JPH08274167A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH08274167A JPH08274167A JP7309595A JP7309595A JPH08274167A JP H08274167 A JPH08274167 A JP H08274167A JP 7309595 A JP7309595 A JP 7309595A JP 7309595 A JP7309595 A JP 7309595A JP H08274167 A JPH08274167 A JP H08274167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- clock
- wirings
- clock signal
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
- H01L2223/6622—Coaxial feed-throughs in active or passive substrates
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
高精度に見積り可能で設計の容易な、また、微細化にと
もなうクロック信号の急峻特性劣化を抑制できるクロッ
ク信号線構造を提供する。 【構成】クロック配線1の左右にそれぞれ一定の幅Lの
絶縁層を介して配線2,3を配置し、クロック配線1お
よび配線2,3を含む領域の上下に一定の厚さHの絶縁
層を介して配置したGND配線5,6と配線2,3をス
ルーホール4を介して接続し、クロック配線1をノイズ
よりシールドしている。
Description
クロック信号線を有する半導体装置に関する。
い、同期回路においては、同期信号であるクロック信号
の位相のずれ(クロックスキュー)が問題となる。クロ
ックスキュー低減の1手法としてプロシーディングズ・
オブ・ザ・アイ・イー・イー・イー・1992・カスタ
ム・インテグレーテッド・サーキッツ・コンファレンス
(Proceedings of the IEEE
1992 CUSTOMINTEGRATED CIR
CUITS CONFERENCE)28.3.1−2
8.3.4頁に記載されているように、Hツリーに代表
される木構造に基づきファンアウトや配線長を等しく
し、供給されるそれぞれのクロック信号遅延を揃えて分
配する方法が知られている。
ロセスのばらつきや、隣接配線又は上下配線とのカップ
リングノイズによる遅延のずれも考えられるが、その影
響を正確に見積るのは困難である。
では、クロックの位相を高精度に揃えるには、クロック
ツリーによる等長配線設計においても、単位長さあたり
の配線負荷は上下左右のパタンに依存し一定でなく、各
レジスタのクロック入力までのクロック信号遅延を揃え
るために、隣接配線との距離や上下のパタンによる寄生
容量値の正確な見積りのために膨大な計算を必要とし、
その上、計算のもとになるパラメータは配線密度や下層
パタンに依存するプロセス上のばらつきの影響を受ける
ため正確な見積り自体が容易でないという問題点があっ
た。さらに、今後の一層の微細化の進展により、配線抵
抗の増大や隣接配線間容量の増大といった配線負荷の増
加による信号波形の急峻特性の劣化によりクロック周波
数の限界も懸念されるが、その劣化を抑制するためのク
ロック信号線構造に関する技術も不可欠である。
積回路のクロック信号線を有する半導体装置を提供する
ことにある。
半導体基板上に形成したクロック配線と、前記クロック
配線の左右にそれぞれ一定の幅の絶縁層を介して配置し
た第1の配線と、前記クロック配線および左右の前記第
1の配線を含む領域の上下にそれぞれ一定の厚さの絶縁
層を介して配置した第2の配線を有し且つ前記第1およ
び第2の配線のそれぞれが少くとも1つの基準電位に設
定されている。
る。
である。
法を有するクロック配線1の左右にそれぞれ幅Lの絶縁
層を介してクロック配線1とほぼ同じ断面寸法の配線
2,3を配置し、これらのクロック配線1および配線
2,3を含む領域の上下にそれぞれ厚さHの絶縁層を介
して配線2の外側面から配線3の外側面までの寸法に相
当する幅wa のGND(接地)配線5,6を有し、配線
2,3の上下の絶縁層に形成したスルーホール4に埋込
まれた導電層を介して配線2,3がGND配線5,6に
接続されて構成され、ノイズシールドとして機能させ、
且つ単位長当りの配線負荷を均一にしている。
である。
電源配線7を配置し、スルーホール4を介して配線2を
電源配線7に接続し、同様に配線3をGND配線6に接
続した以外は第1の実施例と同様の構成を有している。
めのブロック図、図4(a),(b)は第3の実施例を
示す断面図である。
加されたクロック信号を各レジスタ105へ低スキュー
で供給するために、インバータ103からインバータ1
04までのクロック信号線101とインバータ104か
らレジスタ105までのクロック信号線102のそれぞ
れを各レジスタ105までの配線長が等しくなるように
Hツリー構造とし、各クロック信号線101,102に
クロック信号を供給するインバータ103,104が分
岐点の手前に配置される。
(a)に示すように、幅w、厚さtの断面寸法を有する
クロック配線1の左右にそれぞれ幅Lの絶縁層を介して
設けた配線22,23と、これらを含む領域の上下に厚
さHの絶縁層を介して形成し、且つスルーホール24を
介して配線22,23に接続したGND配線25,26
を有して構成され、ノイズシールドとして機能させてい
る。また、クロック信号線102は図4(b)に示すよ
うに、幅w/2,厚さtの断面寸法を有するクロック配
線21の左右にそれぞれ幅L/2の絶縁層を介して配置
した配線22,23と、これらを含む領域の上下に厚さ
Hの絶縁層を介して形成し、且つスルーホール14を介
して配線22,23に接続したGND配線27,28を
有して構成され、ノイズシールドされる。ここで、クロ
ック信号線102はクロック信号線101に対して配線
抵抗は断面積に反比例するため2倍となり、容量は平行
平板の場合は距離に反比例するため隣接配線との容量が
約2倍、上下は面積が半分となり約0.5倍L=Hと仮
定すると全容量は約1.25倍である。微細化は横方向
に進む傾向があり、L<Hと仮定すれば容量は2倍に近
づく。微細化により配線容量および配線抵抗が増大す
る。
板に形成されたクロック配線の左右に一定の幅の絶縁層
を介し、且つその上下に一定の厚さの絶縁層を介して基
準電位に接続された導電層を配置させることにより、ク
ロックスキューの低減とクロック信号の急峻特性劣化防
止に寄与し、クロック信号遅延の高精度設計を容易にす
るという効果がある。
ク図。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板上に形成したクロック配線
と、前記クロック配線の左右にそれぞれ一定の幅の絶縁
層を介して配置した第1の配線と、前記クロック配線お
よび左右の前記第1の配線を含む領域の上下にそれぞれ
一定の厚さの絶縁層を介して配置した第2の配線を有し
且つ前記第1および第2の配線のそれぞれが少くとも1
つの基準電位に設定されていることを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項2】 木構造によりクロック信号を供給するク
ロックツリーの階層毎にクロック配線の断面寸法および
前記クロック配線と第1の配線との間隔を変えた請求項
1記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7073095A JP2912184B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7073095A JP2912184B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274167A true JPH08274167A (ja) | 1996-10-18 |
JP2912184B2 JP2912184B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=13508439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7073095A Expired - Lifetime JP2912184B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2912184B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000039854A1 (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-06 | Telephus, Inc. | Coaxial type signal line and manufacturing method thereof |
KR100450334B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2004-10-01 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US6844613B2 (en) | 2002-11-28 | 2005-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JP2006245551A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積装置及びそのシールド配線方法 |
US7239219B2 (en) | 2001-12-03 | 2007-07-03 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US7259640B2 (en) | 2001-12-03 | 2007-08-21 | Microfabrica | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
WO2011033599A1 (ja) * | 2009-09-21 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 半導体装置 |
JP2013089986A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Renesas Mobile Corp | ディジタル制御発振装置および高周波信号処理装置 |
WO2016170913A1 (ja) * | 2015-04-23 | 2016-10-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | オンチップノイズ保護回路を有する半導体チップ |
US9614266B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-04 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US10297421B1 (en) | 2003-05-07 | 2019-05-21 | Microfabrica Inc. | Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
US10490495B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Comparison circuit including input sampling capacitor and image sensor including the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103863A (ja) | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 半導体デバイス |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04196462A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 多層配線構造の配線方法および半導体装置 |
JPH0547767A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Yamaha Corp | 集積回路装置の配線構造 |
JPH0555227A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路 |
JPH06268186A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Sony Corp | 電荷転送装置 |
JPH0722511A (ja) * | 1993-07-05 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073095A patent/JP2912184B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04196462A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 多層配線構造の配線方法および半導体装置 |
JPH0547767A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Yamaha Corp | 集積回路装置の配線構造 |
JPH0555227A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路 |
JPH06268186A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Sony Corp | 電荷転送装置 |
JPH0722511A (ja) * | 1993-07-05 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000039854A1 (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-06 | Telephus, Inc. | Coaxial type signal line and manufacturing method thereof |
KR100450334B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2004-10-01 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US9614266B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-04 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US11145947B2 (en) | 2001-12-03 | 2021-10-12 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US7239219B2 (en) | 2001-12-03 | 2007-07-03 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US7259640B2 (en) | 2001-12-03 | 2007-08-21 | Microfabrica | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US7830228B2 (en) | 2001-12-03 | 2010-11-09 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
US9620834B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-11 | Microfabrica Inc. | Method for fabricating miniature structures or devices such as RF and microwave components |
US6844613B2 (en) | 2002-11-28 | 2005-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
DE10335118B4 (de) * | 2002-11-28 | 2012-11-08 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtung |
US10297421B1 (en) | 2003-05-07 | 2019-05-21 | Microfabrica Inc. | Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
US11211228B1 (en) | 2003-05-07 | 2021-12-28 | Microfabrica Inc. | Neutral radical etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
JP2006245551A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積装置及びそのシールド配線方法 |
US8598699B2 (en) | 2009-09-21 | 2013-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a ground metal layer through which at least one hole is formed, and a ground patch disposed in the at least one hole |
JP5331891B2 (ja) * | 2009-09-21 | 2013-10-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
WO2011033599A1 (ja) * | 2009-09-21 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 半導体装置 |
US9300306B2 (en) | 2011-10-13 | 2016-03-29 | Renesas Electronics Corporation | Digitally controlled oscillator device and high frequency signal processing device |
JP2013089986A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Renesas Mobile Corp | ディジタル制御発振装置および高周波信号処理装置 |
US9735731B2 (en) | 2011-10-13 | 2017-08-15 | Renesas Electronics Corporation | Digitally controlled oscillator device and high frequency signal processing device |
JP2016207846A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | オンチップノイズ保護回路を有する半導体チップ |
US10615076B2 (en) | 2015-04-23 | 2020-04-07 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Semiconductor chip having on-chip noise protection circuit |
WO2016170913A1 (ja) * | 2015-04-23 | 2016-10-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | オンチップノイズ保護回路を有する半導体チップ |
US10971445B2 (en) | 2016-07-28 | 2021-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Comparison circuit including input sampling capacitor and image sensor including the same |
US10490495B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Comparison circuit including input sampling capacitor and image sensor including the same |
US11581255B2 (en) | 2016-07-28 | 2023-02-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Comparison circuit including input sampling capacitor and image sensor including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2912184B2 (ja) | 1999-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Becker et al. | Modeling, simulation, and measurement of mid-frequency simultaneous switching noise in computer systems | |
JPH08274167A (ja) | 半導体装置 | |
JP4560846B2 (ja) | クロストーク防止回路 | |
JP3105885B2 (ja) | Vlsi回路 | |
KR920005068B1 (ko) | 인쇄배선회로장치 | |
US7501583B2 (en) | Low noise multilayer printed circuit board | |
US6389581B1 (en) | Optimizing repeaters positioning along interconnects | |
JP2000200114A (ja) | クロック分配回路 | |
JP3599017B2 (ja) | クロック伝搬遅延時間の調整方法 | |
US6340798B1 (en) | Printed circuit board with reduced crosstalk noise and method of forming wiring lines on a board to form such a printed circuit board | |
JP3447673B2 (ja) | 半導体装置の設計方法及び半導体装置の製造方法 | |
KR0154720B1 (ko) | 칩내의 노이즈를 제거하기 위한 레이아웃 | |
US6819138B2 (en) | Dividing and distributing the drive strength of a single clock buffer | |
JPH08236704A (ja) | 半導体集積回路 | |
US6842092B2 (en) | Apparatus and method for reducing propagation delay in a conductor | |
JPH04113625A (ja) | 半導体装置の金属配線構造 | |
JP2836972B2 (ja) | 配線方法 | |
JPH0685411A (ja) | プリント基板の配線構造 | |
JPS6386495A (ja) | 配線基板 | |
JPH0153512B2 (ja) | ||
JPH09199814A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH022122A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2739311B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2626331B2 (ja) | 回路装置及び回路製造方法 | |
JP2003289184A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |