JPH08222878A - 電磁シールド板及びマイクロ波回路ユニット - Google Patents
電磁シールド板及びマイクロ波回路ユニットInfo
- Publication number
- JPH08222878A JPH08222878A JP2359495A JP2359495A JPH08222878A JP H08222878 A JPH08222878 A JP H08222878A JP 2359495 A JP2359495 A JP 2359495A JP 2359495 A JP2359495 A JP 2359495A JP H08222878 A JPH08222878 A JP H08222878A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave circuit
- housing
- free end
- package
- electromagnetic shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造が簡単で確実に電波の干渉を防ぐことが
できる構造の電磁シールド板及びこの電磁シールド板を
有するマイクロ波回路ユニットを提供する。 【構成】 電磁シールド板１の一端部にビス孔１ａを形
成し、他端部を所定高の段差をもつ自由端とするととも
に、自由端の所定部位に突出体１ｂを一体形成する。マ
イクロ波回路を収容したパッケージ２の入出力端をシー
ルドする場合は、電磁シールド板１の自由端をパッケー
ジ２の上面に浮かした状態で、ビス孔１ａをパッケージ
２の入出力端のいずれか一方と共にネジ止め固定する。
そして接地電位の筐体カバー４をかぶせ、突起体１ｂの
上端部をカバー内壁で押して自由端を撓ませ、この自由
端の背面部とパッケージ２の上面部とを接触させる。
できる構造の電磁シールド板及びこの電磁シールド板を
有するマイクロ波回路ユニットを提供する。 【構成】 電磁シールド板１の一端部にビス孔１ａを形
成し、他端部を所定高の段差をもつ自由端とするととも
に、自由端の所定部位に突出体１ｂを一体形成する。マ
イクロ波回路を収容したパッケージ２の入出力端をシー
ルドする場合は、電磁シールド板１の自由端をパッケー
ジ２の上面に浮かした状態で、ビス孔１ａをパッケージ
２の入出力端のいずれか一方と共にネジ止め固定する。
そして接地電位の筐体カバー４をかぶせ、突起体１ｂの
上端部をカバー内壁で押して自由端を撓ませ、この自由
端の背面部とパッケージ２の上面部とを接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波回路ユニッ
トに係り、特に電波干渉による回路動作の影響を避ける
ための電磁シールド板の構造に関する。
トに係り、特に電波干渉による回路動作の影響を避ける
ための電磁シールド板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波回路ユニット、例えばＦＥＴ
を使用したマイクロ波帯の増幅器では、ＦＥＴの信号入
力部と信号出力部との間の電波干渉による影響を避ける
ため、入出力部間を電磁シールド板でシールド（電磁遮
蔽）しているのが通常である。
を使用したマイクロ波帯の増幅器では、ＦＥＴの信号入
力部と信号出力部との間の電波干渉による影響を避ける
ため、入出力部間を電磁シールド板でシールド（電磁遮
蔽）しているのが通常である。
【０００３】図２は、従来のこの種の電磁シールド板の
構造例を示す図であり、（ａ）は電波伝搬方向に対して
垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）はシールド板単
体の正面図、（ｃ）はその側面図である。これらの図に
おいて、２は断面凸状の導電性パッケージに収容された
上記増幅器（以下、単にパッケージと称する）、３は導
電性筐体ケース、４は導電性筐体カバーを示す。パッケ
ージ２の両側部、つまり筐体ケース３にスペーサを介し
てネジ止め固定する部分がＦＥＴの信号入出力部に相当
する入出力端である。また、パッケージ２の上面部と筐
体カバー４の内壁との間には一定の空間が形成されてい
る。
構造例を示す図であり、（ａ）は電波伝搬方向に対して
垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）はシールド板単
体の正面図、（ｃ）はその側面図である。これらの図に
おいて、２は断面凸状の導電性パッケージに収容された
上記増幅器（以下、単にパッケージと称する）、３は導
電性筐体ケース、４は導電性筐体カバーを示す。パッケ
ージ２の両側部、つまり筐体ケース３にスペーサを介し
てネジ止め固定する部分がＦＥＴの信号入出力部に相当
する入出力端である。また、パッケージ２の上面部と筐
体カバー４の内壁との間には一定の空間が形成されてい
る。
【０００４】電磁シールド板５は、例えばリン青銅製の
導電性薄板から成り、図２（ｂ）に示すように、その両
端部に２つの取付用切り欠き部（以下、ビス孔）５ａが
形成され、さらに断面コ字状のビス間薄板連結部５ｂに
所定厚みの突起体５ｃが一体形成されている。そして、
ビス孔５ａをパッケージ２の入出力端と共に筐体ケース
３に取り付け、筐体カバー４をかぶせたときに、突起体
５ｃの上端部がカバー内壁に押されてビス間薄板連結部
５ｂが撓み、当該連結部５ｂの一部がパッケージ２の上
面部と接触する。これによりパッケージ２の上面が筐体
カバー４と導通して、入出力端を電磁的にシールドする
ようになっている。
導電性薄板から成り、図２（ｂ）に示すように、その両
端部に２つの取付用切り欠き部（以下、ビス孔）５ａが
形成され、さらに断面コ字状のビス間薄板連結部５ｂに
所定厚みの突起体５ｃが一体形成されている。そして、
ビス孔５ａをパッケージ２の入出力端と共に筐体ケース
３に取り付け、筐体カバー４をかぶせたときに、突起体
５ｃの上端部がカバー内壁に押されてビス間薄板連結部
５ｂが撓み、当該連結部５ｂの一部がパッケージ２の上
面部と接触する。これによりパッケージ２の上面が筐体
カバー４と導通して、入出力端を電磁的にシールドする
ようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
電磁シールド板５は、２つのビス孔５ａにてパッケージ
２の入出力端と共に固定され、筐体カバー４に押される
際にビス間薄板連結部５ｂが撓んでカバー内壁とパッケ
ージ２の上面とが突起体５ｃを介して導通するようにな
っていたので、パッケージ２の高さ（厚み）、あるいは
筐体カバー４や電磁シールド板５の寸法精度にバラツキ
があると、パッケージ２と電磁シールド板５との間に隙
間ができ、電磁シールドが不完全となる。そのため、電
波干渉が発生して増幅器が共振あるいは発振する問題が
あり、各々の寸法精度がかなり厳格に要求されていた。
電磁シールド板５は、２つのビス孔５ａにてパッケージ
２の入出力端と共に固定され、筐体カバー４に押される
際にビス間薄板連結部５ｂが撓んでカバー内壁とパッケ
ージ２の上面とが突起体５ｃを介して導通するようにな
っていたので、パッケージ２の高さ（厚み）、あるいは
筐体カバー４や電磁シールド板５の寸法精度にバラツキ
があると、パッケージ２と電磁シールド板５との間に隙
間ができ、電磁シールドが不完全となる。そのため、電
波干渉が発生して増幅器が共振あるいは発振する問題が
あり、各々の寸法精度がかなり厳格に要求されていた。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑み、構造
が簡単で確実に電波の干渉を防ぐことができる構造の電
磁シールド板及びこの電磁シールド板を有するマイクロ
波回路ユニットを提供することにある。
が簡単で確実に電波の干渉を防ぐことができる構造の電
磁シールド板及びこの電磁シールド板を有するマイクロ
波回路ユニットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁シールド板
は、導電性筐体内の空間に配されるマイクロ波回路の所
定部位と前記筐体とを導通させるもので、前記筐体への
取付用切り欠き部が形成された基端部と、この基端部に
対して所定高の段差をもち且つ前記段差方向に突出する
突出体が一体形成された自由端と、を有する導電性薄板
から成り、前記筐体への取付時に筐体内壁に押された前
記突出体が自由端を前記マイクロ波回路の所定部位に導
通させる構造であることを特徴とする。
は、導電性筐体内の空間に配されるマイクロ波回路の所
定部位と前記筐体とを導通させるもので、前記筐体への
取付用切り欠き部が形成された基端部と、この基端部に
対して所定高の段差をもち且つ前記段差方向に突出する
突出体が一体形成された自由端と、を有する導電性薄板
から成り、前記筐体への取付時に筐体内壁に押された前
記突出体が自由端を前記マイクロ波回路の所定部位に導
通させる構造であることを特徴とする。
【０００８】また、本発明のマイクロ波回路ユニット
は、信号入力部と信号出力部との間を電磁的に遮蔽する
ための接地部が設けられたマイクロ波回路と、このマイ
クロ波を収容するための空間が形成された導電性筐体
と、この筐体と前記接地部とを導通させる電磁シールド
板とを有する。この電磁シールド板は、前記筐体への取
付用切り欠き部が形成された基端部と、この基端部に対
して所定高の段差をもち且つ前記段差方向に突出する突
出体が一体形成された自由端と、を有する導電性薄板か
ら成り、前記筐体への取付時に筐体内壁に押された前記
突出体が自由端を前記マイクロ波回路の接地部に導通さ
せる構造である。なお、前記マイクロ波回路は、例えば
ＦＥＴで構成された増幅回路であり、前記接地部である
導電性パッケージで囲まれているものとする。
は、信号入力部と信号出力部との間を電磁的に遮蔽する
ための接地部が設けられたマイクロ波回路と、このマイ
クロ波を収容するための空間が形成された導電性筐体
と、この筐体と前記接地部とを導通させる電磁シールド
板とを有する。この電磁シールド板は、前記筐体への取
付用切り欠き部が形成された基端部と、この基端部に対
して所定高の段差をもち且つ前記段差方向に突出する突
出体が一体形成された自由端と、を有する導電性薄板か
ら成り、前記筐体への取付時に筐体内壁に押された前記
突出体が自由端を前記マイクロ波回路の接地部に導通さ
せる構造である。なお、前記マイクロ波回路は、例えば
ＦＥＴで構成された増幅回路であり、前記接地部である
導電性パッケージで囲まれているものとする。
【０００９】
【作用】本発明の電磁シールド板は、基端部のみを筐体
に取り付けて固定する構造なので、簡易な形状であり、
しかも自由端が突出体に加わる力によって容易に撓むの
で、両端部が固定されている場合に比べて確実にマイク
ロ波回路の接地部に接触する。接地部がＦＥＴで構成さ
れた増幅回路を囲む導電性パッケージである場合には電
磁シールド板との接触がより確実となる。
に取り付けて固定する構造なので、簡易な形状であり、
しかも自由端が突出体に加わる力によって容易に撓むの
で、両端部が固定されている場合に比べて確実にマイク
ロ波回路の接地部に接触する。接地部がＦＥＴで構成さ
れた増幅回路を囲む導電性パッケージである場合には電
磁シールド板との接触がより確実となる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明の一実施例に係る電磁シールド板の
構造説明図であり、（ａ）は電波伝搬方向に対して垂直
にカットしたときの断面図、（ｂ）はシールド板単体の
正面図、（ｃ）はその側面図である。なお、図２（ａ）
〜（ｃ）に示した構成要素と同一部分については同一符
号を付してその説明を省略する。
する。図１は本発明の一実施例に係る電磁シールド板の
構造説明図であり、（ａ）は電波伝搬方向に対して垂直
にカットしたときの断面図、（ｂ）はシールド板単体の
正面図、（ｃ）はその側面図である。なお、図２（ａ）
〜（ｃ）に示した構成要素と同一部分については同一符
号を付してその説明を省略する。
【００１１】本実施例の電磁シールド板１は、導電性部
材、例えばリン青銅板から成り、その一端部に筐体ケー
ス３にネジ止めするためのビス孔１ａを形成している。
一方、他端部は、このビス孔１ａの形成部位に対して所
定高の段差をもつ自由端をなし、且つ段部から所定距離
の部位に、段差方向に突出する突出体１ｂを一体形成し
ている。この突出体１ｂも導電性部材から成るものであ
る。
材、例えばリン青銅板から成り、その一端部に筐体ケー
ス３にネジ止めするためのビス孔１ａを形成している。
一方、他端部は、このビス孔１ａの形成部位に対して所
定高の段差をもつ自由端をなし、且つ段部から所定距離
の部位に、段差方向に突出する突出体１ｂを一体形成し
ている。この突出体１ｂも導電性部材から成るものであ
る。
【００１２】上記構造の電磁シールド板１を用いてパッ
ケージ２の入出力端をシールドする場合は、電磁シール
ド板１の自由端をパッケージ２の上面に浮かした状態
で、ビス孔１ａをパッケージ２の入力端あるいは出力端
のいずれか一方と共にネジ止め固定する。そして接地電
位の筐体カバー４をかぶせて筐体ケース３に固定する。
このとき、突起体１ｂの上端部がカバー内壁に押されて
自由端が撓み、この自由端の背面部とパッケージ２の上
面部とが接触する。これによりパッケージ２の上面が筐
体カバー４と導通して、その入出力端が電磁的にシール
ドされる。
ケージ２の入出力端をシールドする場合は、電磁シール
ド板１の自由端をパッケージ２の上面に浮かした状態
で、ビス孔１ａをパッケージ２の入力端あるいは出力端
のいずれか一方と共にネジ止め固定する。そして接地電
位の筐体カバー４をかぶせて筐体ケース３に固定する。
このとき、突起体１ｂの上端部がカバー内壁に押されて
自由端が撓み、この自由端の背面部とパッケージ２の上
面部とが接触する。これによりパッケージ２の上面が筐
体カバー４と導通して、その入出力端が電磁的にシール
ドされる。
【００１３】このように、本実施例の電磁シールド板１
は、一端部のみを固定し、他端部を所定高の段差をもつ
自由端とするとともに、この自由端の所定部位に突出体
１ｂを一体形成し、筐体カバー４をかぶせた際に自由端
が容易に撓むようにしたので、両端部が固定されている
従来品に場合に比べて確実にパッケージ２の上面部と接
触する。したがって、パッケージ２内の発振や共振が確
実に防止される。また、簡易構造なので量産性にも優
れ、さらに、寸法精度を厳格に考慮する必要がないの
で、鋳物による筐体にも適用が可能となり、低価格化も
図れる。
は、一端部のみを固定し、他端部を所定高の段差をもつ
自由端とするとともに、この自由端の所定部位に突出体
１ｂを一体形成し、筐体カバー４をかぶせた際に自由端
が容易に撓むようにしたので、両端部が固定されている
従来品に場合に比べて確実にパッケージ２の上面部と接
触する。したがって、パッケージ２内の発振や共振が確
実に防止される。また、簡易構造なので量産性にも優
れ、さらに、寸法精度を厳格に考慮する必要がないの
で、鋳物による筐体にも適用が可能となり、低価格化も
図れる。
【００１４】なお、本発明は、電磁シールド板の他端部
を自由端として撓み易くした点に主眼があるので、突起
体１ｂの形状、数量については必ずしも図１の例に限定
されるものではない。
を自由端として撓み易くした点に主眼があるので、突起
体１ｂの形状、数量については必ずしも図１の例に限定
されるものではない。
【００１５】
【効果】以上の説明から明かなように、本発明の電磁シ
ールド板によれば、自由端がマイクロ波回路の信号入力
部と信号出力部との間の接地部と確実に導通するので、
電磁シールドが完全になる効果がある。したがって、こ
の電磁シールド板を用いてマイクロ波回路ユニットを構
成した場合に、電波干渉による発振や共振が確実に防止
され、動作信頼性が格段に向上する。
ールド板によれば、自由端がマイクロ波回路の信号入力
部と信号出力部との間の接地部と確実に導通するので、
電磁シールドが完全になる効果がある。したがって、こ
の電磁シールド板を用いてマイクロ波回路ユニットを構
成した場合に、電波干渉による発振や共振が確実に防止
され、動作信頼性が格段に向上する。
【図１】（ａ）は本実施例の電磁シールド板を電波伝搬
方向に対して垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）は
電磁シールド板単体の正面図、（ｃ）はその側面図。
方向に対して垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）は
電磁シールド板単体の正面図、（ｃ）はその側面図。
【図２】（ａ）は従来の電磁シールド板を電波伝搬方向
に対して垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）は電磁
シールド板単体の正面図、（ｃ）はその側面図。
に対して垂直にカットしたときの断面図、（ｂ）は電磁
シールド板単体の正面図、（ｃ）はその側面図。
１，５ 電磁シールド板 １ａ，５ａ ビス孔 １ｂ，５ｃ 突起体 ２ パッケージ（ＦＥＴで構成した増幅器） ３ 筐体ケース ４ 筐体カバー
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性筐体内の空間に配されるマイクロ
波回路の所定部位と前記筐体とを導通させるための電磁
シールド板であって、前記筐体への取付用切り欠き部が
形成された基端部と、この基端部に対して所定高の段差
をもち且つ前記段差方向に突出する突出体が一体形成さ
れた自由端と、を有する導電性薄板から成り、前記筐体
への取付時に筐体内壁に押された前記突出体が自由端を
前記マイクロ波回路の所定部位に導通させる構造である
ことを特徴とする電磁シールド板。 - 【請求項２】 信号入力部と信号出力部との間を電磁的
に遮蔽するための接地部が設けられたマイクロ波回路
と、このマイクロ波を収容するための空間が形成された
導電性筐体と、この筐体と前記接地部とを導通させる電
磁シールド板とを有するマイクロ波回路ユニットにおい
て、 前記電磁シールド板は、 前記筐体への取付用切り欠き部が形成された基端部と、
この基端部に対して所定高の段差をもち且つ前記段差方
向に突出する突出体が一体形成された自由端と、を有す
る導電性薄板から成り、前記筐体への取付時に筐体内壁
に押された前記突出体が自由端を前記マイクロ波回路の
接地部に導通させる構造であることを特徴とするマイク
ロ波回路ユニット。 - 【請求項３】 前記マイクロ波回路は、電界効果トラン
ジスタで構成される増幅回路であり、前記接地部である
導電性パッケージで囲まれていることを特徴とする請求
項２記載のマイクロ波回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2359495A JPH08222878A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 電磁シールド板及びマイクロ波回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2359495A JPH08222878A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 電磁シールド板及びマイクロ波回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222878A true JPH08222878A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12114923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2359495A Pending JPH08222878A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 電磁シールド板及びマイクロ波回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222878A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004089055A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックスおよびシールド方法 |
| JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP2359495A patent/JPH08222878A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004089055A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックスおよびシールド方法 |
| JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
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