JPH09141803A

JPH09141803A - 制電性フイルム

Info

Publication number: JPH09141803A
Application number: JP7304249A
Authority: JP
Inventors: Sadami Miura; 定美三浦
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1995-11-22
Filing date: 1995-11-22
Publication date: 1997-06-03

Abstract

(57)【要約】【課題】低湿度下での制電性に優れ、インキ接着性、
背面非転写性に優れた、テレホンカード、プリペイドカ
ード等の磁気カードに有用な制電性フイルムを提供す
る。【解決手段】ポリエステルフイルムの少なくとも片面
に、スルホン酸塩基を有する成分が酸成分に対し０．５
モル％以下であるポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹
脂（Ｂ）、スルホン酸塩基を有するスチレン共重合体
（Ｃ）および界面活性剤（Ｄ）を含む水性塗液を塗布
し、乾燥、延伸してつくられた制電性塗膜が設けられて
いる制電性フイルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は制電性フイルムに関
し、更に詳しくは低湿度下での制電性に優れ、インキ接
着性、背面非転写性に優れた、テレホンカード、プリペ
イドカード等の磁気カードに有用な制電性フイルムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフイルム、特にポリエチレ
ンテレフタレートやポリエチレンナフタレートを用いた
ポリエステルフイルムは磁気カード等の磁気記録材料用
として、また包装材、写真フイルム、グラフィック材料
等の一般工業材料用として広く使用されている。

【０００３】しかしながら、かかるポリエステルフイル
ムは帯電し易い欠点を有しており、フイルムが帯電する
とその表面にゴミやほこりが付着し、品質上のトラブル
が生じる問題がある。また、フイルムの加工工程で有機
溶剤を用いる場合は、帯電したフイルムからの放電によ
り引火の危険が生じる等の問題がある。

【０００４】このような帯電による問題に対し、ポリエ
ステルフイルムの表面に低分子帯電防止剤や高分子帯電
防止剤等を含む制電性塗膜を塗設してフイルムの表面固
有抵抗値を低減する方法が提案され実用化されている。

【０００５】この低分子型の帯電防止剤としては、例え
ばスルホン酸塩基を有する長鎖アルキル化合物（特開平
４―２８７２８号公報）等のような界面活性剤型のアニ
オン系帯電防止剤が知られており、また高分子型の帯電
防止剤としては、主鎖にイオン化された窒素元素を有す
るポリマー（特開平３−２５５１３９号公報、特開平４
−２８８１２７号公報、特開平６−１７２５６２号公
報）や、スルホン酸塩変性ポリスチレン（特開平５−３
２０３９０号公報）等が知られている。

【０００６】しかし、このような低分子型の帯電防止剤
を用いた制電性塗膜では、帯電防止剤が塗膜中を移動し
て界面に集積し隣接するフイルムの表面等に移行するこ
と（いわゆる『背面転写』）によりフイルム表面に磁性
層、離型層、易接着層等のトップコート層を積層する際
の接着特性に悪影響を及ぼす等の問題や、制電性が経時
的に悪化するという問題がある。

【０００７】一方、高分子型の帯電防止剤を用いた制電
性塗膜では、良好な制電性を得るために多量の帯電防止
剤の配合が必要であったり、膜厚の厚い制電性塗膜を形
成させることが必要であるため経済的でなく、低湿度下
での制電性が劣る欠点がある。また、インキや塗料の接
着性が不足する等の欠点がありその解決が望まれてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の問題点を解消し低湿度下での制電性、イン
キ接着性、背面非転写性に優れた制電性フイルムを提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ポリエ
ステルフイルムの少なくとも片面に、スルホン酸塩基を
有する成分が酸成分に対し０．５モル％以下であるポリ
エステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）、スルホン酸
塩基を有するスチレン共重合体（Ｃ）および界面活性剤
（Ｄ）を含む水性塗液を塗布し、乾燥、延伸してつくら
れた制電性塗膜が設けられている制電性フイルムにより
達成される。以下、本発明について詳細に説明する。

【００１０】［ベースフイルム］本発明においてベース
フイルムにはポリエステルフイルムを用いるが、ベース
フイルムを構成するポリエステルは、ジカルボン酸成分
とグリコール成分からなる線状ポリエステルである。

【００１１】このジカルボン酸成分としては、例えばテ
レフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４´−ジフェ
ニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン
ジカルボン酸等を挙げることができ、特にテレフタル
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。

【００１２】また、グリコール成分としては、例えばエ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサ
ンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレ
ングリコール等を挙げることができ、特にエチレングリ
コールが好ましい。

【００１３】かかるポリエステルのうち、ポリエチレン
テレフタレート或いはポリエチレン―２，６―ナフタレ
ートの単独重合体が、高ヤング率である等の機械的特性
に優れ、耐熱寸法安定性がよい等の熱的特性等に優れた
フイルムが得られるため好ましい。

【００１４】上述のポリエステルは、ポリエステルフイ
ルムと制電性塗膜との接着性をより良好なものとする等
のため、上記ジカルボン酸成分或いはグリコール成分等
を共重合したポリエステルであってもよく、更に三官能
以上の多価化合物をポリエステルが実質的に線状となる
範囲（例えば５モル％以下）で少量共重合したポリエス
テルであってもよい。

【００１５】かかるポリエステルは常法によりつくるこ
とができる。また、ポリエステルの固有粘度が０．５０
以上であるとフイルムの剛性が大きい等の機械的特性が
良好となるため好ましい。

【００１６】上記のポリエステルには、フイルムの滑り
性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が０．
００５〜２μｍ程度の有機や無機の微粒子を、例えば
０．００１〜１５重量％の配合割合で含有させることが
好ましい。かかる微粒子の具体例として、シリカ、アル
ミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、カ
オリン、カーボンブラック等の無機微粒子や、架橋シリ
コーン樹脂、メラミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、架
橋アクリル樹脂等の有機微粒子等を好ましく挙げること
ができる。

【００１７】ポリエステルには前記微粒子以外に酸化防
止剤、帯電防止剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤、架橋
剤、紫外線吸収剤等を必要に応じて添加することができ
る。

【００１８】尚、本発明の制電性フイルムを磁気カード
の用途に用いる場合は、ベースフイルムに延伸後のフイ
ルムの光線透過率が３０％以下、特に１０％以下の白色
ポリエステルフイルムを用いることが好ましい。この白
色ポリエステルフイルムは、例えば酸化チタン、硫酸バ
リウム、酸化珪素等を５〜３０重量％配合することによ
り得ることができる。

【００１９】本発明に用いるポリエステルフイルムは、
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、前記ポリエステルを押出機にて加熱溶融し、回転
冷却ドラム上にキャストして未延伸フイルムとし、次い
で該未延伸フイルムを縦方向に２〜７倍延伸して一軸延
伸フイルムとし、好ましくはこの一軸延伸フイルムに本
発明における水性塗液を塗布した後、７０〜１５０℃で
乾燥しつつ、或いは乾燥した後横方向に１．１〜８倍延
伸することで製造できる。必要なら縦方向及び／又は横
方向に更に延伸することもできる。また、延伸後に１３
０〜２６０℃で熱処理して配向結晶化を完結させること
もできる。延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔ
ｇ）より高い温度とすることが好ましい。尚、延伸後の
ポリエステルフイルムの厚さは２〜３００μｍであるこ
とが、フイルムの剛性が良好となるので好ましい。

【００２０】［ポリエステル樹脂（Ａ）］本発明に用い
るポリエステル樹脂（Ａ）は、多価カルボン酸成分とポ
リオール成分からなり、スルホン酸塩基を有する成分が
酸成分に対し０．５モル％以下であるポリエステルであ
る。

【００２１】この多価カルボン酸成分としては、例えば
テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４．４´−ジフ
ェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、トリ
メリット酸等を挙げることができ、スルホン酸塩基を有
する共重合成分としては、例えば５−Ｎａスルホイソフ
タル酸、５−Ｋスルホイソフタル酸、５−Ｎａスルホテ
レフタル酸、５−Ｋスルホテレフタル酸を挙げることが
できる。

【００２２】また、ポリオール成分としては、例えばエ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサ
ンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレ
ングリコール、ビスフェノールＡ・アルキレンオキシド
付加物等を挙げることができる。

【００２３】尚、ポリエステル樹脂（Ａ）においてスル
ホン酸塩基を有する成分が酸成分に対し０．５モル％を
超えると耐水性（加工工程で冷水や温水にて積層フイル
ム表面を洗浄する際に制電性塗膜が剥離する等の欠陥が
生じない特性）が不足し、また、共重合体（Ｃ）の制電
性付与特性を減じてしまう欠点が生じる。

【００２４】［アクリル樹脂（Ｂ）］本発明におけるア
クリル樹脂（Ｂ）は、アクリル酸エステル系モノマーを
主成分とする不飽和モノマーの共重合体である。主成分
に用いるアクリル酸エステル系モノマーとしては、例え
ばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸ブチル、クロトン酸エチル、メタクリル酸グリ
シジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸
２−エチルヘキシル、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸ソーダ、メ
タクリル酸カリ、アクリル酸アンモニウム、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミ
ド等を挙げることができる。

【００２５】また、共重合成分として用いる不飽和モノ
マーとしては、例えば塩化ビニル、酢酸ビニル、スチレ
ン、ビニルエーテル、ブタジエン、イソプレン、ビニル
スルホン酸ソーダ等を共重合用に挙げうる。

【００２６】アクリル樹脂（Ｂ）は、水性塗液における
溶解性や分散性を良好なものとするためアクリル酸塩、
メタクリル酸塩、アクリル酸、アクリルアミド、アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチル、Ｎ−メチロールアクリルア
ミド等の親水性モノマーを共重合成分として含むことが
好ましい。尚、アクリル樹脂（Ｂ）の二次転移点は２０
〜１２０℃の範囲であることが好ましい。

【００２７】［スチレン共重合体（Ｃ）］本発明にける
スチレン共重合体（Ｃ）は、主成分として芳香族環にス
ルホン酸塩基が結合した不飽和単量体を用い、共重合成
分として共重合用不飽和単量体を用いて得られる共重合
である。この主成分として用いる不飽和単量体として
は、スチレンスルホン酸、スチレンスルホン酸ソーダ、
スチレンスルホン酸カリウム、スチレンスルホン酸リチ
ウム、スチレンスルホン酸テトラブチルホスホニウム等
を挙げることができる。

【００２８】また、共重合成分として用いる不飽和単量
体としてはスチレン、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸ブチル、クロトン酸エチ
ル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリルア
ミド、メタクリルアミド、アクリル酸、メタクリル酸、
アクリル酸ソーダ、メタクリル酸カリ、アクリル酸アン
モニウム、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキ
シメチルアクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビ
ニルエーテル、ブタジエン、イソプレン、ビニルスルホ
ン酸ソーダ等を挙げることができる。

【００２９】スチレン共重合体（Ｃ）におけるスルホン
酸塩基が結合した成分の比率は、１０〜９０モル％であ
ることが好ましい。

【００３０】［界面活性剤（Ｄ）］本発明における界面
活性剤（Ｄ）としては、ノニオン系、アニオン系、カチ
オン系及び／又はベタイン系界面活性剤を用いることが
でき、例えばアルキレンオキシド重合体、アルキレンオ
キシド共重合体、脂肪族アルコールアルキレンオキシド
付加物、長鎖脂肪族置換フェノール・アルキレンオキシ
ド付加重合物、多価アルコール脂肪酸エステル、長鎖脂
肪族アミドアルコール、４級アンモニウム塩、アルキル
ピリジニウム塩、スルホン酸塩等を例示することができ
る。

【００３１】［水性塗液］本発明においては、前記組成
物を含む水性塗液を用いて制電性塗膜を塗設するが、水
性塗液に含まれる成分の量比は、固形分としてポリエス
テル樹脂（Ａ）が５〜７０重量％、アクリル樹脂が
（Ｂ）５〜７０重量％、スチレン共重合体（Ｃ）が７〜
４０重量％および界面活性剤（Ｄ）が１〜３０重量％で
あることが好ましい。ポリエステル樹脂（Ａ）が５重量
％未満であると制電性塗膜のベースフイルムとの接着性
が不足することがあり７０重量％を超えると塗膜のイン
キ接着性が不足することがある。アクリル樹脂が（Ｂ）
５重量％未満であると塗膜のインキ接着性が不足するこ
とがあり７０重量％を超えると制電性塗膜のベースフイ
ルムとの接着性が不足することがある。スチレン共重合
体（Ｃ）が７重量％未満であると制電性塗膜の制電性が
不足することがあり４０重量％を超えると塗膜のインキ
接着性が不足することがある。また、界面活性剤（Ｄ）
が１重量％未満であると塗膜厚さが不均一になることが
あり３０重量％を超えると塗膜のインキ接着性や耐ブロ
ッキング性が不足することがある。

【００３２】水性塗液の固形分濃度は１〜３０重量％が
好ましく、特に２〜２０重量％が好ましい。固形分濃度
がこの範囲にあると水性塗液の粘度が塗布に適したもの
になる。本発明に用いる水性塗液は、水溶液、水分散
液、乳化液等任意の形態で用いることができる。また、
水性塗液には少量の溶剤が含まれていてもよい。

【００３３】［塗膜の塗設］本発明においては、ポリエ
ステルフイルムの少なくとも片面に、前記水性塗液を塗
布し、加熱乾燥し、延伸することにより制電性塗膜を塗
設するが、水性塗液の塗布方法としては、公知の任意の
塗工法が適用でき、例えばグラビアコート法、リバース
ロールコート法、ダイコート法、キスコート法、リバー
スキスコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤ
ーバーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート
法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法
等を単独または組み合わせて適用することができる。水
性塗液のＷＥＴ塗布量は走行しているフイルム１ｍ²当
り１〜４０ｇ、特に２〜２５ｇが好ましい。塗布量がこ
の範囲であると乾燥が容易になり、かつ塗布斑が生じ難
いので好ましい。

【００３４】本発明で水性塗液を塗布するフイルムは、
延伸可能なポリエステルフイルムである。この延伸可能
なポリエステルフイルムとしては、例えばポリエステル
を加熱溶融せしめ、そのままフイルム状とした未延伸フ
イルム；未延伸フイルムを縦方向（長手方向）または横
方向（幅方向）の何れか一方に例えば７０〜１４０℃で
延伸せしめた一軸延伸フイルム；縦方向或いは横方向の
一軸延伸フイルムを横方向或いは縦方向に例えば１５０
〜２００℃で逐次延伸せしめた（更に延伸可能な）二軸
延伸フイルム、または未延伸フイルムを縦方向および横
方向の二方向に例えば７０〜１５０℃で同時延伸せしめ
た（更に延伸可能な）二軸延伸フイルムを挙げることが
できる。ポリエステルフイルムの延伸後のフイルム厚さ
は２０〜５００μｍ、特に３〜２６０μｍであることが
好ましい。

【００３５】［制電性塗膜］本発明における制電性塗膜
は、表面固有抵抗率が１×１０⁵〜１×１０¹²Ωの塗膜
であることが好ましい。この表面固有抵抗率が１×１０
⁵Ω未満であると塗膜が脆くなり、１×１０¹²Ωを超え
ると制電性が不足することがある。

【００３６】制電性塗膜の成分としては、前記成分以外
に制電性塗膜の接着性、耐溶剤性、耐水性を調整する等
の目的でエポキシ樹脂、ビニル樹脂、ポリエーテル樹
脂、水溶性樹脂（例えばセルロース系樹脂）等を少量配
合することができる。

【００３７】制電性塗膜の成分として、この他に塗膜の
滑り性や耐ブロッキング性を良好なものとするため、滑
剤として平均粒径が０．０１〜２０μｍ程度の無機や有
機の微粒子を、例えば０．００１〜５重量％の配合割合
で含有させることができる。かかる微粒子の具体例とし
て、シリカ、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラッ
ク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機微粒子、ポリス
チレン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、架
橋アクリル樹脂、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂、
フッ素樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機
微粒子等を好ましく挙げることができる。この有機微粒
子は、塗膜内で微粒子の状態を保つことができる樹脂で
あれば、熱可塑性樹脂であっても熱硬化性樹脂であって
もよく、また目的に応じた架橋度で架橋された樹脂であ
ってもよい。

【００３８】前記微粒子以外にも界面活性剤、酸化防止
剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤、可塑剤、架橋剤、有機
滑剤（滑り剤）、紫外線吸収剤、他の帯電防止剤等を必
要に応じて添加することができる。

【００３９】尚、制電性塗膜の厚さは０．０１〜３μ
ｍ、特に０．０２〜１．６μｍであることが好ましい。
制電性塗膜の厚さが０．０１μｍ未満であると制電性が
不足することがあり、３μｍを超えると塗膜表面が粗れ
たり塗膜が削れ易くなることがある。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。尚、フイルムの特性は下記に示す方法で測定し
た。また、平均分子量は、数平均分子量を示す。

【００４１】１．制電性（表面固有抵抗値）２５℃、３５％ＲＨの条件にて保持したフイルムサンプ
ルの塗膜塗設面の表面固有抵抗値を振動容量型電位差測
定器ＴＲ−８４Ｍ型（タケダ理研製）で測定した。

【００４２】２．接着性（インキ接着性）フイルムの塗膜塗布面に、末端ビスアクリルポリウレタ
ンオリゴマー、光重合開始剤、光増感剤および紅着色剤
を配合したインキ紫外線硬化インキを５μｍ塗布し、紫
外線を照射して硬化させインキ被膜をつくった。次いで
この被膜面にセロテープを貼付してから剥離し、剥離状
況から接着性を下記のとおり評価した。Ａ：セロテープとインキ被膜の間で剥離した。（接着性
良好）Ｂ：インキ被膜が部分的に凝集破壊した状態で剥離し
た。（接着性やや良好）Ｃ：フイルムとインキ被膜の間で剥離した。（接着性不
良）

【００４３】３．背面非転写性フイルムの塗膜非塗設面（ブランクサンプル）の水接触
角を測定する。次いで、フイルムの塗膜塗設面と塗膜非
塗設面とを合わせて５２℃、７２％ＲＨ、６ｋｇ／ｃｍ
²の条件で９時間保持した後、塗膜非塗布面の水接触角
を測定し、ブランクサンプルの水接触角との変化の程度
を求め、背面性非転写性を下記の基準で評価した。Ａ：水接触角変化が±５％未満（背面非転写性良好）Ｂ：水接触角変化が±５以上１０％未満（背面非転写性やや良好）Ｃ：水接触角変化が±１０％以上（背面非転写性不良）尚、水接触角の変化が大きいことは著しい背面転写が生
じたことを意味する。背面転写が起こると塗膜非塗設面
の表面エネルギーが変り、この面への塗工性や接着性が
低下する。

【００４４】［実施例１］固有粘度０．６５のポリエチ
レンテレフタレート（平均粒径０．２μｍの酸化チタン
を８．２重量％含有）を溶融して冷却ドラム上にキャス
トして未延伸フイルムとし、この未延伸フイルムを９２
℃に加熱し縦方向に３．５倍延伸して一軸延伸フイルム
とした。次いでこの一軸延伸フイルムの片面に、多価カ
ルボン酸成分が２，６−ナフタレンジカルボン酸（６５
ｍｏｌ％）、テレフタル酸（４ｍｏｌ％）、イソフタル
酸（３０ｍｏｌ％）、アジピン酸（０．９ｍｏｌ％）お
よび５−Ｎａスルホイソフタル酸（０．１ｍｏｌ％）、
ポリオール成分がエチレングリコール（８６ｍｏｌ
％）、ビスフェノールＡ・４ｍｏｌエチレンオキシド付
加物（１２ｍｏｌ％）および１，４−ブタンジオール
（２ｍｏｌ％）の共重合ポリエステル（Ａ−１，平均分
子量：１８，５５０）３３重量部、メタクリル酸メチル
成分（３０ｍｏｌ％）、メタクリル酸エチル成分（４２
ｍｏｌ％）、アクリル酸メチル成分（３ｍｏｌ％）、ア
クリル酸エチル成分（１１ｍｏｌ％）、アクリル酸成分
（１ｍｏｌ％）、メタクリル酸グリシジル成分（５ｍｏ
ｌ％）、アクリル酸２−ヒドロキシエチル成分（３ｍｏ
ｌ％）、アクリルアミド成分（２ｍｏｌ％）およびＮ−
メトキシメチルアクリルアミド成分（３ｍｏｌ％）のア
クリル共重合体（Ｂ−１、平均分子量：１２５，５０
０）３６重量部、ポリスチレンスルホン酸ソーダ（Ｃー
１、平均分子量：８５，７００）２３重量部並びにポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル８重量部からな
る組成の固形分濃度６重量％の水性塗液をグラビアコー
ターで塗布した。次いで１０４℃で乾燥後、１０４℃で
横方向に３．９倍延伸し、更に２３４℃で熱処理して総
厚さ１９５μｍ、塗膜厚さ０．３６μｍの積層フイルム
をつくった。この積層フイルムの光線透過率は１％以下
であった。この積層フイルムの特性を表１に示す。

【００４５】［実施例２〜８および比較例１〜２］塗膜
の組成および塗膜厚さを表１に示すとおり替えた以外は
実施例１と同様にして積層フイルムを得た。この積層フ
イルムの特性を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１に示した結果から明らかなように、本
発明の制電性フイルムは低湿度下での制電性に優れ、か
つインキ接着性、耐背面転写性に優れるものであった。

【００４８】尚、表１の塗膜組成で［Ａ２］および［Ｃ
２］は下記の共重合体を示す。

【００４９】［Ａ２］：多価カルボン酸成分が２，６−
ナフタレンジカルボン酸（６６ｍｏｌ％）、テレフタル
酸（４ｍｏｌ％）およびイソフタル酸（３０ｍｏｌ
％）、ポリオール成分がエチレングリコール（５６ｍｏ
ｌ％）、ビスフェノールＡ・４ｍｏｌエチレンオキシド
付加物（４２ｍｏｌ％）および１，４−ブタンジオール
（２ｍｏｌ％）の共重合ポリエステル（平均分子量：１
９，２３０）［Ｃ２］：スチレンスルホン酸ソーダ成分（８２ｍｏｌ
％）、スチレン成分（９ｍｏｌ％）およびアクリル酸エ
チル成分（９ｍｏｌ％）のスチレン系共重合体（平均分
子量：６５，９００）

【００５０】［実施例９］実施例１で得た積層フイルム
の塗膜を塗設していない面に、Ｃｏ−γＦｅ₂Ｏ ₃、塩
ビ／酢ビ／ビニルスルホン酸ソーダ共重合体、ポリウレ
タン、多価イソシアネート、分散剤、潤滑剤からなる磁
気層を塗布し、保護層を塗布した。また、積層フイルム
の反対の面（塗膜を塗設している面）に末端ビスアクリ
ルポリウレタンオリゴマー、ビスアクリルビニルポリマ
ー、光重合開始剤、光増感剤、紅色着色剤を配合した紫
外線硬化型インキをオフセット印刷し、紫外線照射して
硬化させた。このフイルムを裁断してカードを３，００
０枚作製したが、工程上トラブルやゴミ付着もなく、カ
ードの取扱い性や磁気層、インキの耐久密着性も実用上
問題なかった。

【００５１】

【発明の効果】本発明においては、制電性塗膜の成分と
して特定の成分を使用するため、低湿度下での制電性に
優れ、インキ接着性、背面非転写性に優れた制電性フイ
ルムが得られる。本発明の制電性フイルムは、特に磁気
カード用に有用であり、例えば、本発明フイルムの塗布
面に末端ビスアクリルポリウレタンオリゴマー、ビスア
クリルビニルポリマー等に光重合開始剤、光増感剤、着
色剤を配合したインキを印刷して紫外線照射して硬化さ
せ、反対面に磁性酸化鉄、変性塩化ビニル樹脂、ポリウ
レタン、ポリイソシアネート、分散剤からなる磁気塗料
を塗布、乾燥した後、保護層を設ける。このフィルムを
裁断することによって磁気カードを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２ＪＢ３２Ｂ 7/02 １０４Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＣ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＤＣ０９Ｄ 125/18 ＰＦＢＣ０９Ｄ 125/18 ＰＦＢ 133/00 ＰＧＧ 133/00 ＰＧＧ 167/02 ＰＬＡ 167/02 ＰＬＡＧ１１Ｂ 5/704 Ｇ１１Ｂ 5/704

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステルフイルムの少なくとも片面
に、スルホン酸塩基を有する成分が酸成分に対し０．５
モル％以下であるポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹
脂（Ｂ）、スルホン酸塩基を有するスチレン共重合体
（Ｃ）および界面活性剤（Ｄ）を含む水性塗液を塗布
し、乾燥、延伸してつくられた制電性塗膜が設けられて
いる制電性フイルム。
【請求項２】水性塗液が、固形分としてポリエステル
樹脂（Ａ）を５〜７０重量％、アクリル樹脂を（Ｂ）５
〜７０重量％、スチレン共重合体（Ｃ）を７〜４０重量
％および界面活性剤（Ｄ）を１〜３０重量％含む請求項
１記載の制電性フイルム。
【請求項３】ポリエステルフイルムが光線透過率３０
％以下の白色フイルムである磁気カードに用いる請求項
１記載の制電性フイルム。