JPH10289759A - Ｉｃカードソケット - Google Patents
ＩｃカードソケットInfo
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- JPH10289759A JPH10289759A JP9096201A JP9620197A JPH10289759A JP H10289759 A JPH10289759 A JP H10289759A JP 9096201 A JP9096201 A JP 9096201A JP 9620197 A JP9620197 A JP 9620197A JP H10289759 A JPH10289759 A JP H10289759A
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- JP
- Japan
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- card
- main body
- electronic device
- device main
- opening
- Prior art date
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易かつ安価な構造のみで、ＩＣカードに対
する電子機器内外からの不要幅射を確実に防止する。 【解決手段】 電子機器本体１０の開口部１０ａから挿
抜されるＩＣカードを、電子機器本体内に装填するため
のＩＣカードソケットであり、電子機器本体内に配設さ
れ、内部にＩＣカード全体が装填される、一側にＩＣカ
ードが挿抜可能に開口したＩＣカード装着部１と、ＩＣ
カード装着部１の一側に突設され、ＩＣカード装着部１
の開口と連通する、電子機器本体の開口部に嵌合して固
定されるＩＣカード挿入部２と、ＩＣカード装着部の外
周に突設され、電子機器本体の内壁に弾性をもって接触
する導電性の接触片１ａと、電子機器本体の開口を貫通
したＩＣカード挿入部２に、電子機器本体の開口外側か
ら嵌合するカバー３とを備え、ＩＣカード装着部１の外
周が導電性部材で構成され、ＩＣカード挿入部２が遮断
導波管を構成している。
する電子機器内外からの不要幅射を確実に防止する。 【解決手段】 電子機器本体１０の開口部１０ａから挿
抜されるＩＣカードを、電子機器本体内に装填するため
のＩＣカードソケットであり、電子機器本体内に配設さ
れ、内部にＩＣカード全体が装填される、一側にＩＣカ
ードが挿抜可能に開口したＩＣカード装着部１と、ＩＣ
カード装着部１の一側に突設され、ＩＣカード装着部１
の開口と連通する、電子機器本体の開口部に嵌合して固
定されるＩＣカード挿入部２と、ＩＣカード装着部の外
周に突設され、電子機器本体の内壁に弾性をもって接触
する導電性の接触片１ａと、電子機器本体の開口を貫通
したＩＣカード挿入部２に、電子機器本体の開口外側か
ら嵌合するカバー３とを備え、ＩＣカード装着部１の外
周が導電性部材で構成され、ＩＣカード挿入部２が遮断
導波管を構成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部からＩＣカー
ドが挿抜，装填される通信機やコンピュータ等の各種電
子機器に用いられるＩＣカードソケットに関し、特に、
簡易かつ安価な構造のみによって、ＩＣカードに対する
電子機器内外からの不要幅射を確実に防止するＩＣカー
ドソケットに関する。
ドが挿抜，装填される通信機やコンピュータ等の各種電
子機器に用いられるＩＣカードソケットに関し、特に、
簡易かつ安価な構造のみによって、ＩＣカードに対する
電子機器内外からの不要幅射を確実に防止するＩＣカー
ドソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、外部からＩＣカードが挿抜，
装填される通信機やコンピュータ等の各種電子機器に用
いられるＩＣカードソケットにおいては、ＩＣカードに
対する電子機器内外からの不要幅射を防止するためのＥ
ＭＩ（Electromagnetic Inter-ference）対策が施され
ている。この種のＥＭＩ対策が施されたＩＣカードソケ
ットに関するものとしては、例えば、特開平６−２３２
５８０号公報記載のＩＣカード用コネクタ装置がある。
装填される通信機やコンピュータ等の各種電子機器に用
いられるＩＣカードソケットにおいては、ＩＣカードに
対する電子機器内外からの不要幅射を防止するためのＥ
ＭＩ（Electromagnetic Inter-ference）対策が施され
ている。この種のＥＭＩ対策が施されたＩＣカードソケ
ットに関するものとしては、例えば、特開平６−２３２
５８０号公報記載のＩＣカード用コネクタ装置がある。
【０００３】図４〜図６は、この特開平６−２３２５８
０号記載のＩＣカード用コネクタ装置を示しており、図
４は側面図、図５は部分断面図、図６は平面図である。
これらの図において、１０９はＩＣカード装着部材であ
る。
０号記載のＩＣカード用コネクタ装置を示しており、図
４は側面図、図５は部分断面図、図６は平面図である。
これらの図において、１０９はＩＣカード装着部材であ
る。
【０００４】このＩＣカード装着部材１０９は、その左
右両側に一対のカード送り案内部１０４，１０５を有
し、これらの案内部１０４，１０５間には、金属板１０
１及び１０２が設けられている。
右両側に一対のカード送り案内部１０４，１０５を有
し、これらの案内部１０４，１０５間には、金属板１０
１及び１０２が設けられている。
【０００５】金属板１０１には爪１１０が、金属板１０
２には爪１１１がそれぞれ設けられ、これらの爪１１
０，１１１は、ともにカード送り案内部１０４，１０５
に設けられた穴１１２に嵌入され、この穴１１２で接触
している。
２には爪１１１がそれぞれ設けられ、これらの爪１１
０，１１１は、ともにカード送り案内部１０４，１０５
に設けられた穴１１２に嵌入され、この穴１１２で接触
している。
【０００６】金属板１０１の爪１１０は、板ばねを持つ
構造をしており、厚み０．２ｍｍの洋白からなる。金属
板１０２は、厚み０．３ｍｍの洋白で、左右カード送り
案内部１０４，１０５に熱圧入で固定されており、ばね
形状の足によって金属性の箱体１０３と接触し、またフ
レームグランド用アースグリップ１０６とも接触してい
る。
構造をしており、厚み０．２ｍｍの洋白からなる。金属
板１０２は、厚み０．３ｍｍの洋白で、左右カード送り
案内部１０４，１０５に熱圧入で固定されており、ばね
形状の足によって金属性の箱体１０３と接触し、またフ
レームグランド用アースグリップ１０６とも接触してい
る。
【０００７】このような構成からなる特開平６−２３２
５８０号公報のＩＣカード用コネクタ装置によれば、金
属板１０１，１０２をカード送り案内部１０４，１０５
内の穴１１２で接触させていることにより、ＩＣカード
１０７を装着した場合、このカード１０７が金属板１０
１，１０２とＩＣカード装着部材１０９によりシールド
状態となるので、電磁波の不要幅射を防止でき、ＥＭＩ
対策としての効果がある。また、ＩＣカード１０７及び
その近傍に配置されたＩＣ１０８から発せられる熱につ
いても、金属板１０１，１０２により放熱できるように
なっている。
５８０号公報のＩＣカード用コネクタ装置によれば、金
属板１０１，１０２をカード送り案内部１０４，１０５
内の穴１１２で接触させていることにより、ＩＣカード
１０７を装着した場合、このカード１０７が金属板１０
１，１０２とＩＣカード装着部材１０９によりシールド
状態となるので、電磁波の不要幅射を防止でき、ＥＭＩ
対策としての効果がある。また、ＩＣカード１０７及び
その近傍に配置されたＩＣ１０８から発せられる熱につ
いても、金属板１０１，１０２により放熱できるように
なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来装置では、電子機器本体に設けられたＩＣカー
ド挿入開口部と本体内部とが、確実には電磁波遮蔽され
ておらず、例えば、外部から低周波数帯域の電磁波の不
要幅射が発せられた場合など、ＩＣカード挿入開口部か
ら機器本体内部へ侵入するおそれがあった。
うな従来装置では、電子機器本体に設けられたＩＣカー
ド挿入開口部と本体内部とが、確実には電磁波遮蔽され
ておらず、例えば、外部から低周波数帯域の電磁波の不
要幅射が発せられた場合など、ＩＣカード挿入開口部か
ら機器本体内部へ侵入するおそれがあった。
【０００９】このため、電子機器本体の内外より発せら
れる電磁波等の不要幅射が完全には遮蔽されず、当該装
置及び装置周辺の他の電子機器に誤動作を生じさせるお
それがあった。
れる電磁波等の不要幅射が完全には遮蔽されず、当該装
置及び装置周辺の他の電子機器に誤動作を生じさせるお
それがあった。
【００１０】また、このような従来装置においては、電
磁波遮蔽を目的とする部材が、ＩＣカード及びその近傍
に配置されるＩＣの放熱手段も兼ねていることから、こ
の電磁波遮蔽手段を金属材料によって構成する必要があ
った。このため、電磁波遮蔽手段とＩＣカード装着部と
は別の部材により別体で構成されることとなり、この電
磁波遮蔽手段とＩＣカード装着部との結合手段が別途必
要となり、製品としての価格が高価になるという問題も
あった。
磁波遮蔽を目的とする部材が、ＩＣカード及びその近傍
に配置されるＩＣの放熱手段も兼ねていることから、こ
の電磁波遮蔽手段を金属材料によって構成する必要があ
った。このため、電磁波遮蔽手段とＩＣカード装着部と
は別の部材により別体で構成されることとなり、この電
磁波遮蔽手段とＩＣカード装着部との結合手段が別途必
要となり、製品としての価格が高価になるという問題も
あった。
【００１１】さらに、シールドを確保するために電子機
器本体側と接触する板ばね部分の設置場所についても、
ＩＣカードソケットの実装場所によっては、板ばねの接
触を確保できない場合があった。このため、ＩＣカード
ソケットを実装できる場所が限定されてしまうという問
題も生じた。
器本体側と接触する板ばね部分の設置場所についても、
ＩＣカードソケットの実装場所によっては、板ばねの接
触を確保できない場合があった。このため、ＩＣカード
ソケットを実装できる場所が限定されてしまうという問
題も生じた。
【００１２】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、簡易かつ
安価な構造のみによって、ＩＣカードに対する電子機器
内外からの不要幅射を確実に防止するＩＣカードソケッ
トの提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、簡易かつ
安価な構造のみによって、ＩＣカードに対する電子機器
内外からの不要幅射を確実に防止するＩＣカードソケッ
トの提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のＩＣカードソケットは、電子機
器本体の開口部から挿抜されるＩＣカードを、当該電子
機器本体内に装填するためのＩＣカードソケットであっ
て、前記電子機器本体内に配設され、内部に前記ＩＣカ
ード全体が装填される筐体状部材であって、一側に前記
ＩＣカードが挿抜可能に開口したＩＣカード装着部と、
このＩＣカード装着部の一側に突設された、当該ＩＣカ
ード装着部の開口と連通する管状部材であって、前記電
子機器本体の開口部に嵌合して当該電子機器本体に固定
されるＩＣカード挿入部と、前記ＩＣカード装着部の外
周に突設され、前記電子機器本体内壁に接触する導電性
を有する接触部とを備え、前記ＩＣカード装着部の少な
くとも外周が、導電性を有する部材により構成してあ
る。
本発明の請求項１記載のＩＣカードソケットは、電子機
器本体の開口部から挿抜されるＩＣカードを、当該電子
機器本体内に装填するためのＩＣカードソケットであっ
て、前記電子機器本体内に配設され、内部に前記ＩＣカ
ード全体が装填される筐体状部材であって、一側に前記
ＩＣカードが挿抜可能に開口したＩＣカード装着部と、
このＩＣカード装着部の一側に突設された、当該ＩＣカ
ード装着部の開口と連通する管状部材であって、前記電
子機器本体の開口部に嵌合して当該電子機器本体に固定
されるＩＣカード挿入部と、前記ＩＣカード装着部の外
周に突設され、前記電子機器本体内壁に接触する導電性
を有する接触部とを備え、前記ＩＣカード装着部の少な
くとも外周が、導電性を有する部材により構成してあ
る。
【００１４】また、請求項２記載のＩＣカードソケット
は、前記ＩＣカード挿入部が、遮断導波管を構成するよ
うにしてある。
は、前記ＩＣカード挿入部が、遮断導波管を構成するよ
うにしてある。
【００１５】このような構成からなる本発明のＩＣカー
ドソケットによれば、ＩＣカードの全体を覆うＩＣカー
ド装着部が導電性を有し、このＩＣカード装着部の外周
から突設された接触部が電子機器本体の開口部内壁に接
触し、さらに、ＩＣカード挿入部が遮断導波管として機
能している。
ドソケットによれば、ＩＣカードの全体を覆うＩＣカー
ド装着部が導電性を有し、このＩＣカード装着部の外周
から突設された接触部が電子機器本体の開口部内壁に接
触し、さらに、ＩＣカード挿入部が遮断導波管として機
能している。
【００１６】これにより、ＩＣカードに対する電子機器
本体の内外からの不要幅射が確実に防止され、電子機器
本体の開口部からの特定周波数以下の電磁波も減衰する
ことができる。そして、電子機器本体は電磁波等の不要
幅射の原因となる開口部がなくなることとなり、本ＩＣ
カードソケットを電子機器本体に取り付けるのみで電子
機器本体の内外の電磁遮蔽を確実に達成できる。
本体の内外からの不要幅射が確実に防止され、電子機器
本体の開口部からの特定周波数以下の電磁波も減衰する
ことができる。そして、電子機器本体は電磁波等の不要
幅射の原因となる開口部がなくなることとなり、本ＩＣ
カードソケットを電子機器本体に取り付けるのみで電子
機器本体の内外の電磁遮蔽を確実に達成できる。
【００１７】また、本発明では、従来のように電磁波シ
ールド用の別部材を設けることなく、ＩＣカード装着部
自体に導電性を備えてあるので、安価に電磁波等の不要
幅射を防止することができ、取付作業もきわめて簡単で
ある。
ールド用の別部材を設けることなく、ＩＣカード装着部
自体に導電性を備えてあるので、安価に電磁波等の不要
幅射を防止することができ、取付作業もきわめて簡単で
ある。
【００１８】また、請求項３記載のＩＣカードソケット
は、前記接触部が弾性をもって前記電子機器本体内壁に
接触する構成としてある。
は、前記接触部が弾性をもって前記電子機器本体内壁に
接触する構成としてある。
【００１９】このような構成からなる本発明のＩＣカー
ドソケットによれば、電子機器本体との取り付け部に電
気的導通を確保する接触部を設けているため、ＩＣカー
ド挿入用の開口部周囲の狭いスペースのみで、確実にＩ
Ｃカードソケットの取り付け及び電磁波シールドが可能
となる。これによって、電子機器における電磁波シール
ドを、省スペースで実現することができる。
ドソケットによれば、電子機器本体との取り付け部に電
気的導通を確保する接触部を設けているため、ＩＣカー
ド挿入用の開口部周囲の狭いスペースのみで、確実にＩ
Ｃカードソケットの取り付け及び電磁波シールドが可能
となる。これによって、電子機器における電磁波シール
ドを、省スペースで実現することができる。
【００２０】また、請求項４記載のＩＣカードソケット
は、前記電子機器本体の開口を貫通したＩＣカード挿入
部に、当該電子機器本体の開口外側から嵌合するカバー
を備え、このカバーによって前記電子機器本体に固定さ
れる構成としてある。
は、前記電子機器本体の開口を貫通したＩＣカード挿入
部に、当該電子機器本体の開口外側から嵌合するカバー
を備え、このカバーによって前記電子機器本体に固定さ
れる構成としてある。
【００２１】このような構成からなる本発明のＩＣカー
ドソケットによれば、カバーによってＩＣカード挿入部
が簡易かつ確実に電子機器本体側に固定されるととも
に、電子機器本体の開口部が覆われるので、電子機器本
体の開口部周囲の外観が損なわれることもない。
ドソケットによれば、カバーによってＩＣカード挿入部
が簡易かつ確実に電子機器本体側に固定されるととも
に、電子機器本体の開口部が覆われるので、電子機器本
体の開口部周囲の外観が損なわれることもない。
【００２２】また、請求項５記載のＩＣカードソケット
は、前記ＩＣカード挿入部が、前記接触部の弾性により
常に前記電子機器本体のＩＣカード挿入方向に付勢され
るとともに、当該ＩＣカード挿入部が前記カバーによっ
て、前記電子機器本体の開口部に係止する構成としてあ
る。
は、前記ＩＣカード挿入部が、前記接触部の弾性により
常に前記電子機器本体のＩＣカード挿入方向に付勢され
るとともに、当該ＩＣカード挿入部が前記カバーによっ
て、前記電子機器本体の開口部に係止する構成としてあ
る。
【００２３】このような構成からなる本発明のＩＣカー
ドソケットによれば、ＩＣカード挿入部が、カバーとＩ
Ｃカード装着部によって電子機器本体の開口部を挟み込
む形で取り付けられ、簡易かつ確実に電子機器本体に固
定されることになる。
ドソケットによれば、ＩＣカード挿入部が、カバーとＩ
Ｃカード装着部によって電子機器本体の開口部を挟み込
む形で取り付けられ、簡易かつ確実に電子機器本体に固
定されることになる。
【００２４】さらに、請求項６記載のＩＣカードソケッ
トは、前記ＩＣカード装着部の一側外周にフランジが突
設され、このフランジに前記電子機器本体を貫通したね
じが螺合することによって、前記電子機器本体に固定さ
れる構成としてある。
トは、前記ＩＣカード装着部の一側外周にフランジが突
設され、このフランジに前記電子機器本体を貫通したね
じが螺合することによって、前記電子機器本体に固定さ
れる構成としてある。
【００２５】このような構成からなる本発明のＩＣカー
ドソケットによれば、電子機器本体を貫通したねじがフ
ランジに螺合することで、より確実かつ堅固に電子機器
本体にＩＣカードソケットが固定される。
ドソケットによれば、電子機器本体を貫通したねじがフ
ランジに螺合することで、より確実かつ堅固に電子機器
本体にＩＣカードソケットが固定される。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードソケッ
トの実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［第一の実施形態］まず、本発明の第一の実施形態にか
かるＩＣソケットについて図１及び図２を参照して説明
する。図１は、本発明の第一の実施形態にかかるＩＣカ
ードソケットの外観を示す分解斜視図である。図２は、
本実施形態のＩＣカードソケットの組立状態における断
面側面図である。
トの実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［第一の実施形態］まず、本発明の第一の実施形態にか
かるＩＣソケットについて図１及び図２を参照して説明
する。図１は、本発明の第一の実施形態にかかるＩＣカ
ードソケットの外観を示す分解斜視図である。図２は、
本実施形態のＩＣカードソケットの組立状態における断
面側面図である。
【００２７】これらの図において、１はＩＣカード装着
部である。このＩＣカード装着部１は、電子機器本体１
０の開口部１０ａから挿抜されるＩＣカード９を、当該
電子機器本体１０内に装填するためのＩＣカードソケッ
トを構成している。
部である。このＩＣカード装着部１は、電子機器本体１
０の開口部１０ａから挿抜されるＩＣカード９を、当該
電子機器本体１０内に装填するためのＩＣカードソケッ
トを構成している。
【００２８】このＩＣカード装着部１は、導電体あるい
は外周表面に導電処理を施した部材で構成され、ＩＣカ
ード９の装着時に、ＩＣカード９が露出せず、全体が被
覆されるようになっている。
は外周表面に導電処理を施した部材で構成され、ＩＣカ
ード９の装着時に、ＩＣカード９が露出せず、全体が被
覆されるようになっている。
【００２９】すなわち、このＩＣカード装着部１は、電
子機器本体１０内に配設され、内部にＩＣカード９の全
体が装填される筐体状部材となっており、一側には、Ｉ
Ｃカード９を挿抜できるように、開口部２ａが設けてあ
る。
子機器本体１０内に配設され、内部にＩＣカード９の全
体が装填される筐体状部材となっており、一側には、Ｉ
Ｃカード９を挿抜できるように、開口部２ａが設けてあ
る。
【００３０】そして、このＩＣカード装着部１は、少な
くとも外周が、導電性を有する部材により構成されてお
り、本実施形態においては、金属材料により形成してあ
る。ここで、このＩＣカード装着部１の素材としては、
金属製又はプラスチック等の樹脂樹脂成形材のいずれで
あってもよく、絶縁材料により形成する場合は、外周部
分の導電性を確保するため、導電塗装あるいは導電メッ
キ等の処理を施すようにする。
くとも外周が、導電性を有する部材により構成されてお
り、本実施形態においては、金属材料により形成してあ
る。ここで、このＩＣカード装着部１の素材としては、
金属製又はプラスチック等の樹脂樹脂成形材のいずれで
あってもよく、絶縁材料により形成する場合は、外周部
分の導電性を確保するため、導電塗装あるいは導電メッ
キ等の処理を施すようにする。
【００３１】また、このＩＣカード装着部１の外周に
は、図１及び図２に示すように、接触片１ａが突設して
ある。この接触片１ａは、図２に示すように、ＩＣカー
ド装着部１が電子機器本体１０に取り付けられたとき
に、電子機器本体１０の開口部裏面の内壁に圧接する導
電性の接触部となっている。
は、図１及び図２に示すように、接触片１ａが突設して
ある。この接触片１ａは、図２に示すように、ＩＣカー
ド装着部１が電子機器本体１０に取り付けられたとき
に、電子機器本体１０の開口部裏面の内壁に圧接する導
電性の接触部となっている。
【００３２】本実施形態では、この接触片１ａをＩＣカ
ード装着部１の開口側の外周縁部に、一体的に形成して
ある。また、この接触片１ａが弾性をもって電子機器本
体１０の内壁に接触するよう、接触片１ａをスリットに
より分割形成し、各接触片１ａが電子機器本体１０側に
やや傾斜するように折曲げてある。
ード装着部１の開口側の外周縁部に、一体的に形成して
ある。また、この接触片１ａが弾性をもって電子機器本
体１０の内壁に接触するよう、接触片１ａをスリットに
より分割形成し、各接触片１ａが電子機器本体１０側に
やや傾斜するように折曲げてある。
【００３３】これにより、電子機器本体１０とＩＣカー
ド装着部１は、ＩＣカード装着部１の金属材料の弾性を
利用して設けられた接触片１ａにより、確実に接触し、
電気的導通を確保している。
ド装着部１は、ＩＣカード装着部１の金属材料の弾性を
利用して設けられた接触片１ａにより、確実に接触し、
電気的導通を確保している。
【００３４】また、この接触片１ａの弾性により、ＩＣ
カード装着部１は電子機器本体１０のＩＣカード９の挿
入方向に付勢されることになるが、後述するカバー３に
よって電子機器本体１０に固定されるようになってい
る。なお、接触片１ａは、電子機器本体１０と導通が保
たれれば必ずしも弾性を有する必要はなく、また、スリ
ットにより分割しなくてもよい。
カード装着部１は電子機器本体１０のＩＣカード９の挿
入方向に付勢されることになるが、後述するカバー３に
よって電子機器本体１０に固定されるようになってい
る。なお、接触片１ａは、電子機器本体１０と導通が保
たれれば必ずしも弾性を有する必要はなく、また、スリ
ットにより分割しなくてもよい。
【００３５】２は、ＩＣカード挿入部である。このＩＣ
カード挿入部２は、ＩＣカード装着部１の一側に突設さ
れており、ＩＣカード装着部１の開口と連通する管状に
形成されている。そして、このＩＣカード挿入部２は、
電子機器本体１０の開口部１０ａに嵌合して、電子機器
本体１０側に固定されるようになっている。
カード挿入部２は、ＩＣカード装着部１の一側に突設さ
れており、ＩＣカード装着部１の開口と連通する管状に
形成されている。そして、このＩＣカード挿入部２は、
電子機器本体１０の開口部１０ａに嵌合して、電子機器
本体１０側に固定されるようになっている。
【００３６】なお、このＩＣカード挿入部２は、ＩＣカ
ード装着部１と一体的に形成してもよく、ＩＣカード装
着部１とは別体に構成することもでき、本実施形態にお
いては、ＩＣカード装着部１と一体成形により設けてあ
る。また、このＩＣカード挿入部２の外周上面及び下面
には、二箇所ずつに爪２ｂが形成してあり、後述するカ
バー３の溝３ｂに嵌合するようになっている。
ード装着部１と一体的に形成してもよく、ＩＣカード装
着部１とは別体に構成することもでき、本実施形態にお
いては、ＩＣカード装着部１と一体成形により設けてあ
る。また、このＩＣカード挿入部２の外周上面及び下面
には、二箇所ずつに爪２ｂが形成してあり、後述するカ
バー３の溝３ｂに嵌合するようになっている。
【００３７】そして、このＩＣカード挿入部２は、後述
するように、遮断導波管をも構成するようになってお
り、電子機器本体１０の開口部１０ａからの不要幅射の
侵入を防止している。
するように、遮断導波管をも構成するようになってお
り、電子機器本体１０の開口部１０ａからの不要幅射の
侵入を防止している。
【００３８】カバー３は、ＩＣカード挿入部２及びＩＣ
カード装着部１を電子機器本体１０に取り付けるための
取付手段となっており、ＩＣカード９の挿入時の装着案
内となる開口部３ａが形成された短管状となっている。
カード装着部１を電子機器本体１０に取り付けるための
取付手段となっており、ＩＣカード９の挿入時の装着案
内となる開口部３ａが形成された短管状となっている。
【００３９】そして、このカバー３は、電子機器本体の
開口部１０ａを貫通したＩＣカード挿入部２に、当該電
子機器本体１０の開口外側から嵌合して、ＩＣカード挿
入部２を電子機器本体１０に固定するようになってい
る。すなわち、カバー３は、ＩＣカード挿入部２に設け
られた爪２ｂの受けとなる溝３ｂが形成してあり、図２
に示すように、電子機器本体１０をＩＣカード装着部１
とともに挟み込むように取り付けられる。
開口部１０ａを貫通したＩＣカード挿入部２に、当該電
子機器本体１０の開口外側から嵌合して、ＩＣカード挿
入部２を電子機器本体１０に固定するようになってい
る。すなわち、カバー３は、ＩＣカード挿入部２に設け
られた爪２ｂの受けとなる溝３ｂが形成してあり、図２
に示すように、電子機器本体１０をＩＣカード装着部１
とともに挟み込むように取り付けられる。
【００４０】ここで、ＩＣカード挿入部２は、上述した
接触片１ａの弾性により常に電子機器本体１０のＩＣカ
ード挿入方向に付勢されているが、このカバー３の溝３
ｂとＩＣカード装着部２の爪２ｂの嵌合するので、この
カバー３と接触片１ａの付勢力によって、ＩＣカード挿
入部２が電子機器本体１０の開口部１０ａに、より堅固
に固定される。
接触片１ａの弾性により常に電子機器本体１０のＩＣカ
ード挿入方向に付勢されているが、このカバー３の溝３
ｂとＩＣカード装着部２の爪２ｂの嵌合するので、この
カバー３と接触片１ａの付勢力によって、ＩＣカード挿
入部２が電子機器本体１０の開口部１０ａに、より堅固
に固定される。
【００４１】また、このカバー３によって電子機器本体
１０の開口部１０ａが覆われるので、電子機器本体１０
にＩＣカード装着部１を取り付けた際のＩＣカード装着
開口部周囲の外観を損なわない効果も備えている。
１０の開口部１０ａが覆われるので、電子機器本体１０
にＩＣカード装着部１を取り付けた際のＩＣカード装着
開口部周囲の外観を損なわない効果も備えている。
【００４２】４は接続端子で、電子機器本体１０内に配
設され、ＩＣカード９がＩＣカード装着部１に装填され
た際に、ＩＣカード９に接続するようになっている。す
なわち、この接続端子４は、ＩＣカード装着部１内に設
けられ、ＩＣカード装着部１を貫通し外部との接続を可
能としている。
設され、ＩＣカード９がＩＣカード装着部１に装填され
た際に、ＩＣカード９に接続するようになっている。す
なわち、この接続端子４は、ＩＣカード装着部１内に設
けられ、ＩＣカード装着部１を貫通し外部との接続を可
能としている。
【００４３】なお、この接続端子４と外部との接続方法
は、ＩＣカード装着部１より貫通したその端子の形状に
より、ケーブル接続あるいはプリント配線基板へ直接取
り付け等、対応することが可能となる。
は、ＩＣカード装着部１より貫通したその端子の形状に
より、ケーブル接続あるいはプリント配線基板へ直接取
り付け等、対応することが可能となる。
【００４４】ここで、本実施形態におけるＩＣカード挿
入部２は、図２に示すように、遮断導波管の機能を有す
るように構成されており、その断面の矩形の寸法によ
り、特定周波数以下の電磁波を減衰するようになってい
る。
入部２は、図２に示すように、遮断導波管の機能を有す
るように構成されており、その断面の矩形の寸法によ
り、特定周波数以下の電磁波を減衰するようになってい
る。
【００４５】具体的には、このＩＣカード挿入部２によ
り構成される遮断導波管の遮断波長（λｃ）は、開口部
長辺（図１のａ）の２倍であり、 λｃ＝２ａ の式で求められ、遮断周波数（ｆｃ）は、 ｆｃ（Ｈｚ）＝ｃ／２ａ（ただし、ｃは光速） で求められる。
り構成される遮断導波管の遮断波長（λｃ）は、開口部
長辺（図１のａ）の２倍であり、 λｃ＝２ａ の式で求められ、遮断周波数（ｆｃ）は、 ｆｃ（Ｈｚ）＝ｃ／２ａ（ただし、ｃは光速） で求められる。
【００４６】例えば、図１のａが５．５（ｃｍ）の場
合、遮断周波数は、 ｆｃ（Ｈｚ）＝ｃ／２×５．５ となり、従ってｆｃは、およそ２．７×１０9となる。
従って、この場合には、ＩＣカード挿入部２が構成する
遮断導波管によって、２．７（ＧＨｚ）以下の周波数を
減衰させる効果がある。なお、この減衰量は、必要に応
じて導波管長（図２のｂ）により設定することができ
る。
合、遮断周波数は、 ｆｃ（Ｈｚ）＝ｃ／２×５．５ となり、従ってｆｃは、およそ２．７×１０9となる。
従って、この場合には、ＩＣカード挿入部２が構成する
遮断導波管によって、２．７（ＧＨｚ）以下の周波数を
減衰させる効果がある。なお、この減衰量は、必要に応
じて導波管長（図２のｂ）により設定することができ
る。
【００４７】このように本実施形態のＩＣカードソケッ
トによれば、まず、ＩＣカード９の全体を覆うＩＣカー
ド装着部１が導電性を有するとともに、このＩＣカード
装着部１の外周から突設された接触片１ａが電子機器本
体１０の開口部内壁に圧接し、さらに、ＩＣカード挿入
部２が遮断導波管として機能している。これにより、Ｉ
Ｃカード９に対する電子機器本体１０の内外からの不要
幅射が確実に防止され、電子機器本体１０の開口部１０
ａからの特定周波数以下の電磁波も減衰することができ
る。
トによれば、まず、ＩＣカード９の全体を覆うＩＣカー
ド装着部１が導電性を有するとともに、このＩＣカード
装着部１の外周から突設された接触片１ａが電子機器本
体１０の開口部内壁に圧接し、さらに、ＩＣカード挿入
部２が遮断導波管として機能している。これにより、Ｉ
Ｃカード９に対する電子機器本体１０の内外からの不要
幅射が確実に防止され、電子機器本体１０の開口部１０
ａからの特定周波数以下の電磁波も減衰することができ
る。
【００４８】これにより、本実施形態では、電子機器本
体１０が、電磁波等の不要幅射の原因となる開口部がな
くなることとなり、本ＩＣカードソケットを電子機器本
体１０に取り付けるのみで電子機器本体１０の内外の電
磁遮蔽が可能となる。
体１０が、電磁波等の不要幅射の原因となる開口部がな
くなることとなり、本ＩＣカードソケットを電子機器本
体１０に取り付けるのみで電子機器本体１０の内外の電
磁遮蔽が可能となる。
【００４９】また、本実施形態では、従来のように電磁
波シールド用の別部材を設けることなく、ＩＣカード装
着部１自体に導電性を備えてあるので、安価に電磁波等
の不要幅射を防止することができ、取付作業もきわめて
簡単である。
波シールド用の別部材を設けることなく、ＩＣカード装
着部１自体に導電性を備えてあるので、安価に電磁波等
の不要幅射を防止することができ、取付作業もきわめて
簡単である。
【００５０】さらに、電子機器本体１０との取り付け部
に電気的導通を確保する接触片１ａを設けているため、
ＩＣカード挿入用の開口部周囲の狭いスペースのみで、
ＩＣカードソケットの取り付け及び電磁波シールドが可
能となる。これによって、電磁波シールドを省スペース
で実現することができる。
に電気的導通を確保する接触片１ａを設けているため、
ＩＣカード挿入用の開口部周囲の狭いスペースのみで、
ＩＣカードソケットの取り付け及び電磁波シールドが可
能となる。これによって、電磁波シールドを省スペース
で実現することができる。
【００５１】［第二の実施形態］次に、本発明のＩＣカ
ードソケットの第二の実施形態について、図３を参照し
て説明する。図３は、本発明のＩＣカードソケットの第
二の実施形態の外観を示す分解斜視図である。
ードソケットの第二の実施形態について、図３を参照し
て説明する。図３は、本発明のＩＣカードソケットの第
二の実施形態の外観を示す分解斜視図である。
【００５２】同図に示すように、本実施形態に係るＩＣ
カードソケットは、上述した第一の実施形態の変更実施
であり、カバー３の代わりにフランジ５を設けてＩＣカ
ード挿入部を電子機器本体側に固定するようにしてあ
る。図３に示すように、ＩＣカード装着部１に取り付け
用のねじ孔５ａを設けることにより、カバー３を使用せ
ず電子機器本体１０へねじ１１により直接取り付けるこ
とが可能となる。
カードソケットは、上述した第一の実施形態の変更実施
であり、カバー３の代わりにフランジ５を設けてＩＣカ
ード挿入部を電子機器本体側に固定するようにしてあ
る。図３に示すように、ＩＣカード装着部１に取り付け
用のねじ孔５ａを設けることにより、カバー３を使用せ
ず電子機器本体１０へねじ１１により直接取り付けるこ
とが可能となる。
【００５３】すなわち、ＩＣカード装着部１の一側外周
には、両側面側に突出すフランジ５が形成してあり、こ
のフランジ５には、ねじ孔５ａが設けてある。そして、
このフランジ５のねじ孔５ａに、電子機器本体１０のね
じ孔１１ａを貫通したねじ１１が螺合することによっ
て、ＩＣカード挿入部が電子機器本体に固定されるよう
になっている。
には、両側面側に突出すフランジ５が形成してあり、こ
のフランジ５には、ねじ孔５ａが設けてある。そして、
このフランジ５のねじ孔５ａに、電子機器本体１０のね
じ孔１１ａを貫通したねじ１１が螺合することによっ
て、ＩＣカード挿入部が電子機器本体に固定されるよう
になっている。
【００５４】このような構成からなる本実施形態のＩＣ
カードソケットによっても、上述した第一の実施形態の
場合と同様の効果を奏することができるとともに、電子
機器本体１０を貫通したねじ１１がフランジ５に螺合す
ることで、より確実かつ堅固にＩＣカードソケットを電
子機器本体１０に固定することができる。
カードソケットによっても、上述した第一の実施形態の
場合と同様の効果を奏することができるとともに、電子
機器本体１０を貫通したねじ１１がフランジ５に螺合す
ることで、より確実かつ堅固にＩＣカードソケットを電
子機器本体１０に固定することができる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣカード
ソケットによれば、簡易かつ安価な構造のみによって、
ＩＣカードに対する電子機器内外からの不要幅射を確実
に防止することができる。
ソケットによれば、簡易かつ安価な構造のみによって、
ＩＣカードに対する電子機器内外からの不要幅射を確実
に防止することができる。
【図１】本発明の第一の実施形態にかかるＩＣカードソ
ケットの外観を示す分解斜視図である。
ケットの外観を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態にかかるＩＣカードソ
ケットの組立状態における断面側面図である。
ケットの組立状態における断面側面図である。
【図３】本発明の第二の実施形態にかかるＩＣカードソ
ケットの外観を示す分解斜視図である。
ケットの外観を示す分解斜視図である。
【図４】従来のＩＣカード用コネクタ装置を示す側面図
である。
である。
【図５】従来のＩＣカード用コネクタ装置を示す部分断
面図である。
面図である。
【図６】従来のＩＣカード用コネクタ装置を示す平面図
である。
である。
１ ＩＣカード装着部 １ａ 接触片 ２ ＩＣカード挿入部 ３ カバー ４ 接続端子 ５ フランジ ９ ＩＣカード １０ 電子機器本体
Claims (6)
- 【請求項１】 電子機器本体の開口部から挿抜されるＩ
Ｃカードを、当該電子機器本体内に装填するためのＩＣ
カードソケットであって、 前記電子機器本体内に配設され、内部に前記ＩＣカード
全体が装填される筐体状部材であって、一側に前記ＩＣ
カードが挿抜可能に開口したＩＣカード装着部と、 このＩＣカード装着部の一側に突設された、当該ＩＣカ
ード装着部の開口と連通する管状部材であって、前記電
子機器本体の開口部に嵌合して当該電子機器本体に固定
されるＩＣカード挿入部と、 前記ＩＣカード装着部の外周に突設され、前記電子機器
本体内壁に接触する導電性を有する接触部とを備え、 前記ＩＣカード装着部の少なくとも外周が、導電性を有
する部材で構成されたことを特徴とするＩＣカードソケ
ット。 - 【請求項２】 前記ＩＣカード挿入部が、遮断導波管を
構成する請求項１記載のＩＣカードソケット。 - 【請求項３】 前記接触部が弾性をもって前記電子機器
本体内壁に接触する請求項１又は２記載のＩＣカードソ
ケット。 - 【請求項４】 前記電子機器本体の開口を貫通したＩＣ
カード挿入部に、当該電子機器本体の開口外側から嵌合
するカバーを備え、 このカバーによって前記電子機器本体に固定される請求
項１，２又は３記載のＩＣカードソケット。 - 【請求項５】 前記ＩＣカード挿入部が、前記接触部の
弾性により常に前記電子機器本体のＩＣカード挿入方向
に付勢されるとともに、 当該ＩＣカード挿入部が前記カバーによって、前記電子
機器本体の開口部に係止する請求項４記載のＩＣカード
ソケット。 - 【請求項６】 前記ＩＣカード装着部の一側外周にフラ
ンジが突設され、 このフランジに前記電子機器本体を貫通したねじが螺合
することによって、前記電子機器本体に固定される請求
項１，２又は３記載のＩＣカードソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096201A JP3019024B2 (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Ｉｃカードソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096201A JP3019024B2 (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Ｉｃカードソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289759A true JPH10289759A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3019024B2 JP3019024B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=14158673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9096201A Expired - Fee Related JP3019024B2 (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Ｉｃカードソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019024B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416499B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2004-01-31 | 어드밴텍테크놀로지스(주) | 회로기판의 확장슬롯 커버 |
| JP2019087634A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 株式会社ユピテル | シール部材、カード、およびシステム等 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102182826B1 (ko) * | 2014-02-03 | 2020-11-25 | 두산공작기계 주식회사 | 공작기계의 열변형에 의한 직각도 오차 보정 방법 및 이를 이용한 수치제어장치 |
-
1997
- 1997-04-14 JP JP9096201A patent/JP3019024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416499B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2004-01-31 | 어드밴텍테크놀로지스(주) | 회로기판의 확장슬롯 커버 |
| JP2019087634A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 株式会社ユピテル | シール部材、カード、およびシステム等 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3019024B2 (ja) | 2000-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |