JPH0881554A - ポリアミド樹脂およびその組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂およびその組成物Info
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- JPH0881554A JPH0881554A JP24461494A JP24461494A JPH0881554A JP H0881554 A JPH0881554 A JP H0881554A JP 24461494 A JP24461494 A JP 24461494A JP 24461494 A JP24461494 A JP 24461494A JP H0881554 A JPH0881554 A JP H0881554A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 再溶融時のモノマーやオリゴマーの再生成量
が少なく、成型装置の口金汚染が低減でき、かつ、再溶
融時に樹脂重合度変化の水分率依存性が小さく、安定し
た成型性を有するポリアミド樹脂を提供する。 【構成】 主としてカプラミドを繰り返し単位とし、末
端基が （ａ）−ＮＨＣＯ−（ＣＨ2 ）5 −ＮＨＣＯ−Ｒ１ （ｂ）−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨＣＯ−Ｒ３ （ｃ）−ＮＨ2 （ｄ）−ＣＯＯＨ （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は炭素数３０以下からなる炭化水素
基）から構成されていることを特徴とするポリアミド樹
脂。
が少なく、成型装置の口金汚染が低減でき、かつ、再溶
融時に樹脂重合度変化の水分率依存性が小さく、安定し
た成型性を有するポリアミド樹脂を提供する。 【構成】 主としてカプラミドを繰り返し単位とし、末
端基が （ａ）−ＮＨＣＯ−（ＣＨ2 ）5 −ＮＨＣＯ−Ｒ１ （ｂ）−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨＣＯ−Ｒ３ （ｃ）−ＮＨ2 （ｄ）−ＣＯＯＨ （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は炭素数３０以下からなる炭化水素
基）から構成されていることを特徴とするポリアミド樹
脂。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、再溶融時におけるモノ
マーやオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金
汚染が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂の重合度変化の
水分率依存性が小さく、安定した成型性を有するポリア
ミド樹脂に関し、繊維やエンジニアリングプラスチッ
ク、フィルム等に広く利用できるものである。
マーやオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金
汚染が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂の重合度変化の
水分率依存性が小さく、安定した成型性を有するポリア
ミド樹脂に関し、繊維やエンジニアリングプラスチッ
ク、フィルム等に広く利用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミド樹脂は機械的、化学的、熱的
特性に優れ、かつ高ガスバリヤー性を有するため、繊維
やエンジニアリングプラスチック、フィルム等として工
業用途に広く使用されている。一般に、ポリアミド樹脂
は重合直後には未反応のモノマーやオリゴマーを約１０
％程度含んでいるが、熱水等でそれらを抽出除去して製
品樹脂を得ている。しかし、ポリアミド樹脂を成型加工
する際、溶融押出し機等で再溶融すると、モノマーやオ
リゴマーが再生成した後に気化するなどして、成型装置
の口金を汚染したり、製品中に残存してその品質が低下
する原因となっている。また、ポリアミド樹脂は、含有
水分率を厳密にコントロールしないと、成型中の重合度
が変化する傾向が大きくなり、成型工程での樹脂重合度
の安定性が損なわれ、安定した成型性が得られなくなる
という問題がある。
特性に優れ、かつ高ガスバリヤー性を有するため、繊維
やエンジニアリングプラスチック、フィルム等として工
業用途に広く使用されている。一般に、ポリアミド樹脂
は重合直後には未反応のモノマーやオリゴマーを約１０
％程度含んでいるが、熱水等でそれらを抽出除去して製
品樹脂を得ている。しかし、ポリアミド樹脂を成型加工
する際、溶融押出し機等で再溶融すると、モノマーやオ
リゴマーが再生成した後に気化するなどして、成型装置
の口金を汚染したり、製品中に残存してその品質が低下
する原因となっている。また、ポリアミド樹脂は、含有
水分率を厳密にコントロールしないと、成型中の重合度
が変化する傾向が大きくなり、成型工程での樹脂重合度
の安定性が損なわれ、安定した成型性が得られなくなる
という問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリアミド樹脂の溶融
時におけるモノマーとオリゴマーの再生成を抑えること
ができれば、樹脂を成型加工する際に成型装置の口金や
製品の汚染が抑制でき、生産性や製品品質が向上する。
また、これまでポリアミド樹脂の含有水分率は成型中の
樹脂の重合度変化に対する寄与率が非常に高かったの
で、その依存性を低減することができれば、成型工程で
の樹脂重合度が安定し、安定した成型性が得られること
が予測されるため、両課題の両立が求められている。
時におけるモノマーとオリゴマーの再生成を抑えること
ができれば、樹脂を成型加工する際に成型装置の口金や
製品の汚染が抑制でき、生産性や製品品質が向上する。
また、これまでポリアミド樹脂の含有水分率は成型中の
樹脂の重合度変化に対する寄与率が非常に高かったの
で、その依存性を低減することができれば、成型工程で
の樹脂重合度が安定し、安定した成型性が得られること
が予測されるため、両課題の両立が求められている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は再溶融時の
モノマーとオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の
口金汚染が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂重合度変化
の水分率依存性が小さく、安定した成型性を有するポリ
アミド樹脂について鋭意研究した結果、末端基が特定の
官能基や炭化水素類からなるポリアミド樹脂がこれらの
課題を解決することを知見し、本発明の完成に到達し
た。
モノマーとオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の
口金汚染が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂重合度変化
の水分率依存性が小さく、安定した成型性を有するポリ
アミド樹脂について鋭意研究した結果、末端基が特定の
官能基や炭化水素類からなるポリアミド樹脂がこれらの
課題を解決することを知見し、本発明の完成に到達し
た。
【０００５】即ち、本発明は主としてカプラミドを繰り
返し単位とし、末端基が （ａ）−ＮＨＣＯ−（ＣＨ2 ）5 −ＮＨＣＯ−Ｒ１ （ｂ）−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨＣＯ−Ｒ３ （ｃ）−ＮＨ2 （ｄ）−ＣＯＯＨ （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は炭素数３０以下からなる炭化水素
基）から構成されていることを特徴とするポリアミド樹
脂を要旨とするものである。
返し単位とし、末端基が （ａ）−ＮＨＣＯ−（ＣＨ2 ）5 −ＮＨＣＯ−Ｒ１ （ｂ）−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨＣＯ−Ｒ３ （ｃ）−ＮＨ2 （ｄ）−ＣＯＯＨ （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は炭素数３０以下からなる炭化水素
基）から構成されていることを特徴とするポリアミド樹
脂を要旨とするものである。
【０００６】以下、本発明のポリアミド樹脂をさらに詳
細に説明する。本発明のポリアミド樹脂は炭素数３０以
下のモノカルボン酸類と炭素数３０以下のジアミン類の
存在下で、ε−カプロラクタムを重合させることによっ
て得ることができる。かかる炭素数３０以下のモノカル
ボン酸類としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草
酸、カプロン酸、エナント酸、フブリン酸、エラルモン
酸、ウンデカン酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミリス
チン酸、ミリストレイン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、オレイン酸、リノール酸、アラキン酸、ベヘン酸な
どの脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸
などの脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイン酸、
エチル安息香酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボ
ン酸が挙げられる。
細に説明する。本発明のポリアミド樹脂は炭素数３０以
下のモノカルボン酸類と炭素数３０以下のジアミン類の
存在下で、ε−カプロラクタムを重合させることによっ
て得ることができる。かかる炭素数３０以下のモノカル
ボン酸類としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草
酸、カプロン酸、エナント酸、フブリン酸、エラルモン
酸、ウンデカン酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミリス
チン酸、ミリストレイン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、オレイン酸、リノール酸、アラキン酸、ベヘン酸な
どの脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸
などの脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイン酸、
エチル安息香酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボ
ン酸が挙げられる。
【０００７】また、炭素数３０以下のジアミン類として
は、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラ
メチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、２，２，４（または２，４，４）−ト
リメチルヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジア
ミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメタキシリレンジアミン、トリデカメチレン
ジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタデカメ
チレンジアミンなどの脂肪族ジアミン類、シクロヘキサ
ンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサ
ン、ビス−（４，４′−アミノシクロヘキシル）メタ
ン、キシリレンジアミンなどの脂環式、芳香族ジアミン
類が挙げられる。
は、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラ
メチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、２，２，４（または２，４，４）−ト
リメチルヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジア
ミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメタキシリレンジアミン、トリデカメチレン
ジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタデカメ
チレンジアミンなどの脂肪族ジアミン類、シクロヘキサ
ンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサ
ン、ビス−（４，４′−アミノシクロヘキシル）メタ
ン、キシリレンジアミンなどの脂環式、芳香族ジアミン
類が挙げられる。
【０００８】本発明のポリアミド樹脂を製造するには、
モノカルボン酸類とジアミン類の存在下で、ε−カプロ
ラクタムを常法にしたがって重合させればよい。その
際、前記のモノカルボン酸類とジアミン類は、同時にま
たは独立に、重合反応開始前から減圧反応を始めるまで
の任意の段階で添加することができる。
モノカルボン酸類とジアミン類の存在下で、ε−カプロ
ラクタムを常法にしたがって重合させればよい。その
際、前記のモノカルボン酸類とジアミン類は、同時にま
たは独立に、重合反応開始前から減圧反応を始めるまで
の任意の段階で添加することができる。
【０００９】モノカルボン酸類とジアミン類の添加量は
それぞれε−カプロラクタムに対して、５〜５０ｍｅｑ
／ｋｇ、好ましくは５〜４０ｍｅｑ／ｋｇ、さらに好ま
しくは１０〜３５ｍｅｑ／ｋｇである。これらの添加量
が少ないと本発明の効果を有するポリアミド樹脂を製造
することができず、逆にこの量が多すぎると粘度が低く
なり、製品の物性に悪影響を及ぼすようになる。
それぞれε−カプロラクタムに対して、５〜５０ｍｅｑ
／ｋｇ、好ましくは５〜４０ｍｅｑ／ｋｇ、さらに好ま
しくは１０〜３５ｍｅｑ／ｋｇである。これらの添加量
が少ないと本発明の効果を有するポリアミド樹脂を製造
することができず、逆にこの量が多すぎると粘度が低く
なり、製品の物性に悪影響を及ぼすようになる。
【００１０】重合反応はε−カプロラクタムに水や６−
アミノヘキサン酸などの重合開始剤を加えて加熱して初
期重合を行い、生成した初期重合物を減圧してさらに重
合度を上げることによって得られる。この減圧反応の圧
力は１〜４００ｔｏｒｒで行うのがよく、好ましくは５
〜３００ｔｏｒｒ、さらに好ましくは１０〜２５０ｔｏ
ｒｒで行うのがよい。減圧反応の圧力が高いと十分な重
合度の樹脂が得られず、低すぎるとポリアミド樹脂がゲ
ル化する恐れがある。
アミノヘキサン酸などの重合開始剤を加えて加熱して初
期重合を行い、生成した初期重合物を減圧してさらに重
合度を上げることによって得られる。この減圧反応の圧
力は１〜４００ｔｏｒｒで行うのがよく、好ましくは５
〜３００ｔｏｒｒ、さらに好ましくは１０〜２５０ｔｏ
ｒｒで行うのがよい。減圧反応の圧力が高いと十分な重
合度の樹脂が得られず、低すぎるとポリアミド樹脂がゲ
ル化する恐れがある。
【００１１】上記の方法によって得られた本発明のポリ
アミド樹脂の末端アミノ基（ｃ）の濃度Ｘｍｅｑ／ｋｇ
と末端カルボキシル基（ｄ）の濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇの積
は好ましくは３００≦Ｘ×Ｙ≦１５００（ｍｅｑ／ｋ
ｇ）2 であり、さらに好ましくは３５０≦Ｘ×Ｙ≦１４
５０（ｍｅｑ／ｋｇ）2 であり、最も好ましくは４００
≦Ｘ×Ｙ≦１４００（ｍｅｑ／ｋｇ）2 である。この濃
度積の値が上記範囲より小さいと本発明の効果はさらに
大きくなるが、経済的に製造するのは困難になり、逆に
大きいと効果が小さくなる。
アミド樹脂の末端アミノ基（ｃ）の濃度Ｘｍｅｑ／ｋｇ
と末端カルボキシル基（ｄ）の濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇの積
は好ましくは３００≦Ｘ×Ｙ≦１５００（ｍｅｑ／ｋ
ｇ）2 であり、さらに好ましくは３５０≦Ｘ×Ｙ≦１４
５０（ｍｅｑ／ｋｇ）2 であり、最も好ましくは４００
≦Ｘ×Ｙ≦１４００（ｍｅｑ／ｋｇ）2 である。この濃
度積の値が上記範囲より小さいと本発明の効果はさらに
大きくなるが、経済的に製造するのは困難になり、逆に
大きいと効果が小さくなる。
【００１２】また、本発明のポリアミド樹脂はその末端
アミノ基の濃度Ｘｍｅｑ／ｋｇと末端カルボキシル基の
濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇがＸ≦Ｙ＋５の条件を満足すること
が好ましい。これは末端アミノ基の濃度が高くなればな
るほど、ポリアミド樹脂が成型時に酸化劣化し易くなっ
てしまうためである。
アミノ基の濃度Ｘｍｅｑ／ｋｇと末端カルボキシル基の
濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇがＸ≦Ｙ＋５の条件を満足すること
が好ましい。これは末端アミノ基の濃度が高くなればな
るほど、ポリアミド樹脂が成型時に酸化劣化し易くなっ
てしまうためである。
【００１３】上記ポリアミド樹脂の末端アミノ基は樹脂
をフェノール／エタノール（容積比４／１）溶液に溶解
し、０．０２Ｎ塩酸を所定量加えたのち、０．０２Ｎの
水酸化ナトリウム水溶液で逆滴定して測定することがで
きる。また、末端カルボキシル基はポリアミド樹脂を１
８０℃のベンジルアルコールに溶解し、指示薬を加えて
０．０２Ｎの水酸化カリウムのエタノール溶液で滴定し
て測定することができる。末端−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨ
ＣＯ−Ｒ３基は 1Ｈ ＮＭＲスペクトルにより、確認す
ることができる。
をフェノール／エタノール（容積比４／１）溶液に溶解
し、０．０２Ｎ塩酸を所定量加えたのち、０．０２Ｎの
水酸化ナトリウム水溶液で逆滴定して測定することがで
きる。また、末端カルボキシル基はポリアミド樹脂を１
８０℃のベンジルアルコールに溶解し、指示薬を加えて
０．０２Ｎの水酸化カリウムのエタノール溶液で滴定し
て測定することができる。末端−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨ
ＣＯ−Ｒ３基は 1Ｈ ＮＭＲスペクトルにより、確認す
ることができる。
【００１４】本発明のポリアミド樹脂の相対粘度は２０
℃でＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸・樹脂濃度１
％）に従って測定した値で２．０〜３．４、好ましくは
２．１〜３．３、さらに好ましくは２．２〜３．２であ
る。相対粘度がこの範囲より高すぎると、成型品の機械
的強度は大きくなるが溶融流動特性を損なうようにな
り、逆に低すぎると機械的強度が低くなるので好ましく
ない。
℃でＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸・樹脂濃度１
％）に従って測定した値で２．０〜３．４、好ましくは
２．１〜３．３、さらに好ましくは２．２〜３．２であ
る。相対粘度がこの範囲より高すぎると、成型品の機械
的強度は大きくなるが溶融流動特性を損なうようにな
り、逆に低すぎると機械的強度が低くなるので好ましく
ない。
【００１５】また、本発明のポリアミド樹脂はその目的
を損なわない範囲で種々の添加剤を必要に応じて含有さ
せることができる。かかる添加剤としては、ヒンダード
フェノール、リン酸エステル、亜リン酸エステルなどの
酸化防止剤、トリアジンなどの耐候安定剤、帯電防止
剤、着色剤、可塑剤、有機滑剤、無機滑剤、難燃剤、導
電性付与剤、繊維状強化剤等が挙げられる。本発明では
ポリアミド樹脂をフィルムに成型する際、フィルムのス
リップ性を改良する目的でポリアミド樹脂組成物１００
重量％に対して無機微粒子０．０１〜１重量％を添加す
ることができる。具体的にはカオリン、シリカ（二酸化
ケイ素）、ゼオライト、タルク、アルミナ（酸化アルミ
ニウム）などを添加する。
を損なわない範囲で種々の添加剤を必要に応じて含有さ
せることができる。かかる添加剤としては、ヒンダード
フェノール、リン酸エステル、亜リン酸エステルなどの
酸化防止剤、トリアジンなどの耐候安定剤、帯電防止
剤、着色剤、可塑剤、有機滑剤、無機滑剤、難燃剤、導
電性付与剤、繊維状強化剤等が挙げられる。本発明では
ポリアミド樹脂をフィルムに成型する際、フィルムのス
リップ性を改良する目的でポリアミド樹脂組成物１００
重量％に対して無機微粒子０．０１〜１重量％を添加す
ることができる。具体的にはカオリン、シリカ（二酸化
ケイ素）、ゼオライト、タルク、アルミナ（酸化アルミ
ニウム）などを添加する。
【００１６】更に、本発明のポリアミド樹脂は物性や成
型性に悪影響を及ぼさない範囲で他の樹脂類をブレンド
することもできる。例えば本発明のポリアミド樹脂のフ
ィルム物性（ガスバリア性等）を改良する目的で、上記
ポリアミド樹脂１００重量％に対して１〜２０、好まし
くは１〜１５、さらに好ましくは１〜１０重量％の他の
ポリアミド樹脂を配合することができる。かかる他のポ
リアミド樹脂として具体的には、ポリドデカノアミド
（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナ
イロン６，６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ナイ
ロン６，９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロ
ン６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカノアミド（ナ
イロン６，１２）、ポリキシリレンアジパミド（ＭＸＤ
６）、ポリヘキサメチレンテレフタラミド（ナイロン
６，Ｔ）、ポリフェニレンフタラミドなどが挙げられる
が、特にガスバリア性の改良にはＭＸＤ６、ナイロン
６，Ｔなどの芳香族系ポリアミド樹脂が好ましい。本発
明のポリアミド樹脂は繊維やエンジニアリングプラスチ
ック、フィルム等の分野で広く利用することができる。
型性に悪影響を及ぼさない範囲で他の樹脂類をブレンド
することもできる。例えば本発明のポリアミド樹脂のフ
ィルム物性（ガスバリア性等）を改良する目的で、上記
ポリアミド樹脂１００重量％に対して１〜２０、好まし
くは１〜１５、さらに好ましくは１〜１０重量％の他の
ポリアミド樹脂を配合することができる。かかる他のポ
リアミド樹脂として具体的には、ポリドデカノアミド
（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナ
イロン６，６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ナイ
ロン６，９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロ
ン６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカノアミド（ナ
イロン６，１２）、ポリキシリレンアジパミド（ＭＸＤ
６）、ポリヘキサメチレンテレフタラミド（ナイロン
６，Ｔ）、ポリフェニレンフタラミドなどが挙げられる
が、特にガスバリア性の改良にはＭＸＤ６、ナイロン
６，Ｔなどの芳香族系ポリアミド樹脂が好ましい。本発
明のポリアミド樹脂は繊維やエンジニアリングプラスチ
ック、フィルム等の分野で広く利用することができる。
【００１７】
【実施例】本発明を以下の実施例によって具体的に説明
するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り以下の実施
例に限定されるものではない。なお、実施例中のモノマ
ーやオリゴマーの再生成量の測定方法は以下の通りであ
る。
するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り以下の実施
例に限定されるものではない。なお、実施例中のモノマ
ーやオリゴマーの再生成量の測定方法は以下の通りであ
る。
【００１８】モノマーやオリゴマーの再生成量の測定方
法 後述の重合によって得られた樹脂を熱水抽出して、モノ
マーやオリゴマーを除去した後真空乾燥して、２６０℃
に熱したヒートプレス機で厚さ約１ｍｍのシートに成型
し、メタノールを溶媒としてさらにソックスレー連続抽
出器でモノマーやオリゴマーを除去してから真空乾燥し
た。次にこのシートを２８０℃で１５分間再溶融し、再
生成したモノマーやオリゴマーをソックスレー連続抽出
器で抽出し、Ｗａｔｅｒｓ製の液体クロマトグラフィー
を用いてそれらの定量を行った。なお、オリゴマーは代
表として環状２量体を選択した。
法 後述の重合によって得られた樹脂を熱水抽出して、モノ
マーやオリゴマーを除去した後真空乾燥して、２６０℃
に熱したヒートプレス機で厚さ約１ｍｍのシートに成型
し、メタノールを溶媒としてさらにソックスレー連続抽
出器でモノマーやオリゴマーを除去してから真空乾燥し
た。次にこのシートを２８０℃で１５分間再溶融し、再
生成したモノマーやオリゴマーをソックスレー連続抽出
器で抽出し、Ｗａｔｅｒｓ製の液体クロマトグラフィー
を用いてそれらの定量を行った。なお、オリゴマーは代
表として環状２量体を選択した。
【００１９】成型装置口金汚れ 樹脂の溶融押し出し時における口金汚れが発生しなかっ
た場合は「○」、口金汚れが発生した場合は「×」で示
した。成型安定性 樹脂の溶融押し出し時に樹脂含有水分率が変化した時の
重合度変化の度合いが大きかった場合は「×」、重合度
が変化しなかった場合は「○」で示した。
た場合は「○」、口金汚れが発生した場合は「×」で示
した。成型安定性 樹脂の溶融押し出し時に樹脂含有水分率が変化した時の
重合度変化の度合いが大きかった場合は「×」、重合度
が変化しなかった場合は「○」で示した。
【００２０】実施例 １〜５，比較例 １〜３ ポリアミド樹脂は２ｌのオートクレーブにε−カプロラ
クタムを７００ｇ、水を１４ｇ、表１に示す種類と量の
モノカルボン酸およびジアミンを投入し、窒素置換の後
密閉して２６０℃まで撹拌しながら昇温し、加圧下で
１．５時間初期重合を行った。次に、缶内圧力を大気圧
まで戻してそのまま２．５時間常圧反応を行い、表１に
示す圧力まで減圧して２時間反応を行った。反応終了後
撹拌を止めて脱泡してから窒素で復圧し、樹脂をストラ
ンドカットした後に熱水抽出してモノマーやオリゴマー
を除去して真空乾燥した。表１に実施例１〜５と比較例
１〜３の測定結果を示す。
クタムを７００ｇ、水を１４ｇ、表１に示す種類と量の
モノカルボン酸およびジアミンを投入し、窒素置換の後
密閉して２６０℃まで撹拌しながら昇温し、加圧下で
１．５時間初期重合を行った。次に、缶内圧力を大気圧
まで戻してそのまま２．５時間常圧反応を行い、表１に
示す圧力まで減圧して２時間反応を行った。反応終了後
撹拌を止めて脱泡してから窒素で復圧し、樹脂をストラ
ンドカットした後に熱水抽出してモノマーやオリゴマー
を除去して真空乾燥した。表１に実施例１〜５と比較例
１〜３の測定結果を示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１から明らかなとおり、本発明のポリア
ミド樹脂（実施例１〜５）は再溶融時のモノマーやオリ
ゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金汚染が低減
でき、かつ安定した成型性を有しているのに対して、比
較例のポリアミド樹脂はモノマー等の再生成量が多く、
それに伴って成型装置の口金汚れや成型安定性に問題が
あった。
ミド樹脂（実施例１〜５）は再溶融時のモノマーやオリ
ゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金汚染が低減
でき、かつ安定した成型性を有しているのに対して、比
較例のポリアミド樹脂はモノマー等の再生成量が多く、
それに伴って成型装置の口金汚れや成型安定性に問題が
あった。
【００２３】実施例 ６ 実施例４のポリアミド樹脂１００重量％に対して、島津
製作所（株）製 遠心沈降式粒度分布計 ＳＡ−ＣＰ４
を用いて平均粒径を測定した値が１．０〜３．５ミクロ
ンであるシリカ微粒子を０．５重量％配合した。実施例
４と本例の樹脂の相対粘度、末端アミノ基、末端カルボ
キシル基濃度は等しく、シリカ微粒子の配合によるモノ
マーと環状２量体再生成量、成型装置口金汚れの程度、
成型安定性等への効果に悪影響はなかった。また、ポリ
アミド樹脂をフィルムに成型した場合のフィルムのスリ
ップ性は良好であった。
製作所（株）製 遠心沈降式粒度分布計 ＳＡ−ＣＰ４
を用いて平均粒径を測定した値が１．０〜３．５ミクロ
ンであるシリカ微粒子を０．５重量％配合した。実施例
４と本例の樹脂の相対粘度、末端アミノ基、末端カルボ
キシル基濃度は等しく、シリカ微粒子の配合によるモノ
マーと環状２量体再生成量、成型装置口金汚れの程度、
成型安定性等への効果に悪影響はなかった。また、ポリ
アミド樹脂をフィルムに成型した場合のフィルムのスリ
ップ性は良好であった。
【００２４】実施例 ７，８ 表２に示すポリマー組成で実施例４で得られたポリアミ
ド樹脂（Ａ成分）に対して、ポリメタキシリレンアジパ
ミド（Ｂ成分：Ｔｍ＝２４０℃、相対粘度２．２３）を
加え、２５０℃の温度に加熱してＴダイより押し出し、
温度８２℃に保持した冷却ロールで固化させ未延伸フィ
ルムを作成し、この未延伸フィルムを縦３．８倍、横
４．０倍に二軸延伸し、１９０℃で３０秒間緊張熱固定
してフィルムを得た。なお、フィルムの酸素透過係数は
理化精機工業（株）製二連式ガス透過率測定器を用い、
ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４−５８に準じた方法で３０℃で測
定した（単位：ｃｃ・ｃｍ／ｃｍ2 ・秒・ｃｍＨｇ）。
ポリマー組成と酸素透過係数の測定結果を表２に示し
た。
ド樹脂（Ａ成分）に対して、ポリメタキシリレンアジパ
ミド（Ｂ成分：Ｔｍ＝２４０℃、相対粘度２．２３）を
加え、２５０℃の温度に加熱してＴダイより押し出し、
温度８２℃に保持した冷却ロールで固化させ未延伸フィ
ルムを作成し、この未延伸フィルムを縦３．８倍、横
４．０倍に二軸延伸し、１９０℃で３０秒間緊張熱固定
してフィルムを得た。なお、フィルムの酸素透過係数は
理化精機工業（株）製二連式ガス透過率測定器を用い、
ＡＳＴＭ−Ｄ１４３４−５８に準じた方法で３０℃で測
定した（単位：ｃｃ・ｃｍ／ｃｍ2 ・秒・ｃｍＨｇ）。
ポリマー組成と酸素透過係数の測定結果を表２に示し
た。
【００２５】表２から明らかなとおり、ポリアミド樹脂
より酸素透過率の低いポリメタキシリレンアジパミドを
一定量配合することにより、本発明の目的を損なわずに
低酸素透過性フィルムを得ることができた。
より酸素透過率の低いポリメタキシリレンアジパミドを
一定量配合することにより、本発明の目的を損なわずに
低酸素透過性フィルムを得ることができた。
【００２６】
【発明の効果】以上から明らかなとおり、本発明のポリ
アミド樹脂は、モノカルボン酸類とジアミン類の存在下
で、ε−カプロラクタムを重合し、さらにジアミンをモ
ノカルボン酸で封鎖しているため、再溶融時のモノマー
やオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金汚染
が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂重合度変化の水分率
依存性が小さく、安定した成型性を有する。また、本発
明のポリアミド樹脂に無機微粒子や他のポリアミド樹脂
を配合することにより、上記効果を損なわずにさらに他
の特性を付与又は強化することができる。
アミド樹脂は、モノカルボン酸類とジアミン類の存在下
で、ε−カプロラクタムを重合し、さらにジアミンをモ
ノカルボン酸で封鎖しているため、再溶融時のモノマー
やオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金汚染
が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂重合度変化の水分率
依存性が小さく、安定した成型性を有する。また、本発
明のポリアミド樹脂に無機微粒子や他のポリアミド樹脂
を配合することにより、上記効果を損なわずにさらに他
の特性を付与又は強化することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 主としてカプラミドを繰り返し単位と
し、末端基が （ａ）−ＮＨＣＯ−（ＣＨ2 ）5 −ＮＨＣＯ−Ｒ１ （ｂ）−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＮＨＣＯ−Ｒ３ （ｃ）−ＮＨ2 （ｄ）−ＣＯＯＨ （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は炭素数３０以下からなる炭化水素
基）から構成されていることを特徴とするポリアミド樹
脂。 - 【請求項２】 末端アミノ基（ｃ）の濃度Ｘｍｅｑ／ｋ
ｇと末端カルボキシル基（ｄ）の濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇの
積が、 ３００≦Ｘ×Ｙ≦１５００（ｍｅｑ／ｋｇ）2 を満足し、かつ相対粘度が２．０〜３．４である請求項
１記載のポリアミド樹脂。 - 【請求項３】 末端アミノ基の濃度Ｘｍｅｑ／ｋｇと末
端カルボキシル基の濃度Ｙｍｅｑ／ｋｇが、Ｘ≦Ｙ＋５
の条件を満足する請求項１記載のポリアミド樹脂。 - 【請求項４】 請求項１〜３記載のポリアミド樹脂１０
０重量％に対して、無機微粒子を０．０１〜１重量％配
合したポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項４記載のポリアミド樹脂組成物１
００重量％に対して、他のポリアミド樹脂を１〜２０重
量％配合したポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24461494A JPH0881554A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ポリアミド樹脂およびその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24461494A JPH0881554A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ポリアミド樹脂およびその組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0881554A true JPH0881554A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=17121363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24461494A Pending JPH0881554A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ポリアミド樹脂およびその組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0881554A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029512A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Unitika Ltd. | Composition a base de resine polyamide ignifuge |
| JP2008144075A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyobo Co Ltd | ナイロン６樹脂の製造方法 |
| JP2009023294A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Toyobo Co Ltd | 二軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法 |
| JP2011012283A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-01-20 | Solvay Advanced Polymers Llc | 部分芳香族ポリアミドを備えた組成物 |
| JP5501223B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2014-05-21 | ユニチカ株式会社 | 二軸延伸ポリアミド樹脂フィルムおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP24461494A patent/JPH0881554A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029512A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Unitika Ltd. | Composition a base de resine polyamide ignifuge |
| JP2011012283A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-01-20 | Solvay Advanced Polymers Llc | 部分芳香族ポリアミドを備えた組成物 |
| JP2008144075A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyobo Co Ltd | ナイロン６樹脂の製造方法 |
| JP2009023294A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Toyobo Co Ltd | 二軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法 |
| JP5501223B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2014-05-21 | ユニチカ株式会社 | 二軸延伸ポリアミド樹脂フィルムおよびその製造方法 |
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