JPH08253832A - 経時変化が小さく焼付け硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニウム合金板材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】自然時効時に析出するＧＰゾーンを抑制し、塗
装焼付け加熱時に速やかにβ′が析出する、成形性に優
れ、経時変化が小さく高い焼き付け硬化性を有するホイ
ールリム用アルミニウム合金板材。 【構成】ｗｔ％で、Ｓｉ：０．２〜３．０、Ｍｇ：０．
２〜０．３を含み、さらにＦｅ：０．０１〜０．５、Ｃ
ｕ：０．０１〜１．５、Ｍｎ：０．０１〜０．５、Ｃ
ｒ：０．０１〜０．５、Ｚｒ：０．０１〜０．５、Ｔ
ｉ：０．００１〜０．５の１種以上を含み、残部Ａｌと
不可避的不純物からなるアルミニウム合金において、２
５０℃×１０秒の加熱による導電率上昇を０．７５％Ｉ
ＡＣＳ以下とした、経時変化が小さく焼付け硬化性に優
れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニウム合
金板材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は経時変化が小さく優れた
焼付け硬化性を有するホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系Ａｌ合金板材とその製造方法に関し、特に自動車、オ
ートバイのホイールリム等強度が要求され、しかも塗装
焼付けを施される様な部材に適した成形用アルミニウム
合金板材を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近自
動車等のホイールには軽量化及び意匠性の面からアルミ
ホイールが多用される傾向がある。アルミホイールはそ
の構造から、１ピースホイール、２ピースホイール及び
３ピースホイール等に分類されるが、最近では軽量化と
意匠性を両立するのが容易な２ピースホイールが増大す
る傾向にある。この２ピースホイールは例えば図12に示
すように、リング状に成形されたタイヤを装着するリム
（１）の内周面に、車軸に取付けられる略円盤状のディ
スク（２）の外周面を溶接固定したものである。

【０００３】この場合、リム成形時におけるリム材の成
形性が高いこと、成形後の製品が使用に耐えるだけの十
分な強度及び耐食性を有すること、またリムとディスク
との溶接性が優れること、などが要求される。このよう
な要求を満足するリム用材料としてはＪＩＳ５４５４合
金などのＡｌ−Ｍｇ合金（５０００系合金）が主として
用いられていた。

【０００４】しかし近年ではさらに薄肉化が要求される
傾向にあり、より高強度な材料が求められている。Ａｌ
−Ｍｇ系合金において高強度化を図る手段としてはＭｇ
添加量を増大することが最も効果的であるが、Ｍｇ≧
3.5wt％では応力腐食割れが発生する危険性があるとさ
れており、信頼性の面で問題がある。Ａｌ−Ｍｇ系の合
金の耐応力腐食割れ性改善のためには、合金組成面、製
造工程面から種々の対策が講じられてきており、応力腐
食割れの発生しない限界Ｍｇ量は増大する傾向にあるも
のの、十分な強度と耐応力腐食割れ性とが両立されるレ
ベルではない。

【０００５】また強度に優れかつ比較的耐食性のよいア
ルミニウム合金板材としてはＪＩＳ６０６１合金等のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金があり、これらの合金は強度、耐
応力腐食割れ性には優れるものの、成形性が低くリム成
形時に割れが発生しやすい傾向がある。この問題を回避
する方法として、高温での溶体化処理直後にリム成形を
行い、成形後の塗装焼付け加熱により時効硬化させて強
度を持たせることが可能である。

【０００６】しかしながら、従来の６０００系合金は溶
体化処理後室温に放置（自然時効）により、ＧＰゾーン
が析出し、その焼付け加熱時に強度向上に寄与するβ′
と称されるＭｇ₂ Ｓｉの中間相の析出を阻害してしまう
ため、溶体化処理後長時間経過してしまった材料では塗
装焼付け加熱後の強度が十分に得られなかった。さらに
ＧＰゾーンの析出に伴って強度が上昇し、成形性が著し
く低下するという問題も同時に生じていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明はこれらを鑑み種
々検討の結果、自然時効時に析出するＧＰゾーンを抑制
し、塗装焼付け加熱時に速かにβ′が析出する、成形性
に優れ、経時変化が小さく高い焼き付け硬化性を有する
ホイールリム用アルミニウム合金板材とその製造方法を
開発したものである。

【０００８】即ち本発明のアルミニウム合金板材は、Ｓ
ｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜0.3 wt％を含み、さ
らにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.01〜1.5 wt％、Ｍ
ｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｚｒ：0.
01〜0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt％のうちより１種
もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと不可避的不純物か
らなるアルミニウム合金において、 250℃×10秒の加熱
による導電率上昇を0.75％ＩＡＣＳ以下としたことを特
徴とするものである。

【０００９】また本発明の製造方法の一つは、（ａ）：
Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.0 wt％を含み、
さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.01〜1.5 wt％、
Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｚｒ：
0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ：0.001 〜0.5 wt％のうちより１
種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと不可避的不純物
からなるアルミニウム合金を到達温度 400℃以上で溶体
化処理を施し、２℃／sec.以上の冷却速度で40〜175 ℃
まで冷却して36時間以内保持する焼き入れを行うことを
特徴とするものである（図１）。

【００１０】また本発明の製造方法の他の一つは、
（ｂ）：Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ：0.2 〜3.0 wt％
を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.01〜1.
5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.5 wt
％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ：0.001 〜0.5 wt％の
うちより１種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと不可
避的不純物からなるアルミニウム合金を到達温度 400℃
以上で溶体化処理を施し、40〜98℃の温水中へ投入して
冷却することを特徴とするものである。

【００１１】また本発明製造法の実施態様の一つは、
（ｃ）：上記（ａ）、（ｂ）いずれかの処理を施した
後、36時間以内に40〜175 ℃に再加熱して36時間以内保
持することを特徴とするものである（図２）。

【００１２】また本発明製造法のさらに他の一つは、
（ｄ）：上記（ａ）、（ｂ）いずれかの処理を施した
後、 180〜320 ℃に再加熱をして25分間以内の保持を行
うことを特徴とするものである（図３）。

【００１３】また本発明製造法のさらに他の一つは、
（ｅ）：上記（ｄ）の処理を施した後、２℃／sec.以上
の冷却速度で40〜175 ℃に冷却して36時間以内保持する
ことを特徴とするものである（図４）。

【００１４】また本発明製造法の実施態様のさらに他の
一つは、（ｆ）：上記（ｄ）の処理を施した後、２℃／
sec.以上の冷却速度で40℃未満の温度に冷却し、その後
５時間以内に40〜175 ℃に再加熱して36時間以内保持す
ることを特徴とするものである（図５）。

【００１５】また本発明製造法の実施態様のさらに他の
一つは、（ｇ）：上記（ｅ）の処理を行った後、36時間
に40〜175 ℃に再加熱して36時間以内保持することを特
徴とるものである（図６）。

【００１６】また本発明製造法のさらに他の一つは、Ｓ
ｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.0 wt％を含み、
Ｆｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.01〜1.5 wt％、Ｍｎ：
0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｚｒ：0.01〜
0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt％のうちより１種もし
くは２種以上を含み、残部Ａｌと不可避的不純物からな
るアルミニウム合金を到達温度 400℃以上の溶体化処理
を施し、２℃／sec.以上の冷却速度で40℃未満の温度に
冷却する焼き入れをした後、５時間以内に40〜175 ℃に
再加熱し36時間以内の保持を行うことを特徴とするもの
である（図７）。

【００１７】また本発明製造法のさらに他の一つは、
（ｈ）：Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.0 wt％
を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.25 wt ％、Ｃｕ：0.01〜
1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.5 wt
％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.5 wt％、Ｎ
ｉ：0.01〜0.3 wt％のうちより１種もしくは２種以上を
合計で0.01〜1.0 wt％を含み、残部Ａｌと不可避的不純
物からなるアルミニウム合金を到達温度 400℃以上で溶
体化処理を施し、２℃／sec.以上の冷却速度で40℃未満
の温度に冷却する焼き入れをした後、 180〜320 ℃に再
加熱をして25分間以内の保持を行うことを特徴とするも
のである（図８）。

【００１８】また本発明製造法のさらに他の一つは、
（ｉ）：上記（ｈ）の処理を行った後、２℃／sec.以上
の冷却速度で40〜135 ℃まで冷却して36時間以内保持す
ることを特徴とするものである（図９）。

【００１９】また本発明製造法の実施態様のさらに他の
一つは、（ｊ）：上記（ｈ）の処理を行った後、２℃／
sec.以上の冷却速度で40℃未満の温度に冷却し、その後
５時間以内に40〜135 ℃に再加熱して36時間以内保持す
ることを特徴とするものである（図10）。

【００２０】また本発明製造法の実施態様のさらに他の
一つは、（ｋ）：上記（ｉ）の処理を行った後、36時間
以内に40〜175 ℃に再加熱して36時間以内保持すること
を特徴とするものである（図11）。

【００２１】

【作用】合金組成を限定したのは、以下の理由による。

【００２２】Ｓｉは焼付け塗装時にＭｇと共にβ′と称
されるＭｇ₂ Ｓｉの中間相を析出させ強度を向上させ
る。その添加量を 0.2〜3.0 wt％と限定したのは、 0.2
wt％未満ではその効果が小さく、 3.0wt％を越えると溶
体化処理後の成形性が低下するためである。

【００２３】Ｍｇは溶体化処理後にはマトリックス中に
固溶しており、成形性の向上に寄与する。また、焼付け
塗装時にＳｉと共にβ′、Ｍｇ₂ Ｓｉ等を析出させ強度
を向上させる。その添加量を 0.2〜3.0 wt％と限定した
のは、 0.2wt％未満ではその効果が小さく、 3.0wt％を
越えると溶体化処理後の成形性が低下するためである。

【００２４】以上のようにＳｉ、Ｍｇは焼付け塗装時に
β′、Ｍｇ₂ Ｓｉ等として析出し、強度を向上させる。
この両元素の存在比が異なるとその焼付け硬化性も異な
り、Ｓｉ、Ｍｇの重量比がＳｉ＞ 0.6Ｍｇ（wt％）とＭ
ｇ₂ Ｓｉ量に対し過剰Ｓｉであれば、より優れた焼付け
硬化性が得られる。なお、焼付け塗装時の時効挙動をコ
ントロールするためにＡｇ、Ｃｄ等を添加しても本発明
の効果を損なうことはない。

【００２５】Ｃｕは焼付け塗装時にＧＰゾーン、θ′、
Ｓ相等を析出し強度を向上させる。その添加量を0.01〜
1.5 wt％と限定したのは、0.01wt％未満では強度向上が
小さく、 1.5wt％を越えると耐食性が低下し、且つ焼き
入れ感受性が高くなりすぎるためである。

【００２６】Ｆｅは通常Ａｌの不純物として含まれるも
のである。しかし、ＦｅはＳｉと化合物を作りやすく、
0.5wt％を越えて含まれると焼付け塗装時の強度向上を
阻害する。

【００２７】Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉはそれぞれ結晶粒
の微細化あるいはマトリックス強度を向上させるために
添加される。それぞれ下限未満では効果が少なく、上限
を越えると溶体化処理後の成形性が低下する。

【００２８】なお、鋳造組織の微細化材として通常添加
されるＢなどは 0.1wt％以下の添加であれば、特に本発
明の効果を損なうことはない。

【００２９】上記組成の合金を、 250℃×10秒の加熱を
行ったときの導電率上昇を0.75％ＩＡＣＳ以下と限定し
た理由について述べる。

【００３０】６０００系合金は溶体化処理後室温に放置
（自然時効）により、ＧＰゾーンが析出することによ
り、その焼付け時に強度向上に寄与するβ′と称される
Ｍｇ₂Ｓｉの中間相の析出を阻害してしまうため、溶体
化処理後長時間経過してしまった材料では塗装焼付け加
熱後の強度が十分に得られなくなる。このＧＰゾーンを
抑制・減少させておくことにより、塗装焼付け加熱後に
速やかにβ′が析出し高い焼き付け硬化性が得られる。

【００３１】そこで本発明では析出しているＧＰゾーン
量の大小を判断する手段として、 250℃×10秒の加熱を
行ったときの導電率変化を調べる方法をみいだした。す
なわち、ＧＰゾーンが析出している場合には、加熱によ
る導電率上昇は大きくなる。したがって、ＧＰゾーンが
固溶し、他の析出物が生じないような処理前後の導電率
を比較することにより、ＧＰゾーン量の大小を判断する
ことが可能である。具体的には 250℃×10秒の加熱を行
うことにより、高濃度のＧＰゾーンが析出している材料
は大きく導電率が上昇し、ＧＰゾーン析出量が小さい材
料では導電率上昇が小さくなる。その導電率上昇を0.75
％ＩＡＣＳ以下と限定したのは、0.75％ＩＡＣＳを越え
る導電率上昇では、ＧＰゾーンの抑制・減少が不十分
で、速やかなβ′の析出が起らないためである。

【００３２】次に製造工程について説明する。溶体化処
理は、Ｓｉ、Ｍｇ等の添加元素を一旦マトリックス中に
固溶させ、この後の焼き付け塗装加熱時に微細なβ′、
Ｍｇ₂ Ｓｉ等の化合物を析出させ、強度を向上させるこ
ととなる。そして溶体化処理温度を 400℃以上としたの
は、400 ℃未満では添加元素を十分に固溶させることが
できず、焼き付け塗装加熱時の強度向上が小さい。な
お、保持時間は特に規定されないが、 400℃以上となる
時間が５秒以上であることが好ましい。なお溶体化処理
は後に続く焼き入れの操作性を考慮して連続熱処理炉に
より行うのがよい。

【００３３】溶体化処理後の冷却速度を２℃／sec.以上
としたのは、２℃／sec.未満の冷却速度では粗大な化合
物が析出してくるため、成形性の低下、及び焼き付け塗
装加熱後の強度向上が小さくなるためである。しかしな
がら、上記冷却条件にて室温まで冷却した場合、焼き入
れ過剰空孔が大量に導入されてしまいＧＰゾーンの析出
が促進されてしまう。したがって、長期間保管を行った
材料ではＧＰゾーンの析出量が増加してしまい、 250℃
×10秒の加熱を行ったときの導電率上昇が、0.75％ＩＡ
ＣＳを越えてしまう。したがって、溶体化処理後、２℃
／sec.以上の冷却速度で40〜175 ℃まで冷却し、そのま
ま、40〜175 ℃で36時間以内の保持を行う、もしくは40
℃未満の温度へ冷却した後、５時間以内に40〜175 ℃に
再加熱を行い36時間以内の保持を行うことにより焼き入
れ過剰空孔濃度を減少させる。

【００３４】このように焼き入れ過剰空孔濃度を減少さ
せることにより、ＧＰゾーンの析出を抑制させることが
できる。ここで40〜175 ℃に冷却する場合に、40℃未満
では効果がなく、 175℃を越える温度ではβ′、β等が
析出するため素板の強度が高くなるためであり、36時間
を越える保持でも、β′、β等が析出してくるためであ
る。また、40℃未満の温度へ冷却した後、５時間以内に
再加熱を行うのは、冷却後５時間を越えて放置された材
料では、ＧＰゾーンの析出量が多くなり、40〜175 ℃の
再加熱により焼き入れ過剰空孔濃度を減少させる意味が
無くなるためである。

【００３５】これらを達成する手段として、温水中、油
中への焼き入れ、熱風、水スプレー又はミスト吹き付け
による冷却等がある。

【００３６】また上記のように溶体化処理後２℃／sec.
以上の速度で冷却した板材をコイル状に巻き取り、その
後放置し、及び／又は炉中にて保持することにより、40
〜175 ℃で36時間以内の保持は容易に達成される。ま
た、上記40℃未満の温度に冷却した後に再加熱を工業的
に大量処理する方法として、誘導加熱方式により加熱を
行った板材をコイル状に巻取り、その後放置し、及び／
又は炉中にて保持することにより容易に達成される。

【００３７】また、他にＧＰゾーンを減少させる手段と
して、 180〜320 ℃に再加熱をし、25分以内の保持を行
う方法がある。これにより、それまでに析出したＧＰゾ
ーンが再固溶する。 180℃未満では、ＧＰゾーンを再固
溶させることができず、 320℃を越える温度ではβ′、
β等が析出するため素板の強度が高くなるためであり、
25分を越える保持でも、β′、β等が析出してくるため
である。なお、本処理は、ＧＰゾーンの析出量が多い材
料に施した場合の方がより効果が大きい。

【００３８】また、本処理においても加熱後の冷却方法
によっては、焼き入れ過剰空孔が導入され、ＧＰゾーン
析出が促進されてしまう。したがって、加熱後２℃／se
c.以上の冷却速度で40〜135 ℃まで冷却し、36時間以内
の保持を行うことにより焼き入れ過剰空孔濃度を減少さ
せる。このように焼き入れ過剰空孔濃度を減少させるこ
とにより、ＧＰゾーンの析出を抑制させることができ
る。40℃未満では、効果がなく、 135℃を越える温度で
は加熱温度との差が小さく焼き入れ過剰空孔濃度を減少
させる効果が小さいととに、β′、β等が析出するため
素板の強度が高くなるためであり、36時間を越える保持
でも、β′、β等が析出してくるためである。また、40
℃未満の温度に冷却した後、５時間以内に再加熱を行う
のは、冷却後５時間を越えて放置された材料では、ＧＰ
ゾーンの析出量が多くなり、40〜135 ℃の再加熱により
焼き入れ過剰空孔濃度を減少させる意味が無くなるため
である。

【００３９】これらを達成する手段として、温水中、油
中への焼き入れ、熱風吹きつけによる冷却等がある。さ
らにこのような板材をコイル状に巻き取り、その後放置
し、及び／又は炉中にて保持することにより、40〜175
℃で36時間以内の保持が容易に達成される。

【００４０】また、上記40℃未満の温度に冷却した後に
再加熱を工業的に大量処理する方法として、誘導加熱方
式により加熱を行った板材をコイル状に巻取り、その後
放置し、及び／又は炉中にて保持することにより容易に
達成される。

【００４１】

【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。

【００４２】（実施例１）表１に示す組成のＡｌ合金を
常法により溶解、ＤＣ鋳造により鋳塊を得た。この鋳塊
に均質化処理を施した後、熱間圧延、冷間圧延により厚
さ４mmの板材とした。この板材に 540℃×２秒の溶体化
加熱を施した後15℃／秒で室温まで冷却し、さらに 200
℃×40秒の再加熱処理を行った後15℃／秒で80℃まで冷
却し、温水中で30分保持を行った。

【００４３】このように製造された板材について、処理
完了後１、５、20、60日間室温放置後に、 250℃×10秒
の加熱前後の導電率変化の測定を行ってその結果を表２
に示した。また、上記室温放置後に塗装焼付け処理をシ
ミュレートした 180℃×60分の加熱を施した前後に引張
試験を行ってその結果を表３及び表４に示す。

【００４４】引張試験はＪＩＳ５号引張試験片により、
引張強さ（ＴＳ）、耐力（ＹＳ）、伸び（Ｅｌ）を測定
した。導電率はダブルブリッジ法により測定し、 250℃
×10秒の加熱による導電率の増分を測定した。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】

【表４】

【００４９】表３及び表４より明らかなように、本発明
例（Ｎo.１〜７）での板材に比べ、本発明を外れる比較
例（Ｎo.８〜17）による板材は、成形性の指標となる溶
体化処理後の伸び、焼付け塗装処理後の強度、さらにこ
れら特性の室温放置（自然時効）による安定性の何れか
一つ以上が劣っている。

【００５０】（実施例２）表１に示す組成のＡｌ合金を
常法により溶解、ＤＣ鋳造により鋳塊を得た。この鋳塊
に均質化処理を施した後、熱間圧延、冷間圧延を行って
厚さ４mmの板材とした。この組成の板材と表５及び表６
に示す溶体化・冷却・保持・再加熱の各種製造条件を組
み合わせて製造された板材について、処理完了後１、
５、20、60日間室温放置後に、 250℃×10秒の加熱前後
の導電率変化の測定を行ってその結果を表７に示した。
また、上記室温放置後に塗装焼付け処理をシミュレート
した180 ℃×60分の加熱を施した前後に引張試験を行っ
てその結果を表８〜表12に示す。

【００５１】引張試験はＪＩＳ５号引張試験片により、
引張強さ（ＴＳ）、耐力（ＹＳ）、伸び（Ｅｌ）を測定
した。導電率はダブルブリッジ法により測定し、 250℃
×10秒の加熱による導電率の増分を測定した。

【００５２】

【表５】

【００５３】

【表６】

【００５４】

【表７】

【００５５】

【表８】

【００５６】

【表９】

【００５７】

【表１０】

【００５８】

【表１１】

【００５９】

【表１２】

【００６０】表８〜表12より明らかなように、本発明例
（Ｎo.21〜38）での板材に比べ、本発明を外れる比較例
（Ｎo.39〜64）による板材は、成形性の指標となる溶体
化処理後の伸び、焼付け塗装処理後の強度、さらにこれ
ら特性の室温放置（自然時効）による安定性の何れか一
つ以上が劣っている。また、本発明例（Ｎo.21〜38）で
の板材は 250℃×10秒の加熱による導電率変化が小さく
室温放置（自然時効）による特性変化が小さい。一方、
本発明を外れる比較例（Ｎo.39〜64）による板材では、
250℃×10秒の加熱による導電率変化が大きなものがあ
り、室温放置（自然時効）による特性の低下、特に焼付
け塗装処理による強度増加が小さい。

【００６１】

【発明の効果】このように本発明によれば、自然時効時
に析出するＧＰゾーンを抑制し、塗装焼付け加熱時に速
やかにβ′が析出する、成形性に優れ、経時変化が小さ
く高い焼き付け硬化性を有するホイールリム用アルミニ
ウム合金板材を開発できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明製造法の一例を示す線図である。

【図２】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図３】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図４】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図５】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図６】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図７】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図８】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図９】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図１０】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図１１】本発明製造法の他の例を示す線図である。

【図１２】２ピースホイールを示す側断面図である。

【符号の説明】

１ リム ２ ディスク

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜0.
   3 wt％を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.
   01〜1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.
   5 wt％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt
   ％のうちより１種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと
   不可避的不純物からなるアルミニウム合金において、 2
   50℃×10秒の加熱による導電率上昇を0.75％ＩＡＣＳ以
   下としたことを特徴とする経時変化が小さく焼付け硬化
   性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニ
   ウム合金板材。
2. 【請求項２】 Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.
   0 wt％を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.
   01〜1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.
   5 wt％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt
   ％のうちより１種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと
   不可避的不純物からなるアルミニウム合金を到達温度 4
   00℃以上で溶体化処理を施し、２℃／sec.以上の冷却速
   度で40〜175 ℃まで冷却して36時間以内保持する焼き入
   れを行うことを特徴とする経時変化が小さく焼付け硬化
   性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニ
   ウム合金板材の製造方法。
3. 【請求項３】 Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.
   0 wt％を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.
   01〜1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.
   5 wt％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt
   ％のうちより１種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと
   不可避的不純物からなるアルミニウム合金を到達温度 4
   00℃以上で溶体化処理を施し、40〜98℃の温水中へ投入
   して冷却することを特徴とする経時変化が小さく焼付け
   硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アル
   ミニウム合金板材の製造方法。
4. 【請求項４】 Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.
   0 wt％を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.
   01〜1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.
   5 wt％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ： 0.001〜0.5 wt
   ％のうちより１種もしくは２種以上を含み、残部Ａｌと
   不可避的不純物からなるアルミニウム合金を到達温度 4
   00℃以上の溶体化処理を施し、２℃／sec.以上の冷却速
   度で40℃未満の温度に冷却する焼き入れをした後、５時
   間以内に40〜175 ℃に再加熱し36時間以内の保持を行う
   ことを特徴とする経時変化が小さく焼付け硬化性に優れ
   るホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニウム合金
   板材の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項２又は３に記載の溶体化・焼き入
   れ処理を行った材料を、 180〜320 ℃に再加熱し25分間
   以内の保持を行うことを特徴とする経時変化が小さく焼
   付け硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系
   アルミニウム合金材の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の処理を行った材料を、２
   ℃／sec.以上の冷却速度で40〜175 ℃まで冷却し、36時
   間以内の保持を行うことを特徴とする経時変化が小さく
   焼付け硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
   系アルミニウム合金板材の製造方法。
7. 【請求項７】 Ｓｉ： 0.2〜3.0 wt％、Ｍｇ： 0.2〜3.
   0 wt％を含み、さらにＦｅ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｕ：0.
   01〜1.5 wt％、Ｍｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.
   5 wt％、Ｚｒ：0.01〜0.5 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.5 wt％
   のうちより１種もしくは２種以上を合計で0.01〜1.0 wt
   ％を含み、残部Ａｌと不可避的不純物からなるアルミニ
   ウム合金を到達温度 400℃以上の溶体化処理を施し、２
   ℃／sec.以上の冷却速度で40℃未満の温度に冷却する焼
   き入れをした後、 180〜320 ℃に再加熱をして25分間以
   内の保持を行うことを特徴とする経時変化が小さく焼付
   け硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系ア
   ルミニウム合金板材の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の処理を行った材料を、２
   ℃／sec.以上の冷却速度で40〜135 ℃まで冷却し、36時
   間以内の保持を行うことを特徴とする経時変化が小さく
   焼付け硬化性に優れるホイールリム用Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
   系アルミニウム合金板材の製造方法。