WO2019017558A1 - 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 - Google Patents

크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
WO2019017558A1
WO2019017558A1 PCT/KR2018/003013 KR2018003013W WO2019017558A1 WO 2019017558 A1 WO2019017558 A1 WO 2019017558A1 KR 2018003013 W KR2018003013 W KR 2018003013W WO 2019017558 A1 WO2019017558 A1 WO 2019017558A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pattern
end portion
cross
patterned
connecting end
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/003013
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
민경환
Original Assignee
민경환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 민경환 filed Critical 민경환
Publication of WO2019017558A1 publication Critical patent/WO2019017558A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a technique for implementing a printed circuit board replacing a conventional double-sided printed circuit board by mounting a cross PCB module on one side as an alternative to a general double-sided printed circuit board on which circuit patterns are formed on both sides of a base substrate.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: cutting a pattern bundle portion crossing one pattern bundle portion on one surface of a base substrate portion in a crossing region thereof; And the pattern bundle is mutually energized.
  • the cross-PCB module provides a highly integrated circuit pattern compared to the jumper device, and it can replace the existing double-sided printed circuit board with a single-sided circuit pattern.
  • FIG. 1 is an exemplary view showing a conventional single-sided printed circuit board.
  • a conventional single-sided printed circuit board is suitable for a case where circuit wiring is simple.
  • a pattern jumper 14 When pattern bundles are to be crossed with each other on the pattern printed surface of the base substrate unit 10, a pattern jumper 14 ).
  • FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a non-breakaway pattern breaker 11 and a disconnected pattern breaker 12 are cut off in a predetermined region of a base substrate 10, 13) has been implemented.
  • a jumper element is generally used to connect and disconnect one side connecting end portion of the disconnecting pattern depression portions 12 and 13 to the other side connecting end portion.
  • a pattern jumper 14 for connecting the disconnecting patterned perforations 12 and 13 is formed.
  • the pattern jumper 14 as shown in FIG. 1 is a type of jumpering connector pins with wires, and occupies a relatively large space compared to the number of lines of the pattern bundle. Therefore, there is a problem in that it is not suitable for a printed circuit board to be employed in a current highly integrated device.
  • a double-sided printed circuit board has been adopted except for an extremely simple circuit wiring.
  • a multilayer printed circuit board having four or six layers has been adopted.
  • a double-sided or multi-layer printed circuit board uses a method of forming a through hole or a via hole between a layer and a layer and forming a copper foil pattern on the through hole or via hole to energize a circuit pattern formed on both sides.
  • an etching process in order to form a copper foil pattern on a through hole or a via hole, an etching process must be performed to prevent defective flux in the process of manufacturing a double-sided printed circuit board.
  • a printed circuit board with a cross PCB module includes a plurality of circuit patterns, a base substrate part (100) for forming a pattern cross area by crossing some of the plurality of circuit patterns, ); A plurality of patterned perforations (200) formed by aligning a plurality of circuit patterns having a similar directionality on a surface of a base substrate portion to electrically energize a plurality of electric elements provided on a base substrate portion, A plurality of pattern lines corresponding to a pattern cross area to be crossed with a specific point of the non-cutout pattern bundle in a predetermined region of the base substrate portion are disconnected (200) having a disconnected patterned patterned portion (220) forming first and second connection ends (221, 222) which are both ends of the disconnected pattern; A circuit pattern formed on the outer surface of the pattern cross region is connected to the first connection end portion 221 and the second connection end portion 222 by inserting the first connection end portion and the second connection end portion 222 in a state insulated from
  • the cross PCB module 300 includes a module body portion; A third connecting end 320 formed at a lower portion of the side wall of the module body corresponding to the first connecting end and connected to the first connecting end; A first vertical pattern portion (330) upwardly patterned along one side wall of the module body from the third connecting end; An upper horizontal pattern portion 340 connected to an upper end of the first vertical pattern portion and cross-patterned from the upper surface of the module body portion in the direction of the other side wall of the module body portion facing the first vertical pattern portion; A first node unit 350 formed at an upper end of the first vertical pattern unit and connected to at least one upper horizontal pattern unit; A second vertical pattern portion 360 patterned in a downward direction along the other side wall of the module body portion corresponding to the second connection end portion from the upper horizontal pattern portion; A second node unit (370) formed at an upper end of the second vertical pattern unit and at least one connected to the upper horizontal pattern unit; And a fourth connecting end portion 380 disposed at the lower end of the second vertical pattern
  • a first connecting portion, a first vertical pattern portion, and a first connecting portion, a first vertical pattern portion, and a second connecting portion are formed on the one side wall of the module body corresponding to the first node portion,
  • the other end of the module body portion corresponding to the fourth connecting end portion, the second vertical pattern portion and the second node portion is inwardly cut along the vertical direction and the fourth connecting end portion is formed in the inwardly cut- ,
  • the second vertical pattern portion, and the second node portion may be integrally patterned.
  • disconnecting pattern breaker, the non-breaking pattern breaker, and the cross PCB module may be formed on the upper surface of the base substrate.
  • the first and second connecting ends 221 and 222 are formed of a plurality of pre-shaped disconnection patterns
  • the cross PCB module 300 includes a plurality of pre-shaped connection patterns corresponding to a plurality of pre- .
  • the cross PCB module 300 includes a sixth connecting end portion 321 formed at a lower portion of the side wall of the module body corresponding to the first connecting end portion and connected to the first connecting end portion; A lower horizontal pattern portion 341 connected to the sixth connection end portion and cross-patterned from the lower surface of the module body portion to the other end portion of the module body portion facing the sixth connection end portion; And a seventh connecting end portion 381 formed at the other side of the module body portion corresponding to the second connecting end portion and connected to the second connecting end portion.
  • the unshielded patterned perforation portion 210 includes an eighth connecting end portion 223 formed from one or more pattern lines so as to be electrically connectable to the outside at a position corresponding to the pattern cross region; ,
  • the cross PCB module (300) comprising a ninth connecting end (322) formed at the lower side of the side wall of the module body corresponding to the eighth connecting end and connected to the eighth connecting end;
  • a third vertical pattern portion 331 upwardly patterned from the ninth connecting end along the side wall of the module body portion;
  • a third node unit 371 formed at an upper end of the third vertical pattern unit;
  • an auxiliary horizontal pattern portion 342 patterned on the upper surface of the module body portion to connect the first node portion, the second node portion, and the third node portion.
  • the cross PCB module 300 includes a module body portion; A first lead pin portion (320 ') extending upward from an upper portion of one side of the module body corresponding to the first connection end and connected to the first connection end; A first vertical pattern portion 330 'patterned from a lower end of the first lead pin portion in a downward direction along one side wall of the module body; An upper horizontal pattern portion 340 'connected to a lower end portion of the first vertical pattern portion and cross-patterned in the direction of the other side wall of the module body portion facing the first vertical pattern portion on the lower surface of the module body portion; A first node unit 350 'formed at an upper end of the first vertical pattern unit and connected to at least one upper horizontal pattern unit; A second vertical pattern portion 360 'that is upwardly patterned along the other side wall of the module body portion corresponding to the second connection end portion from the upper horizontal pattern portion; A second node unit 370 'formed at an upper end of the second vertical pattern unit and connected to at least one upper horizontal pattern unit; And a second
  • the cross PCB module 300 includes: a module body portion having a rectangular hollow portion; A third connecting end portion 320 " formed at a lower portion of one side wall of the hollow portion corresponding to the first connecting end portion and connected to the first connecting end portion, Pattern portion 330 "; An upper horizontal pattern portion 340 'which is connected to the upper end of the first vertical pattern portion and is cross-patterned in the direction of the second connection end from the upper surface of the module body portion, at least one formed at the upper end of the first vertical pattern portion A first node portion 350 " A second vertical pattern portion 360 '' that is patterned from the same upper side of the upper horizontal pattern portion corresponding to the vertical upper portion of the second connecting end portion on the same side wall of the hollow portion formed with the first vertical pattern portion, A second node portion 370 ", at least one of which is connected to the upper horizontal pattern portion; And a fourth connecting end portion 380 " disposed at the lower end of the second vertical pattern portion and connected to the second connecting end portion.
  • the present invention it is possible to realize a degree of integration equal to or higher than that of a conventional double-sided printed circuit board with a single-sided printed circuit board. Accordingly, it is possible to replace the existing double-sided or multi-layer printed circuit board with a single-sided printed circuit board, thereby remarkably reducing the manufacturing cost of the substrate, and drastically reducing the emission of pollutants in the manufacturing process of the printed circuit board There are advantages to be able to.
  • 1 is an exemplary view showing a conventional single-sided printed circuit board
  • FIG. 2 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a cross PCB module mounted type printed circuit board according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is an enlarged view of the pattern cross region of FIG. 2;
  • FIG. 4 is a view showing a state where the cross PCB module is coupled in FIG. 3;
  • Fig. 5 is a view showing a right-left symmetrical portion of Fig. 4; Fig.
  • FIG. 6 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module according to a second embodiment of the present invention is separated from a base substrate portion in a pattern cross region;
  • FIG. 7 is an enlarged view of FIG. 6 taken from a cross PCB module
  • FIG. 8 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module according to a third embodiment of the present invention is separated from a base substrate portion in a pattern cross region;
  • Fig. 9 is an enlarged view of the cross PCB module in Fig. 8; Fig.
  • FIG. 10 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a cross-PCB module mounting type printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an enlarged view of the pattern cross region of Fig.
  • FIG. 12 is a view showing a state where the cross PCB module is coupled in FIG.
  • FIG. 13 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a cross PCB module mounted type printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a printed circuit board with a cross PCB module according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is an enlarged view of the pattern cross region of FIG. 2 .
  • the printed circuit board with a cross PCB module includes a base board unit 100, a pattern protrusion unit 200, and a cross PCB module 300.
  • a plurality of circuit patterns are formed in the base substrate unit 100 in order to electrically energize the electric element E3 disposed on the upper surface, and some of the plurality of circuit patterns are crossed to form a pattern cross region.
  • the base substrate 100 includes a plurality of pattern bundles (not shown) formed by arranging a plurality of circuit patterns having similar directions to electrically conduct individual electric elements E3 on the upper surface of the base substrate 100, .
  • the pattern duplicating unit 200 is divided into a non-separating pattern duplicating unit 210 and a disconnecting pattern duplicating unit 220.
  • the non-breakaway pattern breaker portion 210 shows a circuit pattern continuously continuous in a predetermined region of the base substrate portion 100 as shown in FIG.
  • the disconnection-type pattern duplicator 220 is disconnected corresponding to a pattern cross area which is crossed with a specific point of the non-disconnection pattern duplicator 210 in a predetermined region of the base substrate 100 And the first and second connection end portions 221 and 222 which are both ends of the connection are formed.
  • the 'predetermined region' means a limited region of the base substrate portion 100 where the pattern cross region is located as shown in FIG.
  • the non-disconnecting pattern patterned portion 210 may be a disconnected patterned patterned portion 220 in another region of the base substrate portion 100 out of the 'predetermined region' of FIG.
  • the disconnected patterned perforated portion 220 may be a non-isolated patterned perforated portion 210 in another region of the base substrate portion 100 out of the 'predetermined region' of FIG.
  • the 'similar directionality' described above means that a plurality of circuit patterns that can be patterned in a similar direction when a circuit pattern is formed in consideration of the positions of the plurality of electric elements E3 in the limited area of the base substrate unit 100 are mutually adjacent So as to implement a plurality of non-disconnection type pattern perforations 210 or a plurality of disconnection pattern pattern perforations 220.
  • the patterned portion 200 which is a bundle of a plurality of circuit patterns, is formed as highly integrated as possible, there is an advantage that a limited region of the base substrate portion 100 can be efficiently utilized.
  • the patterning portion 220 When the non-disconnecting pattern patterning portion 210 and the disconnecting pattern patterning portion 220 are highly patterned in the pattern patterning portion 200 in which a plurality of circuit patterns are bundled as described above, the patterning portion 220 ) Must be highly patterned.
  • the cross-PCB module 300 in which a circuit pattern is formed more highly than the conventional pattern jumper 14 is adopted.
  • the cross PCB module 300 is mounted on the pattern cross region in a state of being insulated from the non-interrupted pattern pattern portion 210 so that a highly integrated circuit pattern formed on the outer surface of the cross PCB module 300 is electrically connected to the first connection end portion 221, (222) to connect the first connection end (221) and the second connection end (222) to each other.
  • FIG. 4 is a view showing a state where the cross PCB module is coupled in FIG. 3
  • FIG. 5 is a diagram showing left and right symmetrical parts in FIG.
  • the first embodiment of the present invention is a so-called SMD (surface mount device) type in which the cross PCB module 300 is mounted on the upper surface of the base substrate unit 100.
  • the cross PCB module 300 according to the first embodiment includes a module body portion, a third connecting end portion 320, a first vertical pattern portion 330, an upper horizontal pattern portion 340, a first node portion 350, A second vertical pattern unit 360, a second node unit 370, and a fourth connection end unit 380.
  • the module body may preferably be implemented in the form of a hexahedron as shown in FIGS.
  • the third connecting end 320 is formed at a lower portion of the side wall of the module body corresponding to the first connecting end 221, and is connected to the first connecting end 221.
  • the first vertical pattern portion 330 is upwardly patterned along one side wall of the module body from the third connecting end 320 as in FIG.
  • the upper horizontal pattern part 340 is connected to the upper end of the first vertical pattern part 330 to extend from the upper side of the module body part to the other side wall part of the module body facing the first vertical pattern part 330 Direction.
  • the first node unit 350 is formed at the upper end of the first vertical pattern unit 330 and is connected to the upper horizontal pattern unit 340.
  • one side wall of the module body corresponding to the third connecting end 320, the first vertical pattern part 330, and the first node part 350 is inwardly cut along the up and down direction,
  • the first connecting portion 320, the first vertical pattern portion 330, and the first node portion 350 may be integrally patterned as shown in FIG.
  • the third connecting end 320, the first vertical pattern 330 and the first node 350 may be integrally patterned, and the third connecting end 320 may be plated with a copper foil.
  • the cross PCB module 300 is connected to the base board unit 100 in the process of reflowing through the interpolator in a state where the cross PCB module 300 is connected to the base board unit 100 as the third connecting end unit 320 is plated with the copper foil, ) Can be easily achieved.
  • the copper foil plating of the third connection end portion 320 may have a semicircular shape as shown in FIGS. 4 and 5, or may have various cross-sectional shapes such as a 'C' shape.
  • the second vertical pattern portion 360 is patterned from the upper horizontal pattern portion 340 downward along the other side wall of the module body portion corresponding to the second connection end portion 222.
  • the second node unit 370 is formed at the upper end of the second vertical pattern unit 360 and is connected to the upper horizontal pattern unit 340.
  • the fourth connecting end 380 is disposed at the lower end of the second vertical pattern portion 360 and is connected to the second connecting end portion 222.
  • the other side wall of the module body corresponding to the fourth connecting end 380, the second vertical pattern portion 360, and the second node portion 370 is cut inwardly in the up-and-down direction,
  • the fourth connecting end portion 380, the second vertical pattern portion 360, and the second node portion 370 may be integrally patterned as shown in FIG.
  • connection end 380, the second vertical pattern 360 and the second node 370 are integrally patterned and the fourth connection end 380 is plated with a copper foil.
  • the cross PCB module 300 is connected to the base substrate unit 100 in the process of reflowing through the splicer in a state where the cross PCB module 300 is connected to the base substrate unit 100 as the fourth connection end unit 380 is plated with the copper foil. ) Can be easily achieved.
  • the first embodiment of the present invention is preferably configured such that the cross PCB module 300 is mounted on the upper surface of the base substrate unit 100 together with the disconnected patterned concave portion 210 and the disconnected patterned concave portion 220, SMD type.
  • the first and second connecting ends 221 and 222 are preferably formed of a plurality of pre-shaped disconnection patterns, and the cross PCB module 300 corresponds to a plurality of pre- And a plurality of pre-shaped connection patterns.
  • the cross PCB module 300 prepares a plurality of connection patterns in advance in correspondence with the first and second connection ends 221 and 222, and makes a library. Then, the respective cross-PCB modules 300 are transferred to the reels It is preferable to mount it.
  • a plurality of disconnection patterns must be preformed for the disconnection pattern cutout portion 220 corresponding to the first and second connection ends 221 and 222.
  • the process of pre-shaping a plurality of disconnection patterns must be considered together with the 'non-disconnection pattern split unit 210' or the 'similar directionality' to the plurality of disconnection pattern pattern split units 220.
  • FIG. 6 is an exemplary view showing a state in which the cross PCB module according to the second embodiment of the present invention is separated from the base substrate portion in the pattern cross region
  • FIG. 7 is an enlarged view of the cross PCB module in FIG. 6 .
  • the cross PCB module 300 according to the second embodiment of the present invention has the sixth connecting end portion 321, the lower horizontal pattern portion 341, the seventh connecting end portion 381).
  • the sixth connection end portion 321 is formed at a lower portion of the side wall of the module body portion corresponding to the first connection end portion 221 and is connected to the first connection end portion as shown in Fig.
  • the lower horizontal pattern portion 341 is connected to the sixth connection end portion 321 as shown in FIG. 7 and is cross-patterned from the lower surface of the module body portion to the other end portion of the module body portion facing the sixth connection end portion 321.
  • the seventh connecting end portion 381 is formed on the other side of the other side of the module body portion corresponding to the second connecting end portion 222 and is connected to the second connecting end portion 222 as shown in Fig.
  • the upper horizontal pattern 340 and the lower horizontal pattern 341 are formed on the upper and lower surfaces of the cross PCB module 300,
  • the first connection end 221 and the second connection end 222 may be patterned in a mutually interwoven structure.
  • the cross-PCB module 300 in which the lower horizontal pattern portion 341 is formed on the lower surface of the module body since the insulator is coated, the cross-PCB module 300 in which the lower horizontal pattern portion 341 is formed on the lower surface of the module body, The non-breakaway pattern portion 210 and the lower horizontal pattern portion 341 can be kept insulated from each other even when they are placed on the upper surface of the hollow portion 210.
  • FIG. 8 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module according to a third embodiment of the present invention is separated from a base substrate portion in a pattern cross region
  • FIG. 9 is an enlarged view of FIG. .
  • the non-breakaway pattern patterned portion 210 is formed in a shape corresponding to one or more pattern lines (not shown) so as to be electrically connected to the cross PCB module 300 at a position corresponding to the pattern cross region, And an eighth connecting end portion 223 formed from the second connecting portion 223.
  • the cross PCB module 300 according to the third embodiment of the present invention is similar to the cross PCB module 300 of the second embodiment except that the ninth connecting end portion 322, the third vertical pattern portion 331, A second horizontal pattern unit 371, and an auxiliary horizontal pattern unit 342.
  • the ninth connecting end portion 322 is formed at the lower side of the side wall of the module body corresponding to the eighth connecting end portion 223 and is connected to the eighth connecting end portion 223, and the third vertical pattern portion 331, Is patterned upwardly along the sidewalls of the module body from the ninth connecting end 322, as in Fig.
  • the third node unit 371 is formed on the upper end of the third vertical pattern unit 331, and the auxiliary horizontal pattern unit 342 is formed on the first node unit 350, 370) and the third node portion 371 are connected to each other.
  • the third vertical pattern portion 331 is formed on the vertically upper portion where the non-isolated pattern pattern portion 210 is crossed to form the pattern 300 through the first and second node portions 350 and 370 connecting the cut- It is also possible to mutually conduct the non-interrupted patterned patterned portion 210 and the disconnected patterned patterned portion 220 in the cross region.
  • cross-PCB module 300 according to the third embodiment of the present invention.
  • the ninth connecting end portion 322, A pattern unit 331, a third node unit 371, and an auxiliary horizontal pattern unit 342 are added.
  • the cross PCB module 300 has the ninth connecting end portion 322, the third vertical pattern portion 331, the third node portion 331, The auxiliary horizontal pattern portion 341, and the auxiliary horizontal pattern portion 342 are added. Fig.
  • FIG. 10 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a cross-PCB module mounting type printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is an enlarged view of the pattern cross region shown in FIG. 10
  • FIG. 12 is a view showing a state where the cross PCB module is coupled in FIG.
  • the fourth embodiment of the present invention is a so-called DIP (dual in-line package) type in which a plurality of lead pins are provided in the cross PCB module 300.
  • the cross PCB module 300 includes a module body portion, a first lead pin portion 320 ', a first vertical pattern portion 330', an upper horizontal pattern portion 340 ', a first node portion 350 ', a second vertical pattern portion 360', a second node portion 370 ', and a second lead pin portion 380'.
  • the module body portion may preferably be implemented in the form of a hexahedron as shown in FIGS.
  • the first lead pin portion 320 extends upward from one side of the module body portion corresponding to the first connection end portion 221 and is connected to the first connection end portion 221.
  • the first vertical pattern portion 330 ' is patterned from the lower end of the first lead fin portion 320' downward along one side wall of the module body as shown in FIG.
  • the upper horizontal pattern portion 340 ' is connected to the lower end portion of the first vertical pattern portion 330' so that the upper surface of the module body portion, which is opposed to the first vertical pattern portion 330 ' Direction.
  • the first node unit 350 ' is formed at the upper end of the first vertical pattern unit 330' as shown in FIG. 12 and shows a connection part connected to the upper horizontal pattern unit 340 '.
  • the second vertical pattern portion 360 ' is patterned upward along the other side wall of the module body portion corresponding to the second connection end portion 222 from the upper horizontal pattern portion 340' as shown in FIG.
  • the second node unit 370 ' is formed at the upper end of the second vertical pattern unit 360' as shown in FIG. 12, and shows a connection part connected to the upper horizontal pattern unit 340 '.
  • the second lead pin portion 380 ' extends upward from the upper end of the second vertical pattern portion 360' as shown in FIGS. 11 and 12 and is connected to the second connection end portion 222.
  • the cross PCB module 300 includes a first lead pin part 320 'and a second lead pin part (not shown) in a state of being disposed on the rear surface of the base board part 100 facing the pattern board part 200 380 'are connected to the first connecting end 221 and the second connecting end 222 through the base substrate 100, respectively.
  • FIG. 13 is an exemplary view showing a state in which a cross PCB module is separated from a cross-PCB module mounting type printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the cross PCB module 300 according to the fifth embodiment of the present invention is formed with a rectangular hollow portion at the center of its module body as shown in FIG.
  • the rectangular hollow portion is formed in the module body portion of the cross PCB module 300, a plurality of pattern cross regions can be formed on the upper surface of the base substrate portion 100 to which the hollow portion belongs, as shown in FIG.
  • the cross PCB module 300 may be implemented as shown in FIG. 13, and a plurality of pattern cross regions may be provided by one cross PCB module 300 have.
  • the cross-PCB module 300 includes the first and second connection ends 221 'and 222' and the second and third connection ends 221 and 222 'in one of the pattern cross regions.
  • the configuration to be connected is as follows.
  • the cross PCB module 300 includes a third connecting end portion 320 '', a first vertical pattern portion 330 '', an upper horizontal pattern portion 340 '', A first vertical pattern portion 350 ", a second vertical pattern portion 360 ", a second node portion 370 ", and a fourth connecting end portion 380 ".
  • the third connecting end portion 320 '' is formed at a lower portion of one side wall of the hollow portion corresponding to the first connecting end portion 221 'as shown in FIG. 13, and is connected to the first connecting end portion 221'.
  • the first vertical pattern portion 330 " is patterned upward along one side wall of the hollow portion from the third connecting end portion 320 " as shown in Fig.
  • the upper horizontal pattern portion 340 ' is connected to the upper end of the first vertical pattern portion 330' as shown in FIG. 13 and is cross-patterned from the upper surface of the module body portion toward the second connection end portion 222 '.
  • the first node unit 350 '' is formed at the upper end of the first vertical pattern unit 330 'as shown in FIG. 13 and shows a connection part connected to the upper horizontal pattern unit 340' '.
  • the second vertical pattern portion 360 " has an upper horizontal pattern portion (corresponding to the vertical upper portion of the second connecting end portion 222 ') on the same side wall of the hollow portion in which the first vertical pattern portion 330 & 340 ").
  • the second node portion 370 " represents a connection portion formed at the upper end of the second vertical pattern portion 360 " and connected to the upper horizontal pattern portion 340 " as shown in FIG.
  • the fourth connection end 380 " is disposed at the lower end of the second vertical pattern portion 360 " as shown in FIG. 13 and is connected to the second connection end 222 '.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 베이스 기판의 양면에 회로패턴이 형성되는 일반적인 양면 인쇄회로기판의 대안으로서 일면에 크로스 PCB 모듈을 장착하여 종래의 양면 인쇄회로기판을 대체할 인쇄회로기판을 구현하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은 베이스 기판부의 일면에서 하나의 패턴다발부를 크로스하는 다른 하나의 패턴다발부를 그 크로스되는 영역에서 단절한 후, 그 단절된 영역만큼 미리 정형화된 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 단절된 패턴다발부가 상호 통전되도록 한다. 크로스 PCB 모듈은 점퍼 소자에 비해 고집적의 회로패턴을 구현하며 단면 회로패턴으로도 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있도록 해준다. 본 발명에 따르면 단면 인쇄회로기판으로 종래의 양면 인쇄회로기판의 집적도를 구현함에 따라 제작 단가를 획기적으로 절감하고 오염물질 배출도 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판
본 발명은 베이스 기판의 양면에 회로패턴이 형성되는 일반적인 양면 인쇄회로기판의 대안으로서 일면에 크로스 PCB 모듈을 장착하여 종래의 양면 인쇄회로기판을 대체할 인쇄회로기판을 구현하는 기술에 관한 것이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 베이스 기판부의 일면에서 하나의 패턴다발부를 크로스하는 다른 하나의 패턴다발부를 그 크로스되는 영역에서 단절한 후, 그 단절된 영역만큼 미리 정형화된 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 그 단절된 패턴다발부가 상호 통전되도록 하는 기술이다. 특히, 크로스 PCB 모듈은 점퍼 소자에 비해 고집적의 회로패턴을 구현하며 단면 회로패턴으로도 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있도록 해준다.
도 1은 종래의 단면 인쇄회로기판을 도시한 예시도이다. 도 1을 참조하면, 종래에 단면 인쇄회로기판은 회로 배선이 간단한 경우에 적합하며 베이스 기판부(10)의 패턴 인쇄면에서 패턴다발이 상호 크로스되어야 하는 경우에는 점퍼 소자를 이용하여 패턴 점퍼(14)가 이루어지도록 하였다.
패턴다발이 상호 크로스되는 경우에 단면 인쇄회로기판에서는 어느 한쪽의 패턴다발이 절단될 수밖에 없다. 도 1에는 베이스 기판부(10)의 소정 영역에서 끊김 없이 이어지는 비단절형 패턴다발부(11)와 그 비단절형 패턴다발부(11)를 교차하는 영역이 단절된 단절형 패턴다발부(12,13)가 구현되었다. 종래에서는 일반적으로는 점퍼 소자를 활용하여 단절형 패턴다발부(12,13)의 일측 접속단부와 타측 접속단부 사이를 연결하여 통전시킨다. 도 1을 참조하면 단절형 패턴다발부(12,13)를 연결해주는 패턴 점퍼(14)가 형성되었다.
그런데, 패턴 점퍼(14)는 도 1에서와 같이 커넥터 핀(connector pins)을 와이어로 점핑하는 타입으로서 패턴다발의 라인 개수에 비해 비교적 넓은 공간을 차지하기 마련이다. 따라서, 현재의 고집적화 되어가는 디바이스에 채용될 인쇄회로기판에는 적합하지 않다는 문제점이 있었다.
이러한 단면 인쇄회로기판의 문제점을 해결하기 위해 극히 단순한 회로 배선인 경우를 제외하고는 양면 인쇄회로기판를 채용하게 되었다. 또한, 더 큰 고집적화를 필요로 하는 디바이스에 채용할 인쇄회로기판에 대해서는 4층 또는 6층의 다층 인쇄회로기판을 채용하기에 이르렀다.
그런데, 양면 혹은 다층 인쇄회로기판은 층과 층 사이에 스루홀 또는 비아홀을 형성하고 그 스루홀 또는 비아홀에 동박 패턴을 형성함으로 양면에 형성된 회로패턴을 통전시키는 방식을 이용한다. 여기서, 스루홀 또는 비아홀에 동박 패턴을 형성하려면 양면 인쇄회로기판의 제작 과정에 플럭스의 불량을 방지하기 위해 에칭 과정도 거쳐야 한다.
이러한 모든 제조공정은 결국 비용 상승을 유발하며, 추가로 오염물질을 과다 배출하는 요인이 된다. 가격과 오염물질의 측면에서는 단면 인쇄회로기판에 패턴 점퍼를 구성하는 것이 유리하지만, 이 방식은 집적도가 떨어져서 고성능 디바이스에는 적합하지 않다.
이에, 이러한 종래기술의 문제점을 해결하여 단면 인쇄회로기판으로도 충분한 고집적도를 달성하여 기존의 양면 인쇄회로기판을 대체할 수 있는 기술의 구현이 요구되고 있다. 이를 통해 인쇄회로기판의 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있어 상업성에서 유리한 것은 물론 오염물질 배출도 극단적으로 줄일 수 있어 환경보호에도 기여할 수 있게 된다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 단면에 회로패턴을 구현함에도 불구하고 크로스 PCB 모듈을 장착함으로써 종래의 양면 인쇄회로기판 이상의 집적도를 구현할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판은 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100); 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부(200)로서, 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 베이스 기판부의 소정 영역에서 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1, 2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200); 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 연결하여 제 1 접속단부와 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성된다.
이때, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320); 제 3 접속단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330); 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 1 연직패턴부와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350); 상부 수평패턴부로부터 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370); 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380);를 포함하여 구성된다.
그리고, 제 3 접속단부, 제 1 연직패턴부, 제 1 노드부에 대응하는 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 3 접속단부, 제 1 연직패턴부, 제 1 노드부가 일체로 패터닝되며, 제 4 접속단부, 제 2 연직패턴부, 제 2 노드부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 4 접속단부, 제 2 연직패턴부, 제 2 노드부가 일체로 패터닝될 수 있다.
또한, 단절형 패턴다발부, 비단절형 패턴다발부, 크로스 PCB 모듈은 베이스 기판부의 상면에 형성될 수 있다.
또한, 바람직하게는 제 1, 2 접속단부(221,222)는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 6 접속단부(321); 제 6 접속단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 6 접속단부와 대향하는 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝되는 하부 수평패턴부(341); 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 7 접속단부(381);를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 비단절형 패턴다발부(210)는 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 외부와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);를 포함하여 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은, 제 8 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 8 접속단부와 연결되는 제 9 접속단부(322); 제 9 접속단부로부터 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 3 연직패턴부(331); 제 3 연직패턴부의 상단부에 형성되는 제 3 노드부(371); 제 1 노드부, 제 2 노드부, 제 3 노드부가 연결되도록 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝되는 보조 수평패턴부(342);를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 일측 상부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 1 리드핀부(320'); 제 1 리드핀부의 하단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330'); 제 1 연직패턴부의 하단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 1 연직패턴부와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340'); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350'); 상부 수평패턴부로부터 제 2 접속단부에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360'); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370'); 제 2 연직패턴부의 상단부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 2 리드핀부(380');를 포함하여 구성되고, 크로스 PCB 모듈은 패턴다발부와 대향하는 베이스 기판부의 후면에 배치된 상태에서 제 1 리드핀부와 제 2 리드핀부가 베이스 기판부를 관통하여 제 1 접속단부와 제 2 접속단부에 각각 연결됨이 바람직하다.
본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은, 장방형의 중공부가 형성된 모듈 몸체부; 제 1 접속단부에 대응하는 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320"); 제 3 접속단부로부터 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330"); 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 2 접속단부 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340"); 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350"); 제 1 연직패턴부가 형성된 중공부의 동일한 측벽에서 제 2 접속단부의 연직상부에 대응하는 상부 수평패턴부로부터 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360"); 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370"); 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380");를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따르면 단면 인쇄회로기판으로 종래의 양면 인쇄회로기판 이상의 집적도를 구현할 수 있다. 그에 따라, 기존의 양면 혹은 다층 인쇄회로기판을 단면 인쇄회로기판으로 대체하는 것이 가능해져 기판 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판의 제조공정에서 오염물질의 배출을 극단적으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 단면 인쇄회로기판을 도시한 예시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도.
도 3은 도 2의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면.
도 4는 도 3에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면.
도 5는 도 4의 좌우대칭 부분을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도.
도 7은 도 6에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도.
도 9는 도 8에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면.
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도.
도 11은 도 10의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면.
도 12는 도 11에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면.
도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, 도 3은 도 2의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판은 베이스 기판부(100), 패턴다발부(200), 크로스 PCB 모듈(300)를 포함하여 구성된다.
베이스 기판부(100)는 상면에 배치되는 전기소자(E3)를 전기적으로 통전시키기 위해 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성한다.
상세하게, 베이스 기판부(100)에는 도 2에서와 같이 그 일면인 상면에 개개의 전기소자(E3)를 전기적으로 통전시키기 위해 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부가 형성된다.
그리고, 패턴다발부(200)는 비단절형 패턴다발부(210)와, 단절형 패턴다발부(220)로 구분된다.
비단절형 패턴다발부(210)는 도 2에서와 같이 베이스 기판부(100)의 소정 영역에서 끊김 없이 연속되는 회로패턴을 나타낸다.
그리고, 단절형 패턴다발부(220)는 도 3에서와 같이 베이스 기판부(100)의 소정 영역에서 비단절형 패턴다발부(210)의 특정 지점과 크로스되는 패턴크로스 영역에 대응하여 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1, 2 접속단부(221,222)를 형성한다.
여기서, '소정 영역'은 도 3에서와 같이 패턴크로스 영역이 위치하는 베이스 기판부(100)의 한정된 영역을 의미한다. 즉, 비단절형 패턴다발부(210)도 도 3의 '소정 영역'을 벗어난 베이스 기판부(100)의 다른 영역에서는 단절형 패턴다발부(220)로 될 수 있다. 마찬가지로, 단절형 패턴다발부(220)도 도 3의 '소정 영역'을 벗어난 베이스 기판부(100)의 다른 영역에서는 비단절형 패턴다발부(210)로 될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 '유사한 방향성'은 베이스 기판부(100)의 한정된 영역에서 복수 개의 전기소자(E3) 위치를 감안하여 회로패턴을 형성할 때 유사한 방향으로 패터닝할 수 있는 복수 개의 회로패턴은 상호 인접하도록 배치하여 복수 개의 비단절형 패턴다발부(210) 또는 복수 개의 단절형 패턴다발부(220)를 구현하는 것이다.
이때, 복수 개의 회로패턴을 다발로 묶은 패턴다발부(200)는 가능한 고집적된 상태로 형성되기 때문에 베이스 기판부(100)의 한정된 영역을 효율적으로 활용할 수 있는 장점이 있다.
그런데, 위와 같이 복수 개의 회로패턴을 다발로 묶은 패턴다발부(200)에서 비단절형 패턴다발부(210)와 단절형 패턴다발부(220)가 고집적으로 패터닝되면 그 단절형 패턴다발부(220)를 잇는 수단도 고집적으로 패터닝되어야 하는 해결과제가 있다.
이를 위해, 본 발명의 제 1 실시예에서는 종래의 패턴 점퍼(14)에 비해 고집적으로 회로패턴이 형성된 크로스 PCB 모듈(300)을 채택하였다.
크로스 PCB 모듈(300)은 비단절형 패턴다발부(210)와 절연된 상태로 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 고집적의 회로패턴이 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 연결하여 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)를 상호 통전시킨다.
도 4는 도 3에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 좌우대칭 부분을 도시한 도면이다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예는 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)의 상면에 탑재되는 소위 SMD(surface mount device) 타입이다. 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 모듈 몸체부, 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 상부 수평패턴부(340), 제 1 노드부(350), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370), 제 4 접속단부(380)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 모듈 몸체부는 바람직하게는 도 3 내지 도 4에서와 같이 육면체의 형태로 구현될 수 있다.
제 3 접속단부(320)는 도 3과 도 5에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부(221)와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330)는 도 5에서와 같이 제 3 접속단부(320)로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340)는 도 4와 도 5에서와 같이 제 1 연직패턴부(330)의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 1 연직패턴부(330)와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350)는 제 1 연직패턴부(330)의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340)에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
여기서, 바람직하게는 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)에 대응하는 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)가 도 5에서와 같이 일체로 패터닝될 수 있다.
그리고, 제 3 접속단부(320), 제 1 연직패턴부(330), 제 1 노드부(350)가 일체로 패터닝됨과 아울러 제 3 접속단부(320)는 동박으로 도금 처리됨이 바람직하다.
제 3 접속단부(320)가 동박으로 도금 처리됨에 따라 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)에 연결된 상태에서 자삽기를 통한 리플로우 과정에서 크로스 PCB 모듈(300)과 베이스 기판부(100) 간의 납땜 결합이 간편하게 이루어질 수 있다.
한편, 제 3 접속단부(320)의 동박 도금은 그 단면 형태가 도 4와 도 5에서와 같이 반원형으로 이루어질 수도 있고 'ㄷ' 형태 등 다양한 단면 형태로 구현될 수 있다.
제 2 연직패턴부(360)은 상부 수평패턴부(340)로부터 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370)는 제 2 연직패턴부(360)의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340)에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 4 접속단부(380)는 제 2 연직패턴부(360)의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
여기서, 바람직하게는 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)가 도 4에서와 같이 일체로 패터닝될 수 있다.
그리고, 제 4 접속단부(380), 제 2 연직패턴부(360), 제 2 노드부(370)가 일체로 패터닝됨과 아울러 제 4 접속단부(380)는 동박으로 도금 처리됨이 바람직하다.
제 4 접속단부(380)가 동박으로 도금 처리됨에 따라 크로스 PCB 모듈(300)이 베이스 기판부(100)에 연결된 상태에서 자삽기를 통한 리플로우 과정에서 크로스 PCB 모듈(300)과 베이스 기판부(100) 간의 납땜 결합이 간편하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예는 바람직하게는 크로스 PCB 모듈(300)이 비단절형 패턴다발부(210), 단절형 패턴다발부(220)와 함께 베이스 기판부(100)의 상면에 탑재되는 소위 SMD 타입으로 구성된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예는 제 1, 2 접속단부(221,222)는 바람직하게는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고, 크로스 PCB 모듈(300)은 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성된다.
즉, 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1, 2 접속단부(221,222)에 대응하여 미리 복수 개의 접속 패턴을 제작하여 라이브러리화 한 후, 그 라이브러리화 된 각각의 크로스 PCB 모듈(300)을 해당 릴에 장착해 두는 것이 바람직하다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)을 라이브러리화 하기 위해서는 제 1, 2 접속단부(221,222)에 대응하는 단절형 패턴다발부(220)에 대해서도 복수 개의 단절 패턴을 미리 정형화 해 두어야 한다.
여기서, 복수 개의 단절 패턴을 미리 정형화하는 과정은 앞서 살펴 본 비단절형 패턴다발부(210) 또는 복수 개의 단절형 패턴다발부(220)에 대한 '유사한 방향성'과 함께 고려되어야 한다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도이고, 도 7은 도 6에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 1 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)에서 제 6 접속단부(321), 하부 수평패턴부(341), 제 7 접속단부(381)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
제 6 접속단부(321)는 도 7에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부와 연결된다.
하부 수평패턴부(341)는 도 7에서와 같이 제 6 접속단부(321)에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 6 접속단부(321)와 대향하는 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝된다.
제 7 접속단부(381)는 도 7에서와 같이 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)의 상면과 하면에 각각 구분하여 상부 수평패턴부(340)와 하부 수평패턴부(341)를 형성함으로써 도 7에서와 같이 패턴크로스 영역에서 단절형 패턴다발부(220)의 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)가 상호 꼬임구조로 패터닝될 수도 있다.
한편, 도 6에서 패턴크로스 영역에 대응하는 비단절 패턴다발부(210)는 절연체가 도포되어 있기 때문에 모듈 몸체부의 하면에 하부 수평패턴부(341)가 형성된 크로스 PCB 모듈(300)을 비단절 패턴다발부(210)의 상면에 안착시키는 경우에도 비단절 패턴다발부(210)와 하부 수평패턴부(341)는 상호 절연된 상태를 유지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈이 패턴크로스 영역에서 베이스 기판부로부터 분리된 상태를 도시한 예시도이고, 도 9는 도 8에서 크로스 PCB 모듈을 발췌하여 확대한 도면이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 비단절형 패턴다발부(210)는 도 8에서와 같이 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 크로스 PCB 모듈(300)와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 2 실시예의 크로스 PCB 모듈(300)에 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
제 9 접속단부(322)는 도 9에서와 같이 제 8 접속단부(223)에 대응하는 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 제 8 접속단부(223)와 연결되고, 제 3 연직패턴부(331)는 도 9에서와 같이 제 9 접속단부(322)로부터 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
그리고, 제 3 노드부(371)는 제 3 연직패턴부(331)의 상단부에 형성되고, 보조 수평패턴부(342)는 도 9에서와 같이 제 1 노드부(350), 제 2 노드부(370), 제 3 노드부(371)가 연결되도록 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝된다.
이처럼, 비단절형 패턴다발부(210)가 크로스되는 연직 상부에 제 3 연직패턴부(331)가 형성됨으로써 단절형 패턴다발부(220)를 잇는 제 1, 2 노드부(350,370)를 통해 패턴크로스 영역에서 비단절형 패턴다발부(210)와 단절형 패턴다발부(220)를 상호 통전시킬 수도 있다.
한편, 도 8과 도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300) 이지만, 설명의 편이상 제 1 실시예의 크로스 PCB 모듈(300)에 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)가 추가된 구성으로 도시하였다.
즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 2 실시예의 크로스 PCB 모듈(300)에 제 9 접속단부(322), 제 3 연직패턴부(331), 제 3 노드부(371), 보조 수평패턴부(342)가 추가된 구성으로서, 도 9에 도 7이 합성된 상태를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, 도 11은 도 10의 패턴크로스 영역을 발췌하여 확대한 도면이고, 도 12는 도 11에서 크로스 PCB 모듈이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 제 4 실시예는 크로스 PCB 모듈(300)에 복수 개의 리드핀이 구비되는 소위 DIP(dual in-line package) 타입이다. 제 4 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 모듈 몸체부, 제 1 리드핀부(320'), 제 1 연직패턴부(330'), 상부 수평패턴부(340'), 제 1 노드부(350'), 제 2 연직패턴부(360'), 제 2 노드부(370'), 제 2 리드핀부(380')를 포함하여 구성될 수 있다.
모듈 몸체부는 바람직하게는 도 10 내지 도 12에서와 같이 육면체의 형태로 구현될 수 있다.
제 1 리드핀부(320')는 도 11과 도 12에서와 같이 제 1 접속단부(221)에 대응하는 모듈 몸체부의 일측 상부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 1 접속단부(221)와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330')는 도 12에서와 같이 제 1 리드핀부(320')의 하단부로부터 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 하방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340')는 도 12에서와 같이 제 1 연직패턴부(330')의 하단부에 연결되어 모듈 몸체부의 하면에서 제 1 연직패턴부(330')와 대향하는 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350')는 도 12에서와 같이 제 1 연직패턴부(330')의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340')에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 연직패턴부(360')는 도 12에서와 같이 상부 수평패턴부(340')로부터 제 2 접속단부(222)에 대응하는 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370')는 도 12에서와 같이 제 2 연직패턴부(360')의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340')와 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 리드핀부(380')는 도 11과 도 12에서와 같이 제 2 연직패턴부(360')의 상단부로부터 상방향으로 연장 형성되어 제 2 접속단부(222)와 연결된다.
이때, 크로스 PCB 모듈(300)은 도 12에서와 같이 패턴다발부(200)와 대향하는 베이스 기판부(100)의 후면에 배치된 상태에서 제 1 리드핀부(320')와 제 2 리드핀부(380')가 베이스 기판부(100)를 관통하여 제 1 접속단부(221)와 제 2 접속단부(222)에 각각 접속되도록 구성된다.
도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판에서 크로스 PCB 모듈이 분리된 상태를 도시한 예시도이다.
본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 도 13에서와 같이 자신의 모듈 몸체부 중앙에 장방형의 중공부가 형성된다.
이처럼, 크로스 PCB 모듈(300)의 모듈 몸체부에 장방형의 중공부가 형성됨에 따라 그 중공부가 속하는 베이스 기판부(100)의 상면에서 도 13에서와 같이 복수 개의 패턴크로스 영역이 형성될 수 있다.
즉, 인접하는 위치에 복수 개의 패턴크로스 영역을 구현하여야 할 경우 그에 따라 크로스 PCB 모듈(300)을 도 13에서와 같이 구현하여 하나의 크로스 PCB 모듈(300)로 복수 개의 패턴크로스 영역을 담당할 수도 있다.
도 13에서는 2개의 패턴크로스 영역이 구현된 경우를 예시적으로 도시한 것이지만, 그 중 하나의 패턴크로스 영역에서 크로스 PCB 모듈(300)이 해당 제 1, 2 접속단부(221', 222')와 접속되는 구성을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 크로스 PCB 모듈(300)은 제 3 접속단부(320"), 제 1 연직패턴부(330"), 상부 수평패턴부(340"), 제 1 노드부(350"), 제 2 연직패턴부(360"), 제 2 노드부(370"), 제 4 접속단부(380")를 포함하여 구성될 수 있다.
제 3 접속단부(320")는 도 13에서와 같이 제 1 접속단부(221')에 대응하는 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 제 1 접속단부(221')와 연결된다.
제 1 연직패턴부(330")는 도 13에서와 같이 제 3 접속단부(320")로부터 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝된다.
상부 수평패턴부(340")는 도 13에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")의 상단부에 연결되어 모듈 몸체부의 상면에서 제 2 접속단부(222') 방향으로 크로스 패터닝된다.
제 1 노드부(350")는 도 13에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340")에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 2 연직패턴부(360")는 도 13에서와 같이 제 1 연직패턴부(330")가 형성된 중공부의 동일한 측벽에서 제 2 접속단부(222')의 연직상부에 대응하는 상부 수평패턴부(340")로부터 하방향으로 패터닝된다.
제 2 노드부(370")는 도 13에서와 같이 제 2 연직패턴부(360")의 상단부에 형성되어 상부 수평패턴부(340")에 연결되는 연결부분을 나타낸다.
제 4 접속단부(380")는 도 13에서와 같이 제 2 연직패턴부(360")의 하단부에 배치되어 제 2 접속단부(222')와 연결된다.

Claims (6)

  1. 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100);
    상기 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 상기 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부로서, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 상기 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 상기 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1, 2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200);
    상기 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 상기 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 상기 제 1 접속단부(221)와 상기 제 2 접속단부(222)를 연결하여 상기 제 1 접속단부와 상기 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    모듈 몸체부;
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320);
    상기 제 3 접속단부로부터 상기 모듈 몸체부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330);
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 상면에서 상기 제 1 연직패턴부와 대향하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340);
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350);
    상기 상부 수평패턴부로부터 상기 제 2 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽을 따라 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360);
    상기 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되며 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370);
    상기 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380);
    를 포함하여 구성되며,
    상기 제 3 접속단부, 상기 제 1 연직패턴부, 상기 제 1 노드부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 일측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 상기 제 3 접속단부, 상기 제 1 연직패턴부, 상기 제 1 노드부가 일체로 패터닝되며,
    상기 제 4 접속단부, 상기 제 2 연직패턴부, 상기 제 2 노드부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측벽이 상하방향을 따라 내향 절개되고 그 내향 절개된 부분에 상기 제 4 접속단부, 상기 제 2 연직패턴부, 상기 제 2 노드부가 일체로 패터닝된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 단절형 패턴다발부, 상기 비단절형 패턴다발부, 상기 크로스 PCB 모듈은 상기 베이스 기판부의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1, 2 접속단부(221,222)는 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴으로 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은 상기 미리 정형화된 복수 개의 단절 패턴에 대응하여 미리 정형화된 복수의 접속 패턴으로 구성된 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 6 접속단부(321);
    상기 제 6 접속단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 하면에서 상기 제 6 접속단부와 대향하는 상기 모듈 몸체부의 타단부로 크로스 패터닝되는 하부 수평패턴부(341);
    상기 제 2 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 타측 하부에 형성되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 7 접속단부(381);
    를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 비단절형 패턴다발부(210)는,
    상기 패턴크로스 영역에 대응하는 위치에 외부와 전기적인 접속이 가능하도록 하나이상의 패턴라인으로부터 형성된 제 8 접속단부(223);
    를 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    상기 제 8 접속단부에 대응하는 상기 모듈 몸체부의 측벽 하부에 형성되어 상기 제 8 접속단부와 연결되는 제 9 접속단부(322);
    상기 제 9 접속단부로부터 상기 모듈 몸체부의 측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 3 연직패턴부(331);
    상기 제 3 연직패턴부의 상단부에 형성되는 제 3 노드부(371);
    상기 제 1 노드부, 상기 제 2 노드부, 상기 제 3 노드부가 연결되도록 상기 모듈 몸체부의 상면에서 패터닝되는 보조 수평패턴부(342);
    를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
  6. 복수 개의 회로패턴이 형성되고 그 복수 개의 회로패턴 중 일부 회로패턴이 상호 크로스되어 패턴크로스 영역을 형성하는 베이스 기판부(100);
    상기 베이스 기판부에 구비되는 복수 개의 전기소자들을 전기적으로 통전시키기 위해 상기 베이스 기판부의 표면에 유사한 방향성을 갖는 복수 개의 회로패턴이 정렬되어 이루는 복수 개의 패턴다발부로서, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 끊김 없이 복수의 패턴라인이 연속되는 비단절형 패턴다발부(210)와, 상기 베이스 기판부의 소정 영역에서 상기 비단절형 패턴다발부의 특정 지점과 크로스되는 상기 패턴크로스 영역에 대응하여 복수의 패턴라인이 단절됨에 따라 그 단절된 양단부인 제 1, 2 접속단부(221,222)를 형성하는 단절형 패턴다발부(220)를 구비하는 패턴다발부(200);
    상기 비단절형 패턴다발부와 절연된 상태로 상기 패턴크로스 영역에 탑재되어 자신의 외표면에 형성된 회로패턴이 상기 제 1 접속단부(221)와 상기 제 2 접속단부(222)를 연결하여 상기 제 1 접속단부와 상기 제 2 접속단부를 상호 통전시키는 크로스 PCB 모듈(300);을 포함하여 구성되고,
    상기 크로스 PCB 모듈(300)은,
    장방형의 중공부가 형성된 모듈 몸체부;
    상기 제 1 접속단부에 대응하는 상기 중공부의 일측벽 하부에 형성되어 상기 제 1 접속단부와 연결되는 제 3 접속단부(320");
    상기 제 3 접속단부로부터 상기 중공부의 일측벽을 따라 상방향으로 패터닝되는 제 1 연직패턴부(330");
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 연결되어 상기 모듈 몸체부의 상면에서 상기 제 2 접속단부 방향으로 크로스 패터닝되는 상부 수평패턴부(340");
    상기 제 1 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 1 노드부(350");
    상기 제 1 연직패턴부가 형성된 상기 중공부의 동일한 측벽에서 상기 제 2 접속단부의 연직상부에 대응하는 상기 상부 수평패턴부로부터 하방향으로 패터닝되는 제 2 연직패턴부(360");
    상기 제 2 연직패턴부의 상단부에 형성되어 하나이상이 상기 상부 수평패턴부에 연결되는 제 2 노드부(370");
    상기 제 2 연직패턴부의 하단부에 배치되어 상기 제 2 접속단부와 연결되는 제 4 접속단부(380");
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판.
PCT/KR2018/003013 2017-07-16 2018-03-15 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판 WO2019017558A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0090087 2017-07-16
KR1020170090087A KR101820791B1 (ko) 2017-07-16 2017-07-16 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019017558A1 true WO2019017558A1 (ko) 2019-01-24

Family

ID=61094905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/003013 WO2019017558A1 (ko) 2017-07-16 2018-03-15 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101820791B1 (ko)
WO (1) WO2019017558A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960033103U (ko) * 1995-03-17 1996-10-24 양면 인쇄회로기판의 신호접속구조
JP2001042763A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Hachiken Denshi:Kk 電子教材
JP2008166471A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Actry Corp 配線用基板
KR20090118277A (ko) * 2008-05-13 2009-11-18 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101402617B1 (ko) * 2013-03-18 2014-06-03 (주)지로엠케이 솔더링 타입 하이브리드 인쇄회로기판

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960033103U (ko) * 1995-03-17 1996-10-24 양면 인쇄회로기판의 신호접속구조
JP2001042763A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Hachiken Denshi:Kk 電子教材
JP2008166471A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Actry Corp 配線用基板
KR20090118277A (ko) * 2008-05-13 2009-11-18 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101402617B1 (ko) * 2013-03-18 2014-06-03 (주)지로엠케이 솔더링 타입 하이브리드 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
KR101820791B1 (ko) 2018-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3923359A (en) Multi-layer printed-circuit boards
WO2016099011A1 (ko) 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법
WO2012150817A2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
WO2012091373A2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
WO2012169866A2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
US5308926A (en) Compact isolating backplane for routing electronic signals
WO2014069734A1 (en) Printed circuit board
WO2022119241A1 (ko) 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
WO2023058890A1 (ko) 파인메탈 마스크
WO2020060040A1 (ko) 인쇄 회로 기판 어셈블리
WO2013133560A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2019017558A1 (ko) 크로스 pcb 모듈 장착형 인쇄회로기판
WO2018186688A1 (ko) 난방필름전용 전원커넥터
WO2021029558A1 (en) Printed circuit board including auxiliary power supply and electronic apparatus including the same
WO2014126287A1 (ko) 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조
WO2009108030A2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2014003477A1 (ko) 중첩 모듈 패키지 및 그 제조 방법
WO2022191676A1 (ko) 정전 척 시트 및 이를 포함하는 정전 척
WO2014092386A1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
WO2019164118A1 (ko) 회로기판
WO2012057428A1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 사용한 차량용 기판블록
WO2021177549A1 (ko) 하이브리드 플렉서블 버스바 및 이의 제조방법
WO2020067824A1 (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
WO2022203287A1 (ko) 인쇄회로기판을 포함하는 전자장치 및 인쇄회로기판의 제조방법
WO2022045729A1 (ko) 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 전자장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18835638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18835638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1