JPH0832441B2

JPH0832441B2 - 磁気カード用ポリエステルフイルム

Info

Publication number: JPH0832441B2
Application number: JP1213060A
Authority: JP
Inventors: 定美三浦; 雅之福田
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1989-08-21
Filing date: 1989-08-21
Publication date: 1996-03-29
Anticipated expiration: 2011-03-29
Also published as: JPH0376648A

Description

【発明の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本発明は新規な磁気カード用ポリエステルフイルムに
関し、更に詳しくは低い表面固有抵抗値を有し、更には
紫外線硬化インキ易接着性を有し、隠蔽性、柔軟性に優
れたプリペイドカード、テレホンカード等の磁気カード
に有用な低密度ポリエステルフイルムに関する。

＜従来の技術＞ポリエステルフイルム、特にポリエチレンテレフタレ
ートフイルムは力学的特性や熱的特性が優れるためプリ
ペイドカードやテレホンカード等の磁気カードのベース
フイルムに用いられているが、印刷効果を出すために酸
化チタン等の白色系隠蔽剤をかなりの量添加しているた
め、カードの比重が大きい。このため取扱いにくく、コ
スト高にもなっている。

一方、低密度フイルムは生産工程で静電気のために異
物が付着しやすい上に、紫外線硬化インキや磁気塗料に
対する接着力が不足する傾向があった。

＜発明の目的＞本発明の目的は帯電防止性、隠蔽性、柔軟性に優れか
つ紫外線硬化インキ易接着性を有する磁気カード用低密
度ポリエステルフイルムを提供することにある。

＜発明の構成・効果＞本発明の目的は、本発明によれば、厚みが50μｍ以上
であり、比重が0.5〜1.3の範囲内にある低密度ポリエス
テルフイルムの少なくとも片面に表面固有抵抗値が10⁹
〜10¹³Ω／□の薄層を設けてなる磁気カード用ポリエス
テルフイルムであって、該薄層が帯電防止剤及び紫外線
硬化インキ易接着性樹脂を含有し、ポリエステルフイル
ムが酸化チタン及び／又は硫酸バリウム並びに低比重樹
脂を含有する磁気カード用ポリエステルフイルムによっ
て達成される。

本発明においてポリエステルとは、芳香族二塩基酸ま
たはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエ
ステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエス
テルである。かかるポリエステルの具体例として、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1,4−シクロ
ヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−
2,6−ナフタレンジカルボキシレート等が例示でき、こ
れらの共重合体又はこれらと小割合の他樹脂とのブレン
ド物なども含まれる。

本発明においてポリエステルフイルムは比重が0.5〜
1.3の低密度フイルムである必要である。好ましい比重
は0.8〜1.2である。比重が0.5より小さい場合機械的特
性例えば強度が低くなりすぎ、また形態保持性、印刷特
性が低下する欠点が生じる。また、比重が1.3を超える
とカードの比重が大きくなり過ぎ、このため柔軟性が失
われるため取扱いにくく、コスト高になる欠点が生じ
る。

かかる低密度フイルムは、ポリエステルに酸化チタン
及び／又は硫酸バリウム（白色顔料）並びに低比重樹脂
（例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン系ターポリマー等）を含有させ、フイルムの延
伸時にこれらの周辺にボイドを形成させる方法により得
ることができる。ポリエステルフイルムとして白色顔料
のみを用いた場合には密度が大きくなり過ぎ柔軟性が失
われる欠点が生じ、低比重樹脂のみを用いた場合には隠
蔽性が不足する欠点が生じる。

上記のポリエステルには、必要に応じて上記低比重樹
脂以外のポリエステルに非相溶性の樹脂、上記酸化チタ
ン、硫酸バリウム以外のフィラー、発泡剤例えば低沸点
化合物、ガス等を含有させることができる。

磁気カード用フイルムには通常白色フイルムが用いら
れている。かかる点から、ポリエステルフイルムを白色
化する目的でポリエステル中に白色顔料（白色隠蔽剤）
として前記の酸化チタン及び／又は硫酸バリウムを含有
させる。白色顔料の使用によって、通常フイルムの比重
は大きくなり柔軟性が失われるから、低密度フイルムの
製造においてはこの点を配慮しておくことが必要であ
り、白色顔料の中ボイドを形成し易い酸化チタン及び／
又は硫酸バリウムと低比重樹脂を併用することにより低
密度化の作用を奏することができる。

本発明においてポリエステルフイルムは厚みが50μｍ
以上である必要がある。好ましい厚みは150〜300μｍで
ある。ポリエステルフイルムは少なくとも一軸方向に延
伸されていることが必要であり、特に二軸方向に延伸さ
れていることが好ましい。

本発明におけるポリエステルフイルムは通常溶融成膜
法で製造される。例えば、ポリエステルに低比重樹脂例
えばポリプロピレン等および白色顔料例えば硫酸バリウ
ム等を含有させた組成物を溶融押出し、急冷して未延伸
フイルムとし、次いで該未延伸フイルムをポリエステル
の二次転移点前後或いはこれより高い温度で少なくとも
一軸方向に延伸することで、特に二軸延伸することで低
密度フイルムを得ることができる。その際、低密度の程
度は低比重樹脂および白色顔料の特性、量にもよるが、
延伸温度、延伸倍率によって調整するとよい。

本発明におけるポリエステルフイルムはその少なくと
も片面に表面固有抵抗値が10⁹〜10¹³Ω／□にある薄層
を有する。表面固有抵抗値が10¹⁴Ω／□以上であるとフ
イルムの制電性が不足する。また、表面固有抵抗値を10
⁸Ω／□以下とするには薄層中の帯電防止剤の割合を多
くする必要があり、この結果紫外線硬化インキ易接着性
が不足する欠点が生じる。この薄層は例えば塗布、共押
出し、押出しラミネート、ホットメルトコーティング等
の方法で形成することができる。このうち塗布法が好ま
しい。薄層の厚みは、0.001〜１μｍ、更には0.01〜0.5
μｍであることが好ましい。

薄層の表面固有抵抗値は帯電防止剤及び紫外線硬化イ
ンキ易接着性樹脂の使用で調整される。帯電防止剤とし
ては低分子系、高分子系のいずれでもよい。低分子系帯
電防止剤としては、例えばアルキルスルホン酸塩、アル
キルベンゼンスルホン酸塩、リン酸エステル系、ベタイ
ンエトサルフェート類、硫酸塩、リン酸塩、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオール、第４
級アミン塩、アミノアルコール−ポリアルキレンオキシ
ド共重合体、イミダゾール塩等を挙げることができる。
高分子系帯電防止剤としては、例えば第４級アミン塩基
含有アクリル共重合体、スルホン酸塩基含有アクリル共
重合体、ポリエーテルグラフトアクリル系重合体等を挙
げることができる。

かかる帯電防止剤のうち、水性の帯電防止剤が好まし
く、特にアニオン系の水性帯電防止剤とカチオン系の水
性帯電防止剤が好ましい。アニオン系の水性帯電防止剤
として例えばアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼン
スルホン酸塩、リン酸エステル系、ベタインエトサルフ
ェート類、硫酸塩、リン酸塩、スルホン酸塩基含有アク
リル共重合体等を挙げることができ、カチオン系の水性
帯電防止剤としては例えば第４級アミン塩、イミダゾー
ル塩、第４級アミン塩基含有アクリレール共重合体等を
挙げることができる。

また、本発明における紫外線硬化インキ易接着性樹脂
（バインダー）としては、例えばテレフタル酸、イソフ
タル酸系芳香族ポリエステル、スルホン酸塩基含有ポリ
エステル、カルボン酸塩基含有ポリエステル、ポリエー
テル型ポリウレタン、ポリエステル型ポリウレタン、カ
ルボン酸塩基含有ポリウレタン、ブロックイソシアネー
ト基含有ポリウレタン、メチルメタクリレート・エチル
アクリレート共重合体、メチルメタクリレート・２−ヒ
ドロキシエチルアクリルアミド・Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド共重合体、エチルメタクリレート・メタクリル
アミド・グリシジルメタクリレート共重合体、メタクリ
ルスルホン酸ソーダ・メチルアクリレート・アクリルニ
トリル共重合体、ビニルスルホン酸ソーダ・メチルメタ
クリレート・エチルアクリレート共重合体、塩ビ−酢ビ
共重合体、酢ビ−アクリル共重合体、塩化ビニリデン共
重合体、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレン
オキシド、ニトロセルロース、ポリアミドイミド等を挙
げることができる。かかる紫外線硬化インキ易接着性樹
脂のうち、特に水性（水溶性または水分散性）の易接着
性樹脂が好ましい。

薄層の形成を塗布法で行う場合、塗液は未延伸フイル
ム、一軸延伸フイルム、二軸延伸フイルムのいずれに塗
布してもよい。塗布した後に更に延伸することもでき
る。殊に一軸延伸フイルムに塗布した後に更に直角方向
に延伸する方法が好ましい。この塗液には種々の添加剤
を配合することが可能である。

本発明のフイルムは軽く、帯電防止性を有し、更には
紫外線硬化インキの印刷性にすぐれ、テレホンカード、
プリペイドカードのような磁気カードのベースフイルム
として有用である。

＜実施例＞以下、実施例をあげて本発明を更に説明する。なお、
例中のフイルム特性は下記の方法で測定した。

1. 表面固有抵抗値 8cmのフイルムサンプルにアミドを蒸着し、20℃、50
％RHの条件下で高圧電源抵抗器と振動容量型微小電流電
位計を用いて表面固有抵抗率（Ω／□）を測定した。

2. 紫外線硬化インキ接着性（インキ接着性）フイルムの薄膜塗布面にビスメタクリルポリウレタン
型の紫外線硬化インキを８μｍの厚さで塗布し、紫外線
を照射して硬化させてインキ層を形成させた後、インキ
層面にセロテープを貼付してから剥離テストを行ない下
記の基準でインキ接着性を評価した。

評価Ａセロテープとインキ層間で剥離（インキ接着性良
好）Ｂインキ層が部分的に凝集破壊（インキ接着性やや良
好）Ｃフイルムとインキ層間で剥離（インキ接着性不良）実施例１酸化チタンを5wt％、ポリプロピレンを12wt％含有す
るポリエチレンテレフタレートを20℃に維持した回転冷
却ドラム上に溶融押出して未延伸フイルムとし、次に機
械軸方向に3.5倍延伸し、紫外線硬化インキ易接着性樹
脂としてアクリル系エマルジョンA08（日本カーバイ
ド）を固形分重量部として75重量部、帯電防止剤として
アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ15重量部及びポリオ
キシエチレンアルキルフェニルエーテル10重量部の混合
物からなる濃度４％の水性塗布液を両面に3g/m²塗った
後、直角方向に100℃で3.8倍延伸し、220℃で熱処理し
て、厚み250μｍ、比重1.1の隠蔽性および柔軟性に優れ
た白色フイルムを得た。該フイルムは片面が2.6×10¹¹
Ω／□、他面が3.4×10¹¹Ω／□の表面固有抵抗値を有
し、両面とも紫外線硬化インキに対して良好な接着性を
示した。

実施例２〜６実施例１において帯電防止剤および紫外線硬化インキ
易接着性樹脂の種類を表１に示すとおり変えること以外
は同様にして得たフイルムの両面の表面固有抵抗値をよ
びインキ接着性を表１に示した。各実施例で得たフイル
ムの制電性および紫外線硬化インキに対する接着性は良
好であった。

比較例１酸化チタンを5wt％、ポリプロピレンを12wt％含有す
るポリエチレンテレフタレートを20℃に維持した回転冷
却ドラム上に溶融押出して未延伸フイルムとし、次に機
械軸方向に3.5倍延伸し、更に直角方向に100℃で3.8倍
延伸し、220℃で熱処理して、厚み250μｍ、比重1.1の
二軸延伸フイルムを得た。

この二軸延伸フイルムの両面に、結合樹脂としてジカ
ルボン酸成分がテレフタル酸（40モル％）およびイソフ
タル酸（60モル％）、グルコール成分がエチレングリコ
ール（40モル％）およびネオペンチルグリコール（60モ
ル％）の共重合体ポリエステル（非水分散性）70重量
部、帯電防止剤として導電性酸化チタン30重量部の混合
物からなる濃度５％のメチルエチルケトン溶液ろグラビ
アコーターで塗布した後、110℃で溶剤を除去して厚さ
0.1μｍの塗膜を塗設した。このフイルムの両面の表面
固有抵抗値をよびインキ接着性を表１に示した。比較例
１のフイルムの紫外線硬化インキに対する接着性は不良
であった。

比較例２酸化チタンを5wt％含有し、ポリプロピレンを含有し
ないポリエステルフイルムを用いた以外は実施例１と同
様にして両面に薄層を塗設したフイルムを得た。このフ
イルムの比重は1.4であり、磁気カード用としては密度
が大き過ぎ、柔軟性にかけるものであった。

比較例３ポリプロピレンを12wt％含有し、酸化チタンを含有し
ないポリエステルフイルムを用いた以外は実施例１と同
様にして両面に薄層を塗設したフイルムを得た。このフ
イルムの光線透過率は20％であり、磁気カード用として
は隠蔽性が不良のものであった。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚みが50μｍ以上であり、比重が0.5〜1.3
の範囲内にある低密度ポリエステルフイルムの少なくと
も片面に表面固有抵抗値が10⁹〜10¹³Ω／□の薄層を設
けてなる磁気カード用ポリエステルフイルムであって、
該薄層が帯電防止剤及び紫外線硬化インキ易接着性樹脂
を含有し、ポリエステルフイルムが酸化チタン及び／又
は硫酸バリウム並びに低比重樹脂を含有する磁気カード
用ポリエステルフイルム。
【請求項２】ポリエステルフイルムがポリオレフィンを
含有する請求項１記載の磁気カード用ポリエステルフイ
ルム。