판부의 상면에 형성될 수 있다.
또한, 바람직하게는 제 1,2 접속단부(221,222)는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 6 접속단부(321); 제 6 접속단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 6 접속단부와 대향하는 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝되는 하부 수평패턴부(341); 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 7 접속단부(381);를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 비단절형 패턴다발부(210)는 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 외부와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);를 포함하여 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은, 제 8 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 8 접속단부와 연결되는 제 9 접속단부(322); 제 9 접속단부로부터 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 3 연직패턴부(331); 제 3 연직패턴부의 상단부에 형성되는 제 3 노드부(371); 제 1 노드부, 제 2 노드부, 제 3 노드부가 연결되도록 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝되는 보조 수평패턴부(342);를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 일측 상부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 1 리드핀부(320'); 제 1 리드핀부의 하단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330'); 제 1 연직패턴부의 하단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 1 연직패턴부와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340'); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350'); 상부 수평패턴부로부터 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360'); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370'); 제 2 연직패턴부의 상단부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 2 리드핀부(380');를 포함하여 구성되고, 크로스 PCB 모듈은 패턴다발부와 대향하는 베이스 기판부의 후면에 배치된 상태에서 제 1 리드핀부와 제 2 리드핀부가 베이스 기판부를 관통하여 제 1 접속단부와 제 2 접속단부에 각각 연결됨이 바람직하다.
본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 장방형의 중공부가 형성된 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320"); 제 3 접속단부로부터 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330"); 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 2 접속단부 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340"); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350"); 제 1 연직패턴부가 형성된 중공부의 동일한 측벽에서 제 2 접속단부의 연직상부에 대응하는 상부 수평패턴부로부터 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360"); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370"); 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380");를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 베이스 기판부에 구현되는 패턴다발부를 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴으로 정렬하고, 그 정렬된 패턴다발부 중에서 단절형 패턴다발부의 단절 패턴에 대응하여 크로스 PCB 모듈을 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구현함으로써 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현할 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현함에 따라 그 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장점도 나타낸다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함으로써 기존 양면 인쇄회로기판에 비해 제작시 소요되는 유해 화학물질의 사용량을 경감시킴에 따라 결국 환경오염을 줄이게 되는 장점도 나타낸다.
[도 1]은 종래의 단면 인쇄회로기판을 도시한 예시도,
[도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 3]은 [도 2]의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면,
[도 4]는 [도 3]에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면,
[도 5]는 [도 4]의 좌우대칭 부분을 도시한 도면,
[도 6]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 7]은 [도 6]에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면,
[도 8]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 9]는 [도 8]에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면,
[도 10]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 11]은 [도 10]의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면,
[도 12]는 [도 11]에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면,
[도 13]은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
[도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 3]은 [도 2]의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면이다.
[도 2]와 [도 3]을 참조하면, 본 발명에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판은 베이스 기판부(100), 패턴다발부(200), 크로스 PCB 모듈(300)를 포함하여 구성된다.
베이스 기판부(100)는 상면에 배치되는 전기소자(E3)를 전기적으로 통전시키기 위해 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성한다.
상세하게, 베이스 기판부(100)에는 [도 2]에서와 같이 그 일면인 상면에 개개의 전기소자(E3)를 전기적으로 통전시키기 위해 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부가 형성된다.
그리고, 패턴다발부(200)는 비단절형 패턴다발부(210)와, 단절형 패턴다발부(220)로 구분된다.
비단절형 패턴다발부(210)는 [도 2]에서와 같이 베이스 기판부(100)의 소정 영역에서 끊김 없이 연속되는 회로패턴을 나타낸다.
그리고, 단절형 패턴다발부(220)는 [도 3]에서와 같이 베이스 기판부(100)의 소정 영역에서 비단절형 패턴다발부(210)의 특정 지점과 크로스되는 패턴크로스 영역에 대응하여 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1,2 접속단부(221,222)를 형성한다.
여기서, '소정 영역'은 [도 3]에서와 같이 패턴크로스 영역이 위치하는 베이스 기판부(100)의 한정된 영역을 의미한다. 즉, 비단절형 패턴다발부(210)도 [도 3]의 '소정 영역'을 벗어난 베이스 기판부(100)의 다른 영역에서는 단절형 패턴다발부(220)로 될 수 있으며, 단절형 패턴다발부(220)도 [도 3]의 '소정 영역'을 벗어난 베이스 기판부(100)의 다른 영역에서는 비단절형 패턴다발부(210)로 될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 '유사한 방향성'은 베이스 기판부(100)의 한정된 영역에서 복수 개의 전기소자(E3) 위치를 감안하여 회로패턴을 형성할 때 유사한 방향으로 패터닝할 수 있는 복수 개의 회로패턴은 상호 인접하도록 배치하여 복수 개의 비단절형 패턴다발부(210) 또는 복수 개의 단절형 패턴다발부(220)를 구현하는 것이다.
이때, 복수 개의 회로패턴을 다발로 묶은 패턴다발부(200)는 가능한 고집적된 상태로 형성되기 때문에 베이스 기판부(100)의 한정된 영역을 효율적으로 활용할 수 있는 장점이 있다.
그런데, 위와 같이 복수 개의 회로패턴을 다발로 묶은 패턴다발부(200)에서 비단절형 패턴다발부(210)와 단절형 패턴다발부(220)가 고집적으로 패터닝되면 그 단절형 패턴다발부(220)를 잇는 수단도 고집적으로 패터닝되어야 하는 해결과제가 있다.
이를 위해, 본 발명의 제 1 실시예에서는 종래의 패턴 점퍼(14)에 비해 고집적으로 회로패턴이 형성된 크로스 PCB 모듈(300)을 채택하였다.
크로스 PCB 모듈(300)은 비단절형 패턴다발부(210)와 절연된 상태로 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 고집적의 회로패턴이 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 연결하여 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 상호 통전시킨다.
[도 4]는 [도 3]에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면이고, [도 5]는 [도 4]의 좌우대칭 부분을 도시한 도면이다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예는 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)의 상면에 탑재되는 소위 SMD(surface mount device) 타입으로서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 바람직하게는 모듈 몸체부, 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 상부 수평패턴부(340), 제 1 노드부(350), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370), 제 4 접속단부(380)를 포함하여 구성될 수 있다.
모듈 몸체부는 바람직하게는 [도 3] 내지 [도 4]에서와 같이 육면체의 형태로 구현될 수 있다.
제 3 접속단부(320)는 [도 3]과 [도 5]에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부(221)와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330)는 [도 5]에서와 같이 제 3 접속단부(320)로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330)의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 1 연직패턴부(330)와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350)는 제 1 연직패턴부(330)의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340)에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
여기서, 바람직하게는 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)에 대응하는 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)가 [도 5]에서와 같이 일체로 패터닝될 수 있다.
그리고, 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)가 일체로 패터닝됨과 아울러 제 3 접속단부(320)는 동박으로 도금 처리됨이 바람직하다.
제 3 접속단부(320)가 동박으로 도금 처리됨에 따라 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)에 연결된 상태에서 자삽기를 통한 리플로우 과정에서 크로스 PCB 모듈(300)과 베이스 기판부(100) 간의 납땜 결합이 간편하게 이루어질 수 있다.
한편, 제 3 접속단부(320)의 동박 도금은 그 단면 형태가 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 반원형으로 이루어질 수도 있고 'ㄷ' 형태 등 다양한 단면 형태로 구현될 수 있다.
제 2 연직패턴부(360)은 상부 수평패턴부(340)로부터 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370)는 제 2 연직패턴부(360)의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340)에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 4 접속단부(380)는 제 2 연직패턴부(360)의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
여기서, 바람직하게는 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)가 [도 4]에서와 같이 일체로 패터닝될 수 있다.
그리고, 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)가 일체로 패터닝됨과 아울러 제 4 접속단부(380)는 동박으로 도금 처리됨이 바람직하다.
제 4 접속단부(380)가 동박으로 도금 처리됨에 따라 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)에 연결된 상태에서 자삽기를 통한 리플로우 과정에서 크로스 PCB 모듈(300)과 베이스 기판부(100) 간의 납땜 결합이 간편하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예는 바람직하게는 크로스 PCB 모듈(300)이 비단절형 패턴다발부(210), 단절형 패턴다발부(220)와 함께 베이스 기판부(100)의 상면에 탑재되는 소위 SMD(surface mount device) 타입으로 구성된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예는 제 1,2 접속단부(221,222)는 바람직하게는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성된다.
즉, 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1,2 접속단부(221,222)에 대응하여 미리 복수 개의 접속 패턴을 제작하여 라이브러리화 한 후, 그 라이브러리화 된 각각의 크로스 PCB 모듈(300)을 해당 릴에 장착해 두는 것이 바람직하다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)을 라이브러리화 하기 위해서는 제 1,2 접속단부(221,222)에 대응하는 단절형 패턴다발부(220)에 대해서도 복수 개의 단절 패턴을 미리 정형화 해 두어야 한다.
여기서, 복수 개의 단절 패턴을 미리 정형화하는 과정은 앞서 살펴 본 비단절형 패턴다발부(210) 또는 복수 개의 단절형 패턴다발부(220)에 대한 '유사한 방향성'과 함께 고려되어야 한다.
[도 6]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 7]은 [도 6]에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)에서 제 6 접속단부(321), 하부 수평패턴부(341), 제 7 접속단부(381)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
제 6 접속단부(321)는 [도 7]에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결된다.
하부 수평패턴부(341)는 [도 7]에서와 같이 제 6 접속단부(321)에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 6 접속단부(321)와 대향하는 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝된다.
제 7 접속단부(381)는 [도 7]에서와 같이 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)의 상면과 하면에 각각 구분하여 상부 수평패턴부(340)와 하부 수평패턴부(341)를 형성함으로써 [도 7]에서와 같이 패턴크로스 영역에서 단절형 패턴다발부(220)의 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)가 상호 꼬임구조로 패터닝될 수도 있다.
한편, [도 6]에서 패턴크로스 영역에 대응하는 비단절 패턴다발부(210)는 절연체가 도포되어 있기 때문에 모듈 몸체부의 하면에 하부 수평패턴부(341)가 형성된 크로스 PCB 모듈(300)을 비단절 패턴다발부(210)의 상면에 안착시키는 경우에도 비단절 패턴다발부(210)와 하부 수평패턴부(341)는 상호 절연된 상태를 유지할 수 있다.
[도 8]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 9]는 [도 8]에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 비단절형 패턴다발부(210)는 [도 8]에서와 같이 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 크로스 PCB 모듈(300)와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)에서 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
제 9 접속단부(322)는 [도 9]에서와 같이 제 8 접속단부(223)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 8 접속단부(223)와 연결되고, 제 3 연직패턴부(331)는 [도 9]에서와 같이 제 9 접속단부(322)로부터 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
그리고, 제 3 노드부(371)는 제 3 연직패턴부(331)의 상단부에 형성되고, 보조 수평패턴부(342)는 [도 9]에서와 같이 제 1 노드부(350), 제 2 노드부(370), 제 3 노드부(371)가 연결되도록 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝된다.
이처럼, 비단절형 패턴다발부(210)가 크로스되는 연직 상부에 제 3 연직패턴부(331)가 형성됨으로써 단절형 패턴다발부(220)를 잇는 제 1,2 노드부(350,370)를 통해 패턴크로스 영역에서 비단절형 패턴다발부(210)와 단절형 패턴다발부(220)를 상호 통전시킬 수도 있다.
한편, [도 8]과 [도 9]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300) 이지만, 설명의 편이상 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)에 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)가 추가된 구성으로 도시하였다.
즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)에 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)가 추가된 구성으로서, [도 9]에 [도 7]이 합성된 상태를 나타낸다.
[도 10]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 11]은 [도 10]의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면이고, [도 12]는 [도 11]에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 제 4 실시예는 크로스 PCB 모듈(300)에 복수 개의 리드핀이 구비되는 소위 DIP(dual in-line package) 타입으로서, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 바람직하게는 모듈 몸체부, 제 1 리드핀부(320'), 제 1 연직패턴부(330'), 상부 수평패턴부(340'), 제 1 노드부(350'), 제 2 연직패턴부(360'), 제 2 노드부(370'), 제 2 리드핀부(380')를 포함하여 구성될 수 있다.
모듈 몸체부는 바람직하게는 [도 10] 내지 [도 12]에서와 같이 육면체의 형태로 구현될 수 있다.
제 1 리드핀부(320')는 [도 11]과 [도 12]에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 일측 상부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 1 접속단부(221)와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330')는 [도 12]에서와 같이 제 1 리드핀부(320')의 하단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 하방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340')는 [도 12]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330')의 하단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 1 연직패턴부(330')와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350')는 [도 12]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330')의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340')에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 연직패턴부(360')는 [도 12]에서와 같이 상부 수평패턴부(340')로부터 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370')는 [도 12]에서와 같이 제 2 연직패턴부(360')의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340')와 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 리드핀부(380')는 [도 11]과 [도 12]에서와 같이 제 2 연직패턴부(360')의 상단부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
이때, 크로스 PCB 모듈(300)은 [도 12]에서와 같이 패턴다발부(200)와 대향하는 베이스 기판부(100)의 후면에 배치된 상태에서 제 1 리드핀부(320')와 제 2 리드핀부(380')가 베이스 기판부(100)를 관통하여 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)에 각각 접속되도록 구성된다.
[도 13]은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이다.
본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 [도 13]에서와 같이 자신의 모듈 몸체부 중앙에 장방형의 중공부가 형성된다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)의 모듈 몸체부에 장방형의 중공부가 형성됨에 따라 그 중공부가 속하는 베이스 기판부(100)의 상면에서 [도 13]에서와 같이 복수 개의 패턴크로스 영역이 형성될 수 있다.
즉, 인접하는 위치에 복수 개의 패턴크로스 영역을 구현하여야 할 경우 그에 따라 크로스 PCB 모듈(300)을 [도 13]에서와 같이 구현하여 하나의 크로스 PCB 모듈(300)로 복수 개의 패턴크로스 영역을 담당할 수도 있다.
[도 13]에서는 2개의 패턴크로스 영역이 구현된 경우를 예시적으로 도시한 것이지만, 그 중 하나의 패턴크로스 영역에서 크로스 PCB 모듈(300)이 해당 제 1,2 접속단부(221', 222')와 접속되는 구성을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 3 접속단부(320"), 제 1 연직패턴부(330"), 상부 수평패턴부(340"), 제 1 노드부(350"), 제 2 연직패턴부(360"), 제 2 노드부(370"), 제 4 접속단부(380")를 포함하여 구성될 수 있다.
제 3 접속단부(320")는 [도 13]에서와 같이 제 1 접속단부(221')에 대응하는 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부(221')와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330")는 [도 13]에서와 같이 제 3 접속단부(320")로부터 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340")는 [도 13]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 2 접속단부(222') 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350")는 [도 13]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340")에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 연직패턴부(360")는 [도 13]에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")가 형성된 중공부의 동일한 측벽에서 제 2 접속단부(222')의 연직상부에 대응하는 상부 수평패턴부(340")로부터 하방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370")는 [도 13]에서와 같이 제 2 연직패턴부(360")의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340")에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 4 접속단부(380")는 [도 13]에서와 같이 제 2 연직패턴부(360")의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부(222')와 연결된다.
10 : 베이스 기판부
11 : 비단절형 패턴다발부
12, 13 : 단절형 패턴다발부
14 : 패턴 점퍼
100 : 베이스 기판부
200, 200' : 패턴다발부
210, 210' : 비단절형 패턴다발부
220, 220' : 단절형 패턴다발부
221, 221' : 제 1 접속단부
222, 222' : 제 2 접속단부
223 : 제 8 접속단부
300 : 크로스 PCB 모듈
320, 320" : 제 3 접속단부
320' : 제 1 리드핀부
321 : 제 6 접속단부
322 : 제 9 접속단부
330, 330', 330" : 제 1 연직패턴부
331 : 제 3 연직패턴부
340, 340', 340" : 상부 수평패턴부
341 : 하부 수평패턴부
342 : 보조 수평패턴부
350, 350', 350" : 제 1 노드부
360, 360', 360" : 제 2 연직패턴부
370, 370', 370" : 제 2 노드부
371 : 제 3 노드부
380, 380" : 제 4 접속단부
380' : 제 2 리드핀부
381 : 제 7 접속단부
E1, E2, E3 : 전기소자

Claims (9)

  1. 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100);
    상기 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 상기 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부로서, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 상기 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 상기 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1,2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200);
    상기 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 상기 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 상기 제 1 접속단부(221)와 상기 제 2 접속단부(222)를 연결하여 상기 제 1 접속단부와 상기 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    모듈 몸체부;
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320);
    상기 제 3 접속단부로부터 상기 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330);
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 상면에서 상기 제 1 연직패턴부와 대향하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340);
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350);
    상기 상부 수평패턴부로부터 상기 제 2 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360);
    상기 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370);
    상기 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380);
    를 포함하여 구성되며,
    상기 제 3 접속단부, 상기 제 1 연직패턴부, 상기 제 1 노드부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 상기 제 3 접속단부, 상기 제 1 연직패턴부, 상기 제 1 노드부가 일체로 패터닝되며,
    상기 제 4 접속단부, 상기 제 2 연직패턴부, 상기 제 2 노드부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 상기 제 4 접속단부, 상기 제 2 연직패턴부, 상기 제 2 노드부가 일체로 패터닝된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 단절형 패턴다발부, 상기 비단절형 패턴다발부, 상기 크로스 PCB 모듈은 상기 베이스 기판부의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1,2 접속단부(221,222)는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은 상기 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 6 접속단부(321);
    상기 제 6 접속단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 하면에서 상기 제 6 접속단부와 대향하는 상기 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝되는 하부 수평패턴부(341);
    상기 제 2 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 7 접속단부(381);
    를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 비단절형 패턴다발부(210)는,
    상기 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 외부와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);
    를 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    상기 제 8 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 8 접속단부와 연결되는 제 9 접속단부(322);
    상기 제 9 접속단부로부터 상기 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 3 연직패턴부(331);
    상기 제 3 연직패턴부의 상단부에 형성되는 제 3 노드부(371);
    상기 제 1 노드부, 상기 제 2 노드부, 상기 제 3 노드부가 연결되도록 상기 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝되는 보조 수평패턴부(342);
    를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  8. 삭제
  9. 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100);
    상기 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 상기 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부로서, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 상기 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 상기 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1,2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200);
    상기 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 상기 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 상기 제 1 접속단부(221)와 상기 제 2 접속단부(222)를 연결하여 상기 제 1 접속단부와 상기 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    장방형의 중공부가 형성된 모듈 몸체부;
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320");
    상기 제 3 접속단부로부터 상기 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330");
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 상면에서 상기 제 2 접속단부 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340");
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350");
    상기 제 1 연직패턴부가 형성된 상기 중공부의 동일한 측벽에서 상기 제 2 접속단부의 연직상부에 대응하는 상기 상부 수평패턴부로부터 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360");
    상기 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370");
    상기 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380");
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
KR1020170090087A 2017-07-16 2017-07-16 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 KR101820791B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090087A KR101820791B1 (ko) 2017-07-16 2017-07-16 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판
PCT/KR2018/003013 WO2019017558A1 (ko) 2017-07-16 2018-03-15 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090087A KR101820791B1 (ko) 2017-07-16 2017-07-16 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101820791B1 true KR101820791B1 (ko) 2018-01-22

Family

ID=61094905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170090087A KR101820791B1 (ko) 2017-07-16 2017-07-16 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101820791B1 (ko)
WO (1) WO2019017558A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960033103U (ko) * 1995-03-17 1996-10-24 양면 인쇄회로기판의 신호접속구조
JP2001042763A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Hachiken Denshi:Kk 電子教材
JP2008166471A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Actry Corp 配線用基板
KR101043480B1 (ko) * 2008-05-13 2011-06-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101402617B1 (ko) * 2013-03-18 2014-06-03 (주)지로엠케이 솔더링 타입 하이브리드 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019017558A1 (ko) 2019-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1794526B (zh) 配电箱及其组装方法
US20040190272A1 (en) Control circuit board and circuit structural body
JP4765849B2 (ja) 回路材および該回路材を収容した車載用の電気接続箱
CN106231810A (zh) 一种新型母排及其制作方法
CN102548201B (zh) 金属芯基板
CN104427789A (zh) 多层电路板及其制作方法
CN101291565B (zh) 印刷布线板
KR101820791B1 (ko) 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판
JP4728776B2 (ja) バスバー付き回路基板
JPH11163416A (ja) 面実装型光電変換装置およびその製造方法
KR100491940B1 (ko) 표면실장점퍼
CN108029188A (zh) 电路结构体及其制造方法
JP2011066083A (ja) プリント配線基板
JP6669043B2 (ja) 配線モジュールおよび配線モジュールにおける接続部材
JP5605635B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP4720525B2 (ja) 自動車用の電気接続箱
JP4158186B2 (ja) バスバーの接続構造
JP3685046B2 (ja) ジャンクションボックス
JP2010212642A (ja) プリント配線基板
KR200388110Y1 (ko) 정션 박스
JP2002315153A (ja) ジャンクションボックスとワイヤハーネスの接続構造
JP4964526B2 (ja) 混成集積回路基板の製造方法
US10091882B2 (en) Circuit structure using printed-circuit board
JP2006253610A (ja) 回路基板を備えた電子機器
JPS5855774Y2 (ja) 電気回路パネル

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant